JPH0343383A - 半導体集積回路用トレー - Google Patents
半導体集積回路用トレーInfo
- Publication number
- JPH0343383A JPH0343383A JP1167784A JP16778489A JPH0343383A JP H0343383 A JPH0343383 A JP H0343383A JP 1167784 A JP1167784 A JP 1167784A JP 16778489 A JP16778489 A JP 16778489A JP H0343383 A JPH0343383 A JP H0343383A
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- JP
- Japan
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- tray
- notches
- trays
- semiconductor integrated
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 9
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 7
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 abstract description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 abstract 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 abstract 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 101100514842 Xenopus laevis mtus1 gene Proteins 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体集積回路用トレーに関し、特に面実装形
ＩＣのベーク処理の時間短縮に適した半導体集積回路用
トレーに関するものである。
ＩＣのベーク処理の時間短縮に適した半導体集積回路用
トレーに関するものである。
面実装形ＩＣの半田付はプロセスにおいて、最近では浸
漬半田付法や、ＶＳＰ （蒸気凝縮半田付法〉を用いて
半田付けをする様になってきた為、その昇温速度や半田
付は最高温度も、従来の方法と比べて比較にならないほ
ど厳しいものとなり、ＩＣのリード部だけでなく、ＩＣ
本体、特にモールド樹脂部分にまで加熱される様になっ
ている。
漬半田付法や、ＶＳＰ （蒸気凝縮半田付法〉を用いて
半田付けをする様になってきた為、その昇温速度や半田
付は最高温度も、従来の方法と比べて比較にならないほ
ど厳しいものとなり、ＩＣのリード部だけでなく、ＩＣ
本体、特にモールド樹脂部分にまで加熱される様になっ
ている。
この為、モールド樹脂部分が急激に温度が上昇すると、
モールド部分に含まれていた水分が蒸発し、ＩＣのフレ
ームと樹脂との界面が押し広げられるという問題が生じ
てくる。これを解決する手段として、ＩＣのモールド部
分を除湿させる為のべ一り処理が行なわれている。第４
図はこのベーク処理する際、面実装形ＩＣを収納する従
来のトレーの斜視図を示している０図において、１は面
実装形ＩＣを示し、これを仕切り壁２ａによってブロッ
ク状に形成された溝３に収納する。この様にして、面実
装形ＩＣをトレーに収納してい基、べ一り処理の際、ト
レーを幾重に積み重ねて高温炉内に入れ、徐々に加熱し
ながらモールド部分に含まれている水分を蒸発させてい
た。
モールド部分に含まれていた水分が蒸発し、ＩＣのフレ
ームと樹脂との界面が押し広げられるという問題が生じ
てくる。これを解決する手段として、ＩＣのモールド部
分を除湿させる為のべ一り処理が行なわれている。第４
図はこのベーク処理する際、面実装形ＩＣを収納する従
来のトレーの斜視図を示している０図において、１は面
実装形ＩＣを示し、これを仕切り壁２ａによってブロッ
ク状に形成された溝３に収納する。この様にして、面実
装形ＩＣをトレーに収納してい基、べ一り処理の際、ト
レーを幾重に積み重ねて高温炉内に入れ、徐々に加熱し
ながらモールド部分に含まれている水分を蒸発させてい
た。
従来の面実装形ｒｃ用トレーは以上のように構成されて
いたので、仕切り壁によって形成された、背は【Ｃを収
納した時余分なスペースがなく、トレーを積み重ねた状
四では、トレー内に収納されているＩＣは、完全に密閉
状態になってしまい、従って、ベータ処理を行なった時
、トレー内部の通気性は非常に悪く、特にトレーの周辺
部に収納しているＩＣと、中心部に収納しているＩＣで
はモールド樹脂の乾燥度にばらつきが生じるという問題
点があった。
いたので、仕切り壁によって形成された、背は【Ｃを収
納した時余分なスペースがなく、トレーを積み重ねた状
四では、トレー内に収納されているＩＣは、完全に密閉
状態になってしまい、従って、ベータ処理を行なった時
、トレー内部の通気性は非常に悪く、特にトレーの周辺
部に収納しているＩＣと、中心部に収納しているＩＣで
はモールド樹脂の乾燥度にばらつきが生じるという問題
点があった。
本発明は上記のような問題点を解消させる為になされた
もので、トレー内部の通気性を向上させ、モールド樹脂
を均一に乾燥させることを目的する。
もので、トレー内部の通気性を向上させ、モールド樹脂
を均一に乾燥させることを目的する。
本発明に係る半導体集積回路用トレーは、面実装形ＩＣ
用トレーのＩＣ収納部分に形成された仕切り壁と、前記
面実装形ＩＣ用トレーの下部に切り込みを設けたもので
ある。
用トレーのＩＣ収納部分に形成された仕切り壁と、前記
面実装形ＩＣ用トレーの下部に切り込みを設けたもので
ある。
本発明における半導体集積回路用トレーはトレーの仕切
り壁の部分とトレー下部に凹形の切り込みを設けること
により、トレーを幾重に積み重ねても、ベータ処理中に
発生した水蒸気は、切り込み部分を通って外部へ逃げる
。
り壁の部分とトレー下部に凹形の切り込みを設けること
により、トレーを幾重に積み重ねても、ベータ処理中に
発生した水蒸気は、切り込み部分を通って外部へ逃げる
。
以下、本発明の一実施例を図について説明する。
第１図は本発明に係る半導体集積回路用トレーの一実施
例を示す斜視図で、図において、面実装形ＩＣＩを収納
する溝３は従来のトレーと同一形状であるが、仕切り壁
２ａにはＩＣを収納している各ブロックごとに４方向に
凹形の切り込み２ｂが図示の如く設けられている。第２
図は第１図の平面図、第３図は第１図の側面図である。
例を示す斜視図で、図において、面実装形ＩＣＩを収納
する溝３は従来のトレーと同一形状であるが、仕切り壁
２ａにはＩＣを収納している各ブロックごとに４方向に
凹形の切り込み２ｂが図示の如く設けられている。第２
図は第１図の平面図、第３図は第１図の側面図である。
図において・仕切り壁２ａに凹形の切り込み２ｂを設け
たのと同様に、トレーの下部にも凹形の切り込み４を設
けられている。ここで注意すべき事は、仕切り壁の切り
込み２ｂとトレー下部の切り込み４との位置関係は、仕
切り壁２ａの切り込み２ｂの真下にトレー下部の切り込
み４が来るように配置することである。
たのと同様に、トレーの下部にも凹形の切り込み４を設
けられている。ここで注意すべき事は、仕切り壁の切り
込み２ｂとトレー下部の切り込み４との位置関係は、仕
切り壁２ａの切り込み２ｂの真下にトレー下部の切り込
み４が来るように配置することである。
本実施例において、面実装形ＩＣＩを収納したトレーを
幾重にも積み重ね、これを高温炉の中に入れてベータ処
理する。ベータ処理の実行中、温度が徐々に上昇するに
つれて面実装形ＩＣＩのモールド部に含まれていた水分
が、少しずつ蒸発し始める。トレー内部で発生した水蒸
気は、仕切り壁２ａの切り込み部分２ｂをを通り抜けて
逃げて行 く 。
幾重にも積み重ね、これを高温炉の中に入れてベータ処
理する。ベータ処理の実行中、温度が徐々に上昇するに
つれて面実装形ＩＣＩのモールド部に含まれていた水分
が、少しずつ蒸発し始める。トレー内部で発生した水蒸
気は、仕切り壁２ａの切り込み部分２ｂをを通り抜けて
逃げて行 く 。
以上の如く本発明によれば、面実装形ＩＣ収納部分を形
作っている仕切り壁に凹形の切り込みを設けることによ
り、トレーを幾重に積み重ねても、ベータ処理中にＩＣ
のモールド部分に発生した水蒸気はトレー内部に留まる
ことなく、トレー間の水平方向に通り抜けていく。この
ことにより、ベータ処理時間の短縮が図れ、ＩＣのモー
ルド樹脂を均一に体温させることが期待出来る。
作っている仕切り壁に凹形の切り込みを設けることによ
り、トレーを幾重に積み重ねても、ベータ処理中にＩＣ
のモールド部分に発生した水蒸気はトレー内部に留まる
ことなく、トレー間の水平方向に通り抜けていく。この
ことにより、ベータ処理時間の短縮が図れ、ＩＣのモー
ルド樹脂を均一に体温させることが期待出来る。
第１図は本発明に係る半導体集積回路用トレーの斜視図
、第２図は第１図の平面図、第３図は第１図の側面図、
第４図は従来の半導体集積回路用トレーの斜視図である
。 図において、ｌは面実装形ＩＣ１２ａは仕切り壁、２ｂ
は仕切り壁２ａの切り込み部分、３はＩＣ１を収納する
溝、４はトレー下部の切り込み部分である。 なお、 図中、 同一符号は同一、 又は相当部分を 示す。
、第２図は第１図の平面図、第３図は第１図の側面図、
第４図は従来の半導体集積回路用トレーの斜視図である
。 図において、ｌは面実装形ＩＣ１２ａは仕切り壁、２ｂ
は仕切り壁２ａの切り込み部分、３はＩＣ１を収納する
溝、４はトレー下部の切り込み部分である。 なお、 図中、 同一符号は同一、 又は相当部分を 示す。
Claims (1)
- 面実装形ＩＣ用トレーのＩＣ収納部分に形成された仕
切り壁と、前記面実装形ＩＣ用トレーの下部に切り込み
を設けた半導体集積回路用トレー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1167784A JPH0343383A (ja) | 1989-06-28 | 1989-06-28 | 半導体集積回路用トレー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1167784A JPH0343383A (ja) | 1989-06-28 | 1989-06-28 | 半導体集積回路用トレー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0343383A true JPH0343383A (ja) | 1991-02-25 |
Family
ID=15856049
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1167784A Pending JPH0343383A (ja) | 1989-06-28 | 1989-06-28 | 半導体集積回路用トレー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0343383A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0612392U (ja) * | 1992-07-21 | 1994-02-15 | 松下電器産業株式会社 | ボタン形電池用収納トレー |
| US6202883B1 (en) | 1998-02-06 | 2001-03-20 | Mitsubishi Engineering-Plastics Corp. | Tray for semiconductor integrated circuit devices |
| WO2005036588A3 (en) * | 2003-10-08 | 2005-06-16 | Peak Plastic & Metal Prod | Tray with flat bottom reference surface |
| JP2019064708A (ja) * | 2017-10-03 | 2019-04-25 | シノン電気産業株式会社 | 結束バンド用切欠きを有する半導体集積回路用トレー |
-
1989
- 1989-06-28 JP JP1167784A patent/JPH0343383A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0612392U (ja) * | 1992-07-21 | 1994-02-15 | 松下電器産業株式会社 | ボタン形電池用収納トレー |
| US6202883B1 (en) | 1998-02-06 | 2001-03-20 | Mitsubishi Engineering-Plastics Corp. | Tray for semiconductor integrated circuit devices |
| WO2005036588A3 (en) * | 2003-10-08 | 2005-06-16 | Peak Plastic & Metal Prod | Tray with flat bottom reference surface |
| JP2019064708A (ja) * | 2017-10-03 | 2019-04-25 | シノン電気産業株式会社 | 結束バンド用切欠きを有する半導体集積回路用トレー |
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