JPS626720Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS626720Y2 JPS626720Y2 JP1981069513U JP6951381U JPS626720Y2 JP S626720 Y2 JPS626720 Y2 JP S626720Y2 JP 1981069513 U JP1981069513 U JP 1981069513U JP 6951381 U JP6951381 U JP 6951381U JP S626720 Y2 JPS626720 Y2 JP S626720Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic circuit
- electronic
- heat dissipation
- air
- circuit block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は電子装置の放熱構造に関する。
集積回路の発達に伴ない電子装置が内蔵する電
子部品（素子）の実装密度が著しく増大している
ため、電子部品から発生する単位体積あたりの熱
密度もこれに比例して増大している。
子部品（素子）の実装密度が著しく増大している
ため、電子部品から発生する単位体積あたりの熱
密度もこれに比例して増大している。
従来の電子装置は、第１図および第２図に示す
ように、複数の電子部品５が印刷配線基板上に実
装された複数枚の電子回路パツケージ１の各々が
一定間隔で横方向にそれぞれ垂直に配列搭載して
なる電子回路ブロツク２をさらに上下方向に複数
段配列した構成を有している。電子部品から発生
する熱は電子回路パツケージ間に設けられた空間
部を通過する空気流に吸収させ、この空気流を電
子装置の上部または中間部に形成された開口部か
ら排出している。
ように、複数の電子部品５が印刷配線基板上に実
装された複数枚の電子回路パツケージ１の各々が
一定間隔で横方向にそれぞれ垂直に配列搭載して
なる電子回路ブロツク２をさらに上下方向に複数
段配列した構成を有している。電子部品から発生
する熱は電子回路パツケージ間に設けられた空間
部を通過する空気流に吸収させ、この空気流を電
子装置の上部または中間部に形成された開口部か
ら排出している。
このような構成を有する従来の電子装置では、
空気は電子装置下部に設けられた開口部から流入
し、電子部品から発生する熱を吸収しながら上方
に流動して行くため、電子装置の上部ほど空気の
温度は上昇する。このとき空気の温度は、電子部
品に許容された許容最高温度以下でなければなら
ない。このため、従来装置では電子回路ブロツク
間にダミー空間を設け、電子装置を複数個のブロ
ツクに分割し、下段からの熱累積を緩和するとと
もに、ダミー空間内に対流誘導板６を挿入するこ
とにより電子回路ブロツク単位で装置前面から冷
気を吸気し装置背面から排気させて温度の低減を
行なつている。
空気は電子装置下部に設けられた開口部から流入
し、電子部品から発生する熱を吸収しながら上方
に流動して行くため、電子装置の上部ほど空気の
温度は上昇する。このとき空気の温度は、電子部
品に許容された許容最高温度以下でなければなら
ない。このため、従来装置では電子回路ブロツク
間にダミー空間を設け、電子装置を複数個のブロ
ツクに分割し、下段からの熱累積を緩和するとと
もに、ダミー空間内に対流誘導板６を挿入するこ
とにより電子回路ブロツク単位で装置前面から冷
気を吸気し装置背面から排気させて温度の低減を
行なつている。
このように従来構造においては、電子回路パツ
ケージ１を実装しない棚部３を電子回路ブロツク
毎に設ける必要があるため、要求されたスペース
内に電子回路ブロツクを搭載する場合に、その実
装数に大きな制約を与えるばかりでなく、装置体
積あたりでみた放熱能力（電力密度）の飛躍的な
向上は期待できないという欠点がある。
ケージ１を実装しない棚部３を電子回路ブロツク
毎に設ける必要があるため、要求されたスペース
内に電子回路ブロツクを搭載する場合に、その実
装数に大きな制約を与えるばかりでなく、装置体
積あたりでみた放熱能力（電力密度）の飛躍的な
向上は期待できないという欠点がある。
本考案の目的は上述の欠点を除去した電子装置
の放熱構造を提供することにある。
の放熱構造を提供することにある。
本考案の放熱構造は電子回路ブロツク内の各電
子回路パツケージ個々に対流誘導板を設け、電子
回路ブロツクの前面カバーに複数の吸気孔を設け
且つ、電子回路パツケージの背面接栓部を偏心さ
せて配置し、この空部に排気孔を設けたことを特
徴としている。
子回路パツケージ個々に対流誘導板を設け、電子
回路ブロツクの前面カバーに複数の吸気孔を設け
且つ、電子回路パツケージの背面接栓部を偏心さ
せて配置し、この空部に排気孔を設けたことを特
徴としている。
次に本考案を図面を参照して詳細に説明する。
第３図は本考案の一実施例を示す電子回路ブロ
ツクの斜視図であり、第４図は電子回路ブロツク
を複数個上下方向に積載した電子装置の断面図で
ある。
ツクの斜視図であり、第４図は電子回路ブロツク
を複数個上下方向に積載した電子装置の断面図で
ある。
図において、参照数字１′は接栓部９′を下方に
偏心させた電子回路パツケージである。対流誘導
板６′は電子回路パツケージ１′の後方上部から前
方下部に向けて傾斜するよう電子回路パツケージ
１′上にパツケージ毎に独立して設けられてい
る。放熱穴１０は接栓部９′の上方空部である電
子回路ブロツク２の裏面に設けられている。
偏心させた電子回路パツケージである。対流誘導
板６′は電子回路パツケージ１′の後方上部から前
方下部に向けて傾斜するよう電子回路パツケージ
１′上にパツケージ毎に独立して設けられてい
る。放熱穴１０は接栓部９′の上方空部である電
子回路ブロツク２の裏面に設けられている。
このような構造では次のようにして熱放散が行
なわれる。
なわれる。
すなわち、電子回路ブロツク２の前面の吸気孔
３′から冷気１１が吸気され、この冷気１１が上
下に隣接する電子回路ブロツク２の各電子回路パ
ツケージ１′上に実装された対流誘導板６′間の電
子回路パツケージ１′の発生熱を吸収し、隣接す
る上部側電子回路ブロツクの裏面放熱穴１０か
ら、放熱ダクト７に排気される。
３′から冷気１１が吸気され、この冷気１１が上
下に隣接する電子回路ブロツク２の各電子回路パ
ツケージ１′上に実装された対流誘導板６′間の電
子回路パツケージ１′の発生熱を吸収し、隣接す
る上部側電子回路ブロツクの裏面放熱穴１０か
ら、放熱ダクト７に排気される。
このように本考案の構造では、吸排気専用の棚
部を必要とせず、装置の構成空間を電子回路ブロ
ツクの実装空間として極めて有効に活用できるば
かりでなく、対流誘導板６′の傾斜角度を十分大
きくとることができ、空気流１１の流動性にすぐ
れ極めて効率的に電子回路パツケージ内の温度上
昇を抑制することができる。
部を必要とせず、装置の構成空間を電子回路ブロ
ツクの実装空間として極めて有効に活用できるば
かりでなく、対流誘導板６′の傾斜角度を十分大
きくとることができ、空気流１１の流動性にすぐ
れ極めて効率的に電子回路パツケージ内の温度上
昇を抑制することができる。
以上のように、本考案には、熱放散効率及び装
置の信頼性の向上が達成でき且つ、装置の設置占
有空間を減少させることができるという効果があ
る。
置の信頼性の向上が達成でき且つ、装置の設置占
有空間を減少させることができるという効果があ
る。
なお、対流誘導板６′は電源バスバーあるいは
サブ印刷配線板等で兼用することも可能である。
サブ印刷配線板等で兼用することも可能である。
第１図及び第２図は従来の放熱構造を示す斜視
図及び断面図、第３図及び第４図は本考案の一実
施例を示す斜視図及び装置断面図である。 第１図〜第４図において、１……電子回路パツ
ケージ、２……電子回路ブロツク、３……棚部、
４……吸気孔、５……電子部品、６……対流誘導
板、７……放熱ダクト、８……配線板、９……接
栓、１０……放熱穴、１１……空気流。
図及び断面図、第３図及び第４図は本考案の一実
施例を示す斜視図及び装置断面図である。 第１図〜第４図において、１……電子回路パツ
ケージ、２……電子回路ブロツク、３……棚部、
４……吸気孔、５……電子部品、６……対流誘導
板、７……放熱ダクト、８……配線板、９……接
栓、１０……放熱穴、１１……空気流。
Claims (1)
- 電子部品が高密度に実装された複数枚の電子回
路パツケージを搭載する電子回路ブロツクを上下
方向に複数段有する電子装置において、前記電子
回路パツケージの放熱による対流空気を誘導する
ための対流誘導板を前記各電子回路パツケージ毎
に設けるとともに前記電子回路ブロツクの前部お
よび後部に前記対流空気を流入および放出する穴
をそれぞれ設けるとともに放出された対流空気を
前記電子回路ブロツクの背後で放熱ダクトに集め
ることを特徴とする電子装置の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981069513U JPS626720Y2 (ja) | 1981-05-14 | 1981-05-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981069513U JPS626720Y2 (ja) | 1981-05-14 | 1981-05-14 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57181093U JPS57181093U (ja) | 1982-11-17 |
| JPS626720Y2 true JPS626720Y2 (ja) | 1987-02-16 |
Family
ID=29865385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1981069513U Expired JPS626720Y2 (ja) | 1981-05-14 | 1981-05-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS626720Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5513071A (en) * | 1994-11-28 | 1996-04-30 | Philips Electronics North America Corporation | Electronics housing with improved heat rejection |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5663098U (ja) * | 1979-10-19 | 1981-05-27 |
-
1981
- 1981-05-14 JP JP1981069513U patent/JPS626720Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57181093U (ja) | 1982-11-17 |
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