KR20190070744A

KR20190070744A - 최적화 형상의 캐리어 플레이트 및 이를 기계가공하기 위한 특수가공 툴

Info

Publication number: KR20190070744A
Application number: KR1020170171574A
Authority: KR
Inventors: 문재철
Original assignee: (주)넥셈
Priority date: 2017-12-13
Filing date: 2017-12-13
Publication date: 2019-06-21
Also published as: KR102031550B1

Abstract

본 발명은 고비용의 사출방법 대신 특수가공 툴을 이용하여 기계가공방식으로 지지홀을 가공함으로써 한벌의 금형으로 여러 규격의 캐리어 플레이트를 제조할 수 있도록 하고, 지지홀 주변에 슬롯을 형성하여 칩 부품 삽입이 쉬우면서 지지홀 가공불량을 줄이고, 복수의 보강부를 구성하여 금속 프레임의 두께가 얇아지도록 함으로써 지지홀 가공시간과 제조비용을 줄일 수 있도록 한 최적화 형상의 캐리어 플레이트 및 이를 기계가공하기 위한 특수가공 툴에 관한 것으로, 금속 프레임(11)의 상하부에 요입 형성되는 소정 두께(t3)의 가공부(11a)와, 상기 가공부(11a)에 지그재그형으로 관통 형성되는 복수 개의 개구홀(11b)과, 상기 가공부(11a)의 상하부면(양면)에 소정 두께(t4)로 성형되는 실리콘(또는 실리콘 고무, 불소 계열의 고무 등) 러버층(17)과, 특수가공 툴(20)로 실리콘 러버층(17)의 개구홀(11b) 부분을 기계가공하여 형성되는 칩 부품(MLCC) 지지홀(16)을 포함한다.
상기 개구홀(11b)과 지지홀(16)은 지그재그형으로 배치되고, 캐리어 플레이트(10)의 중간에 형성되는 보강부(12)를 더 포함한다. 상기 지지홀(16) 주변에 소정 폭과 소정 깊이로 형성되는 슬롯(18)(19)을 더 포함한다. 상기 특수가공 툴(20)은 일렬로 구성되는 상단 척킹부와 연결부와 가공부와 날부와, 상기 연결부와 가공부의 양측 외주면에 길이방향으로 형성되는 직선형 배출홈(24)(25)을 포함한다.

Description

최적화 형상의 캐리어 플레이트 및 이를 기계가공하기 위한 특수가공 툴{Manufacturing machine fabricating tool for carrier plate and it`s carrier plate}

본 발명은 특수가공 툴을 이용한 기계가공방식으로 가공되고 지그재그형으로 배치되는 복수의 칩 부품(MCLL) 지지홀과, 캐리어 플레이트의 상하부에 형성되는 보강부와, 실리콘 러버층의 두께보다 얇게 형성되는 가공부에 의해 최적화 형상을 갖는 캐리어 플레이트 및 이를 기계가공하기 위한 특수가공 툴에 관한 것이다.

일반적으로 캐리어 플레이트는 칩 커패시터(Chip Capacitor), 적층세라믹 커패시터((Multi-layered Ceramic Capacitor : MLCC) 등과 같은 칩(Chip) 형태의 전자소자(Miniature Electronic Component; 칩 부품)에 외부전극(또는 외부단자)을 형성할 수 있도록 다수의 전자소자들을 지지하기 위해 사용한다. 즉, 진공압력이나 바이브레이터를 이용하여 낱개의 칩 부품이 캐리어 플레이트에 형성되는 복수개의 지지홀로 각각 삽입되어 협지되는 상태에서 칩 부품의 외부면에 도전성 페이스트를 도포 및 건조함으로써 외부전극이 형성되며, 외부전극이 형성된 칩 부품은 고압의 분사공기 등을 이용하여 캐리어 플레이트로부터 쉽게 분리시키게 된다.

도 1은 종래 사용된 캐리어 플레이트(1)의 평면도이고, 도 2는 그 부분 단면도를 예시한 것으로, 금속 프레임(2)의 상하부에 요입 형성되는 소정 두께(t1)의 가공부(3)가 형성되고, 상기 가공부(3)에는 복수 개의 개구홀(4)이 지그재그형으로 관통 형성되고, 개구홀(4)이 일정 간격으로 형성된 금속 프레임(2)의 상,하부에는 사출 금형을 배치한 다음 실리콘(또는 실리콘 고무)을 주입시켜 가공부(3)의 상하부면에 일정 두께(t2)의 실리콘 러버층(5)이 형성된다.

이때, 개구홀(4)에는 고정대상물인 칩 부품이 실리콘 러브층(5)의 텐션에 의해 지지될 수 있도록 상기 개구홀(4)의 내경보다 작은 내경의 지지홀(6)이 형성된다. 상기 지지홀(6)은 실리콘 러버층(5)을 성형할 때 상기 개구홀(6)의 중심에 배치되는 핀코어(미도시)에 의해 사출 형성된다.

한편, 상기 금속 프레임(2)의 가장자리부분에 위치하는 에지부(7) 양측에는 캐리어 플레이트(1)를 이동할 수 있도록 지그 결합홈(8)이 각각 형성되고, 금속 프레임(2)의 양쪽 에지부(7)에는 캐리어 플레이트(1)의 제조 중에는 지지홀(6)이 정위치에 형성될 수 있도록 핀코어를 정렬시키고 사용 중에는 캐리어 플레이트(1)를 정렬시키는 기준홀(9)이 형성되고, 에지부(7) 일측에는 캐리어 플레이트(1)의 상하부면을 구분하기 위한 장홈(1a)이 형성된다.

종래의 캐리어 플레이트(1)는 보강 구조없이 가공부(3)의 두께(t1)를 실리콘 러버층(5)의 두께(t2)보다 구껍게 형성함으로써 개구홀(4) 가공시간이 증가되어 수율이 낮을 뿐 아니라, 캐리어 플레이트(1)의 전체 무게가 무거운 단점이 있었다.

또한 실리콘 러버층(5)이 얇게 형성되어 있어서 사용 중에 가공부(3)로부터 쉽게 박리되면서 칩 부품에 형성되는 외부전극의 불량으로 이어질 뿐 아니라, 캐리어 플레이트(1)의 사용수명이 단축되고, 교체주기가 짧아져 전체 비용이 상승하는 문제점이 있다.

또한, 종래 캐리어 플레이트(1)는 고비용의 상,하부 금형을 이용하여 러버층(5)과 지지홀(6)을 형성하는 사출성형방법이므로 캐리어 플레이트(1)의 규격이 달라지면 상,하부 금형도 따라서 변경되어야 하므로 다품종 소량 생산에 능동적으로 대응할 수 없을 뿐 아니라, 구매자와 생산자에게 모두 고비용을 초래시켜 구매자는 신규 규격 생산 및 새로운 투자에 대한 큰 부담감이 생기고, 구매자는 원하는 규격의 캐리어 플레이트(1)를 소량으로 구매하기 힘든 등의 여러 문제점이 있었다.

대한민국 공개특허공보 제10-2012-0065292호(발명의 명칭: 반도체용 캐리어플레이트의 칩 정렬고정장치, 2012. 06. 20. 특허공개) 대한민국 등록특허공보 제10-0924502호(발명의 명칭: 칩형 전자부품을 정렬하여 캐리어플레이트에 공급하는 장치, 2009. 11. 05. 특허공고)

따라서 본 발명에서는 기존의 고비용 사출방법 대신 특수가공 툴을 이용한 기계가공방식으로 지지홀을 형성함으로써 한벌의 금형으로 여러 종류의 캐리어 플레이트를 제조할 수 있어서 제조비용이 저렴하고 다품종 소량 생산에 적합하도록 최적화된 캐리어 플레이트를 제공함에 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적은 캐리어 플레이트의 가로세로 및/또는 대각선 방향으로 보강부를 형성함으로써 가공부의 두께를 보다 얇게 구성할 수 있어서 지지홀 가공시간이 단축되고 무게가 가벼운 캐리어 플레이트를 제공함에 특징이 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 지지홀 주변에 슬롯을 형성하여 칩 부품의 삽입이 쉬우면서 지지홀 가공불량을 줄여 사용 수명이 연장되는 캐리어 플레이트를 제공함에 특징이 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 칩 부품 지지홀을 효율적으로 기계가공할 수 있는 특수가공 툴을 제공함에 특징이 있다.

본 발명 최적화 형상의 캐리어 플레이트(Carrier Plate)는, 금속 프레임의 상하부에 요입 형성되는 소정 두께의 가공부와, 상기 가공부에 지그재그형으로 관통 형성되는 복수의 개구홀과, 상기 가공부의 상하부면에 소정 두께로 성형되는 실리콘 러버층과, 특수가공 툴로 상기 실리콘 러버층을 기계가공하여 복수로 형성되고 개구홀 내경보다 작은 내경의 칩 부품 지지홀을 포함한다.

상기 지지홀 주변에 소정 폭과 소정 깊이로 형성되는 슬롯을 더 포함할 수 있다.

상기 캐리어 플레이트의 중간에 형성되는 보강부를 더 포함할 수 있다.

상기 개구홀과 지지홀은 지그재그형으로 형성될 수 있다.

본 발명 최적화 형상의 캐리어 플레이트(Carrier Plate)의 지지홀을 기계가공하는 특수가공 툴은 길이방향으로 형성되는 직선 배출홈을 더 포함할 수 있다.

상기 특수가공 툴은 일렬로 구성되는 상단 척킹부와 연결부와 가공부와 날부와, 상기 연결부와 가공부의 양측 외주면에 길이방향으로 형성되는 직선 배출홈을 포함할 수 있다.

본 발명은 특수가공 툴(20)을 이용한 기계가공방식으로 가공되고 지그재그형으로 배치되는 복수의 칩 부품(MCLL) 지지홀(16)과, 캐리어 플레이트(10)의 상하부에 형성되는 보강부(12)와, 실리콘 러버층(17)의 두께보다 얇게 형성되는 가공부(11b)에 의한 최적화 형상을 갖는 캐리어 플레이트(10)가 제공된다.

본 발명 기존 고비용의 사출방식이 아닌 특수가공 툴(20)을 이용하여 캐리어 플레이트(Carrier Plate)의 짖홀(16)을 가공 형성함으로써 하나의 금형으로 여러 종류의 캐리어 플레이트(10)를 제조할 수 있어서 저비용의 다품종 소량생산에 적합하며, 또한 다품종 소량의 캐리어 플레이트 생산에 능동적으로 대응할 수 있는 효과가 있다.

본 발명은 개구홀(11b)이 형성된 가공부(11a)의 상하부에 러브층을 형성한 다음 특수가공 툴(20)을 이용하여 지지홀(16)을 형성하도록 함으로써 한벌의 컴파운드(Compound) 금형으로 여러 규격의 캐리어 플레이트(10)를 저렴한 비용으로 제조할 수 있는 효과가 있다.

본 발명은 지지홀(16) 주변에 형성되는 소정 폭과 소정 깊이의 슬롯(18)(19)에 의해 칩 부품의 삽입(Loading)이 쉬운 효과가 있다.

본 발명은 개구홀(11b)과 지지홀(16)이 지그재그형으로 배치되어 불필요한 공간이 최소화 되므로 공간활용도가 우수한 효과가 있다.

본 발명은 가공부(11a)의 두께(t3)가 실리콘 러버층(17)의 두께(t4) 보다 얇게 구성되어 개구홀(11b) 전체 가공시간이 크게 단축되며, 실리콘 러버층(17)의 두께(t4)가 가공부(11a)의 두께(t3)보다 두꺼워 실리콘 러버층(17)이 가공부((11a)로부터 쉽게 박리되지 않아 칩 부품(MLCC)의 제품 불량이나 캐리어 플레이트(10)의 수명단축이 방지되는 효과가 있다.

본 발명은 캐리어 플레이트(10)의 중간에 가로 및 세로 방향으로 형성되는 보강부(12), 또는 대각선 방향으로 형성되는 보강부(12)에 의해 캐리어 플레이트(10)의 전체 강도가 보강될 뿐 아니라, 가공부(11a)의 두께(t3)를 보다 얇게 구성할 수 있어서 캐리어 플레이트(10)의 무게가 경량화될 뿐 아니라, 특수가공 툴(20)을 이용한 지지홀(16) 가공시간이 크게 단축되는 효과가 있다.

본 발명은 특수가공 툴(20)을 이용하여 지지홀(16)을 형성할 때 발생되는 버어나 절삭유 등은 특수가공 툴(20)의 길이방향으로 형성되는 배출홈(24)(25)을 통하여 큰 부하(負荷)없이 신속히 배출되므로 지지홀(16)의 가공면(내측면) 손상이나 불량이 방지되고 지지홀(16) 가공시간이 크게 단축되는 등의 효과가 있는 매우 유용한 발명이다.

도 1 : 종래 캐리어 플레이트의 평면 예시도.
도 2 : 종래 캐리어 플레이트의 부분 확대 단면도.
도 3 : 본 발명 일 예로 도시한 캐리어 플레이트의 평면도.
도 4 : 본 발명 다른 예로 도시한 캐리어 플레이트의 평면도.
도 5 : 본 발명 일 예로 도시한 지지홀 배치도.
도 6 : 본 발명 일 예로 도시한 캐리어 플레이트의 부분 확대 단면도.
도 7 : 본 발명 일 예로 도시한 보강부 부분 단면도.
도 8 : 본 발명 다른 예로 도시한 캐리어 플레이트의 평면도.
도 9 : 본 발명 다른 예로 도시한 슬롯 부분 단면도.
도 10 : 본 발명 또 다른 예로 도시한 슬롯 부분 단면도.
도 11 : 본 발명 또 다른 예로 도시한 슬롯 부분 단면도.
도 12 : 본 발명 또 다른 예로 도시한 슬롯 부분 단면도.
도 13 : 본 발명에서 지지홀을 기계가공하는 특수가공 툴의 외관 사시도.
도 14 : 본 발명 도 14의 A-A` 부분 단면도.
도 15 : 본 발명 도 14의 B-B` 부분 단면도.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예들을 첨부한 도면에 따라 상세히 설명하고자 한다. 본 발명의 실시 예들을 설명함에 있어 도면들 중 동일한 구성 요소들은 가능한 한 동일 부호로 기재하고, 관련된 공지구성이나 기능에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지가 모호해지지 않도록 생략하며, 또한, 첨부된 도면에 표현된 사항들은 본 발명의 실시 예들을 쉽게 설명하기 위해 도식화된 도면으로 실제로 구현되는 형태와 상이할 수 있다.

본 발명의 캐리어 플레이트(Carrier Plate)는 생산 방식을 사출 방식이 아닌 특수가공 툴을 이용하여 지지홀을 가공 형성함으로써 하나의 컴파운드(Compound) 금형을 이용하여 다양한 규격의 캐리어 플레이트를 생산할 수 있어서 저비용의 다품종 소량 생산에 능동적으로 대응할 수 있도록 구성된다.

도 3은 본 발명 일 예로 도시한 캐리어 플레이트(10)의 평면도이고, 도 5는 지지홀 배치도이고, 도 6은 단면도로, 복수의 칩 부품(MLCC)이 삽입 지지되는 캐리어 플레이트(10)를 구성하되, 금속 프레임(11), 이를테면 알루미늄 금속 프레임의 상하부에 요입 형성되는 소정 두께(t3)의 가공부(11a)와, 상기 가공부(11a)에 지그재그형으로 관통 형성되는 복수 개의 개구홀(11b)과, 상기 가공부(11a)의 상하부면(양면)에 소정 두께(t4)로 성형되는 실리콘(또는 실리콘 고무, 불소 계열의 고무 등) 러버층(17)과, 도 13에 예시한 특수가공 툴(20)로 실리콘 러버층(17)의 개구홀(11b) 부분을 기계가공(드릴링)하여 형성되는 칩 부품(MLCC) 지지홀(16)을 포함한다.

상기 지지홀(16)은 개구홀(11b)의 내경보다 작은 크기의 내경을 가지며, 실리콘 러버층(17)의 텐션에 의해 삽입되는 칩 부품(MLCC)이 지지된다.

상기 가공부(11a)는 금속 프레임(11)의 일측면과 타측면에 소정 두께(t3)를 갖도록 습식 또는 건식 에칭공정에 의해서 요입(함몰) 형성되거나, 또는 엔드밀과 같은 공구를 이용한 기계 가공공정에 의해서 요입(함몰)형성될 수 있다.

상기 가공부(11a)에 형성되는 개구홀(11b)은 습식 또는 건식 에칭공정에 의해 관통형성되거나, 복수 개의 드릴 또는 타발금형을 이용한 기계 가공공정에 의해서 관통형성될 수도 있다.

본 발명은 도 5와 같이 개구홀(11b)과 지지홀(16)은 소정 거리(L3)(L4)를 갖는 지그재그형으로 배치함으로써 불필요한 공간을 최소화되어 공간활용도가 극대화되므로 칩 부품에 외부전극을 형성하는 공정의 생산성이 향성된다.

상기 캐리어 플레이트(10)의 상하부면 중간에는 도 3과 같이 가로 및 세로방향으로 형성되는 보강부(12), 또는 도 4와 같이 대각선 방향으로 형성되는 보강부(12)에 의해 캐리어 플레이트(10)의 전체 강도가 보강되며, 캐리어 플레이트(10)의 전체 강도가 보강되는 것을 감안하여 개구홀(11b)이 형성되는 가공부(11a)의 두께(t3)를 실리콘 러브층(17)의 두께(t4) 보다 얇게 구성할 수 있어서 특수가공 툴(20)을 이용한 개구홀(11b) 가공시간을 30~50% 단축할 수 있으며, 캐리어 플레이트(10)의 무게가 경량화되므로 이동이 더욱 용이하다.

즉, 도 6과 같이 가공부(11a)의 두께(t3)는 실리콘 러버층(17)의 두께(t4) 보다 얇게 구성할 수 있어서 개구홀(11b) 전체 가공시간이 크게 단축되며, 실리콘 러버층(17)의 두께(t4)가 가공부(11a)의 두께(t3)보다 두꺼워 실리콘 러버층(17)이 가공부((11a)로부터 쉽게 박리되지 않아 칩 부품의 제품 불량이나 캐리어 플레이트(10)의 수명단축이 방지된다.

상기 보강부(12)가 교차하는 부분에는 평면적을 넓게 구성하여 교차부를 더욱 보강할 수 있다. 상기 보강부(12)는 도 6과 같이 금속 프레임(11)의 전체 높이(t5)와 같아지도록 구성함이 바람직하다.

상기 캐리어 플레이트(10)의 양측 단부에는 도 4, 도 6과 같이 소정 높이와 소정 폭의 지그 결합홈(15)이 각각 형성되고, 캐리어 플레이트(10)의 양측 에지부에는 기준홀(14)이 형성되고, 에지부의 일측 상부면에는 상하부면을 구분하기 위한 장홈(11c)이 형성된다.

도 8 내지 도 12는 본 발명 지지홀(16) 주변에 소정 폭과 소정 깊이의 슬롯(18)(19)을 각각 형성함으로써 칩 부품을 지지홀(16)에 삽입할 때 삽입(Loading)이 보다 쉽도록 구성한 것이다. 상기 슬롯(18)(19)은 실리콘 러버층(17)의 바깥방향으로 개방되는 구조이다.

도 8은 지지홀(16) 주변에 육각형의 슬롯(18)(19)이 형성된 상태의 평면도이고, 도 9는 지지홀(16) 주변의 상부면에 슬롯(18)을 형성하되 소정 폭(w)과 소정 깊이(d)의 사각형 슬롯(18)을 구성한 것이고, 도 10은 지지홀(16) 주변의 상부면과 하부면에 슬롯(18)을 각각 형성하되 소정 폭(w)과 소정 깊이(d)의 사각형 슬롯(18)을 구성한 것이고, 도 11은 지지홀(16) 주변의 상부면에 슬롯(19)을 형성하되 소정 폭(w)과 소정 깊이(d)의 역삼각형 슬롯(19)을 구성한 것이고, 도 12는 지지홀(16) 주변의 상부면과 하부면에 삼각형의 슬롯(19)을 각각 형성하되 소정 폭(w)과 소정 깊이(d)의 삼각형 슬롯(18)을 대칭 구성한 것이다.

따라서 슬롯(18)(19)이 형성된 상기 지지홀(16)로 로딩수단을 이용하여 칩 부품을 삽입(Loading)하면 슬롯(18)(19)의 공간부에 의해 지지홀(16)의 상부 또는 상부와 하부가 슬롯(18)(19) 방향으로 이동하면서 쉽게 확개되므로 칩 부품을 쉽게 삽입할 수 있게된다.

상기 슬롯(18)(19)의 소정 폭(w)과 소정 깊이(d)는 지지홀(16) 전체 높이의 1/10~1/20 범위로 형성함으로써 칩 부품의 삽입이 쉬우면서 칩 부품을 삽입할 때 과도한 확장을 방지하여 칩 부품 삽지력 약화가 억제된다.

도 13 내지 도 15는 본 발명 일 예로 도시한 캐리어 플레이트(10)의 지지홀(16)을 가공 형성하는 특수가공 툴(20)의 사시도 및 단면도로, 가공척(도시안됨)에 결합되는 척킹부와 연결부(21)와 가공부(22) 및 날부(23)가 차례로 일렬 형성되며, 가공부(22)의 단부에 형성되는 날부(23)는 경도가 낮은 비금속 소재(실리콘, 고무 등)를 가공하기 용이하도록 60~100°의 각도를 갖는 것이 바람직하다.

상기 연결부(21)와 가공부(22)의 양측 외주면에는 직선형 배출홈(24)(25)이 길이방향으로 형성되어 있어서 지지홀(16)을 가공할 때 사용하는 절삭유와 가공시 발생되는 버어(칩) 등이 상기 직선형 배출홈(24)(25)을 따라 효율적으로 배출되며, 따라서 버어(칩 등)와 절삭유 등의 배출 부하(負荷)가 발생하지 않아 지지홀(16)을 가공할 때, 특히 버어(칩)에 의한 지지홀(16) 내주연(내주면)의 손상이나 제품 불량이 방지되며, 따라서 캐리어 플레이트(10)의 사용 수명이 연장된다.

상기 배출홈(25)의 상단부에는 특수가공 툴(20)이 회전하는 반대방향으로 기울어지는 경사부(25)가 형성되어 버어(칩)와 절삭유 등이 더욱 효과적으로 배출된다.

상기 특수가공 툴(20)은 다듬질 면을 원칙적으로 파괴하지 않고 다듬질하는 버니싱 툴(burnishing tool)을 예로 들 수 있다. 상기 특수가공 툴(20)은 지지홀(16)을 가공할 때 지지홀(16)의 내주연을 가압 다듬질하는 방법으로 가공함으로써 지지홀(16) 내주연의 표면 다듬질이 동시에 이루어지면서 지지홀(16)의 손상이나 제품 불량이 방지된다.

이상과 같이 설명한 본 발명은 본 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하며, 이는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 자명한 것이다.

(10)--캐리어 플레이트 (11)--금속 프레임
(11a)--홀 가공부 (11b)--개구홀
(12)--보강부 (14)--기준홀
(15)--지그 결합홈 (16)--지지홀
(17)--실리콘 러버층 (18)(19)--슬롯(Slot)
(20)--특수가공 툴(버니싱 툴) (21)--연결부
(22)--가공부 (23)--날부
(24)(25)--배출홈 (25a)--경사부

Claims

금속 프레임의 상하부에 요입 형성되는 소정 두께의 가공부;
상기 가공부에 지그재그형으로 관통 형성되는 복수의 개구홀;
상기 가공부의 상하부면에 소정 두께로 성형되는 실리콘 러버층;
특수가공 툴로 상기 실리콘 러버층을 기계가공하여 복수로 형성되고 개구홀 내경보다 작은 내경의 칩 부품 지지홀;
을 포함하는 최적화 형상의 캐리어플레이트.
청구항 1에 있어서;
지지홀 주변에 소정 폭과 소정 깊이로 형성되는 슬롯;
을 더 포함하는 최적화 형상의 캐리어플레이트.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서;
캐리어 플레이트에 형성되는 복수의 보강부;
를 더 포함하는 최적화 형상의 캐리어플레이트.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서;
개구홀과 지지홀은 지그재그로 형성됨을 특징으로 하는 최적화 형상의 캐리어플레이트.
청구항 1항 또는 청구항 2에 있어서;
특수가공 툴은,
일렬로 구성되는 상단 척킹부와 연결부와 가공부와 날부;
상기 연결부와 가공부의 양측 외주면에 길이방향으로 형성되는 직선 배출홈;
을 포함하는 최적화 형상의 캐리어플레이트를 기계가공하기 위한 특수가공 툴.