JPS5818318Y2 - 電子装置の冷却構造 - Google Patents
電子装置の冷却構造Info
- Publication number
- JPS5818318Y2 JPS5818318Y2 JP7514778U JP7514778U JPS5818318Y2 JP S5818318 Y2 JPS5818318 Y2 JP S5818318Y2 JP 7514778 U JP7514778 U JP 7514778U JP 7514778 U JP7514778 U JP 7514778U JP S5818318 Y2 JPS5818318 Y2 JP S5818318Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- guide plate
- electronic
- heat
- electronic device
- convection
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は、電子装置における冷却構造に関する。
電子装置は、一般に電子装置架に設けられた複数段のパ
ッケージシェルフに、パッケージ基板ニ電子部品を実装
した電子回路パッケージが塔載されて構成されるが、電
子回路が動作することにより電子部品が加熱されるため
、そこに発生した熱が他の電子装置たとえば上段の電子
装置に影響を与え、その電子装置の正常動作を阻害する
こととなる。
ッケージシェルフに、パッケージ基板ニ電子部品を実装
した電子回路パッケージが塔載されて構成されるが、電
子回路が動作することにより電子部品が加熱されるため
、そこに発生した熱が他の電子装置たとえば上段の電子
装置に影響を与え、その電子装置の正常動作を阻害する
こととなる。
このために、従来から電子装置の相互間に冷却系として
対流誘導板が設けられ、高温の空気の装置外への対流誘
導がはかられているが、電子装置内に発生した熱が装置
内に滞溜することなく速やかに装置外に誘導排出され、
装置内の温度の上昇を防ぐことは、電子装置の正常な動
作の確保ン 上極めて重要であって、さらに効果的な冷
却構造が望まれている。
対流誘導板が設けられ、高温の空気の装置外への対流誘
導がはかられているが、電子装置内に発生した熱が装置
内に滞溜することなく速やかに装置外に誘導排出され、
装置内の温度の上昇を防ぐことは、電子装置の正常な動
作の確保ン 上極めて重要であって、さらに効果的な冷
却構造が望まれている。
この考案は、このような要請に応え、電子装置における
空気冷却効率を従来よりも一層高めた冷却構造を提供す
るもので、上部に突設した放熱フ： インをもつ熱誘導
板をパッケージ基板に装着することにより、電子部品か
ら発生する熱をこの熱誘導板に吸収し、放熱フィンを通
じて対流誘導板により装置外に排出するものであり、か
つ放熱フィンを装置外に最も近い対流誘導板の空間を利
用して装置し得るよう対流誘導板に固設されている空気
隔壁板を可動としたものであって、以下図面を用いて詳
細に説明する。
空気冷却効率を従来よりも一層高めた冷却構造を提供す
るもので、上部に突設した放熱フ： インをもつ熱誘導
板をパッケージ基板に装着することにより、電子部品か
ら発生する熱をこの熱誘導板に吸収し、放熱フィンを通
じて対流誘導板により装置外に排出するものであり、か
つ放熱フィンを装置外に最も近い対流誘導板の空間を利
用して装置し得るよう対流誘導板に固設されている空気
隔壁板を可動としたものであって、以下図面を用いて詳
細に説明する。
第１図は、従来の電子装置架における電子装置の構成を
示す右側面断面図である。
示す右側面断面図である。
同図において１は電子装置架、２は電子装置架１に設け
られたパッケージシェルフ、３はパッケージシェルフ２
に塔載された電子回路パッケージ、４は空冷系をなす対
流誘導板である。
られたパッケージシェルフ、３はパッケージシェルフ２
に塔載された電子回路パッケージ、４は空冷系をなす対
流誘導板である。
電子回路パッケージ３はパッケージ基板５に電子部品６
が実装されてなり、その接栓部７が電子装置架１に設け
られたコネクタ８に嵌合接続されている。
が実装されてなり、その接栓部７が電子装置架１に設け
られたコネクタ８に嵌合接続されている。
対流誘導板４には、熱誘導効果の最も高い傾斜角をもつ
空気隔壁板９が固設され、上下の電子装置（図において
は電子回路パッケージ３をもって示す）間の温度差に対
する隔壁を形成するとともに、その空間１ｏは加熱した
空気を装置外に誘導排出する通風路としての空冷機能を
果しており、点線はその空気の流態を表わしたものであ
る。
空気隔壁板９が固設され、上下の電子装置（図において
は電子回路パッケージ３をもって示す）間の温度差に対
する隔壁を形成するとともに、その空間１ｏは加熱した
空気を装置外に誘導排出する通風路としての空冷機能を
果しており、点線はその空気の流態を表わしたものであ
る。
第２図及び第３図は、ごの考案の実施例図である。
第２図は、放熱フィンをもつ熱誘導板を装着した電子回
路パッケージの右側面断面図で、同図において３は従来
の電子回路パッケージであって熱誘導板１１が、電子部
品６が実装されたパッケージ基板５の裏面に装着されて
おり、熱誘導板１１にはその上部に放熱フィン１２が突
設されている。
路パッケージの右側面断面図で、同図において３は従来
の電子回路パッケージであって熱誘導板１１が、電子部
品６が実装されたパッケージ基板５の裏面に装着されて
おり、熱誘導板１１にはその上部に放熱フィン１２が突
設されている。
この熱誘導板１１は熱伝導率の高い材質からなり、電子
部品５から発生する熱を吸収するとともに、第３図にお
いて説明するように、吸収した熱を放熱フィン１２を通
じて対流誘導板４の空間１０に直接放出するので、電子
部品６の温度の冷却効果は従来に比べて格段に高いもの
となる。
部品５から発生する熱を吸収するとともに、第３図にお
いて説明するように、吸収した熱を放熱フィン１２を通
じて対流誘導板４の空間１０に直接放出するので、電子
部品６の温度の冷却効果は従来に比べて格段に高いもの
となる。
第３図は、対流誘導板における空気隔壁板の一端を可動
とした対流誘導板の右側面断面図である。
とした対流誘導板の右側面断面図である。
従来対流誘導板４の空気隔壁板９は熱誘導率の最も高い
一定の傾斜角をもって固設されていたものであるが、同
図に示すようにこの傾斜角を保ちつつ、空気隔壁板９の
一端１２を蝶番等によって支持し、他端１３を上下に移
動することが可能となるようにしたものである。
一定の傾斜角をもって固設されていたものであるが、同
図に示すようにこの傾斜角を保ちつつ、空気隔壁板９の
一端１２を蝶番等によって支持し、他端１３を上下に移
動することが可能となるようにしたものである。
このことによって、空気隔壁板９の一端１３を上方に押
し上げて前記放熱フィン１２をもつ熱誘導板１１を装着
した電子回路パッケージ３の電子装置架１への挿抜が可
能となるばかりか、従来単に通風路としての機能に過ぎ
なかった対流誘導板４の空間１０が熱誘導板１１の放熱
フィン１２の塔載スペースとなるとともに、放熱フィン
１２は装置外に最も近い位置を占めることによって放熱
効果を一層高める構造を形成することとなっている。
し上げて前記放熱フィン１２をもつ熱誘導板１１を装着
した電子回路パッケージ３の電子装置架１への挿抜が可
能となるばかりか、従来単に通風路としての機能に過ぎ
なかった対流誘導板４の空間１０が熱誘導板１１の放熱
フィン１２の塔載スペースとなるとともに、放熱フィン
１２は装置外に最も近い位置を占めることによって放熱
効果を一層高める構造を形成することとなっている。
以上説明したようにこの考案は、従来の電子装置におけ
る電子回路パッケージのパッケージ基板に放熱フィンを
もつ熱誘導板を装置することにより、電子部品の動作に
よって電子装置内に発生する熱を熱誘導板に吸収し放熱
フィンを通じて対流誘導板により装置外に排出するとと
もに、放熱効果を高めるため放熱フィンを従来の対流誘
導板の空間を利用し得るようにしたものであって、電子
装置の冷却構造としてその効用は極めて太きいものがあ
る。
る電子回路パッケージのパッケージ基板に放熱フィンを
もつ熱誘導板を装置することにより、電子部品の動作に
よって電子装置内に発生する熱を熱誘導板に吸収し放熱
フィンを通じて対流誘導板により装置外に排出するとと
もに、放熱効果を高めるため放熱フィンを従来の対流誘
導板の空間を利用し得るようにしたものであって、電子
装置の冷却構造としてその効用は極めて太きいものがあ
る。
第１図は電子装置架における電子装置の構成を示す右側
面断面図、第２図は放熱フィンをもつ熱誘導板を装着し
た電子回路パッケージの右側面図、第３図は対流誘導板
における空気隔壁板の一端を可動とした対流誘導板の右
側面断面図である。 １・・・・・・電子装置架、２・・・・・・パッケージ
シェルフ、３・・・・・・電子回路パッケージ、４・・
・・・・対流誘導板、５・・・・・・パッケージ基板、
６・・・・・・電子部品、９・・・・・・空気隔壁板、
１１・・・・・・熱誘導板、１２・・・・・・熱誘導板
の放熱フィン。
面断面図、第２図は放熱フィンをもつ熱誘導板を装着し
た電子回路パッケージの右側面図、第３図は対流誘導板
における空気隔壁板の一端を可動とした対流誘導板の右
側面断面図である。 １・・・・・・電子装置架、２・・・・・・パッケージ
シェルフ、３・・・・・・電子回路パッケージ、４・・
・・・・対流誘導板、５・・・・・・パッケージ基板、
６・・・・・・電子部品、９・・・・・・空気隔壁板、
１１・・・・・・熱誘導板、１２・・・・・・熱誘導板
の放熱フィン。
Claims (1)
- 一の電子装置架に電子回路パッケージが複数段に塔載さ
れて構成される電子装置において、電子回路パッケージ
のパッケージ基板に放熱フィンをもつ熱誘導板を装着す
るとともに、この熱誘導板の放熱フィンを電子装置の空
冷系を構成する対流誘導板の空間に位置させ得るよう、
対流誘導板に固設されている空気隔壁板を可動とした電
子装置の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7514778U JPS5818318Y2 (ja) | 1978-06-03 | 1978-06-03 | 電子装置の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7514778U JPS5818318Y2 (ja) | 1978-06-03 | 1978-06-03 | 電子装置の冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54177803U JPS54177803U (ja) | 1979-12-15 |
| JPS5818318Y2 true JPS5818318Y2 (ja) | 1983-04-13 |
Family
ID=28989323
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7514778U Expired JPS5818318Y2 (ja) | 1978-06-03 | 1978-06-03 | 電子装置の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5818318Y2 (ja) |
-
1978
- 1978-06-03 JP JP7514778U patent/JPS5818318Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54177803U (ja) | 1979-12-15 |
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