TWI501325B - 電子模組的製造方法 - Google Patents

電子模組的製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI501325B
TWI501325B TW102118609A TW102118609A TWI501325B TW I501325 B TWI501325 B TW I501325B TW 102118609 A TW102118609 A TW 102118609A TW 102118609 A TW102118609 A TW 102118609A TW I501325 B TWI501325 B TW I501325B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
electronic component
mold
accommodating space
molding
circuit board
Prior art date
Application number
TW102118609A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201445645A (zh
Inventor
He Yi Chang
Original Assignee
Advanced Semiconductor Eng
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advanced Semiconductor Eng filed Critical Advanced Semiconductor Eng
Publication of TW201445645A publication Critical patent/TW201445645A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI501325B publication Critical patent/TWI501325B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14819—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the inserts being completely encapsulated
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
    • B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
    • B29C45/2708—Gates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10954—Other details of electrical connections
    • H05K2201/10977—Encapsulated connections

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

電子模組的製造方法
本發明是有關於一種電子模組的製造方法，且特別是有關於一種包含模封結構的電子模組製造方法。
現今的電子模組通常包括一電路板以及多個電子元件。電子元件通常會和電路板電性連接，以使得電子信號能夠在電子元件與電路板之間傳遞。此外，常會以模封材料包覆電子元件，以避免電子元件之間產生短路的現象。
目前常利用轉注成型技術(transfer molding technology)對電子元件進行模封，轉注成型的方法是在欲進行模封的電子元件周圍設計多個注入盤(pot)以及多條流膠道(communication channel)，而模封材料會從注入盤注入流膠道並包覆電子元件，以形成一整條印刷線路板壓模。之後再以雷射切割或機械切割的方式形成單一模組。再來，在每一個單一模組表面塗佈導電材料，以達到電磁遮蔽的效果。然而，注入盤以及流膠道會佔據電路板的板面，從而限制電路板提供電子元件裝設的面積。另外，先形成一整條壓模再進行切割的方式會造成材料的浪費以及工時的增加。
本發明提供了一種電子模組的製造方法，其可以用以增加電路板供電子元件裝設的面積。
本發明提供一種電子模組的製造方法，其包括提供一電路板，電路板具有接墊以及模封區域，而接墊以及模封區域位於電 路板的上表面。之後，裝設多個電子元件於電路板上，至少一電子元件位於模封區域內。設置一遮罩件於電路板上，此遮罩件會覆蓋模封區域內的電子元件以及接墊。形成保護層於電路板上，保護層覆蓋摸封區域外的電子元件。移除遮罩件以暴露出位於模封區域內的電子元件以及接墊。設置模具於電路板上，此模具具有至少第一容置空間、注入孔以及流道。其中，第一容置空間對應欲模封的電子元件而設置，並具有注入孔位於第一容置空間上方。流道位於容置空間上方，並連通注入孔。之後，填入一模封材料於流道之中，並包覆位於第一容置空間內的電子元件。預固化模封材料，之後移除模具以暴露出接墊並進行固化定型烘烤以形成模封層。接著形成導電層於模封層上方，導電層電性連接接墊。接著移除保護層。
在本發明一實施例中更可包含至少一個第二容置空間用以容置模封區域以外的電子元件。
在本發明一實施例中更揭露保護層為一至少含有聚矽氧烷混合物(Polysiloxane mixture)的材料所組成。
綜上所述，由於本發明的注入孔以及流道皆位於容置空間的上方，而不需要占據電子元件周圍電路板的面積，因此可以增加電路板的使用面積。
為使能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，但是此等說明與所附圖式僅係用來說明本發明，而非對本發明的權利範圍作任何的限制。
1、1’‧‧‧電子模組
10、10’‧‧‧電路板
12‧‧‧接墊
14‧‧‧模封區域
20‧‧‧電子元件
20a‧‧‧第一電子元件
20b‧‧‧第二電子元件
30‧‧‧遮罩件
40‧‧‧保護層
50、50’‧‧‧模具
52‧‧‧第一容置空間
54‧‧‧第二容置空間
56‧‧‧注入孔
58‧‧‧流道
60‧‧‧模封材料
60’‧‧‧模封層
70、70’‧‧‧導電層
圖1A至1G為本發明第一實施例之電子模組製造方法示意圖。
圖2A至2D為本發明第二實施例之電子模組製造方法示意圖。
圖1A至圖1G為本發明第一實施例之電子模組1製造方法示意圖。請參閱圖1A，首先提供一電路板10。電路板10具有至少一接墊12以及至少一模封區域14，而接墊12與模封區域14位於電路板10的上表面。之後，裝設多個電子元件20於電路板10上，其中至少一個電子元件20會位在模封區域14中，而電子元件20會電性連接電路板10。為方便說明，本發明以第一電子元件20a表示位於模封區域14中的電子元件，以第二電子元件20b表示位於模封區域14之外的電子元件，電子元件20包括至少一個第一電子元件20a以及至少一個第二電子元件20b，圖1A所示為位於模封區域14中的兩個電子元件20a以及位於模封區域14之外的多個第二電子元件20b。
電路板10例如是印刷線路板(Printed circuit board,PCB)、雙面線路板(Double side wiring board)、多層線路板(Multilayer wiring board)。當電路板10為多層線路板時，電子元件20設置於電路板10的外層線路層上，並且電性連接此外層線路層，而電路板10中的至少兩層線路層之間可用通孔(Through hole)、盲孔(Blind hole)或是埋孔(Embedded hole)來電性連接。本發明不限制電路板10所具有的線路層的層數以及線路層之間用來電性連通的方法。另外，電子元件20可以是主動元件，例如是電晶體。電子元件20也可以是被動元件，例如是電阻器、電感器或電容器。此外，電子元件20可以裸晶(Die)或封裝後的晶片(Packaged chip)。
接下來，請參閱圖1B，設置一個遮罩件30於電路板10上，遮罩件例如金屬材遮蓋，其材料可為金屬例如鋁合金。此遮罩件30會對應並遮蓋預計模封區域14內的第一電子元件20a以及模封區域14周圍的接墊12，但不會遮蓋非模封區域。如圖1B所示，遮罩件30具有一中空的空間，當遮罩件30進行遮罩時，模封區域14內的第一電子元件20a以及接墊12會容置於中空的空間中。
須說明的是，在圖1B中，模封區域14的數量為一個，接墊12的數量為兩個，而遮罩件30會覆蓋摸封區域14以及兩個接墊12，此為舉例示意，在其他實施例中，模封區域14的數量可以是一個以上，且各別模封區域14可依產品設計需要選擇性地被遮罩件30所覆蓋；接墊12的數量也可依需要多於兩個，各別接墊12亦依產品設計需要選擇性地不被遮罩件30所覆蓋。再來，請參閱圖1C，形成保護層40於電路板10上。如圖1C所示，保護層40會覆蓋位於模封區域14外的第二電子元件20b以及遮罩件30表面。詳細而言，形成保護層40的方法例如透過噴塗(spraying)，將保護層材料順型地(conformally)覆蓋在遮罩件30上方以及未被遮罩件30覆蓋區域。之後固化保護層材料，固化保護層材料的方法包括對保護層材料加熱或照射紫外光，而保護層40的材料在經過多次實驗與試用之後，可為含有聚矽氧烷混合物(Polysiloxane mixture)所組成的材料。接著，移除遮罩件30，以暴露出位於模封區域14內的第一電子元件20a以及接墊12。
接著，請參閱圖1D，設置模具50於電路板10上。在本實施例中，模具50具有第一容置空間52、第二容置空間54、注入孔56以及流道58。注入孔56位於第一容置空間52的上方，並連通第一容置空間52，流道58位於容置空間的上方，並連通注入孔56。其中，第一容置空間52的位置與形狀依對應於模封區域14內的第一電子元件20a而設計，而第二容置空間54的位置與形狀依對應於模封區域14外的第二電子元件20b而設計。
詳細而言，當模具50設置在電路板10上時，第一電子元件20a會位於第一容置空間52中，而第二電子元件20b會位於第二容置空間54中。
除此之外，模具50更包括多個注入盤(未顯示於圖)，每一注入盤會連接多條流道58。模封材料60填入於注入盤中，再藉著流道58流入注入孔56以及第一容置空間52中，並包覆位於第一容 置空間52中的第一電子元件20a。
此外，如圖1D所示，在本實施例中，接墊12沒有落在第一容置空間52之內，因此當填入模封材料60時，接墊12不會被模封材料60所包覆。另外，模封材料60可以是高分子材料，例如是環氧模封化合物(Epoxy Molding Compound，EMC)、聚醯亞胺(Polyimide，PI)、酚醛樹脂(Phenolics)或是矽樹脂(Silicones)等。
模封材料60藉著流道58流入注入孔56以及第一容置空間52的方法，可以選擇加壓注入的方式或者選擇抽真空注入的方式。其中，選擇加壓注入的方式時，其模具50可增加至少一個排氣孔連接於第一容置空間52，且位於第一容置空間52的周圍。在模具50具有排氣孔的實施例中，由於第一容置空間52具有排氣孔，當填入模封材料60時，排氣孔可以有利於第一容置空間52內的氣體排出。在使用抽真空的實施例中，在填入模封材料60的步驟之前，對第一容置空間52進行抽真空的步驟，此時模具50不需要設置排氣孔，也就是將第一容置空間52內的氣體抽出，以利於模封材料60的填入。如此，由於第一容置空間52的空氣已排出，模封材料60可以更完整的包覆第一電子元件20a，並且減少氣泡的產生以及氣泡影響模封品質的機會。
在本實施例中，注入孔56位於第一容置空間52的上方，且流道58位於容置空間的上方，而模封材料60是利用注入孔56由第一容置空間52的上方注入，並包覆第一電子元件20a。習知技術中，將流通道設計在欲模封的電子元件周圍，會降低電路板的使用面積，本實施例將流道58、注入孔56設置在第一容置空間52的上方，相較之下本發明製造方法不會佔據電路板10表面的面積。
接下來，如圖1F所示，在移除模具50之前會先預固化模封材料60，使得模封材料60稍微定型，之後，移除模具50以暴露 出包覆第一電子元件20a的模封材料60、包覆第二電子元件20b的保護層40以及接墊12。之後，再進行例如固化定型烘烤(Post Mold Cure)之程序以進一步固化模封材料60以形成一模封層60’。
請參閱圖1G，在未去除保護層40之前，形成導電層70於模封層60’上表面，導電層70會覆蓋模封層60’，且電性連接接墊12。形成導電層70的方式例如是噴塗、電鍍或者是氣相沉積，使得導電層70順型的覆蓋在模封層60’以及接墊12上。在此，導電層70可以做為電子模組1的電磁遮蔽結構。
由於位於模封區域14外的第二電子元件20b有以保護層40包覆，因此在形成導電層70的步驟中，導電層70不會接觸到第二電子元件20b，可以避免導電層70和第二電子元件20b產生短路的情形。在形成導電層70之後，透過例如化學溶劑(solvent)之清除方法移除保護層40，以暴露出第二電子元件20b。
圖2A至圖2D為本發明第二實施例之電子模組1’製造方法示意圖。請參閱圖2A，和前一實施例不同的是，本實施例示意電路板10’具有多個的模封區域14。
本實施例的模具50’具有流道58、多個相鄰的第一容置空間52以及多個注入孔56。每個注入孔56對應地位於各個第一容置空間52的上方，並透過流道58相互連通。當設置模具50’於電路板10’時，這些第一容置空間52會對應到電路板10’上的多個模封區域14內，各別第一電子元件20a會位於各自相對應之第一容置空間52空間中。另外，在本實施例中，模具50’還可以包括多個排氣孔，每一個第一容置空間52皆具有至少一個排氣孔。排氣孔連接第一容置空間52且位於第一容置空間52的周圍。
請參閱圖2B，接著填入模封材料60。模封材料60會藉著流道58流入每個注入孔56以及每個第一容置空間52，以包覆第一容置空間52中的第一電子元件20a。接著，預固化模封材料60。在本實施例中，排氣孔的作用和第一實施例相同。在其它無排氣 孔設計的實施例中，可以在填入模封材料60的步驟之前，對第一容置空間52進行抽真空的步驟，以利於模封材料60的填入，避免模封材料60在包覆第一電子元件20a時，因為氣泡影響模封的品質。
接下來，請參閱圖2C，移除模具50’，以暴露出多個相鄰並包覆第一電子元件20a的模封材料60以及多個位於電路板10’上的接墊12。之後，固化定型烘烤模封材料60以形成模封層60’，固化定型烘烤的方式例如加熱模封材料60或是對模封材料60照射UV。
之後，請參閱圖2D，形成導電層70’於多個模封層60’表面，並且覆蓋接墊12。導電層70’會電性連接接墊12，並且可以作為電子模組1的電磁遮蔽結構。形成導電層70’方法例如是噴塗、電鍍或者是氣相沉積，使得導電層70’順型的覆蓋在模封層60’以及接墊12上。
在本實施例中，模具50’的第一容置空間52的數量、在電路板10表面的位置以及大小是根據產品需要進行設計。本實施例透過模具50’設計，直接在電路板10’上形成多個相鄰的模封層60’，並且暴露出接墊12，再將導電層70’可以直接形成於多個模封層60’上。相較於習知技術中，需要先對整個電路板進行模封，再對模封層進行切割的方式，本實施例可以減少切割的步驟。也就是說，本實施例僅針對需要模封的區域(意即需要模封的電子元件)進行模封，可以減少模封材料60的使用，並且可以減少切割的步驟。
綜上所述，本發明提供一種電子模組的製造方法。此製造方法包括提供具有多個電子元件的電路板、提供模具於電路板上以及利用模封材料包覆電子元件。模具包括至少一個第一容置空間以及位於第一容置空間上方的流道與注入孔，其中，第一容置空間對應欲模封的電子元件，模封材料會經由流道以及注入孔填入 第一容置空間之中，並包覆電子元件。
由於本發明是將注入盤、流道以及注入孔設置在欲模封電子元件的上方，相較於習知技術將流通道設計在欲模封的電子元件周圍，本發明的模封層以及相鄰電子元件之間距離較小，因此可以增加電路板的使用面積。
以上所述僅為本發明的實施例，其並非用以限定本發明的專利保護範圍。任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明的精神與範圍內，所作的更動及潤飾的等效替換，仍為本發明的專利保護範圍內。
20a‧‧‧第一電子元件
20b‧‧‧第二電子元件
50‧‧‧模具
52‧‧‧第一容置空間
54‧‧‧第二容置空間
56‧‧‧注入孔
58‧‧‧流道
60‧‧‧模封材料

Claims (9)

  1. 一種電子模組的製造方法，包括：提供一電路板，其具有至少一接墊以及至少一模封區域，其中該接墊以及該模封區域位於該電路板的一上表面；裝設多個電子元件於該電路板上，且該些電子元件電性連接該電路板，其中至少一該電子元件位於該模封區域內；設置一遮罩件於該電路板上，且該遮罩件覆蓋該模封區域內的該電子元件以及該接墊；形成一保護層於該電路板上，該保護層覆蓋該模封區域外的該些電子元件以及該遮罩件；移除該遮罩件，以暴露出位於該模封區域中的該電子元件以及該接墊；設置一模具於該上表面，該模具具有：至少一第一容置空間，該第一容置空間用以容置該模封區域的該電子元件；至少一注入孔，該注入孔連通該第一容置空間；至少一流道，連通該注入孔；填入一模封材料於該流道之中，該模封材料經由該注入孔填入該第一容置空間之中，並包覆該模封區域中的該電子元件；預固化該模封材料；移除該模具；固化定型烘烤該模封材料，以形成一模封層；形成一導電層於該模封層上方，且該導電層電性連接該接墊。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子模組的製造方法，其中該模具更包括至少一排氣孔連接於該第一容置空間。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電子模組的製造方法，其中設置該模具於該上表面上之後，更包括對該第一容置空間抽真空。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電子模組的製造方法，其中該 些電子元件包括至少一第一電子元件以及至少一第二電子元件，其中該第一電子元件位於該模封區域中，該第二電子元件位於該模封區域之外。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之電子模組的製造方法，其中該模具進一步包括至少一第二容置空間，且該第二容置空間用以容置該第二電子元件。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電子模組的製造方法，其中該保護層為一至少含有聚矽氧烷混合物(Polysiloxane mixture)的材料所組成。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之電子模組的製造方法，其中形成該保護層的步驟可進一步包括固化該保護層。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電子模組的製造方法，其中該固化方法包括對保護層材料加熱或照射紫外光。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之電子模組的製造方法，其中形成該導電層之後，更包括移除該保護層。
TW102118609A 2013-05-20 2013-05-27 電子模組的製造方法 TWI501325B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310187307.2A CN104168722B (zh) 2013-05-20 2013-05-20 电子模块的制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201445645A TW201445645A (zh) 2014-12-01
TWI501325B true TWI501325B (zh) 2015-09-21

Family

ID=51912294

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102118609A TWI501325B (zh) 2013-05-20 2013-05-27 電子模組的製造方法

Country Status (2)

Country Link
CN (2) CN107222981B (zh)
TW (1) TWI501325B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116896824B (zh) * 2023-09-06 2023-12-05 荣耀终端有限公司 电池保护板模组、方法、装置、电池模组以及电子设备

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101034690A (zh) * 2006-03-10 2007-09-12 矽品精密工业股份公司 具有散热装置的半导体封装件及其制法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4115228B2 (ja) * 2002-09-27 2008-07-09 三洋電機株式会社 回路装置の製造方法
JP4533248B2 (ja) * 2005-06-03 2010-09-01 新光電気工業株式会社 電子装置
CN101273673B (zh) * 2005-08-30 2010-12-08 松下电器产业株式会社 基板结构及电子设备
KR100789951B1 (ko) * 2006-06-09 2008-01-03 엘지전자 주식회사 발광 유닛 제작 장치 및 방법
US20080128890A1 (en) * 2006-11-30 2008-06-05 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Chip package and fabricating process thereof
US20090035895A1 (en) * 2007-07-30 2009-02-05 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Chip package and chip packaging process thereof
JP4530110B2 (ja) * 2008-03-24 2010-08-25 株式会社村田製作所 電子部品モジュールの製造方法
WO2011007570A1 (ja) * 2009-07-17 2011-01-20 パナソニック株式会社 電子モジュールおよびその製造方法
TWI393239B (zh) * 2009-10-16 2013-04-11 Advanced Semiconductor Eng 具有內屏蔽體之封裝結構及其製造方法
TWI491010B (zh) * 2011-03-23 2015-07-01 Universal Scient Ind Shanghai 微小化電磁干擾防護結構及其製作方法
US8872312B2 (en) * 2011-09-30 2014-10-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. EMI package and method for making same

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101034690A (zh) * 2006-03-10 2007-09-12 矽品精密工业股份公司 具有散热装置的半导体封装件及其制法

Also Published As

Publication number Publication date
CN107222981A (zh) 2017-09-29
CN104168722A (zh) 2014-11-26
CN104168722B (zh) 2017-06-06
CN107222981B (zh) 2019-07-02
TW201445645A (zh) 2014-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6373862B2 (ja) コンフォーマルシールドのための方法および装置
US10714822B2 (en) Wireless module and method for manufacturing wireless module
US8769811B2 (en) Method of shielding an electronic component from electromagnetic interference (EMI)
CN110998834B (zh) 包括集成电磁干扰屏蔽件的电子封装件及其制造方法
TW201740529A (zh) 整合扇出型封裝及其製造方法
US20140126161A1 (en) Electronic pacakge module and method of manufacturing the same
JPH11505962A (ja) 電子パッケージをトランスファーモールドする方法と同法によるパッケージ
TWI553818B (zh) 電子封裝模組之製造方法以及電子封裝模組結構
KR20200028031A (ko) 통합 상호 연결 구조를 갖는 전자 패키지 및 그 제조 방법
KR101878242B1 (ko) 배선 기판 및 그 제조 방법
JP7354594B2 (ja) 電子素子モジュール及びその製造方法
TWI566355B (zh) 電子元件封裝結構及製作方法
US10580742B2 (en) Wafer level fan-out package and method of manufacturing the same
CN109378276B (zh) 电子封装模块的制造方法以及电子封装模块
CN103531548A (zh) 具有气隙的半导体封装结构及其形成方法
TW201605001A (zh) 電子封裝模組之製造方法及其結構
CN106816416B (zh) 半导体嵌入式混合封装结构及其制作方法
US6097101A (en) Package for semiconductor device having frame-like molded portion and producing method of the same
TWI501325B (zh) 電子模組的製造方法
KR101228731B1 (ko) 전자 부품 모듈 및 그의 제조 방법
US20160295692A1 (en) Printed wiring board and method for manufacturing the same
TWI548005B (zh) 選擇性電子封裝模組的製造方法
TWI513390B (zh) 電路板及其製造方法
JP2008041693A (ja) 半導体素子収納用パッケージとそれを用いた圧電発振器、通信機器及び電子機器、並びに半導体素子収納用パッケージの製造方法
TW201426958A (zh) 堆疊式封裝件與其製造方法