CN109951965A - 一种金手指贴胶装置及在金手指上贴胶的方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及印制线路板技术领域，具体为一种金手指贴胶装置及在金手指上贴胶的方法。本发明的金手指贴胶装置通过沿PCB的推移方向依次设置胶带定位座、高度调节栓、压紧轮及导向槽，只需以推动的方式使PCB的金手指部位经过压紧轮间的间隙即可将胶带贴在金手指部位，操作简单快速，贴胶效率高，且可适用于任意长度的PCB，无制程限制。本发明的金手指贴胶装置结构简单，容易生产制造，成本低，使用该装置在PCB的金手指部位贴胶，贴胶效率显著高于手工贴胶，且可克服手工贴胶会在板面留指纹汗渍导致氧化隐患及易刮伤板面等问题。

Description

一种金手指贴胶装置及在金手指上贴胶的方法

技术领域

本发明涉及印制线路板技术领域，尤其涉及一种金手指贴胶装置及在金手指上贴胶的方法。

背景技术

在PCB的生产制造过程中，PCB成品板在电测试后，需根据后期元器件贴装工艺的要求在金手指部位贴临时的成品胶带以保护金手指，以避免金手指被氧化或遭受刮划造成损伤等。目前，在PCB的金手指部位贴胶带的方式一般是采用纯手工贴胶带或采用贴胶机贴胶带。纯手工贴胶是根据贴胶带要求，手工执胶带和小刀一处一处切割粘贴，效率极低，粘贴精度低，且容易在板面留下指纹、汗渍，带来氧化隐患，同时还极容易出现刮伤板面等后果。贴胶机贴胶带可避免纯手工贴胶带存在的上述问题，但其需提前制作与待贴胶带PCB匹配的模具，因一个模具仅适用于一种产品型号，因此导致切胶带成本高，不适合应用于小批量产品贴胶，且技术不成熟，不良率高。此外，贴胶机还存在制程限制，如豫鑫达贴胶机，其最大贴板尺寸为450mm×450mm，大于此尺寸的超制程板则无法实现贴胶。

发明内容

本发明针对现有技术在PCB的金手指部位贴胶存在的上述问题，提供一种适用于在任意长度的PCB上贴胶，且结构简单、贴胶效率高的金手指贴胶装置，以及使用该金手指贴胶装置在PCB的金手指部位贴胶的方法。

本发明的一方面，提供一种金手指贴胶装置，用于在PCB的金手指部位贴胶；包括导向板，所述导向板上设有导向槽，所述导向槽的槽宽大于或等于PCB的板厚；在导向槽的入口端的两侧且向远离导向槽的方向依次设有一对压紧轮、一对高度调节栓和一对用于放置胶带卷的胶带固定座，所述该对压紧轮之间的间隙小于PCB的板厚，所述高度调节栓包括调节螺栓和套设在调节螺栓之螺杆上的胶带定位套和调节螺母。

优选的，所述导向板上位于导向槽的一侧设有一胶带切割机构，所述胶带切割机构包括一端与导向槽连通的刀片滑槽和一可沿刀片滑槽移动并伸入导向槽的刀片。

优选的，所述导向槽的上方设有一限位机构，所述限位机构包括一固定块及与固定块连接且位于导向槽上方的挡针，所述固定块固定在导向板上；所述刀片伸入导向槽后其与挡针之间的距离大于或等于PCB的长度。

优选的，所述导向板上设有一与导向槽平行的限位滑槽，所述固定块固定在限位滑槽处。

优选的，所述导向板包括平行设于一底板上的第一挡板和第二挡板，第一挡板和第二挡板间的间隙构成导向槽；所述第一挡板上设有与导向槽垂直的螺丝滑槽，第一挡板通过定位螺丝穿过所述螺丝滑槽固定在底板上。

优选的，所述胶带定位套由若干平垫圈构成。

优选的，所述导向槽的侧壁镶嵌有弹性片。

本发明的另一方面，提供一种在金手指上贴胶的方法，使用以上所述的金手指贴胶装置在PCB的金手指部位贴胶；包括以下步骤：

S1准备：将两胶带卷分别套在两胶带固定座上，并根据PCB上金手指部位的高度调节高度调节栓之胶带定位套的高度；从胶带卷中拉出胶带并将两胶带的端部且具有黏胶的一面相向粘合在一起，然后使胶带绕经胶带定位套并穿过压紧轮之间的间隙后进入导向槽内；

S2贴胶：将PCB从压紧轮往导向槽方向推移，使PCB上金手指部位经过压紧轮从而使胶带粘贴在金手指部位；当PCB完全经过压紧轮后将胶带切断，完成在一块PCB的金手指部位贴胶的工序；

重复步骤S2，在其它PCB的金手指部位贴胶。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明的金手指贴胶装置通过沿PCB的推移方向依次设置胶带定位座、高度调节栓、压紧轮及导向槽，只需以推动的方式使PCB的金手指部位经过压紧轮间的间隙即可将胶带贴在金手指部位，操作简单快速，贴胶效率高，且可适用于任意长度的PCB，无制程限制。通过设置胶带切割机构和限位机构，只需将PCB快速推过压紧轮并将切割机构中的刀片向导向槽推动即可完成贴胶所需动作，无需考虑推板距离且便于切断胶带，可进一步提高贴胶效率。通过调节固定块在限位滑槽的位置可调整挡针与刀片间的距离，从而可适用于不同长度的PCB。第一挡板通过定位螺丝穿过螺丝滑槽固定在底板上，调节定位螺丝与螺丝滑槽的相对位置可调整导向槽的槽宽以适应不同板厚的PCB。本发明的金手指贴胶装置结构简单，容易生产制造，成本低，使用该装置在PCB的金手指部位贴胶，贴胶效率显著高于手工贴胶，且可克服手工贴胶会在板面留指纹汗渍而导致氧化隐患及易刮伤板面等问题。

附图说明

图1为金手指贴胶装置的结构示意图；

图2为图1中A局部的放大视图；

图3为图1中B局部的放大视图；

图4为限位机构、第一挡板、第二挡板和底板的截面剖视图；

图5为高度调节机构的结构示意图；

图6为将胶带卷套于胶带固定座并将胶带一端置于导向槽内的示意图。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例

如图1-5所示，本实施例提供一种金手指贴胶装置，用于在PCB的金手指部位贴胶，包括底板10、第一挡板11、第二挡板12、限位机构、胶带切割机构、一对压紧轮20、一对高度调节栓40、一对胶带固定座30。

第一挡板11和第二挡板12平行固定于底板10上，由第一挡板11与第二挡板12构成导向板，第一挡板11和第二挡板12间的间隙构成导向槽14。

具体的，第二挡板12通过螺丝15固定在底板10上，第二挡板12上设有限位机构，限位机构包括设在第二挡板12且与其长板边平行即与导向槽14平行的限位滑槽131，以及固定块133、挡针132和第一螺栓135与第一螺母134。固定块133上设有穿孔，第一螺栓135穿过穿孔且螺头置于限位滑槽131内，通过与第一螺母134的配合将固定块133固定在限位滑槽131处。挡针132焊接在固定块133上并位于导向槽14的上方用于阻挡PCB经过该处导向槽14。通过调节固定块133与限位滑槽131的相对位置，可调整挡针132与刀片185的距离，使挡针132与刀片185的距离适应于不同长度的PCB，保证挡针132与刀片185的距离大于等于PCB的长度。

第一挡板11上设有与长板边垂直即与导向槽14垂直的螺丝滑槽16，底板10上与螺丝滑槽16对应的位置设有螺孔，第一挡板11通过定位螺丝17穿过所述螺丝滑槽16固定在底板10上。通过调节定位螺丝17与螺丝滑槽16的相对位置可调整第二挡板12的长板边与第一挡板11的长板边的距离，即可调整导向槽14的槽宽，以适应不同板厚的PCB。在第一挡板11上还设有胶带切割机构，胶带切割机构包括设在第一挡板11上的容置仓181、与长板边垂直的刀片滑槽186和分别位于刀片滑槽186两侧的两支撑孔，以及两固定片184、刀片185、推片182和两支撑杆183。两固定片184的一端与推片182垂直焊接，另一端用于夹住刀片185，且两固定片184的该端均设有穿孔，螺栓穿过穿孔并通过与螺母的配合使两固定片184可夹紧刀片185，当需更换刀片185时旋松螺母即可。支撑杆183分别设在固定片184的两侧，且支撑杆183的一端与推片182焊接，另一端插入支撑孔内。推动胶带切割机构的推片182可使刀片185在刀片滑槽186内移动并伸入导向槽14内，从而可将导向槽14内的胶带切断。

在导向槽14的入口端的两侧且向远离导向槽14的方向依次设有一对压紧轮20、一对高度调节栓40和一对用于放置胶带卷的胶带固定座30，压紧轮20、高度调节栓40和胶带固定座30均固定在底板10上。压紧轮20由具有弹性的材料制成，如橡胶或硅胶材质的压紧轮，两压紧轮20之间的间隙小于PCB的板厚，如两者的间隙为0.5mm。高度调节栓40包括调节螺栓41和套设在调节螺栓41之螺杆上的胶带定位套43。在胶带定位套43的两端分别套设有与调节螺栓41匹配的螺母42、44。底板10上设有与所述调节螺栓41匹配的螺孔，调节螺栓41固定在螺孔中，通过调整调节螺栓41旋入螺孔的深度可调节其伸出底板10板面的高度。其中，胶带定位套43由若干平垫圈构成，通过旋紧或旋松螺母44可微调胶带定位套43的长度以适应不同宽度的胶带。胶带固定座30为垂直固设于底板10上的圆柱体，用于将胶带卷套在其上。

在其它实施方案中，还可以在第一挡板11和第二挡板12的长板边上镶嵌弹性片，当PCB经过导向槽14时，导向槽14挤压已贴在金手指部位的胶带，从而使胶带在金手指部位贴得更紧。

使用本实施例的金手指贴胶装置在PCB的金手指部位贴胶的方法，包括以下步骤：

S1准备：调节固定块133与限位滑槽131之间的相对位置，使挡针132与刀片185之间的距离略大于待贴胶的PCB的长度；将两胶带卷分别套在两胶带固定座30上，并根据PCB上金手指部位的高度调节高度调节栓40之胶带定位套43的高度；从胶带卷中拉出胶带并将两胶带的端部且具有黏胶的一面相向粘合在一起，然后使胶带绕经胶带定位套43并穿过压紧轮40之间的间隙后进入导向槽14内，如图6所示。

S2贴胶：将PCB从压紧轮20往导向槽14方向推移且将PCB的一端推至限位机构的挡针132处，使PCB上金手指部位经过压紧轮20从而使胶带粘贴在金手指部位。然后将胶带切割机构的推片182往导向槽14方向推动，使刀片185沿刀片滑槽186移动并伸入导向槽14内从而将导向槽14内的胶带切断，从导向槽14中拿出PCB，至此完成在一块PCB的金手指部位贴胶的工序。

重复步骤S2，在其它PCB的金手指部位贴胶。

以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (8)

1.一种金手指贴胶装置，其特征在于，用于在PCB的金手指部位贴胶；包括导向板，所述导向板上设有导向槽，所述导向槽的槽宽大于或等于PCB的板厚；在导向槽的入口端的两侧且向远离导向槽的方向依次设有一对压紧轮、一对高度调节栓和一对用于放置胶带卷的胶带固定座，所述该对压紧轮之间的间隙小于PCB的板厚，所述高度调节栓包括调节螺栓和套设在调节螺栓之螺杆上的胶带定位套和调节螺母。

2.根据权利要求1所述的金手指贴胶装置，其特征在于，所述导向板上位于导向槽的一侧设有一胶带切割机构，所述胶带切割机构包括一端与导向槽连通的刀片滑槽和一可沿刀片滑槽移动并伸入导向槽的刀片。

3.根据权利要求2所述的金手指贴胶装置，其特征在于，所述导向槽的上方设有一限位机构，所述限位机构包括一固定块及与固定块连接且位于导向槽上方的挡针，所述固定块固定在导向板上；所述刀片伸入导向槽后其与挡针之间的距离大于或等于PCB的长度。

4.根据权利要求3所述的金手指贴胶装置，其特征在于，所述导向板上设有一与导向槽平行的限位滑槽，所述固定块固定在限位滑槽处。

5.根据权利要求1所述的金手指贴胶装置，其特征在于，所述导向板包括平行设于一底板上的第一挡板和第二挡板，第一挡板和第二挡板间的间隙构成导向槽；所述第一挡板上设有与导向槽垂直的螺丝滑槽，第一挡板通过定位螺丝穿过所述螺丝滑槽固定在底板上。

6.根据权利要求1所述的金手指贴胶装置，其特征在于，所述胶带定位套由若干平垫圈构成。

7.根据权利要求1所述的金手指贴胶装置，其特征在于，所述导向槽的侧壁镶嵌有弹性片。

8.一种在金手指上贴胶的方法，其特征在于，使用权利要求1-7任一项所述的金手指贴胶装置在PCB的金手指部位贴胶；包括以下步骤：

S1准备：将两胶带卷分别套在两胶带固定座上，并根据PCB上金手指部位的高度调节高度调节栓之胶带定位套的高度；从胶带卷中拉出胶带并将两胶带的端部且具有黏胶的一面相向粘合在一起，然后使胶带绕经胶带定位套并穿过压紧轮之间的间隙后进入导向槽内；

S2贴胶：将PCB从压紧轮往导向槽方向推移，使PCB上金手指部位经过压紧轮从而使胶带粘贴在金手指部位；当PCB完全经过压紧轮后将胶带切断，完成在一块PCB的金手指部位贴胶的工序；

重复步骤S2，在其它PCB的金手指部位贴胶。