JP6373862B2 - コンフォーマルシールドのための方法および装置 - Google Patents

Description

[0001]本出願は、本出願の譲受人に譲受され、参照により本明細書に明確に組み込まれている、２０１２年１２月１１日に出願した、「ＭＥＴＨＯＤ ＯＦ ＣＯＮＦＯＲＭＡＬ ＳＨＩＥＬＤＩＮＧ ＡＮＤ ＥＬＥＣＴＲＩＣＡＬ ＤＥＶＩＣＥ ＦＯＲＭＥＤ ＴＨＥＲＥＦＲＯＭ」と題する、米国仮出願第６１／７３５，６９９号、および、２０１３年９月２６日に出願した「ＭＥＴＨＯＤＳ ＡＮＤ ＡＰＰＡＲＡＴＵＳ ＦＯＲ ＣＯＮＦＯＲＭＡＬ ＳＨＩＥＬＤＩＮＧ」と題する米国特許出願第１４／０３８，６３３号の利益を主張する。

[0002]本開示は、全体的に、コンフォーマルシールドの方法および装置に関し、より具体的には、取り外し可能なステンシルを利用するコンフォーマルシールドと、プリント回路ボード上の表面実装回路デバイスのためのシールドをより効率的に発生させるためにステンシル内に埋め込まれたシールド壁とに関する。

[0003]コンピューティングまたは通信デバイスのような電気デバイスは、典型的には、電気デバイスの機能を可能にするために、様々な回路構成要素を有するプリント回路ボード（ＰＣＢ）を含む。そのような回路構成要素は、集積回路、チップ、またはマイクロチップと呼ばれ得、ＰＣＢの表面に取り付けられ得る。これらのチップは、表面実装技術（ＳＭＴ）構成要素と呼ばれ得る。コンピュータ、または、ワイヤレス電話のような他の電子システムのすべての構成要素が単一のチップに集積されている場合には、単一のチップは、システムオンチップ（ＳｏＣ）と呼ばれ得る。

[0004]ワイヤレスデバイスのようなデバイス中の様々な回路構成要素は、電磁干渉（ＥＭＩ）を発生する可能性があり、または、他の構成要素からのＥＭＩに、もしくはデバイスの外部に由来するＥＭＩから影響を受けやすい可能性がある。したがって、これらの回路構成要素は、発生されたＥＭＩを封じ込めるため、または、外部のＥＭＩから保護するために、シールドされる必要がある可能性がある。しかしながら、電気デバイスをより小さくする一定の需要のために、これらのデバイス内のチップの面積および厚さを低減する要望がある。

[0005]いくつかの解決策では、コンフォーマルシールドが、上記の問題に対処するために利用される。ワイヤレスデバイスのためのコンフォーマルシールドは、より良好なシールド効率、デバイスの高さの最小化、および、熱伝導の支援を含む、多くの利点を有する。現在、２つの従来のコンフォーマルシールド手法が存在する。第１の手法では、ＳＭＴ構成要素が取り付けられているとき、シールド壁として機能する金属フレームが、ＰＣＢに付与される。この手法は、典型的には、金属フレームおよびＳＭＴの配置精度の大きい公差が原因で、金属フレームが取り付けられることを可能にするために、ＰＣＢ上に比較的大きい表面積を必要とする。金属フレームの取り付け後、次いで、シールド区画を完成させるために、その後、金属塗料がモールドに塗布され得るように、金属フレームを露出させるためにレーザが使用され得る。第２のコンフォーマルシールド手法では、トレンチを形成するためにモールド材料をエッチングまたはスクライブするために、レーザが使用される。次いで、シールド壁を形成するために、導電性ゲル材料がトレンチ内に塗布され、最後に、シールドを達成するために、金属塗料がモールドに塗布される。両方のプロセスは、時間がかかり、繰り返される洗浄ならびに焼成および乾燥の多くのプロセスを伴う。

[0006]したがって、コンフォーマルシールドの改善が望まれる。

[0007]一態様によれば、コンフォーマル干渉シールド構造を作製する方法が開示される。方法は、少なくとも１つのシールドされた領域を画定するために、少なくとも１つの導電性シールド壁をプリントモールドステンシル内に位置決めすることと、その上に取り付けられた回路構成要素を有するように構成された回路ボード上に少なくとも１つのプリントモールドステンシルを位置決めすることとを含む。プリントモールドステンシルは、少なくとも１つのシールドされた領域内の回路構成要素の少なくとも１つが、モールド材料のボリュームによってカプセル化され得るように、少なくとも１つのシールド壁で画定された少なくとも一部にモールド材料を充填可能なように構成される。この方法論により、内部に埋め込まれたシールド壁を有するプリントモールドステンシルを設けることによって、プリントモールドする直前の回路上へのシールド壁の迅速な配置または位置決めが与えられる。

[0008]別の開示された態様では、コンフォーマル電磁干渉シールドを設けるための装置が教示される。装置は、回路ボード上に配置された１つまたは複数の回路構成要素のコンフォーマルシールドのためのモールド材料を受け入れるための内部ボリュームを画定する少なくとも１つのプリントモールドステンシルを含む。ステンシルは、ステンシルの内部ボリューム内に配置された１つまたは複数の導電性シールド壁を含み、少なくとも１つのステンシルは、回路ボードの表面上に取り外し可能に配置され、１つまたは複数の回路構成要素を包含するように構成される。さらに、１つまたは複数の導電性シールド壁は、回路ボードと電気的に結合し、少なくとも１つのプリントモールドステンシルから取り外し可能であるように構成される。

[0009]さらに他の態様では、コンフォーマルシールドを設けるための装置が開示される。装置は、回路ボードと、回路ボード上に取り付けられ、回路ボードから延在する本体を有する回路構成要素とを含む。装置は、さらに、回路ボードに接続され、回路構成要素の本体を包含するシールドされた区画を含み、ここにおいて、シールドされた区画は、モールド材料と、シールド層と、少なくとも１つのシールド壁とを備える。シールド区画は、先行して内部に配置された少なくとも１つのシールド壁で構成された取り外し可能に位置決めされたプリントモールドステンシルを使用して形成され、モールド材料は、プリントモールドステンシルから形成され、シールド層は、モールド材料の表面上に、少なくとも１つのシールド壁と電気的に接触して配置される。さらに、モールド材料は、回路構成要素の本体の少なくとも一部を包含し、回路ボード上に少なくとも１つのシールド壁と一体に形成される。

[0010]さらに１つの他の態様では、コンフォーマルシールドを設けるための装置が開示される。装置は、回路ボードと、回路ボード上に取り付けられた複数の回路構成要素とを含む。さらに、装置は、回路ボードに接続された複数のシールドされた区画を特徴とし、複数のシールドされた区画の各々は、複数の回路構成要素のうちの１つまたは複数の回路構成要素を包含し、ここにおいて、複数のシールドされた区画の各々は、モールド材料と、モールド材料の一部の中の少なくとも１つのシールド壁と、モールド材料の少なくとも一部の上に配置され、少なくとも１つのシールド壁の一部に電気的に結合されたシールド材料層とを備える。加えて、複数のシールドされた区画の各々は、内部に予め配置された少なくとも１つのシールド壁で構成された少なくとも１つの取り外し可能なプリントモールドステンシルを使用して形成され、モールド材料は、少なくとも１つの回路構成要素の本体の少なくとも一部を包含し、回路ボード上に少なくとも１つのシールド壁と一体に形成される。

[0011]内部に埋め込まれた１つまたは複数のシールド壁を有し、１つまたは複数の回路構成要素を有する回路ボード上に配置されたプリントモールドステンシルを含む、本開示による装置の三測図。 [0012]図１の装置の断面側面図。 [0013]モールド材料による図１のプリントモールドステンシルの充填からもたらされるカプセル化ボリュームの三測図。 [0014]シールド材料層の付与の前の図３の構造の部分断面側面図。 [0015]それによって１つまたは複数の回路構成要素を各々が含む１つまたは複数のシールド区画を形成し、コンフォーマル干渉シールド構造を有するチップを画定するシールド材料層の付与の後の、図３の構造の部分断面側面図。 [0016]複数のシールドされ、カプセル化された回路のためのコンフォーマルシールドを設けるための別の例示的な装置の三測図。 [0017]図６の構造の断面図。 [0018]コンフォーマル干渉シールド構造を作製する例示的な方法のフローチャート。

[0019]本明細書で開示される装置および方法は、単純化されたコンフォーマルシールドを提供し、ここにおいて、干渉シールド壁が、プリントモールドステンシル内に埋め込まれる（例えば、予めまたは先行して内部に配置されたプリントモールドステンシル上に置かれる）ことによってプリント回路ボード（ＰＣＢ）に付与され、したがって、シールド壁がプリントモールドの直前にＰＣＢ上に迅速に配置され得る。装置および方法は、また、製造のコストを低減しながら、従来の方法と同じサイズの利点を維持する。

[0020]図１は、コンフォーマルシールドを提供する本開示の一態様による装置１００の三測図を示す。装置１００は、ＰＣＢ１０４の表面上に配置または位置決めされたプリントモールドステンシル１０２を含む。ステンシル１０２は、ステンシル１０２によって包含された内部ボリューム内に埋め込まれた１つまたは複数のシールド壁１０６、１０８を含む。ステンシル１０２の内部にシールド壁１０６、１０８を埋め込むことによって、１つまたは複数の干渉シールド領域、ボリューム、または区画１１０が、ステンシル１０２の内部ボリューム内に作成される。説明の簡潔さのため、３つのシールドされたボリュームまたは区画１１０のみが図１に示されているが、当業者は、より多いまたはより少ない区画１１０が、より多いまたはより少ない数のシールド壁１０６、１０８で形成され得ることを理解するであろう。

[0021]各シールド壁１０６、１０８は、電磁干渉（ＥＭＩ）からシールドする区画を最終的に形成するために、限定はしないが、銅合金（例えば、ブリリアント銅（ｂｒｉｌｌｉａｎｔ ｃｏｐｐｅｒ））または板金のような、導電性材料から形成され得、すなわち、導電性である壁が、囲まれた導電性表面（すなわち、ファラデーケージ）を形成するために使用される。一態様では、シールド壁１０６、１０８は、限定はしないが、摩擦嵌合もしくは圧入、解除可能な接続、固定接続、壁１０６、１０８のステンシル１０２との一体成形、または、さらにプリントモールドステンシル１０２内にシールド壁１０６、１０８を所望の相対的な向きに保持するように構成された配置デバイスのような、いくつかの異なる手段でプリントモールドステンシル１０２内に保持され得る。

[0022]一態様では、プリントモールドステンシル１０２は、シールドされたボリュームまたは区画１１０内に１つまたは複数の回路構成要素を包含するように回路ボード上に１０４上に位置決めまたは配置され得る。図１は、回路ボード１０４上に取り付けられ、シールドされたボリュームまたは区画１１０内に位置決めされた、表面実装技術（ＳＭＴ）構成要素のような例示的な回路構成要素１１２を示す。説明の簡潔さのために、１つの回路構成要素１１２のみが図１に示されているが、当業者は、一態様では、複数の回路構成要素が、回路ボード１０４上に、それぞれ、区画１１０の各々の中に取り付けられ得ることを理解するであろう。加えて、各区画１１０内の回路構成要素は、他の回路構成要素との干渉を避けるためにシールドされる必要があるＥＭＩの発生源、または、ＥＭＩの影響を受けやすく、そのような干渉からのシールドを必要とする回路構成要素のどちらであってもよい。

[0023]さらなる態様では、ステンシル１０２は、限定はしないが、回路ボード１０４内の相補的なペグまたは穴（図示せず）と結合する位置合わせ穴またはペグ（図示せず）のような、位置合わせの手段を含むことができる。加えて、ステンシル１０２および回路ボード１０４は、ステンシルが回路ボード１０４内の接地トレースのような特定のトレースの上に配置されるように、互いに相補的に構成され得る。ステンシル１０２は、典型的には、回路ボード１０４上へのステンシル１０２の迅速な付与のためのその内部ボリューム内に埋め込まれたシールド壁１０６、１０８を有するが、いくつかの態様では、シールド壁１０６、１０８の１つまたは複数は、回路ボード１０４上に別々に順次に位置決めされ得、そこで、プリントモールドステンシル１０２または少なくとも１つのシールド壁１０６、１０８のいずれかが最初に位置決めされ、次いで、他方の残りの構成要素がその後位置決めされ得る。

[0024]図２は、図１からの切断線２−２に沿った図１の装置１００の断面側面図を示す。この側面図は、シールド壁１０６、１０８の各々が、回路ボード１０４の表面２０４に面する側に複数の電気的接続点または「歯」２０２を含むことを示す。歯２０２は、導電性であり、壁１０６、１０８を回路ボード１０４内の接地トレースまたは面２０６と電気的に結合するために、歯が表面２０４を貫通し、回路ボード１０４中に貫入することを十分に可能にするトポロジーで構成される。これは、壁１０６が、グランドに電気的に接続され、次に、導電性の結合された壁、接地面２０６、およびさらなる導電性のコンフォーマルシールドカバーまたは材料（後述する）によって形成されたシールド区画が、ファラデーケージが回路構成要素（例えば１１２）をＥＭＩからシールドする、またはＥＭＩを含むことを実現するために接地されることを保証することを保証する。当業者は、より少ないまたはより多い歯が、付随するＥＭＩの特定の波長にしたがって電気的接触をなすために利用され得ることを理解するであろう。すなわち、歯２０２は、ＥＭＩ放射の予測される波長が導電性の歯２０２の間の開口部または間隙２１０を通って漏れない、または少なくとも減衰されることを保証する複数の歯２０２の各々の間の所定の間隔２０８で離間される。加えて、一態様によれば、間隔２０８は、コンフォーマルモールド材料（後述する）が間隙２１０内におよび間隙２１０を通って流れることを可能にするように寸法決めされ得る。さらに別の態様では、接地面２０６は、代替的には、回路ボード１０４を通って、複数の歯２０２と接触するように複数の歯２０２に一致するパターンで構成された表面２０４に向かって上方に延在する１つまたは複数のビア（図示せず）または同様の接続部を有することができる。

[0025]上述したように、各回路構成要素１１２は、表面実装技術（ＳＭＴ）構成要素を含むことができる。構成要素１１２が回路ボード１０４の表面２０４の上に延在するので、プリントモールドステンシル１０２は、任意のシールドされた領域内の最も高い回路構成要素の高さ以上の壁の高さ２１２を有することができる。例えば、壁の高さ２１２は、任意のシールドされたボリューム１１０内の最も高い回路構成要素の高さよりもわずかに高くなるように構成され得る。代替の態様では、壁の高さ２１２は、任意のシールドされた領域１１０内の最も高い回路構成要素の高さ以下であり得る。例えば、この態様では、レーザ除去のような追加の除去プロセスが、異なる高さを形成するために、モールド材料を除去するために、プリントモールドプロセスによって生成された平坦なモールディングに適用され得る。一定の壁の高さを有するものとして示されているが、ステンシル１０２は、複数のまたは変化する壁の高さを有することができる。さらに、各シールド壁１０６、１０８は、プリントモールドステンシル１０２の壁の高さ２１２以下の壁の高さを有することができる。

[0026]一態様では、装置１００を使用してコンフォーマルシールドされた回路を作製するプロセスは、ステンシル１０２の内部ボリュームの少なくとも一部にモールド材料を充填することを含む。モールド材料は、シールド区画１１０内の回路構成要素１１２のような回路構成要素の少なくとも１つを包含する。図３に見られるように、モールド材料３０２（ハッシュ線で示された材料）は、ステンシル１０２およびシールド壁１０６、１０８によって画定された、回路構成要素（例えば１１２）を包含するシールドボリュームまたは区画１１０の少なくとも一部に追加され、それを満たす。一態様では、モールド材料３０２は、プリントモールドプロセスを介して、プリントモールドステンシル１０２の内部のボリュームに追加され得る。モールド材料３０２は、限定はしないが、Ｐａｎａｓｏｎｉｃによって作製された半導体カプセル化材料のようなエポキシモールド化合物、誘電体材料、シリコーン、および、チップカプセル化のために使用される任意の他の材料を含むことができる。いくつかの態様では、例えば、モールド材料３０２は、モールド材料が流れることができ、比較的展性である第１の状態と、材料が、硬化状態のような、比較的硬い、強固である、または安定した第２の状態とを有することができる。他の態様では、第１の状態から第２の状態への移行は、温度、圧力、化学反応、（紫外線のような）放射線照射などの１つまたは複数によってトリガされ得る。加えて、いくつかの態様では、モールド材料３０２は、以下でより詳細に説明するように、シールド材料層が付着することができる材料であり得る。

[0027]図３の例では、モールド材料３０２は、プリントモールドステンシル１０２の高さまで、各シールドされた区画１１０を満たすことができる。結果として、回路構成要素（例えば、回路構成要素１１２）は、その中に、モールド材料３０２によって部分的にまたは完全に包含またはカプセル化され得る。プリントモールドステンシル１０２の高さが回路構成要素１１２の高さよりも高い場合、回路構成要素は、モールド材料３０２によって完全に包含またはカプセル化され得る。別の態様によれば、ステンシル１０２の高さが特定の回路構成要素の高さ以下であるとき、これらの構成要素は、例えば、露出され、モールド材料３０２によって覆われていない回路構成要素１１２の上面と、オプションでは、１つまたは複数の側面とを残して、モールド材料３０２によって少なくとも部分的に包含またはカプセル化され得る。さらに、モールド材料３０２は、回路構成要素３０２のような任意の回路構成要素と回路ボード１０４との間の空間の間、ならびに、１つまたは複数のシールド壁１０６、１０８と回路ボード１０４との間の空間（例えば、空間２１０）内を流れることができる。

[0028]加えて、充填プロセスのプロセスは、回路構成要素１１２のような１つまたは複数の回路構成要素の性能品質を損なうまたは悪影響を及ぼす可能性がある温度未満で実行され得る。一態様では、限定はしないが、プリントモールドステンシル１０２にモールド材料３０２を充填すること（図１、ブロック１６）は、モールド材料がステンシル上に印刷によって付与されるプリントモールドと呼ばれるプロセスで、実質的に、室温、例えば、約１５℃〜約４０℃の範囲の温度で実行され得る。別の態様では、例えば、プリントモールドステンシル１０２にモールド材料３０２を充填すること（図１、ブロック１６）は、射出モールド技術が使用されるトランスファモールドと呼ばれるプロセスで、約１２０℃〜約１４０℃の範囲の温度で実行され得る。

[0029]いくつかの態様では。プリントモールドステンシル１０２が真空中でモールド材料３０２を充填される場合、アンダーフィルプロセス（すなわち、回路構成要素の下のエポキシまたは他のモールド材料のアンダーフィルを確実にするプロセス）は、必要とされない可能性がある。別の態様では、射出モールドプロセスは、ステンシル１０２を充填するために利用され得る。そのようなプロセスは、しかしながら、アンダーフィルプロセスの後、実行されなければならない。従来のアンダーフィルプロセスは、エポキシ樹脂、例えば、はんだバンプリフローの後分配されるモールド材料を使用し、回路構成要素の下に流れ、回路構成要素と回路ボードとの間、または回路ボードパッケージ間の間隙を充填するように樹脂を押し込む毛細管効果を使用することに留意されたい。例えば、従来のアンダーフィルプロセスでは、エポキシは、エアポケットを除去するために、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）パッケージおよびパッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）スタックの下に注入される。言い換えれば、アンダーフィルプロセスは、例えば、後続のＳＭＴ処理で加熱されときに、成形されたデバイスが爆発しないように、カプセル化された構造の内部のすべてのエアポケットを除去するために使用される。したがって、アンダーフィルプロセスは、一例として、真空下で実行されず、大気圧のような、真空なしに実行されるプリントモールドプロセスで依然として実行され得ることには留意されたいが、本プリントモールドプロセスは、真空下で実行され得、それによって、アンダーフィルプロセスを回避する。

[0030]ステンシル１０２がファイルされた後、モールド材料３０２は、規定された時間期間の間の規定された温度および圧力への露出によって硬化され得る。例えば、モールド材料３０２は、室温および大気圧で、または、室温および真空中で硬化され得る。一例として、モールド材料３０２は、約１５℃〜約４０℃の範囲内の任意の温度で硬化され得る。別の例として、硬化は、１００℃〜１８０℃の範囲内の温度で実行され得る。モールド材料３０２を硬化するための特定の時間は、温度、圧力、および、モールド材料３０２の特定の組成のうちの１つまたは複数に応じて変化し得ることを当業者は理解されよう。モールド材料３０２の硬化は、材料３０２が比較的硬い、強固である、および／または安定しているとき、達成され、終了されると考えられ得る。

[0031]図３にさらに示すように、プリントモールドステンシル１０２は、硬化後、または、少なくとも、モールド材料３０２が、ステンシル１０２によって画定される形状またはトポロジーを維持するのに十分なほど安定したとき、除去され得る。硬化後の図３に示す装置の結果として得られる状態は、少なくとも１つのシールドされた区画内のカプセル化ボリュームであり、ここにおいて、カプセル化ボリュームは、モールド材料と、回路構成要素と、シールド壁１０６、１０８の少なくとも一部とを含む。除去のために、プリントモールドステンシル１０２は、１つまたは複数のシールド壁、例えば、シールド壁１０６、１０８、およびモールド材料３０２から分離される。一態様では、プリントモールドステンシル１０２は、ピックアンドプレース機械、または、プリントモールドステンシル１０２を保持し、位置決めし、除去することができる任意の機械などの機械によって除去され得る。別の態様では、例えば、プリントモールドステンシル１０２は、必ずしも限定はしないが、ソーイングまたはレーザ切断を含むダイシングまたは切断動作を含む様々なプロセスによって、プリントモールドステンシル１０２を１つまたは複数のシールド壁およびモールド材料３０２から物理的に分離することによって除去され得る。さらに他の態様では、例えば、プリントモールドステンシル１０２は、レーザなどで、物理的に破壊され、崩壊され、および／または蒸発され得、それによって、プリントモールドステンシル１０２を、接触する１つまたは複数のシールド壁、ならびにモールド材料３０２から分離する。プリントモールドステンシル１０２を除去する結果として、シールド壁１０６、１０８の少なくとも一部と、任意の回路構成要素（例えば、１１２）と、モールド材料３０２とを含むカプセル化ボリューム３０４が形成される。

[0032]図３にさらに見られ得るように、一態様では、シールド壁の上縁部（例えば、３０６、３０８）および側縁部（例えば、３１０）は、カプセル化ボリューム３０４の表面で露出され得る。この露出は、ボリューム３０４の露出された表面を覆う、付与された導電性カバー材料またはシールド材料層（後述する）へのシールド壁１０６、１０８の電気的な結合を与え、シールドボリューム１１０内へまたはシールドボリューム１１０から漏れるＥＭＩ、ならびに、装置内の様々な区間１１０の間のＥＭＩ漏れの最小化をよりよく保証する。いくつかの態様によれば、モールド材料３０２の高さがシールド壁１０６、１０８の高さよりも高いとき、表面３０６、３０８、３１０の露出は、硬化後、シールド材料層を形成する前に、モールド材料３０２の一部を除去することを伴い得る。そのような場合には、材料３０２の除去は、限定はしないが、研磨またはレーザ燃焼で達成され得る。さらなる代替の態様によれば、１つまたは複数のシールド壁１０６、１０８の上面を露出させるために、チャネルまたはトレンチ（図示せず）が、モールド材料３０２内に形成され得る。

[0033]先に述べたように、ＥＭＩシールドを完成させる（例えば、ファラデーケージを形成する）ために、導電性シールド材料層が、カプセル化ボリューム３０４の外側表面に追加される。一態様では、シールド材料層の付与の前に、手段が設けられ得、この手段によって、付与されたシールド層は、ＰＣＢ１０２内の接地面２０６と十分な電気的接触を行うことができる。図３に示す線４−４に沿った部分断面図である図４に示す一例では。図示のように、トレンチまたはエッチング４０２、４０４は、カプセル化ボリューム３０２に沿って、ＰＣＢ１０４を通って、接地面２０６を露出されるために十分な深さに形成または切断され得る。一態様では、トレンチまたはエッチング４０２、４０４は、単に２、３の例として、レーザエッチングまたはソーエッチングによって形成され得る。したがって、シールド材料層が付与されたとき、層の一部は、接地面２０６との電気的結合を提供するために、トレンチ４０２、４０４中に延在する、またはトレンチ４０２、４０４を満たす。しかしながら、図４の例は、単なる例示であり、代替的には、表面トレースは、ステンシル１０２のほぼ内部の周辺部に対応するＰＣＢ１０４（図示せず）の表面上に配置され得ることに留意されたい。表面トレースは、次いで、さらに、一例として、ＰＣＢ（図示せず）を通って延在するいくつかの導電性ビアを使用して、グランド２０６に電気的に結合され得る。シールド材料は、次いで、ボリューム３０４上に、そのような表面トレースと電気的に接触して堆積されることになる。

[0034]図５は、シールド材料層５０２がカプセル化ボリューム３０４に付与された後の、図４と同じ断面図を示す。シールド層５０２は、カプセル化ボリューム３０４の上面および側面の上に付与され、また、内部で発生されたＥＭＩを封じ込める、または外部のＥＭＩをブロックするファラデーケージを形成するために導電性要素で完全に囲まれた、シールドされた区画５０４および５０６のような１つまたは複数のシールドされた区画を形成するために、シールド壁、例えば、３０６、３０８、および接地面２０６の露出された表面と電気的に結合されるように構成される。いくつかの態様では、回路構成要素１１２のような、ＰＣＢ１０４に取り付けられた様々な回路構成要素は、次いで、１つまたは複数のシールドされた区画３０６、３０８内に含まれ、また、システムオンチップ（ＳｏＣ）を含む１つまたは複数のチップを画定することができる。

[0035]シールド層５０２は、回路構成要素に適用され得る任意の数の様々な導体を含むことができることに留意されたい。一例では、層５０２は、スパッタ堆積のような物理的気相堆積プロセスで付与される導電性薄膜または導電性塗料のような導電性材料であり得る。層５０２のために使用される材料は、限定はしないが、酸化銀、または、酸化亜鉛、酸化錫、もしくは酸化チタンのような他の酸化金属のうちの１つまたは複数を含むことができる。図１〜図５の図示の例は、カプセル化ボリューム３０２の（さらに層５０２を含む）設置面積よりも大きい面積を有するＰＣＢ１０４を示しているが、ＰＣＢ１０４基板は、システムオンチップまたは同様のチップデバイスを形成するために、カプセル化ボリューム３０４の設置面積に少なくともほぼ等しい面積に切断され得ることにさらに留意されたい。

[0036]さらに別の態様では、図１〜図５に関連して説明した装置は、複数の装置がより大きい回路ボードまたは基板上に配置されるように、複数のチップまたは装置の製造のためにＰＣＢ基板上に反復され得る。この態様では、図６によって示されるように、複数のチップ装置６０２ａ〜６０２ｄは、ＰＣＢ基板６０４上に配置される。一態様では、装置６０２は、図１〜図５中の装置１００と同じように構成され、ここにおいて、埋め込まれた内部シールド壁を有するステンシルは、ＰＣＢ上の対応する回路網の上に配置され、プリント成形され、次いで、ステンシルは、その後除去される。別個のチップ装置６０２は、次いで、そのような分離を達成する方法の単なる一例として、線６０６、６０８に沿ってソー切断などで分離される。図６の例は、基板６０４上の互いに対するチップ６０２の位置決めは、チップ６０２ａおよび６０２ｂでのように当接していることができ、または、チップ６０２ａおよび６０２ｃでのようにそれらの間に間隔を有することができることを示すことにさらに留意されたい。

[0037]図７は、ステンシルの除去後の、線７−７に沿った図６の構成の断面図を示す。この図示に見られ得るように、ステンシルがモールド材料３０２の付与および硬化後除去されたとき、銀ペーストのような導電性材料７０２が、チップ６０２ａと６０２ｂとの間の空間７０３内に付与され得、また、チップ６０２のカプセル化ボリュームの側面に付着することができる。加えて、一態様では、導電性材料７０２は、接地面７０６まで基板６０４中に延在するトレンチまたはエッチング７０４中に延在するように付与され得、材料７０２が接地面７０６と電気的に結合することを可能にする。

[0038]チップ６０２ａおよび６０２ｂが分離されるとき、線７０８によって示すように、２つのチップの間の導電性材料７０２を通して切断が行われ得る。さらなる態様では、材料７０２が配置される空間の幅は、ソーの刃の幅よりもわずかに大きくなるように構成され得る。例えば、０．２ｍｍのソーの刃の幅に対して、空間７０３および空間を満たす材料７０４の幅は、０．４ｍｍであり得る。図７は、また、切断が、シールド材料層の堆積前（例えば、図７の左側のチップユニット６０２ａ参照）、または、層５０２の堆積後（図７の右側のチップユニット６０２ｂ参照）、実行され得ることを示す。加えて、図７は、層５０２が導電性材料７０２と電気的に接触して配置され得ることを示しており、ここにおいて、材料７０２は、チップユニット６０２をシールドするためのシールド層の少なくとも一部を作成する。最後の注意の、図７の図示は、単純さまたは説明のためにシールド壁の電気的接点または「歯」２０２を省略して示されている。

[0039]別の態様によれば、図６に示されるようなそれぞれのステンシルで形成されるチップ６０２の代わりに、他の例では、より大きいステンシル（図示せず）が、複数のチップを形成するために使用され得、ステンシルは、２つ以上のチップの領域を包含し、内部ボリューム内に埋め込まれた多数のシールド壁を有することにさらに留意されたい。その中の複数のシールド壁は、複数のチップのためのシールドされたボリュームを画定するために使用されることになる。本例のさらに別の態様では、図６の複数のチップ６０２は、ステンシルがユニット６０２のすべてを、前述したように付与される内部シールド壁（例えば、１０６、１０８）で１つのチップとして取り囲むように、１つのユニットとしてみなされ得る。したがって、当業者は、２つのユニットが当接するまたは共有される縁部または境界を有する場合などに、モールド材料がステンシルボリューム内に付与されたとき、そのような単一のより大きいステンシル内のチップユニット６０２の少なくとも一部が、ステンシル壁によって画定されないことになることを理解するであろう。より大きいステンシルのこの例は、材料のコストを節約し、パネルの使用の効率を高めるために有益であり得る。レーザまたはソー切断は、前述したように、当接するチップ境界に沿って、それらの間の銀ペースト付与を可能にするために、トレンチを形成するために使用され得る。この例のさらなる態様では、単一のプリントモールドステンシルが前に論じたように付与された内部壁で４つのチップユニットを１つのチップとして取り囲むように、４つ以上のチップ装置が１つのユニットとしてみなされ得る。

[0040]図８は、本開示によるコンフォーマルシールドを設けるための方法８００を示す。特定の態様では、方法８００は、図１〜図５に関連して説明した装置で利用されるが、必ずしもそれに限定されない。方法８００は、ブロック８０２によって示すように、少なくとも１つのシールドされた領域を画定するために少なくとも１つのシールド壁を内部に有する少なくとも１つのプリントモールドステンシルを設けることを含む。先に述べたように、ステンシルの内部ボリュームに埋め込まれた１つまたは複数のシールド壁（例えば、１０６、１０８）で、ステンシル１０２のようなステンシルを設けることは、シールド区画（１１０）を形成するために使用される表面の迅速な付与を与える。さらに、少なくとも１つのシールドされた領域内の回路構成要素の少なくとも１つが、モールド材料のボリュームによってカプセル化され得るように、プリントモールドステンシルは、少なくとも１つのシールド壁で画定された少なくとも一部をモールド材料で充填可能なように構成されることに再び留意されたい。そのように提供されたステンシルは、次いで、ブロック８０４で示されるように、それに取り付けられた１つまたは複数の回路構成要素（例えば、１１２）を有する回路ボード（例えば、１０４）上に位置決めされる。一態様では、ブロック８０４でのステンシルの位置決めは、ＰＣＢと係合するシールド壁の一部の上の電気的接点（例えば、歯２０２）が、ＰＣＢを通って延在し、接地面（例えば、２０６）との電気的接触をなすことを保証することを含む。一態様では、歯は、加えられた圧力によって、ＰＣＢの上面を通って接地面まで延在され得、そこでは、歯は、それらの尖った構造により回路ボードを貫通する。

[0041]ブロック８０４での位置決めの後、プリントモールドステンシルの内部ボリュームは、次いで、ブロック８０６によって示されるようにモールド材料で充填される。簡潔さのために、ステンシルにモールド材料を充填するためのプロセスは、図３に関連して前に説明した多数のプロセスのいずれかによって達成され得ることに留意されたい。態様では、モールド材料は、ステンシル（１０２）およびシールド壁（１０６、１０８）によって画定されるシールド区画（例えば、１１０）の各々の中に回路構成要素を包含するのに十分なボリュームのものである。前に述べたように、しかしながら、本開示の特定の態様は、また、モールド材料によって少なくとも部分的に包含されるシールドされたボリューム内の回路構成要素を考慮する。加えて、モールド材料は、先に述べたように様々な材料のいずれかから構成される。依然としてさらに、一態様では、離間された歯２０２の間の間隔２０８は、モールド材料が歯の間の間隔内に流入することを可能にするように構成されることに留意されたい。

[0042]ブロック８０６のプロセスによるプリントモールドステンシルの充填後、モールド材料は、硬化され（ブロック８０８）、プリントモールドステンシルは、少なくとも１つのシールド壁を除いて除去される（ブロック８１０）。前述のように、プリントモールドステンシルは、限定はしないが、ダイシングまたはレーザ燃焼を含む、いくつかの異なるプロセスを使用して除去され得る。

[0043]ブロック８０２〜８１０のプロセスの結果は、１つまたは複数のシールドされた区画（例えば、１１０）を部分的に画定するためのシールド壁を含むカプセル化ボリューム（例えば、３０４）である。さらなる態様では、充填プロセス８０６が壁を完全に包含するモールド材料のボリュームを産するという結果を生ずる場合、方法８００は、ブロック８１２によって示されるように、シールド壁の一部を露出させるために、モールド材料の一部を除去する追加のプロセスを含むことができる。ブロック８１２のこのプロセスは、シールド壁の導電性表面が、付与されるべき堆積されたシールド材料層との十分な電気的接触を行う（例えば、ブロック８１４参照）ために露出されることを保証する。

[0044]ブロック８１４では、少なくとも１つの回路構成要素（例えば、１１２）を取り囲む回路ボード上のシールドされた区画（例えば、１１０）を画定するために、シールド材料層（例えば、５０２）が、カプセル化ボリュームの露出された表面上に、シールド壁の少なくとも露出された部分と電気的に接触して形成または堆積される。前述したように、ＥＭＩの効果的な封じ込め、またはＥＭＩからの保護のためのシールドされた区画を完成させるように、ＰＣＢ内の接地面（例えば、２０６）との接触を確実にするために、シールド材料層は、また、トレンチ、エッチング、またはＰＣＢ内のいくつかの他の同様な手段内に延在される。同様に先に述べたように、シールド材料層は、スパッタ堆積またはプラズマ堆積のような物理的気相堆積プロセスを使用して付与され得る。

[0045]上記で開示された態様は、主にプリントモールドおよびプリントモールドステンシルに関連して論じられているが、これらの態様は、ステンシル、フォーム、モールド、または、上述したプリントモールドステンシルに対応する機能を実行する他の構造を使用するトランスファモールドプロセスに同様に適用され得ることに留意されたい。例えば、トランスファモールドに関して、モールド材料が、モールド領域、例えば、上記で説明したステンシルまたはシールドされた領域内に高温および高圧で注入される液体プラスチック材料である場合、プロセスは、射出モールドと同様である。モールド材料は、次いで、固体化するために、例えば、オーブン内または加熱されたモールド内で硬化される。次いで、モールド、および／またはステンシルもしくはフォームは、シールドされた層の付与のために除去され得、それによって、本明細書で説明されるようにコンフォーマルシールド構造を有する、チップのような電気デバイスが得られる。

[0046]前述の議論に照らして、当業者は、開示された装置および方法が、コンフォーマル干渉シールド構造の改善された製造を与えることを理解するであろう。一態様では、予め設定された埋め込まれたシールド壁を有するプリントモールドステンシルを設けることは、位置決めの容易さを提供し、シールド壁を事前に取り付けること、または、シールド壁を後で形成するためにコンフォーマルシールドを別々に切断もしくはエッチングし、導電性材料を付与することの必要性を排除することによって、製造の時間を節約する。加えて、予め設定されたシールド壁を有する設けられたステンシルは、コンフォーマルシールドを付与する前にＰＣＢ上に壁を予め設定する従来の方法に勝る、回路ボード面積および高さのよりよい最小化を提供する。

[0047]「または」という用語は、排他的な「または」ではなく、包括的な「または」を意味することを意図するものであることに留意されたい。すなわち、別段に指定されていない限り、または文脈から明らかでない限り、「Ｘは、ＡまたはＢを用いる」という語句は、自然な包括的な順列のいずれをも意味することが意図される。すなわち、「Ｘは、ＡまたはＢを用いる」という語句は、以下の例、Ｘは、Ａを用いる、Ｘは、Ｂを用いる、または、Ｘは、ＡとＢの両方を用いる、のいずれによっても満足される。加えて、本出願および添付の特許請求の範囲で用いられるような「ａ」および「ａｎ」という冠詞は、単数形に向けられていることが別段に指定されていない限り、または文脈から明らかでない限り、一般に、「１つまたは複数」を意味するように解釈されるべきである。加えて、「例示的」という単語は、本明細書では、「例、事例、または例示として役立つ」ことを意味するために使用される。「例示的」として本明細書で説明される任意の実施形態は、必ずしも、他の実施形態よりも好ましいまたは有利であると解釈されるべきではない。

[0048]前述の開示は、例示的な態様および／または実施形態を論じているが、添付された特許請求の範囲によって定義されるように説明された態様および／または実施形態の範囲から逸脱することなく、様々な変更および改変が本明細書でなされ得ることに留意されたい。さらに、説明された態様および／または実施形態の要素は、単数形で説明または特許請求されている場合があるが、単数形への限定が明示的に述べられていない限り、複数形が考えられる。加えて、別段に述べられない限り、任意の態様および／または実施形態のすべてまたは一部は、任意の他の態様および／または実施形態のすべてまたは一部と共に利用され得る。

[0049]開示されたプロセスのステップの特定の順序または階層は、単なる例示的な手法の一例であることが理解される。設計の好みに基づいて、プロセスのステップの特定の順序または階層は、本開示の範囲内に留まりながら、再配置され得ることが理解される。添付の方法クレームは、サンプルの順序で様々なステップの要素を提示し、提示された特定の順序または階層に限定されることを意味していない。

[0050]本明細書に開示された実施形態に関連して説明された方法またはアルゴリズムのステップは、コンピュータ制御されたデバイスで行われ得、そこで、方法またはアルゴリズムは、直接、ハードウェアで、プロセッサによって実行されるソフトウェアモジュールで、またはこれら２つの組み合わせで具体化される。ソフトウェアモジュールは、ＲＡＭメモリ、フラッシュメモリ、ＲＯＭメモリ、ＥＰＲＯＭメモリ、ＥＥＰＲＯＭ（登録商標）メモリ、レジスタ、ハードディスク、リムーバブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、または、当該技術分野で公知の任意の他の形態の記憶媒体の中に存在することができる。例示的な記憶媒体は、プロセッサに結合され、そのようなプロセッサは、記憶媒体から情報を読み取ることができ、記憶媒体に情報を書き込むことができる。代替では、記憶媒体は、プロセッサに統合され得る。

[0051]開示された実施形態の先の説明は、任意の当業者が本発明を作製または使用することを可能にするために提供される。これらの実施形態に対する様々な修正は、当業者には容易に明らかであり、本明細書で定義された一般的な原理は、本発明の要旨または範囲から逸脱することなく、他の実施形態に適用され得る。したがって、本発明は、本明細書で示された実施形態に限定されることを意図されておらず、本明細書で開示された原理および新規な特徴と一致する最も広い範囲を与えられるべきである。
以下に、出願当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
［Ｃ１］
少なくとも１つのシールドされた領域を画定するために、少なくとも１つの導電性シールド壁をプリントモールドステンシル内に位置決めすることと、
その上に取り付けられた回路構成要素を有するように構成された回路ボード上に少なくとも１つの前記プリントモールドステンシルを位置決めすることと
を備え、
ここにおいて、前記プリントモールドステンシルが、前記少なくとも１つのシールドされた領域内の前記回路構成要素の少なくとも１つが、モールド材料のボリュームによってカプセル化され得るように、前記少なくとも１つのシールド壁で画定された少なくとも一部に前記モールド材料を充填可能なように構成された、コンフォーマル干渉シールド構造を作製する方法。
［Ｃ２］
前記少なくとも１つの回路構成要素を取り囲む前記回路ボード上のシールドされた区画を画定するために、前記カプセル化ボリュームの周囲に、前記シールド壁の少なくとも一部と電気的に接触してシールド材料層を形成することをさらに備える、Ｃ１に記載の方法。
［Ｃ３］
前記シールド材料層、および前記シールド壁の少なくとも前記一部が、前記シールドされた区画内の前記少なくとも１つの回路構成要素を電磁的にシールドするように構成される、Ｃ２に記載の方法。
［Ｃ４］
前記シールド材料層が、スパッタリングまたはプラズマ堆積によって形成される、Ｃ２に記載の方法。
［Ｃ５］
前記シールド材料層を形成する前に、前記シールド壁の少なくとも前記一部を露出させるために、前記モールド材料の一部を除去することをさらに備える、Ｃ２に記載の方法。
［Ｃ６］
前記モールド材料の前記一部を除去することが、研磨およびレーザ燃焼のうちの少なくとも１つを備える、Ｃ５に記載の方法。
［Ｃ７］
前記プリントモールドステンシル内の前記シールド壁の前記位置決めが、前記回路ボード上の前記プリントモールドステンシルの位置決めの前に生じる、Ｃ１に記載の方法。
［Ｃ８］
前記回路ボードに取り付けられた前記回路構成要素の少なくとも１つが前記シールドされた領域内になるように、前記プリントモールドステンシルが前記回路ボード上で位置決めされる、Ｃ１に記載の方法。
［Ｃ９］
前記少なくとも１つのシールド壁の高さが、プリントモールドステンシル壁の高さ以下である、Ｃ１に記載の方法。
［Ｃ１０］
前記少なくとも１つのシールド壁が、離間された歯を有する底面を含み、前記歯が、前記少なくとも１つのシールド壁を前記回路ボードの少なくとも一部に電気的に結合するように構成される、Ｃ１に記載の方法。
［Ｃ１１］
前記回路ボードの少なくとも一部が、前記回路ボード内に配置された、前記回路ボードの表面上に露出されて前記歯と係合可能な複数の電気的接点を有する接地面を備える、Ｃ１０に記載の方法。
［Ｃ１２］
前記少なくとも１つのシールド壁と、前記回路ボードの少なくとも一部とを電気的に結合することが、前記回路ボードの上面を通して前記離間された歯を押すことをさらに備える、Ｃ１０に記載の方法。
［Ｃ１３］
前記離間された歯の間隔が、電気的接触を最大化し、シールドされた区画中へのまたはシールドされた区間外への信号漏れを最小化し、前記モールド材料が前記歯の間の前記間隔内に流れることを可能にするように寸法を決められる、Ｃ１０に記載の方法。
［Ｃ１４］
ダイシングおよびレーザ燃焼のうちの少なくとも１つを使用して前記プリントモールドステンシルを除去することをさらに備える、Ｃ１に記載の方法。
［Ｃ１５］
前記モールド材料を１５°〜４０℃の範囲内の温度で付与することをさらに備える、Ｃ１に記載の方法。
［Ｃ１６］
前記モールド材料を真空または大気圧のうちの１つで付与することをさらに備える、Ｃ１５に記載の方法。
［Ｃ１７］
前記モールド材料を１００℃〜１８０℃の範囲内の温度で硬化させることをさらに備える、Ｃ１５に記載の方法。
［Ｃ１８］
前記少なくとも１つの回路構成要素が、回路構成要素の高さだけ前記回路ボードから延在する本体を有し、前記プリントモールドステンシルを前記モールド材料で充填することが、前記回路構成要素の高さと実質的に等しい充填高さまで充填することを備える、Ｃ１に記載の方法。
［Ｃ１９］
回路ボード上に配置された１つまたは複数の回路構成要素のコンフォーマルシールドのためのモールド材料を受け入れるための内部ボリュームを画定する少なくとも１つのプリントモールドステンシルを備え、前記ステンシルが、前記ステンシルの前記内部ボリューム内に配置された１つまたは複数の導電性シールド壁を含み、前記少なくとも１つのステンシルが、前記回路ボードの表面上に取り外し可能に配置され、前記１つまたは複数の回路構成要素を包含するように構成され、前記１つまたは複数の導電性シールド壁が、前記回路ボードと電気的に結合し、前記少なくとも１つのプリントモールドステンシルから取り外し可能であるように構成された、コンフォーマル電磁干渉シールドを設けるための装置。
［Ｃ２０］
前記１つまたは複数の導電性シールド壁が、前記回路ボード上に配置された、または前記回路ボード内の接地面に電気的に結合された、Ｃ１９に記載の装置。
［Ｃ２１］
１つまたは複数のシールド壁の各々が、離間された導電性の歯を有する底面を含み、前記歯が、前記少なくとも１つのシールド壁を前記接地面に電気的に結合するように構成された、Ｃ２０に記載の装置。
［Ｃ２２］
前記１つまたは複数のシールド壁と前記接地面との電気的な結合が、前記回路ボードの上面を通って前記回路ボードの内部へ、前記回路ボードの前記接地面と接触して配置された、前記離間された導電性の歯をさらに備える、Ｃ２１に記載の装置。
［Ｃ２３］
前記離間された導電性の歯の間隔が、電気的接触を最大化すること、前記１つまたはシールド壁によって部分的に画定されたシールドされた区画の内外への信号漏れを最小化すること、および、前記モールド材料が前記歯の間の前記間隔内に流れることを可能にすることのうちの少なくとも１つまたは複数を行うように寸法を決められる、Ｃ２１に記載の装置。
［Ｃ２４］
前記プリントモールドステンシルおよび前記１つまたは複数のシールド壁によって部分的に画定された１つまたは複数のシールド区画内に配置されたモールド材料をさらに備え、ここにおいて、前記モールド材料が、前記プリントモールドステンシルの除去の後、前記１つまたは複数の回路構成要素および前記１つまたは複数のシールド壁をカプセル化するカプセル化ボリュームを画定する、Ｃ１９に記載の装置。
［Ｃ２５］
前記カプセル化ボリュームの表面の少なくとも一部の上に、前記１つまたは複数のシールド壁の少なくとも一部および前記回路ボード上または前記回路ボード内の接地面と電気的に接触して配置された導電性シールド材料層をさらに備え、前記導電性シールド材料層が、前記少なくとも１つの回路構成要素を取り囲む前記回路ボード上の前記１つまたは複数のシールドされた区画を画定する、Ｃ２４に記載の装置。
［Ｃ２６］
前記回路ボードが、前記回路ボードの表面から前記接地面まで延在する少なくとも１つのトレンチを伴って構成され、前記導電性シールド材料層の一部が、前記接地面と導電性シールド材料層との間の電気的接触を達成するために、前記少なくとも１つのトレンチ内に配置された、Ｃ２５に記載の装置。
［Ｃ２７］
前記プリントモールドステンシル内の前記１つまたは複数のシールド壁の位置決めが、前記回路ボード上の前記プリントモールドステンシルの配置の前に生じる、Ｃ１９に記載の装置。
［Ｃ２８］
前記少なくとも１つのシールド壁の高さが、前記プリントモールドステンシルの壁の高さ以下である、Ｃ１９に記載の装置。
［Ｃ２９］
前記シールド材料層の堆積の前に、前記モールド材料の一部が、前記１つまたは複数のシールド壁の少なくとも前記一部を露出させるために除去される、Ｃ２４に記載の装置。
［Ｃ３０］
前記モールド材料の前記一部の除去が、研磨およびレーザ燃焼のうちの少なくとも１つを備える、Ｃ２９に記載の装置。
［Ｃ３１］
前記プリントモールドステンシルが、ダイシングおよびレーザ燃焼のうちの少なくとも１つを介して取り外し可能に構成された、Ｃ１９に記載の装置。
［Ｃ３２］
前記モールド材料が、その上のシールド材料層の堆積の前にモールドされるように構成された、Ｃ２４に記載の装置。
［Ｃ３３］
前記モールド材料が、１５°〜４０℃の範囲内の温度で硬化可能である、Ｃ３２に記載の装置。
［Ｃ３４］
前記シールド材料層、前記１つまたは複数のシールド壁の少なくとも１つ、および前記回路ボード内の前記接地面が、前記１つまたは複数のシールドされた区画の少なくとも１つを形成し、前記層、壁、および回路ボードの組み合わせが、前記少なくとも１つのシールドされた区画内に配置された少なくとも１つの回路構成要素を電磁的にシールドするように構成された導電性の囲まれたボリュームを形成する、Ｃ２５に記載の装置。
［Ｃ３５］
前記少なくとも１つの回路構成要素が、回路構成要素の高さだけ前記回路ボードから延在する本体を有し、前記モールド材料による前記プリントモールドステンシルの充填が、前記回路構成要素の高さと実質的に等しい充填高さまで充填することを備える、Ｃ２４に記載の装置。
［Ｃ３６］
前記シールド材料層が、スパッタリングまたはプラズマ堆積のうちの少なくとも１つによって、前記カプセル化ボリューム上に配置される、Ｃ２５に記載の装置。
［Ｃ３７］
回路ボードと、
前記回路ボード上に取り付けられ、前記回路ボードから延在する本体を有する回路構成要素と、
前記回路ボードに接続され、前記回路構成要素の前記本体を包含するシールドされた区画とを備え、ここにおいて、前記シールドされた区画が、モールド材料と、シールド層と、少なくとも１つのシールド壁とを備え、
ここにおいて、前記シールド区画が、先行して内部に配置された前記少なくとも１つのシールド壁で構成された取り外し可能に位置決めされたプリントモールドステンシルを使用して形成され、前記モールド材料が、前記プリントモールドステンシルから形成され、前記シールド層が、前記モールド材料の表面上に、前記少なくとも１つのシールド壁と電気的に接触して配置され、ここにおいて、前記モールド材料が、前記回路構成要素の前記本体の少なくとも一部を包含し、前記回路ボード上に前記少なくとも１つのシールド壁と一体に形成される、コンフォーマルシールドを設けるための装置。
［Ｃ３８］
前記カプセル化ボリュームの周囲の前記シールド材料層が、前記シールド壁の少なくとも一部と電気的に接触し、前記少なくとも１つの回路構成要素を取り囲む前記回路ボード上のシールドされた区画を画定するように構成される、Ｃ３７に記載の装置。
［Ｃ３９］
前記回路ボードに取り付けられた前記回路構成要素の少なくとも１つが前記シールドされた領域内にあるように、前記プリントモールドステンシルが、前記回路ボード上に位置決めされ、備える、Ｃ３７に記載の装置。
［Ｃ４０］
前記少なくとも１つのシールド壁の高さが、プリントモールドステンシル壁の高さ以下である、Ｃ３７に記載の装置。
［Ｃ４１］
前記少なくとも１つのシールド壁が、離間された歯を有する底面を含み、前記歯が、前記少なくとも１つのシールド壁を前記回路ボードの少なくとも一部に電気的に結合するように構成される、Ｃ３７に記載の装置。
［Ｃ４２］
前記回路ボードの少なくとも一部が、前記回路ボード内に配置された、前記回路ボードの表面上に露出されて前記歯と係合可能な複数の電気的接点を有する接地面を備える、Ｃ４１に記載の装置。
［Ｃ４３］
前記離間された歯が、前記回路ボードの上面を通って延在するように構成される、Ｃ４１に記載の装置。
［Ｃ４４］
前記離間された歯の間隔が、電気的接触を最大化し、前記シールドされた区画の内外への信号漏れを最小化し、前記モールド材料が前記歯の間の前記間隔内に流れることを可能にするように構成された、Ｃ４２に記載の装置。
［Ｃ４５］
前記シールド材料層、および前記シールド壁の少なくとも一部が、前記シールドされた区画内の前記少なくとも１つの回路構成要素を電磁的にシールドするように構成される、Ｃ３７に記載の装置。
［Ｃ４６］
前記少なくとも１つの回路構成要素が、回路構成要素の高さだけ前記回路ボードから延在する本体を有し、前記モールド材料による前記プリントモールドステンシルの充填が、前記回路構成要素の高さと実質的に等しい充填高さまで充填することを備える、Ｃ３７に記載の装置。
［Ｃ４７］
回路ボードと、
前記回路ボード上に取り付けられた複数の回路構成要素と、
前記回路ボードに接続された複数のシールドされた区画と
を備え、
前記複数のシールドされた区画の各々が、前記複数の回路構成要素のうちの１つまたは複数の回路構成要素を包含し、ここにおいて、前記複数のシールドされた区画の各々が、モールド材料と、前記モールド材料の一部の中の少なくとも１つのシールド壁と、前記モールド材料の少なくとも一部の上に配置され、前記少なくとも１つのシールド壁の一部に電気的に結合されたシールド材料層とを備え、ここにおいて、前記複数のシールドされた区画の各々が、内部に予め配置された前記少なくとも１つのシールド壁で構成された少なくとも１つの取り外し可能なプリントモールドステンシルを使用して形成され、ここにおいて、前記モールド材料が、前記少なくとも１つの回路構成要素の本体の少なくとも一部を包含し、前記回路ボード上に前記少なくとも１つのシールド壁と一体に形成される、コンフォーマルシールドを設けるための装置。
［Ｃ４８］
複数の取り外し可能なプリントモールドステンシルが利用され、前記複数のプリントモールドステンシルの各々が、少なくとも１つの別個のチップ装置を画定する１つまたは複数のシールドされた区画を形成するために使用される、Ｃ４７に記載の装置。
［Ｃ４９］
前記回路ボードを切断することによって互いから分離されるように構成された複数の別個のチップ装置をさらに備える、Ｃ４８に記載の装置。
［Ｃ５０］
前記別個のチップ装置のうちの少なくとも２つのチップ装置の間のトレンチ内に配置され、前記少なくとも２つのチップ装置の分離中に切断される導電性材料として構成された、前記別個のチップ装置の前記１つまたは複数のシールドされた区画上に配置された前記シールド材料層の少なくとも一部をさらに備える、Ｃ４９に記載の装置。
［Ｃ５１］
前記少なくとも１つの取り外し可能なプリントモールドステンシルが、さらに、内部に予め配置された複数のシールド壁を有して構成され、少なくとも２つ以上の別個のチップ装置を画定するために、前記複数の回路構成要素の構成要素のそれぞれの一部を包含するように構成された、Ｃ４７に記載の装置。
［Ｃ５２］
前記少なくとも２つ以上の別個のチップ装置が、前記回路ボードを切断することによって互いから分離されるように構成された、Ｃ５１に記載の装置。

Claims (13)

1. 少なくとも１つのシールドされた領域を画定するために、少なくとも１つの導電性シールド壁をプリントモールドステンシル内に所望の相対的な向きを保持するように位置決めすることと、
   その上に回路構成要素を取り付けられるように構成された回路ボードの接地トレースの上に少なくとも１つの前記プリントモールドステンシルを、位置合わせすることと、
   前記プリントモールドステンシル内の前記シールド壁の前記位置決めが、前記回路ボード上の前記プリントモールドステンシルの位置合わせの前に行われる、
   前記少なくとも１つのシールドされた領域内の前記回路構成要素の少なくとも１つが、モールド材料のボリュームによってカプセル化されるように、前記少なくとも１つのシールド壁で画定された少なくとも１つの前記プリントモールドステンシルの少なくとも一部に前記モールド材料を充填することと、
   前記少なくとも１つのシールド壁を除いて少なくとも１つの前記プリントモールドステンシルを除去することと、
   前記カプセル化ボリュームの周囲にシールド材料層を形成することと
   を備える、コンフォーマル干渉シールド構造を作製する方法。
2. 前記少なくとも１つの回路構成要素を取り囲む前記回路ボード上のシールドされた区画を画定するために、前記シールド材料層が、前記シールド壁の少なくとも一部と電気的に接触する、請求項１に記載の方法。
3. 前記シールド材料層、および前記シールド壁の少なくとも前記一部が、前記シールドされた区画内の前記少なくとも１つの回路構成要素を電磁的にシールドするように構成される、請求項１に記載の方法。
4. 前記シールド材料層が、スパッタリングまたはプラズマ堆積によって形成される、請求項１に記載の方法。
5. 前記シールド材料層を形成する前に、前記シールド壁の少なくとも前記一部を露出させるために、前記モールド材料の一部を除去することをさらに備える、請求項１に記載の方法。
6. 前記モールド材料の前記一部を除去することが、研磨およびレーザ燃焼のうちの少なくとも１つを備える、請求項５に記載の方法。
7. 前記回路ボードに取り付けられた前記回路構成要素の少なくとも１つが前記シールドされた領域内にあるように、前記プリントモールドステンシルが前記回路ボード上で位置決めされる、請求項１に記載の方法。
8. 前記少なくとも１つのシールド壁の高さが、プリントモールドステンシル壁の高さ以下である、請求項１に記載の方法。
9. 前記モールド材料を１５°〜４０℃の範囲内の温度で付与することをさらに備える、請求項１に記載の方法。
10. 前記モールド材料を真空または大気圧のうちの１つで付与することをさらに備える、請求項９に記載の方法。
11. 前記モールド材料を１００℃〜１８０℃の範囲内の温度で硬化させることをさらに備える、請求項９に記載の方法。
12. 前記少なくとも１つの回路構成要素が、回路構成要素の高さだけ前記回路ボードから延在する本体を有し、前記プリントモールドステンシルを前記モールド材料で充填することが、前記回路構成要素の高さと実質的に等しい充填高さまで充填することを備える、請求項１に記載の方法。
13. 回路ボード上に配置された１つまたは複数の回路構成要素のコンフォーマルシールドのためのモールド材料を受け入れるための内部ボリュームを画定する少なくとも１つのプリントモールドステンシルを備え、前記ステンシルが、前記回路ボード上に配置される前に、前記ステンシルの前記内部ボリューム内に所望の相対的な向きを保持するように位置決めされた１つまたは複数の導電性シールド壁を含み、前記少なくとも１つのステンシルが、前記回路ボードの表面の接地トレースの上に、前記１つまたは複数の導電性シールド壁と共に、取り外し可能に、位置合わせおよび配置され、前記１つまたは複数の回路構成要素を包含するように構成され、前記１つまたは複数の導電性シールド壁が、前記回路ボードと電気的に結合し、前記少なくとも１つのプリントモールドステンシルから取り外し可能であるように構成された、コンフォーマル電磁干渉シールドを設けるためのプリントモールドステンシル装置。