JP5666414B2 - 液処理装置、液処理方法および記憶媒体 - Google Patents
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Description
以下、添付の図面を参照しながら、本発明の第1の実施形態について説明する。添付の全図面中、同一又は対応する部材又は部品については、同一又は対応する参照符号を付し、重複する説明を省略する。
はじめに、図1を参照しながら、本発明の実施形態による液処理装置について説明する。本実施形態においては、処理する基板として、半導体ウエハ(以下、ウエハという。)を用いる。図1に示すとおり、液処理装置100は、回路パターン形成面(パターン面)が下方に向いたウエハWを上方から支持する基板支持部(上方基板支持部)10と、支持されたウエハWの下面(回路パターン形成面(パターン面))に対向するように設けられた貯留部材底部20と、貯留部材底部20の外周側に貯留部材底部20を囲むように設けられた貯留部材堰部21と、基板支持部10と貯留部材底部20との離間距離を調整するプレート駆動部30aとを備えている。また、貯留部材堰部21の周囲に、ウエハWに供給された液体を回収し、後述する第1の液収納部40aと第2の液収納部40bへ液体を排出するカップ部40が設けられている。
次にこのような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。
次に図13により本発明の第2の実施の形態について説明する。
10 基板支持部
10a トッププレート部材
10s 爪部
10n トッププレートノズル
10L 加熱部
10M ノズル駆動部
11 第1噴出口
12 第2噴出口
20 貯留部材底部(貯留槽)
20a ベースプレート部材
20n ベースプレートノズル
20m 吐出口
21 貯留部材堰部
30M モータ
30a プレート駆動部
40 カップ部
40a 第1の液収容部
40b 第2の液収容部
40g 仕切りガイド
41c 排液口
41d 排液口
41e 排気口
50、50A 液体供給源
51、51A 配管(CDIW)
52、52A 配管(SC1)
53、53A 配管(HDIW)
51a 三方弁(CDIW)
56、56A 集合弁
57、57A 供給管
70 トッププレート(天板)
70n トッププレートノズル
W ウエハ(基板)
Claims (15)
- 基板を上方から覆う天板と、
前記天板を回転させる天板回転機構と、
天板の回転中心部に設けられ、基板に向ってリンス液を供給する第1噴出口と、天板に向ってリンス液を供給する第2噴出口と、を有するノズルと、
前記ノズルを天板に対して上昇位置と下降位置に移動させる天板駆動部とを備え、
前記ノズルは、上昇位置にて第2噴出口より天板に向ってリンス液を供給し、下降位置にて第1噴出口より基板に向ってリンス液を供給することを特徴とする液処理装置。 - 前記ノズルの第2噴出口は、天板に向って放射状にリンス液を供給することを特徴とする請求項1記載の液処理装置。
- 前記ノズルは円柱体からなり、円柱体の底部に下方を向く第1噴出口が設けられ、円柱体の下方側面に側方を向く第2噴出口が設けられていることを特徴とする請求項2記載の液処理装置。
- 前記天板は基板を回転可能に水平に支持する上方基板支持部からなり、
前記上方基板支持部により支持される前記基板の下面に対向するように設けられた貯留部材底部と、
前記貯留部材底部の外周側に、該貯留部材底部を囲むように設けられた貯留部材堰部と、
前記基板支持部と前記貯留部材底部との離間距離を調整する駆動部と、を更に備えたことを特徴とする請求項1記載の液処理装置。 - 前記貯留部材堰部の外周側に、前記貯留部材堰部を囲むようにカップ部が設けられ、
前記カップ部は、環状の第1の液収容部と、前記第1の液収容部より外周側に設けられた環状の第2の液収容部と、を含むことを特徴とする請求項4に記載の液処理装置。 - 基板を下方から回転自在に支持する下方基板支持部を更に備えたことを特徴とする請求項1記載の液処理装置。
- 下方基板支持部の外周側に、下方基板支持部を囲むようにカップ部が設けられ、
カップ部は環状の第1の液収納部と、第1の液収納部より外周側に設けられた環状の第2の液収納部とを含むことを特徴とする請求項6記載の液処理装置。 - 請求項1記載の基板処理装置の基板処理方法において、
天板を天板回転機構により回転させる工程と、
ノズルを天板に対して降下させ、降下したノズルの第1噴出口から基板に対してリンス液を供給する工程と、
ノズルを天板に対して上昇させ、上昇したノズルの第2噴出口から天板に対してリンス液を供給する工程と、を備えたことを特徴とする液処理方法。 - ノズルから基板に対してリンス液を供給する際、ノズルに設けられ下方を向く第1噴出口からリンス液を供給し、
ノズルから天板に対してリンス液を供給する際、ノズルに設けられ側方を向く第2噴出口からリンス液を供給することを特徴する請求項8記載の液処理方法。 - 前記ノズルは円柱体からなり、円柱体の底部に下方を向く第1噴出口が設けられ、円柱体の下方側面に側方を向く第2噴出口が設けられ、
ノズルから基板に対してリンス液を供給する際、円柱体のノズルの底部に設けられ下方を向く第1噴出口からリンス液を供給し、
ノズルから天板に対してリンス液を供給する際、円柱体のノズルの下方側面に設けられ側方を向く第2噴出口からリンス液を供給することを特徴とする請求項9記載の液処理方法。 - ノズルを天板に対して降下させ、降下したノズルの第1噴出口および第2噴出口から不活性ガスを基板に噴出して、不活性ガスによりノズルを乾燥させる工程を更に備えたことを特徴とする請求項9記載の液処理方法。
- コンピュータに液処理方法を実行させるためのコンピュータプログラムを格納した記憶媒体において、
この液処理方法は、
請求項1記載の基板処理装置の基板処理方法において、
天板を天板回転機構により回転させる工程と、
ノズルを天板に対して降下させ、降下したノズルの第1噴出口から基板に対してリンス液を供給する工程と、
ノズルを天板に対して上昇させ、上昇したノズルの第2噴出口から天板に対してリンス液を供給する工程と、を備えたことを特徴とする記憶媒体。 - ノズルから基板に対してリンス液を供給する際、ノズルに設けられ下方を向く第1噴出口からリンス液を供給し、
ノズルから天板に対してリンス液を供給する際、ノズルに設けられ側方を向く第2噴出口からリンス液を供給することを特徴する請求項12記載の記憶媒体。 - 前記ノズルは円柱体からなり、円柱体の底部に下方を向く第1噴出口が設けられ、円柱体の下方側面に側方を向く第2噴出口が設けられ、
ノズルから基板に対してリンス液を供給する際、円柱体のノズルの底部に設けられ下方を向く第1噴出口からリンス液を供給し、
ノズルから天板に対してリンス液を供給する際、円柱体のノズルの下方側面に設けられ側方を向く第2噴出口からリンス液を供給することを特徴とする請求項13記載の記憶媒体。 - ノズルを天板に対して降下させ、降下したノズルの第1噴出口および第2噴出口から不活性ガスを基板に噴出して、不活性ガスによりノズルを乾燥させる工程を更に備えたことを特徴とする請求項13記載の記憶媒体。
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