TWI387410B - A circuit board having an electronic component embedded therein and a method of manufacturing the same - Google Patents

Description

埋設有電子元件的電路板及其製造方法

本發明係關於一種電路板及其製造方法，尤指一種埋設有電子元件的電路板及其製造方法。

由於電子產品之製作有日漸微小化的趨勢，故所有電子元件的尺寸亦越做越小，再搭配多層電路板的應用且將電子元件埋入多層電路板中，即可有效地縮小電子產品的體積。

請參閱第四A圖至第四C圖以及第五圖所示，一種既有多層電路板由上至下係包括一第一子層電路板(71)、一第二子層電路板(72)及一第三子層電路板(73)等三個單層電路板，其中各子層電路板(71)(72)(73)之頂面與底面均設有圖案化線路(711)(721)(731)，且該第二子層電路板(72)上其中一表面的圖案化線路(721)係預先焊接有至少一電子元件(80)。當組合成多層電路板時，該第一至第三子層電路板(71)(72)(73)係以絕緣層(74)由上而下依序疊合後壓合而成，並於壓合後再形成導電穿孔(75)以電連接各子層電路板(71)(72)(73)上的圖案化線路(711)(721)(731)。

然而上述多層電路板有以下缺點：

1.電子元件(80)焊接於第二子層電路板(72)時，電子元件(80)係先固定於於該第二子層電路板(72)上後，再經過一道高溫迴焊程序完成焊接，而整個多層電路板完成後，當多層電路板後續與外部電子元件再進行一次焊接程序時，又必須再經過一道高溫迴焊程序，因此該第二子層電路板(72)在經過兩次的高溫衝擊後，往往會有脆化或是毀損的情況發生，導致多層電路板的製造良率下降。

2.由於電子元件(80)係設於第二子層電路板(72)的表面上，因此整個多層電路板的總厚度除了各子層電路板(71)(72)(73)原有之厚度外，尚必須加上電子元件(80)的厚度，如此將使多層電路板之總厚度增加，而有違電子產品微小化的趨勢。

為提高多層電路板的製造良率及縮小厚度，本發明之主要目的在提供一種埋設有電子元件的電路板及其製造方法，其藉由將電子元件埋入電路板中，以減少電子元件所佔的厚度及省卻一道高溫迴焊程序，如此當使用此電路板作為多層電路板的其中一子層電路板或是增層式多層電路板之核心電路板時，同樣令多層電路板的厚度大幅縮減。

為達成前述目的所採取之主要技術手段係令前述埋設有電子元件的電路板包括：一電絕緣基板，係具有一上表面及一下表面，又該基板上係形成有一貫穿基板上、下表面的貫孔；一電子元件，係設於該貫孔內，並以絕緣填充材填入貫孔內將電子元件包覆固定，又該電子元件係具有複數個接點，該複數接點係露出該基板的上表面；一上圖案化線路，係形成於該基板的上表面，並與基板內該電子元件的外露接點接觸；一下圖案化線路，係形成於該基板的下表面。

而製作前述電路板之製造方法則包括下列步驟：準備一電絕緣基板，該基板之一第一表面上係形成有一第一導電層，而該基板之一第二表面上形成有一第二導電層；於該基板上形成一貫孔，該貫孔係貫穿該第一導電層、基板及第二導電層，而於該第一導電層上形成有一第一開口，於該第二導電層上形成有一第二開口；將該基板以第二導電層及第二開口設於一載板上；將一電子元件自基板之第一開口置入貫孔中，且該電子元件之接點係暫時固定於該載板上；自第一開口朝貫孔中填充絕緣填充材；去除載板並將該基板倒置；使電子元件的接點自絕緣填充材露出；對基板全板電鍍，於該第一導電層上形成一第三導電層，於該第二導電層上形成一第四導電層，使電子元件的接點得透過第四導電層連接至第二導電層；於該第一導電層及第三導電層形成第一圖案化線路，於該第二導電層及第四導電層形成第二圖案化線路。

利用上述技術手段，由於該電子元件係被埋設於該基板中，因此當以本單層電路板作為多層電路板的子層電路板或是增層式多層電路板之核心電路板時，即可省去電子元件所佔的體積，以縮小多層電路板或增層式多層電路板的尺寸；此外，因電子元件係由絕緣填充材固定於基板的貫孔中，並透過電鍍第四導電層以連接至第二導電層，故毋須經過高溫迴焊程序，因此得維持基板之材質不致受損。

關於本發明埋設有電子元件的電路板製造方法之第一實施例，請參閱第一A圖至第一J圖所示，係包括下列步驟：(a)準備一基板、(b)於基板上形成一貫孔、(c)將基板設於一載板上、(d)將一電子元件置入基板之貫孔中並設於載板上、(e)於貫孔中填充絕緣填充材、(f)除去絕緣填充材中的氣泡、(g)固化絕緣填充材、(h)去除載板並將該基板倒置、(i)於貫孔中填充絕緣填充材、(j)固化絕緣填充材、(k)使電子元件的接點自絕緣填充材露出、(l)表面粗化、(m)對基板全板電鍍及(n)形成圖案化線路。

關於上述(a)準備一基板步驟，請參閱第一A圖所示，係準備一具有一第一表面、一第二表面、一第一導電層(11)及一第二導電層(12)的基板(10)，該基板(10)係由電絕緣材質構成，其中該基板(10)之第二表面係與第一表面相對、該第一導電層(11)係形成於該基板(10)的第一表面上，而該第二導電層(12)則形成於該基板(10)之第二表面上。

關於上述(b)於基板上形成一貫孔步驟，請參閱第一B圖所示，係於該基板(10)形成有一貫穿該第一導電層(11)、基板(10)及第二導電層(12)的貫孔(13)，而於該第一導電層(11)上形成有一第一開口(131)，於該第二導電層(12)上形成有一第二開口(132)；該貫孔(13)可由機械鑽孔或其它可能之方式加工成形。

關於上述(c)將基板設於一載板上步驟，請參閱第一C圖所示，係先準備一載板(20)，再將該基板(10)設於該載板(20)上，並令該載板(20)覆蓋該基板(10)上的第二導電層(12)及該第二開口(132)；於本實施例中，係藉由於該載板(20)上貼附一膠層(21)，以將該基板(10)黏貼於該載板(20)上。

關於上述(d)將一電子元件置入基板之貫孔中並設於載板上步驟，請參閱第一D圖所示，係準備一電子元件(30)，該電子元件(30)之一表面上係形成有複數個接點(31)，並將該電子元件(30)以形成有接點(31)之表面朝向載板(20)的方向，自該第一開口(131)置入該貫孔(13)中，而設於該載板(20)上；於本實施例中，該電子元件(30)係為一晶片型電子元件，例如晶片電阻、晶片電容等，且該電子元件(30)係黏貼於該載板(20)上的膠層(21)；此外，由於該接點(31)通常係部份覆蓋電子元件(30)之表面，因此該接點(31)與電子元件(30)表面之間係構成一凹溝(32)，且該電子元件(30)係以其接點(31)黏貼於該膠層(21)上。

關於上述(e)於貫孔中填充絕緣填充材步驟，請參閱第一E圖所示，係自該第一開口(131)朝貫孔(13)中填充絕緣填充材(40)，然而，該電子元件(30)之凹溝(32)中通常不容易被絕緣填充材(40)填滿而留有些許空隙；此外，為精確地於貫孔(13)中填充絕緣填充材(40)，可使用一遮罩(圖中未示)覆蓋於該第一導電層(11)上，僅露出該第一開口(131)，後將絕緣填充材(40)置於遮罩上，以刮刀(圖中未示)將絕緣填充材(40)推入該貫孔(13)中，惟如此仍會有些許絕緣填充材(40)被塗佈在第一開口(131)周圍的第一導電層(11)上；再者，若非採用較昂貴的設備填充該絕緣填充材(40)，則可能會在有些許空氣滲入貫孔(13)中，而於絕緣填充材(40)中形成氣泡(41)。

關於上述(f)除去絕緣填充材中的氣泡步驟，係為避免在填充絕緣填充材(40)過程中所產生的氣泡(41)導致絕緣填充材(40)之間留有間隙，以致無法完全填滿貫孔(13)，故必須先將絕緣填充材(40)中的氣泡(41)去除。

關於上述(g)固化絕緣填充材步驟，係於絕緣填充材(40)中的氣泡(41)去除後，可藉由烘烤的方式，使絕緣填充材(40)固化，如此即可藉由固化的絕緣填充材(40)將電子元件(30)更進一步地固定於貫孔(13)中。

關於上述(h)去除載板並將該基板倒置步驟，請參閱第一F圖所示，係將載板(20)及膠層(21)自基板(10)上移除，接著再將該基板(10)倒置，令貫孔(13)內之電子元件(30)接點(31)外露於第二開口(132)。

關於上述(i)於貫孔中填充絕緣填充材及(j)固化絕緣填充材步驟，請參閱第一G圖所示，係以與步驟(e)和(g)相同的方式，自第二開口(132)朝貫孔(13)中填充絕緣填充材(40)，由於在(e)於貫孔中填充絕緣填充材步驟時，該電子元件(30)之凹溝(32)不容易被絕緣填充材(40)填滿而留有些許空隙，故本步驟可確保該電子元件(30)之凹溝(32)必由絕緣填充材(40)填滿，由於絕緣填充材(40)與電鍍所形成之銅層間的附著力，較電子元件(30)之表面的附著力佳，因此令凹溝(32)中填滿絕緣填充材(40)，有利後續電鍍程序可鍍上平整且附著力較佳的導電層，惟些許絕緣填充材(40)將成形在第二開口(132)周圍的第二導電層(12)上。

然而，若於該(e)於貫孔中填充絕緣填充材步驟中，選用流動性較佳的絕緣填充材(40)，將可減少氣泡(41)的產生，進而省去(f)除去絕緣填充材中的氣泡步驟，但該(g)固化絕緣填充材步驟則不可少；此外，因絕緣填充材(40)具有流動性，故於(e)於貫孔中填充絕緣填充材步驟中，絕緣填充材(40)即可流入凹溝(32)與膠層(21)間的間隙而填滿凹溝(32)，如此一來，又可進一步省去(i)於貫孔中填充絕緣填充材及(j)固化絕緣填充材步驟，惟若絕緣填充材(40)流動性太大，會有絕緣填充材(40)從第二開口(132)流出的風險，因此調整膠層(21)黏性以及絕緣填充材(40)之固化溫度等各項參數是必須的；再者，若於(e)於貫孔中填充絕緣填充材步驟中，係以真空塞孔機(圖中未示)直接朝貫孔(13)中填充絕緣填充材(40)，如此縱然不使用流動性較佳的絕緣填充材(40)，亦可達到減少氣泡產生及使絕緣填充材(40)填滿凹溝(32)的效果，進而省去(f)除去絕緣填充材中的氣泡、(i)於貫孔中填充絕緣填充材及(j)固化絕緣填充材步驟。

關於上述(k)使電子元件的接點自絕緣填充材露出步驟，請參閱第一H圖所示，係以機械研磨，例如刷磨的方式，或是以蝕刻技術，例如去膠渣或電漿蝕刻(plasma etching)，將第一開口(131)及第二開口(132)周圍之第一導電層(11)和第二導電層(12)上的絕緣填充材(40)去除，惟因該電子元件(30)先前係以其接點(31)黏貼於該膠層(21)上，故該電子元件(30)之接點必然與第二開口(132)平齊，因此清除第一導電層(11)和第二導電層(12)表面上多餘的絕緣填充材(40)後，將令該電子元件(30)的接點(31)露出'惟因該電子元件(30)的表面係低於接點(31)高度，故該電子元件(30)之凹溝(32)內仍填滿絕緣填充材(40)。

關於上述(I)表面粗化步驟，係利用一般用以去除膠渣(desmear)的製程為之，原因在於：雖一般去除膠渣最主要的用意，是用來去除鑽孔後產生的樹脂殘渣，然由於去除膠渣的製程亦具有使表面微粗化的效果。因此，本發明之電路板製造方法在進行至該(I)表面粗化步驟前，並未產生樹脂殘渣，故本發明之製造方法係利用除膠渣製程令絕緣填充材(40)表面微粗化，藉此增加絕緣填充材(40)與後續電鍍之銅層之間的附著力。

關於上述(m)對基板全板電鍍步驟，請參閱第一I圖所示，係將基板(10)進行全板電鍍，如此一來，即可於該第一導電層(11)上形成一第三導電層(51)，於該第二導電層(12)上形成一第四導電層(52)，其中該第三導電層(51)並覆蓋該第一開口(131)，該第四導電層(52)並覆蓋該第二開口(132)，以令電子元件(30)的接點(31)得接觸該第四導電層(52)，而藉此透過該第四導電層(52)連接至第二導電層(12)；由於該電子元件(30)之凹溝(32)內仍填滿絕緣填充材(40)，故所鍍上之第四導電層(52)有部分係附著於該凹溝(32)內的絕緣填充材(40)上，由於絕緣填充材(40)與電鍍之導電層(51)(52)間的附著力，較電子元件(30)之表面的附著力佳，故得增加第四導電層(52)的附著力；於本實施例中，該第三導電層(51)和第四導電層(52)係為電鍍銅層。

關於上述(n)形成圖案化線路步驟，請參閱第一J圖所示，係於該第一導電層(11)及第三導電層(51)形成第一圖案化線路(61)，於該第二導電層(12)及第四導電層(52)形成第二圖案化線路(62)。

因此，由上述製造方法所完成的電路板(90)係包括：一電絕緣基板(10)，係具有一上表面(即第二表面)及一下表面(即第一表面)，又該基板(10)上係形成有一貫穿基板上、下表面的貫孔(13)；一電子元件(30)，係設於該貫孔(13)內，並以該絕緣填充材(40)填入貫孔內將電子元件(30)包覆固定，又該電子元件(30)係具有複數個接點(31)，該複數接點(31)係露出該基板(10)的上表面；一上圖案化線路(即該第二圖案化線路(62))，係形成於該基板(10)的上表面，並與該電子元件(30)之接點(31)接觸；一下圖案化線路(即該第一圖案化線路(61))，係形成於該基板(10)的下表面。

又關於本發明之第二實施例的電路板(90')及其製造方法，請參閱第三圖所示，其與第一實施例大致相同，不同之處在於：該基板(10)內係進一步具有複數個平行內線路層(14)，該貫孔(13)係貫穿該第一導電層(11)、基板(10)、內線路層(14)及該第二導電層(12)；於進行(m)對基板全板電鍍步驟前，係先於基板(10)上形成有至少一貫穿第一導電層(11)、基板(12)、內線路層(14)及該第二導電層(12)的穿孔，如此一來，在經過(m)對基板全板電鍍步驟後，該穿孔之內壁亦會被電鍍，而與該第三導電層(51)及第四導電層(52)電連接，故該穿孔即成為連接該第三導電層(51)及第四導電層(52)的導電穿孔(15)。

而本發明第二實施例之製造方法所完成的電路板(90')則包括：一電絕緣基板(10)，係具有一上表面及一下表面，其內並具有複數個內線路層(14)，又該基板(10)上係形成有一貫穿基板上、下表面的貫孔(13)，該貫孔(13)內係填滿絕緣填充材(40)；一電子元件(30)，係設於該貫孔(13)內，並由該絕緣填充材(40)包覆固定，又該電子元件(30)係具有複數個接點(31)，該複數接點(31)係露出該基板(10)的上表面；一上圖案化線路(62)，係形成於該基板(10)的上表面，並與該電子元件(30)之接點(31)接觸；一下圖案化線路(61)，係形成於該基板(10)的下表面；至少一導電穿孔(15)，係貫穿第一導電層(11)、基板(10)、內線路層(14)及該第二導電層(12)，並與該下圖案化線路(61)及上圖案化線路(62)電連接。

如第二圖與第三圖所示，利用本發明之製造方法所完成的電路板(90)(90')可用作增層式多層電路板之核心電路板，或是多層電路板中的任一子層電路板。

由上述可知，本發明具有下列優點：

1.由於本發明之製造方法係將電子元件(30)埋設於基板(10)中，並以直接接觸的方式與第二圖案化線路(62)電連接，故毋須使用焊錫或導電膏等昂貴-的耗材；此外，因毋須使用焊錫，故本發明的電路板毋須經過高溫迴焊程序，如此一來，可避免電路板受到高溫衝擊，故得維持電路板的製造良率。

2.由於電子元件(30)係埋設於基板(10)中，因此可有效地減少電路板的厚度，當後續以本發明之電路板組成一多層電路板或用於一增層式多層電路板時，該電子元件(30)亦不致如習用般造成電路板變厚，故可有效縮小現有多層電路板或增層式多層電路板的厚度。

惟本發明雖已於前述實施例中所揭露，但並不僅限於前述實施例中所提及之內容，在不脫離本發明之精神和範圍內所作之任何變化與修改，均屬於本發明之保護範圍。綜上所述，本發明已具備顯著功效增進，並符合發明專利要件，爰依法提起申請。

(10)．．．基板

(11)．．．第一導電層

(12)．．．第二導電層

(13)．．．貫孔

(131)．．．第一開口

(132)．．．第二開口

(14)．．．內線路層

(15)．．．導電穿孔

(20)．．．載板

(21)．．．膠層

(30)．．．電子元件

(31)．．．接點

(32)．．．凹溝

(40)．．．絕緣填充材

(41)．．．氣泡

(51)．．．第三導電層

(52)．．．第四導電層

(61)．．．第一圖案化線路

(62)．．．第二圖案化線路

(71)．．．第一子層電路板

(711)．．．圖案化線路

(72)．．．第二子層電路板

(721)．．．圖案化線路

(73)．．．第三子層電路板

(731)．．．圖案化線路

(74)．．．絕緣層

(75)．．．導電穿孔

(80)．．．電子元件

(90)(90')．．．電路板

第一A至J圖：係本發明第一實施例之電路板側剖面圖暨製造方法流程圖。

第二圖：係本發明第一實施例之電路板應用於增層式多層電路板中的側剖面圖。

第三圖：係本發明第二實施例之電路板應用於增層式多層電路板中的側剖面圖。

第四A至C圖：係既有多層電路板中各子層電路板的側剖面圖。

第五圖：係既有多層電路板的側剖面圖。

(10)．．．基板

(11)．．．第一導電層

(12)．．．第二導電層

(30)．．．電子元件

(40)．．．絕緣填充材

(51)．．．第三導電層

(52)．．．第四導電層

(61)．．．第一圖案化線路

(62)．．．第二圖案化線路

(90)．．．電路板

Claims (26)

1. 一種埋設有電子元件的電路板，係包括：一電絕緣基板，係具有一上表面及一下表面，又該基板上係形成有一貫穿基板上、下表面的貫孔；一電子元件，係設於該貫孔內，並以絕緣填充材填入貫孔內將電子元件包覆固定，又該電子元件係具有複數個接點，該複數接點係露出該基板的上表面；一上圖案化線路，係形成於該基板的上表面，並與基板內該電子元件的外露接點接觸，又該上圖案化線路層包括一第二導電層及一第四導電層，其中該第二導電層係直接設於該基板的上表面上，該第四導電層則是覆蓋於該第二導電層的外側，並與基板內之電子元件的外露接點接觸；一下圖案化線路，係形成於該基板的下表面，又該下圖案化線路層包括第一導電層及一第三導電層，其中該第一導電層係直接設於該基板的下表面上，該第三導電層則覆蓋於該第一導電層的外側。
2. 如申請專利範圍第1項所述埋設有電子元件的電路板，該電子元件形成有接點的表面係進一步形成有一凹溝，該凹溝係位於接點之間，並由該絕緣填充材所填滿，而該凹溝中的絕緣填充材則與該上圖案化線路接觸。
3. 如申請專利範圍第1或2項所述埋設有電子元件的電路板，係進一步具有複數平行內線路層，該內線路層係形成於該基板內。
4. 如申請專利範圍第3項所述埋設有電子元件的電路板，係進一步包括至少一導電穿孔，該至少一導電穿孔係 貫穿基板及內線路層，並與該下圖案化線路及上圖案化線路電連接。
5. 一種埋設有電子元件的電路板製造方法，係包括下列步驟：準備一電絕緣基板，該基板之一第一表面上係形成有一第一導電層，而該基板之一第二表面上形成有一第二導電層；於該基板上形成一貫孔，該貫孔係貫穿該第一導電層、基板及第二導電層，而於該第一導電層上形成有一第一開口，於該第二導電層上形成有一第二開口；將該基板以第二導電層及第二開口設於一載板上；將一電子元件自基板之第一開口置入貫孔中，且該電子元件之接點係暫時固定於該載板上；自第一開口朝貫孔中填充絕緣填充材；去除載板並將該基板倒置；使電子元件的接點自絕緣填充材露出；對基板全板電鍍，於該第一導電層上形成一第三導電層，於該第二導電層上形成一第四導電層，使電子元件的接點得透過第四導電層連接至第二導電層；於該第一導電層及第三導電層形成第一圖案化線路，於該第二導電層及第四導電層形成第二圖案化線路。
6. 如申請專利範圍第5項所述埋設有電子元件的電路板製造方法，該於貫孔中填充絕緣填充材步驟係以真空塞孔機直接朝貫孔中填充絕緣填充材。
7. 如申請專利範圍第5項所述埋設有電子元件的電路 板製造方法，該自第一開口朝貫孔中填充絕緣填充材步驟係使用流動性較佳的絕緣填充材，而該電子元件形成有接點的表面係進一步形成有一凹溝，該凹溝係位於接點之間，且由絕緣填充材將凹溝填滿，之後再於去除載板並將該基板倒置前，進一步先固化絕緣填充材。
8. 如申請專利範圍第7項所述埋設有電子元件的電路板製造方法，係於使電子元件的接點自絕緣填充材露出後，進一步進行一表面粗化步驟，令凹溝中的絕緣填充材表面微粗化。
9. 如申請專利範圍第8項所述埋設有電子元件的電路板製造方法，該表面粗化步驟係使用除膠渣(desmear)製程進行。
10. 如申請專利範圍第5項所述埋設有電子元件的電路板製造方法，該電子元件形成有接點的表面係進一步形成有一凹溝，該凹溝係位於接點之間，並於去除載板並將該基板倒置步驟後，係進一步自第二開口朝貫孔中填充絕緣填充材，使絕緣填充材將凹溝填滿。
11. 如申請專利範圍第10項所述埋設有電子元件的電路板製造方法，該使電子元件的接點自絕緣填充材露出步驟係以機械研磨去除露出該第一開口和第二開口及覆蓋在電子元件的接點上的絕緣填充材。
12. 如申請專利範圍第10項所述埋設有電子元件的電路板製造方法，該使電子元件的接點自絕緣填充材露出步驟係以蝕刻技術去除露出該第一開口和第二開口及覆蓋在電子元件的接點上的絕緣填充材。
13. 如申請專利範圍第11項所述埋設有電子元件的電路板製造方法，係於使電子元件的接點自絕緣填充材露出後，進一步進行一表面粗化步驟，令凹溝中的絕緣填充材表面微粗化。
14. 如申請專利範圍第12項所述埋設有電子元件的電路板製造方法，係於使電子元件的接點自絕緣填充材露出後，進一步進行一表面粗化步驟，令凹溝中的絕緣填充材表面微粗化。
15. 如申請專利範圍第13項所述埋設有電子元件的電路板製造方法，該表面粗化步驟係使用除膠渣製程進行。
16. 如申請專利範圍第14項所述埋設有電子元件的電路板製造方法，該表面粗化步驟係使用除膠渣製程進行。
17. 如申請專利範圍第10至16項中任一項所述埋設有電子元件的電路板製造方法，係於自第二開口朝貫孔中填充絕緣填充材後，進一步固化絕緣填充材。
18. 如申請專利範圍第10至16項中任一項所述埋設有電子元件的電路板製造方法，係於去除載板並將該基板倒置之前，進一步先除去絕緣填充材中的氣泡。
19. 如申請專利範圍第5、6或10至16項中任一項所述埋設有電子元件的電路板製造方法，係於去除載板並將該基板倒置之前，進一步先固化絕緣填充材。
20. 如申請專利範圍第18項所述埋設有電子元件的電路板製造方法，係於除去絕緣填充材中的氣泡後，進一步先固化絕緣填充材方去除載板並將該基板倒置。
21. 如申請專利範圍第5至16項中任一項所述埋設有 電子元件的電路板製造方法，該基板內係進一步具有複數個內線路層，該貫孔係貫穿該第一導電層、基板、內線路層及該第二導電層。
22. 如申請專利範圍第20項所述埋設有電子元件的電路板製造方法，該基板內係進一步具有複數個內線路層，該貫孔係貫穿該第一導電層、基板、內線路層及該第二導電層。
23. 如申請專利範圍第21項所述埋設有電子元件的電路板製造方法，於對基板全板電鍍前，係先於基板上形成有至少一貫穿第一導電層、基板、內線路層及該第二導電層的穿孔，使經過基板全板電鍍後，該穿孔成為連接該第三導電層及第四導電層的導電穿孔。
24. 如申請專利範圍第22項所述埋設有電子元件的電路板製造方法，於對基板全板電鍍前，係先於基板上形成有至少一貫穿第一導電層、基板、內線路層及該第二導電層的穿孔，使經過基板全板電鍍後，該穿孔成為連接該第三導電層及第四導電層的導電穿孔。
25. 如申請專利範圍第5至16項中任一項所述埋設有電子元件的電路板製造方法，係藉由於該載板上貼附一膠層，而將該基板黏貼於該載板上，且該電子元件係以其接點黏貼於該膠層上。
26. 如申請專利範圍第24項所述埋設有電子元件的電路板製造方法，係藉由於該載板上貼附一膠層，而將該基板黏貼於該載板上，且該電子元件係以其接點黏貼於該膠層上。