JP3292793B2 - 電子機器における冷却構造及び方法 - Google Patents
電子機器における冷却構造及び方法Info
- Publication number
- JP3292793B2 JP3292793B2 JP19299195A JP19299195A JP3292793B2 JP 3292793 B2 JP3292793 B2 JP 3292793B2 JP 19299195 A JP19299195 A JP 19299195A JP 19299195 A JP19299195 A JP 19299195A JP 3292793 B2 JP3292793 B2 JP 3292793B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shelf unit
- guide path
- convection
- convection guide
- electronic device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、大型コンピュータ
等の電子機器における配線部を自然冷却するのに好適な
冷却構造及び方法に関するものである。
等の電子機器における配線部を自然冷却するのに好適な
冷却構造及び方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２は、この種の装置の従来例を示すも
のである。図２において、架５１は複数のプリント配線
板６２をユニット形式で収納しているシェルフユニット
７３を、シェルフユニット保持部５２Ａ，５２Ｂ，５２
Ｃ，５２Ｄ，５２Ｅにそれぞれ搭載してなるブックシェ
ルフ構造のものである。この架５１には、上記シェルフ
ユニット保持部５２Ａ〜５２Ｅの他に、これらのシェル
フユニット保持部５２Ａ〜５２Ｅを各々挟んで設けられ
ている対流誘導路５３Ａ，５３Ｂ，５３Ｃ，５３Ｄ，５
３Ｅ，５３Ｆと、この対流誘導路５３Ａ〜５３Ｆ内を通
った空気を外部に放出させるための空気通路５４等が設
けられている。なお、上記各対流誘導路５３Ａ〜５３Ｆ
は、各シェルフユニット保持部５２Ａ〜５２Ｅの間に前
後に傾斜して設けられている遮蔽板５５によって画成さ
れており、吸気用開口５６がシェルフユニット保持部５
２Ａ〜５２Ｅの前面下側に形成され、排気用開口５７が
シェルフユニット保持部５２Ａ〜５２Ｅの後面上側に形
成され、この排気用開口５７が空気通路５４内に開放さ
れた構造になっている。また、各対流誘導路５３Ａ〜５
３Ｆの開口部分の大きさは略同じである。
のである。図２において、架５１は複数のプリント配線
板６２をユニット形式で収納しているシェルフユニット
７３を、シェルフユニット保持部５２Ａ，５２Ｂ，５２
Ｃ，５２Ｄ，５２Ｅにそれぞれ搭載してなるブックシェ
ルフ構造のものである。この架５１には、上記シェルフ
ユニット保持部５２Ａ〜５２Ｅの他に、これらのシェル
フユニット保持部５２Ａ〜５２Ｅを各々挟んで設けられ
ている対流誘導路５３Ａ，５３Ｂ，５３Ｃ，５３Ｄ，５
３Ｅ，５３Ｆと、この対流誘導路５３Ａ〜５３Ｆ内を通
った空気を外部に放出させるための空気通路５４等が設
けられている。なお、上記各対流誘導路５３Ａ〜５３Ｆ
は、各シェルフユニット保持部５２Ａ〜５２Ｅの間に前
後に傾斜して設けられている遮蔽板５５によって画成さ
れており、吸気用開口５６がシェルフユニット保持部５
２Ａ〜５２Ｅの前面下側に形成され、排気用開口５７が
シェルフユニット保持部５２Ａ〜５２Ｅの後面上側に形
成され、この排気用開口５７が空気通路５４内に開放さ
れた構造になっている。また、各対流誘導路５３Ａ〜５
３Ｆの開口部分の大きさは略同じである。
【０００３】そして、この構造装置では、対流誘導路５
３Ａ〜５３Ｆの吸気用開口５６から導入された外気は、
シェルフユニット７３内のプリント配線板６２の間を通
り、このときシェルフユニット７３内の熱を吸収し、さ
らに排気用開口５７から空気通路５４内に抜け、架５１
の上部より外部に放出される。
３Ａ〜５３Ｆの吸気用開口５６から導入された外気は、
シェルフユニット７３内のプリント配線板６２の間を通
り、このときシェルフユニット７３内の熱を吸収し、さ
らに排気用開口５７から空気通路５４内に抜け、架５１
の上部より外部に放出される。
【０００４】図３は、このような構造の場合における冷
却特性の一例を示したもので、縦軸（Ｙ軸）に冷却能力
を、横軸（Ｘ軸）に対流誘導路５３Ａ〜５３Ｆの間口
（吸気用開口５６）の大きさをそれぞれ示している。こ
の図から分かるように、冷却特性では、吸気用開口５６
が大きいほど冷却能力が高いと言う特性を持っている。
却特性の一例を示したもので、縦軸（Ｙ軸）に冷却能力
を、横軸（Ｘ軸）に対流誘導路５３Ａ〜５３Ｆの間口
（吸気用開口５６）の大きさをそれぞれ示している。こ
の図から分かるように、冷却特性では、吸気用開口５６
が大きいほど冷却能力が高いと言う特性を持っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来構造の装置では、シェルフユニット保持部５２Ａ
〜５２Ｅの間に設けている各対流誘導路５３Ａ〜５３Ｆ
の間口（吸気用開口５６）の大きさが同一であるため、
導入される冷却風の流量も同一になる。したがって、架
５１の上部になるほど、下部に搭載したシェルフユット
７３の放熱の影響によって、図４に示すように架５１の
上部に行くほど内部温度の上昇が大きくなり、上部にお
けるシェルフユニット７３内の回路に影響を及ぼす虞が
ある。このため、上部におけるシェルフユニット７３に
対する冷却能力が架５１全体の冷却能力を規制している
と言う問題点があった。なお、図４では縦軸（Ｙ軸）に
架５１内におけるシェルフユニット７３の搭載位置を、
横軸（Ｘ軸）に内部温度をそれぞれ示している。
た従来構造の装置では、シェルフユニット保持部５２Ａ
〜５２Ｅの間に設けている各対流誘導路５３Ａ〜５３Ｆ
の間口（吸気用開口５６）の大きさが同一であるため、
導入される冷却風の流量も同一になる。したがって、架
５１の上部になるほど、下部に搭載したシェルフユット
７３の放熱の影響によって、図４に示すように架５１の
上部に行くほど内部温度の上昇が大きくなり、上部にお
けるシェルフユニット７３内の回路に影響を及ぼす虞が
ある。このため、上部におけるシェルフユニット７３に
対する冷却能力が架５１全体の冷却能力を規制している
と言う問題点があった。なお、図４では縦軸（Ｙ軸）に
架５１内におけるシェルフユニット７３の搭載位置を、
横軸（Ｘ軸）に内部温度をそれぞれ示している。
【０００６】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的は、架の内部で、搭載位置によって
内部温度上昇値の差が出ないようにすることができる電
子機器における冷却構造及び方法を提供することにあ
る。
のであり、その目的は、架の内部で、搭載位置によって
内部温度上昇値の差が出ないようにすることができる電
子機器における冷却構造及び方法を提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の冷却構造にあっては、配線板を複数収納し
たシェルフユニットを、それぞれ間に遮蔽板を有する対
流誘導路を設けて架内に上下方向に積み重ねて複数搭載
してなる電子機器における冷却構造において、前記対流
誘導路の高さを、搭載位置により下から順次高くし、前
記対流誘導路における吸気用開口を前記シェルフユニッ
トの前面下側に形成し、外気が前記シェルフユニットの
下側から上側に抜けるようにし、さらに上側の前記対流
誘導路になるほど外気の吸入量が増加するようにしたも
のである。
め、本発明の冷却構造にあっては、配線板を複数収納し
たシェルフユニットを、それぞれ間に遮蔽板を有する対
流誘導路を設けて架内に上下方向に積み重ねて複数搭載
してなる電子機器における冷却構造において、前記対流
誘導路の高さを、搭載位置により下から順次高くし、前
記対流誘導路における吸気用開口を前記シェルフユニッ
トの前面下側に形成し、外気が前記シェルフユニットの
下側から上側に抜けるようにし、さらに上側の前記対流
誘導路になるほど外気の吸入量が増加するようにしたも
のである。
【０００８】また、上記目的を達成するため、本発明の
冷却方法にあっては、配線板を複数収納したシェルフユ
ニットを、それぞれ間に遮蔽板を有する対流誘導路を設
けて架内に上下方向に積み重ねて複数搭載してなる電子
機器における冷却方法において、前記対流誘導路の高さ
を、搭載位置により下から順次高く形成し、前記対流誘
導路における吸気用開口を前記シェルフユニットの前面
下側に形成し、排気用開口を前記シェルフユニットの後
面上側に形成し、外気が前記シェルフユニットの下側か
ら上側に抜けるようにし、さらに上側の前記対流誘導路
になるほど外気の吸入量を増加させて放熱するようにし
たものである。
冷却方法にあっては、配線板を複数収納したシェルフユ
ニットを、それぞれ間に遮蔽板を有する対流誘導路を設
けて架内に上下方向に積み重ねて複数搭載してなる電子
機器における冷却方法において、前記対流誘導路の高さ
を、搭載位置により下から順次高く形成し、前記対流誘
導路における吸気用開口を前記シェルフユニットの前面
下側に形成し、排気用開口を前記シェルフユニットの後
面上側に形成し、外気が前記シェルフユニットの下側か
ら上側に抜けるようにし、さらに上側の前記対流誘導路
になるほど外気の吸入量を増加させて放熱するようにし
たものである。
【０００９】このように、上側に位置する対流誘導路に
なるほど外気の吸入量が増加するようにすると、下段に
搭載されるシェルフユニットの放熱の影響により内部温
度が上昇し易い上段に位置するシェルフユニットの放熱
を多くすることができる。これにより、搭載位置による
内部温度上昇値の差を無くすことが可能になる。
なるほど外気の吸入量が増加するようにすると、下段に
搭載されるシェルフユニットの放熱の影響により内部温
度が上昇し易い上段に位置するシェルフユニットの放熱
を多くすることができる。これにより、搭載位置による
内部温度上昇値の差を無くすことが可能になる。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施の形態例を
示す概略構成図である。図１において、架１は複数のプ
リント配線板１２をユニット形式で収納しているシェル
フユニット２３を、シェルフユニット保持部２Ａ，２
Ｂ，２Ｃ，２Ｄにそれぞれ搭載してなるブックシェルフ
構造のものである。この架１には、上記シェルフユニッ
ト保持部２Ａ〜２Ｄの他に、これらのシェルフユニット
保持部２Ａ〜２Ｄを各々挟んで設けられている対流誘導
路３Ａ，３Ｂ，３Ｃ，３Ｄ，３Ｅと、この対流誘導路３
Ａ〜３Ｅ内を通った空気を外部に放出させるための空気
通路４等が設けられている。なお、上記各対流誘導路３
Ａ〜３Ｅは、各シェルフユニット保持部２Ａ〜２Ｄの間
に前後に傾斜して設けられている遮蔽板５によって画成
されており、吸気用開口６がシェルフユニット保持部２
Ａ〜２Ｄの前面下側に形成され、排気用開口７がシェル
フユニット保持部２Ａ〜２Ｄの後面上側に形成され、こ
の排気用開口７が空気通路４内に開放された構造になっ
ている。また、各対流誘導路３Ａ〜３Ｅは、位置的に下
側（下段）から上側（上段）になるほど吸気用開口６及
び排気用開口７を含めた対流誘導路内部の径の大きさが
増加されており、これによって上段（シェルフユニット
保持部２Ｄ側）に位置する対流誘導路３Ｅになるほど、
導入される外気の流量が増加する構造になっている。
示す概略構成図である。図１において、架１は複数のプ
リント配線板１２をユニット形式で収納しているシェル
フユニット２３を、シェルフユニット保持部２Ａ，２
Ｂ，２Ｃ，２Ｄにそれぞれ搭載してなるブックシェルフ
構造のものである。この架１には、上記シェルフユニッ
ト保持部２Ａ〜２Ｄの他に、これらのシェルフユニット
保持部２Ａ〜２Ｄを各々挟んで設けられている対流誘導
路３Ａ，３Ｂ，３Ｃ，３Ｄ，３Ｅと、この対流誘導路３
Ａ〜３Ｅ内を通った空気を外部に放出させるための空気
通路４等が設けられている。なお、上記各対流誘導路３
Ａ〜３Ｅは、各シェルフユニット保持部２Ａ〜２Ｄの間
に前後に傾斜して設けられている遮蔽板５によって画成
されており、吸気用開口６がシェルフユニット保持部２
Ａ〜２Ｄの前面下側に形成され、排気用開口７がシェル
フユニット保持部２Ａ〜２Ｄの後面上側に形成され、こ
の排気用開口７が空気通路４内に開放された構造になっ
ている。また、各対流誘導路３Ａ〜３Ｅは、位置的に下
側（下段）から上側（上段）になるほど吸気用開口６及
び排気用開口７を含めた対流誘導路内部の径の大きさが
増加されており、これによって上段（シェルフユニット
保持部２Ｄ側）に位置する対流誘導路３Ｅになるほど、
導入される外気の流量が増加する構造になっている。
【００１１】そして、この構造装置では、対流誘導路３
Ａ〜３Ｅの吸気用開口６から導入された外気は、シェル
フユニット２３内のプリント配線板１２の間を通り、こ
のときシェルフユニット２３内の熱を吸収し、さらに排
気用開口７から空気通路４内に抜け、架１の上部より外
部に放出される。また、この装置でも、上段側のシェル
フユニット保持部に搭載されるシェルフユニット２３が
下段側のシェルフユニット保持部に搭載されるシェルフ
ユニット２３の放熱の影響により内部温度が上昇し、上
段になるほど影響が大きくなるが、上段になるほど外気
の導入量を増加させ、熱の吸収量を大きくさせているの
で、搭載位置による内部温度上昇値の差を無くすことが
可能となる。
Ａ〜３Ｅの吸気用開口６から導入された外気は、シェル
フユニット２３内のプリント配線板１２の間を通り、こ
のときシェルフユニット２３内の熱を吸収し、さらに排
気用開口７から空気通路４内に抜け、架１の上部より外
部に放出される。また、この装置でも、上段側のシェル
フユニット保持部に搭載されるシェルフユニット２３が
下段側のシェルフユニット保持部に搭載されるシェルフ
ユニット２３の放熱の影響により内部温度が上昇し、上
段になるほど影響が大きくなるが、上段になるほど外気
の導入量を増加させ、熱の吸収量を大きくさせているの
で、搭載位置による内部温度上昇値の差を無くすことが
可能となる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
架内部で上側に位置する対流誘導路になるほど外気の吸
入量が増加し、放熱を多くして搭載位置による内部温度
上昇値の差を無くすことが可能になる。これにより、各
シェルフユニットの冷却能力を最大限に利用して架全体
としての冷却能力を高めることができる等の効果が期待
できる。
架内部で上側に位置する対流誘導路になるほど外気の吸
入量が増加し、放熱を多くして搭載位置による内部温度
上昇値の差を無くすことが可能になる。これにより、各
シェルフユニットの冷却能力を最大限に利用して架全体
としての冷却能力を高めることができる等の効果が期待
できる。
【図１】本発明の一実施形態例を示す概略構成図であ
る。
る。
【図２】従来装置の一例を示す概略構成図である。
【図３】冷却特性の一例を示す図である。
【図４】内部温度特性の一例を示す図である。
１ 架 ２Ａ〜２Ｄ シェルフユニット保持部 ３Ａ〜３Ｅ 対流誘導路 ４ 空気通路 ６ 吸気用開口 ７ 排気用開口 １２ プリント配線板 ２３ シェルフユニット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−34397（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−103708（ＪＰ，Ａ) 実開 昭56−78561（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−121799（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 7/20
Claims (2)
- 【請求項１】 配線板を複数収納したシェルフユニット
を、それぞれ間に遮蔽板を有する対流誘導路を設けて架
内に上下方向に積み重ねて複数搭載してなる電子機器に
おける冷却構造において、 前記対流誘導路の高さを、搭載位置により下から順次高
くし、前記対流誘導路における吸気用開口を前記シェル
フユニットの前面下側に形成し、排気用開口を前記シェ
ルフユニットの後面上側に形成したことを特徴とする電
子機器における冷却構造。 - 【請求項２】 配線板を複数収納したシェルフユニット
を、それぞれ間に遮蔽板を有する対流誘導路を設けて架
内に上下方向に積み重ねて複数搭載してなる電子機器に
おける冷却方法において、 前記対流誘導路の高さを、搭載位置により下から順次高
く形成し、前記対流誘導路における吸気用開口を前記シ
ェルフユニットの前面下側に形成し、排気用開口を前記
シェルフユニットの後面上側に形成し、外気が前記シェ
ルフユニットの下側から上側に抜けるようにし、さらに
上側の前記対流誘導路になるほど外気の吸入量を増加さ
せて放熱するようにしたことを特徴とする電子機器にお
ける冷却方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19299195A JP3292793B2 (ja) | 1995-07-28 | 1995-07-28 | 電子機器における冷却構造及び方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19299195A JP3292793B2 (ja) | 1995-07-28 | 1995-07-28 | 電子機器における冷却構造及び方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0946076A JPH0946076A (ja) | 1997-02-14 |
| JP3292793B2 true JP3292793B2 (ja) | 2002-06-17 |
Family
ID=16300414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19299195A Expired - Fee Related JP3292793B2 (ja) | 1995-07-28 | 1995-07-28 | 電子機器における冷却構造及び方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3292793B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014041875A (ja) * | 2012-08-21 | 2014-03-06 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Ｉｃｔ装置のキャビネット実装時における気流適正化手段 |
| CN112449667B (zh) * | 2018-09-13 | 2023-01-06 | 株式会社日立产机系统 | 组合型流体机械 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5678561U (ja) * | 1979-11-22 | 1981-06-25 | ||
| JPS61121799U (ja) * | 1985-01-17 | 1986-07-31 | ||
| JPH0334397A (ja) * | 1990-05-23 | 1991-02-14 | Hitachi Ltd | 機器部品取付構造 |
| JPH05103708A (ja) * | 1991-10-15 | 1993-04-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子機器収納家具 |
-
1995
- 1995-07-28 JP JP19299195A patent/JP3292793B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0946076A (ja) | 1997-02-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6987673B1 (en) | Techniques for cooling a set of circuit boards within a rack mount cabinet | |
| US5497288A (en) | Apparatus for tilted serial cooling in an electronic system | |
| US20070217157A1 (en) | Increasing air inlet/outlet size for electronics chassis | |
| US4682268A (en) | Mounting structure for electronic circuit modules | |
| JPH03159300A (ja) | 電子部品を冷却するための装置 | |
| KR880013055A (ko) | 전자부품의 소형 패키징을 위한 외장체 | |
| JP3292793B2 (ja) | 電子機器における冷却構造及び方法 | |
| US20030117782A1 (en) | Electronic circuits | |
| JP5130960B2 (ja) | 電子機器搭載用ラック及びその冷却機構 | |
| JP2799183B2 (ja) | 集合型ディスク記憶装置 | |
| JP3944888B2 (ja) | 電子機器及びマザーボード | |
| JP2758317B2 (ja) | 電子装置の冷却構造 | |
| JPS626720Y2 (ja) | ||
| JPS6012319Y2 (ja) | 電子装置の放熱構造 | |
| US6987667B1 (en) | Computer system and method configured for improved cooling | |
| JP2802552B2 (ja) | 電子機器ユニットの冷却構造 | |
| JPS5911500Y2 (ja) | 電子回路ユニツトの筐体構造 | |
| JP2545616Y2 (ja) | 電子機器の筐体構造 | |
| JPS6221035Y2 (ja) | ||
| JPS6317237B2 (ja) | ||
| JPH0793508B2 (ja) | シェルフの強制空冷構造 | |
| JPH10256761A (ja) | 収納架への通信機器実装構造 | |
| JPS5838426Y2 (ja) | 情報処理装置の筐体構造 | |
| JPS5833757Y2 (ja) | 裏面排気形フアンユニツト構造 | |
| JPH0428160B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000627 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080329 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090329 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100329 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100329 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110329 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110329 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120329 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130329 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140329 Year of fee payment: 12 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |