KR940002772Y1 - 반도체 패키지 탑재용 트레이 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

반도체 패키지 탑재용 트레이

제 1 도는 종래의 트레이에 탑재된 반도체 패키지의 습기제거 공정 상태도.

제 2a,b 도는 종래의 트레이 단면도 및 평면도.

제 3a,b 도는 이 고안에 따른 트레이의 단면도 및 평면도.

제 4 도는 이 고안에 따른 실시예를 나타낸 트레이의 평면도.

제 5 도는 이 고안에 따른 트레이에 탑재된 반도체 패키지의 습기제거 공정 상태도이다.

이 고안은 반도체 패키지 탑재용 트레이에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 패키지를 트레이에 탑재하여 반도체 패키지 제조시 내부에 존재하게된 습기를 베이크 오븐(Bake Oven)내의 열분위기 상태에서 제거할 때 습기제거효과를 높일수 있는 반도체 패키지 탑재용 트레이에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 패키지는, 패키지 몰딩공정 이후로 패키지 내부에 습기가 존재하게 되었고, 이는 반도체 패키지의 실장시, 실장열에 의해 내부의 습기가 증기압으로 변하게 되므로 반도체 패키지 내부에 크랙이 발생하게 되는 원인이 되었다. 따라서 반도체 패키지의 실장전에 반드시 반도체 패키지의 내부에 존재하는 습기를 제거하는 공정을 거쳐야만 한다.

즉, 반도체 패키지의 습기제거공정은, 제 1 도에서와 같이 반도체 패키지를 탑재한 트레이(20)들을 여러장 적층시켜 베이크 오븐(21내의 선반(21a)에 올려놓고, 베이크 오븐(21) 상부에 설치된 히터 팬(Heater pan)(22)으로 약 125℃ 정도의 열을 공급함으로써 이루어지는 것으로, 이때 상기의 트레이(20)는 제 2a,b 도에서와 같이, 반도체 패키지(23)가 안착되는 다수의 탑재부(24)들과, 상기 탑재부(24)들의 사이에 형성되어 각 탑재부(24)들을 분리하게된 댐(25)으로 이루어지고, 이 트레이(20)의 가장자리부 상, 하측에는 트레이(20)들을 적층시키기 용이한 구조로 단턱(26a), (26b)들이 형성되며, 적층된 트레이(20) 내부로 열이 흘러 공급될 수 있도록 관통공(27)을 댐(25)사이에 형성한 것이다.

그러나, 상기의 트레이(20)는 내부로 열이 공급되도록 하는 관통공(27)이 트레이(20)의 탑재부(24)에 안착되는 반도체 패키지(23)의 일측에만 형성되어 있기 때문에 열이 반도체 패키지(23)의 일측으로만 공급되어 균일하게 공급할 수 없었고, 또한 열흐름 통로인 관통공(27)의 수가 적어 트레이(20) 내부로 신속하게 열이 전달될수 없어 습기제거공정 능률이 저하되었다.

따라서, 제 1 도에서와 같이 적층된 트레이(20)의 중앙부(점선부분)까지 열이 원활하게 공급되지 않는 것에 의해 트레이(20) 외부의 온도와 내부의 온도차가 발생하게 되었던 것으로, 즉, 공급되는 열의 온도는 약 125℃ 정도인데 비해 트레이(20) 중앙부에 공급되는 온도는 약 110℃ 정도로서 트레이(20) 중앙부에 탑재된 반도체 패키지(23)는 내부의 습기가 완전하게 제거되지 않게되는 것이고, 이와같이 습기가 완전하게 제거되지 않은 반도체 패키지(23)를 실장하게 될 경우, 고온의 실장온도에 의해 반도체 패키지(23) 내부에서 미쳐 제거되지 않았던 습기가 증기압으로 변하게 됨으로써 반도체 패키지의 내부에서 크랙이 발생하게 되는 문제가 완전히 해결되지 않았던 것이다.

그리고, 트레이(20)의 가장자리 상, 하측에 형성된 단턱(26a), (26b)은, 트레이(20)의 상측에 형성된 단턱(26a)에 또다른 트레이(20)의 하측에 형성된 단턱(26b)이 결합됨으로써 트레이(20)들의 적층이 용이하도록 된 것이나, 상, 하측 단턱(26a), (26b)의 결합이 원활하게 이루어지도록 이들간에는 여유틈이 있기 때문에 다수의 트레이(20)들을 적층시킨 상태에서 트레이(20)가 좌, 우로 움직일수 있게되고, 이로인해 적층된 트레이(20)의 운반시 충격이 가해지게 되면, 적층된 트레이(20)가 이탈되어 트레이(20)에 탑재된 반도체 패키지의 리이드가 변형되는 등의 손상을 입힐 염려가 있었다.

이 고안은 상기의 문제점을 감안하여 안출한 것으로서, 이 고안의 목적은 반도체 패키지가 안착되는 트레이 탑재부에 다수의 관통공들을 형성함으로써 반도체 패키지의 습기 제거공정시 공급되는 열의 흐름을 짧은 시간에 트레이 중앙부위까지 원활하게 전달하여 반도체 패키지의 습기제거 효율을 증대시킬 수 있는 반도체 패키지 탑재용 트레이를 제공하는데 있다.

상기의 목적을 달성하기 위한 이 고안이 특징은, 반도체 패키지가 안착되는 탑재부들과, 상기 탑재부들 사이에 형성되는 탑재부들을 분리하도록 된 댐과, 적층이 용이하도록 테두리부의 상, 하측에 단턱들이 형성된 반도체 패키지 탑재용 트레이에 있어서, 상기 반도체 패키지의 리이드가 위치하는 탑재부의 가장자리에 다수의 장방형구멍 또는 원형구멍이 형성되고, 트레이 가장자리부의 상면과 이에 대응된 위치의 저면에 트레이 적층시 결합되는 원형돌기와 원형요홈이 형성된 반도체 패키지 탑재용 트레이에 있는 것이다.

이하, 이 고안에 따른 반도체 패키지 탑재용 트레이를 첨부한 도면에 의하여 상세하게 설명한다.

제 3a,b 도는 이 고안에 따른 반도체 패키지 탑재용 트레이의 실시예를 나타낸 것으로, 반도체 패키지(1)가 안착되는 다수의 탑재부(2)와, 상기 탑재부(2)들 사이에 형성되어 탑재부(2)들을 분리시키도록된 댐(3)과, 적층이 용이하도록 가장자리부 상, 하측에 형성된 단턱(4a), (4b)들로 트레이(10)가 이루어지고, 상기 반도체 패키지(1)의 리이드(1a)가 위치되는 탑재부(2)의 가장자리부에 다수의 장방형 구멍(5)이 형성되며, 상기 단턱(4a)부의 상면에는 원형돌기(6a)가 형성되고, 상기 원형돌기(6a)의 형성위치에 대응된 저면에는, 상기 원형돌기(6a)가 결합되는 원형요홈(6b)이 형성된다.

또한, 제 4 도에서와 같이, 탑재부(2)의 가장자리부에 장방형구멍 대신 다른 실시예로서 다수의 원형구멍(7)을 형성할 수도 있다.

이상에서와 같은 이 고안은, 트레이(10)의 탑재부(2)에 반도체 패키지(1)를 안착시키고, 또다른 트레이(10)를 상기 트레이(10)상에 적층시키게 되면, 상, 하측 트레이(10)에 형성된 단턱(4a), (4b)들에 의해 어느정도 적층위치를 맞출수 있게되고, 트레이(10) 가장자리부 상면과 저면에 각각 형성된 원형돌기(6a)와 원형요홈(6b)이 결합되면서, 상, 하측 트레이(10)의 적층위치가 정확하게 일치되는 것이다.

또한, 상기 원형돌기(6a) 및 원형요홈(6b)에 의해서는 트레이(10)의 적층위치를 일치시킬 때 원형돌기(6a)와 원형요홈(6b)이 어긋나 있어도, 쉽게 원형요홈(6b)으로 원형돌기(6a)가 유도되므로 적층위치 조절이 용이하게 되는 것이고, 상, 하측의 트레이(10)가 적층되어 원형돌기(6a)와 원형요홈(6b)이 결합되면, 상,하측의 트레이(10)가 좌, 우측으로 흔들리지 않게 되어 적층된 트레이(10)의 운반시 충격에 의해 쉽게 트레이(10)가 이탈되지 않아 트레이(10)에 탑재된 반도체 패키지, 특히 반도체 패키지의 리이드 변형을 방지할 수 있게 되는 것이다.

또한, 이 고안은 제 5 도에서와 같이, 베이크 오븐(8)내의 선반(8a)에 적층된 다수의 트레이(10)를 올려놓고, 상기 트레이(10)내에 탑재된 반도체 패키지(1)의 습기제거를 위해 히터팬(9)으로 열을 공급하게 되면, 공급된 열이 트레이(10)의 탑재부(2) 가장자리에 형성된 다수의 장방형구멍(5)을 통해 원활하게 흐를수 있게되고, 열의 흐름량도 많아져 적층된 트레이(10)의 중심부까지 짧은 시간에 열이 공급될수 있어 적층된 트레이(10)의 중심부나 바깥측의 온도가 동일하게 유지되는 것이다.

따라서, 적층된 트레이(10)의 중심부에 탑재된 반도체 패키지(1)까지 내부의 습기가 완전히 제거됨에 따라 습기제거공정 효율이 향상되는 것이다.

또한, 트레이(10)의 탑재부(2)에 안착되는 반도체 패키지(1)의 리이드(1a)부위가 장방형구멍(5)상에 위치되므로 리이드(1a) 저부에 이물질이 존재할 수 없게 된다.

따라서 이물질에 의해 리이드가 변형되는 것을 방지할 수도 있는 효과가 있다.

이상에서와 같이 이 고안에 따른 반도체 패키지 탑재용 트레이에 의하면, 트레이의 가장자리부 상, 하측에 형성된 원형돌기 및 원형요홈이 결합됨으로써 트레이의 적층위치 선정이 용이하고, 적층된 트레이가 흔들리지 않아 이탈될 염려가 없는 것이고, 탑재되는 반도체 패키지의 리이드가 위치한 탑재부의 가장자리부에 다수의 장방형구멍 또는 다수의 원형구멍이 형성됨으로써 반도체 패키지의 습기제거공정시 공급되는 열이 짧은 시간에 적층된 트레이의 중심부까지 원활하게 공급되기 때문에 전체적으로 양호한 습기제거를 이룰수 있는 효과가 있다.

Claims (1)

1. 반도체 패키지(1)가 안착되는 탑재부(2)들과, 상기 탑재부(2)들 사이에 형성되어 탑재부(2)들을 분리하도록 된 댐(3)과, 적층이 용이하도록 테두리부의 상, 하측에 단턱(4a), (4b)들이 형성된 반도체 패키지 탑재용 트레이에 있어서, 상기 반도체 패키지(1)의 리이드(1a)가 위치하는 탑재부(2)의 가장자리에 다수의 장방형구멍(5) 또는 원형구멍(7)이 형성되고, 트레이(10) 가장자리부의 상면과 이에 대응한 위치의 저면에 트레이(10) 적층시 결합되는 원형돌기(6a)와 원형요홈(6b)이 형성된 반도체 패키지 탑재용 트레이.