JP6114514B2 - 電子部品収納用キャリアテープ、電子部品収納用キャリアテープの製造方法、および包装体 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品収納用キャリアテープ、電子部品収納用キャリアテープの製造方法、および包装体に関するものである。

一般に、電子部品（特にチップ抵抗、チップＬＥＤ、チップコンデンサなどの非常に小さいチップ部品）などを収納する包装体としては、電子部品収納用キャリアテープ（以下、単に「キャリアテープ」とも言う。）をトップカバーテープ（以下、単に「カバーテープ」とも言う。）で封止した包装体が用いられている。キャリアテープとしては、帯状のシートの一部を打抜き加工により貫通させた後にシートの下面にボトムテープを貼着して凹形の部品収納部（ポケット）を形成したパンチキャリアテープ（例えば、特許文献１参照）、帯状のシートの一部を圧縮加工によりポケットを形成したプレスキャリアテープ（例えば、特許文献２参照）、帯状のシートの一部を成形加工（圧空成形、真空ドラム成形、プレス成形など）によりポケットを形成したエンボスキャリアテープ（例えば、特許文献３参照）等が用いられている。

特開平１０−２１８２８１号公報 特許３７５１４１４号公報 特開２０１１−２２５２５７号公報

図６、図７、図８に示すような前記パンチキャリアテープおよび前記プレスキャリアテープは、シート基材として紙製のものが主流である。これらの紙製キャリアテープは、電子部品を表面実装機へフィードする際、シート自体から発生する紙粉が電子部品のはんだ接合不良や電子部品吸着ノズルの詰まりを発生させるという問題があった。また、ポケット内のケバ立ち、吸湿によるポケットの寸法変化、実装時にカバーテープを剥離する際に発生する静電気の帯電等により、電子部品吸着ノズルのピックアップミスが生じやすいという問題があった。

また、前記パンチキャリアテープは、シートの厚さ（ポケットの深さと同じ）を収納する電子部品の高さによって変更しているのが一般である。このため、高さの小さい電子部品を収納する場合のパンチキャリアテープは、シートの厚さを小さくする必要がある。このとき、シートの強度不足により、電子部品を収納し、カバーテープを封止するテーピング（以下、単に「テーピング」とも言う。）時や実装時にパンチキャリアテープをスプロケットで送る際、パンチキャリアテープの送り穴が変形し、それによって、送り不良が生じてしまい、テーピング時の収納安定性の低下や実装時のピックアップミスを引き起こすという問題があった。さらに、シートの下面にボトムテープを貼着する必要があるため、資材購入費や加工費などが増加し、高コストにつながるという問題があった。

一方、図９、図１０、図１１に示すような前記エンボスキャリアテープは、シートのポケットの裏側が突起状になるため、前記パンチキャリアテープや前記プレスキャリアテープと併用する場合に、テーピング機および表面実装機の装置改造や部品交換が必要となり、多大のコストを要する。また、前記エンボスキャリアテープをリールに巻いて輸送する際、シートの裏側の突起に荷重がかかるため、部品収納部の変形や巻き崩れ、巻き緩みが発生するという問題があった。さらに、テーピング後にエンボスキャリアテープをリールに巻いた時、外側層に巻かれたシートの裏側の突起が、内側層に巻かれたポケット部分のカバーテープを押さえ、その結果、カバーテープにキズが付くことや、電子部品が破損するという問題があった。

また、これらのキャリアテープの製造方法は、いずれも、キャリアテープのシートの製造とキャリアテープのポケットの加工が別工程であり、所定の厚さ、幅、長さにスリットした帯状のシートをポケット加工装置に投入して、シートの一部を打抜き加工、圧縮加工あるいは成形加工（圧空成形、真空ドラム成形、プレス成形など）をしているのが一般である。さらに、前記パンチキャリアテープは、ポケットの加工後、シートの下面にボトムテープを貼着する工程も必要である。そのため、あらかじめ必要な厚さ、幅、長さにスリットしたキャリアテープの帯状のシートおよびボトムテープを在庫、準備しておく必要があり、資材購入費や加工費などが増加し、高コストにつながるという問題があった。

本発明は、従来のこのような問題点を解決するためになされたもので、その目的とするところは、テーピングおよび表面実装の安定性の向上、クリーン化対応、生産性の向上、価格競争力に著しく優れた電子部品収納用キャリアテープ、その製造方法および包装体を提供することにある。

このような目的は、下記（１）〜（１３）の本発明により達成される。
（１）帯状のシートの長手方向に沿って配置された複数の凹部を有し、前記凹部に電子部品を収納する樹脂製の電子部品収納用キャリアテープであって、前記凹部は、前記キャリアテープの第１面に形成され、前記キャリアテープにおける前記第１面の反対側の第２面は、ほぼ平坦であり、直径が５〜３００ｍｍである芯材に、前記第２面を前記芯材側にして巻回した状態で保管・輸送され、前記凹部の深さをＡ（ｍｍ）とし、前記電子部品の高さをＺ（ｍｍ）としたとき、０．０５≦Ａ−Ｚ≦０．１５なる関係を満足することを特徴とする電子部品収納用キャリアテープ。
（２）前記キャリアテープにおける前記凹部以外の部分の厚みＣは、０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である（１）に記載の電子部品収納用キャリアテープ。
（３）前記凹部の深さをＡ（ｍｍ）とし、前記キャリアテープにおける前記凹部の底部の厚さをＢ（ｍｍ）とし、前記キャリアテープにおける前記凹部以外の部分の厚みをＣ（ｍｍ）としたとき、−０．１＜Ｃ−（Ａ＋Ｂ）＜０．１を満たす（１）または（２）に記載の電子部品収納用キャリアテープ。
（４）前記凹部の平面視におけるサイズをＤ（ｍｍ）、Ｅ（ｍｍ）、Ｄ≦Ｅとし、前記電子部品の平面視におけるサイズをＸ（ｍｍ）、Ｙ（ｍｍ）、Ｘ≦Ｙとしたとき、０＜Ｄ−Ｘ≦０．３、０＜Ｅ−Ｙ≦０．３なる関係を満足する（１）〜（３）のいずれかに記載の電子部品収納用キャリアテープ。
（５）（１）〜（４）のいずれかに記載の電子部品収納用キャリアテープの製造方法であって、前記電子部品収納用キャリアテープのシートを押出成形法で製膜する製膜工程を含むことを特徴とする電子部品収納用キャリアテープの製造方法。
（６）前記製膜工程の後に、前記キャリアテープの前記第１面に前記凹部を成形する成形工程を含む（５）に記載の電子部品収納用キャリアテープの製造方法。
（７）前記成形工程において、前記凹部を成形するための突起物を有する金型を用いる（６）に記載の電子部品収納用キャリアテープの製造方法。
（８）前記成形工程において、前記凹部を成形するための突起物を１つ以上外周に有するロール状の金型を用いる（７）に記載の電子部品収納用キャリアテープの製造方法。
（９）前記成形工程において、前記キャリアテープの前記第２面を平坦化させる工程を含む（６）〜（８）のいずれかに記載の電子部品収納用キャリアテープの製造方法。
（１０）前記成形工程において、前記キャリアテープの前記第２面を平坦化させるタッチロールを用いる（９）に記載の電子部品収納用キャリアテープの製造方法。
（１１）前記成形工程の後に、さらに冷却工程を含む（６）〜（１０）のいずれかに記載の電子部品収納用キャリアテープの製造方法。
（１２）前記冷却工程において、冷却ロールを用いる（１１）に記載の電子部品収納用キャリアテープの製造方法。
（１３）（１）〜（４）のいずれかに記載の電子部品収納用キャリアテープと、前記凹部内に電子部品を収納した状態で、前記凹部の開口を封止するトップカバーテープとを有することを特徴とする包装体。

本発明によれば、テーピングおよび表面実装の安定性の向上、クリーン化対応、生産性の向上、価格競争力に著しく優れた電子部品収納用キャリアテープ、その製造方法および包装体を提供することができる。

本発明によるキャリアテープの第１実施形態の部分斜視図である。 図１の線Ａ−Ａに沿った断面図である。 図１の線Ｂ−Ｂに沿った断面図である。 本発明の製造方法の第１実施形態による例示的なプロセスの斜視図である。 図４のＣ矢視図である。 従来のパンチキャリアテープの一実施形態の部分斜視図である。 図６の線Ｄ−Ｄに沿った断面図である。 図６の線Ｅ−Ｅに沿った断面図である。 従来のエンボスキャリアテープの一実施形態の部分斜視図である。 図９の線Ｆ−Ｆに沿った断面図である。 図９の線Ｇ−Ｇに沿った断面図である。 本発明によるキャリアテープの第２実施形態の部分斜視図である。 図１２の線Ｈ−Ｈに沿った断面図である。 図１２の線Ｊ−Ｊに沿った断面図である。 本発明によるキャリアテープの第３実施形態の部分斜視図である。 図１５の線Ｋ−Ｋに沿った断面図である。 図１５の線Ｌ−Ｌに沿った断面図である。 本発明の製造方法における第２実施形態による例示的なプロセスである。 本発明の製造方法における第３実施形態による例示的なプロセスである。 本発明の製造方法における第４実施形態による例示的なプロセスである。 本発明の製造方法における第５実施形態による例示的なプロセスである。 本発明の製造方法における第６実施形態による例示的なプロセスである。 本発明の製造方法における第７実施形態による例示的なプロセスである。 本発明の製造方法における第８実施形態による例示的なプロセスである。 本発明の製造方法における第９実施形態による例示的なプロセスである。 本発明の製造方法における第１０実施形態による例示的なプロセスである。 本発明の製造方法における第１１実施形態による例示的なプロセスである。 本発明の製造方法における第１２実施形態による例示的なプロセスである。 本発明の製造方法における第１３実施形態による例示的なプロセスである。

本発明の電子部品収納用キャリアテープは、帯状のシートの長手方向に沿って配置された複数の凹部を有する樹脂製の電子部品収納用キャリアテープであって、前記凹部は、前記キャリアテープの第１面に形成され、前記キャリアテープにおける第１面の反対側の第２面は、ほぼ平坦であることを特徴とする。

換言すれば、電子部品収納用キャリアテープは、第１面に開放する有底の凹部を有し、第２面は、前記凹部の底部およびその外周部付近に実質的に段差がない面で構成されている。

本発明の電子部品収納用キャリアテープの製造方法は、前記電子部品収納用キャリアテープの製造方法であって、前記電子部品収納用キャリアテープのシートを押出成形法で製膜する製膜工程を含む。

本発明の包装体は、前記電子部品収納用キャリアテープと、前記凹部内に電子部品を収納した状態で、前記凹部の開口を封止するトップカバーテープとを有することを特徴とする。

以下、本発明の電子部品収納用キャリアテープ（以下、単に「キャリアテープ」と言うこともある。）を図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。

＜第１実施形態＞
まず、本発明のキャリアテープの第１実施形態について説明する。

（１）キャリアテープ
図１は、本発明によるキャリアテープ及び包装体の第１実施形態の部分斜視図である。キャリアテープのポケット内に収納された電子部品を示すために、その任意のカバーテープが部分的に取り外されている。ポケットの内部をよりはっきり示すために、電子部品は先頭のポケットから省かれている。図２は、図１の線Ａ−Ａに沿った断面図であり、図３は図１の線Ｂ−Ｂに沿った断面図である。

本発明の電子部品収納用キャリアテープ１は、図１〜３に示すように、帯状のシート１０の長手方向に沿って配置された複数の凹部１２を有する樹脂製の電子部品収納用キャリアテープ１であって、前記凹部１２は、前記キャリアテープ１の第１面に形成され、前記キャリアテープ１における第１面の反対側の第２面１３は、ほぼ平坦であることを特徴とする。

前記電子部品収納用キャリアテープ１は、帯状のシート１０の長手方向にそって１列に並ぶように設けられた、複数の凹部１２を有する。これらの凹部１２には、それぞれ電子部品４０を収納可能になっている。また、図に示すように、送り穴１１を等間隔で設けてもよい。

なお、本実施形態では、電子部品４０は、その全体形状が直方体状をなしており、電子部品４０を収納する凹部１２の形状も、これに対応するように直方体状をなしている。したがって、凹部１２の平面視形状は、長方形状をなしているが、収納すべき電子部品４０の形状に対応して、三角形、五角形、六角形のような多角形状や、円形状等をなしていても良い。

また、凹部１２の内周面には、電子部品吸着ノズルのピックアップ性等を考慮して、キャリアテープ１の厚さ方向に沿って、凸条または凹条が形成されていても良い。

さらに、凹部１２の底面には、段差が設けられていても良い。これにより、例えば、電子部品４０の底面に端子等が形成されている場合には、この端子が凹部１２の底面に接触するのを防止することができるようになるため、キャリアテープ１の輸送時等に、端子等が破損してしまうのを的確に防止することができる。

本発明の電子部品収納用キャリアテープ１は、樹脂製である。樹脂製であることにより、電子部品を表面実装機へフィードする際、紙粉のような微粉がキャリアテープ自体から発生することがなく、電子部品のはんだ接合不良や電子部品吸着ノズルの詰まりの発生を防止することができる。また、凹部１２内のケバ立ちや、吸湿による凹部１２の寸法変化を防止する。さらに、実装時にカバーテープ２０を剥離する際に発生する静電気の帯電を防止することで、電子部品吸着ノズルのピックアップ性を向上させることができる。これにより、クリーン化に十分に対応し、テーピングおよび表面実装の安定性の向上、生産性の向上を図ることができる。

また、樹脂製であることにより、シート１０の強度が上昇する。これにより、高さの小さい電子部品４０を収納するために、シート１０の厚さを小さくする場合であっても、テーピング時や実装時にキャリアテープ１を送る際、キャリアテープ１の送り穴１１が変形することや、キャリアテープ１の破断等を防ぐことができる。これにより、送り不良を十分に抑制し、テーピング時の収納安定性や実装時のピックアップ性を向上させることができ、テーピングおよび表面実装の安定性の向上、生産性の向上を図ることができる。

また、凹部１２が前記キャリアテープ１の第１面に形成され、前記キャリアテープ１における第１面の反対側の第２面１３は、ほぼ平坦である。すなわち、第２面１３は、凹部１２の底部およびその外周部付近には実質的に段差がない面で構成されている。このため、キャリアテープ１は、パンチキャリアテープやプレスキャリアテープ用のテーピング機および実装機を用いて、パンチキャリアテープやプレスキャリアテープと同様に使用することができる。これにより、新たな設備投資等が不要となり、価格競争力を向上させることができる。また、前記キャリアテープ１をリールに巻いて輸送する際、第２面１３がほぼ平坦であることにより、巻き崩れや巻き緩みを防止することができる。これにより凹部１２の変形や、カバーテープ２０のキズをふせぐことができる。

また、このような構造により、より薄型化された電子部品に対応したキャリアテープを提供することができる。つまり、こういうことである。凹部１２の深さは、包装する電子部品４０の大きさにより適切な深さが決められることがある。つまり、電子部品４０は、キャリアテープ１とカバーテープ２０との間に形成された内部空間中に収納されるところ、保管時や輸送時の衝撃、汚染等から電子部品４０を保護するには、電子部品４０の高さにわずかなクリアランス（例えば、０〜０．３ｍｍ）を設けて凹部１２を設計することが好ましい。このため、昨今の電子部品の薄型化により、パンチキャリアテープの場合は、シート自体も薄型化させる必要があり、それにより強度が不十分となり、破断等のおそれがあった。しかし、キャリアテープ１は、包装する電子部品４０に合わせて凹部１２の深さを浅くしても、シート１０自体の厚みは薄型化する必要がないため、充分な強度を有したまま、薄型化された電子部品に対応することができる。

また、キャリアテープ１を構成する樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート等）、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリアセタールのような各種樹脂（各種熱可塑性樹脂）が挙げられ、これらを２種以上併用してもよい。また、必要に応じて、これらの樹脂に、カーボンブラック、グラファイト、カーボン繊維等の導電性フィラーが混合される。これにより、キャリアテープ１に導電性を付与し、帯電が防止されるため、静電気による電子部品４０の破壊をより防ぐことができる。また、必要に応じて、発泡剤や滑剤等の各種添加剤を添加してもよい。さらに、キャリアテープ１の表面には、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂等からなる剥離剤や、導電性を有する被膜等が成膜されていてもよい。また、キャリアテープ１のシート１０の層構成は、これらの要件を満たした単層あるいは多層にしてもよい。

また、凹部１２は、その深さをＡ（ｍｍ）とし、キャリアテープ１における凹部１２の底部の厚さをＢ（ｍｍ）として、キャリアテープ１における前記凹部以外の部分の厚みをＣ（ｍｍ）としたとき、Ａ＋Ｂ＝Ｃをほぼ満たすことが好ましい。Ａ＋Ｂ＝Ｃをほぼ満たすとは、例えば、−０．１＜Ｃ−（Ａ＋Ｂ）＜０．１を満たすことが好ましく、−０．０５＜Ｃ−（Ａ＋Ｂ）＜０．０５を満たすことがより好ましい。前記式を満たすことで、第２面１３がより平坦となり、キャリアテープ１をリールに巻いて保管する時や輸送する際の巻き崩れや巻き緩みを防止することができる。

また、凹部１２の深さＡは、包装する電子部品４０の高さにより決められるが、電子部品４０の高さをＺ（ｍｍ）としたとき、０≦Ａ−Ｚ≦０．３を満たすことが好ましく、０．０５≦Ａ−Ｚ≦０．１５がより好ましい。前記好ましい範囲にあることにより、テーピング時の収納安定性や実装時のピックアップ性を向上させることができ、キャリアテープ１の保管時や輸送時の衝撃、汚染等から電子部品４０の破損を防止することができる。また、キャリアテープ１における前記凹部以外の部分の厚みＣは、キャリアテープ１のシート１０の厚みとほぼ変わらない。ここで、Ｃの厚みは、０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下が好ましく、０．２ｍｍ以上０．５ｍｍ以下がより好ましい。前記好ましい範囲にあることにより、キャリアテープ１の生産性が向上し、また、キャリアテープ１の送り穴１１が変形することや、キャリアテープ１の破断等を防止することができる。

また、凹部１２のサイズは、包装する電子部品４０のサイズにより決められるが、凹部１２のサイズをＤ（ｍｍ）、Ｅ（ｍｍ）、Ｄ≦Ｅとし、電子部品４０のサイズをＸ（ｍｍ）、Ｙ（ｍｍ）、Ｘ≦Ｙとしたとき、０＜Ｄ−Ｘ≦０．３、０＜Ｅ−Ｙ≦０．３を満たすことが好ましく、０．０５≦Ｄ−Ｘ≦０．１５、０．０５≦Ｅ−Ｙ≦０．１５がより好ましい。前記好ましい範囲にあることにより、テーピング時の収納安定性や実装時のピックアップ性を向上させることができ、キャリアテープ１の保管時や輸送時の衝撃、汚染等から電子部品４０の破損を防止することができる。

また、キャリアテープ１は、第２面１３をリール（芯材）側にして、巻回した状態で保管・輸送されることがあるが、この際に用いられるリールは、その直径が５〜３００ｍｍ程度であるのが好ましく、３０〜２５０ｍｍ程度であるのがより好ましい。

ここで、凹部１２に収納する電子部品４０を、図２に示すように長方形状のものとしたとき、電子部品４０の平面視におけるサイズは、前述したＹ（ｍｍ）×Ｘ（ｍｍ）で記載すると、通常、０．６ｍｍ×０．５ｍｍ、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ、０．４ｍｍ×０．２ｍｍのものが知られ、さらに、将来的には０．３ｍｍ×０．１５ｍｍ、０．２ｍｍ×０．１ｍｍのものが用いられるようになると言われている。したがって、Ｙ（ｍｍ）が０．２〜０．６ｍｍ程度、Ｘ（ｍｍ）が０．１〜０．５ｍｍ程度の電子部品４０が凹部１２に収納される。

また、このような電子部品４０の高さＺ（ｍｍ）は、通常、０．１〜０．３５ｍｍ程度に設定されている。

ところで、キャリアテープ１を巻回するリールの直径φをＦ（ｍｍ）とし、巻回した際に、凹部１２の開口部側、すなわちカバーテープ２０側が平坦化されると仮定した場合、凹部１２の深さＡの変化量Ｇ（ｍｍ）は、本発明者の検討の結果、下記式（１）で表し得ることが判っている。この場合、変化量Ｇ（ｍｍ）は、凹部１２の深さＡが小さくなるように作用することから、凹部１２の実質的な深さは、Ａ−Ｇ（ｍｍ）となる。

また、巻回した際に、凹部１２の底部側が平坦化されると仮定した場合、凹部１２の高さＺの変化量Ｈ（ｍｍ）を、下記式（２）で表すことができる。この場合、変化量Ｈ（ｍｍ）は、凹部１２の深さＡが大きくなるように作用することから、凹部１２の実質的な深さは、Ａ＋Ｈ（ｍｍ）となる。

そこで、上記式（１）および式（２）を用いて、上述したようなサイズの電子部品４０を凹部１２内に収納した状態で、直径が５〜３００ｍｍのリールに巻回した際の変化量Ｇおよび変化量Ｈを求めると、変化量Ｇおよび変化量Ｈは、それぞれ、２．０×１０^−５〜１．３３×１０^−２ｍｍ、および、２．０×１０^−５〜１．４６×１０^−２ｍｍの範囲内となる。

なお、凹部１２の平面視における大きさが電子部品４０の平面視における大きさよりも、縦および横ともに０．０５ｍｍずつ大きく、凹部１２の底部の厚さが０．１ｍｍであり、凹部１２の深さと電子部品４０の高さの差（Ａ−Ｚ）が０．１５ｍｍである場合を代表に、前記変化量Ｇおよび変化量Ｈを求めている。

したがって、凹部１２の深さと電子部品４０の高さの差（Ａ−Ｚ）を、上述したように、より好ましい範囲である０．０５≦Ａ−Ｚ≦０．１５程度に設定することにより、（Ａ−Ｚ）と比較して、変化量Ｇおよび変化量Ｈは、ともに小さいものであると言うことができる。よって、キャリアテープ１を、上述したような直径のリールに巻回したとしても、電子部品４０によりカバーテープ２０が突き破られたり、カバーテープ２０に巻皺が生じたりするのを的確に抑制または防止することができる。さらに、キャリアテープ１のリールに対する巻回をより強固に行うことができるようになるため、巻き崩れや巻き緩みの発生を確実に防止することができる。

また、前記凹部１２の内側の縁部１４は、曲率半径が０．２ｍｍ以下で湾曲していることが好ましく、より好ましくは、０．１ｍｍ以下である。凹部１２がこのような構成をとることにより、薄型の電子部品４０を包装する場合であっても、凹部１２の底面と直交する側壁面の直線部を大きくすることができる。これにより、凹部の側壁面が、底部から縁部にかけて広がることを防止できるため、電子部品４０の収納安定性を向上させることができる。

（２）キャリアテープの製造方法
次に、本発明のキャリアテープの製造方法の第１実施形態について説明する。

図４は、本発明によるキャリアテープの製造方法に係るプロセスの第１実施形態の斜視図である。図５は、図４のＣ矢視図であって、本発明のキャリアテープの製造方法に係るプロセスの一実施形態の図である。

本発明のキャリアテープの製造方法は、特に限定されないが、例えばＴダイ１００から溶融樹脂１５０を押出成形法で押出して、キャリアテープのシート基材１６０を製膜する製膜工程を含むことが好ましい。このような押出成形法による製膜工程により、キャリアテープのシートの厚みを安定化させることができる。

前記キャリアテープの製造方法は、好ましくは前記製膜工程の後に、キャリアテープの第１面に凹部１６１を成形する成形工程を含むことが好ましい。このような工程でキャリアテープを成形することで、本発明のキャリアテープを好適に製造することができる。

前記成形工程は、特に限定されないが、例えば表面に突起がある金型で行われることが好ましく、成形金型２００のように、ロール状の金型を用いることが好ましい。このような金型を用いることで、本発明のキャリアテープを、効率よく製造することができ、キャリアテープの生産性を向上させることができる。前記ロール状の金型は、特に限定されないが、例えば冷却ロール１２０に取り付けることができる。

前記成形工程では、併せて送り穴を形成してもよい。送り穴を形成することで、本発明のキャリアテープの使用時に好適に使用することができる。

前記キャリアテープの製造方法は、キャリアテープの第２面１６２を平坦化させる工程を含むことが好ましい。このような工程を含むことで、本発明のキャリアテープをより効率よく製造することができる。このような工程は、特に限定されないが、成形工程と同時および／または成形工程の後に含むことが好ましく、例えば、図５に示すように、成形金型２００による成形工程と同時に、タッチロール１１０や、冷却ロール１２０により平坦化させる工程を含むことができる。このような工程にすることで、本発明のキャリアテープを好適に、効率よく製造することができる。

前記キャリアテープの製造方法は、冷却工程を含むことが好ましい。冷却工程は成形工程と同時および／または成形工程の後に含むことで、成形されたキャリアテープのシート基材１６０が、成形後の余熱で変形することを防ぐことができる。このような冷却工程は、特に限定されないが、例えば、図５で示すように冷却ロール１２０で行うことができる。また、より十分に冷却するために、複数の冷却ロールを用いることができる。例えば、図５で示す後段冷却ロール１３０および１４０で行うことができる。冷却ロールを用いて冷却工程を行うことで、本発明のキャリアテープの生産性をより向上させることができる。

（３）包装体
次に、本発明の包装体の第１実施形態について説明する。

本発明の包装体は、本発明の電子部品収納用キャリアテープと、前記凹部内に電子部品を収納した状態で、前記凹部の開口を封止するトップカバーテープとを有することを特徴とする。

本発明の包装体は、特に限定されないが、例えば図１に示すように、本発明のキャリアテープ１と、キャリアテープ１の凹部１２に電子部品４０を収納した状態で、凹部１２の開口を封止するカバーテープ２０を有する包装体が挙げられる。

キャリアテープ１とカバーテープ２０とは、ヒートシールによって接着される。ヒートシールは、シール機を用いて、カバーテープ２０の長辺の各縁に沿って行われる。なお、キャリアテープ１とカバーテープ２０とは、ヒートシールに代えて、接着剤を用いて接着されてもよい。

このような包装体は、カバーテープ２０を包装体の長手方向に引っ張ることで、キャリアテープ１からカバーテープ２０が剥離され、電子部品４０が取り出される。

＜その他の形態＞
次に、本発明のキャリアテープの第２実施形態について説明する。図１２は、本発明によるキャリアテープ及び包装体の第２実施形態の部分斜視図である。キャリアテープのポケット内に収納された電子部品を示すために、その任意のカバーテープが部分的に取り外されている。ポケットの内部をよりはっきり示すために、電子部品は先頭のポケットから省かれている。図１３は、図１２の線Ｈ−Ｈに沿った断面図であり、図１４は図１２の線Ｊ−Ｊに沿った断面図である。

本発明のキャリアテープは、帯状のシートの長手方向に沿って配置された複数の凹部を有する樹脂製の電子部品収納用キャリアテープであって、前記凹部は、前記キャリアテープの第１面に形成され、前記キャリアテープにおける第１面の反対側の第２面は、ほぼ平坦であるが、第２実施形態のように第２面がやや凹んでいてもよい。

次に、本発明のキャリアテープの第３実施形態について説明する。図１５は、本発明によるキャリアテープ及び包装体の第３実施形態の部分斜視図である。キャリアテープのポケット内に収納された電子部品を示すために、その任意のカバーテープが部分的に取り外されている。ポケットの内部をよりはっきり示すために、電子部品は先頭のポケットから省かれている。図１６は、図１５の線Ｋ−Ｋに沿った断面図であり、図１７は図１５の線Ｌ−Ｌに沿った断面図である。

本発明のキャリアテープは、帯状のシートの長手方向に沿って配置された複数の凹部を有する樹脂製の電子部品収納用キャリアテープであって、前記凹部は、前記キャリアテープの第１面に形成され、前記キャリアテープにおける第１面の反対側の第２面は、ほぼ平坦であるが、第３実施形態のように第２面がやや膨らんでいてもよい。

次に、本発明のキャリアテープの製造方法のその他の実施形態について説明する。本発明のキャリアテープの製造方法は、第１実施形態に限定されず、図１８に示す第２実施形態のように後段冷却ロールを含まなくともよく、図１９に示す第３実施形態のように、後段冷却ロールを１つのみ含んでもよい。また、図２０に示す第４実施形態のように、後段冷却ロールをロール状の金型の下に設置してもよい。また、図２１に示す第５実施形態のように、タッチロールと冷却ロールで一度第２面１６２を平坦化させた後に、後段冷却ロールに成形金型を用いて凹部１６１の成形を行うこともできる。また、図２２に示す第６実施形態のように、タッチロール側に成形金型を用いて凹部１６１の成形を行うこともできる。さらに、図２３〜図２６に示す第７〜１０の実施形態のように、タッチロールを二つ含むことで、第２面１６２の平坦性をより向上させることもできる。また、図２７に示す第１１実施形態のように、タッチロールに平坦なシームレスベルト３００を用いて、第２面１６２の平坦性をより向上させることもできる。また、図２８に示す第１２実施形態のように、タッチロールに金型を形成したシームレスベルト３１０を用いて、凹部１６１の成形を行うこともできる。さらに、図２９に示す第１３実施形態のように、タッチロールに平坦なシームレスベルト３００と、冷却ロールに金型を形成したシームレスベルト３１０を用いて、凹部１６１の成形と第２面１６２の平坦化を同時に行うこともできる。また、これらのタッチロールや冷却ロールは、隣接するタッチロールや冷却ロール等に対して、９０度または１８０度の位置にあるだけでなく、可動式として、隣接するタッチロールや冷却ロールに対して、様々な角度で配置することもできる。

以上のように、いくつかの実施形態に基づいて本発明を説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではない。

１ キャリアテープ
１０ シート
１１ 送り穴
１２ 凹部
１３ 第２面
１４ 縁部
２０ カバーテープ
３０ ボトムテープ
４０ 電子部品
５０ パンチキャリアテープ
７０ エンボスキャリアテープ
１００ Ｔダイ
１１０ タッチロール
１２０ 冷却ロール
１３０ 後段冷却ロール
１４０ 後段冷却ロール
１５０ 溶融樹脂
１６０ シート基材
１６１ 凹部
１６２ 第２面
１７０ タッチロール
１８０ タッチロール
１９０ テンションロール
２００ 成形金型
３００ 平坦なシームレスベルト
３１０ 金型を形成したシームレスベルト

Claims (13)

1. 帯状のシートの長手方向に沿って配置された複数の凹部を有し、前記凹部に電子部品を収納する樹脂製の電子部品収納用キャリアテープであって、
   前記凹部は、前記キャリアテープの第１面に形成され、
   前記キャリアテープにおける前記第１面の反対側の第２面は、ほぼ平坦であり、
   直径が５〜３００ｍｍである芯材に、前記第２面を前記芯材側にして巻回した状態で保管・輸送され、
   前記凹部の深さをＡ（ｍｍ）とし、前記電子部品の高さをＺ（ｍｍ）としたとき、０．０５≦Ａ−Ｚ≦０．１５なる関係を満足することを特徴とする電子部品収納用キャリアテープ。
2. 前記キャリアテープにおける前記凹部以外の部分の厚みＣは、０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である請求項１に記載の電子部品収納用キャリアテープ。
3. 前記凹部の深さをＡ（ｍｍ）とし、前記キャリアテープにおける前記凹部の底部の厚さをＢ（ｍｍ）とし、前記キャリアテープにおける前記凹部以外の部分の厚みをＣ（ｍｍ）としたとき、
   −０．１＜Ｃ−（Ａ＋Ｂ）＜０．１を満たす請求項１または２に記載の電子部品収納用キャリアテープ。
4. 前記凹部の平面視におけるサイズをＤ（ｍｍ）、Ｅ（ｍｍ）、Ｄ≦Ｅとし、前記電子部品の平面視におけるサイズをＸ（ｍｍ）、Ｙ（ｍｍ）、Ｘ≦Ｙとしたとき、０＜Ｄ−Ｘ≦０．３、０＜Ｅ−Ｙ≦０．３なる関係を満足する請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品収納用キャリアテープ。
5. 請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品収納用キャリアテープの製造方法であって、
   前記電子部品収納用キャリアテープのシートを押出成形法で製膜する製膜工程を含むことを特徴とする電子部品収納用キャリアテープの製造方法。
6. 前記製膜工程の後に、前記キャリアテープの前記第１面に前記凹部を成形する成形工程を含む請求項５に記載の電子部品収納用キャリアテープの製造方法。
7. 前記成形工程において、前記凹部を成形するための突起物を有する金型を用いる請求項６に記載の電子部品収納用キャリアテープの製造方法。
8. 前記成形工程において、前記凹部を成形するための突起物を１つ以上外周に有するロール状の金型を用いる請求項７に記載の電子部品収納用キャリアテープの製造方法。
9. 前記成形工程において、前記キャリアテープの前記第２面を平坦化させる工程を含む請求項６〜８のいずれかに記載の電子部品収納用キャリアテープの製造方法。
10. 前記成形工程において、前記キャリアテープの前記第２面を平坦化させるタッチロールを用いる請求項９に記載の電子部品収納用キャリアテープの製造方法。
11. 前記成形工程の後に、さらに冷却工程を含む請求項６〜１０のいずれかに記載の電子部品収納用キャリアテープの製造方法。
12. 前記冷却工程において、冷却ロールを用いる請求項１１に記載の電子部品収納用キャリアテープの製造方法。
13. 請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品収納用キャリアテープと、
    前記凹部内に電子部品を収納した状態で、前記凹部の開口を封止するトップカバーテープとを有することを特徴とする包装体。

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