JP2010080874A - 電子部品の実装装置及び実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】装置本体1の一端部に設けられキヤリアテープ3からTCP4を打ち抜く打ち抜き装置5A,5Bと、打ち抜かれたTCP4を受けて所定の位置まで搬送する第1の受け渡し手段6A,6Bと、搬送されたTCP4を受けて保持する複数の保持ヘッド19を有するインデックス手段18A,18Bと、保持ヘッド19に受け渡されたTCP4に粘着テープ32を貼着する貼着装置31A、31Bと、基板を受けて位置決めするテーブル装置61と、テーブル装置61によって位置決めされた基板に粘着テープ32が貼着されたTCP4を実装する実装ヘッド53と、装置本体1の上部から外部の気体を内部に導入し打ち抜き装置5A,5Bに沿って下方に流す送気ユニット72、及びその流れによって装置本体1内に生じた塵埃を底部から排出する排気ユニット77を具備する。
【選択図】図2
Description
装置本体と、
この装置本体の前後方向の一端部に設けられテープ状部材から上記電子部品を打ち抜く打ち抜き装置と、
この打ち抜き装置によって打ち抜かれた上記電子部品を受けて所定の位置まで搬送する受け渡し手段と、
この受け渡し手段によって搬送された電子部品を受けて保持する複数の保持ヘッドを有するインデックス手段と、
このインデックス手段の保持ヘッドに受け渡された上記電子部品に粘着テープを貼着する貼着装置と、
上記装置本体の前後方向の他端部に設けられ上記基板を受けて位置決めするテーブル装置と、
このテーブル装置によって位置決めされた上記基板に上記貼着装置で粘着テープが貼着された上記電子部品を実装する実装手段と、
上記装置本体の上部から外部の気体を内部に導入し上記打ち抜き装置に沿って下方に流しその流れによって上記装置本体内に生じた塵埃を底部から排出する塵埃除去手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
上記塵埃除去手段は上記装置本体の外部の気体を上記空間部の上部から下部に向かって流すことが好ましい。
上記供給口と搬出口には外部の塵埃が上記装置本体内に流入するのを阻止するためのエアカーテンを形成する気体噴射手段が設けられていることが好ましい。
装置本体の前後方向の一端部に設けられテープ状部材から上記電子部品を打ち抜く工程と、
上記テープ状部材から打ち抜かれた上記電子部品を受けて所定の位置まで搬送する工程と、
所定の位置まで搬送された電子部品を受けてインデックス手段の保持ヘッドに受け渡す工程と、
上記インデックス手段の保持ヘッドに受け渡された上記電子部品に粘着テープを貼着する工程と、
上記装置本体の前後方向の他端部に設けられたテーブル装置に保持された上記基板に粘着テープが貼着された上記電子部品を実装する工程と、
上記装置本体の外部の気体を装置本体の上部から内部に導入して下方に流しその流れによって上記装置本体内に生じた塵埃を上記装置本体の底部から排出する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
図1乃至図7はこの発明の一実施の形態を示す。図1は実装装置の内部構造を示す平面図、図2は同じく側面図である。図1と図2に示すように、上記実装装置はクリーンルームに設置される箱型状の装置本体1を備えている。この装置本体1の前後方向後端側の幅方向中央部には後方へ突出した突出部2が形成されていて、この突出部2にはキヤリアテープ3から電子部品としてのTCP4を打ち抜くための第1の打ち抜き装置5Aと第2の打ち抜き装置5Bが装置本体1の幅方向の中心線O(図1に示す)に対して左右に対称に配置されている。
なお、各インデックステーブル22の回転方向は図1に矢印で示すように逆方向となっている。
Claims (10)
- 基板の側辺部に電子部品を実装する実装装置であって、
装置本体と、
この装置本体の前後方向の一端部に設けられテープ状部材から上記電子部品を打ち抜く打ち抜き装置と、
この打ち抜き装置によって打ち抜かれた上記電子部品を受けて所定の位置まで搬送する受け渡し手段と、
この受け渡し手段によって搬送された電子部品を受けて保持する複数の保持ヘッドを有するインデックス手段と、
このインデックス手段の保持ヘッドに受け渡された上記電子部品に粘着テープを貼着する貼着装置と、
上記装置本体の前後方向の他端部に設けられ上記基板を受けて位置決めするテーブル装置と、
このテーブル装置によって位置決めされた上記基板に上記貼着装置で粘着テープが貼着された上記電子部品を実装する実装手段と、
上記装置本体の上部から外部の気体を内部に導入し上記打ち抜き装置に沿って下方に流しその流れによって上記装置本体内に生じた塵埃を底部から排出する塵埃除去手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。 - 上記塵埃除去手段は、上記装置本体の上部に設けられ外部の気体を装置本体内へ導入する送気ユニットと、この送気ユニットによって装置本体の内部に導入された気体を底部から外部に排出する排気ユニットによって構成されていることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
- 上記塵埃除去手段は、上記送気ユニットから吐出された気体を上記排気ユニットによって排出することで上記装置本体内に上部から下部に向かう主流を発生させ、この主流によって生じる吸引力で上記装置本体内に上記主流に向かう誘引流を発生させることを特徴とする請求項2記載の電子部品の実装装置。
- 上記装置本体内には、前後方向の一端部に一対の打ち抜き装置が左右対称に配置され、装置本体の前後方向の中途部には一対のインデックス手段と貼着装置が幅方向の両端部に上記一対の打ち抜き装置よりも大きな間隔で左右対称に配置され、上記装置本体の他端部には上記テーブル装置が幅方向に沿って配置されることで、上記装置本体の中心部には上下方向の全長にわたる空間部が形成されていて、
上記塵埃除去手段は上記装置本体の外部の気体を上記空間部の上部から下部に向かって流すことを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。 - 上記塵埃除去手段から装置本体の内部に導入される気体の一部を分岐して上記貼着装置に沿って流す分岐手段が設けられていることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
- 上記装置本体の前後方向の他端部の幅方向一端には上記テーブル装置に基板を受け渡すための供給口が開口形成され、他端には電子部品が実装された基板を上記テーブル装置から搬出する搬出口が開口形成されていて、
上記供給口と搬出口には外部の塵埃が上記装置本体内に流入するのを阻止するためのエアカーテンを形成する気体噴射手段が設けられていることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。 - 上記装置本体の側壁部には、上記塵埃除去手段が外部の気体を装置本体の上部から下部に向かって流すことで発生する吸引力によって外部の気体を内部に導入するフィルタが設けられていることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
- 上記インデックス手段の第1の保持ヘッドに保持された電子部品をクリーニングする回転ブラシを有し、この回転ブラシはカバーによって覆われていて、このカバーには上記回転ブラシから上記カバー内に飛散した塵埃を吸引除去する吸引手段が設けられていることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
- 上記回転ブラシの一部が浸漬し上記電子部品から除去されて上記回転ブラシに付着した塵埃を洗い流す液体が収容された洗浄容器が設けられていることを特徴とする請求項7記載の電子部品の実装装置。
- 基板の側辺部に電子部品を実装する実装方法であって、
装置本体の前後方向の一端部に設けられテープ状部材から上記電子部品を打ち抜く工程と、
上記テープ状部材から打ち抜かれた上記電子部品を受けて所定の位置まで搬送する工程と、
所定の位置まで搬送された電子部品を受けてインデックス手段の保持ヘッドに受け渡す工程と、
上記インデックス手段の保持ヘッドに受け渡された上記電子部品に粘着テープを貼着する工程と、
上記装置本体の前後方向の他端部に設けられたテーブル装置に保持された上記基板に粘着テープが貼着された上記電子部品を実装する工程と、
上記装置本体の外部の気体を装置本体の上部から内部に導入して下方に流しその流れによって上記装置本体内に生じた塵埃を上記装置本体の底部から排出する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。
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