JP6500068B1

JP6500068B1 - 結束バンド用切欠きを有する半導体集積回路用トレー

Info

Publication number: JP6500068B1
Application number: JP2017193156A
Authority: JP
Inventors: 成彬朴
Original assignee: SHINON CORP
Current assignee: SHINON CORP
Priority date: 2017-10-03
Filing date: 2017-10-03
Publication date: 2019-04-10
Anticipated expiration: 2037-10-03
Also published as: CN109592177B; CN109592177A; TWI663110B; TW201914927A; JP2019064708A

Abstract

【目的】半導体集積回路用トレーを束ねる際にトレー間に隙間が生じないようにする。
【解決手段】平面視で概ね四角形の形状に形成された半導体集積回路用トレー１の表側面の周縁部に沿って該周縁部よりも僅かに内側に、所定の高さを有する外周壁１２が形成されており、複数の半導体集積回路用トレーが積み重ねられるとした場合に表側面４の周縁部が、上段に位置する別個の該半導体集積回路用トレーの裏側面５の周縁部に当接するように構成されている、半導体集積回路用トレーの長手方向に延びている２つの側面又は短手方向に延びている２つの側面の各端縁から３．４ｃｍ以内の４箇所のうちの少なくとも１箇所における下辺に沿って、複数の半導体集積回路用トレーを束ねる結束バンドを掛けるための切欠きが形成されており、外周壁の所定の高さの寸法よりも切欠きの深さの寸法の方が短いことを特徴とする、半導体集積回路用トレーを提示する。
【選択図】図２

Description

本発明は、ＩＣパッケージ（ＰＫＧ）等の半導体集積回路部品を収容するためのトレーに関し、詳しくは、複数のトレーの梱包作業において、複数のトレーに結束バンドを掛ける際に生じ得るトレーの撓み（変形）を最小限に抑え、ひいては、これらのトレー間に隙間が生じたり水平方向のズレが生じたりすることを防ぐことに関する。

ＩＣ等の電子部品の製造、測定、出荷の各工程において使用される半導体集積回路用トレーは、納品先で実施される落下試験を含む種々の品質試験に合格しなければならない。落下試験の一例としては、複数の半導体集積回路部品（ＩＣパッケージ等）を載せた複数の半導体集積回路用トレーが結束バンドを使って束ねられ、吸湿剤と一緒にアルミニウムの袋に入れられて真空パッキングされた後、段ボールに入れられて梱包され、約１ｍの高さからコンクリートの地面へ向けて２０回落下させて衝撃を与える試験（トレーの６つの面すべて、３つの辺、四隅の１つを下向きにして１０回落下させることを１セットの落下試験として、２セットの落下試験）が行われる。この落下試験の終了後にトレー上のＩＣ部品が破損していなければ、正規の半導体集積回路用トレーとして出荷先へ納品することができる。

特許文献１に記載の半導体集積回路装置格納用トレイ（１）においては、結束バンドを掛けるための切り欠き（３）が形成されている。しかし、特許文献１の明細書の段落０００８の後段における「切り欠き（３）とその裏側にあるリブ（６）には段差が無いことが好ましい。それにより剛性を更に増すことができる」との記載に基づいて切り欠き（３）の裏側に段差なくリブ（６）が形成されている場合、複数のトレイ（１）が積み重ねられるときに、トレイ（１）の表側面の周縁部と、１つ上段に位置する別個のトレイ（１）の裏側面の周縁部とが当接することなく、トレイ（１）間の周縁部に隙間が生じてしまうことがある（特許文献１の図６等を参照）。この点に関し、特許文献１は、積み重ねられた場合に周縁部どうしが当接するようなトレイにおいて、切り欠きの深さの寸法を表側面の外周壁の高さの寸法よりも短くすることを教示していない。

特開２００４−１７９８６号公報特開２０１０−１８９０４８号公報特開２０１１−２３８６６０号公報

従来の半導体集積回路用トレーが結束バンド３を使って束ねられる際には、該半導体集積回路トレーの中央部付近に力が加わり過ぎてトレーが撓むことにより、積み重ねられた半導体集積回路用トレー間に隙間１０が生じてしまう問題があった（図６（ｂ）を参照）。特許文献２に開示されるようなインターロック機能部１１（スタックがたを抑える凸体と凹体とからなるもの）が各トレーに形成されている場合にも、落下試験で大きな衝撃を受けたときに、半導体集積回路用トレー間の隙間が広くなり、該トレー同士の水平方向のズレが大きくなってしまう。すると、下段のトレーに載っている半導体集積回路が、上段の別個のトレーの表ガイド６ａの方へ押され、表ガイド６ａと裏ガイド６ａに挟まれて破損してしまうことがあった（図７（ａ）を参照）。

本発明の一実施例においては、平面視で概ね四角形の形状に形成された半導体集積回路用トレーであって、該半導体集積回路用トレーの表側面の周縁部に沿って該周縁部よりも僅かに内側に、所定の高さを有する外周壁が形成されており、複数の該半導体集積回路用トレーが積み重ねられるとした場合に上記表側面の周縁部が、上段に位置する別個の該半導体集積回路用トレーの裏側面の周縁部（アーム掛け部等を除く）に当接するように構成されている、半導体集積回路用トレーにおいて、該半導体集積回路用トレーの長手方向に延びている２つの側面又は短手方向に延びている２つの側面の各端縁から３．４ｃｍ以内の４箇所のうちの少なくとも１箇所における下辺に沿って、複数の該半導体集積回路用トレーを束ねる結束バンドを掛けるための切欠きが形成されており、上記外周壁の所定の高さの寸法よりも上記切欠きの深さの寸法の方が短いことを特徴とする、結束バンド用切欠きを有する半導体集積回路用トレーを提示する。

他の実施例においては、平面視で概ね四角形の形状に形成された半導体集積回路用トレーであって、該半導体集積回路用トレーの表側面の周縁部に沿って該周縁部よりも僅かに内側に、所定の高さを有する外周壁が形成されており、複数の該半導体集積回路用トレーが積み重ねられるとした場合に上記表側面の周縁部が、上段に位置する別個の該半導体集積回路用トレーの裏側面の周縁部（アーム掛け部等を除く）に当接するように構成されている、半導体集積回路用トレーにおいて、該半導体集積回路用トレーの長手方向に延びている２つの側面又は短手方向に延びている２つの側面の各端縁から３．４ｃｍ以内の４箇所のうちの少なくとも１箇所の上方に位置する部分の上記外周壁に沿って、複数の該半導体集積回路用トレーを束ねる結束バンドを掛けるための切欠きが形成されており、上記外周壁の所定の高さの寸法よりも上記切欠きの深さの寸法の方が短いことを特徴とする、結束バンド用切欠きを有する半導体集積回路用トレーを提示する。

本発明の結束バンド用切欠きを有する半導体集積回路用トレーによれば複数の該半導体集積回路用トレーを束ねる結束バンドを掛けるための切欠きが形成されているので、結束バンドが掛けられたときに、半導体集積回路用トレーが撓んでしまうことがない。従って、落下試験において大きな衝撃を受けたときに、半導体集積回路用トレー間に隙間が生じることがなく、該半導体集積回路用トレー間にズレが生じることもない。

付随的な効果として、本発明の結束バンド用切欠きを有する半導体集積回路用トレーにおいては、各々の半導体集積回路用トレーのポケットに収納されたＩＣ等の半導体集積回路を盗難の被害から防ぐことができる。その理由は、本発明の半導体集積回路用トレーに形成されている切欠きに結束バンドを掛ければ、半導体集積回路用トレー間に隙間が生じないので、非常に薄くて小さい現在のＩＣパッケージ（ＰＫＧ）であっても、半導体集積回路用トレー間の隙間から滑り落ちてしまうことがないからである。

本発明の結束バンド用切欠きを有する半導体集積回路用トレーを示す図。結束バンドが掛けられている複数の半導体集積回路用トレーを示す側面図。半導体集積回路用トレーに形成された４つの型式の切欠きを示す側面図。４つの型式の切欠きを拡大して示す図。本発明の半導体集積回路用トレーの一実施例を示す斜視図。半導体集積回路用トレーの梱包過程を概略的に示す図。（ａ）スタックのズレの大きい従来品のトレーを示す図、（ｂ）スタックのズレのない本発明の半導体集積回路用トレーを示す図。

本発明の結束バンド用切欠きを有する半導体集積回路用トレー１（以下、単に「トレー１」ともいう）について、添付の図を参照しつつ具体例に基づいて以下に説明する。

図１は、本発明の結束バンド用切欠きを有するトレー１を示す六面図である。図１に示される実施例においては、トレー１の長手方向に延びている２つの側面において、各端縁（つまり、コーナー部）から３．４ｃｍ以内の４箇所における下辺のみに沿って切欠き２が形成されている。

図２に示されるように、積み重ねられた複数のトレー１に結束バンド３を巻き付ける際に、梱包作業員がこれらのトレー１の切欠き２に結束バンド３を掛けながら巻き付けることにより、結束された複数のトレー１間に隙間１０が生じてしまうことがない。

図３は、種々の切欠き２を有するトレー１の実施例を示す。図３（ａ）〜図３（ｃ）に示される実施例において、平面視で概ね四角形の形状の半導体集積回路用トレー１の長手方向に延びている２つの側面の端縁（コーナー部）付近における上辺及び下辺の少なくとも一方に沿って、結束バンド３を掛けるための切欠き２が形成されている。

また、図３（ｄ）に示される実施例においては、平面視で概ね四角形の形状のトレー１の長手方向に延びている２つの側面の端縁付近における上辺及び下辺の少なくとも一方に沿って、結束バンド３を掛けるための切欠き２が形成されており、さらに該切欠き２の位置において、該トレー１の側面が上辺から下辺まで窪んでおり、かつ、切欠き２の幅とほぼ同じ幅を有する溝２ａが形成されている。

図４（ａ）〜（ｄ）は、図３（ａ）〜（ｄ）に示した４つの型式の切欠きをそれぞれ拡大して示す図である。図４（ａ）に示される実施例においては、トレー１の長手方向に延びている２つの側面の各端縁から３．４ｃｍ以内の４箇所における下辺に沿って、結束バンドを掛けるための切欠き２が形成されている。図４（ｂ）に示される実施例においては、トレー１の長手方向に延びている２つの側面の各端縁から３．４ｃｍ以内の４箇所の上方の表側面４に位置する外周壁１２に沿って、結束バンドを掛けるための切欠き２が形成されている。また、図４（ｃ）に示される実施例においては、トレー１の長手方向に延びている２つの側面の各端縁から３．４ｃｍ以内の４箇所における上辺及び下辺に沿って、結束バンド３を掛けるための切欠き２が形成されている。

また、図４（ｄ）に示される実施例においては、トレー１の長手方向に延びている２つの側面の各端縁から３．４ｃｍ以内の４箇所における上辺及び下辺の両方に沿って、結束バンドを掛けるための切欠き２が形成されており、更には、トレー１の側面が切欠き２の位置において上辺から下辺まで窪んでいて、切欠き２の幅とほぼ同じ幅の溝２ａが形成されている。このようにトレー１の側面の溝２ａが、上述した種々の切欠き２の位置に形成されている場合には、これらの溝２ａに結束バンドを収容させるように掛けることができるので、複数のトレー１を強固に束ねることが可能となる。

一実施例においては、トレー１の表側面４の外周に沿って、所定の高さを有する外周壁１２が延在している。そして、複数のトレー１を積み重ねる際に、重なり合う下段のトレー１の表側面４に形成されている外周壁１２と、１つ上段に位置するトレー１の裏側面に形成されている凹所とが嵌合することにより、これら２枚のトレー１の位置合わせがなされる。

図５に示される本発明の他の実施例においては、トレー１の長手方向に延びている２つの側面の各端縁から３．４ｃｍ以内の４箇所における上辺及び下辺に沿って切欠きが形成されていることに加えて、或いは代わりに、トレー１の短手方向に延びている２つの側面の各端縁から３．４ｃｍ以内の２箇所における上辺及び下辺に沿って切欠きが形成されている。さらなる実施例においては、トレー１の側面の中央部付近にも上辺及び下辺に沿って切欠きが形成されている場合もある。トレー１の側面の中央部付近にも切欠きが形成されている場合には、これらの切欠きの箇所に４つの結束バンドを掛けることにより、複数のトレー１を隙間なく密接させることが可能となる。

一実施例においては、トレー１の表側面４に形成されている外周壁１２の所定の高さの寸法は約１．５ｍｍであり、トレー１の切欠き２の深さの寸法は約１．０ｍｍである。他の実施例においては、他の寸法を有するように形成されている場合もある。

複数のトレー１の梱包過程について、図６を参照しつつ説明する。なお、図６は説明することを重視しており、実際の寸法とは異なり得る。図６（ａ）は、ＩＣ等の半導体集積回路部品７を収容するための複数のポケット５が形成された従来の半導体集積回路用トレーを示す平面図である。図６（ｂ）は、従来の梱包過程を概略的に示す図である。

梱包作業員は最初に、図６（ａ）に示されるように、半導体集積回路用トレーに形成されているポケット５内に半導体集積回路部品７を納め、続いて、図６（ｂ）に示されるように、半導体集積回路部品７を載せた所定の枚数（５枚又は１０枚であることが多い）のトレーを積み重ねてから、結束バンド３を機械で掛ける。梱包作業員は続いて、図６（ｃ）に示されるように、結束された複数のトレーの周囲に、エアパッキン等からなる緩衝用シート８を一周巻いた後に、段ボール箱９に入れることにより梱包作業を完了させる。

図６（ｂ）に示されるように、従来品のトレーにも形成されているアーム掛け部１ａ（図１に示されているＪＥＤＥＣ規格の半導体集積回路用トレーにおいて、幅が１インチ（約２．５４ｃｍ）であり、深さが０．１インチ（約０．２５４ｃｍ）の凹部）は、半導体集積回路の製造、検品の工程においてロボットアーム等がトレーを掴むときの把持部である。このアーム掛け部１ａとしての凹部は、結束バンド３を掛けたくなる凹状の形状をしているが、昨今の薄型の半導体集積回路用トレーにおいては、アーム掛け部１ａの部分におけるトレー１の厚さが特に薄くて弱いので、このアーム掛け部１ａに結束バンド３を掛けてはいけない。なぜなら、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）製のトレーに結束バンドを巻き付ける工程においては、機械を使って約２３ｋｇ重の力を加えながら結束バンドを巻き付けることがあるので、積み重ねられたトレーの中央部付近に力が加わり過ぎてトレー１が撓んでしまい、積み重ねられたトレー間の隙間１０が拡大してしまうからである（図６（ｂ），（ｃ）を参照）。

これに対して、本発明のトレー１においては、該トレー１の長手方向又は短手方向に延びている２つの側面の各端縁から３．４ｃｍ以内の４箇所における上辺及び下辺のうちの少なくとも一辺に沿って、複数の該トレー１を束ねる結束バンドを掛けるための切欠きが形成されていることにより、結束バンドで束ねられたトレー１の撓み（変形）が最小限に抑えられる。従って、落下試験において大きな衝撃を受けたとしても、複数のトレー１間に生じる隙間を最小限に抑えることができるので、トレー１上のＩＣ等が破損しにくい（図７（ｂ）を参照）。

一実施例においては、外周壁１２の所定の高さの寸法よりも切欠き２の深さの寸法の方が短く形成されていることにより、複数のトレー１が積み重ねられるときに、下段のトレー１の表側面４の外周壁１２の外側に位置する周縁部１３と、上段のトレー１の裏側面５の周縁部とが当接し、上段のトレー１が下段のトレー１の外周壁１２を入れ子状に収容するようにトレー１同士が係合する。加えて、切欠き２の深さが浅く形成されていることにより、切欠き２の位置においてもトレー１の厚さが充分にあるため、結束バンド３を掛けてもトレー１が破損しにくいという利点がある。

１…（本発明の）半導体集積回路用トレー
１ａ…アーム掛け部
２…切欠き
２ａ…溝
３…結束バンド
４…表側面
５…裏側面
６…ポケット
６ａ…表ガイド
６ｂ…裏ガイド
７…半導体集積回路部品（ＩＣパッケージ等）
８…緩衝用シート
９…段ボール箱
１０…隙間
１１…インターロック機能部
１２…外周壁
１３…（表側面の）周縁部

Claims

平面視で概ね四角形の形状に形成された半導体集積回路用トレーであって、
該半導体集積回路用トレーの表側面の周縁部に沿って該周縁部よりも僅かに内側に、所定の高さを有する外周壁が形成されており、
複数の該半導体集積回路用トレーが積み重ねられるとした場合に上記表側面の周縁部が、上段に位置する別個の該半導体集積回路用トレーの裏側面の周縁部に当接するように構成されている、半導体集積回路用トレーにおいて、
該半導体集積回路用トレーの長手方向に延びている２つの側面又は短手方向に延びている２つの側面の各端縁から３．４ｃｍ以内の４箇所のうちの少なくとも１箇所における下辺に沿って、複数の該半導体集積回路用トレーを束ねる結束バンドを掛けるための切欠きが形成されており、
上記外周壁の所定の高さの寸法よりも上記切欠きの深さの寸法の方が短いことを特徴とする、結束バンド用切欠きを有する半導体集積回路用トレー。
平面視で概ね四角形の形状に形成された半導体集積回路用トレーであって、
該半導体集積回路用トレーの表側面の周縁部に沿って該周縁部よりも僅かに内側に、所定の高さを有する外周壁が形成されており、
複数の該半導体集積回路用トレーが積み重ねられるとした場合に上記表側面の周縁部が、上段に位置する別個の該半導体集積回路用トレーの裏側面の周縁部に当接するように構成されている、半導体集積回路用トレーにおいて、
該半導体集積回路用トレーの長手方向に延びている２つの側面又は短手方向に延びている２つの側面の各端縁から３．４ｃｍ以内の４箇所のうちの少なくとも１箇所の上方に位置する部分の上記外周壁に沿って、複数の該半導体集積回路用トレーを束ねる結束バンドを掛けるための切欠きが形成されており、
上記外周壁の所定の高さの寸法よりも上記切欠きの深さの寸法の方が短いことを特徴とする、結束バンド用切欠きを有する半導体集積回路用トレー。