KR101251932B1 - 캐리어 플레이트 - Google Patents
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Abstract
캐리어 플레이트를 개시한다. 본 발명의 실시 예에 따른 캐리어 플레이트는 두께방향으로 다수의 관통공이 형성된 금속판재와, 금속판재의 양면과 관통공 내면을 덮도록 형성되며 관통공 부분에 전자소자의 지지를 위한 지지공을 갖춘 실리콘층을 포함하는 것에 있어서, 지지공들이 형성된 소자지지영역과, 기기에 흡착 지지될 수 있도록 소자지지영역 주위에 마련된 흡착영역을 포함하고, 흡착영역은 그 외면을 덮는 실리콘층의 결합 강화를 위해 금속판재의 양면에 각각 형성되어 요철면을 이루는 다수의 결합홈을 포함한다.
Description
본 발명은 전자소자를 지지하는 캐리어 플레이트에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 사용과정에서 실리콘층이 금속판재로부터 분리되는 현상을 최소화할 수 있는 캐리어 플레이트 및 그 제조방법에 관한 것이다.
캐리어 플레이트는 칩 캐패시터(Chip Capacitor), 레지스터 (Register), 적층세라믹 콘덴서((Multi-layered Ceramic Capacitor : MLCC) 등과 같은 전자소자(Miniature Electronic Component)들의 단자를 침지방식으로 코팅하여 접점을 형성하는 과정에서 다수의 전자소자들을 지지하기 위해 사용한다.
일본 공개특허공보 2009-39850호에 개시된 바와 같이, 통상의 캐리어 플레이트는 다수의 전자소자를 동시에 지지할 수 있도록 두께방향으로 다수의 관통공들이 형성되어 있고, 각 관통공에는 전자소자를 지지하기 위한 실리콘층이 형성되어 있다. 즉 각 관통공 내면에는 전자소자가 삽입되어 지지되는 지지공을 갖춘 실리콘층이 마련되어 있다.
이러한 캐리어 플레이트를 제조할 때는 금속판재를 절단하여 다수의 관통공들을 가공한 후, 금속판재의 양면과 다수의 관통공에 실리콘이 채워지도록 하는 방식으로 실리콘층을 형성한다. 전자소자의 지지를 위한 지지공들은 실리콘층의 성형과정에서 성형되도록 한다.
캐리어 플레이트는 전자소자의 단자코팅을 수행하는 디핑(Dipping)설비에 장착되어서 사용되는데, 캐리어 플레이트가 기기에 장착될 때는 통상 실리콘층의 가장자리부분(관통공이 형성되지 않은 가장자리 부분)이 진공 흡착되는 방식으로 기기에 부착된다.
그러나 이러한 캐리어 플레이트는 금속판재 양면의 실리콘층이 금속판재의 양면에 단지 부착된 형태이기 때문에 잦은 사용으로 캐리어 플레이트가 디핑설비에 부착되는 것이 반복될 경우 기기에 진공 흡착되는 실리콘층의 가장자리부분이 금속판재로부터 분리되는 문제가 있었다. 흡착영역의 실리콘층이 금속판재로부터 분리되면, 캐리어 플레이트를 제 수명까지 사용할 수 없게 되므로 비용손실이 큰 문제가 있었다.
본 발명의 목적은 기기에 부착되는 흡착영역의 실리콘층이 금속판재에 견고히 결합되도록 함으로써 실리콘층이 금속판재로부터 분리되는 현상을 최소화할 수 있도록 하는 캐리어 플레이트를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 두께방향으로 다수의 관통공이 형성된 금속판재와, 상기 금속판재의 양면과 상기 관통공 내면을 덮도록 형성되며 상기 관통공 부분에 전자소자의 지지를 위한 지지공을 갖춘 실리콘층을 포함하는 캐리어 플레이트에 있어서, 상기 지지공들이 형성된 소자지지영역과, 기기에 흡착 지지될 수 있도록 상기 소자지지영역 주위에 마련된 흡착영역을 포함하고, 상기 흡착영역은 그 외면을 덮는 상기 실리콘층의 결합 강화를 위해 상기 금속판재의 양면에 각각 형성되어 요철면을 이루는 다수의 결합홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어 플레이트가 제공될 수 있다.
상기 다수의 결합홈은 요철표면을 형성하도록 상기 흡착영역에 상호 이격된 상태로 군집하여 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 두께방향으로 다수의 관통공이 형성된 금속판재와, 상기 금속판재의 양면과 상기 관통공 내면을 덮도록 형성되며 상기 관통공 부분에 전자소자의 지지를 위한 지지공을 갖춘 실리콘층을 포함하는 캐리어 플레이트에 있어서, 상기 지지공들이 형성된 소자지지영역과, 기기에 흡착 지지될 수 있도록 상기 소자지지영역 주위에 마련된 흡착영역을 포함하고, 상기 흡착영역은 상기 금속판재의 테두리로부터 상기 흡착영역 쪽으로 절개되어서 형성된 하나 이상의 절개부와, 상기 흡착영역 양면의 상기 실리콘층을 연결하도록 상기 절개부에 채워진 실리콘연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어 플레이트가 제공될 수 있다.
본 발명에 따른 캐리어 플레이트는 디핑설비와 같은 기기에 흡착 지지될 수 있도록 소자지지영역 주위에 마련된 흡착영역을 구비하고, 흡착영역은 금속판재의 양면에 형성된 다수의 결합홈 또는 금속판재 테두리로부터 흡착영역 쪽으로 절개된 절개부를 구비함으로써 흡착영역의 실리콘층이 금속판재 양면에 견고히 결합된 상태를 유지할 수 있다. 따라서 흡착영역의 실리콘층이 금속판재로부터 분리되는 현상을 최소화할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시 예에 따른 캐리어 플레이트의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1실시 예에 따른 캐리어 플레이트의 평면도이다.
도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ‘선에 따른 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제2실시 예에 따른 캐리어 플레이트의 흡착영역 상세도이다.
도 5는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ‘선에 따른 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제3실시 예에 따른 캐리어 플레이트의 흡착영역 상세도이다.
도 7은 도 6의 Ⅶ-Ⅶ‘선에 따른 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제1실시 예에 따른 캐리어 플레이트의 평면도이다.
도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ‘선에 따른 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제2실시 예에 따른 캐리어 플레이트의 흡착영역 상세도이다.
도 5는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ‘선에 따른 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제3실시 예에 따른 캐리어 플레이트의 흡착영역 상세도이다.
도 7은 도 6의 Ⅶ-Ⅶ‘선에 따른 단면도이다.
이하에서는 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 제1실시 예에 따른 캐리어 플레이트를 나타낸다. 도시한 바와 같이, 캐리어 플레이트(10)는 적층 세라믹 콘덴서(MLCC)와 같은 전자소자들(미도시)을 지지하기 위해 두께방향으로 다수의 관통공(21)이 형성된 금속판재(20)와, 금속판재(20)의 양면과 다수의 관통공들(21) 내면을 덮도록 형성된 실리콘층(30)을 포함한다.
또 캐리어 플레이트(10)는 도 1과 도 2에 도시한 바와 같이, 전자소자들이 지지되는 소자지지영역(A)과, 전자소자의 코팅을 위해 디핑(Dipping)공정을 수행할 때 캐리어 플레이트(10)가 디핑설비와 같은 기기에 부착될 수 있도록 소자지지영역(A) 주위에 별도로 마련된 흡착영역(B)을 구비한다.
도 3에 도시한 바와 같이, 소자지지영역(A)에는 전자소자를 지지할 수 있도록 금속판재(20)에 관통공들(21)이 형성되고, 이들 관통공(21) 내면에 지지공(31)을 갖춘 실리콘층(30c)이 형성된다. 실리콘층(30c)에 의해 형성되는 지지공(31)은 탄성변형에 의해 신축될 수 있으므로 전자소자들이 지지공(31)에 삽입되어 지지될 수 있다.
흡착영역(B)은 소자지지영역(A)의 주위에 마련된다. 본 실시 예에서는 도 2에 도시한 바와 같이, 흡착영역(B)이 캐리어 플레이트(10)의 가장자리 부분과 양측의 소자지지영역(A)을 구획하는 중앙부분에 마련된 경우를 예시하였으나, 흡착영역(B)의 위치는 캐리어 플레이트의 설계에 따라 변경될 수 있으므로 이에 한정되지 않는다.
흡착영역(B)은 도 3에 도시한 바와 같이, 금속판재(20) 양면 쪽 실리콘층(30a,30b)이 금속판재(20)에 견고히 결합될 수 있도록 금속판재(20)의 양면 쪽에 각각 형성된 다수의 결합홈(22)을 포함한다. 각 결합홈(22)은 금속판재(20)의 표면으로부터 소정깊이 함몰되는 형태로 마련됨으로써 금속판재(20) 양측에 실리콘층(30a,30b)이 성형될 때 결합홈(22)으로 실리콘이 유입되어 금속판재(20) 양면의 실리콘층(30a,30b)이 금속판재에 견고히 결합될 수 있도록 한 것이다. 다수의 결합홈(22)은 도 2에 도시한 바와 같이, 흡착영역(B)에 다수개가 상호 이격된 상태로 군집하여 마련됨으로써 흡착영역(B)의 실리콘층(30a,30b)이 금속판재(20) 양면에 견고히 결합될 수 있도록 한다.
제1실시 예는 흡착영역(B)에 형성되는 결합홈(22)이 길이가 긴 형태인 경우를 제시하였으나, 결합홈(22)의 형태가 이에 한정되는 것은 아니다. 결합홈(22)은 흡착영역(B)의 금속판재(20) 양면에 요철면을 형성하여 실리콘층(30a,30b)의 결합력을 강화할 수 있으면 될 것이므로, 다수의 점, 다수의 원, 다각형, 상호 교차하는 다수의 골 등 다양한 형태일 수 있다.
이처럼 제1실시 예에 따른 캐리어 플레이트(10)는 흡착영역(B)의 실리콘층(30a,30b)이 결함홈들(22)에 의해 견고히 결합되기 때문에 캐리어 플레이트(10)의 잦은 사용으로 캐리어 플레이트(10)가 디핑설비에 부착되는 것이 반복될 경우에도 흡착영역(B)의 실리콘층(30a,30b)이 금속판재(20)로부터 분리되는 현상을 최소화할 수 있다. 흡착영역(B)은 소자지지영역(A)의 실리콘층이 마모되거나 훼손되어 더 이상 사용할 수 없는 수준이 될 때까지(수명이 거의 다할 때 까지)도 실리콘층의 분리를 방지할 수 있다. 따라서 이를 이용하는 사용자에게는 비용 측면의 유리함을 제공할 수 있다.
이러한 캐리어 플레이트(10)를 제조할 때는 우선 제품의 규격대로 금속판재(20)를 절단하는 공정, 금속판재(20)의 소자지지영역(A)에 위치하는 관통공들(21)을 형성하는 천공공정, 금속판재(20)의 흡착영역(B)에 위치하는 결합홈들(22)을 형성하는 공정, 실리콘층(30)의 성형에 앞서 금속판재(20) 양면에 접착강화제를 도포하는 공정, 금속판재(20) 양면과 관통공들(21) 내면에 지지공(31)을 갖춘 실리콘층(30a,30b,30c)을 성형함과 동시에 흡착영역의 결합홈(22) 내에 실리콘이 진입하도록 하는 공정, 실리콘층(30)의 이물을 제거하는 세척공정, 실리콘층 표면을 연마하는 연마공정을 거친다.
금속판재(20)에 관통공들(21)과 결합홈들(22)을 형성하는 공정들은 전처리, 마스킹, 노광, 현상, 에칭, 박리 순으로 이어지는 통상의 에칭공정으로 이루어진다. 천공공정은 프레스가공이나 다축드릴에 의한 절삭가공에 의해서도 이루어질 수 있다. 또 흡착영역(B)에 결합홈들(2)을 성형하는 공정은 천공공정을 수행한 후에 별도의 공정으로 수행할 수 있다. 관통공(21) 또는 결합홈(22)의 성형을 마친 금속판재(20)에는 필요에 따라 도금공정을 추가할 수 있다.
접착강화제를 도포하는 공정은 실리콘층(30)이 성형되는 영역에 이른바 프라이머로 불리는 접착강화제를 실크인쇄방식으로 도포하는 도포공정과, 도포된 접착강화제를 65-75℃의 열풍으로 오븐 내에서 대략 10분정도 건조시키는 건조공정을 포함한다. 이때는 도포공정과 건조공정을 수회 반복하는 방식으로 수행한다.
실리콘 성형공정은 접착강화제가 도포된 금속판재(20)를 금형의 성형공간에 투입하는 단계, 경화제가 혼합된 액상실리콘을 금형의 성형공간으로 주입하여 실리콘층(30)을 성형하는 단계, 성형된 실리콘층(30)을 135 ~ 145℃에서 소정시간 경화시키는 단계, 실리콘층(30)이 경화된 후 금형으로부터 캐리어플레이트를 취출하는 단계를 포함한다. 금형에는 금속판재(20)를 성형공간에 재치할 때 관통공들(21)로 진입하는 다수의 핀형 코어를 구비하므로 성형과정에서 지지공들(31)이 성형될 수 있다. 또 성형과정에서 흡착영역(B)의 결합홈(22)으로 실리콘이 유입하므로 금속판재(20) 양면의 실리콘층(30a,30b)이 금속판재(20)에 견고히 결합된다.
이물세척공정은 성형된 실리콘층(30)에 고압의 물을 분사하는 방식으로 실리콘층(30)에 잔존하는 이물을 제거한다. 실리콘층(30)의 성형과정에서 생긴 버어(Burr) 일부도 이때 제거한다.
연마공정은 회전하는 연마부재를 통해 실리콘층(30) 상면과 하면을 연마하여 실리콘층(30a,30b)의 두께를 균일화함으로써 실리콘층 표면의 평탄도를 높인다. 이때는 지지공(31) 쪽에 존재하는 버어(Burr) 등이 제거되므로 지지공(31)을 정교하게 가공할 수 있다.
도 4와 도 5는 본 발명의 제2실시 예에 따른 캐리어 플레이트를 나타낸다. 제2실시 예의 캐리어 플레이트에서 흡착영역(B)은 금속판재(20)의 테두리로부터 흡착영역 쪽으로 절개되어서 형성된 하나 이상의 절개부(41)와, 흡착영역(B) 양면의 실리콘층(30a,30b)을 연결하도록 절개부(41)에 채워진 실리콘연결부(42)를 포함한다. 즉 절개부(41)에 채워진 실리콘연결부(42)에 의해 양측의 실리콘층(30a,30b)이 상호 견고히 연결됨으로써 흡착영역(B)의 실리콘층(30a,30b)이 금속판재(20)로부터 분리되는 현상을 최소화할 수 있도록 한 것이다.
도 6과 도 7은 본 발명의 제3실시 예에 따른 캐리어 플레이트를 나타낸다. 제3실시 예의 캐리어 플레이트에서 흡착영역(B)은 금속판재(20)의 테두리로부터 흡착영역(B) 쪽으로 절개되어서 형성된 하나의 절개부(51)와, 흡착영역(B) 양면의 실리콘층(30a,30b)을 연결하도록 절개부(51)에 채워진 실리콘연결부(52)를 포함한다. 이는 흡착영역(B)을 형성하는 양측 실리콘층(30a,30b)의 단부가 절개부(51)에 채워지는 실리콘연결부(52)에 의해 상호 연결됨으로써 흡착영역(B)의 실리콘층이 금속판재(20)로부터 분리되지 않도록 한 것이다.
10: 캐리어 플레이트, 20: 금속판재,
21: 관통공, 22: 결합홈,
30: 실리콘층, 31: 지지공,
41, 51: 절개부, 42,52: 실리콘연결부,
A: 소자지지영역, B: 흡착영역.
21: 관통공, 22: 결합홈,
30: 실리콘층, 31: 지지공,
41, 51: 절개부, 42,52: 실리콘연결부,
A: 소자지지영역, B: 흡착영역.
Claims (3)
- 두께방향으로 다수의 관통공이 형성된 금속판재와, 상기 금속판재의 양면과 상기 관통공 내면을 덮도록 형성되며 상기 관통공 부분에 전자소자의 지지를 위한 지지공을 갖춘 실리콘층을 구비하며,
상기 지지공들이 형성된 소자지지영역과, 기기에 흡착 지지될 수 있도록 상기 소자지지영역 주위에 마련된 흡착영역을 포함하고,
상기 흡착영역이 그 외면을 덮는 상기 실리콘층의 결합 강화를 위해 상기 금속판재의 양면에 각각 형성되어 요철면을 이루는 다수의 결합홈을 포함하는 캐리어 플레이트의 제조방법에 있어서,
상기 금속판재를 규격에 따라 절단하는 공정과, 상기 금속판재의 소자지지영역에 위치하는 상기 관통공들을 형성하는 천공공정과, 상기 흡착영역 쪽 금속판재 표면이 함몰되도록 하여 상기 금속판재의 흡착영역에 위치하는 상기 결합홈들을 형성하는 공정과, 상기 실리콘층의 성형에 앞서 상기 금속판재 양면에 접착강화제를 도포하는 공정과, 상기 금속판재 양면과 상기 관통공들 내면에 지지공을 갖춘 상기 실리콘층을 성형함과 동시에 상기 흡착영역의 결합홈 내에 실리콘이 진입하도록 하는 실리콘 성형공정과, 상기 실리콘층의 이물을 제거하는 세척공정과, 상기 실리콘층 표면을 연마하는 연마공정을 포함하고,
상기 접착강화제를 도포하는 공정은 상기 실리콘층이 성형되는 영역에 프라이머로 마련된 상기 접착강화제를 실크인쇄방식으로 도포하는 도포공정과, 도포된 상기 접착강화제를 오븐 내에서 열풍으로 건조시키는 건조공정을 포함하며,
상기 도포공정과 건조공정은 다수회 반복되는 것을 특징으로 하는 캐리어 플레이트의 제조방법.
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| Country | Link |
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| KR (1) | KR101251932B1 (ko) |
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| KR101420540B1 (ko) | 2012-12-28 | 2014-07-16 | 삼성전기주식회사 | 반도체 칩 제조용 캐리어 플레이트 |
| KR101825198B1 (ko) * | 2016-11-15 | 2018-02-05 | (주)유에스티 | 동판에 실리콘 컴파운드를 접착하는 방법 |
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2011
- 2011-10-27 KR KR1020110110413A patent/KR101251932B1/ko not_active IP Right Cessation
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