JP4262903B2 - 部品実装装置およびその方法 - Google Patents

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【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶パネル等を製造するための部品実装装置に係り、とりわけ、フィルムキャリアから打ち抜かれた電子部品を基板上に圧着して実装する部品実装装置およびその方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来から、液晶パネル等を製造するための部品実装装置として、フィルムキャリアから打ち抜かれた電子部品を基板上に圧着して実装する部品実装装置が知られている。このような部品実装装置では一般に、フィルムキャリアから打ち抜かれた電子部品をX,Y,θの各軸に移動可能なノズルに受け渡し、このノズルの移動により次工程への引き渡し位置まで電子部品を移送するようになっている。また、ノズルにより引き渡し位置まで移送された電子部品をインデックス機構(本発明を示す図1および図2の符号20参照)に受け渡し、このインデックス機構の複数のヘッドにより電子部品を順次引き渡し位置から圧着位置まで移送するようになっている。
【0003】
なお、このようなインデックス機構を用いると、電子部品が引き渡し位置から圧着位置まで移送される間にその向きが180度反転してしまうことから、打抜位置での電子部品の向きと圧着位置での電子部品の向きとが同一であるような部品実装装置では、電子部品がインデックス機構へ引き渡される前に電子部品の向きをあらかじめ180度反転させておく必要がある。このため、インデックス機構まで電子部品を移送するノズルには、X−Y平面内でのX軸およびY軸方向への移動機構とともに、その軸心を中心としたθ軸回りの回転機構が設けられており、電子部品をその向きを変えつつ所定の引き渡し位置まで移送することができるようになっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年、部品実装装置の高速化がますます要求されるようになってきており、上述したような部品実装装置において、電子部品の移送時間を短縮することが重要な課題となってきている。
【0005】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、実装対象となる電子部品の移送時間を短縮してタクトタイムの短縮および実装効率の向上を図ることができる部品実装装置およびその方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明は、第1に、基板上に電子部品を実装する部品実装装置において、フィルムキャリアから電子部品を打ち抜く打抜装置と、前記打抜装置により打ち抜かれた電子部品をその向きを変えつつ所定の引き渡し位置まで移送する部品移送装置と、前記引き渡し位置にて前記部品移送装置から引き渡された電子部品を基板上に圧着する部品圧着装置と、前記部品移送装置を制御する制御装置とを備え、前記部品移送装置、前記打抜装置により打ち抜かれた電子部品を保持する保持部材と、前記保持部材をその軸心からずれた回転軸を中心として回転自在に支持する支持部材と、前記支持部材を前記回転軸を中心として回転させる回転駆動部と、前記保持部材を前記回転軸に垂直な平面内で移動させる平面移動駆動部とを有し、前記制御装置、前記保持部材にて保持された電子部品を前記引き渡し位置まで移送するとき、前記回転駆動部と前記平面移動駆動部とを並行動作させ、前記回転軸が、前記保持部材により前記打抜装置から電子部品を受け取る受け取り位置と前記引き渡し位置とを結ぶ直線上を移動することを特徴とする部品実装装置を提供する。なお、本発明において前記部品移送装置の前記保持部材は、電子部品を吸着保持するノズルであることが好ましい。
【0007】
本発明は、第2に、基板上に電子部品を実装する部品実装方法において、
フィルムキャリアから電子部品を打ち抜く工程と、前記フィルムキャリアから打ち抜かれた電子部品をその向きを変えつつ所定の引き渡し位置まで移送する工程と、前記引き渡し位置にて引き渡された電子部品を基板上に圧着する工程とを含み、
前記移送する工程において、電子部品をその軸心からずれた回転軸を中心として回転させる動作と、前記回転軸を当該回転軸に垂直な平面内で移動させる動作とを並行して行い、前記回転軸は、フィルムキャリアから電子部品を打ち抜く工程で打ち抜かれた電子部品を受け取る受け取り位置と当該電子部品を引き渡す引き渡し位置とを結ぶ直線上を移動することを特徴とする部品実装方法を提供する。
【0008】
本発明によれば、電子部品を所定の引き渡し位置まで移送する際に、電子部品をその軸心からずれた回転軸を中心として回転させる動作と、回転軸をその自軸に垂直な平面内で移動させる動作とが並行して行われるので、平面内における回転軸の移動距離を従来より短くすることができ、このため、実装対象となる電子部品の移送時間を短縮してタクトタイムの短縮および実装効率の向上を図ることができる。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1乃至図4は本発明による部品実装装置およびその方法の一実施の形態を説明するための図である。
【0010】
図1に示すように、部品実装装置10は、液晶パネル等の基板43上に電子部品42を圧着して実装するものであり、テープ状のフィルムキャリア41から電子部品42を打ち抜く打抜装置11と、打抜装置11によりフィルムキャリア41から打ち抜かれた電子部品42をその向きを変えつつ電子部品受け取り位置Pから電子部品引き渡し位置Hまで移送する部品移送装置14と、電子部品引き渡し位置Hにて部品移送装置14から引き渡された電子部品42を基板43上に圧着する部品圧着装置20とを備えている。
【0011】
このうち、打抜装置11は、フィルムキャリア41を挟んで互いに対向するよう配置された上型12および下型13を有している。ここで、上型12の下面にはパンチ12aが、下型13には上下方向に貫通する貫通孔13aが設けられており、上型12が下降して上型12のパンチ12aが下型13の貫通孔13a内に押し込まれることにより、フィルムキャリア41から電子部品42が打ち抜かれるようになっている。なお、上型12のパンチ12aには真空吸引孔12bが設けられており、打ち抜き後の電子部品42がパンチ12aで吸着保持されるようになっている。
【0012】
部品移送装置14は、打抜装置11により打ち抜かれた電子部品42を吸着保持するノズル(保持部材)15を有し、上型12のパンチ12aで吸着保持された電子部品42を下型13の下方から貫通孔13aを介して受け取ることができるようになっている。なお、ノズル15は、アーム(支持部材)16を介してθ軸駆動部(回転駆動部)17の回転シャフト18に取り付けられており、ノズル15がその軸心からずれた回転軸Lを中心として回転するようになっている。また、θ軸駆動部17はXY軸駆動部(平面移動駆動部)19上に設けられており、ノズル15がアーム16およびθ軸駆動部17とともに回転軸Lに垂直なX−Y平面内で並行移動するようになっている。
【0013】
部品圧着装置20は、回転シャフト25を間欠的に回転させるインデックス駆動部24を有している。インデックス駆動部24の回転シャフト25には4本のアーム21が外方に突出するよう取り付けられており、これら各アーム21が一定方向Rに回転するようになっている。なお、各アーム21には支持部材22を介して熱圧着ヘッド23が上下動可能に支持されている。ここで、各熱圧着ヘッド23は、各アーム21の回転に伴って電子部品引き渡し位置Hおよび電子部品圧着位置Bに順次位置付けられるようになっている。電子部品引き渡し位置Hおよび電子部品圧着位置Bにはそれぞれ加圧シリンダ26,26が設けられており、加圧シリンダ26,26に対して上下動可能に支持された加圧部材27,27により熱圧着ヘッド23,23が下方に向けて加圧されるようになっている。これにより、電子部品引き渡し位置Hにてノズル15から熱圧着ヘッド23へ電子部品42が受け渡され、電子部品圧着位置Bにて熱圧着ヘッド23に保持された電子部品42が基板43上に圧着される。
【0014】
なお、基板43は、可動テーブル28上に載置されている。可動テーブル28は、基板43を吸着保持する載置台32と、この載置台32をX,Y,θの各軸方向に移動させるX軸テーブル29、Y軸テーブル30およびθ軸テーブル31からなっており、X軸テーブル29およびY軸テーブル30を駆動することにより基板43がX−Y平面内で並行移動し、θ軸テーブル31を駆動することにより基板43がX−Y平面内で回転するようになっている。
【0015】
また、部品移送装置14や部品圧着装置20、可動テーブル28等は制御装置50に接続されており、この制御装置50により、後述の動作制御がなされるようになっている。
【0016】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。
【0017】
まず、打抜装置11の上型12を下型13に対して下降させ、上型12のパンチ12aを下型13の貫通孔13a内に押し込むことにより、フィルムキャリア41から電子部品42を打ち抜く。このとき、上型12のパンチ12aは吸着状態となっており、打ち抜き後の電子部品42がパンチ12aで吸着保持される。
【0018】
次いで、上型12のパンチ12aをさらに下降させ、パンチ12aで吸着保持された電子部品42を吸着状態のノズル15と接触させる。ここで、ノズル15およびパンチ12aにはそれぞれ電子部品42の吸着の有無を検出する吸着センサが設けられており、ノズル15の吸着センサがオンとなった時点でパンチ12aの吸着状態を解除し、またパンチ12aの吸着センサがオフとなった時点で上型12(パンチ12a)を上昇させることにより、電子部品受け取り位置Pにて電子部品42がパンチ12aからノズル15へ受け渡される。
【0019】
その後、部品移送装置14のθ軸駆動部17およびXY軸駆動部19により、図2に示すように、ノズル15に保持された電子部品42をその向きを変えつつ電子部品受け取り位置Pから電子部品引き渡し位置Hまで移送する。
【0020】
図2に示すように、θ軸駆動部17はその回転軸Lが電子部品受け取り位置Pおよび電子部品引き渡し位置Hを結ぶ直線PH上に位置するよう配置され、またθ軸駆動部17の回転シャフト18に取り付けられたアーム16も直線PH上に位置するよう配置されている。
【0021】
この状態で、XY軸駆動部19により、ノズル15を回転軸Lに垂直なX−Y平面内で並行移動させながら、θ軸駆動部17により、電子部品42が吸着保持されたノズル15をその軸心からずれた回転軸Lを中心として180度回転させる。
【0022】
図3はノズル15の軸心と回転軸Lとがずれている場合の電子部品42の移動量(並行移動による移動量)を説明するための図である。図3に示すように、電子部品受け取り位置Pの座標を(x,y)、電子部品引き渡し位置Hの座標を(x,y)、これら2つの位置P,H間の相対角度をθph、アーム16の長さ(ノズル15の軸心と回転軸Lとの差)をlとすると、XY軸駆動部19によるX,Yの各軸の移動量Δx,Δy、およびθ軸駆動部17によるθ軸の移動量Δθは、次のとおりとなる。
【0023】
X軸:Δx=|x−x|−2×|l×cosθph
Y軸:Δy=|y−y|−2×|l×sinθph
θ軸:Δθ=180度
これに対し、ノズル15の軸心と回転軸Lとが一致している場合には、図4に示すように、XY軸駆動部19によるX,Yの各軸の移動量Δx′,Δy′、およびθ軸駆動部17によるθ軸の移動量Δθ′は、次のとおりとなる。
【0024】
X軸:Δx′=|x−x
Y軸:Δy′=|y−y
θ軸:Δθ′=180度
従って、図3に示す場合(本実施の形態の場合)には、図4に示す場合に比べて、θ軸駆動部17によるθ軸回りの回転に関しては同一の時間がかかるが、XY軸駆動部19によるX,Y軸の移動に関してはその移動距離が短くなるので、その分だけ移送時間を短縮することができる。
【0025】
その後、電子部品引き渡し位置Hに位置付けられた吸着状態の熱圧着ヘッド23を加圧シリンダ26の加圧部材27により加圧して下降させ、ノズル15に吸着保持された電子部品42と接触させる。ここで、熱圧着ヘッド23およびノズル15にはそれぞれ電子部品42の吸着の有無を検出する吸着センサが設けられており、熱圧着ヘッド23の吸着センサがオンとなった時点でノズル15の吸着状態を解除し、またノズル15の吸着センサがオフとなった時点で熱圧着ヘッド23を上昇させることにより、電子部品引き渡し位置Hにて電子部品42がノズル15から熱圧着ヘッド23へ受け渡される。
【0026】
ここで、インデックス駆動部24により、各熱圧着ヘッド23は各アーム21の回転に伴って回転しており、電子部品引き渡し位置Hにて電子部品42が引き渡された熱圧着ヘッド23は電子部品圧着位置Bに位置付けられる。
【0027】
その後、熱圧着ヘッド23が電子部品圧着位置Bに位置付けられると、この熱圧着ヘッド23を加圧シリンダ26の加圧部材27により加圧して下降させ、熱圧着ヘッド23に保持された電子部品42を基板43上に圧着する。
【0028】
このように本実施の形態によれば、電子部品42を電子部品引き渡し位置Hまで移送する際に、電子部品42が吸着保持されるノズル15をその軸心からずれた回転軸Lを中心として回転させるようにしているので、電子部品42の回転と同時にこの回転によるX−Y平面内での並行移動を行うことができ、このため、実装対象となる電子部品42の移送時間を短縮してタクトタイムの短縮および実装効率の向上を図ることができる。
【0029】
なお、上述した実施の形態においては、平面移動駆動部に相当するXY軸駆動部19によりノズル15をX軸およびY軸の二軸方向に移動可能としたが、この平面移動駆動部は、ノズル15を一軸方向にだけ直線移動させるものであってもよい。この場合、その一軸方向は、図3を借りると、直線PH方向とするのが好ましい。
【0030】
また、上述した実施の形態においては、XY軸駆動部19によりノズル15をX−Y平面内で並行移動させている最中に、θ軸駆動部17によりノズル15を回転軸Lを中心として回転させるようにしたが、(1)XY軸駆動部19によりノズル15がX−Y平面内にて並行移動を開始するタイミング、あるいは一軸直線方向への移動開始タイミングと、θ軸駆動部17によりノズル15が回転を開始するタイミングが同じで、しかも終了タイミングも同じ場合、(2)XY軸駆動部19によりノズル15がX−Y平面内にて並行移動を開始した後、あるいは一軸直線方向への移動を開始した後に、θ軸駆動部17によりノズル15が回転を開始する場合、(3)θ軸駆動部17によりノズル15が回転を開始した後に、XY軸駆動部19によりノズル15がX−Y平面内にて並行移動を開始、あるいは一軸直線方向への移動を開始する場合等、のように、ノズル15のX−Y平面内での並行移動、あるいは一軸直線方向への移動の動作と、θ軸駆動部17によるノズル15の回転動作とが少なくとも一部において並行して行われるものであればよい。
【0031】
さらに、上述した実施の形態においては、部品移送装置14が打抜装置11から受け取った電子部品42を部品圧着装置20に直接引き渡しているが、部品移送装置14と部品圧着装置20との間に、さらに別の移送装置を介在させるようにしてもよい。
【0032】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、電子部品を所定の引き渡し位置まで移送する際に、電子部品をその軸心からずれた回転軸を中心として回転させる動作と、回転軸をその自軸に垂直な平面内で移動させる動作とが並行して行われるので、平面内における回転軸の移動距離を従来より短くすることができ、このため、実装対象となる電子部品の移送時間を短縮してタクトタイムの短縮および実装効率の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による部品実装装置の一実施の形態を示す図。
【図2】図1に示す部品実装装置の作用を説明するための図。
【図3】ノズルの軸心と回転軸とがずれている場合の電子部品の移動量(並行移動による移動量)を説明するための図。
【図4】ノズルの軸心と回転軸とが一致している場合の電子部品の移動量(並行移動による移動量)を説明するための図。
【符号の説明】
10 部品実装装置
11 打抜装置
12 上型
12a パンチ
12b 真空吸引孔
13 下型
13a 貫通孔
14 部品移送装置
15 ノズル(保持部材)
16 アーム(支持部材)
17 θ軸駆動部(回転駆動部)
18 回転シャフト
19 XY軸駆動部(並行移動駆動部)
20 部品圧着装置
21 アーム
22 支持部材
23 熱圧着ヘッド
24 インデックス駆動部
25 回転シャフト
26 加圧シリンダ
27 加圧部材
28 可動テーブル
29 X軸テーブル
30 Y軸テーブル
31 θ軸テーブル
32 載置台
41 フィルムキャリア
42 電子部品
43 基板
L 回転軸
P 電子部品受け取り位置
H 電子部品引き渡し位置
B 電子部品圧着位置

Claims (3)

  1. 基板上に電子部品を実装する部品実装装置において、
    フィルムキャリアから電子部品を打ち抜く打抜装置と、
    前記打抜装置により打ち抜かれた電子部品をその向きを変えつつ所定の引き渡し位置まで移送する部品移送装置と、
    前記引き渡し位置にて前記部品移送装置から引き渡された電子部品を基板上に圧着する部品圧着装置と、
    前記部品移送装置を制御する制御装置とを備え、
    前記部品移送装置は、前記打抜装置により打ち抜かれた電子部品を保持する保持部材と、前記保持部材をその軸心からずれた回転軸を中心として回転自在に支持する支持部材と、前記支持部材を前記回転軸を中心として回転させる回転駆動部と、前記保持部材を前記回転軸に垂直な平面内で移動させる平面移動駆動部とを有し、
    前記制御装置は、前記保持部材にて保持された電子部品を前記引き渡し位置まで移送するとき、前記回転駆動部と前記平面移動駆動部とを並行動作させ、
    前記回転軸は、前記保持部材により前記打抜装置から電子部品を受け取る受け取り位置と前記引き渡し位置とを結ぶ直線上を移動することを特徴とする部品実装装置。
  2. 前記部品移送装置の前記保持部材は、電子部品を吸着保持するノズルであることを特徴とする請求項1記載の部品実装装置。
  3. 基板上に電子部品を実装する部品実装方法において、
    フィルムキャリアから電子部品を打ち抜く工程と、
    前記フィルムキャリアから打ち抜かれた電子部品をその向きを変えつつ所定の引き渡し位置まで移送する工程と、
    前記引き渡し位置にて引き渡された電子部品を基板上に圧着する工程とを含み、
    前記移送する工程において、電子部品をその軸心からずれた回転軸を中心として回転させる動作と、前記回転軸を当該回転軸に垂直な平面内で移動させる動作とを並行して行い、
    前記回転軸は、フィルムキャリアから電子部品を打ち抜く工程で打ち抜かれた電子部品を受け取る受け取り位置と当該電子部品を引き渡す引き渡し位置とを結ぶ直線上を移動することを特徴とする部品実装方法。
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