CN212795925U - 电路板覆膜切割设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型的电路板覆膜切割设备，设置有机座、送料机构、放卷机构、热压机构及切膜机构；弹性件、滑块、顶杆及限位板的设置，能够防止膜材料卷在放卷的过程中在放卷辊上滑动，从而提高了设备的放卷稳定性，使得膜材能够准确地覆盖于PCB上，提高了设备的覆膜精度；配重座、配重块及张力辊的设置，使得从放卷辊放卷至热压辊上的膜材能够得到一定的压力，从而提高膜材表面的张力，进而防止膜材在覆盖于PCB上后出现皱纹或者气泡，提高了设备的覆膜优率；切膜机构的设置，使得设备能够自动对相邻两个PCB之间粘连的膜材进行切割，提高了设备的自动化程度，提高了设备加工PCB的效率。

Description

电路板覆膜切割设备

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，特别是涉及一种电路板传送切割设备。

背景技术

电路板，在行业中常常被称为PCB，PCB在材料、层数、制程上的多样化使得PCB能够适配不同型号的电子产品以及某些PCB的特殊需求。PCB的加工过程可以大致分为开料、前处理、压膜、曝光、显影、蚀刻、去膜、冲孔及质检等工序步骤。

在上述工序中，压膜又称为覆膜，覆膜工序的主要目的是将膜材热压于PCB的表面上。现如今，制造商一般是使用覆膜设备来对PCB进行覆膜的，从而提高覆膜工序的效率。

但是，现有的覆膜设备在实际应用过程中，仍然存在以下的不足之处：第一，根据不同大小规格的PCB，会存在有不同宽度规格的膜材，因此，在放卷辊进行放卷转动的过程中，若膜材的宽度偏小，则膜材料卷很容易在放卷辊上滑动，从而有可能导致膜材无法准确放卷至PCB上，覆膜精度较低；

第二，在对膜材料卷进行放卷的时，膜材会从放卷辊放卷至热压辊上，再通过热压辊的转动来将膜材热压至PCB上，从而完成PCB的覆膜工序，然而，在实际放卷过程中，位于放卷辊与热压辊之间的膜材很容易失去张力，从而导致覆该于PCB上的膜材会存在一定的皱纹或者气泡，覆膜优率低；

第三，在将膜材覆盖于PCB上后，相邻两块PCB之间还会粘连有多余的膜材，而制造商一般是通过人工对粘连的膜材进行切割的，在切割过程中，加工人员很容易对PCB造成划伤，导致次品的产生；同时，通过人工对相邻两块PCB之间的粘连膜材进行切割，还会降低PCB的加工效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种覆膜精度高、覆膜优率高且能够加快PCB加工效率的电路板覆膜切割设备。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

电路板覆膜切割设备，包括：

机座；

送料机构，所述送料机构包括送料架、送料驱动件及若干送料辊，所述送料架与所述送料驱动件分别设置于所述机座上，各所述送料辊分别设置于所述送料架上，且各所述送料辊均与所述送料驱动件的转动轴连接；

放卷机构，所述放卷机构包括放卷辊、挡板、弹性件、滑块、顶杆及限位板，所述放卷辊与所述挡板分别转动安装于所述送料架上，所述送料架上开设有滑动通道，所述弹性件的一端与所述滑动通道的底部连接，所述弹性件的另一端与所述滑块连接，所述顶杆与所述滑块连接，所述限位板安装于所述顶杆上，所述限位板用于顶持料卷；

热压机构，所述热压机构包括热压电机、热压辊、从动辊、配重座、配重块及张力辊，所述热压电机、所述热压辊与所述从动辊分别设置于所述送料架上，所述热压辊与所述从动辊间隔设置，且所述热压辊与所述热压电机的转动轴连接，所述配重座滑动设置于所述送料架上，所述配重块与所述张力辊分别设置于所述配重座上；及

切膜机构，所述切膜机构包括切膜件及切膜刀，所述切膜件设置于所述送料架上，所述切膜刀与所述切膜件的伸缩轴连接。

在其中一种实施方式中，所述电路板覆膜切割设备还包括传送位置传感器，所述传送位置传感器安装于所述送料架上。

在其中一种实施方式中，所述送料架上开设有配重滑槽，所述热压机构还包括配重杆，所述配重座滑动设置于所述配重滑槽内，所述配重杆设置于所述配重座上，所述配重块套设于所述配重杆上。

在其中一种实施方式中，所述切膜机构还包括切膜刀座、切膜导套及切膜导柱，所述切膜刀座设置于所述送料架上，所述切膜导套设置于所述切膜刀座上，所述切膜导柱顺序穿设所述切膜导套及所述切膜刀座，且所述切膜导柱与所述切膜刀连接。

在其中一种实施方式中，所述切膜机构还包扩若干切膜固定杆及若干切膜弹性件，各所述切膜固定杆分别设置于所述切膜刀上，各所述切膜弹性件一一对应设置于各所述切膜固定杆上，各所述切膜弹性件均用于顶持膜材。

在其中一种实施方式中，所述切膜机构为轴对称结构。

在其中一种实施方式中，所述送料机构还包括放卷紧固件，所述放卷紧固件的端部穿设所述挡板，且所述放卷紧固件的端部的与所述送料架螺接。

在其中一种实施方式中，所述送料架的边缘位置处设置有防撞倒角。

在其中一种实施方式中，所述热压电机为无刷直流电机。

在其中一种实施方式中，所述弹性件为弹簧。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下的优点及有益效果：

本实用新型的电路板覆膜切割设备，设置有机座、送料机构、放卷机构、热压机构及切膜机构；弹性件、滑块、顶杆及限位板的设置，能够防止膜材料卷在放卷的过程中在放卷辊上滑动，从而提高了设备的放卷稳定性，使得膜材能够准确地覆盖于PCB上，提高了设备的覆膜精度；配重座、配重块及张力辊的设置，使得从放卷辊放卷至热压辊上的膜材能够得到一定的压力，从而提高膜材表面的张力，进而防止膜材在覆盖于PCB上后出现皱纹或者气泡，提高了设备的覆膜优率；切膜机构的设置，使得设备能够自动对相邻两个PCB之间粘连的膜材进行切割，提高了设备的自动化程度，提高了设备加工PCB的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型一实施方式中的电路板覆膜切割设备的结构示意图；

图2为图1所示电路板覆膜切割设备在A处的放大示意图；

图3为图1所示电路板覆膜切割设备在B处的放大示意图；

图4为本实用新型一实施方式中的电路板覆膜切割设备的断裂结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，电路板覆膜切割设备20包括机座100、送料机构600、放卷机构700、热压机构800及切膜机构900，送料机构600、放卷机构700、热压机构800及切膜机构900分别与机座100连接。

需要说明的是，机座100用于安装及固定送料机构600；送料机构600用于将PCB送料至预定位置；放卷机构700用于将膜材料卷放卷至热压机构800上；热压机构800用于将膜材料卷热压至PCB上；切膜机构900用于对相邻PCB之间粘连的膜材进行切断。

请再次参阅图1，送料机构600包括送料架610、送料驱动件620及若干送料辊630，送料架610与送料驱动件620分别设置于机座100上，各送料辊630分别设置于送料架610上，且各送料辊630均与送料驱动件620的转动轴连接。

需要说明的是，送料架610用于支撑各送料辊630转动；送料驱动件620用于驱动各送料辊630转动；送料辊630在转动过程中，会对放置于送料辊630上的PCB进行传送，以使PCB能够传送至预定位置。

请一并参阅图1及图2，放卷机构700包括放卷辊710、挡板720、弹性件730、滑块740、顶杆750及限位板760，放卷辊710与挡板720分别转动安装于送料架610上，送料架610上开设有滑动通道611，弹性件730的一端与滑动通道611的底部连接，弹性件730的另一端与滑块740连接，顶杆750与滑块740连接，限位板760安装于顶杆750上，限位板760用于顶持料卷。

需要说明的是，放卷辊710能够相对送料架610转动，从而使得料卷亦能够相对送料架610发生转动，从而对膜材料卷进行传送；挡板720用于与送料架610共同对放卷辊710的端部进行限位，从而起到防止放卷辊710从送料架610上脱出的作用，提高了设备的膜材放卷可靠性；弹性件730用于提供弹力至滑块740上，以使滑块740能够带动顶杆750共同在滑动通道611内滑动；顶杆750用于带动限位板760共同在滑动通道611内滑动；滑动通道611起到引导滑块740滑动的作用。

还需要说明的是，在实际应用过程中，当需要对套设于放卷辊710上的膜材料卷进行固定时，弹性件730将驱动滑块740相对送料架610朝靠近放卷辊710上膜材料卷的方向移动，进而使得顶杆750带动限位板760朝靠近放卷辊710上膜材料卷的方向移动，最终使得限位板760与膜材料卷互相顶持，完成膜材料卷的固定；如此，即能够防止膜材料卷在放卷的过程中在放卷辊710上滑动，提高了设备的膜材放卷稳定性，使得膜材的传输方向保持稳定，进而使得膜材能够准确地覆盖于PCB上，提高了设备的覆膜精度。

具体地，请再次参阅图2，在其中一种实施方式中，弹性件730为弹簧。

需要说明的是，弹簧具有优良的弹复能力，能够提高限位板760施加于膜材料卷上的作用力，从而起到进一步防止膜材料卷在放卷辊710上滑动的作用，进而进一步提高设备的覆膜精度。

请一并参阅图2及图3，热压机构800包括热压电机810、热压辊820、从动辊830、配重座840、配重块850及张力辊860，热压电机810、热压辊820与从动辊830分别设置于送料架610上，热压辊820与从动辊830间隔设置，且热压辊820与热压电机810的转动轴连接，配重座840滑动设置于送料架610上，配重块850与张力辊860分别设置于配重座840上。

需要说明的是，热压电机810用于驱动热压辊820枢转；热压辊820为市面上常销售的能够发热的辊轮，在工作过程中，热压辊820会产生一定的热量，热量会传递至膜材上，从而对膜材进行加热，随后，热压辊820在枢转过程中会将加热后的膜材覆盖于PCB上，使得膜材热压至PCB上；从动辊830用于与热压辊820共同夹持PCB，在实际应用过程中，PCB会从热压辊820与从动辊830之间的间隔穿过；配重座840用于固定配重块850，还用于支撑张力辊860转动；张力辊860转动设置于配重座840上，张力辊860用于对膜材施加一股作用力；配重块850与配重座840共同用于增大张力辊860施加于膜材上的作用力，从而增大膜材表面的张力。

还需要说明的是，在实际应用过程中，当需要对膜材进行热压时，配重座840会带动配重块850与张力辊860共同相对送料架610发生滑动，从而增大张力辊860施加于膜材上的作用力，进而增大膜材表面的张力，使得位于放卷辊710与热压辊820之间的膜材处于绷紧状态，最终防止膜材覆盖于PCB表面后会产生一定的皱纹及气泡，提高了设备的覆膜优率。

请参阅图4，切膜机构900包括切膜件910及切膜刀920，切膜件910设置于送料架610上，切膜刀920与切膜件910的伸缩轴连接。

需要说明的是，切膜件910用于驱动切膜刀920朝靠近或者远离送料架610的方向移动；切膜刀920将在切膜件910的驱动下对膜材进行切割，从而切断相邻两个PCB之间粘连的膜材，提高了设备的自动化程度，进而提高了设备的PCB加工效率；切膜件910为切膜气缸。

为了避免切膜机构900对PCB造成误切，请再次参阅图1，在其中一种实施方式中，电路板覆膜切割设备20还包括传送位置传感器20a，传送位置传感器20a安装于送料架610上。

需要说明的是，传送位置传感器20a用于监控PCB与送料架610的相对位置；在实际应用过沉重，当传送位置传感器20a检测到PCB已经移动至预定位置后，切膜件910即会驱动切膜刀920朝靠近送料架610的方向移动，以使切膜刀920能够准确地插入相邻两个PCB之间的间隙内，进而完成粘连于两个PCB之间的膜材的切割；如此，提高了设备的膜材裁切精度。

为了使得配重座840能够在送料架610上沿预定轨迹滑动，也为了进一步提高设备的覆膜优率，请再次参阅图3，在其中一种实施方式中，送料架610上开设有配重滑槽612，热压机构800还包括配重杆870，配重座840滑动设置于配重滑槽612内，配重杆870设置于配重座840上，配重块850套设于配重杆870上。

需要说明的是，配重滑槽612用于引导配重座840滑动，从而使配重座840只能沿着配重滑槽612进行滑动，进而使配重座840能够在送料架610上朝靠近膜材的方向滑动，最终使张力辊860能够准确地压持在与位于放卷辊710与热压辊820之间的膜材上；配重杆870用于增大张力辊860施加于膜材上的作用力，进而增大膜材表面的张力，进一步增大了设备的覆膜优率。

为了防止切膜刀920在移动过程中发生晃动而对PCB造成误切，请再次参阅图4，在其中一种实施方式中，切膜机构900还包括切膜刀座930、切膜导套940及切膜导柱950，切膜刀座930设置于送料架610上，切膜导套940设置于切膜刀座930上，切膜导柱950顺序穿设切膜导套940及切膜刀座930，且切膜导柱950与切膜刀920连接。

需要说明的是，切膜刀座930用于固定及安装切膜件910；切膜导套940用于引导切膜导柱950滑动，使得切膜导柱950只能沿预定轨迹滑动；切膜导柱950用于安装在切膜刀920上，在切膜导柱950滑动的过程中，切膜导柱950会与切膜导套940的侧壁紧贴；

还需要说明的是，在实际应用过程中，在切膜件910驱动切膜刀920移动的过程中，切膜导套940与切膜导柱950会共同起到引导切膜刀920沿预定轨迹移动的作用，从而使得切膜刀920能够准确地对粘连于相邻两个PCB之间的膜材进行切割，进而进一步提高了设备的裁切精度。

须知，在实际应用过程中，切膜刀920在切割膜材的过程中，必须保证膜材的表面具有足够的张力，否则，膜材很容易带动相邻两个PCB互相靠近，从而导致两个PCB互相碰撞，进而导致PCB互相损毁。针对该技术问题，请再次参阅图4，在其中一种实施方式中，切膜机构900还包扩若干切膜固定杆960及若干切膜弹性件970，各切膜固定杆960分别设置于切膜刀920上，各切膜弹性件970一一对应设置于各切膜固定杆960上，各切膜弹性件970均用于顶持膜材。

需要说明的是，切膜固定杆960用于固定及安装切膜弹性件970；切膜弹性件970用于顶持膜材，从而使得PCB被顶持于各送料辊630上，进而防止相邻两个PCB互相靠近，最终使得切膜刀920能够快速完成膜材的切割，提高了设备的裁切速率。

为了进一步提高设备的裁切精度，请再次参阅图4，在其中一种实施方式中，切膜机构900为轴对称结构。

需要说明的是，将切膜机构900设置为轴对称结构，能够使得切膜件910施加于切膜刀920上的作用力互相平衡，从而防止切膜刀920在移动过程中因局部缺少作用力而发生晃动，进而进一步提高了设备的裁切稳定性。

为了使得挡板720能够与送料架610共同对放卷辊710的端部起到限位作用，请再次参阅图2，在其中一种实施方式中，送料机构700还包括放卷紧固件770，放卷紧固件770的端部穿设挡板720，且放卷紧固件770的端部的与送料架610连接。

需要说明的是，放卷紧固件770起到将挡板720固定于送料架610上的作用，从而起到固定挡板720与送料架610相对位置的作用，进而使得挡板720与送料架610能够共同起到防止放卷辊710从送料架610上脱出的作用。

为了防止送料架610的边缘划伤工作人员，请再次参阅图1，在其中一种实施方式中，送料架610的边缘位置处设置有防撞倒角613。

需要说明的是，防撞倒角613的设置，能够有效地防止送料架610的边缘位置对工作人员造成化成。

请再次参阅图1，在其中一种实施方式中，热压电机810为无刷直流电机。

需要说明的是，采用无刷直流电机作为热压电机810，能够提高设备的耐用性。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下的优点及有益效果：

本实用新型的电路板覆膜切割设备，设置有机座、送料机构、放卷机构、热压机构及切膜机构；弹性件、滑块、顶杆及限位板的设置，能够防止膜材料卷在放卷的过程中在放卷辊上滑动，从而提高了设备的放卷稳定性，使得膜材能够准确地覆盖于PCB上，提高了设备的覆膜精度；配重座、配重块及张力辊的设置，使得从放卷辊放卷至热压辊上的膜材能够得到一定的压力，从而提高膜材表面的张力，进而防止膜材在覆盖于PCB上后出现皱纹或者气泡，提高了设备的覆膜优率；切膜机构的设置，使得设备能够自动对相邻两个PCB之间粘连的膜材进行切割，提高了设备的自动化程度，提高了设备加工PCB的效率。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种电路板覆膜切割设备，其特征在于，包括：

机座；

送料机构，所述送料机构包括送料架、送料驱动件及若干送料辊，所述送料架与所述送料驱动件分别设置于所述机座上，各所述送料辊分别设置于所述送料架上，且各所述送料辊均与所述送料驱动件的转动轴连接；

放卷机构，所述放卷机构包括放卷辊、挡板、弹性件、滑块、顶杆及限位板，所述放卷辊与所述挡板分别转动安装于所述送料架上，所述送料架上开设有滑动通道，所述弹性件的一端与所述滑动通道的底部连接，所述弹性件的另一端与所述滑块连接，所述顶杆与所述滑块连接，所述限位板安装于所述顶杆上，所述限位板用于顶持料卷；

热压机构，所述热压机构包括热压电机、热压辊、从动辊、配重座、配重块及张力辊，所述热压电机、所述热压辊与所述从动辊分别设置于所述送料架上，所述热压辊与所述从动辊间隔设置，且所述热压辊与所述热压电机的转动轴连接，所述配重座滑动设置于所述送料架上，所述配重块与所述张力辊分别设置于所述配重座上；及

切膜机构，所述切膜机构包括切膜件及切膜刀，所述切膜件设置于所述送料架上，所述切膜刀与所述切膜件的伸缩轴连接。

2.根据权利要求1所述的电路板覆膜切割设备，其特征在于，还包括传送位置传感器，所述传送位置传感器安装于所述送料架上。

3.根据权利要求1所述的电路板覆膜切割设备，其特征在于，所述送料架上开设有配重滑槽，所述热压机构还包括配重杆，所述配重座滑动设置于所述配重滑槽内，所述配重杆设置于所述配重座上，所述配重块套设于所述配重杆上。

4.根据权利要求1所述的电路板覆膜切割设备，其特征在于，所述切膜机构还包括切膜刀座、切膜导套及切膜导柱，所述切膜刀座设置于所述送料架上，所述切膜导套设置于所述切膜刀座上，所述切膜导柱顺序穿设所述切膜导套及所述切膜刀座，且所述切膜导柱与所述切膜刀连接。

5.据权利要求4所述的电路板覆膜切割设备，其特征在于，所述切膜机构还包扩若干切膜固定杆及若干切膜弹性件，各所述切膜固定杆分别设置于所述切膜刀上，各所述切膜弹性件一一对应设置于各所述切膜固定杆上，各所述切膜弹性件均用于顶持膜材。

6.根据权利要求5所述的电路板覆膜切割设备，其特征在于，所述切膜机构为轴对称结构。

7.根据权利要求1所述的电路板覆膜切割设备，其特征在于，所述送料机构还包括放卷紧固件，所述放卷紧固件的端部穿设所述挡板，且所述放卷紧固件的端部的与所述送料架螺接。

8.根据权利要求1所述的电路板覆膜切割设备，其特征在于，所述送料架的边缘位置处设置有防撞倒角。

9.据权利要求1所述的电路板覆膜切割设备，其特征在于，所述热压电机为无刷直流电机。

10.据权利要求1所述的电路板覆膜切割设备，其特征在于，所述弹性件为弹簧。

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