DE19818452A1

DE19818452A1 - Harzbeschichtete Substratfassung und Verfahren zu ihrer Herstellung

Info

Publication number: DE19818452A1
Application number: DE19818452A
Authority: DE
Inventors: Masataka Suzuki; Hiroyuki Ashiya; Yayoi Maki; Atsushi Masuda
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 1997-04-28
Filing date: 1998-04-24
Publication date: 1998-10-29
Anticipated expiration: 2018-04-25
Also published as: DE19818452B4; JP3300254B2; US5995374A; JPH10303230A

Description

Die Erfindung betrifft eine harzbeschichtete Substratfassung, die zum Beispiel eine elektro nische Schaltung einer an einem Fahrzeug angebrachten elektronischen Steuereinrichtung bildet, und betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer solchen harzbeschichteten Substrat fassung.

Eine harzbeschichtete Substratfassung ist so gestaltet, daß ein Substratbaustein, in dem ver schiedene elektronische Bauteile auf einer Leiterplatte montiert sind, mit einem Dichtungs harzmaterial harzüberzogen wird zu dem Zweck einer wasserdichten, feuchtigkeitssicheren, korrosionsfesten und/oder wärmebeständigen Funktionstüchtigkeit.

Herkömmlich wird eine solche harzbeschichtete Substratfassung durch das folgende Verfah ren hergestellt.

Eine in Fig. 4 gezeigte harzbeschichtete Substratfassung (mount substrate) 100 ist offen bart in der japanischen ungeprüften Patentveröffentlichung No. Sho. 60-54 457. Die Fassung 100 wird in der Weise gebildet, daß ein Widerstand 102, ein Transistor 103 und ein Mikro computer 104 auf einer Leiterplatte (printed substrate) 101 montiert werden, um einen Substratbaustein A zu bilden, wobei der Substratbaustein A in ein Gehäuse 110 eingefügt wird und dann ein Dichtungsharzmaterial 111 in das Gehäuse 110 eingespritzt und gehärtet wird, so daß der Substratbaustein A in dem Dichtungsharzmaterial 111 vergraben wird. Die harzbeschichtete Substratfassung 100 wird so verwendet, wie sie ist, in dem Zustand, in dem das gehärtete Dichtungsharzmaterial 111 und das Gehäuse 110 einteilig miteinander ausgebildet sind, und das Gehäuse 110 wird als ein äußeres Gehäuse verwendet, so wie es ist.

Alternativ kann die harzbeschichtete Substratfassung 100 gebildet werden unter Verwen dung eines wannenförmigen Gehäuses zum Einspritzen von Dichtungsharz anstelle des Ge häuses 110, das als äußeres Gehäuse verwendet wird. In diesem Fall werden ein wannen förmiges Gehäuse und ein Dichtungsharzmaterial miteinander integriert, und das so erhalte ne integrierte Teil wird in einem weiteren gesondert zubereiteten äußeren Gehäuse unterge bracht zur praktischen Verwendung.

Verschiedene Methoden ähnlich der harzbeschichteten Substratfassung 100 sind offenbart in den japanischen ungeprüften Patentveröffentlichungen. Sho. 59-1 12 700 und. Sho. 60-17 990 sowie in den japanischen ungeprüften Gebrauchsmusterveröffentlichungen Sho. 60-11 475, Sho. 60-94 882 und Sho. 61-1 34 082 und so weiter.

Ferner wird eine in den Fig. 5(a) und 5(b) gezeigte harzbeschichtete Substratfassung 200 in der Weise gebildet, daß ein Substratbaustein B, in dem verschiedene elektronische Bauteile (nicht gezeigt) auf einer Leiterplatte montiert sind, in eine Einspritzform 201 einge setzt wird und danach ein Dichtungsharzmaterial 202 in die Einspritzform 201 eingespritzt und gehärtet wird, so daß der Substratbaustein B in dem Dichtungsharzmaterial 202 vergra ben wird (siehe Fig. 5(a)), und dann das gehärtete Dichtungsharzmaterial 202 aus der Form 201 herausgenommen wird (siehe Fig. 5(b)). Die harzbeschichtete Substratfassung 200 wird in einem weiteren gesondert zubereiteten äußeren Gehäuse untergebracht zur praktischen Verwendung.

Bei der harzbeschichteten Substratfassung 100 besteht jedoch das Problem, daß in dem Fall, in dem das Gehäuse 110 als ein äußeres Gehäuse verwendet wird, so wie es ist, die Menge des in das Gehäuse 110 einzuspritzenden Dichtungsharzmaterials 111 groß wird und das Gewicht erhöht. Andererseits besteht ein anderes Problem darin, daß in dem Fall der Aus führung des Spritzens unter Verwendung eines wannenförmigen Gehäuses zum Einspritzen von Dichtungsharz ein äußeres Gehäuse in seiner Abmessung vergrößert wird, da ein Raum zum Aufnehmen des wannenförmigen Gehäuses bereitgestellt wird.

Die harzbeschichtete Substratfassung 200 kann das vorgenannte Problem mit der harzbe schichteten Substratfassung 100 lösen. Bei der Fassung 200 besteht jedoch das Problem, daß das Herausnehmen aus der Form schwierig ist, da die Haftung zwischen dem Dichtungsharzmaterial 202 und der Einspritzform 201 gut ist selbst dann, wenn ein Formlö semittel angewendet wird, und die Gefahr besteht, daß bei dem Herausnehmen aus der Form Spannung auf die Fassung ausgeübt wird und dadurch ein Sprung in dem Substrat oder ein Beschädigung in den Leiterabschnitten erzeugt wird. Folglich ist die Verarbei tungsfähigkeit mäßig und die Zuverlässigkeit gering.

Ein Ziel der Erfindung ist daher die Schaffung einer harzbeschichteten Substratfassung, in welcher das äußere Gehäuse in Gewicht sowie Abmessung nicht erhöht wird, und welche leicht mit hoher Zuverlässigkeit hergestellt wird, und die Schaffung eines Verfahrens zum Herstellen einer solchen harzbeschichteten Substratfassung.

Um das obige Ziel zu erreichen, ist gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung eine harzbe schichtete Substratfassung dadurch gekennzeichnet, daß in einem Substratbaustein, der ge bildet wird durch eine Leiterplatte, auf der verschiedene elektronische Bauteile montiert sind, wenigstens Leiterabschnitte der Leiterplatte und der elektronischen Bauteile in einem Dichtungsharzmaterial vergraben werden, welches gehärtet wird in einem aus einem dünnen Harzfilm bestehenden beutelförmigen Körper, der in eine Einspritzform eingesetzt wird, und das gehärtete Dichtungsharzmaterial zusammen mit dem beutelförmigen Körper aus der Einspritzform herausgenommen wird.

Daher wird gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung das Dichtungsharzmaterial, das so ge härtet wird, daß wenigstens die Leiterabschnitte der Leiterplatte und der elektronischen Bauteile des Substratbausteines darin vergraben sind, zusammen mit dem beutelförmigen Körper aus der Form herausgenommen wird. Das Herausnehmen aus der Form kann zu diesem Zeitpunkt leicht durchgeführt werden in dem Zustand, in dem keine Spannung auf die Fassung ausgeübt wird, da der beutelförmige Körper zwischen das gehärtete Dichtungs harzmaterial und die Einspritzform zwischengeschaltet ist.

Ferner befindet sich nach dem Herausnehmen aus der Form der beutelförmige Körper in einem Zustand, in dem er einteilig an der Außenfläche des gehärteten Dichtungsharzmateri- als klebt, so daß der beutelförmige Körper so, wie er ist, in einem äußeren Gehäuse unter gebracht wird zur praktischen Verwendung. Da der Beutelkörper aus einem dünnen Harz film gebildet ist, kann das äußere Gehäuse in diesem Fall kompakt gemacht werden, ohne seine Abmessung zu vergrößern.

Ferner ist gemäß einem zweiten Aspekt der Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer harzbeschichteten Substratfassung dadurch gekennzeichnet, daß es die Schritte umfaßt, daß ein beuteiförmiger Körper aus einem dünnen Harzfilm zubereitet wird durch Formen ent sprechend einer Formgestalt einer Einspritzform, daß der beutelförmige Körper in die Ein spritzform eingesetzt wird, daß ein Substratbaustein in den beutelförmigen Körper einge setzt wird, wobei der Substratbaustein verschiedene elektronische Bauteile enthält, die auf einer Leiterplatte montiert sind, daß ein geschmolzenes Dichtungsharzmaterial in den beu telförmigen Körper so eingespritzt wird, daß wenigstens Leiterabschnitte der Leiterplatte und elektronische Bauteile des Substratbausteines in dem Dichtungsharzmaterial vergraben werden, und daß das gehärtete Dichtungsharzmaterial zusammen mit dem beutelförmigen Körper aus der Form herausgenommen wird.

Daher wird gemäß dem zweiten Aspekt der Erfindung der beutelförmige Körper in die Ein spritzform eingesetzt, da er aus einem dünnen Harzfilm gebildet ist, so daß der beutelförmi ge Körper seine Gefaßform nicht durch sich selbst halten kann zum Zeitpunkt der Einsprit zung von Harz. Der Substratbaustein wird eingesetzt in den beutelförmigen Körper, der eingesetzt worden ist, und dann wird das geschmolzene Dichtungsharzmaterial in den beu telförmigen Körper eingespritzt. Dabei wird die Einspritzung des Dichtungsharzmaterials beschränkt auf eine solche Menge, daß wenigstens die Leiterabschnitte der Leiterplatte und elektronischen Bauteile des Substratbausteines in dem Dichtungsharzmaterial vergraben werden, um dadurch zu vermeiden, daß das Gewicht durch übermäßige Einspritzung zu nimmt. Dann wird das Dichtungsharzmaterial gehärtet, so daß wenigstens die Leiterab schnitte der Leiterplatte und elektronischen Bauteile des Substratbausteines in dem Dich tungsharzmaterial vergraben sind, und dann wird das gehärtete Dichtungsharzmaterial zu sammen mit dem beutelförmigen Körper aus der Form herausgenommen.

Das Herausnehmen aus der Form kann zu diesem Zeitpunkt leicht ausgeführt werden, da der beutelförmige Körper zwischen das gehärtete Dichtungsharzmaterial und die Einspritz form eingesetzt ist, so daß das Dichtungsharzmaterial nicht an der Einspritzform haftet und keine Spannung auf die Fassung ausgeübt wird.

Im folgenden wird die Erfindung anhand eines in der Zeichnung gezeigten Ausführungsbei spiels näher beschrieben. In der Zeichnung zeigen:

Fig. 1 eine Schnittansicht zum Erläutern eines Schrittes des Herausnehmens aus der Form in einem Verfahren zur Herstellung der harzbeschichteten Substratfassung als einer Ausführungsform der Erfindung;

Fig. 2 eine perspektivische Ansicht zum Erläutern des Schrittes des Einsetzens eines Sub stratbausteines und eines beutelförmigen Körpers in dem Verfahren zur Herstellung der harzbeschichteten Substratfassung als der Ausführungsform der Erfindung;

Fig. 3(a) und 3(b) Ansichten zum Erläutern eines Dichtungsharzmaterial-Einspritz schrittes in dem Verfahren zur Herstellung der harzbeschichteten Substratfassung als der Ausführungsform der Erfindung, wobei Fig. 3(a) eine perspektivische An sicht ist und Fig. 3(b) eine Schnittansicht entlang der Linie III-III von Fig. 3(a) ist;

Fig. 4 eine Schnittansicht eines Beispiels für eine herkömmliche harzbeschichtete Sub stratfassung; und

Fig. 5(a) und 5(b) Schnittansichten zum Erläutern eines Verfahrens zur Herstellung eines anderen Beispiels einer herkömmlichen harzbeschichteten Substratfassung, wobei Fig. 5(a) einen Zustand zeigt, in dem ein Dichtungsharzmaterial einge spritzt worden ist, und Fig. 5(b) den Zustand des Herausnehmens aus der Form zeigt.

Fig. 1 zeigt eine harzbeschichtete Substratfassung 1, welche eine Ausführungsform der Erfindung umfaßt.

In dieser harzbeschichteten Substratfassung 1 wird ein Substratbaustein A gebildet durch (ein bedrucktes Substrat oder) eine Leiterplatte 2, auf der elektronische Bauteile wie zum Beispiel ein Relaisblock 3 montiert sind. Wenigstens Leiterabschnitte der Leiterplatte 2 und des Relaisblocks 3 werden vergraben in einem Dichtungsharzmaterial 6 in einem beutelarti gen Körper 5 eines dünnen Harzfilmes, der in eine Einspritzform 7 eingesetzt ist, und das Dichtungsharzmaterial 6 wird dann gehärtet und zusammen mit dem Beutelkörper 5 aus der Einspritzform 7 herausgenommen.

In diesem Fall umfassen die Leiterabschnitte Schaltungsleiter (nicht gezeigt), die auf die Leiterplatte 2 gedruckt sind, und Anschlußstifte 4 des Relaisblocks 3, die mit den Schal tungsleitern verbunden sind. Die Leiterplatte 2 einschließlich der Leiterabschnitte ist als Ganzes in dem gehärteten Dichtungsharzmaterial 6 vergraben. Der Beutelkörper 5 über deckt die Außenfläche des gehärteten Dichtungsharzmaterials 6 außer seiner oberen Fläche und klebt einteilig an der Außenfläche.

Nun wird ein Verfahren zum Herstellen der harzbeschichteten Substratfassung 1 anhand der Fig. 2 und 3 beschrieben.

Zuerst wird der aus einem dünnen Harzfilm bestehende beutelartige Körper 5, der so ge formt ist, daß er mit der Formgestalt der Einspritzform 7 zusammenpaßt, in die Einspritz form 7 eingesetzt. Die Einspritzform 7 ist wie eine Wanne spritzgegossen mit einem recht eckigen Öffnungsabschnitt, der eine Fläche aufweist, die im wesentlichen der ebenen Fläche der Leiterplatte 2 entspricht, und Auflageabschnitten 7a, die an vier Ecken eines Bodenab schnitts 7b der Einspritzform 7 so ausgebildet sind, daß sie von ihr vorstehen, um darauf die Leiterplatte 2 zu montieren. Andererseits wird der Beutelkörper 5 zum Beispiel durch Vakuumformen geformt unter Verwendung eines dünnen Harzfilmes (die Dicke beträgt 0,5 mm oder weniger), zum Beispiel aus Polyäthylen, Polypropylen, Polystyren oder der gleichen. Der Beutelkörper 5 wird zu einer wannenförmigen Gestalt so geformt, daß er zu der Formgestalt der Einspritzform 7 paßt, in der Art, daß Vertiefungsabschnitte 5a, die je weils eine ausgehöhlte untere Fläche und eine vorstehende obere Fläche aufweisen, ausge bildet sind an vier Ecken eines Bodenabschnitts 5b des Beutelkörpers 5, so daß die Vertie fungsabschnitte 5a auf den entsprechenden Auflageabschnitten 7a der Einspritzform 7 von oben aufgebracht werden können. In dieser Ausführungsform ist eine Umfangswand 5c des Beutelkörpers 5 so geformt, daß sie eine niedrigere Höhe aufweist als eine Umfangswand 7c der Einspritzform 7. Der Beutelkörper 5 wird in die Einspritzform 7 in der Weise einge setzt, daß die Vertiefungsabschnitte 5a jeweils auf die Auflageabschnitte 7a aufgesetzt wer den und der Bodenabschnitt 5b und die Umfangswand 5c dazu gebracht werden, mit dem Bodenabschnitt 7b bzw. der Umfangswand 7c in Kontakt zu stehen. Durch das Einsetzen kann der Beutelkörper 5 seine Wannengestalt zum Zeitpunkt der Harzeinspritzung halten, unbeschadet der Tatsache, daß es schwierig ist, die Gestalt des Beutelkörpers 5 zu halten, da er aus einem dünnen Harzfilm gebildet ist.

Sodann wird der Substratbaustein A, bei dem der Relaisblock 3 auf der Leiterplatte 2 mon tiert ist, eingesetzt in den in dem vorhergehenden Schritt eingesetzten Beutelkörper 5. Das Einsetzen des Substratbausteines A wird ausgeführt, indem die vier Ecken der unteren Flä che der Leiterplatte 2 dazu gebracht werden, an die oberen Flächen der Vertiefungsab schnitte 5a des Beutelkörpers 5 anzustoßen und darauf aufzuliegen. Durch das Einsetzen wird die Leiterplatte 2 so eingestellt, daß sie nach oben getrennt ist von dem Bodenab schnitt 5b des Beutelkörpers 5, so daß es möglich ist, einen Harzmaterial-Einspritzraum zu sichern zwischen der Leiterplatte 2 und dem Bodenabschnitt 5b des Beutelkörpers 5.

Dann wird das geschmolzene Dichtungsharzmaterial 6 in den Beutelkörper 5 eingespritzt, so daß bezüglich des in dem vorhergehenden Schritt eingesetzten Substratbausteines A we nigstens die Leiter der gedruckten Schaltung (nicht gezeigt) der Leiterplatte 2 und die An schlußstifte 4 des Relaisblocks 3 in dem Dichtungsharzmaterial 6 vergraben oder überdeckt werden. Einspritzlöcher 2a und 3a sind durch die Leiterplatte 2 bzw. den Relaisblock 3 ge bohrt. Eine Düse 8a eines Verteilers 8 wird durch die Einspritzlöcher 2a und 3a hindurch geführt (siehe Fig. 3(b)), und das geschmolzene Dichtungsharzmaterial 6 wird durch die Düse 8a eingespritzt. Als Dichtungsharzmaterial 6 wird zum Beispiel Urethanharz oder Epoxidharz verwendet. Dabei wird die Einspritzung des Dichtungsharzmaterials 6 auf eine solche Menge beschränkt, daß wenigstens die Schaltungsleiter und die Anschlußstifte 4 der Leiterplatte 2 bzw. des Relaisblocks 3 des Substratbausteines A in dem Dichtungsharzmate rial vergraben werden können (siehe Fig. 3(b)), um dadurch zu vermeiden, daß das Ge wicht aufgrund übermäßiger Einspritzung zunimmt.

Nachdem das in dem vorhergehenden Schritt eingespritzte Dichtungsharzmaterial 6 gehärtet ist, wird dann das Dichtungsharzmaterial 6 zusammen mit dem Beutelkörper 5 aus der Ein spritzform 7 herausgenommen (siehe Fig. 1). In dieser Ausführungsform der Erfindung wird das Herausnehmen aus der Form ausgeführt, indem der Relaisblock 3 sowie die Ein spritzform 7 gegriffen und voneinander getrennt werden, da der Relaisblock 3 aus der Ein spritzform 7 vorragt. Das Herausnehmen aus der Form kann dabei leicht durchgeführt wer den in dem Zustand, in dem keine Spannung auf die Leiterplatte 2 ausgeübt wird, da der Beutelkörper 5 zwischen das Dichtungsharzmaterial 6 und die Einspritzform 7 eingesetzt ist, so daß das Dichtungsharzmaterial 6 nicht an der Einspritzform 7 haftet. Durch das Her ausnehmen aus der Form kann die harzbeschichtete Substratfassung 1 hergestellt werden.

In dem Zustand nach dem Herausnehmen aus der Form, in dem der Beutelkörper 5 einteilig an der Außenfläche des gehärteten Dichtungsharzmaterials 6 klebt, wird die Substratfassung 1 so, wie sie ist, in ein äußeres Gehäuse (nicht gezeigt) zur praktischen Verwendung aufge nommen. Dieser Verwendungszustand kann leicht im Gewicht und kompakt in der Größe gemacht werden, da der Beutelkörper 5 aus einem dünnen Harzfilm gebildet ist. Dement sprechend ist das Gewicht nicht erhöht, und die Größe des äußeren Gehäuses ist nicht er weitert.

Ferner kann in der harzbeschichteten Substratfassung 1 das Herausnehmen aus der Form leicht durchgeführt werden, da keine Spannung auf die Leiterplatte 2 ausgeübt wird, da der Beutelkörper 5 zwischen das gehärtete Dichtungsharzmaterial 6 und die Einspritzform 7 eingesetzt ist. Folglich kann die Substratfassung 1 leicht mit hoher Zuverlässigkeit herge stellt werden, so daß keine Beschädigung oder dergleichen in den gedruckten Schaltungs leitern der Leiterplatte 2 und den Anschlußstiften 4 des Relaisblocks 3 bei dem Herausneh men aus der Form erzeugt wird.

Außerdem kann in dem Herstellverfahren das Herausnehmen aus der Form ohne Mühe durchgeführt werden. Dementsprechend kann die harzbeschichtete Substratfassung 1 mit den vorgenannten Effekten mit ausgezeichneter Verarbeitungsfähigkeit erzeugt werden.

Alternativ kann der Schritt des Herausnehmens aus der Form in dem Herstellverfahren ge maß der Erfindung folgendermaßen ausgeführt werden.

Und zwar wird das Herausnehmen aus der Form der harzbeschichteten Substratfassung, in welcher die elektronischen Teile nahezu oder vollständig in dem Dichtungsharzmaterial ver graben sind, in der Weise ausgeführt, daß die Umfangswand 5c des Beutelkörpers 5 in ihrer Höhe ausreichend höher gemacht wird als die Umfangswand 7c der Einspritzform 7, so daß das Herausnehmen aus der Form ausgeführt wird, indem ein überstehender Teilabschnitt 5d (siehe Fig. 3(b)) der Umfangswand 5c, der nach oben aus der Umfangswand 7c vorragt, und die Einspritzform 7 gegriffen werden und die zwei Teile voneinander getrennt werden.

Wie oben im einzelnen beschrieben, können gemäß der Erfindung die folgenden Wirkungen erhalten werden.

Gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung klebt der Beutelkörper nach dem Herausnehmen aus der Form einteilig an der Außenfläche des gehärteten Dichtungsharzmaterials und wird so, wie er ist, in dem äußeren Gehäuse zur praktischen Verwendung aufgenommen. Der Verwendungszustand kann gering im Gewicht und kompakt in der Größe gemacht werden, da der Beutelkörper aus einem dünnen Harzfilm gebildet ist. Dementsprechend weist das Ganze kein hohes Gewicht auf, und die Abmessung des äußeren Gehäuses ist nicht groß.

Ferner kann gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung das Herausnehmen aus der Form leicht ausgeführt werden, ohne daß eine Spannung auf die Leiterplatte ausgeübt wird, da während des Herausnehmens aus der Form der Beutelkörper zwischen das gehärtete Dich tungsharzmaterial und die Einspritzform eingesetzt ist. Folglich ist es möglich, eine harzbe schichtete Substratfassung zu schaffen, welche leicht mit hoher Zuverlässigkeit hergestellt werden kann, so daß keine Beschädigung in den Leiterabschnitten der Leiterplatte und den elektronischen Teile zum Zeitpunkt des Herausnehmens aus der Form entsteht.

Ferner kann gemäß dem zweiten Aspekt der Erfindung das Herausnehmen des gehärteten Dichtungsharzmaterials aus der Form leicht ausgeführt werden, ohne daß eine Spannung auf die Leiterplatte ausgeübt wird, da das Herausnehmen aus der Form in einem Zustand aus geführt wird, in dem der Beutelkörper zwischen das Dichtungsharzmaterial und die Ein spritzform zwischengeschaltet ist. Da der Beutelkörper aus einem dünnen Harzfilm gebildet ist, ist es außerdem möglich, die vorhergehende Substratfassung des ersten Aspektes mit ausgezeichneter Verarbeitungsfähigkeit herzustellen.

Claims

1. Harzbeschichtete Substratfassung, gekennzeichnet durch
einen beutelförmigen Körper (5) aus einem dünnen Harzfilm,
ein in dem beutelförmigen Körper (5) gehärtetes und an einer Innenseite des beutel förmigen Körpers (5) befestigtes Dichtungsharzmaterial (6) und
eine Leiterplatte (2), auf der ein elektronisches Bauteil (3) montiert ist, wobei we nigstens Leiterabschnitte der Leiterplatte (2) und des elektronischen Bauteiles (3) in dem Dichtungsharzmaterial (6) vergraben sind.

2. Verfahren zur Herstellung einer harzbeschichteten Substratfassung, gekennzeichnet durch die Schritte,
daß ein beutelförmiger Körper aus einem dünnen Harzfilm zubereitet wird durch Formen entsprechend einer Formgestalt einer Einspritzform,
daß der beutelförmige Körper in die Einspritzform eingesetzt wird,
daß ein Substratbaustein in den beutelförmigen Körper eingesetzt wird, wobei der Substratbaustein eine Leiterplatte und ein elektronisches Bauteil aufweist, das auf der Lei terplatte montiert ist,
daß ein geschmolzenes Dichtungsharzmaterial in den beutelförmigen Körper so ein gespritzt wird, daß wenigstens Leiterabschnitte der Leiterplatte und des elektronischen Bauteiles des Substratbausteines in dem Dichtungsharzmaterial vergraben werden, und
daß das gehärtete Dichtungsharzmaterial zusammen mit dem beutelförmigen Körper aus der Form herausgenommen wird.