KR101218578B1

KR101218578B1 - 칩홀딩용 캐리어 플레이트 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR101218578B1
Application number: KR1020120034351A
Authority: KR
Inventors: 김지태
Original assignee: (주)한올페이
Priority date: 2012-04-03
Filing date: 2012-04-03
Publication date: 2013-01-21
Also published as: JP2013214749A; JP5526365B2

Abstract

금속판의 표면에 형성된 고무층이 분리되어 일어나는 것을 방지한 칩홀딩용 캐리어 플레이트가 개시된다. 상기 칩홀딩용 캐리어 플레이트는 금속판의 표면에 형성되는 고무층이 상기 금속판의 상면에 상기 금속판 상면의 가장자리를 남겨두지 않고 상기 금속판 상면의 가장자리 끝단까지 형성된 상면 고무층, 상기 금속판의 하면에 상기 금속판 하면의 가장자리를 남겨두지 않고 상기 금속판 하면의 가장자리 끝단까지 형성된 하면 고무층 및 상기 통공들 내면에 형성되어 상기 칩홀딩공들을 형성하는 칩홀딩 고무층을 포함하는 구성을 가진다.

Description

칩홀딩용 캐리어 플레이트 및 그 제조방법{Carrier plate for holding chips and method for manufacturing the same}

본 발명은 복수의 칩 부품들을 홀딩 한 상태에서 홀딩 된 칩 부품들을 도전성 페이스트(paste)에 디핑(dipping)하여 칩 부품들에 외부전극을 형성하는 데 사용되는 고무가 코팅된 칩홀딩용 캐리어 플레이트(carrier plate)의 개선 및 이를 위한 개선된 칩홀딩용 캐리어 플레이트의 제조방법에 관련된 것이다.

최근 들어, MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitor), 인덕터, 바리스터, 콘덴서 등과 같이 그 크기가 작은 칩 부품은 전자제품의 경박단소화의 추세에 따라 그 크기가 점차 초소형화 되어가고 있다.

상기와 같은 초소형 칩 부품들에 외부전극을 효율적으로 형성하기 위해 캐리어 플레이트 장치가 이용된다.

일반적으로, 캐리어 플레이트 장치는 초소형 칩 부품들을 올려놓고 진동을 주어 작은 구멍들에 칩 부품들을 삽입시켜 정렬시키는 정렬용 캐리어 플레이트, 이 정렬용 캐리어 플레이트 하부에 배치되는 가이드 핀 어레이, 가이드 핀 지지부, 스프링, 프레임 및 정렬용 캐리어 플레이트 상부에 배치되는 칩홀딩용 캐리어 플레이트를 구비한다.

상기와 같은 캐리어 플레이트 장치에서, 정렬용 캐리어 플레이트의 작은 구멍들에 삽입되어 정렬된 초소형 칩 부품들은 가이드 핀 어레이에 의해 위로 밀어 올려져 칩홀딩용 캐리어 플레이트의 칩홀딩공들에 삽입되어 홀딩되며, 칩홀딩용 캐리어 플레이트에 장착된 상태로 이동되어 은이나 팔라듐과 같은 도전성 페이스트에 디핑되고, 각 칩 부품에는 외부전극이 형성될 수 있다.

1개의 칩홀딩용 캐리어 플레이트에는 초소형 칩 부품이 수천 개씩 장착될 수 있기 때문에, 캐리어 플레이트 장치를 이용하는 경우, 수천 개의 초소형 칩 부품에 한꺼번에 외부전극을 각각 형성할 수 있다.

이러한 플레이트 장치는 등록번호 10-1086963호 등록특허공보에 자세히 개시되어 있다.

그리고 칩홀딩용 캐리어 플레이트에 대한 내용은 등록번호 10-0929263호(발명의 명칭: 박리방지형 캐리어 플레이트, 이하, "선출원 발명"이라 함)의 등록특허공보에 개시되어 있다. 선출원 발명의 칩홀딩용 캐리어 플레이트를 도 1과 2를 참조하여 간략히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 종래의 칩홀딩용 캐리어 플레이트의 평면도이고, 도 2는 도 1의 반폭 확대단면도이다.

선출원 발명의 칩홀딩용 캐리어 플레이트(100)는 금속판(110)과 금속판(110)의 필요한 표면에 코팅된 고무층(130)으로 이루어져 있다.

금속판(110)에는 내면에 고무층(130)이 코팅됨으로써 칩 부품(10)을 잡을 수 있는 칩홀딩공(102)을 형성할 수 있도록 하는 관통공(111)들과 고무가 채워지면서 상측 및 하측의 고무층(130)을 일체로 연결하도록 하는 충전공(113)들이 형성되어 있다.

관통공(111)의 내면에는 소정 두께로 고무층(130)이 형성되며 칩 부품(10)이 장착될 수 있는 공간을 남겨두는 데, 이 공간이 칩홀딩공(102)이다. 이러한 관통공(111)은 가로방향 및 세로방향으로 복수 개 정렬배치되어 칩홀딩영역(A)을 형성할 수 있도록 한다. 이러한 칩홀딩영역(A)의 설치 개수와 배치모양은 한 번에 삽입하여 고정하고자 하는 칩 부품(10)의 개수에 따라 변경될 수 있다. 이러한 칩홀딩영역(A)에는 상, 하부 금형(미도시)사이에 배치되는 금속판(110)을 수평하게 소정 높이로 지지할 수 있도록 미도시된 지지핀이 접하여 형성되는 복수개의 지지영역을 형성하게 되며, 이러한 지지영역에서, 상기 금속판(110)의 표면은 외부로 노출된다.

칩홀딩영역(A)의 외측에 해당하는 흡착영역(B)에는 플레이트픽업용 장치의 흡착패드(20)에 흡착되는 흡착부(132)가 형성되어 있다.

흡착영역(B)에는 다수의 충전공(113)들이 형성되고, 상기 흡착영역(B)에 관통되어 형성된 충전공(113)에는 충전고무(134)가 빈틈없이 채워져 있다.

또한 금속판(110)의 양측 가장자리에는 위치결정공(115)들이 형성되어 있고, 흡착영역(B)에 금형 내에 있는 지지핀의 지지를 받기 위한 지지용 구멍(117)들이 형성되어 있다.

상기와 같은 선출원 발명의 칩홀딩용 캐리어 플레이트(100)는 칩홀딩영역(A)의 외측에 해당하는 흡착영역(B) 등에 충전공(113)들을 형성하고, 이 충전공(113)들에 고무를 충전하여 금속판(110) 표면에 형성된 고무층(130)이 금속판(110)의 표면에서 분리되는 것을 억제하도록 한 것에 대한 것이다.

상기와 같은 선출원 발명의 박리방지형 캐리어 플레이트의 제조 시, 금속판으로는 통상 탄소공구강(SK5)이 사용되는 데, 탄소공구강은 그 표면에 녹이 쓸기 때문에 이를 방지하기 위해 금속판의 표면에 니켈도금을 한다. 금속판의 표면에 니켈도금을 하는 경우에는 고무가 쉽게 떨어지기 때문에 그 표면에 다시 프라이머 접착제를 1차로 도포하고, 도포된 프라이머 접착제를 건조 후에 다시 그 위에 고무의 접착성을 좋게 하기 위한 접착제를 2차로 도포하는 과정을 거친 후에 2차로 도포된 접착제 표면에 고무를 코팅한다. 즉, 선출원 발명의 박리방지형 캐리어 플레이트는 그 제조과정이 매우 복잡하고 불량의 우려가 높다는 문제점이 있다.

상기와 같은 선출원 발명의 박리방지형 캐리어 플레이트는 그 이전의 것에 비해 충전공들로 인해 고무층의 박리현상이 어느 정도 감소하였다는 장점은 있으나, 금속판의 상면 및 하면에 형성된 고무층은 그 면적에 비해 그 가장자리가 굴곡된 경로를 따라 배치되어 있어 외부로 노출되는 고무층의 단면의 길이가 길고 모서리부가 많아서 금속판에서 분리되어 떨어질 확률이 높다는 문제점을 여전히 가지고 있다.

본 발명자는, 상기와 같은 선출원 발명의 박리방지형 캐리어 플레이트는 그 이전의 것에 비해 충전공들로 인해 고무층의 박리현상이 어느 정도 감소하였다는 장점은 있으나, 금속판의 상면 및 하면에 형성된 고무층은 그 가장자리의 전체 둘레가 금속판의 표면에서 상방 및 하방으로 돌출되면서 단면을 이루고 있기 때문에 고무층의 가장자리가 금속판에서 분리되어 떨어질 위험을 여전히 가지고 있다는 큰 문제점이 있음을 발견하였다.

또한, 본 발명자는, 상기와 같은 선출원 발명의 박리방지형 캐리어 플레이트는 홀딩영역이 아닌 흡착영역에 많은 수의 충전공들을 형성하여야 한다는 문제점이 있음도 인지하였다. 경우에 따라, 선출원 발명의 박리방지형 캐리어 플레이트는 이웃하는 홀딩영역들 사이를 연결하는 연결부에도 많은 수의 충전공들을 형성하여야 한다는 문제점이 더 있음을 알았다.

또한, 본 발명자는, 상기와 같은 선출원 발명의 박리방지형 캐리어 플레이트는 통상 충전공의 크기나 모양이 칩 부품들을 장착하기 위한 홀딩영역에 형성되는 구멍들과 다르기 때문에 금속판의 가공이 어렵고 그 과정이 복잡하다는 문제점이 있음도 인지하였다.

뿐만 아니라, 본 발명자는, 상기와 같은 선출원 발명의 박리방지형 캐리어 플레이트는 많은 수의 충전홀들 때문에 흡착부의 강도가 약해져 금속판이 변형되기 쉽다는 문제점이 있음을 발견하였다.

본 발명의 목적은 기존의 칩홀딩용 캐리어 플레이트에 비해 고무층의 박리현상이 획기적으로 감소될 수 있는 칩홀딩용 캐리어 플레이트 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 다른 목적은 외부로 노출되는 고무층의 단면부의 길이와 모서리부를 줄임으로써 종래의 것에 비해 고무층이 금속판에서 분리될 위험을 감소시킨 칩홀딩용 캐리어 플레이트 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 접착제의 사용 없이도 고무층이 금속판의 표면에 견고하게 부착되어 있는 칩홀딩용 캐리어 플레이트 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 외부로 노출되는 고무층의 단면을 최소화함으로써 고무층이 금속판에서 분리될 위험을 획기적으로 줄인 칩홀딩용 캐리어 플레이트 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 가장자리의 고무층이 금속판에서 분리되는 일이 거의 발생되지 않기 때문에 제품의 수명이 긴 칩홀딩용 캐리어 플레이트 및 이를 위한 칩홀딩용 캐리어 플레이트 제조방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 홀딩영역이 아닌 흡착영역에 충전공들을 형성할 필요가 없는 칩홀딩용 캐리어 플레이트 및 이를 위한 칩홀딩용 캐리어 플레이트 제조방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 금속판의 표면에 니켈을 도금할 필요가 없을 뿐만 아니라 2차례에 걸쳐 접착제를 도포할 필요도 없는 칩홀딩용 캐리어 플레이트 및 이를 위한 칩홀딩용 캐리어 플레이트 제조방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 쉽게 변형되지 않고 수명이 긴 칩홀딩용 캐리어 플레이트 및 이를 위한 칩홀딩용 캐리어 플레이트 제조방법을 제공하는 데 있다.

본 발명에 따른 칩홀딩용 캐리어 플레이트 제조방법은 금속판에 기기에 장착하기 위한 장착부를 남겨두고 부품들을 삽입하여 고정하기 위한 칩홀딩공들을 만들기 위한 복수의 통공들을 형성하는 통공 형성단계, 상기 금속판을 금형에 장착하는 금속판 장착단계, 상기 금형 내부로 액상 고무를 주입하여 상기 금속판의 표면에 고무층을 형성하는 고무층 형성단계 및 상기 고무층이 형성된 상기 금속판을 상기 금형에서 취출하는 취출단계를 포함하는 칩홀딩용 캐리어 플레이트 제조방법에 있어서,

상기 고무층 형성단계는,

상기 금속판의 상면에 상면 고무층을 형성하되 상기 금속판 상면의 가장자리를 남겨두지 않고 상기 금속판 상면의 가장자리 끝단까지 상기 상면 고무층이 형성되도록 하는 상면 고무층 형성과정; 상기 금속판의 하면에 하면 고무층을 형성하되 상기 금속판 하면의 가장자리를 남겨두지 않고 상기 금속판 하면의 가장자리 끝단까지 상기 하면 고무층이 형성되도록 하는 하면 고무층 형성과정; 및 상기 통공들 내면에 상기 칩홀딩공들을 남겨두고 칩홀딩 고무층이 형성되도록 하는 칩홀딩 고무층 형성과정을 포함하는 구성을 가진다.

경우에 따라, 본 발명에 따른 칩홀딩용 캐리어 플레이트 제조방법은 금속판에 기기에 장착하기 위한 장착부를 남겨두고 부품들을 삽입하여 고정하기 위한 칩홀딩공들을 만들기 위한 복수의 통공들을 형성하는 통공 형성단계, 금형에 고무를 1차로 장입하는 제1장입단계, 상기 1차로 장입된 고무 위에 상기 금속판을 장착하는 금속판 장착단계, 상기 금속판 위에 고무를 2차로 장입하는 제2장입단계, 상기 금형을 닫고 상기 금속판의 하부 및 상부의 고무에 열과 압력을 가하면서 상기 금속판의 표면에 고무층을 형성하는 고무층 형성단계 및 상기 고무층이 형성된 상기 금속판을 상기 금형에서 취출하는 취출단계를 포함하는 칩홀딩용 캐리어 플레이트 제조방법에 있어서,

상기 고무층 형성단계는,

상기 금속판의 상면에 상면 고무층을 형성하되 상기 금속판 상면의 가장자리를 남겨두지 않고 상기 금속판 상면의 가장자리 끝단까지 상기 상면 고무층이 형성되도록 하는 상면 고무층 형성과정; 상기 금속판의 하면에 하면 고무층을 형성하되 상기 금속판 하면의 가장자리를 남겨두지 않고 상기 금속판 하면의 가장자리 끝단까지 상기 하면 고무층이 형성되도록 하는 하면 고무층 형성과정; 및 상기 통공들 내면에 상기 칩홀딩공들을 남겨두고 칩홀딩 고무층을 형성하는 칩홀딩 고무층 형성과정을 포함하는 구성을 가질 수 있다.

상기 상면 고무층은 상기 금속판 상면의 전체 둘레에 걸쳐서 상기 금속판 상면의 끝단까지 형성되고, 상기 하면 고무층은 상기 금속판 하면의 전체 둘레에 걸쳐서 상기 금속판 하면의 끝단까지 형성되고, 상기 금속판은 헤어 라인 가공된 스테인리스 스틸판인 것이 바람직하다.

상기 고무층 형성단계는 상기 금속판의 측방 단면을 감싸면서 상기 상면 고무층의 가장자리와 상기 하면 고무층의 가장자리를 일체로 연결하여 상기 상면 고무층과 상기 하면 고무층이 상기 금속판의 표면에서 분리되어 일어나는 것을 방지하는 가장자리연결 고무층을 형성하는 가장자리연결 고무층 형성단계를 더 포함하는 것이 좋다.

상기 금형은 하부금형과 상기 하부금형에 대해 개폐 가능한 상부금형을 구비하고,

상기 하부금형에 상기 상부금형이 결합된 상태에서 내부에는 상기 금속판이 수용될 수 있고 상기 금속판이 수용된 상태에서 상기 금속판 측방으로 빈 공간이 구비되는 내부공간, 상기 금속판의 상면과 하면이 상기 내부공간의 바닥면 및 천장면과 각각 이격된 상태로 상기 금속판을 지지하기 위한 복수의 지지핀들 및 외주면이 상기 통공의 내주면과 이격되는 상태로 상기 통공으로 삽입되어 상기 칩홀딩공이 형성될 수 있도록 하는 관통핀들을 가지는 것이 바람직하다.

상기 지지핀들은 소단면부와 상기 소단면부 하측에 배치되고 상기 소단면부와 단이 지게 설치된 대단면부를 가지는 2단핀들과 상기 2단핀들과 대향되게 설치되고 표면에 상기 소단면부가 삽입될 수 있는 홈을 가지는 홈핀들을 포함하고,

상기 하부금형과 상기 상부금형에는 마주보는 위치에서 상기 금속판의 상면과 하면을 지지하여 상기 금속판이 상하로 변형되는 것을 방지하기 위한 변형방지핀들이 대응위치에 각각 형성되어 있고,

상기 하부금형 또는 상기 상부금형에는 상기 금속판이 정확한 위치에 장착될 수 있도록 하기 위한 위치결정핀이 2곳 이상의 위치에 설치되어 있고,

상기 고무층 형성단계 전에 상기 금속판의 2곳 이상의 위치에 상기 지지핀의 상기 소단면부는 삽입될 수 있고 상기 대단면부는 삽입될 수 없는 지지용 구멍들을 형성하는 지지용 구멍 형성단계, 상기 고무층 형성단계 전에 상기 위치결정핀에 결합되어 상기 금속판이 정확한 위치에 배치될 수 있도록 하기 위한 위치결정공을 상기 금속판의 2곳 이상의 위치에 형성하는 위치결정공 형성단계를 포함하는 것이 바람직하다.

상기 액상 고무 또는 상기 고무의 재질은 실리콘인 것이 적당하다.

본 발명에 따른 칩홀딩용 캐리어 플레이트는 금속판에 기기에 장착하기 위한 장착부를 남겨두고 부품들을 삽입하여 고정하기 위한 칩홀딩공들을 만들기 위한 복수의 통공들이 형성되어 있는 금속판 및 상기 금속판의 표면에 형성된 고무층을 구비하는 칩홀딩용 캐리어 플레이트에 있어서,

상기 고무층은,

상기 금속판의 상면에 상기 금속판 상면의 가장자리를 남겨두지 않고 상기 금속판 상면의 가장자리 끝단까지 형성된 상면 고무층; 상기 금속판의 하면에 상기 금속판 하면의 가장자리를 남겨두지 않고 상기 금속판 하면의 가장자리 끝단까지 형성된 하면 고무층; 및 상기 통공들 내면에 형성되어 상기 칩홀딩공들을 형성하는 칩홀딩 고무층을 포함하는 구성을 가진다.

상기 고무층은 상기 금속판의 측방 단면을 감싸면서 상기 상면 고무층의 가장자리와 상기 하면 고무층의 가장자리를 일체로 연결하여 상기 상면 고무층과 상기 하면 고무층이 상기 금속판의 표면에서 분리되어 일어나는 것을 방지하는 가장자리연결 고무층을 더 포함하는 것이 바람직하다.

상기 금속판의 장착부에는 위치결정핀에 결합되어 정확한 위치에 결합될 수 있도록 하기 위한 2이상의 위치결정공들이 서로 이격되어 형성되어 있고, 상기 금속판의 장착부에는, 금형에 설치되고 소단면부와 상기 소단면부와 단이 지게 설치된 대단면부를 가지는 지지핀의 지지를 받기 위한 지지용 구멍들이 간격을 두고 형성되어 있는 것이 좋다.

상기 금속판은 스테인리스스틸로 된 것이고, 0.1 - 0.5㎜의 두께를 가지는 것이고, 상기 고무층은 실리콘 고무로 이루어진 것이 적절하다.

상기 금속판은 표면에 헤어 라인들이 형성되어 있는 것이 더욱 좋다.

상기 가장자리연결 고무층은 상기 금속판의 둘레 전체에 형성되어 있는 것이 바람직하다.

본 발명에 따르면, 고무층이 금속판의 가장자리까지 형성되고 외부로 노출되는 고무층의 단면이 굴곡되게 형성되지 않아 고무층이 금속판의 표면에서 떨어질 확률이 감소된다.

이에 더하여, 본 발명에 따르면, 금속판의 상면 및 하면에 형성된 고무층은 가장자리연결 고무층에 의해 서로 연결되기 때문에 고무층이 금속판에서 분리되어 떨어질 염려가 더욱 없다.

이에 따라 가장자리연결 고무층이 형성되어 있는 본 발명에 따른 칩홀딩용 캐리어 플레이트는 금속판 표면에서 고무층이 분리되어 일어나는 것이 원천적으로 방지되기 때문에 금속판의 표면에 프라이머 접착제를 도포하는 과정, 도포된 프라이머 접착제를 건조하는 과정, 고무접착제를 도포하는 과정의 생략이 가능하다.

또한, 본 발명에 따르면, 금속판으로 스테인리스 스틸판을 사용함으로써 탄소공구강(SK5)을 사용한 기존의 것에 비해 고무층의 접착성능이 뛰어나고 금속판의 표면에 니켈도금을 할 필요 없다.

또한, 본 발명에 따르면, 금속판의 표면에 헤어 라인이 형성된 것을 사용함으로써 접착제 없이도 고무층이 금속판의 표면에 견고하게 부착되기 때문에 고무층이 금속판의 표면에서 분리되어 일어날 확률이 획기적으로 감소된다.

본 발명에 따르면, 홀딩영역이 아닌 흡착영역, 이웃하는 홀딩영역들 사이를 연결하는 연결부에 많은 수의 충전공들을 형성할 필요가 없어 만들기 쉽고, 금속판이 변형될 우려도 감소된다.

또한, 본 발명에 따르면, 금속판 가장자리의 고무층이 금속판에서 분리되는 일이 거의 발생되지 않기 때문에 제품의 수명이 길다.

또한, 본 발명에 따른 칩홀딩용 캐리어 플레이트는 충전공들을 형성할 필요가 없을 뿐만 아니라 금속판의 표면에 2차례에 걸쳐 접착제를 도포할 필요가 없기 때문에 만들기 쉽다.

도 1은 종래의 칩홀딩용 캐리어 플레이트의 평면도,
도 2는 도 1의 반폭 확대단면도,
도 3은 본 발명에 따른 칩홀딩용 캐리어 플레이트의 평면도,
도 4는 도 3에 나타낸 칩홀딩용 캐리어 플레이트의 저면도,
도 5는 도 3의 I-I에 따른 반폭 확대단면도,
도 6은 도 3의 J-J에 따른 반폭 확대단면도,
도 7은 도 3의 K-K에 따른 반폭 확대단면도,
도 8은 본 발명에 따른 칩홀딩용 캐리어 플레이트의 제조과정을 설명하기 위한 공정도,
도 9는 본 발명에 따른 칩홀딩용 캐리어 플레이트의 제조에 사용되는 금속판의 평면도,
도 10 내지 12는 도 9의 금속판이 금형 내부에 장착된 상태의 반폭 확대단면도로서,
도 10은 도 9의 L-L에 따른 확대단면도,
도 11은 도 9의 M-M에 따른 확대단면도,
도 12는 도 9의 N-N에 따른 확대단면도,
도 13 내지 15는 금속판 표면에 고무층이 형성된 상태를 나타낸 도 9의 L-L, M-M 및 N-N에 따른 반폭 확대단면도,
도 16은 본 발명에 따른 칩홀딩용 캐리어 플레이트의 다른 예를 나타낸 평면도,
도 17은 도 16의 O-O에 따른 칩홀딩용 캐리어 플레이트의 반폭 확대 단면도,
도 18은 도 16과 17에 나타낸 칩홀딩용 캐리어 플레이트의 제조를 위해 금속판이 금형 내에 장착된 상태를 나타낸 반폭 확대단면도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다.

도 3은 본 발명에 따른 칩홀딩용 캐리어 플레이트의 평면도이고, 도 4는 도 3에 나타낸 칩홀딩용 캐리어 플레이트의 저면도이고, 도 5는 도 3의 I-I에 따른 반폭 확대단면도이고, 도 6은 도 3의 J-J에 따른 반폭 확대단면도이고, 도 7은 도 3의 K-K에 따른 반폭 확대단면도이다.

도 3 내지 7에 나타낸 바와 같은 본 발명에 따른 칩홀딩용 캐리어 플레이트(200)는 금속판(210)을 구비한다. 이 금속판(210)으로는 스테인리스 스틸판, 알루미늄판, 동판, 니켈판 등이 사용될 수 있고, 그 두께는 0.1 - 0.5㎜의 것이 사용될 수 있고, 0.24-0.26㎜의 것이 적당하고, 0.25㎜의 것이 가장 적당하다.

금속판(210)으로 스테인리스 스틸판이 적당하고, 스테인리스 스틸판으로는 KS규격의 STS(JIS 규격: SUS) 3종계열 또는 4종계열의 것이 바람직하다. 금속판(210)으로 STS 3종계열 또는 4종계열의 스테인리스 스틸판을 이용하는 경우, 녹이 슬지 않는다는 장점 이외에도 기존에 사용하던 탄소공구강(SK5)에 비해 고무의 접착성이 월등히 좋아진다는 장점이 있다.

특히, 금속판(210)으로는 표면에 헤어 라인(hair line) 가공을 한 것이 적당하다. 헤어 라인 가공된 금속판의 표면에는 스크래치(scratch)에 의한 많은 수의 가는 선들, 즉 헤어 라인(HL)들이 형성되어 있다(도 9 참조). 금속판(210)의 표면에 헤어 라인(HL)들이 형성되어 있는 경우, 별도의 접착제 없이도 고무층(230)의 접착성이 획기적으로 좋아진다. 이는 본 발명의 큰 특징 중 하나이다.

상기의 사항들을 종합해보면, 금속판(210)으로는 KS규격 STS 3종계열 또는 4종계열의 스테인리스 스틸판으로서 표면에 헤어 라인(HL)이 형성되어 있는 것이 가장 적합하다.

물론, 금속판(210)으로는 스테인리스 스틸판 외에 알루미늄판, 동판, 니켈판 등 여타의 것도 가능함은 앞에서 언급한 바와 같다.

이 실시 예는 금속판(210)이 직사각형의 모양을 하고 있는 것을 예시하고 있지만, 금속판(210)의 모양은 필요에 따라 정사각형이나 원형 등 여타의 모양으로 다양하게 변경될 수 있다. 이러한 금속판(210)에는 여러 구역으로 구분되어 2열로 배치된 칩홀딩영역(A)들을 구성하기 위한 복수의 통공(211)들이 각 칩홀딩영역(A)별로 구분되어 형성되어 있다. 칩홀딩영역(A) 각각에는 복수의 통공(211)들이 배치되어 있다. 이 실시 예에서, 칩홀딩영역(A)은 1개열에 4개씩 2열로 배치되어 총 8개가 구비된다.

통공(211)은 뒤에서 설명되는 칩홀딩공(240)과 같은 평면 모양으로 형성하는 것이 바람직하고, 그 크기는 당연히 칩홀딩공(240)보다 커야한다.

또한, 이 실시 예에서, 통공(211)은 평면모양이 원형인 것이 예시되어 있지만, 통공(211)으로 정사각형, 직사각형, 일자형, 열십자형, 타원형 등 홀딩하기 위한 부품의 형상에 따라 다양한 평면모양을 가질 수 있다. 이는 뒤에서 설명되는 칩홀딩공(240)에서도 마찬가지이다.

또한, 금속판(210)의 가장자리를 따라 배치된 장착부(B)에는 지지용 구멍(213)들 및 위치결정공(215)들이 간격을 두고 형성되어 있다. 지지용 구멍(213)들은 2열의 칩홀딩영역(A)들 사이의 연결영역(C)에도 간격을 두고 복수 개 더 형성되어 있다.

이 지지용 구멍(213)들은 금형에 설치된 소단면부 및 소단면부와 단이 지게 설치된 대단면부를 가지는 지지핀의 지지를 받기 위한 것이다. 이러한 지지용 구멍(213)들의 크기와 모양은 금형에 설치된 소단면부의 단면의 크기 및 모양과 동일하게 한다. 지지용 구멍(213)들은 금형에 장착 시 또는 앞에서 설명한 캐리어 플레이트 장치에 설치 시 대응 위치에 형성된 핀에 결합되어 결합위치를 정확하게 잡아줄 수 있도록 하는 역할도 한다.

위치결정공(215)은 앞에서 설명한 캐리어 플레이트 장치에 설치된 위치결정핀에 결합되어 정확한 위치에 결합될 수 있도록 하기 위한 것으로, 바람직하게 2개소 이상에 서로 이격하여 설치된다. 또한, 이 위치결정공(215)은 금속판(210)을 금형에 장착 시 금속판(210)이 금형 내에 형성된 위치결정핀에 결합되어 정확한 위치에 설치될 수 있도록 하는 역할도 한다.

2열로 배치된 두 칩홀딩영역(A)들 사이에 연결영역(C)이 배치되어 있고, 이 연결영역(C)에도 지지용 구멍(213)들이 서로 간격을 두고 형성되어 있다.

칩홀딩영역(A)의 면적과 개수는 장착하여 한 번에 외부전극을 형성하고자 하는 칩 부품의 개수에 따라 증감될 수 있다. 칩홀딩영역(A)들의 배치형태도 바뀔 수 있음은 물론이다.

또, 경우에 따라, 본 발명에 따른 칩홀딩용 캐리어 플레이트는 1개의 칩홀딩영역(A)만으로 구성될 수 있다. 이 경우, 연결영역(C)과 이 연결영역(C)에 형성되는 지지용 구멍(213)들은 필요치 않다.

도 3과 4에서 알 수 있는 바와 같이, 중심부를 벗어난 위치의 금속판(210)의 일측 가장자리에는 장공(217)이 형성되어 있다. 이 장공(217)은 금속판(210)에 통공(211) 등을 형성할 때의 가공 방향성과 관련된 것으로, 금속판(210) 또는 칩홀딩용 캐리어 플레이트(200)가 상면과 하면이 구분 없이 사용되는 것을 방지하기 위한 것이다. 에칭 등에 의한 금속판(210) 가공 시의 가공방향에 따라 상면과 하면에서의 가공정도에 차이가 생기는 데, 이 장공(217)은 정도가 좋은 쪽이 항상 일정한 방향으로 향할 수 있도록 해준다.

도 3 내지 7에서 알 수 있는 바와 같이 본 발명에 따른 칩홀딩용 캐리어 플레이트(200)를 구성하는 금속판(210)에는 선출원 발명에서 요구되던 충전용 구멍들은 필요치 않다. 따라서 본 발명에 따른 칩홀딩용 캐리어 플레이트(200)의 제조에 사용되는 금속판(210)에 많은 수의 충전용 구멍들을 형성할 필요가 없다.

상기와 같은 금속판(210)의 표면에는 고무층(230)이 형성되어 있다. 고무층(230)은 실리콘 고무로 이루어진 것이 바람직하다. 금속판(210)의 표면에 코팅될 수 있는 것이라면 여타의 고무도 고무층(230)을 형성하는 데 이용될 수 있음은 물론이다. 이 고무층(230)은 금속판(210)의 상면에 형성되어 있는 상면 고무층(232)과 금속판(210)의 하면에 형성되어 있는 하면 고무층(234) 및 통공(211)들 내면에 형성되어 칩홀딩공(240)들을 형성하는 칩홀딩 고무층(236)을 구비한다.

또한, 고무층(230)은 금속판(210)의 가장자리 단면을 감싸면서 상면 고무층(232)의 가장자리와 하면 고무층(234)의 가장자리를 일체로 연결하는 가장자리연결 고무층(238)을 더 가진다. 이 가장자리연결 고무층(238)은 본 발명의 큰 특징 중의 하나로서, 기존의 칩홀딩용 캐리어 플레이트에서 빈번하게 발생하던 금속판 가장자리에서 고무층(234)이 박리되어 일어나는 단점을 확실하게 방지 한다.

바람직하게, 가장자리연결 고무층(238)은, 도 3과 4에서 알 수 있는 바와 같이, 금속판(210)의 측방 단면의 둘레 전체에 형성되어 있다. 이렇게 하는 경우, 금속판(210) 가장자리의 고무층(230)에 물리적 타격이 가해져 고무층(230)이 뜯겨져 나가거나 찢어지지 않는 한 고무층(230)이 금속판(210)의 표면에서 벗겨져 일어나는 일은 발생되지 않는다.

바람직하게, 위치결정공(215)과 지지용 구멍(213)의 내면에는 고무층이 형성되지 않도록 한다. 그리고 금속판(210)의 상면과 저면에서, 지지용 구멍(213), 위치결정공(215)의 가장자리 끝에서 약 1㎜정도의 폭으로 상면 고무층(232) 및 하면 고무층(234)이 형성되지 않도록 한다. 하면 고무층(234)이 형성되지 않는 부분은 금속판(210)을 금형에 장착한 상태에서 금속판(210)의 표면에 고무층(230)을 형성할 때, 하부 금형에 설치된 2단으로 단이 지게 형성된 지지핀의 지지를 받는 부분이다. 상면 고무층(232)이 형성되지 않는 부분은 상부 금형에 설치된 홈이 형성된 핀의 지지를 받는 부분인 데, 이와 관련하여서는 뒤에서 더 자세히 설명한다.

그리고 칩홀딩영역(A) 내에도 고무층(230)이 형성되지 않는 홈부(242)가 간격을 두고 배치되어 있다. 이 홈부(242)는 금속판(210)을 금형 내에 장착한 상태에서 고무층(230)을 형성할 때 금속판(210)이 자중에 의해 아래로 처지거나 금형 내부로 주입되는 액상 고무 또는 금형 내에 장입된 고무에 의해 가해지는 압력에 의해 상하로 변형되는 것을 방지하기 위해 금형 내부에 설치된 지지핀들에 의해 고무층(230)이 형성되지 못한 부분이다.

바람직하게, 본 발명에 따른 칩홀딩용 캐리어 플레이트(200)는 홈부(242), 위치결정공(215)의 내주면, 위치결정공(215)의 저면 가장자리, 위치결정공(215)의 상면 가장자리, 지지용 구멍(213)의 내주면, 지지용 구멍(213)의 저면 가장자리 및 지지용 구멍(213)의 상면 가장자리 일부를 제외하고는 금속판(210)의 모든 표면에 고무층(230)이 형성된다.

이렇게 하는 경우, 금속판(210)의 표면에 형성된 고무층(230)이 금속판(210)의 표면에서 벗겨져 일어나는 일은 거의 발생되지 않는다.

따라서 본 발명에 따른 칩홀딩용 캐리어 플레이트(200)는 고무층(230)을 형성하기 전에 금속판(210)의 표면에 니켈 도금을 하는 과정, 1차로 프라이머 접착제를 도포하는 과정, 도포된 프라이머 접착제를 건조 후에 다시 실리콘 고무 등 고무의 접착성을 향상하기 위한 고무 접착제를 2차로 도포하는 과정, 도포된 고무 접착제를 건조하는 과정을 모두 생략할 수 있다.

하지만, 본 발명에 따른 칩홀딩용 캐리어 플레이트(200)에서도 고무층(230)을 형성하기 전에 프라이머 접착제와 고무접착제를 금속판(210)의 표면에 도포하는 것을 배제하는 것은 아니다. 필요에 따라, 본 발명에 따른 칩홀딩용 캐리어 플레이트(200)에서도 프라이머 접착제와 고무접착제를 도포한 후에 고무층(230)을 형성할 수 있다.

도 8은 본 발명에 따른 칩홀딩용 캐리어 플레이트의 제조과정을 설명하기 위한 공정도이고, 도 9는 본 발명에 따른 칩홀딩용 캐리어 플레이트의 제조에 사용되는 금속판의 평면도, 도 10 내지 12는 도 9의 금속판이 금형 내부에 장착된 상태의 반폭 확대단면도로서, 도 10은 도 9의 L-L에 따른 확대단면도, 도 11은 도 9의 M-M에 따른 확대단면도, 도 12는 도 9의 N-N에 따른 확대단면도이다. 도 13 내지 15는 금속판 표면에 고무층이 형성된 상태를 나타낸 도 9의 L-L, M-M 및 N-N에 따른 반폭 확대단면도이다.

앞의 도 3 내지 7을 함께 참조하면서, 본 발명에 따른 칩홀딩용 캐리어 플레이트의 제조과정을 설명한다.

먼저, 표면에 헤어 라인(hair line) 가공을 한 금속판(210)을 준비한다. 헤어 라인 가공된 금속판(210)의 상면 및 하면의 표면에는 스크래치(scratch)에 의한 많은 수의 가는 선들, 즉 헤어 라인(HL)들이 형성되어 있다. 이 금속판(210)에 통공(211)들, 위치결정공(215)들, 지지용 구멍(213)들 및 장공(217)을 정해진 위치에 각각 형성하여, 도 9에 나타낸 바와 같은 금속판(210)을 만든다. 통공(211)들, 위치결정공(215)들, 지지용 구멍(213)들 및 장공(217)은 바람직하게 에칭방식에 의해 형성된다. 고속기계가공, 와이어 커팅기를 이용한 가공 또는 레이저가공 등 여타의 방식으로 통공(211)들, 위치결정공(215)들, 지지용 구멍(213)들 및 장공(217)이 형성될 수 있음은 물론이다(S1).

그런 다음 도 9에 나타낸 바와 같은 통공(211) 등이 형성된 금속판(210)을 도 10 내지 12에 나타낸 바와 같이 금형 내에 장착한다.

금속판(210)이 장착되는 금형(260)은 하부금형(260a)과 하부금형(260a)에 대해 개폐 가능한 상부금형(260b)을 구비한다. 하부금형(260a)과 상부금형(260b)이 결합된 상태에서 금형(260)의 내부에는 내부공간(262)이 형성된다.

도 10 내지 12에 나타낸 바와 같이, 금형(260)의 내부공간(262)은 금속판(210)이 수용될 수 있어야 함은 물론이고, 금속판(210)이 수용된 상태에서 금속판(210) 측방으로 가장자리연결 고무층(238)을 형성하기 위한 측방공간(264)이 반드시 구비되어야 한다. 또한, 금속판(210)의 상면과 하면에도 상면 고무층(232) 및 하면 고무층(234)을 형성할 수 있도록, 금속판(210)의 상면과 하면이 내부공간(262)의 바닥면 및 천장면과 각각 이격된 상태로 지지되어 있어야 함은 물론이다.

금형(260)의 내부에는 관통핀(266)들이 형성되어 있다. 이 관통핀(266)들은 그 외주면이 통공(211)의 내주면과 이격되는 상태로 통공(211)으로 삽입되어 앞에서 설명한 바와 같은 칩홀딩공(240)이 형성될 수 있도록 하기 위한 것으로, 하부금형(260a)과 상부금형(260b) 중 어느 하나 또는 둘 모두에 설치될 수 있다. 이러한 관통핀(266)들의 개수와 위치는 형성하고자 하는 칩홀딩공(240)들의 개수 및 위치와 같게 한다. 칩홀딩공(240)의 단면모양은 이 관통핀(266)의 단면모양에 의해 결정된다.

도 11과 14를 참조하면, 바람직하게, 금형(260)의 내부에는 고무층(230)의 형성과정에서 금속판(210)이 상하로 변형되는 것을 방지하기 위해 금속판(210)의 대응되는 위치의 상면과 하면을 지지하여주는 변형방지핀(268)들이 형성되어 있다. 이 변형방지핀(268)들은 상부금형(260b) 및 하부금형(260a)의 대응 위치에 각각 배치되어 있다. 이에 따라 금속판(210)의 변형방지핀(268)들의 지지를 받는 부분에는 고무층(230)이 형성되지 못하고, 앞에서 설명한 홈부(242)들이 형성된다.

도 12와 15를 참조하면, 금형(260)의 내부에는 지지핀(270)들이 형성되어 있다. 이 지지핀(270)들은 금속판(210)의 상면과 하면이 내부공간(262)의 바닥면 및 천장면과 각각 이격된 상태로 지지될 수 있도록 하기 위한 것이다.

지지핀(270)들은 각각 2단으로 단이 지게 형성된 2단핀(270a)과 중앙부에 홈이 형성된 홈핀(270a)을 구비한다.

하부금형(260a)에 설치된 2단핀(270a)은 지지용 구멍(213)에 삽입되는 소단면부(271)와 그 아래쪽에 단이 지게 형성된 대단면부(272)를 구비한다. 예를 들어, 지지용 구멍(213)의 직경이 4㎜이라면, 지지핀(270)의 소단면부(271)는 3.99 - 4㎜정도, 대단면부는 6㎜ 정도이다. 이에 따라 금속판(210) 하면의 지지용 구멍(213)들의 가장자리에는 대단면부(272)가 접촉되는 부위를 따라 고무층(230)이 형성되지 않는다. 지지용 구멍(213)들의 가장자리를 따라 고무층(230)이 형성되지 않는 폭은 약 1㎜정도이다.

상부금형(260b)에 설치된 홈핀(270b)은 2단핀(270a)과 마주보는 위치에 설치되어 있으며, 그 중앙부에 소단면부(271)가 삽입될 수 있는 홈(273)이 형성되어 있다. 이 홈핀(270b)의 표면은 금속판(210)에 접촉되어 있다. 이에 따라 홈핀(270b)이 접촉된 금속판(210) 상면의 지지용 구멍(213)의 가장자리를 따라서는 고무층(230)이 형성되지 않는다. 이 경우 역시, 고무층(230)이 형성되지 않는 폭은 약 1㎜정도이다.

위와 같은 2단핀(270a)과 홈핀(270b)은 그 설치위치를 서로 바꾸어 형성될 수 있다. 즉, 2단핀(270a)은 상부금형(260b)에, 홈핀(270b)은 하부금형(260a)에 각각 형성될 수 있고, 경우에 따라 2 경우가 혼용될 수 있다.

경우에 따라 도 9에 나타낸 바와 같은 위치결정공(215)들을 별도로 형성하지 않고, 지지용 구멍(213)들이 캐리어 플레이트 장치에 장착 시의 위치결정공의 역할을 하도록 할 수 있다. 하지만, 금속판(210)에는 도 9에 나타낸 바와 같이 지지용 구멍(213)들보다 직경이 큰 별도의 위치결정공(215)들을 형성하는 것이 바람직하다. 이 경우, 별도의 도면으로 그 단면을 나타내지는 않았지만, 금형(260)의 내부 위치결정공(215)들의 대응 위치에는 위치결정공(215)들에 각각 삽입되어 금속판(210)이 금형(260)의 내부에서 정확한 위치에 장착될 수 있도록 함과 아울러 위치결정공(215)의 내면에 고무층(230)이 형성되지 않도록 하는 위치결정핀들이 더 설치되어 있어야 함은 물론이다. 이 위치결정핀들은 홈핀(270b)과 2단핀(270a)과 같은 형태로 구성되어, 도 3과 4에 나타낸 바와 같이 위치결정공(215)의 상면 및 하면 가장자리를 따라 약 1㎜ 정도의 폭으로 고무층(230)이 형성되지 않도록 하는 것이 바람직하다.

또한, 장공(217)에 내면에 고무층이 형성되지 않도록 하기 위해서는 금형(260)에는 장공(217)에 삽입될 수 있고 장공(217)과 같은 단면형상의 장공핀이 더 설치되어 있어야 한다. 이 장공핀 역시 홈핀(270b)과 2단핀(270a)과 같은 형태로 구성하여 장공(217)의 상면 및 하면 가장자리를 따라 도 3과 4에 나타낸 바와 같이 약 1㎜ 정도의 폭으로 고무층(230)이 형성되지 않도록 하는 것이 바람직하다.

도 9에 나타낸 바와 같은 금속판(210)을 상기와 같은 금형(260) 내에 장착한 상태에서 액상고무 주입구(274)만 남기고 금형(260)을 밀폐한다. 액상고무 주입구(274)는 통상 금형(260)의 양측 가장자리를 따라 간격을 두고 복수 개씩 설치된다.

상기와 같이 금속판(210)을 금형(260) 내에 장착하는 것은 액상고무 사출기를 이용하는 경우를 설명한 것이다. 하지만, 금속판(210) 표면에 고무층(230)을 형성하기 위해 고무프레스를 이용하는 경우에도, 금형의 내부 구성은 도 10 내지 12에 나타낸 것과 같고, 다만 금속판(210)을 금형(260) 내부에 장착하는 과정에서 고무층(230)을 형성하기 위한 고무재료를 금속판(210)의 상면과 하면 쪽에 함께 장입한다는 점에서 차이가 있다.

고무프레스를 이용하는 경우를 더 자세히 설명하면, 금속판(210)을 금형(260)에 장착하기 전에 하부금형(260a)에 고무를 1차로 장입하고, 1차로 장입된 고무 위에 금속판(210)을 장착하고, 금속판 위에 고무를 2차로 장입한 후 상부금형(260b)을 하부금형(260a)에 결합하여 금형(260)을 닫는다. 이 경우, 액상고무 주입구(274)는 필요치 않다(S2).

액상고무 사출기를 이용하는 경우, 금속판(210)을 금형(260) 내에 장착한 상태에서, 액상고무 주입구(274)를 통해 액상고무를, 바람직하게는 실리콘 고무를 소정 압력으로 금형(260) 내로 주입한다. 액상고무 주입구(274)는 통상 금형의 좌우 양 측변(게이트)을 따라 일정 간격으로 복수 개씩 설치된다. 이에 따라 금형(260) 내의 빈 공간에는 액상고무가 점점 채워진다. 금형(260) 내의 빈 공간에 액상고무를 충분히 주입 후에 금형을 서서히 식힌다. 이에 따라 금형(260) 내부에 주입된 액상고무는 굳어지면서 도 13 내지 15에 나타낸 바와 같이 금속판(210)의 상면에는 상면 고무층(232)을 형성하고, 금속판(210)의 하면에는 하면 고무층(234)을 형성하고, 통공(211)의 내주면에는 칩홀딩 고무층(236)을 형성하고, 금속판(210)의 가장자리 단면에는 가장자리연결 고무층(238)을 형성한다.

고무프레스를 이용하는 경우에는, 금속판(210)의 상하에 고무재료를 장착한 상태에서 하부금형(260a)과 상부금형(260b)에 열을 가하면서 고무재료를 가압하여 고무재료를 금형(260) 내에서 용융시키면서 옆으로 퍼지게 하여 금속판(210)의 표면에 고무층(230)을 형성하는 점에서, 액상고무를 금형 내로 주입하여 고무층(230)을 형성하는 액상고무 사출기를 이용하는 경우와 차이가 있고, 나머지는 액상고무 사출기를 이용하는 경우와 같다.

위에서 설명되지 않는 그 외의 과정이나 사항은 액상고무 사출기 또는 고무프레스를 이용한 기존에 알려진 종래기술에서와 같다(S3).

금형(260)을 냉각한 후에, 금형(260)을 개방하여 표면에 상면 고무층(232), 하면 고무층, 칩홀딩 고무층(236) 및 가장자리연결 고무층(238)이 형성되어 있는 금속판(210)을 금형(260)에서 취출하여 마감손질을 하면 도 3과 4에 나타낸 바와 같은 본 발명에 따른 칩홀딩용 캐리어 플레이트(200)가 완성된다.

도 16은 본 발명에 따른 칩홀딩용 캐리어 플레이트의 다른 예를 나타낸 평면도이고, 도 17은 도 16의 O-O에 따른 반폭 확대 단면도이다.

경우에 따라, 금속판(210)의 상면에 금속판(210) 상면의 가장자리를 남겨두지 않고 금속판(210) 상면의 가장자리 끝단까지만 상면 고무층(232)을 형성함과 아울러 금속판(210)의 하면에 금속판(210) 하면의 가장자리를 남겨두지 않고 금속판(210) 하면의 가장자리 끝단까지 하면 고무층(234)을 형성하는 대신에 도 16과 17에 나타낸 칩홀딩용 캐리어 플레이트(200)는 도 3 내지 7의 실시 예에서 설명한 가장자리 연결고무층(238)은 형성하지 않을 수 있다.

이렇게 하는 경우, 외부로 노출되는 고무층의 단면부의 길이를 줄이고 모서리부의 개수를 줄임으로써 종래의 것에 비해 고무층이 금속판에서 분리될 위험을 감소시키는 목적을 달성할 수 있다.

이 실시 예의 칩홀딩용 캐리어 플레이트(200)는 가장자리 연결고무층(238)이 형성되지 않은 점에서만 도 3 내지 7의 실시 예와 차이가 있고, 나머지는 동일하다.

도 18은 도 16과 17에 나타낸 칩홀딩용 캐리어 플레이트의 제조를 위해 금속판이 금형 내에 장착된 상태를 나타낸 반폭 확대단면도이다.

경우에 따라, 도 18에 나타낸 바와 같이 금속판(210)이 금형(260) 내부에 장착된 상태에서 금속판(210)의 측방 단면이 금형(260)의 측벽(265)에 밀착되도록 하여 도 10 내지 12에 표시된 측방공간(264) 없이 고무층 형성단계를 수행할 수 있다. 이렇게 하는 경우 도 16과 17에 나타낸 바와 같은 칩홀딩용 캐리어 플레이트(200)가 만들어진다.

나머지는 도 8 내지 15를 통해서 설명한 것과 같다.

본 발명은 금속판의 표면에 형성된 고무층이 금속판에서 박리되어 일어나는 것을 방지한 칩홀딩용 캐리어 플레이트를 만드는 데 이용될 가능성이 있다.

200: 칩홀딩용 캐리어 플레이트 210: 금속판
211: 통공 213: 지지용 구멍
215: 위치결정공 217: 장공
230: 고무층 232: 상면 고무층
234: 하면 고무층 236: 칩홀딩 고무층
238: 가장자리연결 고무층 240: 칩홀딩공
242: 홈부 260: 금형
260a: 하부금형 260b: 상부금형
262: 내부공간 264: 측방공간
266: 관통핀 268: 변형방지핀
270: 지지핀 271: 소단면부
272: 대단면부

Claims

금속판에 기기에 장착하기 위한 장착부를 남겨두고 부품들을 삽입하여 고정하기 위한 칩홀딩공들을 만들기 위한 복수의 통공들을 형성하는 통공 형성단계, 상기 금속판을 금형에 장착하는 금속판 장착단계, 상기 금형 내부로 액상 고무를 주입하여 상기 금속판의 표면에 고무층을 형성하는 고무층 형성단계 및 상기 고무층이 형성된 상기 금속판을 상기 금형에서 취출하는 취출단계를 포함하는 칩홀딩용 캐리어 플레이트 제조방법에 있어서,
상기 고무층 형성단계는,
상기 금속판의 상면에 상면 고무층을 형성하되 상기 금속판 상면의 가장자리를 남겨두지 않고 상기 금속판 상면의 가장자리 끝단까지 상기 상면 고무층이 형성되도록 하는 상면 고무층 형성과정;
상기 금속판의 하면에 하면 고무층을 형성하되 상기 금속판 하면의 가장자리를 남겨두지 않고 상기 금속판 하면의 가장자리 끝단까지 상기 하면 고무층이 형성되도록 하는 하면 고무층 형성과정; 및
상기 통공들 내면에 상기 칩홀딩공들을 남겨두고 칩홀딩 고무층이 형성되도록 하는 칩홀딩 고무층 형성과정을 포함하고,
상기 금형은 하부금형과 상기 하부금형에 대해 개폐 가능한 상부금형을 구비하고,
상기 하부금형에 상기 상부금형이 결합된 상태에서 내부에는 상기 금속판이 수용될 수 있는 내부공간, 상기 금속판의 상면과 하면이 상기 내부공간의 바닥면 및 천장면과 각각 이격된 상태로 상기 금속판을 지지하기 위한 복수의 지지핀들 및 외주면이 상기 통공의 내주면과 이격되는 상태로 상기 통공으로 삽입되어 상기 칩홀딩공이 형성될 수 있도록 하는 관통핀들을 가지는 것이고,
상기 지지핀들은 소단면부와 상기 소단면부 하측에 배치되고 상기 소단면부와 단이 지게 설치된 대단면부를 가지는 2단핀들과 상기 2단핀들과 대향되게 설치되고 표면에 상기 소단면부가 삽입될 수 있는 홈을 가지는 홈핀들을 포함하고,
상기 하부금형과 상기 상부금형에는 마주보는 위치에서 상기 금속판의 상면과 하면을 지지하여 상기 금속판이 상하로 변형되는 것을 방지하기 위한 변형방지핀들이 대응위치에 각각 형성되어 있고,
상기 하부금형 또는 상기 상부금형에는 상기 금속판이 정확한 위치에 장착될 수 있도록 하기 위한 위치결정핀이 2곳 이상의 위치에 설치되어 있고,
상기 금속판 장착단계 전에 상기 금속판의 2곳 이상의 위치에 상기 지지핀의 상기 소단면부는 삽입될 수 있고 상기 대단면부는 삽입될 수 없는 지지용 구멍들을 형성하는 지지용 구멍 형성단계와 상기 금속판 장착단계 전에 상기 위치결정핀에 결합되어 상기 금속판이 정확한 위치에 배치될 수 있도록 하기 위한 위치결정공을 상기 금속판의 2곳 이상의 위치에 형성하는 위치결정공 형성단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩홀딩용 캐리어 플레이트 제조방법.
금속판에 기기에 장착하기 위한 장착부를 남겨두고 부품들을 삽입하여 고정하기 위한 칩홀딩공들을 만들기 위한 복수의 통공들을 형성하는 통공 형성단계, 금형에 고무를 1차로 장입하는 제1장입단계, 상기 1차로 장입된 상기 고무 위에 상기 금속판을 장착하는 금속판 장착단계, 상기 금속판 위에 고무를 2차로 장입하는 제2장입단계, 상기 금형을 닫고 상기 금속판의 하부 및 상부의 상기 고무에 열과 압력을 가하면서 상기 금속판의 표면에 고무층을 형성하는 고무층 형성단계 및 상기 고무층이 형성된 상기 금속판을 상기 금형에서 취출하는 취출단계를 포함하는 칩홀딩용 캐리어 플레이트 제조방법에 있어서,
상기 고무층 형성단계는,
상기 금속판의 상면에 상면 고무층을 형성하되 상기 금속판 상면의 가장자리를 남겨두지 않고 상기 금속판 상면의 가장자리 끝단까지 상기 상면 고무층이 형성되도록 하는 상면 고무층 형성과정;
상기 금속판의 하면에 하면 고무층을 형성하되 상기 금속판 하면의 가장자리를 남겨두지 않고 상기 금속판 하면의 가장자리 끝단까지 상기 하면 고무층이 형성되도록 하는 하면 고무층 형성과정; 및
상기 통공들 내면에 상기 칩홀딩공들을 남겨두고 칩홀딩 고무층을 형성하는 칩홀딩 고무층 형성과정을 포함하고,
상기 금형은 하부금형과 상기 하부금형에 대해 개폐 가능한 상부금형을 구비하고,
상기 하부금형에 상기 상부금형이 결합된 상태에서 내부에는 상기 금속판이 수용될 수 있는 내부공간, 상기 금속판의 상면과 하면이 상기 내부공간의 바닥면 및 천장면과 각각 이격된 상태로 상기 금속판을 지지하기 위한 복수의 지지핀들 및 외주면이 상기 통공의 내주면과 이격되는 상태로 상기 통공으로 삽입되어 상기 칩홀딩공이 형성될 수 있도록 하는 관통핀들을 가지는 것이고,
상기 지지핀들은 소단면부와 상기 소단면부 하측에 배치되고 상기 소단면부와 단이 지게 설치된 대단면부를 가지는 2단핀들과 상기 2단핀들과 대향되게 설치되고 표면에 상기 소단면부가 삽입될 수 있는 홈을 가지는 홈핀들을 포함하고,
상기 하부금형과 상기 상부금형에는 마주보는 위치에서 상기 금속판의 상면과 하면을 지지하여 상기 금속판이 상하로 변형되는 것을 방지하기 위한 변형방지핀들이 대응위치에 각각 형성되어 있고,
상기 하부금형 또는 상기 상부금형에는 상기 금속판이 정확한 위치에 장착될 수 있도록 하기 위한 위치결정핀이 2곳 이상의 위치에 설치되어 있고,
상기 금속판 장착단계 전에 상기 금속판의 2곳 이상의 위치에 상기 지지핀의 상기 소단면부는 삽입될 수 있고 상기 대단면부는 삽입될 수 없는 지지용 구멍들을 형성하는 지지용 구멍 형성단계와 상기 금속판 장착단계 전에 상기 위치결정핀에 결합되어 상기 금속판이 정확한 위치에 배치될 수 있도록 하기 위한 위치결정공을 상기 금속판의 2곳 이상의 위치에 형성하는 위치결정공 형성단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩홀딩용 캐리어 플레이트 제조방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 상면 고무층은 상기 금속판 상면의 전체 둘레에 걸쳐서 상기 금속판 상면의 끝단까지 형성되고, 상기 하면 고무층은 상기 금속판 하면의 전체 둘레에 걸쳐서 상기 금속판 하면의 끝단까지 형성되고, 상기 금속판은 스크래치에 의해 헤어 라인 가공된 스테인리스 스틸판인 것을 특징으로 하는 칩홀딩용 캐리어 플레이트 제조방법.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 내부공간은 상기 금속판이 수용된 상태에서 상기 금속판 측면 바깥쪽으로 빈 공간을 가지는 것이고,
상기 고무층 형성단계는 상기 금속판의 측방 단면을 감싸면서 상기 상면 고무층의 가장자리와 상기 하면 고무층의 가장자리를 일체로 연결하여 상기 상면 고무층과 상기 하면 고무층이 상기 금속판의 표면에서 분리되어 일어나는 것을 방지하는 가장자리연결 고무층을 형성하는 가장자리연결 고무층 형성단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩홀딩용 캐리어 플레이트 제조방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 금속판 장착단계 전에 상기 금속판의 표면에 스크래치에 의한 헤어 라인을 형성하는 헤어라인 형성단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩홀딩용 캐리어 플레이트 제조방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 금속판은 상하 또는 좌우의 중심을 벗어난 위치에 형성되고 상하 구분을 위한 장공과 스크래치에 의해 표면에 형성된 헤어 라인을 구비하는, 0.1 - 0.5㎜의 두께의 스테인리스스틸로 된 것이고, 상기 고무층은 실리콘 고무로 이루어진 것임을 특징으로 하는 칩홀딩용 캐리어 플레이트 제조방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 액상 고무 또는 상기 고무의 재질은 실리콘인 것을 특징으로 하는 칩홀딩용 캐리어 플레이트 제조방법.
금속판에 기기에 장착하기 위한 장착부를 남겨두고 부품들을 삽입하여 고정하기 위한 칩홀딩공들을 만들기 위한 복수의 통공들이 형성되어 있는 금속판 및 상기 금속판의 표면에 형성된 고무층을 구비하는 칩홀딩용 캐리어 플레이트에 있어서,
상기 고무층은,
상기 금속판의 상면에 상기 금속판 상면의 가장자리를 남겨두지 않고 상기 금속판 상면의 가장자리 끝단까지 형성된 상면 고무층;
상기 금속판의 하면에 상기 금속판 하면의 가장자리를 남겨두지 않고 상기 금속판 하면의 가장자리 끝단까지 형성된 하면 고무층; 및
상기 통공들 내면에 형성되어 상기 칩홀딩공들을 형성하는 칩홀딩 고무층을 포함하고,
상기 금속판의 상기 장착부에는 위치결정핀에 결합되어 정확한 위치에 결합될 수 있도록 하기 위한 2이상의 위치결정공들이 서로 이격되어 형성되어 있고,
상기 금속판의 상기 장착부에는, 금형에 설치되고 소단면부와 상기 소단면부와 단이 지게 설치된 대단면부를 가지는 지지핀의 지지를 받기 위한 지지용 구멍들이 간격을 두고 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 칩홀딩용 캐리어 플레이트.
제8항에 있어서, 상기 고무층은 상기 금속판의 측방 단면을 감싸면서 상기 상면 고무층의 가장자리와 상기 하면 고무층의 가장자리를 일체로 연결하여 상기 상면 고무층과 상기 하면 고무층이 상기 금속판의 표면에서 분리되어 일어나는 것을 방지하는 가장자리연결 고무층을 더 포함하는 것임을 특징으로 하는 칩홀딩용 캐리어 플레이트.
제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 금속판은 상하 또는 좌우의 중심을 벗어난 위치에 형성되고 상하 구분을 위한 장공과 스크래치에 의해 표면에 형성된 헤어 라인을 구비하는, 0.1 - 0.5㎜의 두께의 스테인리스스틸로 된 것이고, 상기 고무층은 실리콘 고무로 이루어진 것임을 특징으로 하는 칩홀딩용 캐리어 플레이트.
제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 금속판은 스테인리스스틸로 된 것이고, 0.1 - 0.5㎜의 두께를 가지는 것이고, 상기 고무층은 실리콘 고무로 이루어진 것을 특징으로 하는 칩홀딩용 캐리어 플레이트.
제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 금속판은 표면에 스크래치에 의한 헤어 라인들이 형성되어 있는 것임을 특징으로 하는 칩홀딩용 캐리어 플레이트.
제9항에 있어서, 상기 가장자리연결 고무층은 상기 금속판의 둘레 전체에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 칩홀딩용 캐리어 플레이트.