JPH0465192A - 電子機器のシェルフ構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 電子部品を実装した多数のプリント基板を収容して電子
機器を構成するためのシェルフの構造、特に樹脂のモー
ルドで形成されたシェルフであって排熱性に優れた新規
な構造に関し、 製造性の向上、製造コストの低減、並びに小型化を実現
できる新規なシェルフ構造を提供することを目的とし、 樹脂の一体成形によって作製された左右の側壁と天壁と
底壁とからなるシェルフ本体からなり、前記天壁は格子
状のリブによって構成されて全面に多数の通気孔を具え
ると共に、その内面には奥行き方向に延びる多数の上部
ガイドレールが所定の間隔で設けられ、天・壁に対面す
る前記底壁の表面側には奥行き方向に延びる多数のリブ
状突起が所定の間隔で並列して設けられ、水平に延在す
る該突起の稜線部には天壁側の前記上部ガイドレールに
対応する下部ガイドレールが設けられ、前記突起の間の
谷の裏面側は後方に向かって上向きのテーパーを有する
斜面を形成している構成とする。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、電子部品を実装した多数のプリント基板を収
容して電子機器を構成するためのシェルフの構造に関し
、特に樹脂のモールドで形成されたシェルフであって排
熱性に優れた新規な構造に関する。

〔従来の技術〕

電子機器が作動する際には、これに実装されている電子
部品が熱を発生する。最近は高密度実装技術が進歩し、
プリント基板上に多数の電子部品が実装されるようにな
ったため、この発熱の対策は益々重要なものになってい
る。

従来のシェルフの本体１は、第６図に示すように、ガラ
ス繊維で補強された樹脂によって、両側壁２．天壁３．
底壁４とで構成された中空の箱体として一体成形されて
いる。両側壁１は格子状のリブ５で補強されたパネルで
構成され、一方、天壁３と底壁４とは素通しの格子６で
構成され、全面に通気孔６ａが形成されている。天壁３
と底壁４の内面には所定の間隔て奥行き方向のガイドレ
ール７が設置され、これに沿って電子部品を実装したプ
リント基板が収容される。

このシェルフ本体１は、キャビネットや架枠に複数個を
積層して搭載され、通信機等の電子機器を構成するが、
その積層に際し、各シェルフ本体１の間に対流誘導板ユ
ニット８が挿入される。この対流誘導板ユニット８は四
面を囲まれた箱型をなし、その前面には多数の通気孔１
０が設けられ、且つ、後方に向かって上昇傾斜を有する
誘導板９を具えている。

この従来構成によるプリント基板の冷却作用について説
明すると、冷却空気は下部に設置された対流誘導板ユニ
ット８の通気孔１０から吸い込まれ、シェルフ内に収容
されたプリント基板の間を通って発熱した電子部品を冷
却する。そして昇温しで上昇気流を形成しながら天壁３
の格子６の間を通過し、その上部に設置されているユニ
ット８の対流誘導板９に沿って後方に導かれ、背面側か
ら外部に排畠される。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来のシェルフは、プリント基板を搭載するシェルフ本
体と排熱作用を受は持つ対流誘導板ユニットとが別個の
部材として成形されているため組立てに人手を要する欠
点がある。更に、シェルフ本体は成形後のそりを防ぎ、
搭載するプリント基板の重量に耐えるために、天壁と底
壁を構成する格子には相当の高さを持たせる必要があり
、必然的にサイズが増し、機器全体のコンパクト化を阻
害する傾向がある。

本発明は、このような従来のシェルフの問題点をを解決
し、製造性の向上、製造コストの低減、並びに小型化を
実現するできる新規なシェルフ構造を提供することを目
的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この目的は、樹脂の一体成形によって作製された左右の
側壁と天壁と底壁とからなるシェルフであって、前記天
壁は格子状のリブによって構成されて全面に多数の通気
孔を具えると共に、その内面には奥行き方向に延びる多
数の上部ガイドレールが所定の間隔で設けられ、天壁に
対面する前記底壁の表面側には奥行き方向に延びる多数
のリブ状突起が所定の間隔で並列して設けられ、水平に
延在する該突起の稜線部には天壁側の前記上部ガイドレ
ールに対応する下部ガイドレールが設けられ、前記突起
の間の谷の裏面側は後方に向かって上向きのテーパーを
有する斜面を形成していることを特徴とする電子機器の
シェルフ構造によって達成される。

複数のシェルフ本体が上下に積層及び／又は左右に並列
されて一体化されて一つの電子機器のシェルフ構造を構
成することが好ましい。

外部に露出するシェルフの天壁、両側壁、後面開口、前
面開口にカバーが設けられることが望ましい。

又、シェルフを構成する材料はガラス繊維強化樹脂であ
ることが望ましい。

〔作用〕

電子部品を実装したプリント基板は、上下のガイドレー
ルに沿ってシェルフの前面開口から内部に収容され、シ
ェルフの背面に設置されたバックボードにコネクタ接続
される。このようにしてプリント基板を収容したシェル
フは上下に複数個積層されて架枠等に搭載されて通信機
器等の電子機器を構成する。　　　　・１．“１ 電子機器が作動するとプリント基板上の電子部品が発熱
し、シェルフ内に上昇気流が発生する。

これによって外部の冷たい空気がシェルフの隙間を通じ
てシェルフ内に導入され、隣合うプリント基板同士の間
隙を通ってこれを冷却しつつ上昇し、シェルフの天壁の
通気孔を通ってその上に出る。

この領域には上部に積層されたシェルフの底壁の裏面が
位置しているので、温まった空気はその傾斜に沿って後
方に導かれ、そのまま、外気中に排気される。

このように、冷却に使用されて温まった空気は直ちにシ
ェルフの外に排出されるので、良好な冷却効率を維持す
ることができる。

以下、図面に示す好適実施例に基づいて、本発明を更に
詳細に説明する。

〔実施例〕

第１図は本発明にかかるシェルフ構造の一例を示す斜視
図である。

シェルフ本体１は、例えばガラス繊維で補強されたＡＢ
Ｓ樹脂によって一体成形された左右両側壁２と天壁３と
底壁４からなり、その前面と後面が開口した箱型構造を
なしている。側壁２は平坦なプレートからなり、その外
面には補強のために格子状のリブ５が突出している。天
壁３は所定の高さを有する格子状のリブ６によって素通
しに構成され、全面に多数の通気孔６ａが形成されてい
る。そして天壁３の内面には奥行き方向に延びる複数の
ガイドレール（図示しない）が所定の間隔で設けられて
いる。これらの構成は前述の従来のシェルフ構造と実質
的に同じである。

本発明の特色は、特に、その底壁４の構成に存する。第
２図（ａ）、　　（ｂ）に示すように、底壁４は奥行き
方向に延びる互いに平行な複数のリブ状突起１１が、所
定の間隔で並列されている。各リブ状突起１１の頂部を
構成する稜線は水平面上に互いに平行に位置し、これに
沿って前記天壁側のガイドレールに対応するガイドレー
ル７が設けられている。隣合う各リブ状突起１１の間は
前側から奥行き方向に向かって次第に浅くなるテーパー
を有する谷１２を形成し、これに対応して、谷１２の裏
面は後方に向かって上昇する傾斜面１２ａをなしている
。このシェルフ本体１には、その後面の開口を横断する
ようにバックボード１３が垂直に設置されている。プリ
ント基板１４はその上下の辺を前記ガイドレールに係合
させてシェルフ本体１の前面開口からシェルフ内に挿入
され、前記バックボード１３上のコネクタ１５に接続さ
れる。

第３図に示すように、このシェルフ本体１は、補強のた
めにサイドパネル１６とバックパネル１７を付加され、
天壁３と底壁４の前後領域を横断して固定された連結金
具１８を介して上下に複数段（この例では２段）に積層
されて台１９上に搭載され、通信機等の電子機器を構成
する。図において符号２０は最上部のシェルフの天壁を
覆うトップカバーを示す。又、必要に応じて更にフロン
トカバー、バックカバー、サイドカバーを設ける場合も
ある。

このようにして構成された本発明のシェルフの作用、特
にプリント基板からの発熱の冷却作用について、第４図
に基づいて説明する。

下方のシェルフ（以下第１シエルフと称する）内のプリ
ント基板１４に実装された電子部品から発生する熱によ
って、第１シエルフ内には上昇気流が発生する。これに
起因してフロントカバー２１の下部の通気孔２１ａを通
じて低温の外気が第１シエルフ内に吸い込まれ、隣合う
各プリント基板１４同士の間の間隙を通って発熱部品を
冷却し、熱交換によって温められて上昇気流となり、天
壁３の通気孔６ａを通過して上方に脱出する。この高温
空気は、上方のシェルフ（第２シエルフ）の底壁４の傾
斜面１２ａに沿ってシェルフの後方に導かれ、その領域
に設けられている開口を通じて外に排気される。即ち、
一つのシェルフ内を通って発熱部品を冷却して温められ
た空気は、上のシェルフに導入されることなく、直ちに
シェルフの外に排出されるので、プリント基板の間を通
過する空気は常に低温に維持され、冷却効率が向上する
。

第５図に示すように、このシェルフは前述の連結金具１
８を利用して左右方向にも並列して設置することが可能
である。

〔発明の効果〕

以上詳述したように、本発明によれば、プリント基板を
収容する本体部分と対流誘導作用を行う部分とを一体成
形したので、装置全体としての部品点数を大幅に削減さ
れ、製造工程の合理化が可能となる。又、底壁に対流誘
導板ユニットを兼用させた構造により、従来のように別
部品を積み重ねた場合より高さが少な（てすみ、装置全
体のサイズがコンパクト化される。更に、この構成によ
り底壁が強化され、剛性が増加する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のシェルフ構造の基本構成を示す斜視図
、 第２図（ａ）は底壁の形状を示す部分斜視図、第２図（
ｂ）は同じ＜Ａ−Ａ断面図、 第３図は複数段に積層された本発明のシェルフを示す分
解斜視図、 第４図は本発明のシェルフ内の冷却空気の流れを示す模
式図、 第５図は本発明の別の使用態様を示す斜視図、第６図は
従来のシェルフ構造の一例を示す分解斜視図である。 １・・・シェルフ本体、　　２・・・側壁、３・・・天
壁、　　　　　　４・・・底壁、６・・・通気孔、　　
　　　　７・・・ガイドレーノぺ１１・・・リブ状突起
、　　　１２・・・谷、１２ａ・・・傾斜面、　　　　
１３・・・バックボード、１４・・・プリント基板。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. １．樹脂の一体成形によって作製された左右の側壁（２
   ）と天壁（３）と底壁（４）とからなるシェルフ本体（
   １）からなり、前記天壁（３）は格子状のリブによって
   構成されて全面に多数の通気孔（６ａ）を具えると共に
   、その内面には奥行き方向に延びる多数の上部ガイドレ
   ールが所定の間隔で設けられ、天壁（３）に対面する前
   記底壁（４）の表面側には奥行き方向に延びる多数のリ
   ブ状突起（１１）が所定の間隔で並列して設けられ、水
   平に延在する該突起（１１）の稜線部には天壁側の前記
   上部ガイドレールに対応する下部ガイドレール（７）が
   設けられ、前記突起（１１）の間の谷（１２）の裏面側
   は後方に向かって上向きのテーパーを有する斜面（１２
   ａ）を形成していることを特徴とする電子機器のシェル
   フ構造。
2. ２．請求項１に記載の複数のシェルフ本体（１）が上下
   に積層及び／又は左右に並列されて一体化された電子機
   器のシェルフ構造。
3. ３．外部に露出するシェルフの天壁（３）、両側壁（２
   ）、後面開口、前面開口にカバーが設けられている請求
   項１又は２に記載のシェルフ構造。
4. ４．シェルフ本体（１）を構成する材料がガラス繊維強
   化樹脂である請求項１〜３のいずれか１項に記載のシェ
   ルフ構造。