JP2012081997A - キャリアテープ、それを用いた電子部品の梱包体及び梱包方法、並びにそれを用いて梱包された電子部品の実装方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】電子部品の変形や破壊を抑制すると共に電子部品を良好に取り出すことを目的とする。
【解決手段】凹部13の両端部の近傍に傾斜部20を形成し、半導体装置12が凹部13からはみ出して収納された場合でも半導体装置12が傾斜部20をすべり落ちて凹部13の中に収納されることで、電子部品の変形や破壊を抑制すると共に電子部品を良好に取り出すことができる。
【選択図】図1
【解決手段】凹部13の両端部の近傍に傾斜部20を形成し、半導体装置12が凹部13からはみ出して収納された場合でも半導体装置12が傾斜部20をすべり落ちて凹部13の中に収納されることで、電子部品の変形や破壊を抑制すると共に電子部品を良好に取り出すことができる。
【選択図】図1
Description
本発明は半導体装置などの電子部品を収納するキャリアテープ、それを用いた電子部品の梱包体及びその梱包方法、並びにそれを用いて梱包された電子部品の実装方法に関するものである。
一般的に、半導体装置等の電子部品の包装には、その取り扱いが容易で電子部品の実装効率が良好な、キャリアテープを使ったテーピング包装が多用されており、その中でも半導体装置を収納するための凹部を列設したエンボスキャリアテープを用いたエンボステーピング包装が主流である(例えば、特許文献1参照)。
従来のキャリアテープ及びテーピング包装について図13を参照しながら説明する。
図13は従来のキャリアテープを用いたエンボステーピング包装の構成を示す図であり、図13(a)は平面図、図13(b)は図13(a)におけるA−A断面図、図13(c)は図13(a)におけるB−B断面図、図13(d)は図13(a)におけるC−C断面図、図13(e)は図13(a)におけるD−D断面図、である。
図13は従来のキャリアテープを用いたエンボステーピング包装の構成を示す図であり、図13(a)は平面図、図13(b)は図13(a)におけるA−A断面図、図13(c)は図13(a)におけるB−B断面図、図13(d)は図13(a)におけるC−C断面図、図13(e)は図13(a)におけるD−D断面図、である。
図13(a)〜(e)に示すように、エンボスキャリアテープ11には、圧空成形、プレス成形、または真空成形などを施すことによりキャリアテープの長手方向に所定の間隔をおいて複数の凹部13が列設されている。また、エンボスキャリアテープ11には、その幅方向の一端部にエンボスキャリアテープ11を長手方向に送るための複数の送り穴16がキャリアテープの長手方向に所定の間隔で設置されている。また、このエンボスキャリアテープ11を用いて半導体装置12を包装する場合には、前記の各凹部13内に半導体装置12を収納し、その後、凹部13を被覆するようにトップカバーテープ14を熱圧着などにより接着して梱包体を形成している。なお、図中の15はエンボスキャリアテープ11とトップカバーテープ14との接着部である。
次に、エンボスキャリアテープ11とトップカバーテープ14との熱圧着工程について図14を参照しながら説明する。
図14は従来のトップカバーテープをキャリアテープに熱圧着する工程を示す図であり、図14(a)はキャリアテープの長さ方向から見た正面図、図14(b)は側面図である。
図14は従来のトップカバーテープをキャリアテープに熱圧着する工程を示す図であり、図14(a)はキャリアテープの長さ方向から見た正面図、図14(b)は側面図である。
トップカバーテープを熱圧着する際には、図14(a)、図14(b)に示すように、エンボスキャリアテープ11の上にトップカバーテープ14を載せ、その後、熱圧着治具17の押圧部18を凹部13のキャリアテープ幅方向の両端部外側にキャリアテープの長手方向に沿って熱圧着することで図13に示すような接着部15を形成する。
次に、エンボステーピング包装後の梱包方法について図15を参照しながら説明する。
図15は従来のエンボステーピング包装の輸送用リールを示す斜視図である。
図15に示すように、通常、エンボスキャリアテープ11の上にトップカバーテープ14を接着して梱包体を形成した後、これを輸送用のリール19に巻き取った状態でダンボールなどに入れて出荷する。
図15は従来のエンボステーピング包装の輸送用リールを示す斜視図である。
図15に示すように、通常、エンボスキャリアテープ11の上にトップカバーテープ14を接着して梱包体を形成した後、これを輸送用のリール19に巻き取った状態でダンボールなどに入れて出荷する。
また、半導体装置12を凹部13に実装する際には、梱包体であるエンボステーピング包装は、送り穴16を介して、輸送用リール19からエンボスキャリアテープ11を送り出しながらトップカバーテープ14を剥がした後、半導体装置12を取り出して、プリント配線基板(Printed Wiring Board:PWB)などに実装する。これにより、エンボステーピング包装はトレイ包装またはマガジン包装よりも実装工程の高速化を実現することができ、近年、半導体装置12の出荷形態として多用されている。
しかしながら、前記従来のエンボステーピング包装においては、エンボスキャリアテープ11の凹部13内に半導体装置12を収納する際、凹部13の位置と半導体装置12を収納するための治具の位置がずれた場合等に凹部13から半導体装置12がはみ出すことがあった。また、送り穴16を利用してキャリアテープを送り出す際の設備等からの振動や、熱圧着治具17の押圧部18により熱圧着する際の振動などで、一旦は収納した半導体装置12がエンボスキャリアテープ11の凹部13からはみ出すことがあった。そして、半導体装置12が凹部13からはみ出したままの状態でエンボスキャリアテープ11の上にトップカバーテープ14を載せ、熱圧着してしまう場合があった。このような場合、輸送用リール19に巻き取った際や輸送中に半導体装置12に機械的なストレスがかかり、半導体装置12の変形や破壊を招くという問題点があった。また、実装の際に送り穴16を介して、輸送用リール19からエンボスキャリアテープ11を送り出す際に、凹部13から半導体装置12がはみ出していることで、実装設備等による吸着等によって半導体装置12を良好に取り出せないという問題が生じていた。
また、エンボスキャリアテープ11にトップカバーテープ14を熱圧着する際、トップカバーテープ14の熱膨張により、トップカバーテープ14が湾曲してしまう場合がある。このような状態においては、トップカバーテープ14が湾曲してエンボスキャリアテープ11との間にできた隙間に同様にキャリアテープ送り出し時や熱圧着時の振動によりトップカバーテープ14の熱圧着後に半導体装置12が凹部からはみ出したりしてしまうことがあった。このため、輸送用リール19に巻き取った際や輸送中に、半導体装置12に機械的なストレスがかかり、半導体装置12の変形や破壊を招くという問題点があった。また、実装の際に送り穴16を介して、輸送用リール19からエンボスキャリアテープ11を送り出す際に、凹部13から半導体装置12がはみ出していることで、実装設備等が半導体装置12を良好に取り出せないという問題が生じていた。
本発明の目的は、前記の課題に鑑み、電子部品の変形や破壊を抑制すると共に電子部品を良好に取り出すことを目的とする。
前記目的を達成するため、本発明のキャリアテープは、テープ本体に複数の電子部品を収納するキャリアテープであって、前記テープ本体に互いに離間して形成されて前記電子部品の収納領域となる凹部と、前記凹部の周縁部の少なくとも一部分に形成されて前記凹部内部方向に向かって高さが低くなる傾斜部とを有することを特徴とする。
また、前記傾斜部に隣接して前記テープ本体にスリット部をさらに有し、前記凹部に隣接する前記テープ本体に切り込みを設け、切り込んだ前記凹部に隣接する前記テープ本体部分を折り曲げることにより、前記傾斜部と前記スリット部とが形成される構成としても良い。
また、前記傾斜部が前記凹部の周縁部の前記テープ本体上に形成されても良い。
また、前記傾斜部が前記凹部の側壁から前記テープ本体表面にかけて形成されても良い。
また、前記傾斜部が前記凹部の側壁から前記テープ本体表面にかけて形成されても良い。
また、前記凹部が前記テープ本体の長手方向に1列に並んで形成されても良い。
また、前記凹部の周縁部が四角形をなし、前記周縁部の少なくとも1辺に前記傾斜部が形成されることが好ましい。
また、前記凹部の周縁部が四角形をなし、前記周縁部の少なくとも1辺に前記傾斜部が形成されることが好ましい。
また、前記傾斜部が前記テープ本体の長手方向に対向する前記周縁部の2辺に形成されても良い。
また、前記傾斜部が前記テープ本体の幅方向に対向する前記周縁部の2辺に形成されても良い。
また、前記傾斜部が前記テープ本体の幅方向に対向する前記周縁部の2辺に形成されても良い。
さらに、本発明の電子部品の梱包体は、前記キャリアテープと、前記凹部内に収納された電子部品と、前記テープ本体の上に前記凹部を覆うように接着されるトップカバーテープとを有することを特徴とする。
また、本発明の電子部品の梱包方法は、前記キャリアテープに設けられた前記凹部に電子部品を収納する工程と、前記凹部に電子部品を収納した状態で、前記テープ本体の上に前記凹部を覆うようにトップカバーテープを接着する工程と、前記トップカバーテープが接着された前記キャリアテープを輸送用リールに巻き取る工程とを有することを特徴とする。
また、本発明の電子部品の実装方法は、輸送用リールに巻き取られた前記電子部品の梱包体を前記輸送用リールから引き出す工程と、引き出された前記電子部品の梱包体から前記トップカバーテープを剥がす工程と、前記トップカバーテープが剥がされた前記梱包体の前記凹部から前記電子部品を順次取り出す工程とを有することを特徴とする。
以上により、電子部品の変形や破壊を抑制すると共に電子部品を良好に取り出すことができる。
以上のように、キャリアテープに設けられて電子部品を収納する凹部の周縁部に傾斜部を設けることにより、凹部からはみ出して収納された電子部品が傾斜部をすべり落ちて凹部内に確実に収納されるため、電子部品の変形や破壊を抑制すると共に電子部品を良好に取り出すことができる。
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
(第1実施形態)
図1は第1実施形態に係るキャリアテープ及び電子部品の梱包体の構成を示す図であり、図1(a)は平面図、図1(b)は図1(a)におけるA−A断面図、図1(c)は図1(a)におけるB−B断面図、図1(d)は図1(a)におけるC−C断面図、図1(e)は傾斜部の形状を示す斜視図である。
(第1実施形態)
図1は第1実施形態に係るキャリアテープ及び電子部品の梱包体の構成を示す図であり、図1(a)は平面図、図1(b)は図1(a)におけるA−A断面図、図1(c)は図1(a)におけるB−B断面図、図1(d)は図1(a)におけるC−C断面図、図1(e)は傾斜部の形状を示す斜視図である。
図1(a)〜(e)に示すように、第1実施形態に係るエンボスキャリアテープ21には、圧空成形、プレス成形、または真空成形などを施すことにより、キャリアテープの長手方向に所定の間隔をおいて複数の凹部13が列設されている。また、エンボスキャリアテープ21の幅方向の一端部にはキャリアテープを長手方向に送るための複数の送り穴16がキャリアテープの長手方向に所定の間隔で設置されている。
エンボスキャリアテープ21の各凹部13におけるキャリアテープ長手方向の両端部の近傍には、それぞれキャリアテープの幅方向に伸びる傾斜部20が形成されている。
この傾斜部20は凹部13と同様に圧空成形、プレス成形、または真空成形などにより形成されている。
この傾斜部20は凹部13と同様に圧空成形、プレス成形、または真空成形などにより形成されている。
また、このエンボスキャリアテープ21を用いて半導体装置12のような電子分品を包装する場合には、前記の各凹部13内に半導体装置12を収納し、その後、凹部13を被覆するようにトップカバーテープ14をエンボスキャリアテープ21に熱圧着などにより接着している。なお、図中の15はエンボスキャリアテープ21とトップカバーテープ14との接着部である。トップカバーテープ14は幅方向の両端部にそって、連続的または継続的に接着部15を形成してエンボスキャリアテープ21に接着されており、半導体装置12が凹部13から排出されないように、傾斜部20と共に凹部13を覆う構成である。傾斜部20がエンボスキャリアテープ21の表面から突出する構成の場合は、トップカバーテープ14を傾斜部20に密着させることが好ましく、傾斜部20がエンボスキャリアテープ21の表面から突出しない構成の場合は、トップカバーテープ14をエンボスキャリアテープ21の表面に密着させることが好ましい。
次に、エンボスキャリアテープ21とトップカバーテープ14との熱圧着工程について図2を参照しながら説明する。
図2は第1実施形態に係るトップカバーテープをキャリアテープに熱圧着する工程を示す図であり、図2(a)はキャリアテープの長手方向であるキャリアテープの引き出し方向から見た正面図、図2(b)はその側面図である。
図2は第1実施形態に係るトップカバーテープをキャリアテープに熱圧着する工程を示す図であり、図2(a)はキャリアテープの長手方向であるキャリアテープの引き出し方向から見た正面図、図2(b)はその側面図である。
図2(a)、図2(b)に示すように、エンボスキャリアテープ21の上にトップカバーテープ14を載せ、その後、熱圧着治具17の押圧部18を凹部13のキャリアテープ幅方向の両端部近傍にキャリアテープの長手方向に沿って熱圧着することで接着部15を形成してトップカバーテープ14をエンボスキャリアテープ21に熱圧着し、梱包体を形成する。
この時、本実施形態のエンボスキャリアテープ21では、凹部13のキャリアテープ長手方向の両端部の近傍にそれぞれ傾斜部20が形成されているため、エンボスキャリアテープ21の凹部13に対し、半導体装置12等の電子部品がずれた状態で収納された際、凹部13からはみ出した電子部品が傾斜部20をすべり落ちて凹部13の中に収納される。このように半導体装置12を凹部13内に安定した状態で収納することができるため、半導体装置12の変形や破壊を抑制することができると共に、半導体装置12を良好に取り出すことができる。
次に、エンボステーピング包装した梱包体の梱包方法について図3を参照しながら説明する。
図3は第1実施形態に係るエンボステーピング包装の輸送用リールを示す斜視図である。
図3は第1実施形態に係るエンボステーピング包装の輸送用リールを示す斜視図である。
図3に示すように、通常、エンボスキャリアテープ21の上にトップカバーテープ14を接着した梱包体を輸送用のリール19に巻き取った状態でダンボールなどに入れて出荷する。
また、半導体装置12を実装する際には、エンボステーピング包装された梱包体は、送り穴16を介して、輸送用リール19から送り出され、トップカバーテープ14を剥がされた後、半導体装置12が凹部13から取り出されて、プリント配線基板(Printed Wiring Board:PWB)などに実装される。
第1実施形態においては、エンボスキャリアテープを一例としてあげたが、プラスチック及び紙等のパンチキャリアタイプ等のキャリアテープでもかまわない。また、電子部品として半導体装置を事例に挙げたが半導体装置以外のチップ部品でもかまわない。
また、傾斜部をキャリアテープ長手方向の両端部に設置したが、テーピング装置や実装機の状態により電子部品が幅方向にはみ出し易い場合には幅方向、または両方に設置してもかまわない。
本発明の第1実施形態に係るキャリアテープ、それを用いた電子部品の梱包体および梱包方法ならびにそれを用いて梱包された電子部品の実装方法によると、電子部品がキャリアテープの凹部からはみ出して収納されたとしても、電子部品が傾斜部をすべり落ちて凹部内に収納されるため、電子部品の変形や破壊を抑制して電子部品を安全に輸送できる。また、実装時の電子部品のはみ出しを防止できるので、電子部品を良好に順次取り出すことができる。
(第2実施形態)
図4は第2実施形態に係るキャリアテープ及び電子部品の梱包体の構成を示す図であり、図4(a)は平面図、図4(b)は図4(a)におけるA−A断面図、図4(c)は図4(a)におけるB−B断面図、図4(d)は図4(a)におけるC−C断面図である。
(第2実施形態)
図4は第2実施形態に係るキャリアテープ及び電子部品の梱包体の構成を示す図であり、図4(a)は平面図、図4(b)は図4(a)におけるA−A断面図、図4(c)は図4(a)におけるB−B断面図、図4(d)は図4(a)におけるC−C断面図である。
図4(a)〜(d)に示すように、第2実施形態に係るエンボスキャリアテープ31には圧空成形、プレス成形、または真空成形などを施すことにより、キャリアテープの長手方向に所定の間隔をおいて複数の凹部13が列設されている。また、エンボスキャリアテープ31の幅方向の一端部にはキャリアテープを長手方向に送るための複数の送り穴16がキャリアテープの長手方向に所定の間隔で設置されている。
エンボスキャリアテープ31の各凹部13におけるキャリアテープ長手方向の一端部の近傍には、キャリアテープの幅方向に伸びる傾斜部30が形成されている。第2実施形態が第1実施形態と異なる点は、第1実施形態では凹部13の両端の2箇所に傾斜部20(図1等参照)を形成しているのに対し、第2実施形態では凹部13の一方の端部にのみ傾斜部30を形成している点である。半導体装置12の収納形態、収納装置等により、凹部13の1方の端部に半導体装置12がはみ出しやすい場合等に有用である。傾斜部30の形状は第1実施形態の傾斜部20(図1等参照)と同様である。また、その他の構成も第1実施形態のエンボスキャリアテープ21、梱包体、実装方法と同様である。
また、このエンボスキャリアテープ31を用いて半導体装置12のような電子分品を包装する場合には、前記の各凹部13内に半導体装置12を収納し、その後、凹部13を被覆するようにトップカバーテープ14を熱圧着などにより接着する。なお、図中の15はエンボスキャリアテープ31とトップカバーテープ14との接着部である。
これらの構成によると、各凹部13のキャリアテープ長手方向の一端部の近傍に傾斜部30が形成されているため、エンボスキャリアテープ31の凹部13に対し、半導体装置12等の電子部品がずれた状態で収納されても、凹部13からはみ出した電子部品が傾斜部30をすべり落ちて凹部13の中に収納される。このように半導体装置12を凹部13内に安定した状態で収納することができるため、半導体装置12の変形や破壊を抑制することができると共に、半導体装置12を良好に取り出すことができる。
第2実施形態においては、エンボスキャリアテープを一例としてあげたが、プラスチック及び紙等のパンチキャリアタイプ等のキャリアテープでもかまわない。また、電子部品として半導体装置を事例に挙げたが半導体装置以外のチップ部品でもかまわない。
本発明の第2実施形態に係るキャリアテープ、それを用いた電子部品の梱包体および梱包方法ならびにそれを用いて梱包された電子部品の実装方法によると、電子部品がキャリアテープの凹部からはみ出して収納されたとしても、電子部品が傾斜部をすべり落ちて凹部内に収納されるため、電子部品の変形や破壊を抑制して電子部品を安全に輸送できる。また、実装時の電子部品のはみ出しを防止できるので、電子部品を良好に順次取り出すことができる。
(第3実施形態)
図5は第3実施形態に係るキャリアテープ及び電子部品の梱包体の構成を示す図であり、図5(a)は平面図、図5(b)は図5(a)におけるA−A断面図、図5(c)は図5(a)におけるB−B断面図、図5(d)は図5(a)におけるC−C断面図である。
(第3実施形態)
図5は第3実施形態に係るキャリアテープ及び電子部品の梱包体の構成を示す図であり、図5(a)は平面図、図5(b)は図5(a)におけるA−A断面図、図5(c)は図5(a)におけるB−B断面図、図5(d)は図5(a)におけるC−C断面図である。
図5(a)〜(d)に示すように、第3実施形態に係るエンボスキャリアテープ41には圧空成形、プレス成形、または真空成形などを施すことにより、キャリアテープの長手方向に所定の間隔をおいて複数の凹部13が列設されている。また、エンボスキャリアテープ41の幅方向の一端部にはキャリアテープを長手方向に送るための複数の送り穴16がキャリアテープの長手方向に所定の間隔で設置されている。
エンボスキャリアテープ41の各凹部13におけるキャリアテープ幅方向の一端部の近傍には、キャリアテープの幅方向に伸びる傾斜部40が形成されている。第3実施形態が第2実施形態と異なる点は、第2実施形態では凹部13の長手方向端部に傾斜部30(図4等参照)を形成しているのに対し、第3実施形態では凹部13の幅方向端部に傾斜部40を形成している点である。傾斜部40の形状は第1実施形態の傾斜部20(図1等参照)、第2実施形態の傾斜部30(図4等参照)と同様である。また、その他の構成も第1実施形態のエンボスキャリアテープ21、第2実施形態のエンボスキャリアテープ31、梱包体、実装方法と同様である。また、本実施形態では凹部13の幅方向の一端部に傾斜部40を形成する場合を示したが、両端部に傾斜部40を形成しても良い。さらに、第1実施形態または第2実施形態と同時に実施することもでき、凹部13の周囲4つの端部のうちの、任意の1または複数の端部に傾斜部を形成することができる。
また、このエンボスキャリアテープ41を用いて半導体装置12のような電子分品を包装する場合には、前記の各凹部13内に半導体装置12を収納し、その後、凹部13を被覆するようにトップカバーテープ14を熱圧着などにより接着する。なお、図中の15はエンボスキャリアテープ41とトップカバーテープ14との接着部である。
これらの構成によると、各凹部13のキャリアテープ幅方向の一端部の近傍に傾斜部40が形成されているため、エンボスキャリアテープ41の凹部13に対し、半導体装置12等の電子部品がずれた状態で収納された際、凹部13からはみ出した電子部品が傾斜部40をすべり落ちて凹部13の中に収納される。このように半導体装置12を凹部13内に安定した状態で収納することができるため、半導体装置12の変形や破壊を抑制することができると共に、半導体装置12を良好に取り出すことができる。
第3実施形態においては、エンボスキャリアテープを一例としてあげたが、プラスチック及び紙等のパンチキャリアタイプ等のキャリアテープでもかまわない。また、電子部品として半導体装置を事例に挙げたが半導体装置以外のチップ部品でもかまわない。
本発明の第3実施形態に係るキャリアテープ、それを用いた電子部品の梱包体および梱包方法ならびにそれを用いて梱包された電子部品の実装方法によると、電子部品がキャリアテープの凹部からはみ出して収納されたとしても、電子部品が傾斜部をすべり落ちて凹部内に収納されるため、電子部品の変形や破壊を抑制して電子部品を安全に輸送できる。また、実装時の電子部品のはみ出しを防止できるので、電子部品を良好に順次取り出すことができる。
(第4実施形態)
図6は第4実施形態に係るキャリアテープ及び電子部品の梱包体の構成を示す図であり、図6(a)は平面図、図6(b)は図6(a)におけるA−A断面図、図6(c)は図6(a)におけるB−B断面図、図6(d)は図6(a)におけるC−C断面図である。
(第4実施形態)
図6は第4実施形態に係るキャリアテープ及び電子部品の梱包体の構成を示す図であり、図6(a)は平面図、図6(b)は図6(a)におけるA−A断面図、図6(c)は図6(a)におけるB−B断面図、図6(d)は図6(a)におけるC−C断面図である。
図6(a)〜(d)に示すように、第3実施形態に係るエンボスキャリアテープ51には圧空成形、プレス成形、または真空成形などを施すことによりテープの長手方向に所定の間隔をおいて複数の凹部13が列設されている。また、エンボスキャリアテープ51の幅方向の一端部にはキャリアテープを長手方向に送るための複数の送り穴16がキャリアテープの長手方向に所定の間隔で設置されている。
エンボスキャリアテープ51の各凹部13におけるキャリアテープ長手方向の両端部の近傍には、それぞれキャリアテープの幅方向に伸びる傾斜部50が形成されている。
この傾斜部50の形成は、凹部13におけるキャリアテープ長手方向の両端部の外側に、凹部13に隣接する領域を除いて傾斜部50の形状に切り込みを入れ、切り込んだ部分を凹部13の端部に沿って折り曲げ加工することにより、凹部13に向かって下向きの傾斜を有する傾斜部50とスリット部52とを形成することにより行われる。
この傾斜部50の形成は、凹部13におけるキャリアテープ長手方向の両端部の外側に、凹部13に隣接する領域を除いて傾斜部50の形状に切り込みを入れ、切り込んだ部分を凹部13の端部に沿って折り曲げ加工することにより、凹部13に向かって下向きの傾斜を有する傾斜部50とスリット部52とを形成することにより行われる。
また、このエンボスキャリアテープ51を用いて半導体装置12のような電子分品を包装する場合には、前記の各凹部13内に半導体装置12を収納し、その後、凹部13を被覆するようにトップカバーテープ14を熱圧着などにより接着している。なお、図中の15はエンボスキャリアテープ51とトップカバーテープ14との接着部である。
次に、エンボスキャリアテープ51とトップカバーテープ14との熱圧着工程について図7を参照しながら説明する。
図7は第4実施形態に係るトップカバーテープをキャリアテープに熱圧着する工程を示す図であり、図7(a)はテープの引き出し方向から見た正面図、図7(b)は側面図である。
図7は第4実施形態に係るトップカバーテープをキャリアテープに熱圧着する工程を示す図であり、図7(a)はテープの引き出し方向から見た正面図、図7(b)は側面図である。
図7(a)、図7(b)に示すように、エンボスキャリアテープ51の上にトップカバーテープ14を載せ、その後、熱圧着治具17の押圧部18を凹部13のキャリアテープ幅方向の両端部近傍をキャリアテープの長手方向に沿って熱圧着することで接着部15を形成してトップカバーテープ14をエンボスキャリアテープ21に熱圧着し、梱包体を形成する。
この時、本実施形態のエンボスキャリアテープ51では、凹部13のキャリアテープ長手方向の両端部の近傍にそれぞれ傾斜部50が形成されているため、エンボスキャリアテープ51の凹部13に対し、半導体装置12等の電子部品がずれた状態で収納された際、凹部13からはみ出した電子部品が傾斜部50をすべり落ちて凹部13の中に収納される。このように半導体装置12を凹部13内に安定した状態で収納することができるため、半導体装置12の変形や破壊を抑制することができると共に、半導体装置12を良好に取り出すことができる。
次に、エンボステーピング包装した梱包体の梱包方法について図8を参照しながら説明する。
図8は第4実施形態に係るエンボステーピング包装の輸送用リールを示す斜視図である。
図8は第4実施形態に係るエンボステーピング包装の輸送用リールを示す斜視図である。
図8に示すように、通常、エンボスキャリアテープ51の上にトップカバーテープ14を接着した梱包体を輸送用のリール19に巻き取った状態でダンボールなどに入れて出荷する。
また、半導体装置12を実装する際には、エンボステーピング包装された梱包体は、送り穴16を介して、輸送用リール19からを送り出され、トップカバーテープ14を剥がされた後、半導体装置12が凹部13から取り出されて、プリント配線基板(Printed Wiring Board:PWB)などに実装される。
第4実施形態においては、エンボスキャリアテープを一例としてあげたが、プラスチック及び紙等のパンチキャリアタイプ等のキャリアテープでもかまわない。また、電子部品として半導体装置を事例に挙げたが半導体装置以外のチップ部品でもかまわない。
また、傾斜部をキャリアテープ長手方向の両端部に設置したが、テーピング装置や実装機の状態により電子部品が幅方向にはみ出し易い場合には幅方向に設置してもかまわない。
本発明の第4実施形態に係るキャリアテープ、それを用いた電子部品の梱包体および梱包方法ならびにそれを用いて梱包された電子部品の実装方法によると、電子部品がキャリアテープの凹部からはみ出して収納されたとしても、電子部品が傾斜部をすべり落ちて凹部内に収納されるため、電子部品の変形や破壊を抑制して電子部品を安全に輸送できる。また、実装時の電子部品のはみ出しを防止できるので、電子部品を良好に順次取り出すことができる。
(第5実施形態)
図9は第5実施形態に係るキャリアテープ及び電子部品の梱包体の構成を示す図であり、図9(a)は平面図、図9(b)は図9(a)におけるA−A断面図、図9(c)は図9(a)におけるB−B断面図、図9(d)は図9(a)におけるC−C断面図である。
(第5実施形態)
図9は第5実施形態に係るキャリアテープ及び電子部品の梱包体の構成を示す図であり、図9(a)は平面図、図9(b)は図9(a)におけるA−A断面図、図9(c)は図9(a)におけるB−B断面図、図9(d)は図9(a)におけるC−C断面図である。
図9(a)〜(d)に示すように、第2実施形態に係るエンボスキャリアテープ61には圧空成形、プレス成形、または真空成形などを施すことにより、キャリアテープの長手方向に所定の間隔をおいて複数の凹部13が列設されている。また、エンボスキャリアテープ61の幅方向の一端部にはキャリアテープを長手方向に送るための複数の送り穴16がキャリアテープの長手方向に所定の間隔で設置されている。
エンボスキャリアテープ61の各凹部13におけるキャリアテープ長手方向の一端部の近傍には、キャリアテープの幅方向に伸びる傾斜部60が形成されている。凹部13におけるキャリアテープ長手方向の両端部の近傍に切り込みを入れて折り曲げることによりスリット部52を形成し、折り曲げ加工し他部分を傾斜部60としている。第5実施形態が第4実施形態と異なる点は、第4実施形態では凹部13の両端の2箇所に傾斜部50(図6等参照)を形成しているのに対し、第5実施形態では、第2実施形態と同様に凹部13の一方の端部にのみ傾斜部60を形成している点である。半導体装置12の収納形態、収納装置等により、凹部13の1方の端部に半導体装置12がはみ出しやすい場合等に有用である。傾斜部60の形状は第4実施形態の傾斜部50(図6等参照)と同様である。また、その他の構成も第4実施形態のエンボスキャリアテープ51、梱包体と同様である。
また、このエンボスキャリアテープ61を用いて半導体装置12のような電子分品を包装する場合には、前記の各凹部13内に半導体装置12を収納し、その後、凹部13を被覆するようにトップカバーテープ14を熱圧着などにより接着する。なお、図中の15はエンボスキャリアテープ61とトップカバーテープ14との接着部である。
これらの構成によると、各凹部13のキャリアテープ長手方向の一端部の近傍に傾斜部60が形成されているため、エンボスキャリアテープ61の凹部13に対し、半導体装置12等の電子部品がずれた状態で収納された際、凹部からはみ出した電子部品が傾斜部60をすべり落ちて凹部13の中に収納される。このように半導体装置12を凹部13内に安定した状態で収納することができるため、半導体装置12の変形や破壊を抑制することができると共に、半導体装置12を良好に取り出すことができる。
第5実施形態においては、エンボスキャリアテープを一例としてあげたが、プラスチック及び紙等のパンチキャリアタイプ等のキャリアテープでもかまわない。また、電子部品として半導体装置を事例に挙げたが半導体装置以外のチップ部品でもかまわない。
本発明の第5実施形態に係るキャリアテープ、それを用いた電子部品の梱包体および梱包方法ならびにそれを用いて梱包された電子部品の実装方法によると、電子部品がキャリアテープの凹部からはみ出して収納されたとしても、電子部品が傾斜部をすべり落ちて凹部内に収納されるため、電子部品の変形や破壊を抑制して電子部品を安全に輸送できる。また、実装時の電子部品のはみ出しを防止できるので、電子部品を良好に順次取り出すことができる。
(第6実施形態)
図10は第6実施形態に係るキャリアテープ及び電子部品の梱包体の構成を示す図であり、図10(a)は平面図、図10(b)は図10(a)におけるA−A断面図、図10(c)は図10(a)におけるB−B断面図、図10(d)は図10(a)におけるC−C断面図である。
(第6実施形態)
図10は第6実施形態に係るキャリアテープ及び電子部品の梱包体の構成を示す図であり、図10(a)は平面図、図10(b)は図10(a)におけるA−A断面図、図10(c)は図10(a)におけるB−B断面図、図10(d)は図10(a)におけるC−C断面図である。
図10(a)〜(d)に示すように、第3実施形態に係るエンボスキャリアテープ71には圧空成形、プレス成形、または真空成形などを施すことにより、キャリアテープの長手方向に所定の間隔をおいて複数の凹部13が列設されている。また、エンボスキャリアテープ71にその幅方向の一端部にはキャリアテープを長手方向に送るための複数の送り穴16がキャリアテープの長手方向に所定の間隔で設置されている。
エンボスキャリアテープ71の各凹部13におけるキャリアテープ幅方向の一端部の近傍には、キャリアテープの幅方向に伸びる傾斜部70が形成されている。この傾斜部70は凹部13におけるキャリアテープ長手方向の両端部の外側に切り込みを入れて、切り込んだ部分を折り曲げ加工することによりスリット部52と共に形成されている。第6実施形態が第5実施形態と異なる点は、第5実施形態では凹部13の長手方向端部に傾斜部60(図9等参照)を形成しているのに対し、第6実施形態では、第3実施形態と同様に凹部13の幅方向端部に傾斜部70を形成している点である。傾斜部70の形状は第4実施形態の傾斜部50(図6等参照)、第5実施形態の傾斜部60(図9等参照)と同様である。また、その他の構成も第4実施形態のエンボスキャリアテープ51、第5実施形態のエンボスキャリアテープ61、梱包体と同様である。また、本実施形態では凹部13の幅方向の一端部に傾斜部70を形成する場合を示したが、両端部に傾斜部70を形成しても良い。さらに、第4実施形態または第5実施形態と同時に実施することもでき、凹部13の周囲4つの端部のうちの、任意の1または複数の端部にスリット部が形成されるように傾斜部を形成することができる。
また、このエンボスキャリアテープ71を用いて半導体装置12のような電子分品を包装する場合には、前記の各凹部13内に半導体装置12を収納し、その後、凹部13を被覆するようにトップカバーテープ14を熱圧着などにより接着している。なお、図中の15はエンボスキャリアテープ71とトップカバーテープ14との接着部である。
これらの構成によると、各凹部13のキャリアテープ幅方向の一端部の近傍に傾斜部70が形成されているため、エンボスキャリアテープ71の凹部13に対し、半導体装置等の電子部品がずれた状態で収納された際、凹部からはみ出した電子部品が傾斜部70をすべり落ちて凹部の中に収納される。このように半導体装置12を凹部13内に安定した状態で収納することができるため、半導体装置12の変形や破壊を抑制することができると共に、半導体装置12を良好に取り出すことができる。
第6実施形態においては、エンボスキャリアテープを一例としてあげたが、プラスチック及び紙等のパンチキャリアタイプ等のキャリアテープでもかまわない。また、電子部品として半導体装置を事例に挙げたが半導体装置以外のチップ部品でもかまわない。
本発明の第6実施形態に係るキャリアテープ、それを用いた電子部品の梱包体および梱包方法ならびにそれを用いて梱包された電子部品の実装方法によると、電子部品がキャリアテープの凹部からはみ出して収納されたとしても、電子部品が傾斜部をすべり落ちて凹部内に収納されるため、電子部品の変形や破壊を抑制して電子部品を安全に輸送できる。また、実装時の電子部品のはみ出しを防止できるので、電子部品を良好に順次取り出すことができる。
なお、上記各実施形態において、凹部13に向かって低化する傾斜であれば傾斜部(例えば図1の傾斜部20等)の形状は任意であるが、図11,図12に傾斜部の形状を例示する。
図11は傾斜部の形状を例示する断面図、図12は傾斜部の効果を説明する断面図である。
第1実施形態における傾斜部20の形状は、図11(a)〜図11(d)に示すような形状にすることができる。例えば、凹部13の周縁部に接してテープ本体上に、凹部13に向かって低くなるような断面が直線的な平面の傾斜を有する傾斜部20を設ける構成とすることができる(図11(a))。また、凹部13に向かって低くなるような曲面の傾斜を有する構成としても良い(図11(c))。また、傾斜部20の凹部13側の面に対する裏面の形状も任意であるが、平面または曲面の傾斜を設けても良いし(図11(a),(c))、傾斜を持たせない垂直な面としても良い(図11(d))。また、以上のような形状の傾斜部20をテープ本体上に形成する代わりに、凹部13の周縁部に隣接するテープ本体を傾斜部20の形状に加工しても良い。さらに、凹部13の周縁部に接して傾斜部20を有する構成のみならず、凹部13の側壁部分が途中からテープ本体表面に向かって傾斜する傾斜部20としても良い(図11(b))。なお、以上の傾斜部の形状は第2実施形態の傾斜部30、第3実施形態の傾斜部40として用いることもできる。
第1実施形態における傾斜部20の形状は、図11(a)〜図11(d)に示すような形状にすることができる。例えば、凹部13の周縁部に接してテープ本体上に、凹部13に向かって低くなるような断面が直線的な平面の傾斜を有する傾斜部20を設ける構成とすることができる(図11(a))。また、凹部13に向かって低くなるような曲面の傾斜を有する構成としても良い(図11(c))。また、傾斜部20の凹部13側の面に対する裏面の形状も任意であるが、平面または曲面の傾斜を設けても良いし(図11(a),(c))、傾斜を持たせない垂直な面としても良い(図11(d))。また、以上のような形状の傾斜部20をテープ本体上に形成する代わりに、凹部13の周縁部に隣接するテープ本体を傾斜部20の形状に加工しても良い。さらに、凹部13の周縁部に接して傾斜部20を有する構成のみならず、凹部13の側壁部分が途中からテープ本体表面に向かって傾斜する傾斜部20としても良い(図11(b))。なお、以上の傾斜部の形状は第2実施形態の傾斜部30、第3実施形態の傾斜部40として用いることもできる。
同様に、第4実施形態の傾斜部50の形状も、凹部13に向かって低くなるような平面形状や(図11(e))、曲面形状(図11(f))にすることができる。
なお、図11(e)及び図11(f)の形状の場合、図12(a)に示すようにトップカバーテープ14とエンボスキャリアテープ51の間隔Aが短くなったってBとなったり、長くなってCになった場合、その間隔に応じて傾斜部50が変形することでトップカバーテープ14とエンボスキャリアテープ51に隙間が無くなり、隙間が空いて半導体装置12がはまり込むリスクを低減できる。また、エンボスキャリアテープ51の厚みが薄い場合など傾斜部50の強度が弱く変形しやすい場合には、図12(b)に示すように傾斜部50の先端部を折り曲げて補強してもよい。
なお、図11(e)及び図11(f)の形状の場合、図12(a)に示すようにトップカバーテープ14とエンボスキャリアテープ51の間隔Aが短くなったってBとなったり、長くなってCになった場合、その間隔に応じて傾斜部50が変形することでトップカバーテープ14とエンボスキャリアテープ51に隙間が無くなり、隙間が空いて半導体装置12がはまり込むリスクを低減できる。また、エンボスキャリアテープ51の厚みが薄い場合など傾斜部50の強度が弱く変形しやすい場合には、図12(b)に示すように傾斜部50の先端部を折り曲げて補強してもよい。
また、上記説明では、凹部の周縁部を成す辺の全長にわたって傾斜部を設けたが、前兆の内の一部分に傾斜部を設けても良い。また、4角形の開口を有する凹部を例に説明したが、凹部の周縁はその他の多角形を形成しても良く、その内の任意の辺に傾斜部を設けることができる。さらに、一部または全部が曲辺でもよく、任意の領域に傾斜部を設けることもできる。
また、上記各実施形態では、凹部13をキャリアテープの長手方向に1列に並べて形成する例を用いて説明したが、凹部は複数列に平行して形成しても良く、任意の配置で形成することも可能である。
本発明は、電子部品の変形や破壊を抑制すると共に電子部品を良好に取り出すことができ、半導体装置等の電子部品を収納するキャリアテープ、それを用いた電子部品の梱包体及び梱包方法並びに、それを用いて梱包された電子部品の実装方法等に有用である。
11 エンボスキャリアテープ
12 半導体装置
13 凹部
14 トップカバーテープ
15 接着部
16 送り穴
17 熱接着治具
18 押圧部
19 リール
20 傾斜部
21 エンボスキャリアテープ
30 傾斜部
31 エンボスキャリアテープ
40 傾斜部
41 エンボスキャリアテープ
50 傾斜部
51 エンボスキャリアテープ
52 スリット部
60 傾斜部
61 エンボスキャリアテープ
70 傾斜部
71 エンボスキャリアテープ
12 半導体装置
13 凹部
14 トップカバーテープ
15 接着部
16 送り穴
17 熱接着治具
18 押圧部
19 リール
20 傾斜部
21 エンボスキャリアテープ
30 傾斜部
31 エンボスキャリアテープ
40 傾斜部
41 エンボスキャリアテープ
50 傾斜部
51 エンボスキャリアテープ
52 スリット部
60 傾斜部
61 エンボスキャリアテープ
70 傾斜部
71 エンボスキャリアテープ
Claims (11)
- テープ本体に複数の電子部品を収納するキャリアテープであって、
前記テープ本体に互いに離間して形成されて前記電子部品の収納領域となる凹部と、
前記凹部の周縁部の少なくとも一部分に形成されて前記凹部内部方向に向かって高さが低くなる傾斜部と
を有することを特徴とするキャリアテープ。 - 前記傾斜部に隣接して前記テープ本体にスリット部をさらに有し、前記凹部に隣接する前記テープ本体に切り込みを設け、切り込んだ前記凹部に隣接する前記テープ本体部分を折り曲げることにより、前記傾斜部と前記スリット部とが形成されることを特徴とする請求項1記載のキャリアテープ。
- 前記傾斜部が前記凹部の周縁部の前記テープ本体上に形成されることを特徴とする請求項1または請求項2のいずれかに記載のキャリアテープ。
- 前記傾斜部が前記凹部の側壁から前記テープ本体表面にかけて形成されることを特徴とする請求項1記載のキャリアテープ。
- 前記凹部が前記テープ本体の長手方向に1列に並んで形成されることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれかに記載のキャリアテープ。
- 前記凹部の周縁部が四角形をなし、前記周縁部の少なくとも1辺に前記傾斜部が形成されることを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれかに記載のキャリアテープ。
- 前記傾斜部が前記テープ本体の長手方向に対向する前記周縁部の2辺に形成されることを特徴とする請求項6記載のキャリアテープ。
- 前記傾斜部が前記テープ本体の幅方向に対向する前記周縁部の2辺に形成されることを特徴とする請求項6記載のキャリアテープ。
- 請求項1〜請求項8のいずれかに記載のキャリアテープと、
前記凹部内に収納された電子部品と、
前記テープ本体の上に前記凹部を覆うように接着されるトップカバーテープと
を有することを特徴とする電子部品の梱包体。 - 請求項1〜請求項8のいずれかに記載のキャリアテープに設けられた前記凹部に電子部品を収納する工程と、
前記凹部に電子部品を収納した状態で、前記テープ本体の上に前記凹部を覆うようにトップカバーテープを接着する工程と、
前記トップカバーテープが接着された前記キャリアテープを輸送用リールに巻き取る工程と
を有することを特徴とする電子部品の梱包方法。 - 輸送用リールに巻き取られた請求項9記載の電子部品の梱包体を前記輸送用リールから引き出す工程と、
引き出された前記電子部品の梱包体から前記トップカバーテープを剥がす工程と、
前記トップカバーテープが剥がされた前記梱包体の前記凹部から前記電子部品を順次取り出す工程と
を有することを特徴とする電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010231040A JP2012081997A (ja) | 2010-10-14 | 2010-10-14 | キャリアテープ、それを用いた電子部品の梱包体及び梱包方法、並びにそれを用いて梱包された電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012081997A true JP2012081997A (ja) | 2012-04-26 |
Family
ID=46241306
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2010231040A Pending JP2012081997A (ja) | 2010-10-14 | 2010-10-14 | キャリアテープ、それを用いた電子部品の梱包体及び梱包方法、並びにそれを用いて梱包された電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2012081997A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016141472A (ja) * | 2015-02-05 | 2016-08-08 | 王子ホールディングス株式会社 | 光学部品包装体 |
US10384860B2 (en) | 2016-07-27 | 2019-08-20 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Carrier tape for electronic component storage tape, electronic component storage tape, and method for manufacturing electronic component storage tape |
JP2020083424A (ja) * | 2018-11-29 | 2020-06-04 | 信越ポリマー株式会社 | キャリアテープ本体及びキャリアテープ |
JP2021059358A (ja) * | 2019-10-07 | 2021-04-15 | 株式会社村田製作所 | ベーステープおよび電子部品連 |
JP2021066457A (ja) * | 2019-10-23 | 2021-04-30 | 株式会社村田製作所 | 電子部品連およびベーステープ |
-
2010
- 2010-10-14 JP JP2010231040A patent/JP2012081997A/ja active Pending
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