JP2007230633A - 電子部品収納容器 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品をゴミ或いは塵埃から保護しつつ搬送するために前記電子部品を収容する電子部品収納容器であって、当該容器を積み重ねて結束部材で束ねて固定しても当該容器の反り等の変形に基づく隙間が形成されて、振動や衝撃等により電子部品が前記隙間を介して当該容器から飛び出してしまうことを防止することにより、電子部品の安全性及び保護性の向上を図った電子部品収納容器を提供する。
【解決手段】電子部品４を収納する電子部品収納容器５０であって、当該電子部品収納容器５０の上面には、当該電子部品収納容器５０及び他の電子部品収納容器を積み重ね束ねて固定するために使用される結束部材７０が接触する結束部材接触部５５が形成されている。前記結束部材接触部５５は、前記上面の断面における略中央を頂部として傾斜している。
【選択図】図８

Description

本発明は、電子部品収納容器に関し、より具体的には、半導体装置等の電子部品を搬送するために収納する電子部品収納容器に関する。

半導体装置等の電子部品に損傷を与えることなく搬送する手段の一つとして、トレイに複数個の電子部品を個別に収容して搬送する方法が採られている。

図１に、従来の半導体装置収納トレイを複数積み重ねた状態を示す。図１を参照するに、従来は、詳細は後述するが段差を備えた形状を有し、プラスチック等から成る半導体装置収納トレイ１が、鉛直方向に複数積み重ねられ、当該積み重ねられた半導体装置収納トレイ１は上方及び下方からプラスチック又は金属等から成る板部材２−１及び２−２によって挟まれている。

半導体装置収納トレイ１の上面には、複数の凹状収容部３が形成されており、当該凹状収容部３の内部に半導体装置４が収容される。

図２に示すように、板部材２−１の上面、当該積み重ねられた複数の半導体装置収納トレイ１の側面、及び板部材２−２の下面は、３本のプラスチック等から成るバンドやテープ等の結束部材５−１乃至５−３によって束ねて固定している。

かかる構造の下、最も上に設けられた半導体装置収納トレイ１−１は板部材２−１により上面が覆われ、他の半導体装置収納トレイ１−２等はその上方に設けられた半導体装置収納トレイ１−１等により上面が覆われ、凹状収容部３の内部に収容された半導体装置４を外部のゴミや埃から保護している。

なお、そのほか、外枠となる周縁部に囲まれた内方に、半導体装置を個別に収納するポケットが行列状に複数形成され、前記周縁部に、外端にめぐらされた側壁に設けられた切り欠きを囲む遮断壁を側壁の内面から設けてある半導体装置収納トレイ（例えば、特許文献１参照）が提案されている。

また、スタッキングのための嵌合構造を備えた電子部品用トレイにおいて、当該トレイの下面の周縁を内周矩形の環状突体として突設させると共に、当該トレイの上面の周縁内側にトレイ同士をスタッキングした際に上記環状突体の内側に嵌合される外周矩形の突体を突設し、下面に設けた環状突体の四辺の中央に溝を設けると共に、上面に設けた突体の四辺の中央に嵌合時に上記の溝に嵌挿される突片を外側方向に突設した電子部品用トレイ（例えば、特許文献２参照）が提案され、底外面が凸曲面状でかつ内壁側面に段部又は外方へ昇り勾配で傾斜したテーパ部が形成された単数又は複数のウエハ収納部を有し、該段部の角部又はテーパ部によってウエハ外周端面部を支持するウエハ収納用トレイ（例えば、特許文献３参照）が提案されている。
特開２００５−１７３９号公報 特開２００５−８８９９５号公報 特開２００２−３７３８１号公報

しかしながら、図２に示す構造では、図３乃至図７に示すような不都合がある。

ここで、図３は、図２に示す態様の不都合を説明するための図（その１）であり、積み重ねられ、結束部材５−１乃至５−３によって束ねて固定された半導体装置収納トレイ１の側面図である。なお、図３では、説明の便宜上、積み重ねられた半導体装置収納トレイ１の全ての図示は省略する。

図３を参照するに、板部材２−１の上面、当該積み重ねられた複数の半導体装置収納トレイ１の側面、及び板部材２−２の下面は、３本又は、複数のプラスチック等から成るバンドやポリプロピレン等から成るテープ等の結束部材５−１乃至５−３によって束ねて固定されると、図３において矢印で示す箇所、即ち、最も上に設けられた半導体装置収納トレイ１−１の上に設けられた板部材２−１の上面及び側面と結束部材５とが接している箇所に応力が集中する。その結果、図３において点線で示すように、当該板部材２−１は変形し、略中央部分が上方へ反った形状となる。

更に、当該板部材２−１の直下に設けられた半導体装置収納トレイ１−１も、当該板部材２−１と同様に変形する。これについて、図４及び図５を参照して説明する。

ここで、図４は、図２に示す態様の不都合を説明するための図（その２）であり、積み重ねられた半導体装置収納トレイ１の詳細構造を示した側面図である。なお、図４−（ａ）においては説明の便宜上、板部材２−１及び積み重ねられた半導体装置収納トレイ１の全ての図示は省略する。また、図４−（ｂ）は、図４−（ａ）にて点線で示す部分を拡大して示す図である。

図５は、図２に示す態様の不都合を説明するための図（その３）であり、積み重ねられた半導体装置収納トレイ１を、結束部材５によって束ねて固定した状態の半導体装置収納トレイ１の詳細構造を示した側面図である。なお、図５−（ａ）においても説明の便宜上、板部材２−１及び積み重ねられた半導体装置収納トレイ１の図示を省略する。また、図５−（ｂ）は、図５−（ａ）にて点線で示す部分を拡大して示す図である。

図４を参照するに、各半導体装置収納トレイ１の側端部には、フランジ１５が半導体装置収納トレイ１の下面から下方に向かって鉛直方向の長さＣ（図４−（ａ）参照）分、延出形成されている。当該フランジ１５が形成されている箇所の上方部分であって、当該フランジ１５が形成されている半導体装置収納トレイ１の上面から長さＤ（図４−（ａ）参照）の部分には凹部が形成されている。

半導体装置収納トレイ１（図４に示す例では半導体装置収納トレイ１−１）において、フランジ１５が形成されている部分の近傍の下面が、直下にある半導体装置収納トレイ（図４に示す例では半導体装置収納トレイ１−２）のうち凹状収容部３が設けられていない箇所の上面上に載置されて、半導体装置収納トレイ１−１及び１−２は積み重ねられる。

前記凹部の長さＤは、凹状収容部３の深さと略同じ長さであり、更に、上述のフランジの長さＣと略同じ長さになるように設定されている。但し、フランジ１５の長さＣ及び前記凹部の長さＤには寸法公差が有るため、実際には半導体装置収納トレイ１−２上に半導体装置収納トレイ１を載置すると、当該寸法公差分、半導体装置収納トレイ１−１のフランジ１５の下面と、半導体装置収納トレイ１−２の前記凹部の底面との間に隙間Ｆが生じ得る。

また、半導体装置収納トレイ１の凹状収容部３の内部には、半導体装置４を載置するための載置部１０が鉛直方向上方に突出するように延出形成されている。載置部１０の上面の縁部には、リブ１１が鉛直方向上方に延出形成されている。リブ１１は、半導体装置収納トレイ１を搬送する際に、搬送の振動や落下衝撃により、載置部１０に載置された半導体装置４が載置部１０の外に飛び出すことを防止するために設けられている。

具体的には、図４−（ｂ）に示すように、リブ１１の高さ（鉛直方向の長さ）Ｂは、半導体装置４の上面と、当該半導体装置４が収容された半導体装置収納トレイ１（図４に示す例では、半導体装置収納トレイ１−２）の直上に重ねて設けられた半導体装置収納トレイ１（図４に示す例では半導体装置収納トレイ１−１）であって凹状収容部３が設けられている箇所の下面と、の間の隙間の長さＡよりも長く設定されている（Ｂ>Ａ）。なお、前記隙間は、半導体装置収納トレイ１−２上に半導体装置収納トレイ１−１を載置したときに、半導体装置収納トレイ１−２に収容された半導体装置４に上方から圧力が加わらないようにするために必要とされる。

かかる構造の下、積み重ねられた半導体装置収納トレイ１を、結束部材５によって束ねて固定したときの状態を図５に示す。図５を参照するに、積み重ねられた半導体装置収納トレイ１を結束部材５によって束ねて固定すると、図５において丸で囲んだ２点の箇所、即ち、半導体装置収納トレイ１−１の下面であって半導体装置収納トレイ１−１のフランジ１５が形成されている部分の近傍と、半導体装置収納トレイ１−２の上面とが接している箇所に応力が集中する。

その結果、図５に示すように、前記２点を支点として半導体装置収納トレイ１−１は変形し、略中央部分が上方へ反った形状となる。即ち、半導体装置４の上面と、当該半導体装置４が収容された半導体装置収納トレイ１（図４に示す例では、半導体装置収納トレイ１−２）の直上に重ねて設けられた半導体装置収納トレイ１（図４に示す例では半導体装置収納トレイ１−１）であって凹状収容部３が設けられている箇所の下面と、の間の長さＡ'は、リブ１１の高さ（鉛直方向の長さ）Ｂよりも長くなる（Ｂ<Ａ'）。

このように、半導体装置収納トレイ１−１の略中央部分と半導体装置収納トレイ１−２の略中央部分との間に、載置部１０に載置された半導体装置４が載置部１０の外に飛び出すことを防止するために設けられたリブ１１の高さ（鉛直方向の長さ）Ｂよりも大きな長さＡ'の隙間が形成されているため、図６に示すように、半導体装置収納トレイ１を搬送する際に、搬送の振動や落下衝撃により、載置部１０に載置された半導体装置４が載置部１０の外に飛び出し、半導体装置４のリード部４−１が凹状収容部３の側壁と接触して変形してしまう可能性がある。従って、このような半導体装置収納トレイ１を積み重ねて結束部材５により束ねて固定して搬送すると、半導体装置収納トレイ１に収納された半導体装置４が破損してしまう可能性がある。

なお、半導体装置収納トレイ１の重ね方にあっては、図４に示す例のほか、図７に示す方法も考えられる。即ち、半導体装置収納トレイ１−２上に半導体装置収納トレイ１−１を載置するときに、半導体装置収納トレイ１−１のフランジ１５の下面と半導体装置収納トレイ１−２の前記凹部の底面とを接触させて、フランジ１５の長さＣ（図４−（ａ）参照）及び前記凹部の長さＤ（図４−（ａ）参照）の寸法公差分を、半導体装置収納トレイ１−２に収容された半導体装置４の上面と当該半導体装置収納トレイ１−２の直上に重ねて設けられた半導体装置収納トレイ１−１の凹状収容部３の下面との間の隙間の長さＡ"との間に反映させる態様も考えられる。

しかしながら、かかる態様では、前記寸法公差の大きさいかんによって、当該長さＡ"は変動し、当該寸法公差が最大の場合には、当該長さＡ"がリブ１１の高さ（鉛直方向の長さ）Ｂよりも大きくなるおそれがある。この場合、図６を参照して説明したように、半導体装置収納トレイ１を搬送する際に、搬送の振動や落下衝撃により、載置部１０に載置された半導体装置４が載置部１０の外に飛び出して、半導体装置４のリード部４−１が凹状収容部３の側壁と接触して変形してしまう可能性がある。

そこで、本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであって、電子部品をゴミ或いは塵埃から保護しつつ搬送するために前記電子部品を収容する電子部品収納容器であって、当該容器を積み重ねて結束部材で束ねて固定しても当該容器の反り等の変形に基づく隙間が形成されて、振動や衝撃等により電子部品が前記隙間を介して当該容器から飛び出してしまうことを防止することにより、電子部品の安全性及び保護性の向上を図った電子部品収納容器を提供することを本発明の目的とする。

本発明の一観点によれば、電子部品を収納する電子部品収納容器であって、
当該電子部品収納容器の上面には、当該電子部品収納容器及び他の電子部品収納容器を積み重ね束ねて固定するために使用される結束部材が接触する結束部材接触部が形成され、前記結束部材接触部は、前記上面の断面における略中央を頂部として傾斜していることを特徴とする電子部品収納容器が提供される。

前記結束部材接触部は、前記上面の断面における略中央を頂部とした連続した湾曲面又は前記上面の断面における略中央を頂部として、前記上面の縁側に向かって段々に下りていく複数の段差部を形成していてもよい。

また、当該電子部品収納容器は、他の電子部品収納容器と共に積み重ねられる場合に、少なくとも最も上に設けられることとしてもよい。

更に、当該電子部品収納容器が、他の電子部品収納容器と共に積み重ねられる場合であって最も下に設けられる場合には、当該電子部品収納容器の側面に、前記結束部材を引っ掛けて収容する結束部材収容溝が形成されていてもよい。

本発明によれば、電子部品をゴミ或いは塵埃から保護しつつ搬送するために前記電子部品を収容する電子部品収納容器であって、当該容器を積み重ねて結束部材で束ねて固定しても当該容器の反り等の変形に基づく隙間が形成されて、振動や衝撃等により電子部品が前記隙間を介して当該容器から飛び出してしまうことを防止することにより、電子部品の安全性及び保護性の向上を図った電子部品収納容器を提供することができる。

以下、本発明の実施の形態について、図８乃至図１３を参照して説明する。なお、以下では、本発明の電子部品収納容器を、電子部品の一例である半導体装置を収納する半導体装置収納トレイを例として、説明する。

まず、図８及び図９を参照する。図８は、本発明の実施の形態にかかる半導体装置収納トレイの斜視図であり、図９は、図８における線Ｘ−Ｘ'における断面図である。

本発明の実施の形態に係る半導体装置収納トレイ５０は、ポリスチレン（ＰＳ）や、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）材等のプラスチック樹脂で成形されている。

半導体装置収納トレイ５０は、板状部材の縁部に段差が形成された形状を有し、下段部は下方に延出しフランジ５４（図９参照）を形成している。

複数の半導体装置収納トレイ５０を積み重ねる場合には、フランジ５４の下面が、当該フランジ５４を有する半導体装置収納トレイ５０の直下にあるトレイの前記段差部分内に配置される。

フランジ５４の側面の下部には、溝部５１が形成されている。溝部５１は、凹状収容部５３から半導体装置を取り終えて空（から）となった半導体装置収納トレイ５０を所定の自動搬送機により搬送する際に、当該自動搬送機の爪状部材が引っかけられる箇所である。溝部５１と前記爪状部材との引っ掛かりにより、半導体装置収納トレイ５０が前記自動搬送機により保持され搬送される。

半導体装置収納トレイ５０の上段部の上面には、凹状収容部５３が複数形成されている。かかる凹状収容部５３の内部に半導体装置が収容される。なお、凹状収容部５３の構造は、図４等と参照して説明した凹状収容部３の構造と略同一であるため、ここでは、その説明を省略する。

当該上面であって、凹状収容部５３が形成されていない箇所には、略同一形状を有する３つの結束部材接触部５５−１乃至５５−３が夫々、当該上面の短辺に沿って形成されている。結束部材接触部５５−１乃至５５−３は、半導体装置収納トレイ５０を積み重ねて、後述する３本のプラスチック等から成るバンドやテープ等の結束部材７０−１乃至７０−３（図１３参照）によって束ねて固定する際に、前記結束部材７０−１乃至７０−３が接触する箇所である。

具体的には、結束部材接触部５５−１乃至５５−３は、図９に示すように、前記上面の断面の略中央を頂部として連続して湾曲した形状を有する。かかる湾曲面の曲率Ｒは、半導体装置収納トレイ５０の幅Ｅ及びフランジの鉛直方向の長さＦに基づいて算出することができる。

一般に、半導体装置収納トレイは、処理の自動化を容易にするため、電子デバイス合同委員会（ＪＥＤＥＣ：Ｊｏｉｎｔ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｄｅｖｉｃｅ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ Ｃｏｕｎｃｉｌ）や電子情報技術産業協会（ＪＥＩＴＡ：Ｊａｐａｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ ａｎｄ Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）等で定められた規格によって外形寸法・形状等が共通化されており、例えば、半導体装置収納トレイ５０の幅Ｅが１３５．９センチで、フランジの鉛直方向の長さＧが７．６２センチの場合には、結束部材接触部５５−１乃至５５−３の湾曲面の曲率は１７２センチと設定される。

このような構造を有する半導体装置収納トレイ５０を積み重ねて前記結束部材７０−１乃至７０−３により束ねて固定する際に最も下に設けられる半導体装置収納トレイは、図１０に示す構造を有する。ここで、図１０は、当該積み重ねられた半導体装置収納トレイ５０のうち最も下に設けられた半導体装置収納トレイ６０の斜視図である。

図１０に示す半導体装置収納トレイ６０は、図８に示す半導体装置収納トレイ５０と略同一の構造を有する（従って、図１０において、図８に示す半導体装置収納トレイ５０と同一箇所については同一番号を付し、その説明を省略する）が、以下の点で相違する。

即ち、半導体装置収納トレイ６０のフランジ５４の側面の下部であって、結束部材接触部５５−１乃至５５−３が設けられている箇所に対応する箇所には、結束部材収容溝６１−１乃至６１−３が形成されている。

半導体装置収納トレイ６０上に半導体装置収納トレイ５０を積み重ねて前記結束部材７０−１乃至７０−３により束ねて固定する際に、前記結束部材７０−１乃至７０−３を結束部材収容溝６１−１乃至６１−３に引っ掛け、前記結束部材７０−１乃至７０−３は互いに対向して設けられたフランジ５４内において収容される。

図１０に示す構造を有する半導体装置収納トレイ６０を最も下に設けて、その上に図８及び図９に示す半導体装置収納トレイ５０を積み重ねた状態を図１１及び図１２に示す。ここで、図１１は、半導体装置収納トレイ６０を最も下に設けて、その上に半導体装置収納トレイ５０を積み重ねた状態の斜視図であり、図１２には、かかる状態の側面図である。なお、図１２においては、結束部材接触部５５は点線で示されている。

上述したように、フランジ５４の下面が、当該フランジ５４を有する半導体装置収納トレイ５０の直下にあるトレイ５０の段差部分内に配置され、半導体装置収納トレイ５０を積み重ねられる。

図１１及び図１２示す態様では、最も上に設けられた半導体装置収納トレイ５０−１が積み重ねられた半導体装置収納トレイ５０−２等の蓋として機能する。積み重ねられた半導体装置収納トレイ５０−２等は、最も下に設けられた半導体装置収納トレイ６０と前記半導体装置収納トレイ５０−１とで挟み込まれている。

積み重ねられた半導体装置収納トレイ５０のうち、最も上に設けられた半導体装置収納トレイ５０−１の上面に設けられた結束部材接触部５５−１乃至５５−３は露出している。また、積み重ねられた半導体装置収納トレイ５０の下に設けられた半導体装置収納トレイ６０のフランジ５４の側面の下部に設けられた結束部材収容溝６１−１乃至６１−３の形成箇所は、前記結束部材接触部５５−１乃至５５−３の形成箇所に対応し、結束部材収容溝６１−１乃至６１−３は、前記結束部材接触部５５−１乃至５５−３の形成箇所の直下に設けられている。

かかる状態において積み重ねられた半導体装置収納トレイ５０及び６０を、結束部材７０−１乃至７０−３により束ねて固定した状態を図１３に示す。

図１３を参照するに、結束部材７０−１乃至７０−３は、最も上に設けられた半導体装置収納トレイ５０−１の上面に設けられた結束部材接触部５５−１乃至５５−３、積み重ねられた半導体装置収納トレイ５０の側面に接触し、更に、最も下に設けられた半導体装置収納トレイ６０の側面に形成された結束部材収容溝６１−１乃至６１−３に引っ掛けられて、半導体装置収納トレイ６０の互いに対向して設けられたフランジ５４内において収容されている。

上述したように、従来の態様では、図５に示すように、積み重ねられた半導体装置収納トレイ１を結束部材５によって束ねて固定すると、半導体装置収納トレイ１−１の下面であって半導体装置収納トレイ１−１のフランジ１５が形成されている部分の近傍と、半導体装置収納トレイ１−２の上面とが接している箇所の２点に、結束部材５から付加される応力が集中し、前記２点を支点として半導体装置収納トレイ１−１は変形し、略中央部分が上方へ反った形状となる。

しかしながら、本発明の実施の形態では、連続した湾曲面を有する結束部材接触部５５−１乃至５５−３が半導体装置収納トレイ５０−１の上面に形成され、かかる湾曲面に結束部材７０−１乃至７０−３が接触している。従って、結束部材７０−１乃至７０−３から付加される応力を、従来のような２点ではなく、結束部材接触部５５−１乃至５５−３の全面で受けているため、当該応力は分散させることができる。従って、半導体装置収納トレイ５０−１が変形して略中央部分が上方へ反った形状となることを防止することができる。

よって、半導体装置４（図５参照）の上面と、当該半導体装置４が収容された半導体装置収納トレイ５０−２の直上に重ねて設けられた半導体装置収納トレイ５０−１であって凹状収容部５３が設けられている箇所の下面と、の間の長さＡ'（図５参照）が、リブ１１（図５参照）の高さＢよりも長くなる（Ｂ<Ａ'）ことはなく、半導体装置収納トレイ５０を搬送する際に、搬送の振動や落下衝撃により、凹状収容部５３の載置部１０（図５参照）に載置された半導体装置４が載置部１０の外に飛び出して、半導体装置４のリード部４−１（図５参照）が凹状収容部５３の側壁と接触して変形してしまうことを防止することができる。

更に、本実施の形態では、結束部材７０−１乃至７０−３は、最も下に設けられた半導体装置収納トレイ６０の側面に形成された結束部材収容溝６１−１乃至６１−３に引っ掛けられて、半導体装置収納トレイ６０の互いに対向して設けられたフランジ５４内において収容されている。

従って、結束部材７０−１乃至７０−３により束ねて固定された半導体装置収納トレイ５０及び６０と、別に結束部材７０−１乃至７０−３により束ねて固定された半導体装置収納トレイ５０及び６０と、を積み重ねることができる。この状態を図１４に示す。ここで、図１４は、束ねられて固定された半導体装置収納トレイ５０及び６０の束と、別に束ねられて固定された半導体装置収納トレイ５０及び６０の束と、を積み重ねた状態を示す側面図である。

上述のように、本実施の形態では、結束部材７０−１乃至７０−３は、束ねられた半導体装置収納トレイ５０及び６０の下部において、結束部材収容溝６１−１乃至６１−３を介して半導体装置収納トレイ６０のフランジ５４内において収容される。従って、結束部材７０−１乃至７０−３により束ねられて固定された半導体装置収納トレイ５０及び６０の束を、別に結束部材７０−１乃至７０−３により束ねられて固定された半導体装置収納トレイ５０及び６０の束上に積み重ねる場合に、結束部材７０−１乃至７０−３は障害とはならず、一の束の半導体装置収納トレイ６０を別の束の半導体装置収納トレイ５０上に設けることができる。

以上、本発明の実施の形態について詳述したが、本発明は特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。

例えば、上述の実施の形態では、結束部材接触部５５−１乃至５５−３は連続した湾曲面を有している例を説明したが、本発明はこれに限られない。連続した湾曲面ではなく、例えば、半導体装置収納トレイの上面の断面の略中央を頂部として、縁側に向かって段々に下りていく複数の段差部を形成してもよい。

かかる構造においても、積み重ねられた半導体装置収納トレイ５０を結束部材７０によって束ねて固定する際に、結束部材７０によって半導体装置収納トレイに付加される応力は分散し、半導体装置収納トレイ５０−１が変形して略中央部分が上方へ反った形状となることを防止することができる。

また、上述の実施の形態では、積み重ねられる半導体装置収納トレイ５０の各々に、結束部材接触部５５−１乃至５５−３が形成されている場合を説明したが、本発明はこれに限定されない。

即ち、必ずしも積み重ねられる半導体装置収納トレイ５０の全てに当該結束部材接触部５５−１乃至５５−３が形成されている必要はなく、少なくとも、最も上に設けられる半導体装置収納トレイ５０−１の上面に結束部材接触部５５−１乃至５５−３が形成されていれば上述の本発明の効果を奏することができる。

但し、積み重ねられる全ての半導体装置収納トレイ５０に当該結束部材接触部５５−１乃至５５−３が形成されている構造であれば、全体としての製造コストの削減を図ることができる。

また、積み重ねられた半導体装置収納トレイ５０のうち、最も上に設けられる半導体装置収納トレイ５０−１を除く半導体装置収納トレイにあっては、結束部材７０が接触する側面中の上部に、断面が曲面状の接触部を形成してもよい。この場合も、積み重ねられた半導体装置収納トレイ５０を結束部材７０によって束ねて固定する際に、結束部材７０によって半導体装置収納トレイに付加される応力は分散され、半導体装置収納トレイ５０が変形して略中央部分が上方へ反った形状となることを防止することができる。

更に、上述の実施の形態では、３つの結束部材接触部５５−１乃至５５−３が半導体装置収納トレイ５０の上面に形成されている例を示したが、結束部材接触部５５−１乃至５５−３の配設数はこの例に限定されない。

以上の説明に関し、更に以下の項を開示する。
（付記１） 電子部品を収納する電子部品収納容器であって、
当該電子部品収納容器の上面には、当該電子部品収納容器及び他の電子部品収納容器を積み重ね束ねて固定するために使用される結束部材が接触する結束部材接触部が形成され、
前記結束部材接触部は、前記上面の断面における略中央を頂部として傾斜していることを特徴とする電子部品収納容器。
（付記２） 付記１記載の電子部品収納容器であって、
前記結束部材接触部は、前記上面の断面における略中央を頂部とした連続した湾曲面を形成していることを特徴とする電子部品収納容器。
（付記３） 付記２記載の電子部品収納容器であって、
前記湾曲面の曲率は、当該電子部品収納容器の高さ及び幅に基づいて算定されることを特徴とする電子部品収納容器。
（付記４） 付記１記載の電子部品収納容器であって、
前記結束部材接触部は、前記上面の断面における略中央を頂部として、前記上面の縁側に向かって段々に下りていく複数の段差部を形成していることを特徴とする電子部品収納容器。
（付記５） 付記１乃至４いずれか一項記載の電子部品収納容器であって、
当該電子部品収納容器は、他の電子部品収納容器と共に積み重ねられる場合に、少なくとも最も上に設けられることを特徴とする電子部品収納容器。
（付記６） 付記１乃至４いずれか一項記載の電子部品収納容器であって、
当該電子部品収納容器が、他の電子部品収納容器と共に積み重ねられる場合であって最も下に設けられる場合には、当該電子部品収納容器の側面に、前記結束部材を引っ掛けて収容する結束部材収容溝が形成されていることを特徴とする電子部品収納容器。
（付記７） 付記１乃至６いずれか一項記載の電子部品収納容器であって、
当該電子部品収納容器は段差形状を有し、
当該電子部品収納容器の側面に形成されたフランジの下面を、当該電子部品収納容器の直下に設けられた他の電子部品収納容器の段差部分内に配置することにより、当該電子部品収納容器及び他の電子部品収納容器が積み重ねられることを特徴とする電子部品収納容器。
（付記８） 付記１乃至７いずれか一項記載の電子部品収納容器であって、
前記上面には、凹状収容部が形成され、前記凹状収容部の内部に電子部品が収納されることを特徴とする電子部品収納容器。
（付記９） 付記１乃至８いずれか一項記載の電子部品収納容器であって、
当該電子部品収納容器は、プラスチック樹脂から成ることを特徴とする電子部品収納容器。

従来の半導体装置収納トレイを複数積み重ねた状態を示す図である。 図１に示す半導体装置収納トレイをバンドにより束ねて固定した状態を示す図である。 図２に示す態様の不都合を説明するための図（その１）である。 図２に示す態様の不都合を説明するための図（その２）である。 図２に示す態様の不都合を説明するための図（その３）である。 図２に示す態様の不都合を説明するための図（その４）である。 図２に示す態様の不都合を説明するための図（その５）である。 本発明の実施の形態にかかる半導体装置収納トレイの斜視図である。 図８における線Ｘ−Ｘ'における断面図である 積み重ねられた図８に示す半導体装置収納トレイのうち最も下に設けられた半導体装置収納トレイの斜視図である。 半導体装置収納トレイ６０を最も下に設けて、その上に半導体装置収納トレイ５０を積み重ねた状態の斜視図である。 半導体装置収納トレイ６０を最も下に設けて、その上に半導体装置収納トレイ５０を積み重ねた状態の側面図である。 積み重ねられた半導体装置収納トレイを、結束部材により束ねて固定した状態を示す図である。 束ねられて固定された半導体装置収納トレイの束と、別に束ねられて固定された半導体装置収納トレイの束と、を積み重ねた状態を示す側面図である。

符号の説明

４ 半導体装置
５０−１、５０−２ 半導体装置収納トレイ
７０−１、７０−２、７０−３ 結束部材
５５−１、５５−２、５５−３ 結束部材接触部
６１−１、６１−２、６１−３ 結束部材収容溝

Claims (5)

1. 電子部品を収納する電子部品収納容器であって、
   当該電子部品収納容器の上面には、当該電子部品収納容器及び他の電子部品収納容器を積み重ね束ねて固定するために使用される結束部材が接触する結束部材接触部が形成され、
   前記結束部材接触部は、前記上面の断面における略中央を頂部として傾斜していることを特徴とする電子部品収納容器。
2. 請求項１記載の電子部品収納容器であって、
   前記結束部材接触部は、前記上面の断面における略中央を頂部とした連続した湾曲面を形成していることを特徴とする電子部品収納容器。
3. 請求項１記載の電子部品収納容器であって、
   前記結束部材接触部は、前記上面の断面における略中央を頂部として、前記上面の縁側に向かって段々に下りていく複数の段差部を形成していることを特徴とする電子部品収納容器。
4. 請求項１乃至３いずれか一項記載の電子部品収納容器であって、
   当該電子部品収納容器は、他の電子部品収納容器と共に積み重ねられる場合に、少なくとも最も上に設けられることを特徴とする電子部品収納容器。
5. 請求項１乃至３いずれか一項記載の電子部品収納容器であって、
   当該電子部品収納容器が、他の電子部品収納容器と共に積み重ねられる場合であって最も下に設けられる場合には、当該電子部品収納容器の側面に、前記結束部材を引っ掛けて収容する結束部材収容溝が形成されていることを特徴とする電子部品収納容器。

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