KR950002717Y1 - 반도체 패키지 포장용 트레이 - Google Patents

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Abstract

내용 없음.

Description

반도체 패키지 포장용 트레이
제1도는 종래의 포장용 트레이를 나타낸 일부 평면도.
제2도는 제1도의 트레이에 패키지를 탑재하여 적층시킨 상태를 나타낸 일부 단면도.
제3a도, 제3b도는 이 고안에 따른 포장용 트레이의 케이스를 나타낸 일부 평면도 및 A-A선 단면도.
제4a도, 제4b도는 이 고안에 따른 포장용 트레이의 안착부재를 나타낸 일부 평면도 및 B-B선 단면도.
제5도 및 제6도는 이 고안에 따른 포장용 트레이에 패키지가 탑재된 상태를 나타낸 일부 단면도이다.
제7a도, 제7b도는 종래기술의 다른 실시예시도.
이 고안은 각 제작공정이 완료된 패키지들을 트레이(Tray)에 일정 배열로 탑재시킨 후 포장하여 출하할 수 있도록 된 반도체 패키지 포장용 트레이에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 패키지 포장용 트레이는 내열성이 강한 재료를 진공성형 또는 프레스 성형하여 제조하거나 혹은 인젝션(Injection) 몰딩에 의해 제조하는 것으로서, 제1도 및 제2도에 나타낸 바와같은 종래의 PAG 반도체 패키지 탑재용 트레이(10)는 박판으로 절곡성형되어 사방에 리브(10a)가 형성되고, 이 리브(10a) 상측의 평면부(10b)상에는 일정간격을 두고 안착홈(11)들이 형성되어 패키지(12)를 탑재시킬 수 있게 되어 있다.
또한, 상기 안착홈(11)들의 중앙에는 관통구멍(11a)이 형성되고, 이 관통구멍(11a)의 사방에 걸림턱(11b)이 형성되어 패키지(12)의 위치를 규제할 수 있으며, 상기 리브(10a)들을 다단으로 적층시킬 수 있게 된다.
따라서, 상기와 같이 구성된 각각의 트레이(10)들은 패키지(12)의 용도에 따라 그대로 포장하여 출하하거나 또는 안착홈(11)에 패키지(12)가 탑재된 상태에서 제품 출하전에 상기 트레이(10)를 챔버(Chamber)(도시생략)내에 넣고 100°∼ 145℃정도의 온도로 4∼24시간 동안 열처리함으로써 패키지(12)내부에 잔존하는 습기를 제거한 후 포장하여 출하시키게 된다.
그러나, 주로 소량 다품종으로 상용되는 PAG패키지를 상기 트레이에 패킹(Packing)할 경우 별로 내부 모양이 다른 전용 트레이를 사용하게 되므로 경제적 측면과 제작기간 측면에서 많은 부담을 갖는 문제가 있다.
또한, 종래 일본 공개실용(2-47048)은 제7a도, 제7b도에 표시된 바와 같이 기판에 반도체 팁을 얹혀서 이루어지는 기판상(基板上)팁형 반도체 팁을 탑재하는 요부를 갖는 기판상팁형 반도체 장치용 펠렛트(1)에 있어서, 전기한 기판(4)을 탑재하되, 반도체 팁(5)의 상면측 표면이 펠렛이 표면보다 낮게 위치할 수 있도록 낮은 깊이를 갖는 제1의 요부(2)와, 전기한 반도체 팁의 하면측이 접촉되지 않는 크기와 깊이를 가지는 제2요부(3)를 전기한 제1의 요부 내에 형성하여서 일체로 구성된 것으로써 여부에 반도체 기판을 탑재하였을 때 기판의 상면측이 펠렛의 상면보다 낮게 위치하도록 하고, 하면측도 제2요부에 닫지 않도록 하여서 반도체 기판을 보호할 수 있게 한 것이다.
그러나 상기한 기판상팁형 반도체 장치용 펠렛트는 일체형으로 형성된 것이어서 다른 형태의 기판이 펠렛에 장착될 경우 그 때마다 새로운 펠렛을 제작해야 하고, 이로인해 제작에 따른 생산원가가 상승하는 문제점이 발생하였다.
이 고안은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 이 고안의 목적은 포장용 트레이를 케이스와 안착부재로 분리구성하여 조립시킬 수 있도록 함으로써, 금형제작을 간단히 할 수 있는 동시에 제작기간을 단축시키고 그 비용을 절감할 수 있는 반도체 패키지 포장용 트레이를 제공함에 있다.
이 고안의 다른 목적은 케이스의 외관 사이즈 및 모양을 동일하게 할 경우에, 트레이중에서 안착부재만의 부분교체가 가능함에 따라 불량률을 더욱 감소시킬 수 있는 반도체 패키지 포장용 트레이를 제공함에 있다.
상기와 같은 목적들을 달성하기 위한 이 고안의 특징은, 외측에 단턱부가 형성되어 적층되는 트레이의 평면부에 일정배열로 다수의 안착홈들이 형성되어 패키지를 탑재시킬 수 있도록 구성된 반도체 패키지 포장용 트레이에 있어서, 바닥판에 일정배열로 다수의 통기공들이 형성되고 이 바닥판의 사방외측으로 리브가 일체로 형성된 케이스와, 상기 케이스내에 장착되며 평면부에 다수의 안착홈들이 배열되고 이 안착홈들내에 걸림턱 및 관통구멍이 각각 형성되어 반도체 패키지를 탑재시킬 수 있는 안착부재로 이루어진 것에 있다.
이하, 이 고안의 실시예를 첨부도면에 따라 상세히 설명한다.
제3a도, 제3b도 내지 제6도는 이 고안에 따른 반도체 패키지 포장용 트레이를 설명하기 위한 도면으로서, 이 고안에 따른 포장용 트레이(100)를 구성하는 케이스(20)의 외관형태는 종래와 마찬가지의 크기로서 같은 형태로 제작되며, 이 케이스(20)내에 반도체 패키지(12)를 탑재할 수 있는 안착부재(30)가 별도로 제작되어 조립시킬 수 있게 되는데, 먼저 상기 케이스(20)는 제3(a), (b)도에서와 같이 다수의 통기공(21a)들이 일정배열로 형성된 바닥판(21)의 사방 가장자리에 리브(21a)가 일체로 형성되고, 이 리브(21b)의 상단에는 단턱부(2c)가 형성되어 있다.
또한, 상기 케이스(20)내에 조립되는 안착부재(30)는 제4a도, 제4b도에서와 같이 평면부(30a)상에 반도체 패키지(12)의 외형과 유사한 다수의 안착홈(31)들이 일정배열로 형성되어 있고, 이 안착홈(31)들의 내측에는 사방가장자리에 걸림턱(31a)과 이 걸림턱(31a)의 안쪽에 관통구멍(31b)이 각각 안착홈(31)과 안착홈(31)들 사이의 평면부(31a)에는 연결홈(30b)이 형성되어 반도체 패키지(12)를 용이하게 취출해낼 수 있도록 되어 있다.
상기한 바와같은 이 고안은 제5도에 나타난 바와같이 케이스(20)내에 안착부재(30)를 끼워넣어 조립시킨 후에 이 안착부재(30)에 형성된 각각의 안착홈(31)내로 반도체 패키지(12)를 탑재시키게 되면, 이 반도체 패키지(12)가 걸림턱(31a)에 걸림유지될 수가 있는 것이다.
또한, 상기 각 안착홈(31)에 반도체 패키지(12)가 탑재된 상태에서 종래와 마찬가지로 케이스(20) 상측에 형성된 단턱부(21c)에 트레이(100)들을 적층시킬 수 있는 것이며, 이 상태에서 상기 트레이(100)를 챔버내에서 열처리한 후 포장하여 출하할 수 있게 된다.
한편, 트레이(100)에 반도체 패키지(12)가 탑재된 상태에서 열처리를 필요로 하지 않는 경우에는 제6도에 나타난 바와같이 케이스(20)와 안착부재(30)사이에 스폰지(40)를 개재하여 반도체 패키지(12)의 리드(12a)들을 보호할 수 있는 것이며, 또한 상기한 실시예 이외에도 반도체 패키지(12)의 형태에 따라 상기 안착부재(30)를 적절히 변경하여 케이스(20)내에 조립시켜 사용할 수 있는 것이다.
이상에서 설명한 바와같이 이 고안에 따른 반도체 패키지 포장용 트레이에 의하며, 트레이를 케이스와 안착부재로 분리 구성하여 서로 조립시킨 후 반도체 패키지를 탑재시킬 수 있는 것이므로 금형제작을 간단히 할 수 있는 동시에 제작기간을 단축시키고 비용을 절감할 수 있는 것이며, 반도체 패키지의 형태에 따라 안착부재만을 교환하여 사용할 수 있는 효과가 있다.

Claims (3)

  1. 외측에 단턱부가 형성되어 적층되는 트레이의 평면부에 일정배열로 다수의 안착홈들이 형성되어 패키지를 탑재시킬 수 있도록 구성된 반도체 패키지 포장용 트레이에 있어서, 바닥판에 일정배열로 다수의 통기공들이 형성되고 이 바닥판의 사방외측으로 리브가 일체로 형성된 케이스와, 상기 케이스내에 장착되며 평면부에 다수의 안착홈들이 배열되고 이 안착홈들 내에 걸림턱 및 관통구멍이 각각 형성되어 반도체 패키지를 탑재시킬 수 있는 안착부재로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 포장용 트레이.
  2. 제1항에 있어서, 상기 케이스와 안착부재 사이에 스폰지를 개재하여 반도체 패키지의 외부리드를 보호할 수 있도록 한 반도체 패키지 포장용 트레이.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 안착부재에 형성된 안착홈들 사이의 일측 평면부에 연결홈이 형성되어 반도체 패키지를 용이하게 취출해낼 수 있도록 한 반도체 패키지 포장용 트레이.
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