JP2004017986A - 半導体集積回路装置格納用トレイ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体集積回路装置7を収納するトレイ1において、側面に切り欠きを有し、該トレイ1を重ねた時、トレイ1とトレイ1の接する部分8を外枠に設けることを特徴とする半導体集積回路装置格納用トレイ1である。トレイ1は、導電性樹脂を用いて、射出成形により製造することができるが、その樹脂の種類や、成形等の製造方法には限定されない。
【選択図】図6
Description
【発明の属する技術】
本発明は、半導体集積回路装置等を収納するためのトレイに関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体集積回路装置格納用トレイ(以下トレイ)は一般にフィルム、シート等から真空成型等の方法により成型される一般的にソフトトレイと呼ばれるものと、射出成型、プレス成型等の方法により成型される一般的にハードトレイと呼ばれるものの2種類が代表的であり、トレイに要求される寸法精度、搭載される半導体集積回路装置の形状等の違いによりそれぞれ使い分けられている。
【0003】
使用される材質は、塩化ビニル、ポリスチレン、ABS等といったものからポリプロピレン、変性ポリフェニレンエーテル、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン等の耐熱性に優れた物まで様々である。
【0004】
半導体集積回路装置を搭載したトレイは、複数枚積み重ねられ、トレイの側面に位置する切り欠きを通してバンド等で結束され、防湿梱包されたのち出荷される。
トレイを結束する際、トレイが撓み、積み重ねたトレイとトレイの間に隙間が出来て、半導体集積回路装置が、搭載されていたトレイ内のポケットから脱落する問題がある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、トレイをバンド等で結束する際に出来るトレイの撓み現象を、大幅に低減した半導体集積回路装置格納用トレイを得ることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明は、半導体集積回路装置を収納するトレイにおいて、側面に切り欠きを有し、該トレイを重ねた時、トレイとトレイの接する部分を外枠に設けることを特徴とする半導体集積回路装置格納用トレイである。
【0007】
【発明の実施の形態】(ポケット、切り欠き)
半導体集積回路装置格納用トレイ(1)は図1のように半導体集積回路装置搭載するための複数のポケット(2)を有し、図2のように縦に積み重ね可能である。半導体集積回路装置はポケットに格納される。
トレイ(1)はその側面に切り欠き(3)を有する。切り欠き(3)はトレイ(1)の一方の平面において開口している。切り欠き(3)は図1において略長方形状であるが、トレイ(1)を結束するためのバンド(4)等が切り欠き(3)により横方向にずれることが無ければ、切り欠き(3)の形状はそれに限定されない。
ポケット(2)に半導体集積回路を収納したトレイはバンド(4)等で結束される。バンド(4)は図3のように縦横方向から掛けることができる。
【0008】(外枠、リブ)
トレイ(1)の外周の枠部により外枠(5)が形成される。
外枠の裏側にリブ(6)を設けることにより、トレイの内側方向に掛かる結束強度に対して、剛性を持たせることが出来、結束することによって出来るトレイ(1)の撓み現象を軽減することが出来る。
切り欠き(3)の裏側には複数のリブ(6)を設けることができる。このようにすると切り欠き(3)の強度を増すことができるので、トレイ(1)を積み重ねて結束する際に、バンド(4)等の締め付けによるトレイ(1)内側への力に対して、耐性を持たせることができる。切り欠き(3)とその裏側にあるリブ(6)には段差の無いことが好ましい。それにより剛性を更に増すことができる。切り欠き(3)の両脇の外枠の裏側にリブを設けると更に剛性を増すことができる。
【0009】(接する部分)
トレイ(1)を重ねた時、トレイ(1)とトレイ(1)の接する部分が外枠(5)に設けられる。上のトレイ(1)の外枠の裏側にあるリブと下のトレイの外枠の表側とがトレイとトレイを重ねた時に接する部分とすることができる。
トレイとトレイを重ねた時に接する部分を、トレイの中央部よりトレイ外周部に設けることにより、バンド等でトレイを結束した時にトレイの内側方向に掛かる結束強度に対して、剛性を持たせることが出来、結束することによって出来るトレイの撓み現象を軽減することが出来る。
【0010】(角の肉盛)
トレイはその外枠の裏側の角に肉盛することが好ましい。これによりトレイの剛性を増すことができる。
【0011】(組成)
トレイは、導電性樹脂を用いて、射出成形により製造することができるが、その樹脂の種類や、成形等の製造方法には限定されない。導電性樹脂としては、例えばポリスチレン樹脂にゴム成分を添加したHI−PS(ハイインパクト−ポリスチレン)樹脂などのポリスチレン系樹脂や、ポリスチレン系樹脂を添加して変性したPPE(ポリフェニレンエーテル)樹脂、PPS(ポリフェニルスルフォン)樹脂などの寸法精度が良い樹脂をベースに、導電性付与剤としてカーボンブラックや炭素繊維、ステンレス等の金属繊維を添加したものを用いることが出来る。
【0012】
【実施例】
実施例を以下示す。
(実施例1)
長手方向の側面に3箇所、短手方向の側面に2箇所切り欠きが存在するトレイを用い、2枚を重ね、結束強度2kgにて、計5箇所PPバンドを用い結束して、トレイとトレイの隙間を測定した。
なお、トレイの隙間の測定はポケットの間からハイトゲージ(ミツトヨ社)を用い、図4のように測定したトレイとトレイの高さの差をトレイ間の隙間高さとして、測定を実施した。
また、結束した時の隙間高さと結束を外した時の隙間高さの差から、結束することによってトレイ間に出来るトレイ隙間として算出した。なお、結束することによって出来るトレイ隙間が大きいほど、トレイが結束時撓んでいることを表す。
【0013】
(比較例1)
図10は、従来トレイと実施例1のトレイのバンド結束時に出来るトレイ隙間の比較を表す。ちなみに横軸は測定を行ったポケットを表す。従来トレイは結束を行うことでトレイが撓み、トレイ約1mmトレイ隙間が出来る。
しかしながら、比較例1のトレイは約0.4mmのトレイ隙間しか出来ず、トレイ結束する時に出来るトレイの撓み現象を大幅に減少することを可能にした。
【0014】
(実施例2)
表1は、同様の評価方法で、ポケット形状が異なるトレイの結束撓み評価を行った所、実施例1と同様に本発明品は従来トレイに比べ、トレイの撓み現象を大幅に減少する事を可能にした。
【0015】
【表1】
【0016】
【発明の効果】
以上の様に、トレイを数枚積み重ねてバンド結束した時にできるトレイの撓み現象を、結束バンドを通すトレイの側面に位置する切り欠きの外枠部裏側コーナーを厚肉化することにより、トレイ結束したときにトレイの撓み現象を少なく出来、トレイ間に隙間を作りにくくすることで、ポケットからデバイスの落下現象を低減することを特徴とする半導体集積回路装置格納用トレイである。
【図面の簡単な説明】
【図1】トレイの平面図の例
【図2】積み重ねられ結束されたトレイの側面図の例
【図3】結束されたトレイの平面図の例
【図4】従来のトレイを積み重ねた時の断面図の例
【図5】本発明のトレイを積み重ねた時の断面図の例
【図6】本発明のトレイを積み重ねた時の断面図の例
【図7】本発明請求項4を表すトレイ外枠の断面図の例
【図8】本発明請求項4を表すトレイ外枠の断面図の例
【図9】トレイ隙間の測定方法の例
【図10】比較例のトレイと実施例のトレイの結束トレイ隙間測定図(結束強度2kg)
【符号の説明】
1 半導体集積回路装置格納用トレイ
2 ポケット
3 切り欠き
4 バンド
5 外枠
6 リブ
7 半導体集積回路
8 トレイが接する部分
9、10 肉盛部
11 ハイトゲージ接触子
Claims (4)
- 半導体集積回路装置を収納するトレイにおいて、側面に切り欠きを有し、該トレイを重ねた時、トレイとトレイの接する部分が外枠にあることを特徴とする半導体集積回路装置格納用トレイ。
- 外枠裏側にリブを有し、外枠裏側のリブと外枠表側がトレイとトレイの接する部分である請求項1の半導体集積回路装置格納用トレイ。
- 切り欠き裏側に複数のリブを有し、該リブと切り欠きに段差の無い請求項2の半導体集積回路装置格納用トレイ。
- 外枠裏側の角が肉盛された請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の半導体集積回路装置格納用トレイ。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2002172615A JP2004017986A (ja) | 2002-06-13 | 2002-06-13 | 半導体集積回路装置格納用トレイ |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2002172615A JP2004017986A (ja) | 2002-06-13 | 2002-06-13 | 半導体集積回路装置格納用トレイ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004017986A true JP2004017986A (ja) | 2004-01-22 |
Family
ID=31172127
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2002172615A Pending JP2004017986A (ja) | 2002-06-13 | 2002-06-13 | 半導体集積回路装置格納用トレイ |
Country Status (1)
Country | Link |
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-
2002
- 2002-06-13 JP JP2002172615A patent/JP2004017986A/ja active Pending
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