CN109906506A - 电子部件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种不易产生内置于树脂构造体的电子部件元件的位置偏移的电子部件的制造方法。一种电子部件的制造方法，具备：在金属片(3)上形成粘着剂层(8)的工序；在粘着剂层(8)上层叠电子部件元件(11)并进行临时固定的工序；通过在模具内投入树脂材料，使得埋入进行了临时固定的电子部件元件(11)，并进行压制，从而在金属片(3)上赋予树脂材料的工序；使树脂材料固化而形成树脂构造体(9)的工序；以及将金属片(3)以及粘着剂层(8)除去而制造电子部件的工序。

Description

电子部件及其制造方法

技术领域

本发明涉及在树脂构造体内置有电子部件元件的电子部件及其制造方法。

背景技术

以往，已知有在树脂构造体内置有电子部件元件的部件内置型的电子部件。在下述的专利文献1记载的制造方法中，在基材上搭载半导体芯片。然后，赋予树脂材料，使得埋入半导体芯片。使该树脂材料固化，形成树脂构造体。然后，将基材隔离。由此，得到在树脂构造体内置有半导体芯片的电子部件。在该电子部件中，半导体芯片的与基材接触的部分露出在表面。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-310954号公报

发明内容

发明要解决的课题

在得到专利文献1记载的那样的部件内置型的电子部件时，在形成作为部件内置型的电子部件的构成要素的树脂构造体时，将电子部件元件和热固化性树脂填充到模具内并进行压制。然后，通过加热使热固化性树脂固化，得到树脂构造体。可是，由于该压制时的压力、加热固化时的固化收缩，有时会产生电子部件元件的位置偏移。

本发明的目的在于，提供一种不易产生内置于树脂构造体的电子部件元件的位置偏移的电子部件的制造方法、以及提高了电子部件元件的位置精度的电子部件。

用于解决课题的技术方案

本发明涉及的电子部件的制造方法具备：在金属片上形成粘着剂层的工序；在所述粘着剂层上层叠电子部件元件并进行临时固定的工序；通过在模具内投入树脂材料，使得埋入进行了所述临时固定的所述电子部件元件，并进行压制，从而在所述金属片上赋予所述树脂材料的工序；使所述树脂材料固化而形成树脂构造体的工序；以及将所述金属片以及所述粘着剂层除去而制造电子部件的工序。

在本发明涉及的电子部件的制造方法的某个特定的方面中，还具备：在赋予所述树脂材料之前，在所述电子部件元件的下方的区域以外的至少一部分的区域中除去所述粘着剂层的工序。在该情况下，在除去了粘着剂层的区域中，树脂材料与金属片接触。因此，能够更加有效地抑制树脂固化时的电子部件元件的位置偏移。

在本发明涉及的电子部件的制造方法的另一个特定的方面中，在将所述粘着剂层的至少一部分除去时，在所述电子部件元件的下方的区域以外的全部区域中，除去所述粘着剂层。在该情况下，能够进一步有效地抑制电子部件元件的位置偏移。

在本发明涉及的电子部件的制造方法的另一个特定的方面中，还具备：在形成所述粘着剂层之前，在所述金属片上设置柱状的电极的工序，所述柱状的电极在密封了所述树脂材料之后成为贯通所述树脂构造体的贯通电极。

在本发明涉及的电子部件的制造方法的又一个特定的方面中，还具备：在将所述金属片以及所述粘着剂层除去之后，在所述树脂构造体设置与所述电子部件元件连接并到达所述树脂构造体的外表面的布线的工序。

在本发明涉及的电子部件的制造方法的又一个特定的方面中，设置层叠在所述金属片的与设置所述粘着剂层的一侧相反侧的面的支承板，在被所述支承板支承的所述金属片上形成所述粘着剂层。在该情况下，金属片被支承板增强，因此能够更有效地抑制电子部件元件的位置偏移。

在本发明涉及的电子部件的制造方法的又一个特定的方面中，所述支承板由从由树脂、金属以及硅构成的组选择的一种材料构成。

本发明涉及的电子部件具备：树脂构造体，具有相互对置的第一面和第二面；电子部件元件，内置于所述树脂构造体，并露出在所述树脂构造体中的所述第一面；以及布线，设置在所述树脂构造体中的所述第一面，与所述电子部件元件连接，在所述电子部件元件中的所述第一面侧的面与所述树脂构造体中的所述第一面之间具有台阶，所述电子部件元件中的所述第一面侧的面处于比所述第一面靠所述树脂构造体的内侧。

在本发明涉及的电子部件的某个特定的方面中，还具备贯通所述树脂构造体中的所述第一面和所述第二面的贯通电极。

发明效果

根据本发明涉及的部件内置型的电子部件的制造方法，在形成作为电子部件的构成要素的树脂构造体时，不易产生内置于树脂构造体的电子部件元件的位置偏移。此外，能够提供一种提高了内置于树脂构造体的电子部件元件的位置精度的部件内置型的电子部件。

附图说明

图1的(a)以及图1的(b)是用于说明本发明的第一实施方式涉及的电子部件的制造方法的主视剖视图。

图2的(a)以及图2的(b)是用于说明本发明的第一实施方式涉及的电子部件的制造方法的主视剖视图。

图3的(a)以及图3的(b)是用于说明本发明的第一实施方式涉及的电子部件的制造方法的主视剖视图。

图4的(a)以及图4的(b)是用于说明本发明的第一实施方式涉及的电子部件的制造方法的主视剖视图。

图5是示出通过第一实施方式涉及的电子部件的制造方法得到的电子部件的主视剖视图。

图6的(a)以及图6的(b)是用于说明本发明的第二实施方式涉及的电子部件的制造方法的主视剖视图。

图7的(a)以及图7的(b)是用于说明本发明的第二实施方式涉及的电子部件的制造方法的主视剖视图。

图8的(a)以及图8的(b)是用于说明本发明的第二实施方式涉及的电子部件的制造方法的主视剖视图。

图9是示出通过本发明的第二实施方式的电子部件的制造方法得到的电子部件的主视剖视图。

图10是本发明的第三实施方式涉及的电子部件的主视剖视图。

具体实施方式

以下，通过参照附图对本发明的具体的实施方式进行说明，从而明确本发明。

另外，需要指出的是，在本说明书记载的各实施方式是例示性的，能够在不同的实施方式间进行结构的部分置换或组合。

(第一实施方式的电子部件的制造方法)

参照图1的(a)以及图1的(b)～图5对第一实施方式的电子部件的制造方法进行说明。

首先，准备图1的(a)所示的层叠体4。在层叠体4中，在由从由树脂、金属、陶瓷以及硅构成的组选择的一种材料构成的支承板1上，隔着粘接材料2层叠有金属片3。虽然在本实施方式中金属片3由金属箔构成，但是也可以是金属板。作为金属片3的金属，没有特别限定，能够使用Cu、Al等。

另外，粘接材料2可以是像玻璃环氧树脂那样的粘接剂，也可以是双面粘接型的粘着胶带。

接着，形成图1的(b)所示的抗蚀剂图案5。抗蚀剂图案5具有贯通孔5a、5b。在形成了抗蚀剂图案5之后，通过电场镀敷法形成贯通电极6、7。即，通过电场镀敷法使镀敷膜在金属片3上生长。由此，形成柱状的电极。

如后所述，该柱状的电极最终相当于穿过树脂构造体的贯通电极6、7。

因此，在图1的(b)的阶段，也将柱状的电极表达为贯通电极6、7。作为贯通电极6、7的材料，能够使用Cu等适当的金属或合金。

接着，将抗蚀剂图案5剥离。这样，如图2的(a)所示，以向上方突出的状态得到贯通电极6、7。接着，在配置电子部件元件的区域，如图2的(b)所示地设置粘着剂层8。在设置该粘着剂层8时，在金属片3上的整个面形成粘着剂层，然后进行图案化。作为其它方法，也可以在配置了将配置电子部件元件的区域设为开口部的掩模之后，涂敷粘着剂。作为粘着剂层8的材料，没有特别限定，在本实施方式中，使用能够通过利用光的照射进行曝光并进行显影来除去的粘着性光致抗蚀剂。

接着，如图3的(a)所示，在上述粘着剂层8上粘附电子部件元件11。关于电子部件元件11，虽然省略了其细节，但是在本实施方式中，在与粘着剂层8接触的一侧的面具有树脂层11a。设置有端子11b、11c，使得贯通树脂层11a。端子11b、11c与电子部件元件11内的功能电极等电连接。

接着，在模具内配置图3的(a)所示的构造，并赋予树脂材料，使得埋入电子部件元件11。作为树脂材料，可使用环氧树脂等适当的热固化性树脂。然后，一边进行压制，一边通过加热使树脂材料固化。这样，形成图3的(b)所示的树脂构造体9。树脂构造体9具有相互对置的第一面9a和第二面9b。电子部件元件11被树脂构造体9密封。而且，在该情况下，树脂构造体9的第一面9a与金属片3的上表面密接。

如上所述，在形成树脂构造体9时，由压制造成的应力通过树脂材料传递到电子部件元件11。此外，由加热固化时的固化收缩造成的应力也施加于电子部件元件11。然而，电子部件元件11通过粘着剂层8与金属片3接合。此外，金属片3的刚性比较高，而且被支承板1支承。因而，即使施加了上述那样的应力，也不易产生电子部件元件11的位置偏移。

接着，通过蚀刻将金属片3溶解，并除去层叠体4。此外，通过利用光的照射的曝光以及显影，除去由光致抗蚀剂构成的粘着剂层8。这样，得到图4的(a)所示的构造。

在图4的(a)中，在电子部件元件11的下表面，即，树脂层11a的外侧的面与树脂构造体9的第一面9a之间设置有台阶12。即，树脂层11a的外侧的面处于比第一面9a靠树脂构造体9的内侧的位置。因此，设置有凹部13。

接着，如图4的(b)所示，在树脂构造体9的第一面9a上设置布线14、15。布线14在树脂构造体9的第一面9a上与贯通电极6连接。此外，布线14到达树脂层11a的外侧的面，即，外表面，并与端子11b电连接。布线15也从树脂构造体9的第一面9a到达树脂层11a的外侧面。而且，布线15将贯通电极7和端子11c电连接。

另外，布线14、15不仅可以是一层，还可以层叠有多层。在层叠有多层的情况下，在各层之间形成有绝缘层。

在图4的(b)所示的电子部件16中，树脂构造体9内的电子部件元件11的位置精度足够高。

接着，根据需要，如图5所示，层叠其它电子部件18。电子部件18具有金属凸块19a、19b。该金属凸块19a、19b与布线14、15连接。此外，也可以在上述电子部件16的下表面侧也进一步配置其它电子部件，并与贯通电极6、7电连接。即，电子部件16能够适当地用作将多个电子部件之间电连接的内插器。

另外，上述电子部件元件11没有特别限定，可以是弹性波元件、电容器等无源部件、像半导体元件那样的有源部件中的任一者。关于其它电子部件18，也没有特别限定。

此外，也可以像在图5用虚线X示出的那样，在贯通电极6、7的下端侧进一步层叠有其它电子部件。即，可以将电子部件16用作将虚线X所示的电子部件和电子部件18电连接的内插器。

(第二实施方式的电子部件的制造方法)

参照图6的(a)以及图6的(b)～图9对第二实施方式的电子部件的制造方法进行说明。

首先，如图6的(a)所示，与第一实施方式的情况同样地，准备具有支承板1、粘接材料2以及金属片3的层叠体4。接着，如图6的(b)所示，在金属片3上的整个面设置粘着剂层21。关于该粘着剂层21，能够与粘着剂层8同样地使用粘着性光致抗蚀剂。不过，粘着剂层21能够由能够在后续工序中进行图案化且能够除去的适当的材料形成。

接着，使电子部件元件11粘合在粘着剂层21上。将电子部件元件11作为掩模，从上方照射光，并通过曝光、显影将粘着剂层21的一部分除去。在该情况下，因为电子部件元件11被用作掩模，所以除电子部件元件11的下方的区域以外的剩余的区域的粘着剂层21被除去。因此，如图7的(a)所示，仅在电子部件元件11的下方残留粘着剂层21。在该状态下，电子部件元件11通过粘着剂层21与金属片3接合。与第一实施方式的情况同样地，将得到的构造配置在模具内，并使用由热固化性树脂构成的树脂材料对电子部件元件11进行密封，并且埋设电子部件元件11。然后，通过一边进行压制一边进行加热，从而使树脂材料固化。这样，形成图7的(b)所示的树脂构造体9。

使树脂构造体9的第一面9a和粘着剂层21的下表面，即，外侧的面平齐。树脂层11a的下表面，即，外侧的面比第一面9a向树脂构造体9的内侧后退。即，与第一实施方式的情况同样地，在树脂层11a的外侧的面与第一面9a之间设置有台阶12。在本实施方式中，也在上述粘着剂层21以电子部件元件11与金属片3接合的状态形成树脂构造体9。因此，即使压制时的压力、由热固化时的固化收缩造成的应力施加于电子部件元件11，也不易产生电子部件元件11的位置偏移。

接着，在粘接材料2和金属片3的界面进行剥离。另外，在支承板为树脂的情况下，因为支承板具有弹性，所以在粘接材料2和金属片3的界面处剥离时，通过使支承板进行弹性变形，从而变得容易剥离。

这样，得到图8的(a)所示的构造。然后，通过蚀刻将金属片3除去，并通过溶剂将粘着剂层21溶解而除去。这样，得到图8的(b)所示的构造。

进而，如图9所示，设置布线22、23。布线22、23从树脂构造体9的第一面9a经由台阶12到达树脂层11a的外侧的面。布线22与端子11b连接。布线23与端子11c连接。

此外，在布线22、23的周围形成由绝缘性材料构成的绝缘层26、27。作为绝缘性材料，能够使用合成树脂、无机绝缘材料。然后，在第一面9a上，在布线22、23的外侧面设置金属凸块24、25。

在第二实施方式中，如图9所示，能够得到具有金属凸块24、25的电子部件28。在该电子部件28中，在树脂构造体9内电子部件元件11的位置精度也提高。电子部件28能够使用金属凸块24、25安装到安装基板等。

另外，在第一实施方式、第二实施方式中，也可以将不具有树脂层11a的电子部件元件11埋设到树脂构造体9内。例如，在声表面波元件等一个面振动的部件的情况下，也可以不设置上述树脂层11a而将设置树脂层11a的部分设为空间。或者，也可以将像WLP型的弹性波装置那样具有作为覆盖层的树脂层11a的弹性波装置用作电子部件元件11。

图10是在本发明的第三实施方式中得到的电子部件的主视剖视图。在电子部件31中，在布线22、23的基底设置有树脂层32。该树脂层32不仅作为布线22、23的基底而层叠在布线22、23，还到达电子部件元件11的树脂层11a上。树脂层32最好由聚酰亚胺、环氧树脂等耐热性优异的树脂构成。不过，构成树脂层32的树脂材料没有特别限定。若设置有树脂层32，则可提高布线22、23与电子部件元件11的树脂层11a的密接性。

电子部件31的其它构造与电子部件28相同。因此，通过对同一部分标注同一附图标记，从而省略其说明。

此外，在图5所示的电子部件16中，也可以同样地设置与上述树脂层32同样的树脂层，使得成为布线14、15的基底，而且使得与树脂层11a接触。在该情况下，新设置的树脂层与图10的情况同样地，设置为不覆盖端子11b、11c。

附图标记说明

1：支承板；

2：粘接材料；

3：金属片；

4：层叠体；

5：抗蚀剂图案；

5a、5b：贯通孔；

6、7：贯通电极；

8：粘着剂层；

9：树脂构造体；

9a：第一面；

9b：第二面；

11：电子部件元件；

11a：树脂层；

11b、11c：端子；

12：台阶；

13：凹部；

14、15：布线；

16、18：电子部件；

19a、19b：金属凸块；

21：粘着剂层；

22、23：布线；

24、25：金属凸块；

26、27：绝缘层；

28：电子部件；

31：电子部件；

32：树脂层。

Claims (9)

1.一种电子部件的制造方法，具备：

在金属片上形成粘着剂层的工序；

在所述粘着剂层上层叠电子部件元件并进行临时固定的工序；

通过在模具内投入树脂材料，使得埋入进行了所述临时固定的所述电子部件元件，并进行压制，从而在所述金属片上赋予所述树脂材料的工序；

使所述树脂材料固化而形成树脂构造体的工序；以及

将所述金属片以及所述粘着剂层除去而制造电子部件的工序。

2.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其中，

还具备：在赋予所述树脂材料之前，在所述电子部件元件的下方的区域以外的至少一部分的区域中除去所述粘着剂层的工序。

3.根据权利要求2所述的电子部件的制造方法，其中，

在将所述粘着剂层的至少一部分除去时，在所述电子部件元件的下方的区域以外的全部区域中，除去所述粘着剂层。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的电子部件的制造方法，其中，

还具备：在形成所述粘着剂层之前，在所述金属片上设置柱状的电极的工序，

所述柱状的电极在密封了所述树脂材料之后成为贯通所述树脂构造体的贯通电极。

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的电子部件的制造方法，其中，

还具备：在将所述金属片以及所述粘着剂层除去之后，在所述树脂构造体设置与所述电子部件元件连接并到达所述树脂构造体的外表面的布线的工序。

6.根据权利要求1～5中的任一项所述的电子部件的制造方法，其中，

设置层叠在所述金属片的与设置所述粘着剂层的一侧相反侧的面的支承板，在被所述支承板支承的所述金属片上形成所述粘着剂层。

7.根据权利要求6所述的电子部件的制造方法，其中，

所述支承板由从由树脂、金属以及硅构成的组选择的一种材料构成。

8.一种电子部件，具备：

树脂构造体，具有相互对置的第一面和第二面；

电子部件元件，内置于所述树脂构造体，并露出在所述树脂构造体中的所述第一面；以及

布线，设置在所述树脂构造体中的所述第一面，与所述电子部件元件连接，

在所述电子部件元件中的所述第一面侧的面与所述树脂构造体中的所述第一面之间具有台阶，

所述电子部件元件中的所述第一面侧的面处于比所述第一面靠所述树脂构造体的内侧。

9.根据权利要求8所述的电子部件，其中，

还具备：贯通电极，贯通所述树脂构造体中的所述第一面和所述第二面。