JP2017001689A - キャリアテープおよび、電子部品の梱包体および、電子部品の梱包方法および実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ポケットの側壁を複雑な形状に変更することなく、キャリアテープのポケット内に収納された半導体装置のダメージ不良やリード変形不良を防止する。【解決手段】リールに複数周回巻き取り可能な帯状に延伸するテープと、テープの一面に形成され、電子部品を個別に搭載可能な複数のポケットとを備える。複数のポケットはテープの長手方向に所定の間隔で配置されている。リールに巻き取られたテープの第ｎ周回目の第１ポケットの平面形状と、テープの頂面方向から見て、第１ポケットと重畳するテープの第ｎ＋１周回目の第２ポケットの平面形状とが異なる。【選択図】図１Ａ

Description

本発明はキャリアテープに関し、特に半導体装置や抵抗器やコンデンサなどの電子部品を収納するエンボスキャリアテープ、それを用いた電子部品の梱包体およびその梱包方法、並びにそれを用いて梱包された電子部品の実装方法に関するものである。

近年、自動車や航空機器の電子化に向かう中で、半導体装置に対してはゼロデフェクト（不良ゼロ）が年々強く求められてきている。半導体装置の製造工場内での不良は、場合によっては最終検査工程で取り除くことが可能であるが、出荷輸送後の梱包体に起因する不良品はお客様に直送されてしまうため、注意が必要である。輸送搬送中の過度の振動や衝撃による半導体装置の不良は１個たりとも許されず、高信頼性の包装梱包形態は必要不可欠になってきている。

一方、一般に半導体装置など電子部品の包装には、取り扱いが容易で電子部品の実装効率が良好なキャリアテープを使ったキャリアテーピング包装が多用されている。特に、その中でも半導体装置を収納するための凹形状ポケットを列設したエンボスキャリアテープを用いたエンボスキャリアテーピング包装が主流である。

以下、従来のエンボスキャリアテープおよびエンボスキャリアテーピング包装について図面を参照しながら説明する。図８は従来のエンボスキャリアテープの頂面側から見た平面図、図９はエンボスキャリアテーピング包装体の斜視図、図１０はエンボスキャリアテーピング包装体および段ボールケース包装を示す斜視図、図１１は先行文献１で示されている先行事例の斜視図である。

図８に示すように、エンボスキャリアテープ１１１の幅方向の一端部には所定の間隔をおいて複数の送り孔１１２が設けられており、幅方向の中央部には半導体装置１１３を収納するポケット１１４が所定の間隔をおいて長手方向に複数設けられている。ポケット１１４の中央部には主に円形の貫通孔１１８が設けられている。

図９に示すように、ポケット１１４に半導体装置１１３を収納後、ポケット１１４を被覆するトップカバーテープ１１９を熱圧着などにより装着し、保管や輸送搬送を容易にするため搬送用リール１１６に巻き取られ、エンボスキャリアテーピング包装体１２０が完成する。

その後、図１０に示すように、輸送搬送用ケース１２１に複数のエンボスキャリアテーピング包装体１２０を封入し出荷される。

しかしながら、エンボスキャリアテープ１１１が搬送用リール１１６に巻き取られた状態では、搬送用リール１１６の内周部に近いほどポケット１１４に大きな巻き取り圧力が加わるため、従来のポケット形状では、ポケット側壁が潰れて変形し、収容されている半導体装置１１３が押圧ダメージを受けて半導体装置１１３のリード端子１１７の変形不良を引き起こすという問題が発生していた。

この問題を解決する手段として、図１１に示すようなポケット形状のエンボスキャリアテープが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１では、電子部品を収容するポケットの側壁を側壁の高さ方向に垂直な方向の波形状とするか、もしくはポケットの側壁に側壁の高さ方向に平行なリブを設けることを推奨している。これらの構造により側壁の高さ方向の強度が増加されるため、電子部品をリールに巻いた際に掛かる荷重に対してポケットが容易に潰れず、電子部品の変形を防止することができる。

特開平７−１４９３９３号

しかしながら、従来のエンボスキャリアテープでは、連続的に同一形状で形成されたポケットが列設されているため、搬送用リールに巻き取られた状態になったときに、ある確率で上下のポケット同士が重なり勘合する恐れがある。

具体的に説明すると、リール巻き取り時のエンボスキャリアテープの厚み方向（鉛直方向）の上側ポケットと下側ポケットとがちょうど重なる位置にきたときに、鉛直方向に過度の衝撃が負荷されると、上側ポケット底面が下側ポケット上面のトップカバーテープを変形させながら下側ポケットにはまり込んでしまい、その結果、ポケット内に収納されている半導体装置に物理的ダメージが加わることによって半導体装置内部にダメージ不良を発生させる、あるいはリード端子がポケット側壁や底面と衝突することによってリード変形不良を発生させる恐れがある。

本発明は、上記の課題に鑑みて、ポケットの側壁を複雑な形状に変更することなく、キャリアテープのポケット内に収納された半導体装置のダメージ不良やリード変形不良を防止することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の第１のキャリアテープは、リールに複数周回巻き取り可能なテープと、テープの一面に形成され、電子部品を個別に搭載可能な複数のポケットとを備え、複数のポケットはテープの長手方向に所定の間隔で配置されており、リールに巻き取られたテープの第ｎ周回目の第１ポケットの平面形状と、テープの頂面方向から見て、第１ポケットと重畳するテープの第ｎ＋１周回目の第２ポケットの平面形状とが異なる。

また、本発明の第２のキャリアテープは、リールに複数周回巻き取り可能な帯状に延伸するテープと、テープの一面に形成され、電子部品を個別に搭載可能な複数のポケットとを備え、複数のポケットは、テープの長手方向に互いに隣接するポケットの配置間隔が異なるように配置されており、リールに巻き取られたテープの第ｎ周回目の第１ポケットに、テープの頂面方向から見て、第１ポケットと重畳するテープの第ｎ＋１周回目の第２ポケットは填まらない。

また、本発明の第３のキャリアテープは、リールに複数周回巻き取り可能な帯状に延伸するテープと、テープの一面に形成され、電子部品を個別に搭載可能な複数のポケットとを備え、複数のポケットは、テープの短手方向に互いに隣接するポケットの中心位置がずれるように配置されており、リールに巻き取られたテープの第ｎ周回目の第１ポケットに、テープの頂面方向から見て、第１ポケットと重畳するテープの第ｎ＋１周回目の第２ポケットは填まらない。

また、本発明の電子部品の梱包体は、本発明のキャリアテープと、複数のポケット内に個別に搭載された電子部品と、キャリアテープの一面上に、複数のポケットを被覆するように接着されたトップカバーテープとを備えている。

また、本発明の電子部品の梱包方法は、本発明のキャリアテープを準備する工程（ａ）と、工程（ａ）よりも後に、キャリアテープの複数のポケットに個別に電子部品を搭載する工程（ｂ）と、工程（ｂ）よりも後に、キャリアテープの一面上に、複数のポケットを被覆するようにトップカバーテープを接着し、キャリアテーピング包装体とする工程（ｃ）と、工程（ｃ）よりも後に、キャリアテーピング包装体をリールに巻き取る工程（ｄ）とを備えている。

また、本発明の電子部品の実装方法は、本発明の電子部品の梱包方法でリールに巻き取られたキャリアテーピング包装体を準備する工程（ａ）と、キャリアテーピング包装体をリールから引き出す工程（ｂ）と、キャリアテーピング包装体のトップカバーテープを剥離し、複数のポケットから電子部品を順次取り出す工程（ｃ）と、取り出した電子部品を配線基板の所定の位置に実装する工程（ｄ）とを備えている。

本発明のキャリアテープおよび、電子部品の梱包体および、電子部品の梱包方法および実装方法によれば、キャリアテープが搬送用リールに巻き取られた状態になったときに、ある確率で上下のポケット同士が重なったとしても、ポケット潰れに伴うキャリアテープのポケット内に収納された半導体装置のダメージ不良やリード変形不良を防止することができる。

図１Ａは、本発明の第１実施形態に係るエンボスキャリアテープの一例を示す頂面側から見た平面図である。 図１Ｂは、本発明の第１実施形態に係るエンボスキャリアテープの一例を示すポケットの斜視図である。 図１Ｃは、本発明の第１実施形態に係るエンボスキャリアテープの一例を示すポケットの斜視図である。 図１Ｄは、本発明の第１実施形態に係るエンボスキャリアテープの一例を示すポケットの斜視図である。 図１Ｅは、本発明の第１実施形態に係るエンボスキャリアテープの一例を示すポケットの斜視図である。 図１Ｆは、本発明の第１実施形態に係るエンボスキャリアテープの一例を示す図１ＡのＩ−Ｉ鎖線の断面から見た断面図である。 図２は、本発明の第１実施形態に係るエンボスキャリアテーピング包装体の一例を示す斜視図である。 図３は、本発明の第１実施形態に係るエンボスキャリアテーピング包装体の出荷形態を示す斜視図である。 図４Ａは、本発明の第２実施形態に係るエンボスキャリアテープの一例を示す頂面側から見た平面図である。 図４Ｂは、本発明の第２実施形態に係るエンボスキャリアテープの一例を示すポケットの斜視図である。 図４Ｃは、本発明の第２実施形態に係るエンボスキャリアテープの一例を示すポケットの斜視図である。 図４Ｄは、本発明の第２実施形態に係るエンボスキャリアテープの一例を示すポケットの斜視図である。 図５Ａは、本発明の第３実施形態に係るエンボスキャリアテープの一例を示す頂面側から見た平面図である。 図５Ｂは、本発明の第３実施形態に係るエンボスキャリアテープの一例を示す頂面側から見た平面図およびポケットの斜視図である。 図５Ｃは、本発明の第３実施形態に係るエンボスキャリアテープの一例を示す頂面側から見た平面図およびポケットの斜視図である。 図５Ｄは、本発明の第３実施形態に係るエンボスキャリアテープの一例を示す頂面側から見た平面図およびポケットの斜視図である。 図６Ａは、本発明の第４実施形態に係るエンボスキャリアテープの一例を示す頂面側から見た平面図である。 図６Ｂは、本発明の第４実施形態に係るエンボスキャリアテープの一例を示すポケットの斜視図である。 図６Ｃは、本発明の第４実施形態に係るエンボスキャリアテープの一例を示すポケットの斜視図である。 図７Ａは、本発明の第５実施形態に係るエンボスキャリアテープの一例を示す頂面側から見た平面図である。 図７Ｂは、本発明の第５実施形態に係るエンボスキャリアテープの一例を示す頂面側から見た平面図である。 図８は、従来のエンボスキャリアテープの一例を示す頂面側から見た平面図である。 図９は、従来のエンボスキャリアテーピング包装体の一例を示す斜視図である。 図１０は、従来のエンボスキャリアテーピング包装体の出荷形態を示す斜視図である。 図１１は、先行文献１に開示されたエンボスキャリアテープのポケットの斜視図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。

なお、以下の説明においては、説明の都合上、一部の図面において半導体装置を透明体として扱うことがある。特にエンボスキャリアテープのポケットの構成を示す斜視図では、半導体装置および送り孔を省略している。

また、エンボスキャリアテープのポケットに戴置される半導体装置の一例としてＱＦＰパッケージ品を取り上げている。

（第１実施形態）
図１Ａはエンボスキャリアテープの頂面側から見た平面図、図１Ｂ〜図１Ｅはエンボスキャリアテープ１１のポケットの斜視図、図１Ｆはエンボスキャリアテープ１１のＩ−Ｉ鎖線の断面から見た断面図である。また、図２はエンボスキャリアテーピング包装体２０の斜視図である。また、図３はエンボスキャリアテーピング包装体２０をダンボールケース（輸送搬送用ケース）２１に梱包した出荷形態を示す斜視図である。

図１Ａに示すように、エンボスキャリアテープ１１には、幅方向の一端部もしくは両端部（図示せず）に送り孔１２が所定の間隔をおいて長手方向に複数設置されており、厚さ方向に貫通している。送り孔１２はエンボスキャリアテープ１１を長手方向に誘導し搬送するためのものであり、搬送装置の送りピンと係合し得る位置に形成されている。

エンボスキャリアテープ１１の幅方向の中央部には個別に半導体装置１３を収納する凹形状のポケット１４ａが所定の間隔をおいて長手方向に複数設置されており、厚さ方向には頂面側と反対方向に没設されている。

ポケット１４ａの大きさは、それぞれが収納する半導体装置１３よりも幅方向、長さ方向および厚さ方向のいずれにもやや余裕を持たせて広げた大きさに形成されている。また、第１実施形態では、ポケット１４ａの長手方向の設置間隔であるポケットピッチは全長にわたり一定間隔で設置された例を示しているが、必ずしも一定間隔である必要はない。

第１実施形態において、ポケット１４ａの開口周縁部形状は少なくとも２種類以上あり、隣接するポケット同士は異なる平面形状であり、エンボスキャリアテープ１１の一面に形成されている。

具体的には、図１Ｂ〜図１Ｅに示すように、ポケット１４ａの側面壁のコーナー付近や稜線中央付近において、ポケット１４ａの開口周縁部の少なくとも一部分が深さ方向の全長に渡ってポケット１４ａの内方向に向かって突出部１５ａが形成されている。図１Ｂ〜図１Ｅのそれぞれの斜視図は、図１Ａのそれぞれのポケットに左から順次対応している。

突出部１５ａはポケット１４ａの頂面方向から見て、半導体装置１３のコーナー部に僅かの余裕を持たせる距離まで近付けて突出する寸法としており、半導体装置１３がポケット１４ａに円滑に挿抜しやすい程度の間隙を持たせながら、同時に半導体装置１３の遊動を抑制し得る程度の隙間に設定されている。

ここで、戴置される半導体装置とポケットとの隙間については、挿抜に用いられる装置の可動精度やエンボスキャリアテープ１１の成形メーカーの加工精度を鑑みて設定するのが望ましく、具体的にはポケット側壁と半導体装置であるＱＦＰパッケージのリード端子とのクリアランスは０．０５から０．２５ｍｍ程度が望ましい。

この構造を用いることにより、図２に示すように、エンボスキャリアテープ１１が搬送用リール１６に複数周回巻かれたエンボスキャリアテーピング包装体２０において、頂面方向から見て重畳する第ｎ周目と第ｎ＋１周目のポケット１４ａが互いに勘合しにくくなる。そのため、運搬輸送の際に鉛直方向に過度の振動あるいは過度の衝撃が加わっても、ポケット１４ａ内に収納されている半導体装置１３に接触することが無くなり、その結果、半導体装置１３が具備するリード端子１７のリード変形不良を防止することができる。

また、第１実施形態では、隣接するポケット同士を異なる平面形状にした例について説明したが、必ずしもこれに限定されるものではない。

例えば、第１周回目の隣接するポケット形状が全てＡ形、第２周回目の隣接するポケット形状が全てＢ形、第３周回目の隣接するポケット形状が全てＡ形、第４周回目の隣接するポケット形状が全てＢ形であって、以降はこの繰り返しのポケット形状であっても構わない。ポケット形状は、Ａ形、Ｂ形のみでなく、３種以上の繰り返しであっても構わない。

他にも様々なポケット形状の繰り返しパターンが形成可能である。要は、テープの第ｎ周回目の任意の第１ポケットに対して、テープの頂面方向から見て、この第１ポケットと重畳するテープの第ｎ＋１周回目の第２ポケットがぴったり填まらないような条件でテープがリールに巻き取られておれば本発明に含まれるものである。

なお、第１実施形態に示すエンボスキャリアテープの形状は、ポケット製作の難易度や製造費用、パッケージ外形形状および間隙位置などを考慮しながら必要に応じて使い分ければ良い。また、突出部１５ａの設置位置は図示した箇所に限定されるものでなく、ポケット１４ａの４コーナーあるいは対角線上の２コーナーに設けても良く、また一側面側のみあるいは交互に設けても良く、またコーナー部以外の側面部のいずれか一方あるいは両方に設けても良い。

また、図１Ｆに示すように、ポケット１４ａの底面には、リード端子を除く半導体装置のボディ部いわゆる封止樹脂部とほぼ等しい大きさの形状で厚さ方向では凹凸形状が形成されている。これは、半導体装置１３がポケット１４ａに収容された状態で過激な遊動がなされたときにその遊動を抑止するガードの役割を果たすためであり、その結果、リード端子１７がポケット１４ａの側壁や底面と衝突しリード変形することを防止できる。

また、ポケット１４ａの中央部、効果的には半導体装置１３の重心に位置する部分には、主に円形の貫通孔１８が設けられる。貫通孔１８は、半導体装置１３をポケット１４ａの頂面側に突き上げるためのピンを挿抜するためのものであり、そのピンが接触しない程度に余裕を持たせた大きさで形成されている。

なお、エンボスキャリアテープ１１の素材としては、ポリスチレン、Ａ−ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ポリカーボネイド、ポリプロピレンなどの樹脂が用いられることが多く、用途に応じて使い分けられる。例えば、テーピング包装後の検査用途には透明性が求められる樹脂材が、静電気に敏感なＥＳＤデバイスの電気的障害を防止するためにはカーボン粉末が練り込まれた樹脂材が、同じく電気的障害防止を目的としてエンボスキャリアテープ表面に導電材が塗布された樹脂材が用いられる。 また、エンボスキャリアテープ１１の厚さは、製造難易度や材料費用を鑑み、例えば０．２から０．４ｍｍ前後のものが多く使われている。

なお、ポケット１４ａの成形方法としては、加熱した原材料樹脂シートの送り出しと成型を交互に行う方法で成形するのが一般的であり、真空圧で成型する真空成形方式、圧空エアーで成型する圧空成形方式、パンチ型とダイ型で成型するプレス成形方式など多種多様な生産方式で作られる。

材料費の問題や製造上の利点により上記のような成形方法を一例として挙げたが、第１実施形態においてはこの製法に限るものではなく、異なる材質、異なる製造工法で形成した後に合体形成しても何ら構わない。

例えば、同一形状の凹部が連設されている従来のエンボスキャリアテープのポケットにおいて、ポケットの外方あるいは内方に何らかの異物を取り付けることにより上下ポケットの勘合を防止するという方法でも良い。

また、第１実施形態で説明していない項目については、広く一般的に統一化された規格を用いても良く、例えばエンボスキャリアテープ１１の幅寸法や送り孔１２、ポケット１４ａの設置位置などは、国際電気標準会議発行のＩＥＣ６０２８６−３や日本規格協会発行のＪＩＳ Ｃ ０８０６−３があり、これらの規格に適合したものを用いても何ら問題ない。

次に、エンボスキャリアテープ１１のポケット１４ａに半導体装置１３を包装する際の梱包体と梱包方法について説明する。まず、ポケット１４ａの開口周縁部形状は少なくとも２種類以上あり、隣接するポケット同士は異なる平面形状に形成されているエンボスキャリアテープ１１を準備する。その工程の後に、エンボスキャリアテープ１１のポケット１４ａに半導体装置１３が所定の向き（多くはプリント基板のマウント方向を考慮してリード端子１７が下向き）になるように載置される。ポケット１４ａに半導体装置１３を収納した工程の後は、トップカバーテープ１９がエンボスキャリアテープ１１の頂面側にポケット１４ａの開口部を被覆するように載置され、熱圧着装置（図示せず）によりエンボスキャリアテープ１１の両端部に連続的に熱圧着されてエンボスキャリアテーピング包装体２０が完成する。その工程の後に、エンボスキャリアテーピング包装体２０は、搬送用リール１６にロール状に巻き取られる。

トップカバーテープ１９はエンボスキャリアテープ１１の幅よりも狭くするのが一般的であり、その主たる目的はポケット１４ａに収納されている半導体装置１３の脱落や外気汚染の防止である。

トップカバーテープ１９の材料はエンボスキャリアテープ１１と加熱圧着が容易な樹脂材料が好ましく、主にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が用いられる。トップカバーテープ１９の厚みはおよそ５０μｍ程度が望ましく、梱包体での外観検査を容易にするため、半導体装置１３が透過識別できる程度の透明性があるものが望ましい。なお、エンボスキャリアテープ１１とトップカバーテープ１９との接着は加熱圧着に限るものでなく、接着剤など第３の材料を用いて接合しても何ら構わない。

図２に示すように、エンボスキャリアテーピング包装体２０は、保管や輸送搬送を容易にするため搬送用リール１６にロール状に巻き取られるのが一般的である。必要に応じて、半導体装置１３を外気水分から遮断するためシリカゲルなどの脱湿乾燥剤（図示せず）とともにアルミラミネート袋（図示せず）などに梱包、あるいは真空引きを伴って真空梱包されることもある。

その後、図３に示すように、搬送用リール１６にロール状に巻き取られたエンボスキャリアテーピング包装体２０は、輸送搬送用ケース２１、例えば段ボール箱やプラスチックケースなどに封入梱包し目的地へ輸送される。出荷輸送時、梱包体を届け先まで搬送する過程においては様々な振動ストレスや衝撃応力の負荷が梱包体に掛かる。これらの大きさは、輸送先までの交通機関や運送距離、取り扱われ方、段ボールなどの梱包材料やエンボスキャリアテープなど諸材料の耐力および緩衝力、半導体装置やリード端子の衝撃ダメージに対する耐性スペック等々に大きく影響される。

次に、半導体装置１３をポケット１４ａから順次取り出し、プリント配線基板などに実装マウントする、いわゆる実装方法について説明する。

まず、搬送用リール１６にロール状に巻き取られたエンボスキャリアテーピング包装体２０を準備する。その工程の後で、エンボスキャリアテープ１１を開封する工程は、通常、送り孔１２を介して搬送用リール１６からエンボスキャリアテープ１１を繰り出し、トップカバーテープ１９をエンボスキャリアテープ１１から一方向へ剥離しながら、その直後の工程で半導体装置１３をポケット１４ａから取り出してプリント配線基板（ＰＷＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｗｉｒｉｎｇ Ｂｏａｒｄ）などに実装マウントする。

大量の部品を限られたスペースに搭載する高密度実装においては、大量の部品を密集させて供給する必要があるため、エンボスキャリアテーピング包装はトレイ包装やマガジンチューブ包装よりも実装工程の高効率化・高速化を実現することができる。

なお、第１実施形態ではエンボスキャリアテープを一例として挙げたが、この一例に限定されるものでなく、本発明の基本的な概念が通じる他の例にも広く応用することが可能であり、例えばプラスチックおよび紙等のパンチキャリアタイプ等であっても良い。また、収容される部品として半導体装置を一例に挙げているが、それに限定されるものでなく、半導体装置以外の部品、抵抗器、コンデンサなどの小型電子部品や他の小型物品へ応用しても何ら構わない。

また、第１実施形態で例示したエンボスキャリアテープは、製造上の利点により連続したテープとしているが、必ずしも連続する必要は無く、異なる材質や異なる製造工法で形成した個々のテープ同士を後の工程で合体形成して準備しても何ら構わない。

さらに、第１実施形態のエンボスキャリアテープおよびその梱包体と梱包方法およびその実装方法は、収納される電子部品の外形形状や容積、搬送先までの交通機関や輸送距離、電子部品を取り出す実装マウンター機器の進化世代などの条件によって、必要に応じて使い分ければ良い。

（第２実施形態）
第２実施形態を含む以降の実施形態の説明においては、第１実施形態と実質的に同一の機能を有する構成要素については第１実施形態と同一符号を付すこととする。またエンボスキャリアテープを用いた電子部品の梱包体、梱包方法、およびそれを用いた電子部品の実装方法、その他の応用例などは第１実施形態と実質的に同一であるため、その詳しい説明は省略する。

図４Ａ〜４Ｄは第２実施形態に係るエンボスキャリアテープの説明図である。

図４Ａはエンボスキャリアテープの頂面側から見た平面図、図４Ｂ〜４Ｄはエンボスキャリアテープ１１のポケットの斜視図である。

図４Ａに示すように、ポケット１４ｂの開口周縁部形状は少なくとも２種類以上あり、隣接するポケット同士は異なる平面形状に形成されている。

具体的には、図４Ｂ〜４Ｄに示すように、ポケット１４ｂの天面部付近において、ポケット１４ｂの側壁の一部分が内方に向かって突出して突出部１５ｂが形成されている。図４Ｂ〜図４Ｄのそれぞれの斜視図は、図４Ａのそれぞれのポケットに左から順次対応している。それぞれのポケットにおける突出部１５ｂの位置は異なる。

ここで、ポケット１４ｂとその中に戴置される半導体装置１３との隙間については、第１実施形態と同程度の余裕があればよい。

この構造を用いることにより、第１実施形態における図２と同様に、エンボスキャリアテープ１１が搬送用リール１６に複数周回巻かれたエンボスキャリアテーピング包装体２０において、頂面方向から見て重畳する第ｎ周目と第ｎ＋１周目のポケット１４ｂが互いに勘合しにくくなる。そのため、運搬輸送の際に鉛直方向に過度の振動あるいは過度の衝撃が加わっても、ポケット１４ｂ内に収納されている半導体装置１３に接触することが無くなり、その結果、半導体装置１３が具備するリード端子１７のリード変形不良を防止することができる。

なお、突出部１５ｂは必ずしも天面と同一面に形成する必要は無く、天面から底面方向へ向かって僅かばかり離間した場所に設置しても何ら構わない。

（第３実施形態）
図５Ａ〜５Ｄは第３実施形態に係るエンボスキャリアテープの説明図である。

図５Ａはエンボスキャリアテープの頂面側から見た平面図、図５Ｂ〜５Ｄはエンボスキャリアテープ１１のポケットの斜視図である。

図５Ａに示すように、ポケット１４ｃの開口周縁部形状は少なくとも２種類以上あり、隣接するポケット同士は異なる平面形状に形成されている。

具体的には、図５Ｂ〜５Ｄに示すように、ポケット１４ｃの底面部付近において、ポケット１４ｃの側壁面の一部分が外方に向かって突出して突出部１５ｃが形成されている。図５Ｂ〜図５Ｄのそれぞれの斜視図は、図５Ａのそれぞれのポケットに左から順次対応している。それぞれのポケットにおける突出部１５ｃの位置は異なる。

ここで、ポケット１４ｃとその中に戴置される半導体装置１３との隙間については、第１実施形態と同程度の余裕があればよい。

この構造を用いることにより、第１実施形態における図２と同様に、エンボスキャリアテープ１１が搬送用リール１６に複数周回巻かれたエンボスキャリアテーピング包装体２０において、頂面方向から見て重畳する第ｎ周目と第ｎ＋１周目のポケット１４ｃが互いに勘合しにくくなる。そのため、運搬輸送の際に鉛直方向に過度の振動あるいは過度の衝撃が加わっても、ポケット１４ｃ内に収納されている半導体装置１３に接触することが無くなり、その結果、半導体装置１３が具備するリード端子１７のリード変形不良を防止することができる。

なお、突出部１５ｃは必ずしも底面と同一面に形成する必要は無く、底面から天面方向へ向かって僅かばかり離間した場所に設置しても何ら構わない。

（第４実施形態）
図６Ａ〜６Ｃは第４実施形態に係るエンボスキャリアテープの説明図である。

図６Ａはエンボスキャリアテープの頂面側から見た平面図、図６Ｂ、６Ｃはエンボスキャリアテープ１１のポケットの斜視図である。

図６Ａに示すように、ポケット１４ｄは少なくとも２種類以上あり、隣接するポケット同士は異なる平面形状に形成されている。

具体的には、図６Ｂ，６Ｃに示すように、ポケット１４ｄの底面の一部分がポケット１４ｄの内方の天面方向に向かって突出して突出部１５ｄが形成されている。図６Ｂ〜図６Ｃのそれぞれの斜視図は、図６Ａのそれぞれのポケットに左から順次対応している。それぞれのポケットにおける突出部１５ｄの位置は異なる。

ここで、ポケット１４ｃとその中に戴置される半導体装置１３との隙間については、第１実施形態と同程度の余裕があればよい。

この構造を用いることにより、第１実施形態における図２と同様に、エンボスキャリアテープ１１が搬送用リール１６に複数周回巻かれたエンボスキャリアテーピング包装体２０において、頂面方向から見て重畳する第ｎ周目と第ｎ＋１周目のポケット１４ｄが互いに勘合しにくくなる。そのため、運搬輸送の際に鉛直方向に過度の振動あるいは過度の衝撃が加わっても、ポケット１４ｄ内に収納されている半導体装置１３に接触することが無くなり、その結果、半導体装置１３が具備するリード端子１７のリード変形不良を防止することができる。

（第５実施形態）
図７Ａ〜７Ｂは第５実施形態に係るエンボスキャリアテープの説明図である。

図７Ａ、Ｂはエンボスキャリアテープの頂面側から見た平面図である。

図７Ａに示すように、ポケット１４ｅは長手方向の配置間隔が隣接するポケット同士で例えば、間隔Ｌ＞間隔Ｍとなるよう各々異なって設置されている。また、図７Ｂに示すように、ポケット１４ｆは短手方向に隣接するポケット同士の中心位置がずれるように配置されている。

この構造を用いることにより、第１実施形態における図２と同様に、エンボスキャリアテープ１１が搬送用リール１６に複数周回巻かれたエンボスキャリアテーピング包装体２０において、頂面方向から見て重畳する第ｎ周目と第ｎ＋１周目のポケット１４ｅ同士、または１４ｆ同士が互いに勘合しにくくなる。そのため、運搬輸送の際に鉛直方向に過度の振動あるいは過度の衝撃が加わっても、ポケット１４ｅ内、または１４ｆ内に収納されている半導体装置１３に接触することが無くなり、その結果、半導体装置１３が具備するリード端子１７のリード変形不良を防止することができる。

本発明は、キャリアテープが搬送用リールに巻き取られた状態になったときに、ある確率で上下のポケット同士が重なったとしても、ポケット潰れに伴うキャリアテープのポケット内に収納された半導体装置のダメージ不良やリード変形不良を防止することができるものであり、半導体装置や抵抗器やコンデンサなどの電子部品を収納するエンボスキャリアテープ、それを用いた電子部品の梱包体およびその梱包方法、並びにそれを用いて梱包された電子部品の実装方法において有用である。

１１ エンボスキャリアテープ
１２ 送り孔
１３ 半導体装置
１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅ，１４ｆ ポケット
１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ 突出部
１６ 搬送用リール
１７ リード端子
１８ 貫通孔
１９ トップカバーテープ
２０ エンボスキャリアテーピング包装体
２１ 輸送搬送用ケース
１１１ エンボスキャリアテープ
１１２ 送り孔
１１３ 半導体装置
１１４ ポケット
１１６ 搬送用リール
１１７ リード端子
１１８ 貫通孔
１１９ トップカバーテープ
１２０ エンボスキャリアテーピング包装体
１２１ 輸送搬送用ケース

Claims (13)

1. リールに複数周回巻き取り可能なテープと、
   前記テープの一面に形成され、電子部品を個別に搭載可能な複数のポケットとを備え、
   前記複数のポケットは前記テープの長手方向に所定の間隔で配置されており、
   前記リールに巻き取られた前記テープの第ｎ周回目の第１ポケットの平面形状と、前記テープの頂面方向から見て、前記第１ポケットと重畳する前記テープの第ｎ＋１周回目の第２ポケットの平面形状とが異なるキャリアテープ。
2. 前記第１ポケットと前記第２ポケットとは、各々のポケットの天面部近傍の平面形状が異なっている請求項１に記載のキャリアテープ。
3. 前記第１ポケットと前記第２ポケットとは、各々のポケットの底面部近傍の平面形状が異なっている請求項１に記載のキャリアテープ。
4. 前記第１ポケットと前記第２ポケットとは、ポケット内部に向かってポケット側壁面が突出している第１の突出部を有し、
   前記第１ポケットと前記第２ポケットのそれぞれにおける前記第１の突出部の位置が異なることにより前記平面形状が異なる請求項１〜３のうちのいずれか１項に記載のキャリアテープ。
5. 前記第１ポケットと前記第２ポケットとは、ポケット外部に向かってポケット側壁面が突出している第２の突出部を有し、前記第１ポケットと前記第２ポケットのそれぞれにおける前記第２の突出部の位置が異なることにより前記平面形状が異なる請求項１〜３のうちのいずれか１項に記載のキャリアテープ。
6. 前記第１ポケットと前記第２ポケットとは、ポケット天面に向かってポケット底面の一部が突出している第３の突出部を有し、前記第１ポケットと前記第２ポケットのそれぞれにおける前記第３の突出部の位置が異なることにより前記平面形状が異なる請求項１に記載のキャリアテープ。
7. 前記複数のポケットのうち、互いに隣接するポケットの平面形状が異なる請求項１〜６のうちのいずれか１項に記載のキャリアテープ。
8. 前記複数のポケットのうち、前記第ｎ周目のポケットの形状は全て同一であり、前記第ｎ＋１周目のポケットの形状は全て同一であり、前記第ｎ周目のポケットの形状と前記第ｎ＋１周目のポケットの形状とは異なる請求項１〜６のうちのいずれか１項に記載のキャリアテープ。
9. リールに複数周回巻き取り可能なテープと、
   前記テープの一面に形成され、電子部品を個別に搭載可能な複数のポケットとを備え、
   前記複数のポケットは、前記テープの長手方向に互いに隣接するポケットの配置間隔が異なるように配置されており、
   前記リールに巻き取られた前記テープの第ｎ周回目の第１ポケットに、前記テープの頂面方向から見て、前記第１ポケットと重畳する前記テープの第ｎ＋１周回目の第２ポケットは填まらないキャリアテープ。
10. リールに複数周回巻き取り可能なテープと、
    前記テープの一面に形成され、電子部品を個別に搭載可能な複数のポケットとを備え、
    前記複数のポケットは、前記テープの短手方向に互いに隣接するポケットの中心位置がずれるように配置されており、
    前記リールに巻き取られた前記テープの第ｎ周回目の第１ポケットに、前記テープの頂面方向から見て、前記第１ポケットと重畳する前記テープの第ｎ＋１周回目の第２ポケットは填まらないキャリアテープ。
11. 請求項１〜１０のうちのいずれか１項に記載のキャリアテープと、
    前記複数のポケット内に個別に搭載された電子部品と、
    前記キャリアテープの一面上に、前記複数のポケットを被覆するように接着されたトップカバーテープとを備えた電子部品の梱包体。
12. 請求項１〜１０のうちのいずれか１項に記載のキャリアテープを準備する工程（ａ）と、
    前記工程（ａ）よりも後に、前記キャリアテープの複数のポケットに個別に電子部品を搭載する工程（ｂ）と、
    前記工程（ｂ）よりも後に、前記キャリアテープの一面上に、前記複数のポケットを被覆するようにトップカバーテープを接着し、キャリアテーピング包装体とする工程（ｃ）と、
    前記工程（ｃ）よりも後に、前記キャリアテーピング包装体をリールに巻き取る工程（ｄ）とを備えた電子部品の梱包方法。
13. 請求項１１に記載の電子部品の梱包方法でリールに巻き取られたキャリアテーピング包装体を準備する工程（ａ）と、
    前記キャリアテーピング包装体をリールから引き出す工程（ｂ）と、
    前記キャリアテーピング包装体のトップカバーテープを剥離し、複数のポケットから前記電子部品を順次取り出す工程（ｃ）と、
    前記取り出した電子部品を配線基板の所定の位置に実装する工程（ｄ）とを備えた電子部品の実装方法。

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