JP6929652B2 - 基板処理装置および間隙洗浄方法 - Google Patents
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Description
したがって、ボディ(中心軸ノズル)の外周面と対向部材(遮断部材)の内周面との間に区画される筒状間隙を良好に洗浄することが望まれている。
前記筒状間隔が、前記ボディの円筒状の前記外周面と前記対向部材の前記内周面とによって区画されていてもよい。
前記対向部材が、前記ボディと相対回転可能に構成されていてもよい。
前記洗浄液吐出口が、前記筒状間隙に洗浄液を供給するための吐出口であって、前記ボディの前記外周面において前記内周面と前記ボディの径方向に対向する位置に開口していてもよい。前記洗浄液吐出口が、前記径方向に沿う外方に向けて、洗浄液を吐出してもよい。
この構成によれば、洗浄液供給ユニットは、ボディの内部を挿通する洗浄液配管を含む。すなわち、ボディの外周面に形成された洗浄液吐出口にボディの内部を通って洗浄液を供給できる。これにより、ボディの外周面に形成された洗浄液吐出口から対向部材の内周面に向けて洗浄液を吐出する構成を、容易に実現できる。
この構成によれば、洗浄液配管は、上下方向配管と、ボディの外周面に形成された洗浄液吐出口と上下方向配管の下端とを接続する接続配管とを含む。これにより、ボディの内部に洗浄液配管を挿通させながら、ボディの外周面に形成された洗浄液吐出口から対向部材の内周面に向けて洗浄液を吐出する構成を、容易に実現できる。
この構成によれば、洗浄液吐出口から斜め下方に向けて洗浄液が吐出されるので、筒状間隙に供給された処理液の上昇を抑制できる。これにより、下方に向かう旋回流を良好に形成できる。
この発明の一実施形態では、前記基板処理装置が、前記基板の上面に供給されるべき処理流体が流通するための処理流体配管であって、前記ボディの内部を挿通する処理流体配管をさらに含む。そして、前記処理流体配管の下流端が前記ボディの前記対向部に開口して処理流体吐出口を形成している。
この発明の一実施形態では、前記基板処理装置が、前記ボディの前記対向部に向けて洗浄液を下方から吹き付ける洗浄液吹き付けユニットをさらに含む。そして、前記洗浄制御ユニットは、前記洗浄液吹き付けユニットを制御して、前記回転工程および前記洗浄液吐出工程に並行して、前記対向部に洗浄液を吹き付けて当該対向部を洗浄する対向部洗浄工程をさらに実行する。
この発明の一実施形態では、基板の上面中央部に対向する対向部を有し、上下に延びるボディの外周面と、前記ボディの外周を取り囲み、かつ前記基板の上面に対向する対向部材の内周面との間に区画される筒状間隙を洗浄するための間隙洗浄方法であって、前記ボディの前記外周面に開口し、前記筒状間隙に向けて洗浄液を吐出するための洗浄液吐出口を準備する工程と、前記対向部材および前記ボディを相対回転させる回転工程と、前記回転工程に並行して前記洗浄液吐出口から洗浄液を吐出する洗浄液吐出工程とを実行する、間隙洗浄方法を提供する。
前記筒状間隔が、前記ボディの円筒状の前記外周面と前記対向部材の前記内周面とによって区画されていてもよい。
前記洗浄液吐出口が、前記筒状間隙に洗浄液を供給するための吐出口であって、前記ボディの前記外周面において前記内周面と前記ボディの径方向に対向する位置に開口していてもよい。前記洗浄液吐出口が、前記径方向に沿う外方に向けて、洗浄液を吐出してもよい。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る基板処理方法を実行するための基板処理装置1の内部のレイアウトを説明するための図解的な平面図である。基板処理装置1は、シリコンウエハなどの基板Wを一枚ずつ処理する枚葉式の装置である。この実施形態では、基板Wは、円板状の基板である。基板処理装置1は、処理液で基板Wを処理する複数の処理ユニット2と、処理ユニット2で処理される複数枚の基板Wを収容するキャリヤCが載置されるロードポートLPと、ロードポートLPと処理ユニット2との間で基板Wを搬送する搬送ロボットIRおよびCRと、基板処理装置1を制御する制御ユニット(洗浄制御ユニット)3とを含む。搬送ロボットIRは、キャリヤCと基板搬送ロボットCRとの間で基板Wを搬送する。基板搬送ロボットCRは、搬送ロボットIRと処理ユニット2との間で基板Wを搬送する。複数の処理ユニット2は、たとえば、同様の構成を有している。
処理ユニット2は、箱形のチャンバ4と、チャンバ4内で一枚の基板Wを水平な姿勢で保持して、基板Wの中心を通る鉛直な回転軸線A1まわりに基板Wを回転させるスピンチャック(基板保持ユニット)5と、スピンチャック5に保持されている基板Wの上面に薬液を供給するための薬液供給ユニット6と、スピンチャック5に保持されている基板Wの上面に対向する対向部材7と、スピンチャック5に保持されている基板Wの上面中央部に対向する処理流体吐出口(処理液吐出口35および中央気体吐出口36)を有し、対向部材7の中央部を上下に挿通するノズル8と、ノズル8に形成された洗浄液吐出口(斜め吐出口)32にノズル8の内部から洗浄液を供給するための洗浄液供給ユニット10と、スピンチャック5に基板Wが保持されていない状態でノズル8の処理流体吐出口(処理液吐出口35および中央気体吐出口36)に下側から洗浄液を吹き付けるための下面ユニット(洗浄液吹き付けユニット)11と、スピンチャック5を取り囲む筒状のカップ12とを含む。
回転ベース18の上面には、その周縁部に複数個(3個以上。たとえば6個)の挟持部材9が配置されている。複数個の挟持部材9は、回転ベース18の上面周縁部において、基板Wの外周形状に対応する円周上で適当な間隔を空けて配置されている。
薬液供給ユニット6は、薬液ノズル19と、薬液ノズル19に接続された薬液配管20と、薬液配管20に介装された薬液バルブ21と、薬液ノズル19を移動させるノズル移動ユニット22とを含む。薬液ノズル19は、たとえば、連続流の状態で液を吐出するストレートノズルである。薬液配管20には、薬液供給源からの薬液が供給されている。この実施形態では、薬液配管20には、薬液として、高温(たとえば約170℃〜約180℃)の硫酸過酸化水素水混合液(sulfuric acid/hydrogen peroxide mixture:SPM)が供給される。硫酸と過酸化水素水との反応熱により、前記の高温まで昇温されたSPMが薬液配管20に供給されている。
対向部材7は、遮断板23と、遮断板23に一体回転可能に設けられた回転軸24とを含む。遮断板23は、基板Wとほぼ同じ径またはそれ以上の径を有する円板状である。遮断板23は、その下面に基板Wの上面全域に対向する円形の基板対向面23aを有している。基板対向面23aの中央部には、遮断板23を上下に貫通する円筒状の貫通穴25が形成されている。貫通穴25は、円筒状の内周面25aによって区画されている。内周面25aの下端部には、下方に向うに従って外方に開くテーパ面25bが形成されている。
対向部材昇降ユニット28は、遮断板23の基板対向面23aがスピンチャック5に保持されている基板Wの上面に近接する近接位置(図11参照)と、近接位置の上方に設けられた退避位置(図9参照)の間で、対向部材7およびノズル8を昇降させる。対向部材昇降ユニット28は、たとえば4つの位置(近接位置、下側中間位置(すなわちノズル洗浄位置。図13参照)、上側中間位置(すなわちリンス位置。図10参照)、および退避位置)で遮断板23を保持可能である。下側中間位置は、近接位置と退避位置との間の予め定める位置である。上側中間位置は、下側中間位置と退避位置との間の予め定める位置である。
る気体の一例は不活性ガスである。不活性ガスは、たとえば、窒素ガスおよび清浄空気のいずれかである。
筒状間隙29には、駆動部品収容空間56が、連通路57を介して連通している。駆動部品収容空間56の雰囲気が連通路57を介してチャンバ4内に流出しないように(駆動部品収容空間56の雰囲気とチャンバ4内の雰囲気とを遮断するように)、連通路57には、ラビリンス等の気体シール58が介装されている。
ノズル8を洗浄する際には、遮断板回転ユニット27(図2参照)が遮断板23および回転軸24を回転させつつ、洗浄液上バルブ47(図2参照)が開かれる。これにより、図5および図6に示すように、対向部材7をノズル8のボディ31に対して回転させながら、ボディ31の外周面31aに形成された洗浄液吐出口32から回転軸24の内周面24aに向けて洗浄液が吐出される。内周面24aが外周面31aに対して回転しているので、洗浄液吐出口32から吐出された洗浄液は、内周面24aの回転に引っ張られ、旋回しながら下方に向かう。すなわち、下方に向かう旋回流Rが筒状間隙29に形成される。
下面ユニット11は、洗浄液を上方に吐出する下面ノズル52と、下面ノズル52に洗浄液を導く洗浄液下配管53と、洗浄液下配管53に介装された洗浄液下バルブ54とを含む。洗浄液下バルブ54が開かれると、洗浄液下配管53から下面ノズル52に洗浄液が供給される。これにより、下面ノズル52から洗浄液が上向きに吐出される。下面ノズル52に供給される洗浄液は、たとえば水である。
制御ユニット3は、たとえばマイクロコンピュータを用いて構成されている。制御ユニット3はCPU等の演算ユニット、固定メモリデバイス、ハードディスクドライブ等の記憶ユニット、および入出力ユニットを有している。記憶ユニットには、演算ユニットが実行するプログラムが記憶されている。
以下、図2、図7および図8を参照しながら基板処理例について説明する。図9〜図11については適宜参照する。この基板処理例は、基板Wの上面に形成されたレジストを除去するためのレジスト除去処理である。
具体的には、制御ユニット3は、ノズル移動ユニット22を制御することにより、薬液ノズル19をホーム位置から中央位置に移動させる。これにより、薬液ノズル19が基板Wの中央部の上方に配置される。
次いで、リンス液を基板Wの上面に供給するリンス工程(ステップS3)が行われる。
また、スピンドライ工程(S4)において、制御ユニット3は、第1の流量調整バルブ43を調整して、周囲気体配管41から筒状間隙29に供給される不活性ガスの流量を大流量(たとえば約150(リットル/分))に増大させる。これにより、基板Wの上面と遮断板23の基板対向面23aとの間の隙間に、基板Wの中央部から周縁部に向かう不活性ガスの安定した気流が生じ、基板Wの上面付近の雰囲気がその周囲から遮断される。
そして、制御ユニット3は、基板搬送ロボットCRのハンドHをチャンバ4の内部に進入させる。そして、制御ユニット3は、基板搬送ロボットCRのハンドHにスピンチャック5上の基板Wを保持させる。その後、制御ユニット3は、基板搬送ロボットCRのハンドHをチャンバ4内から退避させる。これにより、処理済みの基板Wがチャンバ4から搬
出される。
また、前述の基板処理例において、リンス工程(S3)の終了後、基板Wの上面に薬液を供給する第2の薬液工程が実行されるようになっていてもよい。この場合、第2の薬液工程で用いられる薬液は、薬液工程(S2)で用いられる薬液とは異なる薬液であることが好ましい。薬液工程(S2)において薬液として高温SPMが用いられる場合、第2の薬液工程では薬液としてフッ酸、SC1(NH4OHとH2O2とを含む混合液)を用いることができる。第2の薬液工程が実行される場合、その後、基板Wの上面の薬液をリンス液で洗い流す第2のリンス工程が実行される。
図12は、図8に示すノズル洗浄工程(S6)を説明するための流れ図である。図13は、ノズル洗浄工程(S6)を説明するための図解的な断面図である。
ノズル洗浄工程(S6)では、制御ユニット3は、対向部材昇降ユニット28を制御して、対向部材7およびノズル8を下降させ、下側中間位置に配置する(ステップT1)。この下側中間位置は、たとえば、ノズル8のボディ31の対向面31bが回転ベース18
の上面から上方に間隔W3(図13参照)離間している。間隔W3はたとえば約10mmである。
洗浄液上バルブ47が開かれることにより、洗浄液吐出口32から斜め下向きに洗浄液が吐出される(洗浄液吐出工程)。洗浄液吐出口32からの洗浄液の吐出流量は、たとえば約800(ミリリットル/分)である。これにより、図5および図6に示すように、対向部材7をノズル8のボディ31に対して回転させながら、ボディ31の外周面31aに形成された洗浄液吐出口32から回転軸24の内周面24aに向けて洗浄液が吐出される。その結果、筒状間隙29に、下方に向かう旋回流Rが筒状間隙29に形成される。
また、洗浄液下バルブ54が開かれることにより、下面ノズル52から鉛直上向きに洗浄液が吐出され、これにより、ノズル8の下端部(対向部)8aに、洗浄液が吹き付けられ、下端部8aが洗浄される(対向部洗浄工程)。このとき、下面ノズル52からの洗浄液の吐出流量は、下面ノズル52から吹き上げられる洗浄液が、下側中間位置(図12に示す位置)に配置されているノズル8の下端部8aに到達するような流量であり、たとえば約1500(ミリリットル/分)である。
洗浄液の吐出開始から洗浄期間が経過すると(ステップT4でYES)、制御ユニット3は、洗浄液上バルブ47および洗浄液下バルブ54を閉じる(ステップT5)。これにより、洗浄液吐出口32からの洗浄液の吐出、および下面ノズル52からの洗浄液の吐出が停止される。
また、制御ユニット3は、洗浄液上バルブ47および洗浄液下バルブ54の閉成後、遮
断板回転ユニット27を制御して、遮断板23および回転軸24の回転を停止させ(ステップT7)、かつ対向部材昇降ユニット28を制御して、対向部材7およびノズル8を退避位置まで上昇させる(ステップT8)。これらにより、ノズル洗浄工程(S6)が終了する。
また、前述のように、駆動部品収容空間56(図2参照)の雰囲気とチャンバ4(図2参照)内の雰囲気とを遮断するように、連通路57(図2参照)には、ラビリンス等の気体シール58(図2参照)が介装されている。駆動部品収容空間56内に洗浄液等の液体が供給されると、駆動部品収容空間56内の駆動部品に影響を及ぼすおそれがあるから、筒状間隙29から連通路57に、洗浄液等の液体が進入しないことが望ましい。洗浄液吐出口32を、筒状間隙29における連通路57の接続位置29aよりも下方に配置するため、洗浄液が連通路57に進入し難い。とくに、この実施形態では、洗浄液吐出口32から斜め下方に向けて洗浄液が吐出され、また、洗浄液吐出口32からの洗浄液の吐出と並行して、筒状間隙29において上方から不活性ガスが供給されるので、筒状間隙29に供給された洗浄液の上昇を確実に抑制できる。これにより、下方に向かう旋回流Rを良好に形成できる。
図14は、本発明の他の実施形態に係る処理ユニット202の構成例を説明するための図解的な断面図である。
図15は、処理ユニット202に含まれる対向部材207を拡大して示す断面図である。図14および図15を参照しながら対向部材207について説明する。
遮断板223は、基板Wより大きい径を有する円板状である。遮断板223は、その下面に基板Wの上面全域に対向する円形の基板対向面223aと、基板対向面223aの周縁部において下方に向けて突出する円環状の鍔部223bと、基板対向面223aにおける周縁よりもやや内方から突出するスピンチャック当接部223cとを有している。基板対向面223aの中央部には、対向部材207を上下に貫通する貫通穴225が形成されている。貫通穴225は、円筒状の内周面225aによって区画されている。内周面225aの下端部に、下方に向うに従って外方に開くテーパ面が形成されていてもよい。
支持部233は、たとえば略円板状の支持部本体236と、中心軸線A3を中心とする水平なフランジ支持部229と、支持部本体236とフランジ支持部229とを接続する接続部237と、フランジ部234の下面に形成された第2の凹凸部238とを有している。支持部本体236は、支持アーム226の先端に固定されている。
より設けられている。換言すると、第2の凹凸部238は、断面櫛歯状である。支持アーム226が下位置に位置する状態(遮断板223がスピンチャック205に支持されている状態)では、第1の凹凸部235と第2の凹凸部238とが微小隙間を空けて互いに噛み合い、第2の凹凸部238と第1の凹凸部235とによってラビリンス240が区画される。
アーム揺動ユニット242により、支持アーム226を、スピンチャック205の側方に設定された鉛直な揺動軸線A2を中心として水平面内で揺動させることができる。この揺動により、揺動軸線A2まわりに、対向部材207を回動させることができるようになっている。
支持アーム226が上位置に位置する状態では、フランジ支持部229の上面に突設された突起243が、フランジ部234に周方向に間隔を空けて形成された穴244に係合することにより、遮断板223が支持部233に対して周方向に位置決めされる。
この実施形態においても、図1〜図13に示す実施形態の場合と同様に、ノズル洗浄工程(S6。図8および図12参照)が実行される。
この実施形態では、ノズル洗浄工程(S6)の実行により、図1〜図13に示す実施形態で述べた作用効果に加えて、次に述べる作用効果を奏する。
たとえば、薬液工程(S2)において、前述の実施形態の場合と同様に、薬液としてSPMを用いる場合、基板Wの上面(表面)に形成されたレジストを良好に除去するために
、基板Wの上面に比較的温度の低いSPMを供給し、かつ、基板Wの上面を赤外線ヒータ等で加熱する手法が採用される。この場合にも、薬液工程(S2)において基板Wの上面の周囲に大量のSPMミストが発生し、このSPMミストが、周囲気体吐出口30から筒状間隙29に入り込むおそれがあるから、ノズル洗浄工程(S6)を用いたノズル8の洗浄が有効である。
また、前述の各実施形態では、ノズル8のボディ31が外郭円筒であるとして説明したが、ボディの外周面が、円筒面でなく、回転軸線A0を中心とする多角筒面によって構成されていてもよい。この場合、対向部材7の内周面25a,24aと、ボディ31の外周面31aとの間に略円筒状の筒状間隙29が形成される。同様に、対向部材7の内周面25a,24aも多角筒面によって構成されていてもよいが、旋回流Rの円滑な流れを実現するためには、内周面25a,24aは円筒面であることが好ましい。
また、ノズル8の洗浄に用いる洗浄液は、脱イオン水(DIW)等の水に限られず、洗浄用薬液(たとえば、SC1(NH4OHとH2O2とを含む混合液))を採用してもよい。
また、前述の各実施形態では、ノズル8として、処理液配管33(処理流体配管)および中央気体配管34(処理流体配管)が設けられた中心軸ノズルを例に挙げて説明したが、中心軸ノズルに設けられた処理流体配管が、一または複数の処理液配管を含むが気体配管を含まなくてもよいし、あるいは、一または複数の気体配管を含むが処理液配管を含まなくてもよい。
また、ノズル洗浄工程(S6)において、周囲気体配管41から筒状間隙29への不活性ガスの供給を停止してもよい。
また、筒状間隙29の洗浄(洗浄液吐出口32からの洗浄液の吐出)と、ノズル8の下端部8aの洗浄(下面ユニット11からの洗浄液の吹き付け)と別タイミングで行うようにしてもよい。
また、ボディ31に処理流体配管が挿通されていなくてもよい。すなわち、ボディ31が、ノズル8のボディでなくてもよい。
また、洗浄液供給ユニットが、ボディ31の内部に洗浄液配管44を挿通させる以外の手法で、洗浄液吐出口32に洗浄液を供給するようにしてもよい。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
3 :制御ユニット(洗浄制御ユニット)
5 :スピンチャック(基板保持ユニット)
7 :対向部材
8 :中心軸ノズル
8a :下端部(対向部)
10 :洗浄液供給ユニット
11 :下面ユニット(洗浄液吹き付けユニット)
23 :遮断板
24 :回転軸
24a :内周面
25a :内周面
27 :遮断板回転ユニット(回転ユニット)
29 :筒状間隙
31 :ボディ
31a :外周面
31b :対向面(対向部)
32 :洗浄液吐出口
33 :処理液配管(処理流体配管)
34 :中央気体配管(処理流体配管)
35 :処理液吐出口(処理流体吐出口)
36 :中央気体吐出口(処理流体吐出口)
41 :周囲気体配管(気体供給ユニット)
42 :周囲気体バルブ(気体供給ユニット)
43 :第1の流量調整バルブ(気体供給ユニット)
44 :洗浄液配管
45 :上下方向配管
45a :下端
46 :接続配管
46a :下流端
A1 :回転軸線
A2 :回転軸線
R :旋回流
W :基板
Claims (10)
- 基板を水平姿勢で保持するための基板保持ユニットと、
円筒状の外周面と、前記基板の上面中央部に対向する対向部とを有し、上下方向に延びる外郭筒状のボディと、
前記ボディの外周を取り囲み、前記ボディの前記外周面とによって筒状間隙を区画する内周面を有し、前記基板の上面に対向し、前記ボディと相対回転可能に構成された対向部材と、
前記筒状間隙に洗浄液を供給するための吐出口であって、前記ボディの前記外周面において前記対向部材の前記内周面と前記ボディの径方向に対向する位置に開口し、前記径方向に沿う外方に向けて、洗浄液を吐出するための洗浄液吐出口と、
前記洗浄液吐出口に洗浄液を供給するための洗浄液供給ユニットと、
前記対向部材および前記ボディを、前記基板の上面中央部を通る回転軸線回りに相対回転させる回転ユニットと、
前記洗浄液供給ユニットおよび前記回転ユニットを制御して前記筒状間隙を洗浄する洗浄制御ユニットとを含み、
前記洗浄制御ユニットは、前記対向部材および前記ボディを相対回転させる回転工程と、前記回転工程に並行して前記洗浄液吐出口から前記径方向に沿う外方に向けて洗浄液を吐出する洗浄液吐出工程とを実行する、基板処理装置。 - 前記洗浄液供給ユニットは、洗浄液が流通するための洗浄液配管であって、前記ボディの内部を挿通する洗浄液配管を含み、
前記洗浄液配管の下流端が前記ボディの前記外周面に開口して前記洗浄液吐出口を形成している、請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記洗浄液配管は、上下方向に直線状に延びる上下方向配管と、前記上下方向配管の下端と前記洗浄液吐出口とを接続する接続配管とを含む、請求項2に記載の基板処理装置。
- 前記洗浄液吐出口は、斜め下方に向けて洗浄液を吐出する斜め吐出口を含む、請求項1〜3のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記筒状間隙に対し、当該筒状間隙における前記洗浄液吐出口から洗浄液が吐出される位置よりも上方から気体を供給する気体供給ユニットをさらに含み、
前記洗浄制御ユニットは、前記気体供給ユニットを制御して、前記回転工程および前記洗浄液吐出工程に並行して、前記筒状間隙に気体を供給する気体供給工程をさらに実行する、請求項1〜4のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記基板の上面に供給されるべき処理流体が流通するための処理流体配管であって、前記ボディの内部を挿通する処理流体配管をさらに含み、
前記処理流体配管の下流端が前記ボディの前記対向部に開口して処理流体吐出口を形成している、請求項1〜5のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記ボディの前記対向部に向けて洗浄液を下方から吹き付ける洗浄液吹き付けユニットをさらに含み、
前記洗浄制御ユニットは、前記洗浄液吹き付けユニットを制御して、前記回転工程および前記洗浄液吐出工程に並行して、前記対向部に洗浄液を吹き付けて当該対向部を洗浄する対向部洗浄工程をさらに実行する、請求項1〜6のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 円筒状の外周面と、基板の上面中央部に対向する対向部とを有し、上下に延びるボディの前記外周面と、前記ボディの外周を取り囲む内周面を有し、前記基板の上面に対向する対向部材の前記内周面とによって区画される筒状間隙を洗浄するための間隙洗浄方法であって、
前記筒状間隙に洗浄液を供給するための吐出口であって、前記ボディの前記外周面において前記対向部材の前記内周面と前記ボディの径方向に対向する位置に開口し、前記径方向に沿う外方に向けて洗浄液を吐出するための洗浄液吐出口を準備する工程と、
前記対向部材および前記ボディを相対回転させる回転工程と、
前記回転工程に並行して前記洗浄液吐出口から前記径方向に沿う外方に向けて洗浄液を吐出する洗浄液吐出工程とを含む、間隙洗浄方法。 - 前記筒状間隙に対し、当該筒状間隙における前記洗浄液吐出口から洗浄液が吐出される位置よりも上方から気体を供給する気体供給工程をさらに含む、請求項8に記載の間隙洗浄方法。
- 前記回転工程および前記洗浄液吐出工程に並行して、前記対向部に洗浄液を吹き付けて当該対向部を洗浄する対向部洗浄工程をさらに含む、請求項8または9に記載の間隙洗浄方法。
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