CN107322685A - 覆晶薄膜自动冲切设备 - Google Patents

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Abstract

一种覆晶薄膜自动冲切设备，用于对覆晶薄膜载带进行裁切，其特征在于，所述覆晶薄膜自动冲切设备包括架体、设置在所述架体上的送料组件、设置在所述架体上的第一回收组件、设置在所述架体上的第一棘轮组件、设置在所述架体上的检测组件、设置在所述架体上的冲切机构、及设置在所述架体上的第二棘轮组件。所述覆晶薄膜自动冲切设备还包括设置在所述架体上的工段组件、及第二回收组件。本发明的覆晶薄膜自动冲切设备通过所述检测组件对覆晶薄膜载带的位置检测、第一棘轮组件对覆晶薄膜载带的位置调整、及第二棘轮组件对覆晶薄膜载带的位置锁定，避免了覆晶薄膜载带的位移偏差，提高了覆晶薄膜自动冲切设备中的冲切机构的加工精度。

Description

覆晶薄膜自动冲切设备
技术领域
本发明涉及自动加工设备，特别是涉及一种覆晶薄膜自动冲切设备。
背景技术
覆晶薄膜是运用软质附件电路板作封装芯片载体将软性基板电路接合，或单指未封装芯片的软质附加电路板。取用覆晶薄膜需要先将覆晶薄膜从覆晶薄膜载带上裁切出来，现有技术中一般采用金型冲切的方式对覆晶薄膜载带进行裁切。
覆晶薄膜早期应用于液晶电视行业，对精度要求不高，所以早期大部分的覆晶薄膜自动金型冲切装置的冲切精度也不高。可是随着覆晶薄膜应用范围的日渐广泛，从早期的液晶电视，扩展到智能手机、手提电脑等智能电子设备，由于智能产品电子零件的精细化，对覆晶薄膜载带裁切设备的冲切精度、稳定性和生产效率有了更高的要求。一般的COF自动金型冲切装置的精度不能满足现今智能手机等精密电子设备的生产要求。精度低的主要原因是没有较好地控制覆晶薄膜载带进给方向上的冲切误差，致使整体精度不高。
发明内容
基于此，本发明提供一种通过控制覆晶薄膜载带运动，有效减少覆晶薄膜载带冲切误差的覆晶薄膜自动冲切设备。
为了实现本发明的目的，本发明采用以下技术方案：
一种覆晶薄膜自动冲切设备，用于对覆晶薄膜载带进行裁切，其特征在于，所述覆晶薄膜自动冲切设备包括架体、设置在所述架体上的送料组件、设置在所述架体上的第一回收组件、设置在所述架体上的第一棘轮组件、设置在所述架体上的检测组件、设置在所述架体上的冲切机构、及设置在所述架体上的第二棘轮组件。
本发明的覆晶薄膜自动冲切设备通过所述检测组件对覆晶薄膜载带的位置检测、第一棘轮组件对覆晶薄膜载带的位置调整、及第二棘轮组件对覆晶薄膜载带的位置锁定，避免了覆晶薄膜载带的位移偏差，提高了覆晶薄膜自动冲切设备中的冲切机构的加工精度。
在其中一个实施例中，所述覆晶薄膜自动冲切设备还包括设置在所述架体上的工段组件、及设置在所述架体上的第二回收组件。
在其中一个实施例中，所述送料组件包括设置在所述架体上的送料电机、安装在所述送料电机上的原料盘、设置在所述架体上的导轮、及设置在所述导轮一侧的除尘件；所述送料电机的主体固定在所述架体的上部；所述原料盘通过其中心部安装在所述送料电机的转动轴上。
在其中一个实施例中，所述第一回收组件包括设置在所述架体一侧的下滚轮、设置在所述架体上的第一卷收电机、及安装在所述第一卷收电机上的收膜盘；所述下滚轮位于所述导轮下侧；所述第一卷收电机的主体固定在所述架体的下部；所述收膜盘通过其轴心部安装在所述第一卷收电机的转动轴上。
在其中一个实施例中，所述第一棘轮组件包括设置在所述架体中部的调整电机、及安装在所述调整电机上的前棘轮；所述调整电机的主体固定在所述架体上；所述前棘轮通过其轴心部安装在所述调整电机的转动轴上。
在其中一个实施例中，所述第二棘轮组件包括安装在所述架体前侧的离合器、及安装在所述离合器上的所述后棘轮；所述离合器的主体固定在所述架体的前侧；所述前棘轮通过其轴心部安装在所述离合器的转轴上。
在其中一个实施例中，所述检测组件包括设置在所述架体中部的位置检测元件、及空位传感器；所述前棘轮的上边缘与所述后棘轮的下边缘处于同一水平面；所述冲切机构位于所述前棘轮的上边缘与所述后棘轮的下边缘的水平连线上；所述位置检测元件位于所述冲切机构与所述前棘轮的上边缘的水平连线的上方。
在其中一个实施例中，所述工段组件包括设置在所述架体中部的静电除尘器、设置在所述架体中部的按压滚轮、及设置在所述架体中部的承托滚轮；所述第二回收组件包括设置在所述架体前侧的上滚轮、安装在所述架体前侧的第二卷收电机、及安装在所述第二卷收电机上的剩料盘；所述静电消除器位于所述冲切机构与所述前棘轮的上边缘的水平连线的上方；所述第二卷收电机的主体固定在所述架体上；所述剩料盘通过其轴心部安装在所述第二卷收电机的转动轴上。
在其中一个实施例中，所述冲切机构为冲切金型；所述冲切金型中含有下冲块。
在其中一个实施例中，所述架体的底部设置有垫脚；所述架体背面的下侧安装有一控制柜。
附图说明
图1为本发明的一较佳实施例的覆晶薄膜自动冲切设备的立体示意图；
图2为图1所示的覆晶薄膜自动冲切设备的侧面示意图；
图3为图2所示的覆晶薄膜自动冲切设备的圆圈A放大图；
图4为图1所示的覆晶薄膜自动冲切设备中的第二棘轮组件的示意图；
图5为图1所示的覆晶薄膜自动冲切设备的正面示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将对本发明进行更全面的描述。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
请参阅图1至图5，为本发明一较佳实施方式的覆晶薄膜自动冲切设备100，用于对覆晶薄膜载带进行裁切，覆晶薄膜载带上附载有统一尺寸的芯片块，覆晶薄膜自动冲切设备100对覆晶薄膜载带进行裁切，令芯片块脱离覆晶薄膜载带。该覆晶薄膜自动冲切设备100包括架体10、设置在所述架体10上的送料组件20、设置在所述架体10上的第一回收组件30、设置在所述架体10上的第一棘轮组件40、设置在所述架体10上的检测组件50、设置在所述架体10上的冲切机构60、及设置在所述架体10上的第二棘轮组件70；所述检测组件50用于对所述覆晶薄膜载带的位置及状态进行检测；所述第一棘轮组件40及第二棘轮组件70用于对所述覆晶薄膜载带的位置进行调整及锁定；所述冲切机构60用于对所述覆晶薄膜载带进行冲切。
进一步地，所述覆晶薄膜自动冲切设备100还包括设置在所述架体10上的工段组件80、及设置在所述架体10上的第二回收组件90。
所述架体10竖立设置；所述架体10的两侧面竖直设置；所述架体10的底部设置有垫脚11；所述架体10背面的下侧安装有一控制柜12。
所述送料组件20包括设置在所述架体10上的送料电机21(在图5中显示)、安装在所述送料电机21上的原料盘22、设置在所述架体10上的导轮23、及设置在所述导轮23一侧的除尘件24；所述送料电机21的主体固定在所述架体10的上部；所述原料盘22通过轴心部安装在所述送料电机21的转动轴上；所述原料盘22由所述送料电机21带动而转动；所述导轮23设置在所述架体10一侧；所述导轮23可沿自身轴心自由转动。
所述第一回收组件30包括设置在所述架体10一侧的下滚轮31、设置在所述架体10上的第一卷收电机32(在图5中显示)、及安装在所述第一卷收电机32上的收膜盘33；所述下滚轮31可沿自身轴心自由转动；所述下滚轮31位于所述导轮下侧；所述第一卷收电机32的主体固定在所述架体10的下部；所述收膜盘33通过其轴心部安装在所述第一卷收电机32的转动轴上；所述收膜盘33由所述第一卷膜电机带动而转动。
所述第一棘轮组件40包括设置在所述架体10中部的调整电机、及安装在所述调整电机上的前棘轮41；所述调整电机的主体固定在所述架体10上；所述前棘轮41通过其轴心部安装在所述调整电机的转动轴上。
所述检测组件50包括设置在所述架体10中部的位置检测元件51、及空位传感器。
具体地，所述冲切机构60为冲切金型；所述冲切金型中含有下冲块；所述下冲块的横截面与所述芯片块的形状对应；所述下冲块可下压，令所述芯片块脱离所述覆晶薄膜载带。
所述第二棘轮组件70包括安装在所述架体10前侧的离合器71、及安装在所述离合器71上的所述后棘轮72；所述离合器71的主体固定在所述架体10的前侧；所述前棘轮41通过其轴心部安装在所述离合器71的转轴上；当所述离合器71处于释放状态时，所述后棘轮72可相对所述离合器71的主体自由转动；当所述离合器71处于启动状态时，所述后棘轮72相对所述离合器71的主体固定。
具体地，所述前棘轮41的上边缘与所述后棘轮72的下边缘处于同一水平面；所述冲切机构60位于所述前棘轮41的上边缘与所述后棘轮72的下边缘的水平连线上。
所述位置检测元件51位于所述冲切机构60与所述前棘轮41的上边缘的水平连线的上方。
处于所述前棘轮41与所述后棘轮72间的所述覆晶薄膜载带为主加工段的覆晶薄膜载带；主加工段的所述覆晶薄膜载带穿过所述冲切金型；处于所述冲切金型与所述前棘轮41之间的所述覆晶薄膜载带为待加工段的覆晶薄膜载带；所述位置检测元件51位于待加工段的覆晶薄膜载带的上方；所述空位传感器包括发射部及接收部；所述空位传感器的发射部及接收部分别分布在待加工段的覆晶薄膜载带的上下侧。
所述工段组件80包括设置在所述架体10中部的静电消除器81、设置在所述架体10中部的按压滚轮82、及设置在所述架体10中部的承托滚轮83；所述静电消除器81位于所述冲切机构60与所述前棘轮41的上边缘的水平连线的上方；；所述按压滚轮82压靠在待加工段的覆晶薄膜载带的上表面；所述承托滚轮83顶靠在待加工段的覆晶薄膜载带的下表面。
所述第二回收组件90包括设置在所述架体10前侧的上滚轮91、安装在所述架体10前侧的第二卷收电机92、及安装在所述第二卷收电机92上的剩料盘93；所述第二卷收电机92的主体固定在所述架体10上；所述剩料盘93通过其轴心部安装在所述第二卷收电机92的转动轴上。
具体地，所述除尘件24为清洁毛刷；所述清洁毛刷的刷面贴靠在所述导轮23与所述前棘轮41之间的已脱离保护膜的所述覆晶薄膜载带的下表面，以清洁所述覆晶薄膜载带。
未开始进行处理的所述覆晶薄膜载带绕设在所述原料盘22中；所述覆晶薄膜载带在未处理前表面覆盖有保护膜；所述覆晶薄膜自动冲切设备100进行加工时，所述送料电机21带动所述原料盘22转动，令所述原料盘22上外层的覆晶薄膜载带离开所述原料盘22；离开所述原料盘22的覆晶薄膜载带首先经过所述导轮23；在所述覆晶薄膜载带经过所述导轮23后，所述保护膜从所述覆晶薄膜载带上脱离；在所述保护膜从所述覆晶薄膜载带上脱离后，所述保护膜经过所述下滚轮31，其后，所述保护膜绕到所述收膜盘33上。
在所述覆晶薄膜载带经过所述导轮23后，脱离所述保护膜的覆晶薄膜载带经过所述前棘轮41的上侧；所述覆晶薄膜载带上设有卡孔；所述前棘轮41及后棘轮72的边缘设有与所述覆晶薄膜载带上的卡孔对应的卡齿；所述覆晶薄膜载带上的卡齿插入所述覆晶薄膜载带上的卡孔中；所述前棘轮41通过所述卡齿调整所述覆晶薄膜载带的移动；所述覆晶薄膜载带在经过所述前棘轮41后，先穿过所述冲切机构60，然后经过所述后棘轮72。
所述覆晶薄膜载带上设有连续的格位；在进行冲切前，所述覆晶薄膜载带的每一所述格位上附载芯片块；所述待加工段的覆晶薄膜载带按每次一个格位的进度进入所述冲切金型；所述位置检测元件51用于检测所述待加工段的覆晶薄膜载带的位置，并向所述调整电机反馈；所述调整电机根据所述位置检测元件51的反馈驱动所述前棘轮41转动，令位于所述冲切金型中的覆晶薄膜载带的相应格位能准确对齐所述冲切金型的下冲块；在所述前棘轮41调整好所述覆晶薄膜载带的位置后，所述调整电机对所述前棘轮41进行锁定，所述离合器71启动对所述后棘轮72进行锁定，所述前棘轮41及所述后棘轮72因此而不能转动；所述主加工段的覆晶薄膜载带的水平位置因而被固定；其后，所述冲切金型中的下冲块下压，令所述覆晶薄膜载带的相应格位中的芯片块脱离；通过锁定所述前棘轮41及所述后棘轮72，避免了因所述覆晶薄膜载带在冲切时发生水平偏移而影响了所述冲切金型冲切精度。
所述空位传感器用于识别所述待加工段的覆晶薄膜载带上位于所述发射部与所述接收部间的格位是否有芯片块，当被所述空位传感器识别到没有附载芯片块的格位在移动到所述冲切金型中时，所述下冲块不进行冲切，所述前棘轮41直接令下一格位移动所述冲切金型中；通过所述空位传感器的识别，可避免所述冲切金型对所述覆晶薄膜载带的无效冲切，从而提高了所述覆晶薄膜自动冲切设备100的运行效率。
所述覆晶薄膜载带在传送过程中会因摩擦而产生静电，所述静电消除器81用于消除所述覆晶薄膜载带上的静电；所述按压滚轮82及承托滚轮83用于增加所述覆晶薄膜载带上的张力，从而提高主加工段的所述覆晶薄膜载带的平整度。
完成冲切的覆晶薄膜载带上的芯片块已分离；完成冲切的覆晶薄膜载带首先经过所述上滚轮91；完成冲切的覆晶薄膜载带经过上滚轮91后绕到所述剩料盘93上。通过所述收膜盘33及所述剩料盘93分别对保护膜及完成冲切的覆晶薄膜载带的回收，减少了保护膜及完成冲切的覆晶薄膜载带所占据的回收空间。
本实施例中，通过所述检测组件对覆晶薄膜载带的位置检测、第一棘轮组件对覆晶薄膜载带的位置调整、及第二棘轮组件对覆晶薄膜载带的位置锁定，避免了覆晶薄膜载带的位移偏差，提高了覆晶薄膜自动冲切设备中的冲切机构的加工精度。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种覆晶薄膜自动冲切设备，用于对覆晶薄膜载带进行裁切，其特征在于，所述覆晶薄膜自动冲切设备包括架体、设置在所述架体上的送料组件、设置在所述架体上的第一回收组件、设置在所述架体上的第一棘轮组件、设置在所述架体上的检测组件、设置在所述架体上的冲切机构、及设置在所述架体上的第二棘轮组件。
2.根据权利要求1所述的覆晶薄膜自动冲切设备，其特征在于，所述覆晶薄膜自动冲切设备还包括设置在所述架体上的工段组件、及设置在所述架体上的第二回收组件。
3.根据权利要求2所述的覆晶薄膜自动冲切设备，其特征在于，所述送料组件包括设置在所述架体上的送料电机、安装在所述送料电机上的原料盘、设置在所述架体上的导轮、及设置在所述导轮一侧的除尘件；所述送料电机的主体固定在所述架体的上部；所述原料盘通过其中心部安装在所述送料电机的转动轴上。
4.根据权利要求3所述的覆晶薄膜自动冲切设备，其特征在于，所述第一回收组件包括设置在所述架体一侧的下滚轮、设置在所述架体上的第一卷收电机、及安装在所述第一卷收电机上的收膜盘；所述下滚轮位于所述导轮下侧；所述第一卷收电机的主体固定在所述架体的下部；所述收膜盘通过其轴心部安装在所述第一卷收电机的转动轴上。
5.根据权利要求2所述的覆晶薄膜自动冲切设备，其特征在于，所述第一棘轮组件包括设置在所述架体中部的调整电机、及安装在所述调整电机上的前棘轮；所述调整电机的主体固定在所述架体上；所述前棘轮通过其轴心部安装在所述调整电机的转动轴上。
6.根据权利要求5所述的覆晶薄膜自动冲切设备，其特征在于，所述第二棘轮组件包括安装在所述架体前侧的离合器、及安装在所述离合器上的所述后棘轮；所述离合器的主体固定在所述架体的前侧；所述前棘轮通过其轴心部安装在所述离合器的转轴上。
7.根据权利要求6所述的覆晶薄膜自动冲切设备，其特征在于，所述检测组件包括设置在所述架体中部的位置检测元件、及空位传感器；所述前棘轮的上边缘与所述后棘轮的下边缘处于同一水平面；所述冲切机构位于所述前棘轮的上边缘与所述后棘轮的下边缘的水平连线上；所述位置检测元件位于所述冲切机构与所述前棘轮的上边缘的水平连线的上方。
8.根据权利要求6所述的覆晶薄膜自动冲切设备，其特征在于，所述工段组件包括设置在所述架体中部的静电除尘器、设置在所述架体中部的按压滚轮、及设置在所述架体中部的承托滚轮；所述第二回收组件包括设置在所述架体前侧的上滚轮、安装在所述架体前侧的第二卷收电机、及安装在所述第二卷收电机上的剩料盘；所述静电消除器位于所述冲切机构与所述前棘轮的上边缘的水平连线的上方；所述第二卷收电机的主体固定在所述架体上；所述剩料盘通过其轴心部安装在所述第二卷收电机的转动轴上。
9.根据权利要求1所述的覆晶薄膜自动冲切设备，其特征在于，所述冲切机构为冲切金型；所述冲切金型中含有下冲块。
10.根据权利要求1所述的覆晶薄膜自动冲切设备，其特征在于，所述架体的底部设置有垫脚；所述架体背面的下侧安装有一控制柜。
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