KR20110010496U - 반도체 패키지용 캐리어 테이프 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 패키지용 캐리어 테이프에 관한 것으로, 이 캐리어 테이프는 일측에 다수의 스프로켓 구멍이 일정간격을 두고 형성됨과 아울러 중앙부에 스프로켓 구멍과 동일한 방향으로 홈이 형성된 테이프 몸체와, 이 테이프 몸체의 홈을 따라 일정간격을 두고 다수 형성되어 그 사이 공간에 반도체 부품을 수용할 수 있도록 된 가이드바를 포함하여 구성된다.
따라서, 캐리어 테이프 포켓의 구조를 개선하여 정밀한 치수를 갖는 고품질의 캐리어 테이프를 제조할 수 있고, 포켓에 반도체 부품을 효과적으로 포장함으로써 반도체 부품의 포장작업시 작업성 및 생산성을 향상시킬 수 있으며, 종래의 캐리어 테이프와 동일한 길이에 보다 많은 양의 반도체 부품을 담을 수 있게 되어 원가절감을 도모할 수 있다.

Description

반도체 패키지용 캐리어 테이프{CARRIER TAPE FOR PACKAGING SEMICONDUCTOR}

본 고안은 반도체를 포함하는 각종 전자부품을 포장할 수 있도록 된 캐리어 테이프에 관한 것으로, 특히 보다 많은 수의 반도체를 수용하면서도 안정되게 반도체를 포장할 수 있도록 된 반도체 패키지용 캐리어 테이프에 관한 것이다.

최신 반도체들은 상당히 복잡하며, 오염물, 기계적 충격, 정전 방전 및 물리적 접촉과 같은 외부 영향으로부터의 손상에 매우 민감하다. 따라서, 다양한 형태의 테이프가, 최종 전자 회로 또는 소자의 생산에 필요한 많은 공정 단계들 사이에서 정교한 반도체가 운반될 때 이를 보호하도록 개발되어 왔다.

연속 방식으로 구성요소를 지지하도록 설계된 캐리어 테이프를 포함하여, 다양한 형태의 캐리어들이 이러한 목적으로 개발되어 왔으며 종래기술 분야에 공지되어 있다.

상기 캐리어 테이프는 반도체 외에 여러 소자를 위해 광범위하게 사용되기도 한다. 이러한 다른 소자들로는 커넥터, 소켓, 전기 기계 부품 및 수동/개별 구성요소를 포함한다. 캐리어 테이프로 소자들을 포장하는 단계는 캐리어 테이프 내로 그리고 캐리어 테이프 외로 소자의 자동 로딩 및 언로딩을 가능케 하며 일 위치에서 타 위치로 제품을 선적하기 위한 효과적이고 간단한 수단을 제공한다.

대중적인 형태의 캐리어 테이프는 열가소성 재료로 제조된 연속 스트립으로, 내부에 엠보싱된 일련의 포켓을 가지며, 각 포켓은 하나의 부품을 담기 위한 것이다. 스트립의 가장자리는, 스프로켓 구멍과 결합되도록 구성된 스프로켓을 이용하는 운반 시스템에 의해 테이프가 공정 단계들 사이에서 이동될 수 있도록 스프로켓 구멍을 통상적으로 가진다. 통상적으로 커버 테이프는 부품들을 지지하도록 포켓 위에 위치한다.

로봇식 공구가 캐리어 테이프의 포켓으로부터 부품을 제거하기 위해 소자 제조 공정에 종종 사용되기 때문에, 부품 위치설정에 있어 상당한 정밀함을 요구한다. 따라서, 포켓은 부품에 대해 정확하게 반복 가능하며 예상 가능한 위치를 보장하기 위해, 스프로켓 구멍과 정확하게 이격되고 인덱싱되어야 한다. 또한, 각 포켓 내의 부품 위치설정 표면은 균일해야 하고 부품 위치설정에 변동을 야기할 수 있는 뒤틀림이 없어야 한다.

여기서, 일반적인 캐리어 테이프와 커버 테이프 및 권취릴을 도 1을 참조로 설명하면, 표면 실장 소자(SMD)가 포장되는 반도체 패키지용 포장재를 도시한 것으로, 상기 캐리어 테이프(100)와, 커버 테이프(200) 및, 캐리어 테이프가 감기는 권취릴(300)을 각각 나타내고, 상기 캐리어 테이프(100)에 형성된 포켓(500)은 단위 반도체 부품이 들어가 안착되는 공간을 가리키며, 스프로켓 구멍(400)은 상기 캐리어 테이프(100)를 권취릴(300)로 감거나, 감긴 상태의 캐리어 테이프(100)를 권취릴(300)로부터 다시 풀어줄 때에 사용된다.

즉, 상기와 같은 종래 캐리어 테이프(100)의 구조를 도 2를 참조로 설명하면, 상기 캐리어 테이프(100)의 일측에는 일정간격을 두고 다수의 스프로켓 구멍(400)이 형성되고, 상기 스프로켓 구멍(400)과 동일한 방향으로 일정간격을 두고 다수의 포켓(500)이 형성되며, 상기 포켓(500)의 바닥에는 제품확인용 구멍(510)이 형성되어 포켓(500) 내부에 반도체 부품이 들어있나를 확인할 수 있도록 된 것이다.

그런데, 상기와 같은 종래의 캐리어 테이프(100)는 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 반도체 부품(600)을 포켓(500)에 담는 과정에 있어서 반도체 부품(600)의 모서리에 설치된 금속단자(610)를 절단한 후, 상기 포켓(500)에 담아야 하는데 상기 금속단자(610)가 깔끔하게 절단되지 않는 경우에는 포켓(500)에 담기가 불편하여 상기 캐리어 테이프(100)에 반도체를 포장하는 작업시 그 작업성 및 생산성이 저하되는 문제가 있었다.

또한, 상기 캐리어 테이프(100)에 포켓(500)을 성형하는 과정이 어려울 뿐만 아니라 종래의 포켓(500) 구조로는 캐리어 테이프(100)에 많은 수의 반도체 부품(600)을 포장하기 어렵기 때문에 캐리어 테이프(100)의 제조원가가 높아지는 문제가 있었다.

본 고안은 상술한 문제점을 개선하기 위한 것으로서, 캐리어 테이프에 포켓을 간편하게 성형함과 아울러 보다 많은 양의 반도체 부품을 포장할 수 있도록 함으로써 그 기능이 향상된 반도체 패키지용 캐리어 테이프를 제공하기 위한 것이다.

본 고안이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기한 바의 목적을 달성하기 위한 본 고안은, 일측에 다수의 스프로켓 구멍이 일정간격을 두고 형성됨과 아울러 중앙부에 스프로켓 구멍과 동일한 방향으로 홈이 형성된 테이프 몸체와, 이 테이프 몸체의 홈을 따라 일정간격을 두고 다수 형성되어 그 사이 공간에 반도체 부품을 수용할 수 있도록 된 가이드바를 포함하여 반도체 패키지용 캐리어 테이프를 구성한다.

일 실시예로서, 상기 가이드바와 가이드바 사이 공간 및 상기 테이프 몸체의 홈이 반도체 부품을 수용하는 포켓을 이루도록 된 것이다.

일 실시예로서, 상기 가이드바와 가이드바 사이에 제품확인용 구멍이 각각 형성됨과 아울러 상기 스프로켓 구멍이 가이드바와 일치되게 형성된 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 고안에 따른 반도체 패키지용 캐리어 테이프에 의하면, 캐리어 테이프 포켓의 구조를 개선하여 정밀한 치수를 갖는 고품질의 캐리어 테이프를 제조할 수 있고, 포켓에 반도체 부품을 효과적으로 포장함으로써 반도체 부품의 포장작업시 작업성 및 생산성을 향상시킬 수 있으며, 종래의 캐리어 테이프와 동일한 길이에 보다 많은 양의 반도체 부품을 담을 수 있게 되어 원가절감을 도모할 수 있다.

도 1은 일반적인 캐리어 테이프를 나타낸 사시도,
도 2는 종래의 기술에 따른 캐리어 테이프를 나타낸 상태도,
도 3은 종래의 캐리어 테이프 포켓에 반도체가 포장되는 상태를 나타낸 상태도,
도 4는 본 고안에 따른 반도체 패키지용 캐리어 테이프를 나타낸 사시도,
도 5는 본 고안에 따른 캐리어 테이프의 구조를 나타낸 상태도,
도 6은 도 5의 A-A선을 따라 절개하여 나타낸 단면도,
도 7은 본 고안에 따른 캐리어 테이프 포켓에 반도체가 포장되는 상태를 나타낸 상태도이다.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 고안의 실시예에 대하여 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 고안은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.

여기서 사용되는 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 고안을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함하는"의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.

다르게 정의하지는 않았지만, 여기에 사용되는 기술용어 및 과학용어를 포함하는 모든 용어들은 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 일반적으로 이해하는 의미와 동일한 의미를 가진다. 보통 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련기술문헌과 현재 개시된 내용에 부합하는 의미를 가지는 것으로 추가 해석되고, 정의되지 않는 한 이상적이거나 매우 공식적인 의미로 해석되지 않는다.

사시도를 참조하여 설명된 본 고안의 실시예는 본 고안의 이상적인 실시예를 구체적으로 나타낸다. 그 결과, 도해의 다양한 변형, 예를 들면 제조 방법 및/또는 사양의 변형이 예상된다. 따라서 실시예는 도시한 영역의 특정 형태에 국한되지 않으며, 예를 들면 제조에 의한 형태의 변형도 포함한다. 예를 들면, 편평하다고 도시되거나 설명된 영역은 일반적으로 거칠거나/거칠고 비선형인 특성을 가질 수 있다. 또한, 날카로운 각도를 가지는 것으로 도시된 부분은 라운드질 수 있다. 따라서 도면에 도시된 영역은 원래 대략적인 것에 불과하며, 이들의 형태는 영역의 정확한 형태를 도시하도록 의도된 것이 아니고, 본 고안의 범위를 좁히려고 의도된 것이 아니다.

본 고안에 따른 반도체 패키지용 캐리어 테이프를 도 4 내지 도 6을 참조로 설명하면, 상기 캐리어 테이프(1)는 크게 테이프 몸체(10)와 이 테이프 몸체(10)에 형성되는 가이드바(20)로 이루어져 테이프 몸체(10)의 가이드바(20)와 가이드바(20) 사이에 반도체 부품(2)을 포장할 수 있도록 된 것이다.

즉, 상기 캐리어 테이프(1)의 테이프 몸체(10)는 그 일측에 다수의 스프로켓 구멍(11)이 일정간격을 두고 형성되고, 상기 테이프 몸체(10)의 중앙부에는 스프로켓 구멍(11)과 동일한 방향으로 홈(12)이 형성되며, 상기 가이드바(20)는 테이프 몸체(10)의 홈(12)을 따라 일정간격을 두고 다수 형성되어 그 사이 공간에 반도체 부품(2)을 수용할 수 있도록 된 것이다.

그러므로, 상기 캐리어 테이프(1)는 테이프 몸체(10)의 수직방향으로 일정길이를 갖는 다수의 가이드바(20)가 형성되어, 상기 가이드바(20)와 가이드바(20) 사이에 반도체 부품(2)을 담을 수 있도록 된 것이다.

따라서, 상기 가이드바(20)와 가이드바(20) 사이 공간 및 상기 테이프 몸체(10)의 홈(12)이 반도체 부품(2)을 수용하는 포켓(30)을 이루도록 된 것이다.

즉, 상기 캐리어 테이프 몸체(10)에 형성되는 상기 포켓(30)의 경우 종래의 사각홈과는 달리 상기 가이드바(20)가 돌출되어 포켓(30)을 이루는 것으로, 바닥을 이루는 홈(12)과 홈(12)의 공간을 구획하는 상기 가이드바(20)가 포켓(30)을 구성하여 이 포켓(30)에 반도체 부품(2)을 포장할 수 있도록 된 것이다.

한편, 상기 가이드바(20)와 가이드바(20) 사이에 제품확인용 구멍(31)이 각각 형성됨과 아울러 상기 스프로켓 구멍(11)이 가이드바(20)와 일치되게 형성된 것이 바람직하다.

그러므로, 상기 캐리어 테이프(1)에 스프로켓 구멍(11)과 가이드바(20)가 일치되게 형성됨으로써 캐리어 테이프(1)의 이동을 원활하게 하면서도 상기 포켓(30)에 반도체 부품(2)을 보다 용이하게 포장할 수 있는 것이다.

여기서, 상기 반도체 패키지용 캐리어 테이프(1)에 반도체 부품(2)이 담겨지는 상태를 도 7을 참조로 설명하면, 상기 가이드바(20)와 가이드바(20)가 이루는 포켓(30)에 반도체 부품(2)이 담겨지는 것으로, 상기 가이드바(20)가 일정간격을 두고 상기 테이프 몸체(10)에 형성되어 가이드바(20)와 가이드바(20)의 사이 공간에 반도체 부품(2)을 포장할 수 있다.

즉, 순차적으로 공급되는 상기 캐리어 테이프(1)에 상기 가이드바(20)가 이루는 포켓(30) 내부로 상기 반도체 부품(2)이 공급되는 것으로, 사각홈으로 이루어진 포켓이 아니라 상기 가이드바(20)가 이루는 포켓(30)이기 때문에 상하방향으로 공간적인 여유가 있어 반도체 부품(2)의 포장을 보다 용이하게 수행할 수 있다.

또한, 상기 캐리어 테이프(1)의 가이드바(20)와 가이드바(20) 사이 간격을 반도체 부품(2)의 크기에 맞게 적절한 상태로 조절함으로써 같은 길이를 갖는 캐리어 테이프(1)에 보다 많은 양의 반도체 부품(2)을 담을 수 있고, 이에 따라 반도체 부품(2)을 포장하는 상기 캐리어 테이프(1)의 수량이 기존 보다 거의 절반으로 줄어들기 때문에 원가절감을 도모할 수 있다.

따라서, 상기와 같이 반도체 패키지용 캐리어 테이프(1)의 기능이 향상되어 보다 많은 양의 반도체 부품(2)을 안정되고 편리하게 포장할 수 있는 것이다.

상기에서는 본 고안의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 고안은 이에 한정되는 것이 아니고 실용신안등록청구범위와 고안의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 고안의 범위에 속하는 것은 당연하다.

1 : 캐리어 테이프 2 : 반도체 부품
10 : 테이프 몸체 11 : 스프로켓 구멍
12 : 홈 20 : 가이드바
30 : 포켓 31 : 제품확인용 구멍

Claims (3)

1. 일측에 다수의 스프로켓 구멍이 일정간격을 두고 형성됨과 아울러 중앙부에 스프로켓 구멍과 동일한 방향으로 홈이 형성된 테이프 몸체;와
   상기 테이프 몸체의 홈을 따라 일정간격을 두고 다수 형성되어 그 사이 공간에 반도체 부품을 수용할 수 있도록 된 가이드바;를 포함하여 구성된 반도체 패키지용 캐리어 테이프.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 가이드바와 가이드바 사이 공간 및 상기 테이프 몸체의 홈이 반도체 부품을 수용하는 포켓을 이루도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 캐리어 테이프.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 가이드바와 가이드바 사이에 제품확인용 구멍이 각각 형성됨과 아울러 상기 스프로켓 구멍이 가이드바와 일치되게 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 캐리어 테이프.

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