TWI532647B - 具有薄片之物料承載結構的製法 - Google Patents

Description

具有薄片之物料承載結構的製法

本發明係關於一種物料承載結構的製法，特別是指一種具有薄片之物料承載結構的製法，具體而言，是指一種將薄片固定於料架或固定於料帶的方法。

隨著科技的日新月異，現今電子產品的設計愈趨精緻且要求輕薄短小，許多製程都改以塑膠薄片或金屬薄片來製作。

由於該等薄片太過於輕薄，使有易受靜電或外在氣流影響而彎曲變形的情況，甚至還有易被靜電吸附或被微風吹走的情況，導致在欲使用該等薄片時產生阻礙，因此，乃發展出以手工(手動工具)夾取或以氣壓吸附等方式來使用該等薄片。

習知以手工夾取或以氣壓吸附方式雖能夠使用薄片，惟手工夾取方式極為麻煩，而氣壓吸附方式則會增加成本(因為須使用成本較高的機械)，且仍無法同時達到定位薄片以及輸送薄片的目的，根本無法應用於可量產的連續式模具上，顯見確有待加以改良。

因此，如何設計出一種可改善上述習知缺失的本發明，乃為本案發明人所亟欲解決的一大課題。

本發明的目的在於提供一種具有薄片之物料承載結構的製法，主要在於將薄片以熔接方式直接熔接於料架或直接熔接於料帶上，以具有方便使用薄片的功效；再加上薄片對應遮蓋於料架之開口位置的部分係形成一使用區域，因此僅需經由該開口就能直接對薄片的使用區域進行所需的製程；三者，料架或料帶又能定位於輸送機構且被輸送機構輸送，以能同時定位薄片與輸送薄片。

為達上述目的，本發明係提供一種具有薄片之物料承載結構的製法，包括以下步驟：提供一料架，並在該料架開設一開口；提供一薄片；以及，將該薄片對應熔接於該料架之該開口位置的周圍，該薄片對應於該開口位置的部分乃形成一使用區域。

本發明另提供一種具有薄片之物料承載結構的製法，包括以下步驟：提供一料帶，該料帶包含彼此間隔且一體相連的至少二料架，並在每一該料架開設一開口；提供至少一薄片；以及，將該薄片對應熔接於每一該料架之該開口位置的周圍，該薄片對應於每一該開口位置的部分皆能形成一使用區域。

相較於先前技術，本發明具有以下功效：能方便使用薄片；能僅需經由開口就能直接對薄片的使用區域進行所需的製程；能夠同時達到定位薄片與輸送薄片的目的，甚至還能應用於連續式模具上。

100．．．料帶

1．．．料架

11、12．．．開囗

13．．．定位孔

3．．．薄片

400．．．熱壓頭

S101~S105．．．步驟

S701~S705．．．步驟

第一圖為本發明第一種製法的流程圖。
第二圖為本發明物料承載結構之第一實施例的立體分解圖。
第三圖為本發明依據第二圖的立體組合圖。
第四圖為本發明物料承載結構之第二實施例的立體圖。
第五圖為本發明物料承載結構之第一、二實施例於熱壓熔接前的剖面示意圖。
第六圖為本發明依據第五圖之熱壓熔接後的剖面示意圖。
第七圖為本發明第二種製法的流程圖。
第八圖為本發明物料承載結構之第三實施例的立體圖。
第九圖為本發明物料承載結構之第四實施例的立體圖。
第十圖為本發明物料承載結構之第五實施例的立體圖。
第十一圖為本發明物料承載結構之第六實施例的立體圖。
第十二圖為本發明物料承載結構之第七實施例的立體圖。
第十三圖為本發明物料承載結構之第八實施例的立體圖。
第十四圖為本發明依據第十二圖於捲收成捲狀後的立體圖。

為了能夠更進一步瞭解本發明之特徵、特點和技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，惟所附圖式僅提供參考與說明用，非用以限制本發明。

本發明係提供一種具有薄片之物料承載結構的製法，如第一圖所示係在揭示本發明第一種製法的流程圖，用以製出第一、二實施例的物料承載結構，其中的第一實施例揭示於第二、三圖，其中的第二實施例揭示於第四圖；如第五、六圖所示則在揭示前述第一、二實施例於熱壓熔接前後的剖面示意圖。如第七圖所示係在揭示本發明第二種製法的流程圖，用以製出第三~八實施例的物料承載結構，其中的第三、四實施例分別揭示於第八、九圖，第五、六實施例分別揭示於第十、十一圖，第七、八實施例分別揭示於第十二、十三圖。如第十四圖所示則為捲收成捲狀後的本發明物料承載結構。

請參閱第一圖並搭配參閱第二、三、五、六圖所示，本發明的第一種製法包括以下步驟：步驟S101：提供一料架1，並在料架1開設一開口(11或12)，於第二、三圖所示的第一實施例中，係可為一環繞形的開口11；於第四圖所示的第二實施例中，則可為自環繞形開口11變形而來的一U形的開口12。步驟S103：提供一薄片3。以及，步驟S105：將薄片3對應熔接於料架1之開口11或12位置的周圍，以使薄片3對應於開口11或12位置的部分形成一使用區域(未標示元件符號)，如第三圖所示，薄片3係對應熔接於料架1上之環繞形開口11的四個邊部，如第四圖所示則對應熔接於料架1上之U形開口12的三個邊部，以將薄片3固定於料架1。

其中，步驟S105中的熔接方法係包含熱壓熔接、雷射熔接、高週波熔接和超音波熔接，且熔接後的薄片3係對應遮蓋於開口11或12位置。欲以熱壓方式熔接時，如第五、六圖所示，將薄片3對應遮蓋於開口11或12位置，已產生適當溫度的熱壓頭400乃能下壓於薄片3的四個邊部以及料架1之開口11位置周圍的四個邊部，使薄片3的四個邊部受熱熔融，待熔融的部分冷卻後就會重新固化而黏結於料架1的四個邊部，如此一來，就能讓薄片3對應固定於料架1之開口11或12位置，並於開口11或12位置形成前述的使用區域。

當欲對薄片3進行所需的製程時，僅須經由料架1的開口11或12，就能對薄片3的使用區域進行所需的製程(例如：焊接、蝕刻、沖製、塗裝、電著、裝配、放電或電化學加工(Electro chemical machining，簡寫：ECM)等)，舉例而言：一、對薄片3的使用區域直接沖製出所需形狀、大小的薄片單元；或，二、在一電路板上的四角對薄片3的使用區域直接沖製出四個塑膠材質的薄片單元，以與另一電路板在層疊時形成彼此絕緣狀態；再或，三、將金屬材質的薄片3以蝕刻方式直接形成於一電路板上；又或，四、在一電連接器外直接沖製出網狀的金屬屏蔽層；甚或，五、將薄片3當做焊片來使用而直接提供焊接等等，本創作並未限定。

此外，料架1係具有彼此相對的兩邊部(未標示元件符號)，兩邊部的其中之一邊部係開設有至少一定位孔13，此等定位孔13係與輸送機構(圖中未示)上的治具相結合，以方便將料架1可組卸地定位於輸送機構、並被輸送機構所帶動而輸送薄片3。

請參閱第七圖並搭配參閱第八、九圖所示的第三、四實施例、第十、十一圖所示的第五、六實施例、以及第十二、十三圖所示的第七、八實施例，本發明的第二種製法包括以下步驟：步驟S701：提供一料帶100、步驟S703：提供至少一薄片3、以及步驟S705：將該薄片3對應熔接於每一料架1之開口11或12位置的周圍。

步驟S701：提供一料帶100，料帶100包含彼此間隔且一體相連的至少二料架1，每一料架1係與第一實施例的料架1相同且亦開設有一開口(11或12)，於第三、五、七實施例中係可為環繞形的開口11(分別如第八、十、十二圖所示)，於第四、六、八實施例中則可為U形的開口12 (分別如第九、十一、十三圖所示)。

步驟S703：提供至少一薄片3，該薄片3係與第一實施例的薄片3相同，僅長度不同，步驟S703中之薄片3的長度係對應於前述料帶100的長度，或對應於彼此一體相連之所有料架1的總長度。

步驟S705：將薄片3對應熔接於料架1，如第八、九圖所示的本發明第三、四實施例中，為兩個料架1和一片薄片3的實施方式，以將單一之該薄片3對應熔接於料帶100，且係對應熔接於每一料架1之開口11或12位置的周圍，使該薄片3對應於每一開口11或12位置的部分皆能形成一使用區域(未標示元件符號)。如第十、十一圖所示的本發明第五、六實施例中，為多數個料架1和多數片薄片3的實施方式，以將每一薄片3對應熔接於每一料架1之開口11或12位置的周圍，使每一薄片3對應於每一開口11或12位置的部分各形成一使用區域(未標示元件符號)。如第十二、十三圖所示的本發明第七、八實施例中，為多數個料架1和一片薄片3的實施方式，以將單一之該薄片3對應熔接於每一料架1之開口11或12位置的周圍，使該薄片3對應於每一開口11或12位置的部分皆能形成一使用區域(未標示元件符號)。

如第八、十、十二圖所示，薄片3係對應熔接於料架1上之環繞形開口11的四個邊部，如第九、十一、十三圖所示則對應熔接於料架1上之U形開口12的三個邊部，如此以將每一薄片3固定於每一料架1，或將單一薄片3固定於所有料架1。

其中，步驟S705中的熔接方法亦與第一實施例相同，皆包含熱壓熔接、雷射熔接、高週波熔接和超音波熔接，且熔接後的每一薄片3係對應遮蓋於每一開口11或12位置，或單一薄片3係對應遮蓋於所有開口11或12位置。

當欲對薄片3進行所需的製程時，僅須經由料帶100的開口11或12，就能對薄片3的使用區域進行所需的製程(例如：焊接、蝕刻、沖製、塗裝、電著、裝配、放電或電化學加工(Electro chemical machining，簡寫：ECM)等)，例如前述的五個列舉例子。

此外，料帶100係具有沿其長度方向形成且彼此對應的兩長邊部(未標示元件符號)，兩長邊部的其中之一長邊部係開設有至少一定位孔13(於第三、四實施例中的定位孔13係為兩個，於第五~八實施例中的定位孔13則為多數個)，此等定位孔13係與輸送機構(圖中未示)上的治具相結合，以方便將料帶100定位於輸送機構、並被輸送機構所帶動而輸送薄片3。

前述本發明第一~八實施例中的薄片3係可為金屬薄片或塑膠薄片，本發明並未限制；至於料架1或料帶100亦可為金屬材質或塑膠材質製成，本發明對此亦未限制。

請參閱第十四圖所示，本發明第五~八實施例的物料承載結構係能予以捲收成捲狀，如圖，係為將前述第七實施例之物料承載結構予以捲收成捲狀，以利於收納和使用。

綜上所述，本發明相較於先前技術係具有以下功效：

藉由將薄片3固定(不需任何黏劑)於料架1上，以能很方便地使用薄片3，特別是既薄且輕而易於被靜電吸附或被微風吹走之薄如蟬翼的薄片3，並使該等薄片3與料架1之間或該等薄片3與料帶100之間，形成有能供所需製程直接施作的前述使用區域，因此僅需經由該開口11或12就能直接對薄片3的使用區域進行所需的製程，方便性極高；再加上料架1或一體連接有至少二料架1的料帶100又能定位於輸送機構且被輸送機構輸送，以同時達到定位薄片(將薄片3藉由料架1或料帶100而定位於輸送機構)以及輸送薄片(讓薄片3能被輸送機構所輸送)的目的，除了沒有習知人工夾取方式的麻煩，而且也不須使用習知成本較高的機械而兼具降低成本的功效，甚至於還能應用於連續式模具(例如：連續沖模(Progressive Die)或連續嵌入式塑模(Insert Molding))上，以能結合高效率的大量生產，於前述使用區域進行各種不同型態的成形加工。

藉由本發明係能將多數料架1一體相連成一料帶100，使能將料帶100捲收成捲狀，當欲使用時，只要將成捲且承載有薄片3的物料承載結構定位在輸送機構上，就能利用輸送機構來帶動料帶100移動，並使料帶100上的薄片3能被輸送機構所輸送。

以上所述者，僅為本發明之較佳可行實施例而已，非因此即侷限本發明之專利範圍，舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之等效結構變化，均理同包含於本發明之權利範圍內，合予陳明。

S101~S105．．．步驟

Claims (12)

1. 一種具有薄片之物料承載結構的製法，包括以下步驟：
   提供一料架，並在該料架開設一開口；
   提供一薄片；以及
   將該薄片對應熔接於該料架之該開口位置的周圍，該薄片對應於該開口位置的部分乃形成一使用區域。
2. 如請求項1所述之具有薄片之物料承載結構的製法，其中該料架之該開口係為一環繞形開口。
3. 如請求項1所述之具有薄片之物料承載結構的製法，其中該料架之該開口係為一U形開口。
4. 如請求項1所述之具有薄片之物料承載結構的製法，其中該熔接方法包含熱壓熔接、雷射熔接、高週波熔接和超音波熔接。
5. 如請求項1所述之具有薄片之物料承載結構的製法，其中該料架係開設有至少一定位孔。
6. 一種具有薄片之物料承載結構的製法，包括以下步驟：
   提供一料帶，該料帶包含彼此間隔且一體相連的至少二料架，並在每一該料架開設一開口；
   提供至少一薄片；以及
   將該薄片對應熔接於每一該料架之該開口位置的周圍，該薄片對應於每一該開口位置的部分皆能形成一使用區域。
7. 如請求項6所述之具有薄片之物料承載結構的製法，其中之料架和薄片皆為多數，每一該薄片對應熔接於每一該料架之該開口位置的周圍，每一該薄片對應於每一該開口位置的部分乃各形成一使用區域。
8. 如請求項6所述之具有薄片之物料承載結構的製法，其中之料架係為多數，該薄片對應熔接於每一該料架之該開口位置的周圍，該薄片對應於每一該開口位置的部分皆能形成一使用區域。
9. 如請求項6所述之具有薄片之物料承載結構的製法，其中每一該開口係為一環繞形開口。
10. 如請求項6所述之具有薄片之物料承載結構的製法，其中每一該開口係為一U形開口。
11. 如請求項6所述之具有薄片之物料承載結構的製法，其中該熔接方法包含熱壓熔接、雷射熔接、高週波熔接和超音波熔接。
12. 如請求項6所述之具有薄片之物料承載結構的製法，其中該料帶係具有沿其長度方向開設的至少一定位孔。