WO2010035582A1 - 電子部品の実装装置及び実装方法 - Google Patents

電子部品の実装装置及び実装方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2010035582A1
WO2010035582A1 PCT/JP2009/064143 JP2009064143W WO2010035582A1 WO 2010035582 A1 WO2010035582 A1 WO 2010035582A1 JP 2009064143 W JP2009064143 W JP 2009064143W WO 2010035582 A1 WO2010035582 A1 WO 2010035582A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
main body
electronic component
apparatus main
mounting
tcp
Prior art date
Application number
PCT/JP2009/064143
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
悦郎 南浜
治雄 森
圭剛 広瀬
Original Assignee
芝浦メカトロニクス株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 芝浦メカトロニクス株式会社 filed Critical 芝浦メカトロニクス株式会社
Priority to KR1020117009508A priority Critical patent/KR101223896B1/ko
Priority to CN200980138068.3A priority patent/CN102165858B/zh
Publication of WO2010035582A1 publication Critical patent/WO2010035582A1/ja

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02Feeding of components
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01004Beryllium [Be]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01005Boron [B]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01006Carbon [C]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01033Arsenic [As]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01074Tungsten [W]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01079Gold [Au]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01082Lead [Pb]

Definitions

  • TCP as an electronic component is mounted on the liquid crystal display panel by a mounting device.
  • the mounting apparatus has a box-shaped apparatus main body.
  • a punching device for punching out the TCP from the carrier tape is provided in the device main body.
  • the TCP punched out by the punching device is received by the receiving body constituting the delivery means.
  • the carrier transports the punched TCP to a predetermined position, and delivers it to a plurality of holding heads provided on an index table that is rotationally driven intermittently by a predetermined angle at that position.
  • the holding head is provided so as to be driven in the vertical direction.
  • Patent Document 1 When the holding head holding the TCP is positioned at the mounting position by intermittent rotation of the index table, the holding head is driven downward. Thereby, the TCP held by the holding head is mounted on the side portion of the substrate.
  • Patent Document 2 Such prior art is disclosed in Patent Document 1 and Patent Document 2.
  • the TCP with the adhesive tape attached is transferred from the holding head to the mounting head, and the mounting head is positioned above the side portion of the substrate and then lowered, whereby the TCP held by the mounting head is lowered. Mounting on the side of the substrate is performed.
  • the adhesive tape before the dust is attached to the TCP, the adhesive tape attached to the TCP, or the terminal provided on the upper surface of the side portion of the substrate on which the TCP is mounted It may be attached to the part of. If the TCP is mounted on the terminal in a state where dust adheres to the adhesive tape or the terminal of the substrate, the TCP may be poorly mounted because the dust is interposed between the TCP and the terminal of the substrate.
  • the present invention is a mounting device for mounting electronic components on the side of a substrate, The device body; A punching device that is provided at one end of the device body in the front-rear direction and punches the electronic component from a tape-like member; Receiving means for receiving the electronic component punched by the punching device and transporting it to a predetermined position; and Index means having a plurality of holding heads for receiving and holding the electronic components conveyed by the delivery means; An attaching device for attaching an adhesive tape to the electronic component delivered to the holding head of the index means; A table device provided at the other end of the apparatus body in the front-rear direction for receiving and positioning the substrate; Mounting means for mounting the electronic component having the adhesive tape adhered to the substrate positioned by the table device with the adhesive device; Dust removing means for introducing an external gas from the upper part of the apparatus main body into the interior and flowing downward along the punching apparatus, and discharging dust generated in the apparatus main body by the flow from the bottom.
  • Dust removing means for introducing an external gas from the upper
  • the present invention is a mounting method for mounting an electronic component on a side portion of a substrate, A step of punching out the electronic component from a tape-like member provided at one end of the apparatus body in the front-rear direction; Receiving the electronic component punched from the tape-shaped member and transporting it to a predetermined position; Receiving the electronic component conveyed to a predetermined position and delivering it to the holding head of the index means; A step of attaching an adhesive tape to the electronic component delivered to the holding head of the index means; Mounting the electronic component in which an adhesive tape is attached to the substrate held by a table device provided at the other end in the front-rear direction of the apparatus body; and A step of introducing a gas outside the apparatus main body into the apparatus main body from above and flowing downward to discharge dust generated in the apparatus main body from the bottom of the apparatus main body.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing the internal structure of a mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing the internal structure of the mounting apparatus.
  • FIG. 3 is a side view showing a state where the TCP held by the holding head is cleaned at the brushing position.
  • FIG. 4 is a side view showing a state in which the adhesive tape that has been affixed and fed from the supply reel to the release tape is divided into a predetermined length.
  • FIG. 5 is a side view showing a state in which the TCP with the adhesive tape attached at the delivery position is delivered to the mounting head.
  • FIG. 6 is a front view of a portion where the supply port and the discharge port on the side wall of the apparatus main body are formed.
  • FIG. 7 is an explanatory view showing an air flow generated when a gas is flowed into a space portion in the apparatus main body.
  • FIG. 8 is an explanatory view showing an air flow generated when a gas is flowed into a space portion in the apparatus main body according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a transverse sectional view showing the internal structure of the mounting apparatus
  • FIG. 2 is a longitudinal sectional view.
  • the mounting apparatus includes a box-shaped apparatus main body 1 installed in a clean room.
  • a projecting portion 2 projecting rearward is formed at the center in the width direction on the rear end side in the front-rear direction of the apparatus main body 1.
  • the first punching device 5A and the second punching device 5B are arranged symmetrically with respect to the center line O (shown in FIG. 1) in the width direction of the apparatus main body 1.
  • the first punching device 5A and the second punching device 5B are operated alternately, and the TCP 4 punched by one punching device 5A or 5B is received by the pair of first delivery means 6A, 6B.
  • the second punching device 5B is on standby, and when the TCP 4 is punched from being supplied to the first punching device 5A, The apparatus 5B is operated and a new portion of the carrier tape 3 is supplied to the first punching apparatus 5A. Thereby, the TCP 4 punched out from the carrier tape 3 is alternately supplied to the pair of first delivery means 6A and 6B.
  • the first and second punching devices 5A and 5B have an upper die 11 having a punch 11a provided on the lower surface and a through hole 12a into which the punch 11a is inserted.
  • a mold 12 is provided.
  • the upper mold 11 is driven in a vertical direction indicated by an arrow by a drive source 13.
  • the carrier tape 3 is unwound from the supply reel 14, changed in direction by a plurality of guide rollers 15, and partially guided to run along the upper surface of the lower mold 12 and taken up on the take-up reel 16. It is supposed to be.
  • a protective tape 17 that protects the carrier tape 3 is wound around the supply reel 14 so as to overlap the carrier tape 3.
  • the carrier tape 3 and the protective tape 17 are separated from the supply reel 14 and fed out.
  • the protective tape 17 is wound around the take-up reel 16 together with the carrier tape 3 from which the TCP 4 is punched by the punching devices 5A and 5B. It has come to be taken.
  • the TCP 4 received by one of the first delivery means 6A is transported to the first index means 18A and received by the holding head 19 provided in the first index means 18A.
  • the TCP 4 received by the other first delivery means 6B is transported to the second index means 18B and received by the holding head 19 provided in the second index means 18B.
  • the first and second index means 18A and 18B have an index table 22 that is intermittently rotated at 90 ° intervals in the circumferential direction by a first ⁇ drive source 21 as shown in FIG.
  • the holding heads 19 are provided on the lower surface of each index table 22 at intervals of 90 degrees in the circumferential direction.
  • each index table 22 is reverse as shown by the arrow in FIG.
  • the TCP 4 punched out by the first and second punching devices 5A and 5B is alternately received by the respective holders 24 of the delivery means 6A and 6B.
  • the receiver 24 is moved in the X direction indicated by the arrow in FIG. 2, that is, the X table 25 driven along the front-rear direction of the apparatus body 1 in the Z direction which is the vertical direction and the ⁇ direction which is the rotational direction by the Z ⁇ drive source 23. It is provided so that it can be driven.
  • the X table 25 is movably provided on an X guide body 26 provided along the X direction, and can be driven along the X guide body 26 by a linear motor or the like (not shown).
  • the receiving member 24 of the first delivery means 6A When receiving the TCP 4 from the first punching device 5A, the receiving member 24 of the first delivery means 6A is driven in the front-rear direction of the device body 1 indicated by the arrow X in FIG.
  • the receiving tool 24 of the other first delivery means 6B receives the TCP 4, and the four holding heads 19 provided at intervals of 90 degrees in the circumferential direction on the lower surface of the index table 22 of the second index means 18B.
  • the drive positioning is performed so as to face the lower side of the holding head 19 positioned at the receiving position A.
  • the positioned receiver 24 is driven in the upward direction by the Z ⁇ drive source 23.
  • the TCP 4 held by the holder 24 comes into contact with the lower surface of the holding head 19 provided on the index table 22, and in this state, the TCP 4 is transferred from the holder 24 to the holding head 19 and sucked and held. Is done.
  • the pair of index tables 22 are indicated by arrows in FIG. Each of them is driven to rotate intermittently at an angle of 90 degrees in the opposite direction shown. Accordingly, the holding head 19 of each index table 22 that holds the TCP 4 by suction is positioned at the brushing position indicated by B in FIG.
  • the holding head 19 receiving the TCP 4 from the support 24 is rotated 90 degrees in the circumferential direction together with the index table 22 and positioned at the brushing position B, the terminal portion of the TCP 4 held by the holding head 19 (FIG. (Not shown) is brushed, that is, cleaned by the rotating brush 28 shown in FIG. Thereby, dust adhering to the terminal portion is removed.
  • the rotary brush 28 is driven to rotate in a direction indicated by an arrow R by a motor (not shown).
  • a part of the rotating brush 28 is immersed in the cleaning liquid L accommodated in the cleaning container 29. Further, a portion facing the rotating brush 28, that is, a radially outer portion of the index table 22 is covered with a box-shaped cover 30 whose bottom surface is opened. A suction tube 30 a communicating with a suction pump (not shown) is connected to the cover 30. Thereby, the internal atmosphere of the cover 30 is discharged by the suction tube 30a.
  • the rotating brush 28, the cleaning container 29, and the cover 30 are mounted on the mounting table 27.
  • the mounting table 27 is driven in the vertical direction by a vertical driving source 27a.
  • the holding head 19 holding the TCP 4 is rotated 90 degrees in the circumferential direction together with the index table 22 and positioned at the sticking position indicated by C in FIG. .
  • the TCP 4 positioned at the sticking position C is anisotropically cut by the first and second sticking devices 31 ⁇ / b> A and 31 ⁇ / b> B to the cleaned terminal part of the TCP 4 to a length corresponding to the terminal part. If it consists of a member, the adhesive tape 32 will be stuck so that it may mention later.
  • the first and second indexing means 18A and 18B and the first and second sticking devices 31A and 31B are the center line in the width direction of the device main body 1, as with the first and second punching devices 5A and 5B. They are arranged symmetrically with respect to O.
  • the first and second indexing means 18A and 18B are arranged on the outer side in the width direction of the apparatus main body 1 relative to the first and second punching apparatuses 5A and 5B, and the first and second sticking apparatuses 31A and 31B are The first and second indexing means 18A and 18B are disposed outward in the width direction.
  • the first and second sticking devices 31A and 31B have a supply reel 34 disposed in the lower part near the bottom surface in the device main body 1 as shown in FIG.
  • the supply tape 34 is wound with the adhesive tape 32 attached to one side of the release tape 35.
  • the adhesive tape 32 adhered to one side surface of the release tape 35 is drawn almost vertically upward from the supply reel 34 along the plate surface of the belt-like support block 33, and is guided by the first guide roller 36. The direction is changed in the horizontal direction so that the adhesive tape 32 faces upward.
  • a cutter 37 b having two blades is indicated by an arrow by a drive source 37 a constituting the cutting means 37.
  • a drive source 37 a constituting the cutting means 37.
  • the part separated from the other part by the two cutting lines 32 a of the adhesive tape 32, that is, the extraction part 32 b is extracted by the extraction means 39 disposed above the cutting means 37. Thereby, the adhesive tape 32 is separated into a predetermined length, that is, a length corresponding to the TCP 4.
  • the extraction means 39 includes a drive source 39a, a pressing portion 39b that is driven by the drive source 39a in a direction of coming into contact with and separating from the adhesive tape 32, and a removal tape 40 that is pressed against the extraction portion 32b by the pressing portion 39b.
  • the removal tape 40 is fed out from a supply reel (not shown) and is wound up by a predetermined length by a take-up reel (not shown).
  • the adhesive tape 32 separated into a predetermined length travels with the release tape 35 in the direction changed in the horizontal direction by the first guide roller 36, and moves with respect to the first guide roller 36.
  • the direction is changed downward by the second guide rollers 41 arranged at predetermined intervals.
  • the portion of the release tape 35 between the first guide roller 36 and the second guide roller 41 is for cleaning the TCP 4 held by the holding head 19 positioned at the sticking position C of the index table 22. It travels on the lower surface of the terminal portion.
  • the release tape 35 is sandwiched by a chuck mechanism 42 that is opened and closed by a drive source (not shown) and reciprocated in the vertical direction indicated by Z in the figure, and is conveyed intermittently by a predetermined length.
  • a drive source not shown
  • Z the vertical direction indicated by Z in the figure
  • the release tape 35 is intermittently conveyed by the chuck mechanism 42, and the adhesive tape 32 separated into a predetermined length is opposed to the lower part of the terminal portion of the TCP 4 held by the holding head 19 positioned at the attaching position C.
  • the pressure-sensitive adhesive tape 32 is pushed up together with the release tape 35 while being heated by the pushing-up means 43 and is pressure-bonded to the TCP 4.
  • the push-up means 43 has a pressure body 45 that is driven in the upward direction by the drive source 44.
  • the pressure body 45 has a built-in heater 45a serving as a heat source.
  • the pressure body 45 applies the pressure-sensitive adhesive tape 32 separated to a predetermined length via the release tape 35 while heating the terminal portion of the TCP 4. Press. Thereby, the adhesive tape 32 is stuck to the terminal part of TCP4.
  • adhesiveness improves when the adhesive tape 32 is heated by the heater 45a, it will adhere to the terminal part of TCP4 reliably.
  • the release tape 35 is peeled from the adhesive tape 32 by a release roller (not shown). After peeling, the index table 22 is further rotated 90 degrees. Thereby, the holding head 19 holding the TCP 4 to which the adhesive tape 32 is attached is positioned at a delivery position indicated by D in FIG. At the same time, the release tape 35 is conveyed by the chuck mechanism 42, and a new portion of the adhesive tape 32 cut to a predetermined length is positioned opposite to the TCP 4 at the sticking position C. The portion of the release tape 35 from which the adhesive tape 32 has been adhered and removed is stored in the collection container 46.
  • the TCP 4 having the adhesive tape 32 attached and positioned at the delivery position D is delivered to the pair of mounting heads 53 as the mounting means by the pair of second delivery means 51A and 51B.
  • the transfer of the TCP 4 from the pair of second delivery means 51A, 51B to the pair of mounting heads 53 was performed from one of the pair of second delivery means 51A, 51B to one of the pair of mounting heads 53. After that, the other mounting head 53 is performed. That is, the TCP 4 is alternately transferred to the pair of mounting heads 53.
  • the second delivery means 51 ⁇ / b> A, 51 ⁇ / b> B has an X guide body 55 arranged along the X direction.
  • the X guide body 55 is provided with a movable body 56 that can be driven by a drive source (not shown).
  • the movable body 56 is provided with a Z drive source 57.
  • the drive shaft 57a of the Z drive source 57 is driven in the Z direction which is the vertical direction, and a receiving member 54 having an L-shaped side surface is attached to the tip thereof.
  • the support 54 is driven in the X direction by the movable body 56, and the adhesive tape 32 of the TCP 4 that is sucked and held by the holding head 19 whose upper surface (suction surface) is positioned at the delivery position D is not attached. Positioned to face the other end.
  • the receiver 54 is driven upward in the Z direction as indicated by a chain line to suck the lower surface of the other end of the TCP 4.
  • the suction holding of the TCP 4 by the holding head 19 is released.
  • the TCP 4 is transferred from the holding head 19 of the index table 22 to the receiving tool 54.
  • the movable body 56 When the receiving member 54 receiving the TCP 4 is lowered, the movable body 56 is driven in a direction indicated by an arrow X in FIG. 5 and is positioned at a position indicated by a chain line. As a result, the receiving member 54 is positioned so as to face the lower side of the mounting head 53 that has been waiting above the moving direction.
  • the mounting head 53 is driven in the X, Y, Z, and ⁇ directions by an X / Y / Z / ⁇ drive source 58.
  • the mounting head 53 When the receptacle 54 is positioned below the mounting head 53, the mounting head 53 is driven in the downward direction so that the upper surface of one end portion to which the TCP4 adhesive tape 32 adsorbed and held by the receptacle 54 is attached is attached. Adsorb. At the same time, the TCP4 adsorption state by the receptacle 54 is released. As a result, the TCP 4 is delivered from the receiver 54 to the mounting head 53.
  • the mounting head 53 that has received the TCP 4 is positioned above the side portion on which the TCP 4 is mounted on the substrate W held by suction on the upper surface of the table device 61 as shown in FIG.
  • the mounting head 53 and the substrate W are imaged by imaging means (not shown), and the X, Y, Z, and ⁇ drives are performed so that the TCP 4 is positioned above the mounting position of the substrate W based on an imaging signal from the imaging means.
  • the source 58 in the X, Y and ⁇ directions.
  • the mounting head 53 When the TCP 4 attracted and held by the mounting head 53 is positioned above the mounting position of the substrate W, the mounting head 53 is driven in the downward direction by the X, Y, Z, and ⁇ drive sources 58. As a result, the TCP 4 attracted and held by the mounting head 53 is mounted on the side portion of the substrate W.
  • the plurality of TCPs 4 to which the adhesive tapes 32 are attached are sequentially mounted at predetermined intervals on the side portions of the substrate W sucked and held on the upper surface of the table device 61 as indicated by chain lines in FIG.
  • a pair of Y guide rails 62 are laid along the width direction of the apparatus main body 1, that is, the Y direction orthogonal to the X direction, at the front end in the apparatus main body 1.
  • the table device 61 is movably provided on the Y guide rail 62 and is driven along the Y guide rail 62 by a drive source (not shown).
  • a supply port 64 is formed at one side of the front end of the apparatus main body 1 in the width direction.
  • the supply device 63 indicated by a chain line in FIG. 1 is connected to the table in the device main body 1 from the supply port 64.
  • a substrate W is supplied to the apparatus 61.
  • a discharge port 66 is formed at the other side in the width direction of the front end of the apparatus body 1.
  • the discharge device 65 indicated by a chain line in FIG. 1 enters the device body 1 from the discharge port 66.
  • the substrate W of the table device 61 that is, the substrate W on which the plurality of TCPs 4 are mounted on the side portion is carried out.
  • a nozzle body 67 as a gas jetting unit is provided over the entire length in the width direction at portions facing the upper sides of the supply port 64 and the discharge port 66 on both sides of the apparatus main body 1.
  • the nozzle body 67 is provided with a plurality of injection nozzles 68 at predetermined intervals, and an air curtain is formed at the supply port 64 and the discharge port 66 by clean gas injected from the injection nozzles 68. This prevents outside air including dust from entering the inside of the apparatus body 1 from the outside.
  • a space 71 surrounded by a pair of punching devices 5A and 5B, a pair of index means 18A and 18B, and a table device 61 is formed at the center of the apparatus main body 1. As shown in FIG. 7, the space 71 penetrates the entire length of the apparatus main body 1 in the vertical direction.
  • An air supply unit 72 is provided on the ceiling of the apparatus body 1 facing the space 71. As shown in FIG. 2, the air supply unit 72 has a casing 75 containing a HEPA filter 73 and an air supply fan 74, and the gas (air) in the clean room cleaned by the HEPA filter 73 is supplied by the air supply fan 74. The air is supplied from the air outlet 76 formed at the lower end surface of the casing 75 into the apparatus main body 1 at a predetermined flow rate.
  • the air outlet 76 is elongated along the width direction (Y direction) of the apparatus body 1.
  • the gas (indicated by the white arrow M in FIG. 7) supplied into the apparatus main body 1 from the outlet 76 is a pair of punching apparatuses 5A and 5B provided in the apparatus main body 1, that is, a pair of upper and lower It flows from the upper side to the lower side along the molds 11 and 12.
  • an exhaust unit 77 that constitutes a dust removing means with the air supply unit 72 is provided.
  • the exhaust unit 77 is provided with an exhaust fan 79 for sucking and discharging the gas supplied from the air supply unit 72 to the space 71 of the apparatus body 1 in the casing 78.
  • the gas in the apparatus main body 1 sucked by the above is discharged from the exhaust port 80 on the lower surface to the outside.
  • the air flow discharged from the air supply unit 72 and discharged from the exhaust unit 77 is a main flow, and the flow of the atmosphere in the apparatus main body 1 toward the main flow by the main flow suction force is called an induced flow.
  • dust generated when the TCP 4 is punched from the carrier tape 3 by the pair of upper and lower molds 11 and 12 in the apparatus body 1, dust removed from the TCP 4 by the rotary brush 28 by the pair of index tables 22, or Dust generated due to various causes in the apparatus main body 1 such as dust generated from various drive parts in the apparatus main body 1 is induced by the main flow M flowing in the vertical direction in the space 71 and the suction force of the main flow M.
  • the air N is discharged from the exhaust unit 77 to the outside. That is, by collecting dust at the center in the apparatus main body 1, it is possible to prevent the dust from diffusing and adhering to other apparatuses.
  • openings 81 are formed on both side walls in the width direction.
  • Each opening 81 is provided with a filter 82.
  • the filter 82 When gas flows into the space 71 of the apparatus main body 1 and a suction force is generated by the air flow M, the gas outside the apparatus main body 1 is purified by the filter 82 by the suction force and introduced into the apparatus main body 1. It is like that.
  • the dust does not float in the apparatus main body 1 and is easily discharged to the outside by the main flow M and the induced flow N flowing through the space 71. Further, the purified gas is introduced from the filter 82 by the suction force.
  • dust generated in the apparatus main body 1 comes from the adhesive tape 32 and the first and second sticking devices 31A and 31B fed out from the supply reel 34 of the first and second sticking devices 31A and 31B. Adhesion to the adhesive tape 32 adhered to the TCP 4 or the upper surface of the substrate W held on the table device 61 is prevented. In addition, it is possible to always maintain a clean state by flowing dust with the purified gas.
  • the first and second punching apparatuses 5A and 5B that generate dust by punching the TCP 4 from the carrier tape 3 in the apparatus main body 1 and the terminal portion of the TCP 4 have a predetermined length.
  • the terminal portion is cleaned with the rotary brush 28, whereby the first and second indexing means 18A and 18B that generate dust, and further dust may be generated.
  • a variety of drive mechanisms are arranged.
  • a space portion 71 penetrating the entire length in the vertical direction is formed in the center portion of the apparatus main body 1, and the main flow M flows from above the space portion 71 downward.
  • the main flow M flowing through the space portion 71 generates a suction force toward the space portion 71 in the apparatus main body 1, and the suction force N toward the main flow M is generated by the suction force.
  • the generated dust flows from the peripheral portion in the apparatus main body 1 toward the center portion by the induced flow N, and the induced flow N merges with the main flow M flowing in the vertical direction in the space portion 71 of the central portion and is externally connected from the exhaust unit 77. To be discharged.
  • the dust flows toward the space portion 71 and is discharged from the space portion 71 to the outside.
  • Adhering to the substrate W and interposing between the substrate W and the TCP 4 mounted on the substrate W can be prevented from causing poor mounting of the TCP 4.
  • Filters 82 are provided on both side walls of the apparatus body 1, and when a suction force is generated by the main flow M flowing through the space 71, gas outside the apparatus body 1 is caused to flow into the induced flow N generated by the suction force through the filter 82.
  • the main stream M flowing through the space 71 is merged.
  • the rotating brush 28 for cleaning the terminal portion of the TCP 4 was covered with a cover 30 to which a suction tube 30a was connected. For this reason, even if dust is generated by cleaning the TCP 4 by the rotating brush 28, a part of the dust is sucked into the suction tube 30 a from the inside of the cover 30 and discharged. Therefore, even if dust is generated by the cleaning action of the rotating brush 28, the amount of dust floating in the apparatus main body 1 can be reduced.
  • a part of the rotating brush 28 is immersed in the cleaning liquid L in the cleaning container 29. Therefore, even if a part of the dust removed from the TCP 4 adheres to the rotating brush 28, the dust is cleaned and removed by the cleaning liquid L. Therefore, the dust is scattered from the rotating brush 28 and flows inside the apparatus main body 1. Dust floating can be reduced.
  • FIG. 8 shows another embodiment of the present invention.
  • a pair of branch pipes 85 as branch means are connected to the air supply unit 72 of the dust removing means.
  • the distal ends of the branch pipes 85 are arranged so as to face the sides of the first and second sticking devices 31A and 31B, that is, one side located inward in the width direction of the device body 1.
  • part of the gas flowing out from the air supply unit 72 flows into the branch pipe 85, and along the inner side in the width direction of the pair of sticking devices 31A and 31B as indicated by R in FIG. Is flowing.
  • the airflow r can prevent dust floating in the vicinity of the sticking devices 31A and 31B from adhering to the adhesive tape 32.
  • the main flow M discharged from the air supply unit 72 is branched and flowed in the vicinity of the first and second sticking devices 31A and 31B. Therefore, since dust is prevented from being sucked and diffused by the branched gas flow, it is possible to more reliably prevent dust from adhering to the first and second sticking devices 31A and 31B. Can do. In addition, since the mainstream M is purified, the first and second sticking devices 31A and 31B can be kept clean by this.
  • the punching device, the index means, the sticking device and the like are symmetrical in the apparatus main body, that is, two pairs are provided, but depending on the size of the substrate on which the TCP is mounted, the punching device, One set of index means, sticking device, etc. may be used, and even in such a case, the present invention can be applied.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

 装置本体(1)の一端部に設けられキヤリアテープ3からTCPを打ち抜く打ち抜き装置(5A)、(5B)と、打ち抜かれたTCPを受けて所定の位置まで搬送する第1の受け渡し手段(6A)、(6B)と、搬送されたTCPを受けて保持する複数の保持ヘッドを有するインデックス手段(18A)、(18B)と、保持ヘッドに受け渡されたTCPに粘着テープを貼着する貼着装置(31A)、(31B)と、基板を受けて位置決めするテーブル装置と、テーブル装置によって位置決めされた基板に粘着テープが貼着されたTCPを実装する実装ヘッド(53)と、装置本体の上部から外部の気体を内部に導入し打ち抜き装置に沿って下方に流す送気ユニット(72)、及びその流れによって装置本体内に生じた塵埃を底部から排出する排気ユニット(77)を具備する。

Description

電子部品の実装装置及び実装方法
 この発明はたとえば基板としての液晶表示パネルに電子部品としてのTCP(Tape Carrier Package)を実装する電子部品の実装装置及び実装方法に関する。
 基板としての液晶表示パネルを製造する場合、その液晶表示パネルに電子部品としてのTCPを実装装置によって実装するということが行われる。上記実装装置は箱型状の装置本体を有する。この装置本体内にはキヤリアテープから上記TCPを打ち抜く打ち抜き装置が設けられている。打ち抜き装置によって打ち抜かれたTCPは受け渡し手段を構成する受け体によって受け取られる。
 上記受け体は打ち抜かれたTCPを所定の位置まで搬送し、その位置で所定角度ずつ間欠的に回転駆動されるインデックステーブルに設けられた複数の保持ヘッドに受け渡す。保持ヘッドは上下方向に駆動可能に設けられている。
 インデックステーブルの保持ヘッドに受け渡されたTCPは、このインデックステーブルの間欠回転に応じて上記TCPの端子部を回転ブラシでクリーニングした後、実装位置に位置決めされる。その実装位置にはTCPが実装される基板がテーブル装置によって位置決めされて待機している。
 そして、インデックステーブルの間欠回転によってTCPを保持した上記保持ヘッドが実装位置に位置決めされると、その保持ヘッドは下方向に駆動される。それによって、保持ヘッドに保持された上記TCPが基板の側辺部に実装されるようになっている。このような先行技術は特許文献1や特許文献2に開示されている。
 従来は、基板の側辺部の全長にわたって異方性導電部材からなる粘着テープを貼着し、そこに上記TCPを所定間隔で実装するようにしていた。しかしながら、基板の側辺部の全長にわたって粘着テープを貼着したのでは、粘着テープのTCPが実装されない部分が無駄となったり、TCPが実装されていない部分に塵埃が付着するので好ましくないなどのことがある。
 そこで、最近ではインデックステーブルの保持ヘッドに保持されたTCPの端子部を回転ブラシでクリーニングしたならば、その端子部に貼着装置によってTCPの端子部とほぼ同じ長さに切断された粘着テープを貼着する。
 そして、粘着テープが貼着されたTCPを上記保持ヘッドから実装ヘッドに受け渡し、この実装ヘッドを基板の側辺部の上方に位置決めしてから下降させることで、実装ヘッドに保持された上記TCPを基板の側辺部に実装するということが行われている。
特開2002-305398号 特開2006-120929号
 ところで、打ち抜き装置によってキヤリアテープからTCPを打ち抜くと、その際に塵埃が発生することが避けられず、その塵埃が装置本体の内部に浮遊するということがある。さらに、インデックステーブルに受け渡されたTCPの端子部を回転ブラシでクリーニングすると、端子部から除去された塵埃も装置本体内に浮遊するということがある。
 塵埃が装置本体内を浮遊すると、その塵埃がTCPに貼着される前の粘着テープやTCPに貼着された粘着テープ、或いはTCPが実装される基板の側辺部の上面に設けられた端子の部分に付着するということがある。粘着テープや基板の端子に塵埃が付着している状態で、上記端子に上記TCPを実装すると、塵埃がTCPと基板の端子間に介在するから、TCPの実装不良を招くということがある。
 この発明は、装置本体内で発生する塵埃を、その装置本体内から外部に確実に排出することができるようにした電子部品の実装装置及び実装方法を提供することにある。
 この発明は、基板の側辺部に電子部品を実装する実装装置であって、
 装置本体と、
 この装置本体の前後方向の一端部に設けられテープ状部材から上記電子部品を打ち抜く打ち抜き装置と、
 この打ち抜き装置によって打ち抜かれた上記電子部品を受けて所定の位置まで搬送する受け渡し手段と、
 この受け渡し手段によって搬送された電子部品を受けて保持する複数の保持ヘッドを有するインデックス手段と、
 このインデックス手段の保持ヘッドに受け渡された上記電子部品に粘着テープを貼着する貼着装置と、
 上記装置本体の前後方向の他端部に設けられ上記基板を受けて位置決めするテーブル装置と、
 このテーブル装置によって位置決めされた上記基板に上記貼着装置で粘着テープが貼着された上記電子部品を実装する実装手段と、
 上記装置本体の上部から外部の気体を内部に導入し上記打ち抜き装置に沿って下方に流しその流れによって上記装置本体内に生じた塵埃を底部から排出する塵埃除去手段と
 を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
 この発明は、基板の側辺部に電子部品を実装する実装方法であって、
 装置本体の前後方向の一端部に設けられテープ状部材から上記電子部品を打ち抜く工程と、
 上記テープ状部材から打ち抜かれた上記電子部品を受けて所定の位置まで搬送する工程と、
 所定の位置まで搬送された電子部品を受けてインデックス手段の保持ヘッドに受け渡す工程と、
 上記インデックス手段の保持ヘッドに受け渡された上記電子部品に粘着テープを貼着する工程と、
 上記装置本体の前後方向の他端部に設けられたテーブル装置に保持された上記基板に粘着テープが貼着された上記電子部品を実装する工程と、
 上記装置本体の外部の気体を装置本体の上部から内部に導入して下方に流しその流れによって上記装置本体内に生じた塵埃を上記装置本体の底部から排出する工程と
 を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
 この発明によれば、装置本体の上部から下方に向かって気体を流し、その気体の流れに向かって装置本体内の雰囲気を流れ込ませることで、装置本体内に生じた塵埃を装置本体の底部から排出させるようにした。
 そのため、装置本体内の打ち抜き装置などから塵埃が発生しても、その塵埃が貼着装置の粘着テープ、電子部品に貼着された粘着テープ或いは電子部品が実装される基板などに付着して電子部品の実装不良を招くのを防止することができる。
図1は、この発明の一実施の形態の実装装置の内部構造を示す横断面図である。 図2は、実装装置の内部構造を示す縦断面図である。 図3は、保持ヘッドに保持されたTCPをブラッシング位置でクリーンニングする状態を示す側面図である。 図4は、供給リールから離型テープに貼着されて繰り出された粘着テープを所定の長さに分断する状態を示す側面図である。 図5は、受け渡し位置で粘着テープが貼着されたTCPを実装ヘッドに受け渡す状態を示す側面図である。 図6は、装置本体の側壁の供給口と排出口が形成された部分の正面図である。 図7は、装置本体内の空間部に気体を流したときに生じる気流を示す説明図である。 図8は、この発明の他の実施の形態の装置本体内の空間部に気体を流したときに生じる気流を示す説明図である。
 以下、この発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。 
 図1乃至図7はこの発明の一実施の形態を示す。図1は実装装置の内部構造を示す横断面図、図2は同じく縦断面図である。図1と図2に示すように、上記実装装置はクリーンルームに設置される箱型状の装置本体1を備えている。この装置本体1の前後方向後端側の幅方向中央部には後方へ突出した突出部2が形成されていて、この突出部2にはキヤリアテープ3から電子部品としてのTCP4を打ち抜くための第1の打ち抜き装置5Aと第2の打ち抜き装置5Bが装置本体1の幅方向の中心線O(図1に示す)に対して左右に対称に配置されている。
 上記第1の打ち抜き装置5Aと第2の打ち抜き装置5Bは交互に稼動され、一方の打ち抜き装置5A又は5Bによって打ち抜かれたTCP4は一対の第1の受け渡し手段6A、6Bによって受け取られる。
 すなわち、第1の打ち抜き装置5AによってTCP4を打ち抜いているときには第2の打ち抜き装置5Bが待機しており、第1の打ち抜き装置5Aに供給されるからTCP4を打ち抜き終わったときに、第2の打ち抜き装置5Bが稼動されて第1の打ち抜き装置5Aにキヤリアテープ3の新たな部分が供給される。それによって、キヤリアテープ3から打ち抜かれたTCP4は一対の第1の受け渡し手段6A,6Bに交互に供給されるようになっている。
 上記第1、第2の打抜き装置5A,5Bは、図2に示すように下面にポンチ11aが設けられた上金型11と、上記ポンチ11aが入り込む貫通孔12aが上下方向に形成された下金型12を備えている。上記上金型11は駆動源13によって矢印で示す上下方向に駆動されるようになっている。
 上記キヤリアテープ3は供給リール14から繰り出され、複数のガイドローラ15によって方向変換され、一部が上記下金型12の上面に沿って平行に走行するようガイドされて巻き取りリール16に巻き取られるようになっている。
 なお、供給リール14にはキヤリアテープ3を保護する保護テープ17がキヤリアテープ3と重ねて巻装されている。
 上記キヤリアテープ3と保護テープ17は上記供給リール14から分離されて繰り出され、上記保護テープ17は上記打抜き装置5A,5BによってTCP4が打抜かれたキヤリアテープ3と一緒に上記巻き取りリール16に巻き取られるようになっている。
 一方の上記第1の受け渡し手段6Aが受けたTCP4は第1のインデックス手段18Aまで搬送され、この第1のインデックス手段18Aに設けられた保持ヘッド19に受け取られる。
 他方の第1の受け渡し手段6Bが受けたTCP4は第2のインデックス手段18Bまで搬送され、この第2のインデックス手段18Bに設けられた保持ヘッド19に受け取られる。
 上記第1、第2のインデックス手段18A,18Bは、図2に示すように第1のθ駆動源21によって周方向に90度間隔で間欠的に回転駆動されるインデックステーブル22を有する。各インデックステーブル22の下面には周方向に90度間隔で上記保持ヘッド19が設けられている。
 それによって、上記一対の第1の受け渡し手段6A,6Bによって搬送されたTCP4は各インデックス手段18A,18Bの保持ヘッド19によって吸着保持される。つまり、TCP4は第1の受け渡し手段6A,6Bからインデックス手段18A,18Bの保持ヘッド19に受け渡される。インデックス手段18A,18Bの保持ヘッド19がTCP4を受け取る受け取り位置を図1にAで示す。 
 なお、各インデックステーブル22の回転方向は図1に矢印で示すように逆方向となっている。
 上記第1、第2の打ち抜き装置5A,5Bによって打ち抜かれたTCP4は、各受け渡し手段6A,6Bのそれぞれの受け具24によって交互に受け取られる。この受け具24は図2に矢印で示すX方向、つまり装置本体1の前後方向に沿って駆動されるXテーブル25にZθ駆動源23によって上下方向となるZ方向及び回転方向となるθ方向に駆動可能に設けられている。上記Xテーブル25は、X方向に沿って設けられたXガイド体26に移動可能に設けられ、図示しないリニアモータなどによって上記Xガイド体26に沿って駆動可能となっている。
 一方の第1の受け渡し手段6Aの受け具24は、第1の打ち抜き装置5AからTCP4を受けると、図1に矢印Xで示す装置本体1の前後方向及び矢印Yで示す幅方向に駆動され、上記受け具24の上面に保持されたTCP4の一端部が第1のインデックス手段18Aのインデックステーブル22の下面に周方向に90度間隔で設けられた4つの保持ヘッド19のうちの、上記受け取り位置Aに位置決めされた保持ヘッド19の下方に対向するよう駆動位置決めされる。
 同様に、他方の第1の受け渡し手段6Bの受け具24は、TCP4を受けると第2のインデックス手段18Bのインデックステーブル22の下面に周方向に90度間隔で設けられた4つの保持ヘッド19のうちの、上記受け取り位置Aに位置決めされた保持ヘッド19の下方に対向するよう駆動位置決めされる。
 位置決めされた受け具24はZθ駆動源23によって上昇方向に駆動される。それによって、受け具24に保持されたTCP4が上記インデックステーブル22に設けられた保持ヘッド19の下面に接触し、その状態でTCP4が上記受け具24から上記保持ヘッド19に受け渡されて吸着保持される。
 TCP4が第1、第2のインデックス手段18A,18Bのインデックステーブル22に設けられた保持ヘッド19に受け渡されると、一対のインデックステーブル22は上記第1のθ駆動源21によって図1に矢印で示す逆方向にそれぞれ90度の角度で間欠的に回転駆動される。それによって、TCP4を吸着保持した各インデックステーブル22の保持ヘッド19は図1にBで示すブラッシング位置に位置決めされる。
 上記受け具24からTCP4を受けた保持ヘッド19がインデックステーブル22とともに周方向に90度回転駆動されてブラッシング位置Bに位置決めされると、上記保持ヘッド19に保持された上記TCP4の端子部(図示せず)は図3に示す回転ブラシ28によってブラッシング、つまりクリーニングされる。それによって、端子部に付着した塵埃が除去される。なお、上記回転ブラシ28は図示しないモータに矢印Rで示す方向に回転駆動される。
 上記回転ブラシ28の一部は洗浄容器29に収容された洗浄液Lに浸漬している。さらに、上記回転ブラシ28に対向する部分、つまりインデックステーブル22の径方向外方の部分は下面が開口した箱型のカバー30によって覆われている。このカバー30には図示しない吸引ポンプに連通する吸引チューブ30aが接続されている。それによって、カバー30の内部雰囲気が上記吸引チューブ30aによって排出されるようになっている。
 上記回転ブラシ28、洗浄容器29及びカバー30は載置台27に載置されている。この載置台27は上下駆動源27aによって上下方向に駆動されるようになっている。
 上記載置台27が上昇方向に駆動されて上記回転ブラシ28が矢印R方向に回転しながらTCP4の端子部に接触すると、その端子部に付着した塵埃が除去される。除去された塵埃は一部が矢印Sで示すように上記カバー30内に飛散し、残りは回転ブラシ28に付着する。カバー30内に飛散した塵埃は吸引チューブ30aによって吸引排出され、回転ブラシ28に付着した塵埃は洗浄容器29の洗浄液Lによって洗浄除去される。
 したがって、TCP4の端子部に付着した塵埃を回転ブラシ28によって除去するようにしても、上記端子部から除去された塵埃が装置本体1の内部に浮遊する割合を大幅に減少させることができる。
 TCP4の端子部が回転ブラシ28によってクリーニングされると、そのTCP4を保持した保持ヘッド19は、インデックステーブル22とともに周方向に90度回転駆動されて図1にCで示す貼着位置に位置決めされる。
 貼着位置Cに位置決めされたTCP4は、第1、第2の貼着装置31A,31Bによって上記TCP4のクリーニングされた端子部に、その端子部と対応する長さに切断された異方性導電部材からなら粘着テープ32が後述するように貼着される。
 上記第1、第2のインデックス手段18A,18B及び第1、第2の貼着装置31A,31Bは、第1、第2の打ち抜き装置5A,5Bと同様、装置本体1の幅方向の中心線Oに対して左右対称に配置されている。
 第1、第2のインデックス手段18A,18Bは第1、第2の打ち抜き装置5A,5Bよりも装置本体1の幅方向外方に配置され、第1、第2の貼着装置31A,31Bは第1、第2のインデックス手段18A,18Bよりも幅方向外方に配置されている。
 上記第1、第2の貼着装置31A,31Bは図2に示すように装置本体1内の底面に近い下部に配置された供給リール34を有する。この供給リール34には上記粘着テープ32が離型テープ35の一側面に貼着されて巻装されている。
 離型テープ35の一側面に貼着された上記粘着テープ32は上記供給リール34から帯板状の支持ブロック33の板面に沿って上方にほぼ垂直に引き出され、第1のガイドローラ36によって粘着テープ32が上を向くよう水平方向に方向変換されて走行する。
 図4に示すように、上記粘着テープ32が上記支持ブロック33に対向して垂直に走行する部分では、切断手段37を構成する駆動源37aによって二枚刃を有するカッタ37bが矢印で示す粘着テープ32に接近する方向に駆動されることで、その粘着テープ32に2本の切断線32aを所定間隔で形成する。なお、粘着テープ32が貼着された離型テープ35はカッタ37bによって切断されないよう、上記カッタ37bによる切込み量が設定されている。
 上記粘着テープ32の2本の切断線32aによって他の部分と分離された部分、つまり抜き取り部分32bは切断手段37よりも上方に配置された抜き取り手段39によって抜き取られる。それによって、粘着テープ32は所定長さ、つまりTCP4に対応する長さに分離される。
 上記抜き取り手段39は、駆動源39aと、この駆動源39aによって上記粘着テープ32に接離する方向に駆動される押圧部39bと、この押圧部39bによって上記抜き取り部分32bに押圧される除去テープ40を有する。
 除去テープ40の一部が上記押圧部39bによって粘着テープ32の抜き取り部分32bに押圧されることで、この抜き取り部分32bが除去テープ40に貼着されて除去される。なお、除去テープ40は図示しない供給リールから繰り出され、同じく図示しない巻き取りリールによって所定長さずつ巻き取られるようになっている。
 所定長さに分離された粘着テープ32は、図2に示すように離型テープ35とともに上記第1のガイドローラ36によって水平方向に方向変換されて走行し、上記第1のガイドローラ36に対して所定間隔で配置された第2のガイドローラ41によって下方に方向変換される。
 上記離型テープ35の上記第1のガイドローラ36と第2のガイドローラ41との間の部分は、上記インデックステーブル22の貼着位置Cに位置決めされた保持ヘッド19に保持されたTCP4のクリーニングされた端子部の下面を走行する。
 上記離型テープ35は、図示しない駆動源によって開閉駆動及び同図にZで示す上下方向に往復駆動されるチャック機構42によって挟持されて所定長さずつ間欠的に搬送される。それによって、離型テープ35に貼着された粘着テープ32の所定長さに切断された部分がチャック機構42によって貼着位置Cに位置決めされた保持ヘッド19の下方に順次位置決めされるようになっている。
 上記離型テープ35がチャック機構42によって間欠的に搬送され、所定長さに分離された粘着テープ32が貼着位置Cに位置決めされた保持ヘッド19に保持されたTCP4の端子部の下方に対向するよう位置決めされると、その粘着テープ32は上記離型テープ35とともに押し上げ手段43によって加熱されながら押し上げられ、上記TCP4に加圧貼着される。
 上記押し上げ手段43は、駆動源44によって上昇方向に駆動される加圧体45を有する。この加圧体45は熱源となるヒータ45aが内蔵されている。そして、加圧体45が上昇方向に駆動されると、この加圧体45は離型テープ35を介して所定長さに分離された上記粘着テープ32を上記TCP4の端子部に加熱しながら加圧する。それによって、粘着テープ32がTCP4の端子部に貼着される。なお、粘着テープ32はヒータ45aによって加熱されることで粘着性が向上するから、TCP4の端子部に確実に貼着されることになる。
 粘着テープ32がTCP4に貼着されると、図示しない離型ローラによってその粘着テープ32から離型テープ35が剥離される。剥離後、インデックステーブル22はさらに90度回転させられる。それによって、粘着テープ32が貼着されたTCP4を保持した保持ヘッド19は図1にDで示す受け渡し位置に位置決めされる。それと同時に、離型テープ35がチャック機構42によって搬送され、粘着テープ32の所定長さに切断された新たな部分が貼着位置CのTCP4に対向位置決めされる。なお、離型テープ35の粘着テープ32が貼着除去された部分は回収容器46に格納される。
 粘着テープ32が貼着されて受け渡し位置Dに位置決めされたTCP4は、一対の第2の受け渡し手段51A、51Bによって実装手段としての一対の実装ヘッド53にそれぞれ受け渡される。
 なお、一対の第2の受け渡し手段51A、51Bから一対の実装ヘッド53へのTCP4の受け渡しは、一対の第2の受け渡し手段51A、51Bの一方から一対の実装ヘッド53の一方に対して行った後、他方から他方の実装ヘッド53に対して行われる。つまり、TCP4は一対の実装ヘッド53に対して交互に受け渡されるようになっている。
 図5に示すように、上記第2の受け渡し手段51A、51BはX方向に沿って配置されたXガイド体55を有する。このXガイド体55には可動体56が図示せぬ駆動源によって駆動可能に設けられている。この可動体56にはZ駆動源57が設けられている。このZ駆動源57の駆動軸57aは上下方向であるZ方向に駆動されるようになっていて、その先端には側面形状がL字状の受け具54が取り付けられている。
 受け具54は、上記可動体56によってX方向に駆動され、その上面(吸着面)が上記受け渡し位置Dに位置決めされた保持ヘッド19に吸着保持されたTCP4の粘着テープ32が貼着されていない他端部に対向するよう位置決めされる。
 ついで、受け具54は鎖線で示すようにZ方向上方に駆動されて上記TCP4の他端部の下面を吸着する。それと同時に、TCP4は保持ヘッド19による吸着保持が解除される。それによって、TCP4はインデックステーブル22の保持ヘッド19から受け具54に受け渡される。
 TCP4を受けた受け具54が下降すると、可動体56は図5に矢印Xで示す方向に駆動され、鎖線で示す位置に位置決めされる。それによって、受け具54は、その移動方向の上方で待機した上記実装ヘッド53の下方に対向するよう位置決めされる。実装ヘッド53はX・Y・Z・θ駆動源58によってX、Y、Z及びθ方向に駆動されるようになっている。
 上記実装ヘッド53の下方に上記受け具54が位置決めされると、実装ヘッド53は下降方向に駆動されて受け具54に吸着保持されたTCP4の粘着テープ32が貼着された一端部の上面を吸着する。それと同時に、上記受け具54による上記TCP4の吸着状態が解除される。それによって、TCP4が上記受け具54から実装ヘッド53に受け渡される。
 TCP4を受けた実装ヘッド53は、図2に示すようにテーブル装置61の上面に吸着保持された基板Wの上記TCP4が実装される側部の上方に位置決めされる。実装ヘッド53と基板Wは図示しない撮像手段によって撮像され、その撮像手段からの撮像信号に基いて上記基板Wの実装位置の上方に上記TCP4が位置決めされるよう上記X・Y・Z・θ駆動源58によってX、Y及びθ方向に対して駆動される。
 上記実装ヘッド53に吸着保持されたTCP4が基板Wの実装位置の上方に位置決めされると、上記実装ヘッド53は上記X・Y・Z・θ駆動源58によって下降方向に駆動される。それによって、実装ヘッド53に吸着保持されたTCP4が基板Wの側辺部に実装される。
 このようにして、粘着テープ32が貼着された複数のTCP4が図1に鎖線で示すようにテーブル装置61の上面に吸着保持された基板Wの側辺部に対して所定間隔で順次実装される。
 上記装置本体1内の前端部には一対のYガイドレール62が装置本体1の幅方向、つまりX方向と直交するY方向に沿って敷設されている。上記テーブル装置61は上記Yガイドレール62に移動可能に設けられていて、図示せぬ駆動源によってYガイドレール62に沿って駆動されるようになっている。
 図1に示すように、上記装置本体1の前端部の幅方向の一側部には供給口64が開口形成されている。上記テーブル装置61がYガイドレール62に沿って上記装置本体1の幅方向の一側部に移動したとき、図1に鎖線で示す供給装置63が上記供給口64から装置本体1内の上記テーブル装置61に基板Wを供給するようになっている。
 上記装置本体1の前端部の幅方向の他側部には排出口66が開口形成されている。上記テーブル装置61がYガイドレール62に沿って上記装置本体1の幅方向の他側部に移動したとき、図1に鎖線で示す排出装置65が上記排出口66から装置本体1内に入り込み、上記テーブル装置61の基板W、つまり側辺部に複数のTCP4が実装された基板Wを搬出するようになっている。
 図6に示すように、上記装置本体1の両側部の上記供給口64と排出口66の上辺に対向する部位には、幅方向全長にわたって気体噴射手段としてのノズル体67が設けられている。ノズル体67には複数の噴射ノズル68が所定間隔で設けられ、これら噴射ノズル68から噴射される清浄な気体によって上記供給口64と排出口66にエアカーテンを形成する。それによって、装置本体1の外部から内部に塵埃を含む外気が入り込むのを防止している。
 図1に示すように、上記装置本体1の中央部は一対の打ち抜き装置5A,5B、一対のインデックス手段18A,18B及びテーブル装置61によって囲まれた空間部71が形成されている。この空間部71は図7に示すように装置本体1の上下方向全長にわたって貫通している。
 上記空間部71に対向する上記装置本体1の天井部には送気ユニット72が設けられている。この送気ユニット72は図2に示すようにHEPAフィルタ73及び送気ファン74を内蔵したケーシング75を有し、HEPAフィルタ73によって清浄化されたクリーンルーム内の気体(空気)が送気ファン74によって上記ケーシング75の下端面に形成された吹出口76から装置本体1内に所定の流速で供給されるようになっている。
 上記吹出口76は装置本体1の幅方向(Y方向)に沿って細長く形成されている。それによって、上記吹出口76から装置本体1内に供給される気体(図7に白抜きの矢印Mで示す)は装置本体1内に設けられた一対の打ち抜き装置5A,5B、つまり上下一対の金型11、12に沿って上方から下方に流れるようになっている。
 上記空間部71に対向する上記装置本体1の底部には、上記送気ユニット72とで塵埃除去手段を構成する排気ユニット77が設けられている。この排気ユニット77は図2に示すようにケーシング78内に上記送気ユニット72から装置本体1の空間部71に供給された気体を吸引して排出する排気ファン79が設けられ、この排気ファン79によって吸引した装置本体1内の気体を下面の排気口80から外部に排出するようになっている。
 上記送気ユニット72から供給された気体が上記空間部71内を所定の速度で流れて排気ユニット77から排出されると、その気体の流れによって装置本体1内には上記空間部71を流れる気体に向かう吸引力が発生する。吸引力によって発生する気流を図7に矢印Nで示す。
 上記送気ユニット72から吐出されて排気ユニット77から排出される気流を主流とし、この主流の吸引力によって装置本体1内の雰囲気が上記主流に向かう流れを誘引流という。
 それによって、上記装置本体1内の上下一対の金型11、12でキヤリアテープ3からTCP4を打ち抜く際に発生する塵埃、上記一対のインデックステーブル22でTCP4から回転ブラシ28によって除去された塵埃、或いは装置本体1内の各種の駆動部分から発生する塵埃など、装置本体1内で種々の原因によって発生する塵埃は、上記空間部71を上下方向に流れる主流M及び主流Mの吸引力によって発生する誘引流Nによって排気ユニット77から外部に排出されることになる。すなわち、装置本体1内の中心部に塵埃が集まることで、塵埃が拡散して他の装置に付着するのを防止することができる。
 図1に示すように、上記装置本体1の周壁のうち、たとえば幅方向の両側壁には開口部81が形成されている。各開口部81にはフィルタ82が設けられている。上記装置本体1の空間部71に気体が流れ、その気流Mによって吸引力が生じると、その吸引力によって装置本体1の外部の気体が上記フィルタ82で浄化されて装置本体1内に導入されるようになっている。
 装置本体1の側壁にフィルタ82を設けると、空間部71を流れる主流Mによって吸引力が発生したとき、その吸引力によって装置本体1内には上記空間部71に向かう誘引流Nが発生し易くなる。つまり、主流Mの吸引力によって生じる誘引流Nの流量が増大する。それによって、装置本体1内で発生する塵埃が上記空間部71を流れる気流(主流Mと誘引流N)に巻き込まれ易くなる。
 つまり、装置本体1内に種々の原因によって塵埃が発生しても、その塵埃は装置本体1内を浮遊することなく、空間部71を流れる主流Mと誘引流Nによって外部に排出され易くなる。また、吸引力によってフィルタ82からは浄化された気体が導入される。
 それによって、装置本体1内で発生した塵埃が、第1、第2の貼着装置31A,31Bの供給リール34から繰り出された粘着テープ32、第1、第2の貼着装置31A,31BからTCP4に貼着された粘着テープ32、或いはテーブル装置61に保持された基板Wの上面などに付着するのが防止される。しかも、浄化された気体で塵埃が流されて常に清浄な状態を維持することができる。
 上記構成の実装装置によれば、装置本体1内にはキヤリアテープ3からTCP4を打ち抜くことで塵埃が発生する第1、第2の打ち抜き装置5A,5Bと、TCP4の端子部に所定の長さに分断された粘着テープ32を貼着する前に、その端子部を回転ブラシ28でクリーニングすることで塵埃が発生する第1、第2のインデックス手段18A,18B、さらには塵埃が発生する虞のある種々の駆動機構が配置されている。
 一方、装置本体1内の中心部には、上下方向全長にわたって貫通する空間部71を形成し、この空間部71の上方から下方に向けて主流Mを流すようにしている。
 そのため、上記空間部71を流れる主流Mによって装置本体1内には上記空間部71に向かう吸引力が発生し、その吸引力によって主流Mに向かう誘引流Nが発生するから、装置本体1内で発生した塵埃は誘引流Nによって装置本体1内の周辺部から中心部に向かって流れ、その誘引流Nは中心部の空間部71を上下方向に流れる主流Mと合流して排気ユニット77から外部に排出される。
 つまり、装置本体1内に塵埃が発生しても、その塵埃は空間部71に向かって流れ、その空間部71から外部に排出されるから、装置本体1内で発生した塵埃が粘着テープ32や基板Wに付着し、基板Wとこの基板Wに実装されるTCP4との間に介在してTCP4の実装不良を招くのを防止することができる。
 装置本体1の両側壁にはフィルタ82を設け、空間部71を流れる主流Mによって吸引力が発生すると、その吸引力によって生じる誘引流Nに上記フィルタ82を通じて装置本体1の外部の気体を流入させ、空間部71を流れる主流Mに合流させるようにした。
 つまり、空間部71を流れる主流Mによって吸引力が生じると、その吸引力によって生じる誘引流Nの流量が増大するばかりか、その誘引流Nが装置本体1内の周辺部から中心部に向かって流れるから、装置本体1内に浮遊する塵埃が上記空間部71を通じて外部に排出され易くなるということがある。
 TCP4の端子部をクリーニングする回転ブラシ28を吸引チューブ30aが接続されたカバー30によって覆うようにした。そのため、回転ブラシ28がTCP4をクリーニングすることで塵埃が発生しても、その塵埃の一部はカバー30の内部から吸引チューブ30aに吸引されて排出される。したがって、回転ブラシ28のクリーニング作用によって塵埃が発生しても、その塵埃が装置本体1内に浮遊する量を減少させることができる。
 回転ブラシ28はその一部が洗浄容器29の洗浄液Lに浸漬している。そのため、TCP4から除去された塵埃の一部が回転ブラシ28に付着していても、その塵埃が洗浄液Lによって洗浄除去されるから、そのことによっても回転ブラシ28から飛散して装置本体1内を浮遊する塵埃を減少させることができる。
 図8はこの発明の他の実施の形態を示す。この実施の形態では、塵埃除去手段の送気ユニット72に分岐手段としての一対の分岐管85を接続する。各分岐管85の先端は第1、第2の貼着装置31A,31Bの側方、つまり装置本体1の幅方向内方に位置する一側部に対向するよう配置されている。
 それによって、送気ユニット72から流出される気体の一部は上記分岐管85に流れ、その分岐管85から図8にRで示すように一対の貼着装置31A,31Bの幅方向内側に沿って流れるようになっている。
 気流Rが貼着装置31A,31Bの幅方向内側に沿って上方から下方に向かって流れれば、その気流Rによって図8にrで示す貼着装置31A,31Bの幅方向他側から一側に向かう気流が生じるから、その気流rによって貼着装置31A,31Bの近傍に浮遊する塵埃が粘着テープ32に付着するのを防止することができる。
 すなわち、貼着装置31A,31Bに設けられた粘着テープ32には塵埃が付着し易いが、送気ユニット72から流出される気体の一部を分岐管85で分岐して貼着装置31A,31Bの側方に沿って流すことで、粘着テープ32に塵埃が付着するのを防止することができる。
 すなわち、塵埃が付着し易い装置であり、第1、第2の貼着装置31A,31Bの近傍に送気ユニット72から吐出される主流Mを分岐させて流すようにした。そのため、塵埃は分岐された気体の流れによって吸引されて拡散するのが防止されるから、第1、第2の貼着装置31A,31Bに塵埃が付着するのをより一層、確実に防止することができる。また、主流Mは浄化されているから、そのことによっても第1、第2の貼着装置31A,31Bを清浄に維持することが可能となる。
 上記一実施の形態では装置本体内に打ち抜き装置、インデックス手段、貼着装置などをそれぞれ左右対称、つまり一対ずつ2組設けるようにしたが、TCPを実装する基板の大きさなどによっては打ち抜き装置、インデックス手段、貼着装置などが1組であってもよく、そのような場合であってもこの発明を適用することができる。
 1…装置本体、3…キヤリアテープ、4…TCP(電子部品)、5A,5B…打ち抜き装置、6A,6B…第1の受け渡し手段、11…上金型、12…下金型、18A,18B…インデックス手段、19…保持ヘッド、22…インデックステーブル、28…回転ブラシ、29…洗浄容器、30…カバー、31A,31B…貼着装置、32…粘着テープ、35…離型テープ、37…切断手段、39…抜き取り手段、51A,51B…第2の受け渡し手段、53…実装ヘッド(実装手段)、61…テーブル装置、63…供給装置、64…供給口、65…排出装置、66…排出口、67…ノズル体、71…空間部、72…送気ユニット、77…排気ユニット。

Claims (10)

  1.  基板の側辺部に電子部品を実装する実装装置であって、
     装置本体と、
     この装置本体の前後方向の一端部に設けられテープ状部材から上記電子部品を打ち抜く打ち抜き装置と、
     この打ち抜き装置によって打ち抜かれた上記電子部品を受けて所定の位置まで搬送する受け渡し手段と、
     この受け渡し手段によって搬送された電子部品を受けて保持する複数の保持ヘッドを有するインデックス手段と、
     このインデックス手段の保持ヘッドに受け渡された上記電子部品に粘着テープを貼着する貼着装置と、
     上記装置本体の前後方向の他端部に設けられ上記基板を受けて位置決めするテーブル装置と、
     このテーブル装置によって位置決めされた上記基板に上記貼着装置で粘着テープが貼着された上記電子部品を実装する実装手段と、
     上記装置本体の上部から外部の気体を内部に導入し上記打ち抜き装置に沿って下方に流しその流れによって上記装置本体内に生じた塵埃を底部から排出する塵埃除去手段と
     を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。
  2.  上記塵埃除去手段は、上記装置本体の上部に設けられ外部の気体を装置本体内へ導入する送気ユニットと、この送気ユニットによって装置本体の内部に導入された気体を底部から外部に排出する排気ユニットによって構成されていることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
  3.  上記塵埃除去手段は、上記送気ユニットから吐出された気体を上記排気ユニットによって排出することで上記装置本体内に上部から下部に向かう主流を発生させ、この主流によって生じる吸引力で上記装置本体内に上記主流に向かう誘引流を発生させることを特徴とする請求項2記載の電子部品の実装装置。
  4.  上記装置本体内には、前後方向の一端部に一対の打ち抜き装置が左右対称に配置され、装置本体の前後方向の中途部には一対のインデックス手段と貼着装置が幅方向の両端部に上記一対の打ち抜き装置よりも大きな間隔で左右対称に配置され、上記装置本体の他端部には上記テーブル装置が幅方向に沿って配置されることで、上記装置本体の中心部には上下方向の全長にわたる空間部が形成されていて、
     上記塵埃除去手段は上記装置本体の外部の気体を上記空間部の上部から下部に向かって流すことを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
  5.  上記塵埃除去手段から装置本体の内部に導入される気体の一部を分岐して上記貼着装置に沿って流す分岐手段が設けられていることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
  6.  上記装置本体の前後方向の他端部の幅方向一端には上記テーブル装置に基板を受け渡すための供給口が開口形成され、他端には電子部品が実装された基板を上記テーブル装置から搬出する搬出口が開口形成されていて、
     上記供給口と搬出口には外部の塵埃が上記装置本体内に流入するのを阻止するためのエアカーテンを形成する気体噴射手段が設けられていることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
  7.  上記装置本体の側壁部には、上記塵埃除去手段が外部の気体を装置本体の上部から下部に向かって流すことで発生する吸引力によって外部の気体を内部に導入するフィルタが設けられていることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
  8.  上記インデックス手段の第1の保持ヘッドに保持された電子部品をクリーニングする回転ブラシを有し、この回転ブラシはカバーによって覆われていて、このカバーには上記回転ブラシから上記カバー内に飛散した塵埃を吸引除去する吸引手段が設けられていることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
  9.  上記回転ブラシの一部が浸漬し上記電子部品から除去されて上記回転ブラシに付着した塵埃を洗い流す液体が収容された洗浄容器が設けられていることを特徴とする請求項8記載の電子部品の実装装置。
  10.  基板の側辺部に電子部品を実装する実装方法であって、
     装置本体の前後方向の一端部に設けられテープ状部材から上記電子部品を打ち抜く工程と、
     上記テープ状部材から打ち抜かれた上記電子部品を受けて所定の位置まで搬送する工程と、
     所定の位置まで搬送された電子部品を受けてインデックス手段の保持ヘッドに受け渡す工程と、
     上記インデックス手段の保持ヘッドに受け渡された上記電子部品に粘着テープを貼着する工程と、
     上記装置本体の前後方向の他端部に設けられたテーブル装置に保持された上記基板に粘着テープが貼着された上記電子部品を実装する工程と、
     上記装置本体の外部の気体を装置本体の上部から内部に導入して下方に流しその流れによって上記装置本体内に生じた塵埃を上記装置本体の底部から排出する工程と
     を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。
PCT/JP2009/064143 2008-09-29 2009-08-10 電子部品の実装装置及び実装方法 WO2010035582A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020117009508A KR101223896B1 (ko) 2008-09-29 2009-08-10 전자 부품 실장 장치 및 실장 방법
CN200980138068.3A CN102165858B (zh) 2008-09-29 2009-08-10 电子部件的安装装置及安装方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008250516A JP5173708B2 (ja) 2008-09-29 2008-09-29 電子部品の実装装置及び実装方法
JP2008-250516 2008-09-29

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2010035582A1 true WO2010035582A1 (ja) 2010-04-01

Family

ID=42059589

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2009/064143 WO2010035582A1 (ja) 2008-09-29 2009-08-10 電子部品の実装装置及び実装方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5173708B2 (ja)
KR (1) KR101223896B1 (ja)
CN (1) CN102165858B (ja)
TW (1) TWI462664B (ja)
WO (1) WO2010035582A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102348372A (zh) * 2010-07-29 2012-02-08 株式会社日立高新技术 Fpd组件装配装置
JP2015060900A (ja) * 2013-09-18 2015-03-30 パナソニックIpマネジメント株式会社 テープ貼付け装置
CN107517582A (zh) * 2016-06-15 2017-12-26 万润科技股份有限公司 贴合制程的元件搬送、提取、贴合方法及装置

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5702110B2 (ja) * 2010-10-26 2015-04-15 芝浦メカトロニクス株式会社 電子部品の実装装置及び実装方法
JP5650983B2 (ja) * 2010-10-26 2015-01-07 芝浦メカトロニクス株式会社 電子部品の実装装置及び実装方法
CN106102439B (zh) * 2012-04-09 2019-04-09 株式会社富士 安装头清洗装置
JP5996241B2 (ja) * 2012-04-12 2016-09-21 デクセリアルズ株式会社 接着フィルムの貼着装置、接着フィルムの貼着方法、及び接続構造体
JP6045837B2 (ja) * 2012-07-26 2016-12-14 日東電工株式会社 半導体ウエハのマウント方法および半導体ウエハのマウント装置
WO2014147733A1 (ja) * 2013-03-19 2014-09-25 富士機械製造株式会社 部品実装機
CN107432115B (zh) * 2015-04-10 2020-06-30 株式会社富士 元件安装机
CN107322685A (zh) * 2017-07-04 2017-11-07 深圳市联得自动化装备股份有限公司 覆晶薄膜自动冲切设备
JP6820809B2 (ja) * 2017-07-27 2021-01-27 三菱電機株式会社 チップマウンター、電子回路基板の製造方法、およびパワーモジュールの製造方法
CN112420547A (zh) * 2019-08-23 2021-02-26 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 具有隔离门板的退火腔

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05104163A (ja) * 1991-10-14 1993-04-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd ガード付電子部品の打抜装置
JP2003164652A (ja) * 2001-11-30 2003-06-10 Heiwa Corp 排気ファン装置
JP2004214574A (ja) * 2003-01-09 2004-07-29 Renesas Technology Corp 調湿機能付インナーリードボンディング装置
JP2007027457A (ja) * 2005-07-19 2007-02-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板クリーニング装置、及び基板搬送装置
WO2007138671A1 (ja) * 2006-05-30 2007-12-06 Hirata Corporation ワーク自動作業装置
JP2008016594A (ja) * 2006-07-05 2008-01-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd Acf貼付装置、acf貼付方法、仮圧着装置、及び液晶ドライバ実装機
WO2008102592A1 (ja) * 2007-02-22 2008-08-28 Shibaura Mechatronics Corporation 電子部品の実装装置及び実装方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4011843B2 (ja) * 2000-09-18 2007-11-21 芝浦メカトロニクス株式会社 部品実装装置およびその装置で用いられる部品受渡方法
JP4262903B2 (ja) * 2001-04-11 2009-05-13 芝浦メカトロニクス株式会社 部品実装装置およびその方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05104163A (ja) * 1991-10-14 1993-04-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd ガード付電子部品の打抜装置
JP2003164652A (ja) * 2001-11-30 2003-06-10 Heiwa Corp 排気ファン装置
JP2004214574A (ja) * 2003-01-09 2004-07-29 Renesas Technology Corp 調湿機能付インナーリードボンディング装置
JP2007027457A (ja) * 2005-07-19 2007-02-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板クリーニング装置、及び基板搬送装置
WO2007138671A1 (ja) * 2006-05-30 2007-12-06 Hirata Corporation ワーク自動作業装置
JP2008016594A (ja) * 2006-07-05 2008-01-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd Acf貼付装置、acf貼付方法、仮圧着装置、及び液晶ドライバ実装機
WO2008102592A1 (ja) * 2007-02-22 2008-08-28 Shibaura Mechatronics Corporation 電子部品の実装装置及び実装方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102348372A (zh) * 2010-07-29 2012-02-08 株式会社日立高新技术 Fpd组件装配装置
JP2015060900A (ja) * 2013-09-18 2015-03-30 パナソニックIpマネジメント株式会社 テープ貼付け装置
CN107517582A (zh) * 2016-06-15 2017-12-26 万润科技股份有限公司 贴合制程的元件搬送、提取、贴合方法及装置
CN107517582B (zh) * 2016-06-15 2020-11-24 万润科技股份有限公司 贴合制程的元件搬送方法及装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110081825A (ko) 2011-07-14
CN102165858B (zh) 2014-11-12
JP2010080874A (ja) 2010-04-08
JP5173708B2 (ja) 2013-04-03
CN102165858A (zh) 2011-08-24
TWI462664B (zh) 2014-11-21
KR101223896B1 (ko) 2013-01-17
TW201026179A (en) 2010-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5173708B2 (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
KR101332986B1 (ko) 다이본더
WO2011108332A1 (ja) プラスチックフィルムの剥離装置
JP5173709B2 (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
JP5317615B2 (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
JP5702110B2 (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
JP5134425B2 (ja) 基板処理装置
JP2012019189A (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
JP2010099550A (ja) 基板洗浄装置
JP2011199234A (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
JP2007061699A (ja) 電子部品実装装置のノズルのクリーニングテープ、電子部品実装装置のノズルのクリーニング装置及びクリーニング方法、電子部品実装装置及び電子部品実装方法
JP2002361191A (ja) 枚葉ワークの異物除去装置
JP2006284898A (ja) 電気光学パネルの清浄方法および清浄装置
JP2013203514A (ja) テープピックアップ装置及び方法
JP5465043B2 (ja) 粘着テープの貼着装置及び貼着方法
JPH1034861A (ja) フィルム貼付方法及び装置
WO2019097581A1 (ja) 電子部品実装装置
JP5650983B2 (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
JP4941841B2 (ja) 粘着テープの貼着装置及び貼着方法
JP5336153B2 (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
JPH06268022A (ja) 導電膜の貼着装置
JP6240454B2 (ja) 脆性材料基板の分断用カレット除去装置
JP2012193021A (ja) 粘着テープの貼着装置及び貼着方法
JP2013030556A (ja) 電子部品の吸着ヘッド及び実装装置
JPH09240642A (ja) タブ貼り装置

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200980138068.3

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 09815999

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20117009508

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 09815999

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1