JP6182513B2 - 半導体装置の搬送用トレイ - Google Patents
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Description
一方、JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)の規格で、半導体装置の搬送用トレイは主要な外形、高さ等の寸法が決められ、複数の企業がその搬送用トレイを共通に使用できるようにしている。
従って、従来の半導体装置の搬送用トレイは、半導体装置の載置部分が必要以上の高さを有しているので、嵩張り、重量が大きくなり、半導体装置の収納効率も悪いという問題があった。
前記突出部を含む該搬送用トレイの総高さcは4mm±0.25mmの範囲にあり、前記枠体の周縁部から突出する前記突出部の高さdは0.8〜1.2mmの範囲にあって、複数枚の該搬送用トレイの積層にあっては、下層の該搬送用トレイの前記突出部が、上層の該搬送用トレイの前記空間部に嵌入され、上下の該搬送用トレイの前記枠体同士が当接し、下層の該搬送用トレイの前記間仕切り部が、上層の該搬送用トレイの底部に当接して、上下隣り合う該搬送用トレイの積層ピッチが(c−d)mmである。
ここで、搬送用トレイの総高さを3mm未満にすると、半導体装置の収納が困難となり、総高さを4mm±0.25mmより厚くすると、省スペース化、及び材料削減の効果が無くなる。
また、導電性樹脂には、カーボンブラック、カーボンファイバー、カーボンナノチューブ、その他の導体の微小粉末をPS、PP、ABS、PPE、PES、PEEK等の熱可塑性プラスチックに混入したものを使用するのがよい。
(1)製品収納部の高さを小さくして、近年の小型で薄い半導体装置を、効率的に収納できる。
(2)より多くの搬送用トレイを重ねても従来の搬送用トレイより高さが低くなって、同一高さ、同一重量では、更に多くの搬送用トレイを重ねることができ、空間の利用度が向上する。
(3)使用する材料が少なくて済むので、搬送用トレイの軽量化が達成でき、搬送用トレイを安価に製造できる。
(4)特に、突出部を含めた枠体の総高さcを4mm±0.25mmとし、枠体の周縁部から突出する突出部の高さdを0.8〜1.2mmとして、複数枚の搬送用トレイの積層にあっては、下層の搬送用トレイの突出部が、上層の搬送用トレイの空間部に嵌入され、上下の搬送用トレイの枠体同士が当接し、下層の搬送用トレイの間仕切り部が、上層の搬送用トレイの底部に当接して、上下隣り合う搬送用トレイの積層ピッチを(c−d)mmにすると、従来の搬送用トレイに比較して、同一高さで約2倍の搬送用トレイを積み重ねることができる。また、搬送用トレイの枠体のみでなく、中央にある間仕切り部も荷重を支持するので、複数枚重ねた搬送用トレイの全体強度が増し、撓みがなくなる。
(5)なお、搬送用トレイの縦横の寸法、厚み(高さ)はJEDECの規格によって決まっている。ここで、縦横の寸法を変更すると、従来の搬送機器等が使用できない場合が多いので、縦横の寸法については、そのままとしたが、厚みについては、従来の搬送機器も使用可能であることを発見し、半導体装置の小型化に合わせて薄くすることが、以上に記載のメリットがあることを確認して、本発明をなし得た。
図1(A)〜(C)、図2に示すように、本発明の一実施の形態に係る半導体装置の搬送用トレイ10は導電性を有する樹脂からなって、平面視(図1(A)においては正面視)して矩形の枠体11と、枠体11の内側に連接状態で縦横に並んで配置された複数の製品収納部12〜14とを有する。なお、この実施の形態に示す製品収納部12〜14は図2に示すように、中央に開口15を有する直受け型の製品搭載部となっている。ここで、開口15から搭載される半導体装置の下側端子が露出する。
この枠体11の掛止部20、21を除く横寸法aが、JEDECの規格により、315mm±0.25mmの範囲にあり、枠体11の縦寸法bが135.9mm±0.25mmの範囲にある(いずれも外側寸法)。また、枠体11の高さ(即ち、搬送用トレイ10の総高さ)cは4mm±0.25mmの範囲にある。なお、以上の寸法において、±0.25mmは公差であり、この範囲の寸法誤差は許されることを意味する。
また、枠体11の下部内側には空間部25が形成され、下層に位置する搬送用トレイ10の突出部24が嵌入することができる。突出部24が空間部25に嵌入した場合、上下の搬送用トレイ10の枠体11が当接する。これによって、上下隣り合う搬送用トレイ10の積層ピッチを約3mmとすることができる。
搬送用トレイ10の中央にはこの搬送用トレイ10を一個ずつ吸着して搬送する吸着用のパッドが載る平面部30が複数(この実施の形態では6個)設けられている。
なお、複数の搬送用トレイ10を搬送する場合は、枠体11の縦枠部材22、23に設けられている掛止部20、21に搬送手段の金具を装着するか、枠体11の横枠部材18、19に形成されている切欠き16、17に搬送手段の金具を掛止することによって行う。
図4(A)に示す搬送用トレイ32においては、中央に矩形の切欠き36が形成された載置台37を枠体11の内側に有する。切欠き36によって載置台37に搭載された半導体装置38の端子が下方に露出できる。
図4(B)に示す搬送用トレイ33は、棚受けタイプの製品収納部39を有し、周囲に縁40を有する。
図4(C)は中央受けタイプの製品収納部41を有し、半導体装置42の底に空間部43を有する。
図4(D)は斜面受けタイプの製品収納部44を有し、傾斜面46に沿って半導体装置47が載置されている(特許第3764173号参照)。
例えば、製品収納部の形状については、図2、図4(A)〜(D)に示されたもの以外であっても、半導体装置を載置できるものであれば、本発明が適用される。
Claims (2)
- 下方に開放された掛止爪装着用の2つの切欠きをそれぞれ備える長尺の対となる横枠部材、及び、外方に突出する掛止部をそれぞれ備え、前記対となる横枠部材の両端部を連結する対となる縦枠部材を備えた平面視して矩形の枠体と、該枠体の内側に連接状態で縦横に設けられた複数の製品収納部とを備え、前記枠体は上部内側に突出部を有し、前記枠体の下部内側には前記突出部が嵌入可能な広さの空間部が形成され、更に隣り合う前記製品収納部の間には前記突出部と同一高さの間仕切り部を備え、前記掛止部を除く前記枠体の外側の横寸法が315mm±0.25mmの範囲にあり、前記枠体の外側の縦寸法が135.9mm±0.25mmの範囲にある、導電性樹脂からなる半導体装置の搬送用トレイにおいて、
前記突出部を含む該搬送用トレイの総高さcは4mm±0.25mmの範囲にあり、前記枠体の周縁部から突出する前記突出部の高さdは0.8〜1.2mmの範囲にあって、複数枚の該搬送用トレイの積層にあっては、下層の該搬送用トレイの前記突出部が、上層の該搬送用トレイの前記空間部に嵌入され、上下の該搬送用トレイの前記枠体同士が当接し、下層の該搬送用トレイの前記間仕切り部が、上層の該搬送用トレイの底部に当接して、上下隣り合う該搬送用トレイの積層ピッチが(c−d)mmであることを特徴とする半導体装置の搬送用トレイ。 - 請求項1記載の半導体装置の搬送用トレイにおいて、該搬送用のトレイの中央部には、該搬送用トレイを吸着搬送するパッドが載る平面部が設けられていることを特徴とする半導体装置の搬送用トレイ。
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