TWI513390B - 電路板及其製造方法 - Google Patents

Description

電路板及其製造方法

本發明提供一種電路板及其製造方法，且特別是一種內埋電子元件的電路板及其製造方法。

現有的電路板主要包括多層線路層以及多個位於線路層上的電子元件，該電子元件會電性連接多層線路層。舉例而言，線路層上會包括多個電性接墊，而該電子元件會電性連接該電性接墊。也就是說，該電子元件是利用電性接墊的方式電性連接線路層。另外，該電子元件也可以是利用打線接合(wire-bonding)的方式固定於電路板上。

然而，隨著電路板功能的提升，所需電子元件的數量會跟著增加，因此增加了電路板上電性接墊以及線路的佈線密度，進而限制了電路板的尺寸，使得電路板難以達到輕薄短小的需求。

本發明提供一種電路板，其具有內埋電子元件，可減少電子元件佔據基板表面的空間。

本發明提供一種電路板的製造方法，用以製備上述的電路板。

本發明提供一種電路板的製造方法，首先，提供一基板具有一上表面、一下表面、一核心層、位於核心層兩側的第一金屬層以及一開洞，開洞定義出位於基板上、下表面之開口。接著，設置基板於一固定層上，而開洞暴露出該固定層。設置電子元件於該開洞中之固定層上。接著，從上表面的開口填入並固化模封膠 體於開洞中，模封膠體覆蓋電子元件以及固定層，其中該模封膠體突伸出位於該基板上表面之該第一金屬層。之後，移除固定層，並且接著從該下表面的開口填入並固化模封膠體，使得模封膠體包覆該電子元件，其中該模封膠體突伸出位於該基板下表面之該第一金屬層。接下來，平坦化模封膠體，在平坦化模封膠體之後，於模封膠體兩側形成一導電盲孔。形成第二金屬層於該基板兩表面，第二金屬層覆蓋基板表面、模封膠體表面，並且填滿導電盲孔。接著，圖案化該第一及第二金屬層，形成一導電圖案層於基板上。導電圖案層電性連接該電子元件以及第一金屬層。

本發明復提供一種電路板的製造方法，首先提供一基板。基板具有核心層、位於核心層兩側的第一金屬層、至少一開洞以及一突出部。突出部連接其中一第一金屬層，並突出於開洞的孔壁。接著，設置膠材於突出部上。之後，設置電子元件於開洞之中，且電子元件放置於膠材上。接著，填入並固化模封膠體於開洞中，模封膠體包覆電子元件以及膠材，其中該模封膠體突伸出位於該核心層兩側之該兩第一金屬層。在填充完模封膠體後，平坦化模封膠體，並在平坦化模封膠體後，於模封膠體兩側形成導電盲孔。接著形成第二金屬層於基板兩側上，並且圖案化第一金屬層以及第二金屬層形成一導電圖案層。而導電圖案層會電性連接電子元件以及第一金屬層。

本發明復提供一種電路板，包括基板、電子元件、模封膠體以及導電圖案第二金屬層。基板具有核心層、位於核心層兩側的第一金屬層以及一開洞。而電子元件以及模封膠體皆設置於開洞之中，且模封膠體包覆電子元件，並將電子元件固設於開洞之中。導電盲孔設置於模封膠體中，並暴露電子元件。第二金屬層位於基板的兩側，並且覆蓋模封膠體的兩側以及填滿導電盲孔。圖案化第一金屬層以及第二金屬層形成一導電圖案層，且導電圖案層會電性連接電子元件以及第一金屬層。

本發明復提供一種電路板，包括基板、電子元件、膠材、模封膠體以及第二金屬層。基板具有核心層、位於核心層兩側的第一金屬層、開洞以及突出部。而電子元件以及模封膠體皆設置於開洞之中，且模封膠體包覆電子元件，並將電子元件固設於開洞之中。膠材設置於突出部上，並將電子元件固定於突出部上。導電盲孔設置於模封膠體中，並暴露電子元件。第二金屬層位於基板的兩側，並且覆蓋模封膠體的兩側以及填滿導電盲孔。圖案化第一金屬層以及第二金屬層形成一導電圖案層，且導電圖案層會電性連接電子元件以及第一金屬層。

綜上所述，本發明提供一種電路板及其製造方法。電路板包括基板、電子元件、模封膠體、導電柱以及導電圖案層。電子元件是內埋於基板中，因此可以增加電路板表面的使用面積，並減少電路板厚度，以達到輕薄短小的需求。

為使能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，但是此等說明與所附圖式僅係用來說明本發明，而非對本發明的權利範圍作任何的限制。

1、2‧‧‧電路板

110‧‧‧固定層

120、210‧‧‧基板

121a‧‧‧上表面

121b‧‧‧下表面

123a、123a’、123b、123b’、211a、211a’、211b、211b’‧‧‧第一金屬層

125、213‧‧‧核心層

127、215‧‧‧導通孔

129、217‧‧‧開洞

129a、129b‧‧‧開口

130、230‧‧‧電子元件

140、140’、240、240’‧‧‧模封膠體

140a、140b、240a、240b‧‧‧平面

150、250‧‧‧導電柱

160、260‧‧‧第二金屬層

141、241‧‧‧導電盲孔

160’、260’‧‧‧導電圖案層

170、270‧‧‧絕緣層

219‧‧‧突出部

220‧‧‧膠材

圖1A至1G為本發明第一實施例之電路板的製造流程剖面示意圖。

圖2A至2G為本發明第二實施例之電路板的製造流程剖面示意圖。

圖1A至圖1G為本發明第一實施例之電路板1的製造流程剖面示意圖，而圖1G為電路板1的剖面示意圖。請先參閱圖1G，電路板1包括基板120、電子元件130、模封膠體140’、導電柱150、導電圖案層160’以及絕緣層170。基板120具有核心層125、第一金屬層123a’/123b’、導通孔127以及開洞129。第一金屬層123a’、123b’分別形成於核心層125的兩側。 另外，模封膠體140’更包括導電盲孔141，而導電圖案層160’位於基板120的兩側。

如圖1G所示，電子元件130位於開洞129內，而模封膠體140’位於開洞129內。模封膠體140’會包覆電子元件130，以使得電子元件130固設於開洞129內。另外，導電柱150位於導通孔127中，且電性連接位於核心層125兩側的第一金屬層123a’、123b’。除此之外，導電圖案層160’位於第一金屬層123a’、123b’之上，且覆蓋第一金屬層123a’/123b’、模封膠體140’的兩側表面以及導電盲孔141，並電性連接電子元件130。

詳細而言，導電圖案層160’可用以連接電子元件130，而導電柱150則是用以連接導電圖案層160’。另外，絕緣層170設置於導電圖案層160’之上，可用以做為電路板1的防焊層。值得一提的是，從圖1G的內容可知，電路板1的電子元件130是內埋於基板120中。也就是說，電子元件130不會佔據基板120表面的空間，本發明的電路板1可以增加電路板1的使用面積。

須說明的是，在本實施例中，基板120可以為銅箔基板。核心層125即為銅箔基板的絕緣層，而第一金屬層123a’/123b’為銅箔基板的銅箔層。另外，從圖1G的內容可知，在本實施例中，導電盲孔141的數量為四個，且位於電子元件130的兩側，當導電圖案層160’填入導電盲孔141時，導電圖案層160’可電性連接電子元件130的電極墊(未標示)。然而，在其他實施例中，導電盲孔的數量、導電圖案層的數量以及位置可以根據電路板的佈線需求進行調整，本發明不以此為限。

接下來，將介紹電路板1的製造過程，請先參閱圖1A。首先，提供一基板120。基板120具有核心層125、位於核心層125兩側的第一金屬層123a/123b、導通孔127以及開洞129。此外，基板120更包括有上表面121a以及下表面121b，上表面121a實際上即為第一金屬層123a的外側表面，而下表面121b實際上即為第 一金屬層123b的外側表面。開洞129從上表面121a延伸至下表面121b。另外，開洞129更定義出位於上表面121a的開口129a以及位於下表面121b的開口129b，開口129a、129b位於開洞129的兩側。

接著，設置基板120於一固定層110上，且基板120的下表面121b位於固定層110上。當基板120設置於固定層110上時，位於下表面121b的開口129b會被固定層110遮蓋，以形成一凹槽結構。而開洞129以及導通孔127會暴露出固定層110。

須說明的是，在本實施例中，固定層110的材質可以是聚丙烯樹脂(polypropylene,PP)，並具有彈性。然而在其他實施例中，固定層的材質也可以是其他可黏著或者是具有彈性的高分子材料，本發明不以此為限。另外，在本實施例中，可以是利用紫外光雷射(UV laser)、切割成型(routing)或者是沖壓成型(punch)的方式來形成導通孔127以及開洞129。然而，本發明不限制形成導通孔127或者是開洞129的方法。

接著，請參閱圖1B，將一電子元件130設置於該開洞129中，並且固定於固定層110上，其中固定層110可具黏性，以使電子元件130能貼附於固定層110上。在此，固定層110是用以暫時固定基板120以及電子元件130。之後，從上表面121a的開口129a填入模封膠體140至開洞129中，模封膠體140會包覆電子元件130，並且覆蓋固定層110的上表面。在填入模封膠體140後，加熱固化模封膠體140，以使得電子元件130固定於模封膠體140中。

在本實施例中，是在真空的情況下，利用網版印刷的方式將模封膠體140填入開洞129中。在真空的狀態下進行模封膠體140的填充，可以減少模封膠體140形成氣泡或者是孔隙等缺陷的機會，並且增加模封膠體140填入開洞129的速度。須說明的是，由於本實施例的固定層110為具有彈性的材質，因此當利用真空 的方式進行網版印刷時，固定層110會往開洞129的方向凹陷。而電子元件130會因此向上表面121a的開口129a的方向抬升，電子元件130的底表面會位於開洞129中。

然而，本發明不限制填入模封膠體140的方法，在其他實施例中，也可以是利用噴塗的方式進行塗佈。另外，模封膠體140的材質可以是環氧樹脂(epoxy resin)、塑封材(molding compound)、塞孔樹脂或者是其他耐高溫的高分子材料，本發明不以此為限。

請參閱圖1C，再來移除固定層110，以暴露出開口129b。在移除固定層110之後，從下表面121b的開口129b填入模封膠體140至開洞129中。在填入模封膠體140後，再次加熱固化模封膠體140，以使得電子元件130完全包覆於模封膠體140中。

詳細而言，由於電子元件130是貼附於固定層110，當移除固定層110之後，電子元件130貼附於固定層110的那一面會暴露出來。因此，還須要從下表面121b的開口129b填入模封膠體140，以使得電子元件130能夠完全被模封膠體140包覆。此外，從上表面121a的開口129a填入模封膠體140時，可能會在固定層110以及電子元件130的底部產生空隙或者是孔洞。因此，從下表面121b的開口129b填入模封膠體140可以減少電子元件130包覆於模封膠體140時，因空隙或者是孔洞產生導電問題的機會。

接下來，請參閱圖1D，在模封膠體140包覆電子元件130之後，平坦化模封膠體140。經過平坦化後的模封膠體140’具有兩個平面140a、140b，分別位於模封膠體140’的兩側。另外，平面140a會和第一金屬層123a位於相同的平面上，並沿著相同的方向延伸。而平面140b會和第一金屬層123b位於相同的平面上，並沿著相同的方向延伸。此外，平坦化模封膠體140的方法包括利用刷磨的方式來磨平模封膠體140的表面，然本發明不以此為限。

須說明的是，如圖1D所示，本實施例的模封膠體140僅填充 於基板120的開洞129中，以固定電子元件130。模封膠體140實質上並未覆蓋於第一金屬層123a和123b之上，即模封膠體140實質上僅分佈於開洞129內，並未覆蓋整面第一金屬層123a和123b。因此，在進行完兩次加熱固化之後，模封膠體140所產生的熱應力不會影響基板120的整體結構，進而減少基板120在加熱之後發生板彎(warpage)的機會。

接著，請參閱圖1E，形成導電柱150於導通孔127中，並且形成第二金屬層160於基板120以及模封膠體140’的兩側。詳細而言，導電柱150形成於導通孔127之中，並且會電性連接第一金屬層123a、123b。另外，形成第二金屬層160的方法包括，先形成導電盲孔141於模封膠體140’中，之後利用沉積，塗佈、噴塗或者是濺鍍的方式，形成一第二金屬層160。第二金屬層160會位於基板120上表面121a以及下表面121b上，並且填入導電盲孔141中。第二金屬層160電性連接第一金屬層123a、123b、導電柱150以及電子元件130。

之後，請參閱圖1F，圖案化第一金屬層123a、123b以及第二金屬層160，以形成導電圖案層160’於基板120、模封膠體140’上、以及導電盲孔141中。導電圖案層160’包括圖案化的第一金屬層123a’、123b’以及圖案化的第二金屬層。導電圖案層160’會電性連接電子元件130以及導電柱150。須說明的是，圖案化第一金屬層123a、123b以及第二金屬層160的方式是利用雷射消融或者是蝕刻的方法以形成金屬圖案層160’以及第一金屬層123a’、123b’，然而本發明不以此為限。

須說明的是，本實施例中的模封膠體140’只形成於開洞129之中，因此在電路設計上，導電圖案層160’可以直接形成於基板120以及模封膠體140’上。而電子元件130可以藉由導電圖案層160’電性連接導電柱150，導電圖案層160’與導電盲孔141以及導電柱150之間沒有其他的絕緣層的結構。換句話說，本實施例之 電路板1可以形成一具有雙層線路的雙層電路板。

接下來，請參閱圖1G，形成一絕緣層170於導電圖案層160’之上。在本實施例中，電路板1為雙層電路板，而絕緣層170可以做為電路板1的防焊層。防焊層可以保護電路板1的線路結構，以減少外界環境中的水氣、空氣中的顆粒影響電路板1運作的機會。另外，在其他實施例中，絕緣層170也可以是多層線路板中的絕緣黏著層。此時，絕緣層的材質可以是聚丙烯樹脂。在形成絕緣層170之後，還可以再接續形成多層線路層的結構，本發明不限制電路板1的層數。

接下來，將介紹本發明第二實施例之電路板2的結構以及製造方法。圖2A至圖2G為本發明第二實施例之電路板2的製造流程示意圖，而圖2G為電路板2的剖面示意圖。請先參閱圖2G，在本實施例中，電路板2和前一實施例大致相同，例如電路板2具有一基板210、電子元件230、模封膠體240’、導電柱250、導電圖案層260’以及絕緣層270。此外，基板210具有核心層213、位於核心層213兩側的第一金屬層211a’/211b’、導通孔215以及開洞217。另外，開洞217會從第一金屬層211a’延伸至第一金屬層211b’。模封膠體240’更包括導電盲孔241，而導電圖案層260’位於基板210的兩側。

然而，不同於前一實施例的是，本實施例的基板210更包括一突出部219，突出部219連接第一金屬層211b，並突出於開洞217的孔壁。另外，本實施例的電路板2還包括膠材220，膠材220設置於突出部219上。而電子元件230設置在開洞217中，並且放置於膠材220上，而膠材220會將電子元件230固定於突出部219上。而模封膠體240’會包覆電子元件230以及膠材220，並覆蓋突出部219面向電子元件230的表面。

須說明的是，在本實施例中，膠材220可以是導電膠材，電子元件230可以藉由膠材220電性連接第一金屬層211b。換句話 說，本實施例的膠材220可以取代前一實施例中，位於電子元件130其中一側的導電盲孔141。然而，在其他實施例中，膠材也可以不具導電性，膠材的材質可以根據電路板實際的線路設計需求進行調整，本發明不以此為限。值得一提的是，本實施例的電子元件230是內埋於基板210中。電子元件230不會佔據基板210表面的空間，因此可以增加電路板2的使用面積。另外，電路板2的其他元件的相對位置以及連接關係大致和前一實施例相同，在此不多做贅述。

接下來，將介紹電路板2的製造方法，請參閱圖2A，首先提供一基板210。基板210具有核心層213、位於核心層213兩側的第一金屬層211a/211b、導通孔215、開洞217以及突出部219。突出部219連接第一金屬層211b，並突出於開洞217的孔壁。接著，請參閱圖2B，設置膠材220於突出部219上，並放置電子元件230於膠材220上。之後，加熱固化膠材220，以使得電子元件230固定於膠材220上。另外，在本實施例中，膠材220可以是導電膠體，因此膠材220可以電性連接電子元件230以及第一金屬層211b。

須說明的是，在本實施例中，膠材220是用以將電子元件230固定於開洞217中，因此不需要再利用固定層固定電子元件230。

接著，請參閱圖2C，填入模封膠體240於開洞217中，模封膠體240會完全包覆膠材220以及電子元件230，並且覆蓋突出部219面向電子元件230的表面。另外，本實施例是在真空的情況下，利用網版印刷的方式將模封膠體240填入開洞217中。在真空的狀態下填充模封膠體240，可以減少模封膠體240形成氣泡或者是孔隙等缺陷產生的機會，且可增加模封膠體240填入開洞217的速度，使得模封膠體240完整包覆電子元件230。

另外，在本實施例中，模封膠體240是局部的填充於基板210的開洞217中，以固定電子元件230，模封膠體240並未覆蓋於第 一金屬層211a與211b之上。因此，在進行兩次加熱固化之後，模封膠體240所產生的熱應力不會影響基板210的整體結構。如此，可以降低電路板2板彎的機會。此外，模封膠體240的材質以及填入模封膠體240的方法跟前一實施例中的模封膠體140大致相同，在此不多做贅述。

值得一提的是，由於本實施例不需要利用固定層來固定電子元件230，因此當填入模封膠體240時，不會有在固定層底部產生氣泡或孔隙的問題。此外，模封膠體240只需要從開洞217的一側填入模封膠體240即可，模封膠體240會流動並且完整包覆電子元件230。不需要進行兩次填充的步驟。另外，在模封膠體240包覆電子元件230之後，加熱固化模封材料240以將電子元件230固定於開洞217之中。

接下來，請參閱圖2D，在加熱固化模封材料240之後，平坦化模封膠體240。經過平坦化後的模封膠體240’具有兩個平面240a、240b，分別位於模封膠體240’的之上。另外，平面240a會和第一金屬層211a具有相同的表面，並沿著相同的方向延伸。而平面240b會和第一金屬層211b具有相同的表面，並沿著相同的方向延伸。另外，平坦化模封膠體240’的方法包括利用刷磨的方式來磨平模封膠體240的表面。

之後，請參閱圖2E，形成導電柱250於導通孔215中，並且形成第二金屬層260於基板210以及模封膠體240’的兩側。詳細而言，導電柱250電性連接第一金屬層211a/211b。另外，形成第二金屬層260的方法包括，先形成導電盲孔241於模封膠體240’中，之後形成一第二金屬層260，第二金屬層260會位於基板210第一金屬層211a以及第一金屬層211b上，並且填滿導電盲孔241中。第二金屬層260會電性連接第一金屬層211a、211b、導電柱250以及電子元件230。

須說明的是，在本實施例中，膠材220為導電膠材，可以用 以電性連接電子元件230以及第一金屬層211b。因此，圖2E中的第二金屬層260僅形成於電子元件230未接觸膠材220的一側。然而，在其他實施例中，膠材可以不為導電材料，第二金屬層形成的位置則可以根據實際電路設計需求進行調整，本發明不限制第二金屬層所形成的位置。

再來，請參閱圖2F，圖案化第一金屬層211a、211b以及第二金屬層260，以形成導電圖案層260’於基板210、模封膠體240’的兩側以及導電盲孔241中。導電圖案層260’包括圖案化的第一金屬層211a’、211b’以及圖案化的第二金屬層。導電圖案層260’會電性連接電子元件230以及導電柱250。而圖案化第一金屬層211a、211b以及第二金屬層260以形成導電圖案層260’的方法和前一實施例大致相同，在此不多做贅述。

模封膠體240’只形成於開洞217之中，且模封膠體240’會形成導電盲孔241。在電路設計上，導電圖案層260’可以直接形成於基板210以及模封膠體240’上。而電子元件230可以藉由導電圖案層260’電性連接導電柱250，導電圖案層260’與導電盲孔241以及導電柱250之間沒有其他的絕緣層的結構。換句話說，本實施例之電路板2可形成一塊具有雙層線路的雙層電路板。

接下來，請參閱圖2G，形成一絕緣層270於導電圖案層260’上。絕緣層270可以做為電路板2的防焊層，以保護電路板2的線路結構，減少外界環境中的水氣、空氣中的顆粒影響電路板2運作的機會。另外，在其他實施例中，絕緣層也可以是多層線路板中的絕緣黏著層。此時，絕緣層的材質可以是聚丙烯樹脂。在形成絕緣層之後，還可以再接續進行增層的步驟以形成多層電路板。

綜上所述，本發明提供一種電路板及其製造方法。電路板包括基板、電子元件、模封膠體、第二金屬層、導電柱以及導電圖案層。電子元件是內埋於基板中，因此可以增加電路板表面的使 用面積，並減少電路板厚度，以達到輕薄短小的需求。另外，由於模封膠體僅填充於基板的開洞中，因此模封膠體所產生的熱應力不會影響基板的整體結構。如此，可以降低電路板產生板彎的機會。此外，本發明的電路板可以形成具有雙層線路的雙層電路板。

以上所述僅為本發明的實施例，其並非用以限定本發明的專利保護範圍。任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明的精神與範圍內，所作的更動及潤飾的等效替換，仍為本發明的專利保護範圍內。

1‧‧‧電路板

120‧‧‧基板

121a‧‧‧上表面

121b‧‧‧下表面

123a’、123b’‧‧‧第一金屬層

125‧‧‧核心層

127‧‧‧導通孔

129‧‧‧開洞

130‧‧‧電子元件

140’‧‧‧模封膠體

150‧‧‧導電柱

141‧‧‧導電盲孔

160’‧‧‧導電圖案層

170‧‧‧絕緣層

Claims (9)

1. 一種電路板的製造方法，包括：提供一基板，該基板具有一上表面、一下表面、一核心層、分別位於該核心層兩側的一第一金屬層以及至少一開洞，該開洞從該基板上表面延伸至該基板下表面，並定義出一位於該基板上表面之開口以及一位於該基板下表面之開口；設置該基板於一固定層上，該基板之下表面位於該固定層上，該開洞暴露出該固定層；設置一電子元件於該開洞中，且該電子元件固定於該固定層上；於該基板上表面之開口填入並固化一模封膠體於該開洞中，該模封膠體覆蓋該電子元件以及該固定層，其中該模封膠體突伸出位於該基板上表面之該第一金屬層；在填入並固化該模封膠體於該開洞之後，移除該固定層；在移除該固定層之後，從該基板下表面之開口填入並固化該模封膠體，該模封膠體包覆該電子元件，其中該模封膠體突伸出位於該基板下表面之該第一金屬層；在該模封膠體包覆該電子元件之後，平坦化該模封膠體；在平坦化該模封膠體後，分別於該模封膠體兩側形成一導電盲孔；分別形成一第二金屬層於該基板上表面以及該基板下表面，其中，各該第二金屬層覆蓋於該基板表面、該模封膠體表面，且填滿該導電盲孔；以及在分別形成該第二金屬層於該基板上表面以及該基板下表面之後，圖案化各該第二金屬層以及各該第一金屬層，以分別形成一導電圖案層於該基板的兩側，其中各該導電圖案層，包括第一金屬層及第二金屬層，並電性連接該電子元件。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電路板的製造方法，其中該基板 更具有一導通孔，在平坦化該模封膠體之後，形成一導電柱於該導通孔之中，該導電柱電性連接各該導電圖案層。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電路板的製造方法，其中在形成該導電圖案層之後，分別形成一絕緣層於該導電圖案層的兩側。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電路板的製造方法，其中填入該模封膠體的方法包括在真空的情況下進行網板印刷。
5. 一種電路板的製造方法，包括：提供一基板，該基板具有一核心層、分別位於該核心層兩側之一第一金屬層、至少一開洞以及一突出部，該開洞從其中一該第一金屬層延伸至另一該第一金屬層，而該突出部連接其中一該第一金屬層，並突出於該開洞的孔壁；設置至少一膠材於該突出部上；設置一電子元件於該開洞中，且該電子元件放置於該膠材上；填入並固化一模封膠體於該開洞中，該模封膠體包覆該電子元件以及該膠材，其中該模封膠體突伸出位於該核心層兩側之該兩第一金屬層；在填充該模封膠體之後，平坦化該模封膠體；在平坦化該模封膠體後，分別於該模封膠體一側形成一導電盲孔；分別形成一第二金屬層於該基板上表面以及該基板下表面，其中，各該第二金屬層覆蓋於該基板表面、該模封膠體表面，且填滿該導電盲孔；以及在分別形成該第二金屬層之後，圖案化各該第一金屬層以及各該第二金屬層，以分別形成一導電圖案層於該基板的兩側，其中各該導電圖案層包括第一金屬層級第二金屬層，並電性連接該電子元件。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電路板的製造方法，其中該膠材為導電膠材，而該膠材電性連接該電子元件以及該突出部。
7. 如申請專利範圍第5項所述之電路板的製造方法，其中該基板更具有一導通孔，且在磨平該模封膠體之後，形成一導電柱於該導通孔之中，該導電柱電性連接各該導電圖案層。
8. 如申請專利範圍第5項所述之電路板的製造方法，其中在形成該導電圖案層之後，分別形成一絕緣層於該導電圖案層的兩側。
9. 如申請專利範圍第5項所述之電路板的製造方法，其中填入該模封膠體的方法包括在真空的情況下進行網板印刷。