JP2002314294A - 部品実装装置およびその方法 - Google Patents
部品実装装置およびその方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装対象となる電子部品の移送時間を短縮し
てタクトタイムの短縮および実装効率の向上を図ること
ができる部品実装装置を提供する。 【解決手段】 部品実装装置１０は、フィルムキャリア
４１から電子部品４２を打ち抜く打抜装置１１と、打抜
装置１１によりフィルムキャリア４１から打ち抜かれた
電子部品４２をその向きを変えつつ電子部品受け取り位
置Ｐから電子部品引き渡し位置Ｈまで移送する部品移送
装置１４とを備えている。部品移送装置１４は、打抜装
置１１により打ち抜かれた電子部品４２を吸着保持する
ノズル１５を有している。ノズル１５は、アーム１６を
介してθ軸駆動部１７の回転シャフト１８に取り付けら
れており、ノズル１５がその軸心からずれた回転軸Ｌを
中心として回転するようになっている。また、θ軸駆動
部１７はＸＹ軸駆動部１９上に設けられており、ノズル
１５がアーム１６およびθ軸駆動部１７とともに回転軸
Ｌに垂直なＸ−Ｙ平面内で並行移動するようになってい
る。
てタクトタイムの短縮および実装効率の向上を図ること
ができる部品実装装置を提供する。 【解決手段】 部品実装装置１０は、フィルムキャリア
４１から電子部品４２を打ち抜く打抜装置１１と、打抜
装置１１によりフィルムキャリア４１から打ち抜かれた
電子部品４２をその向きを変えつつ電子部品受け取り位
置Ｐから電子部品引き渡し位置Ｈまで移送する部品移送
装置１４とを備えている。部品移送装置１４は、打抜装
置１１により打ち抜かれた電子部品４２を吸着保持する
ノズル１５を有している。ノズル１５は、アーム１６を
介してθ軸駆動部１７の回転シャフト１８に取り付けら
れており、ノズル１５がその軸心からずれた回転軸Ｌを
中心として回転するようになっている。また、θ軸駆動
部１７はＸＹ軸駆動部１９上に設けられており、ノズル
１５がアーム１６およびθ軸駆動部１７とともに回転軸
Ｌに垂直なＸ−Ｙ平面内で並行移動するようになってい
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶パネル等を製
造するための部品実装装置に係り、とりわけ、フィルム
キャリアから打ち抜かれた電子部品を基板上に圧着して
実装する部品実装装置およびその方法に関する。
造するための部品実装装置に係り、とりわけ、フィルム
キャリアから打ち抜かれた電子部品を基板上に圧着して
実装する部品実装装置およびその方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、液晶パネル等を製造するため
の部品実装装置として、フィルムキャリアから打ち抜か
れた電子部品を基板上に圧着して実装する部品実装装置
が知られている。このような部品実装装置では一般に、
フィルムキャリアから打ち抜かれた電子部品をＸ，Ｙ，
θの各軸に移動可能なノズルに受け渡し、このノズルの
移動により次工程への引き渡し位置まで電子部品を移送
するようになっている。また、ノズルにより引き渡し位
置まで移送された電子部品をインデックス機構（本発明
を示す図１および図２の符号２０参照）に受け渡し、こ
のインデックス機構の複数のヘッドにより電子部品を順
次引き渡し位置から圧着位置まで移送するようになって
いる。
の部品実装装置として、フィルムキャリアから打ち抜か
れた電子部品を基板上に圧着して実装する部品実装装置
が知られている。このような部品実装装置では一般に、
フィルムキャリアから打ち抜かれた電子部品をＸ，Ｙ，
θの各軸に移動可能なノズルに受け渡し、このノズルの
移動により次工程への引き渡し位置まで電子部品を移送
するようになっている。また、ノズルにより引き渡し位
置まで移送された電子部品をインデックス機構（本発明
を示す図１および図２の符号２０参照）に受け渡し、こ
のインデックス機構の複数のヘッドにより電子部品を順
次引き渡し位置から圧着位置まで移送するようになって
いる。
【０００３】なお、このようなインデックス機構を用い
ると、電子部品が引き渡し位置から圧着位置まで移送さ
れる間にその向きが１８０度反転してしまうことから、
打抜位置での電子部品の向きと圧着位置での電子部品の
向きとが同一であるような部品実装装置では、電子部品
がインデックス機構へ引き渡される前に電子部品の向き
をあらかじめ１８０度反転させておく必要がある。この
ため、インデックス機構まで電子部品を移送するノズル
には、Ｘ−Ｙ平面内でのＸ軸およびＹ軸方向への移動機
構とともに、その軸心を中心としたθ軸回りの回転機構
が設けられており、電子部品をその向きを変えつつ所定
の引き渡し位置まで移送することができるようになって
いる。
ると、電子部品が引き渡し位置から圧着位置まで移送さ
れる間にその向きが１８０度反転してしまうことから、
打抜位置での電子部品の向きと圧着位置での電子部品の
向きとが同一であるような部品実装装置では、電子部品
がインデックス機構へ引き渡される前に電子部品の向き
をあらかじめ１８０度反転させておく必要がある。この
ため、インデックス機構まで電子部品を移送するノズル
には、Ｘ−Ｙ平面内でのＸ軸およびＹ軸方向への移動機
構とともに、その軸心を中心としたθ軸回りの回転機構
が設けられており、電子部品をその向きを変えつつ所定
の引き渡し位置まで移送することができるようになって
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、部品
実装装置の高速化がますます要求されるようになってき
ており、上述したような部品実装装置において、電子部
品の移送時間を短縮することが重要な課題となってきて
いる。
実装装置の高速化がますます要求されるようになってき
ており、上述したような部品実装装置において、電子部
品の移送時間を短縮することが重要な課題となってきて
いる。
【０００５】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、実装対象となる電子部品の移送時間を短縮
してタクトタイムの短縮および実装効率の向上を図るこ
とができる部品実装装置およびその方法を提供すること
を目的とする。
ものであり、実装対象となる電子部品の移送時間を短縮
してタクトタイムの短縮および実装効率の向上を図るこ
とができる部品実装装置およびその方法を提供すること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、第１に、基板
上に電子部品を実装する部品実装装置において、フィル
ムキャリアから電子部品を打ち抜く打抜装置と、前記打
抜装置により打ち抜かれた電子部品をその向きを変えつ
つ所定の引き渡し位置まで移送する部品移送装置と、前
記引き渡し位置にて前記部品移送装置から引き渡された
電子部品を基板上に圧着する部品圧着装置と、前記部品
移送装置を制御する制御装置とを備え、前記部品移送装
置は、前記打抜装置により打ち抜かれた電子部品を保持
する保持部材と、前記保持部材をその軸心からずれた回
転軸を中心として回転自在に支持する支持部材と、前記
支持部材を前記回転軸を中心として回転させる回転駆動
部と、前記保持部材を前記回転軸に垂直な平面内で移動
させる平面移動駆動部とを有し、前記制御装置は、前記
保持部材にて保持された電子部品を前記引き渡し位置ま
で移送するとき、前記回転駆動部と前記平面移動駆動部
とを並行動作させることを特徴とする部品実装装置を提
供する。なお、本発明において、前記回転軸は、前記保
持部材により前記打抜装置から電子部品を受け取る受け
取り位置と前記引き渡し位置とを結ぶ直線上を移動する
ことが好ましい。また、前記部品移送装置の前記保持部
材は、電子部品を吸着保持するノズルであることが好ま
しい。
上に電子部品を実装する部品実装装置において、フィル
ムキャリアから電子部品を打ち抜く打抜装置と、前記打
抜装置により打ち抜かれた電子部品をその向きを変えつ
つ所定の引き渡し位置まで移送する部品移送装置と、前
記引き渡し位置にて前記部品移送装置から引き渡された
電子部品を基板上に圧着する部品圧着装置と、前記部品
移送装置を制御する制御装置とを備え、前記部品移送装
置は、前記打抜装置により打ち抜かれた電子部品を保持
する保持部材と、前記保持部材をその軸心からずれた回
転軸を中心として回転自在に支持する支持部材と、前記
支持部材を前記回転軸を中心として回転させる回転駆動
部と、前記保持部材を前記回転軸に垂直な平面内で移動
させる平面移動駆動部とを有し、前記制御装置は、前記
保持部材にて保持された電子部品を前記引き渡し位置ま
で移送するとき、前記回転駆動部と前記平面移動駆動部
とを並行動作させることを特徴とする部品実装装置を提
供する。なお、本発明において、前記回転軸は、前記保
持部材により前記打抜装置から電子部品を受け取る受け
取り位置と前記引き渡し位置とを結ぶ直線上を移動する
ことが好ましい。また、前記部品移送装置の前記保持部
材は、電子部品を吸着保持するノズルであることが好ま
しい。
【０００７】本発明は、第２に、基板上に電子部品を実
装する部品実装方法において、フィルムキャリアから電
子部品を打ち抜く工程と、前記フィルムキャリアから打
ち抜かれた電子部品をその向きを変えつつ所定の引き渡
し位置まで移送する工程と、前記引き渡し位置にて引き
渡された電子部品を基板上に圧着する工程とを含み、前
記移送する工程において、電子部品をその軸心からずれ
た回転軸を中心として回転させることを特徴とする部品
実装方法を提供する。
装する部品実装方法において、フィルムキャリアから電
子部品を打ち抜く工程と、前記フィルムキャリアから打
ち抜かれた電子部品をその向きを変えつつ所定の引き渡
し位置まで移送する工程と、前記引き渡し位置にて引き
渡された電子部品を基板上に圧着する工程とを含み、前
記移送する工程において、電子部品をその軸心からずれ
た回転軸を中心として回転させることを特徴とする部品
実装方法を提供する。
【０００８】本発明によれば、電子部品を所定の引き渡
し位置まで移送する際に、電子部品をその軸心からずれ
た回転軸を中心として回転させる動作と、回転軸をその
自軸に垂直な平面内で移動させる動作とが並行して行わ
れるので、平面内における回転軸の移動距離を従来より
短くすることができ、このため、実装対象となる電子部
品の移送時間を短縮してタクトタイムの短縮および実装
効率の向上を図ることができる。
し位置まで移送する際に、電子部品をその軸心からずれ
た回転軸を中心として回転させる動作と、回転軸をその
自軸に垂直な平面内で移動させる動作とが並行して行わ
れるので、平面内における回転軸の移動距離を従来より
短くすることができ、このため、実装対象となる電子部
品の移送時間を短縮してタクトタイムの短縮および実装
効率の向上を図ることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。図１乃至図４は本発明によ
る部品実装装置およびその方法の一実施の形態を説明す
るための図である。
施の形態について説明する。図１乃至図４は本発明によ
る部品実装装置およびその方法の一実施の形態を説明す
るための図である。
【００１０】図１に示すように、部品実装装置１０は、
液晶パネル等の基板４３上に電子部品４２を圧着して実
装するものであり、テープ状のフィルムキャリア４１か
ら電子部品４２を打ち抜く打抜装置１１と、打抜装置１
１によりフィルムキャリア４１から打ち抜かれた電子部
品４２をその向きを変えつつ電子部品受け取り位置Ｐか
ら電子部品引き渡し位置Ｈまで移送する部品移送装置１
４と、電子部品引き渡し位置Ｈにて部品移送装置１４か
ら引き渡された電子部品４２を基板４３上に圧着する部
品圧着装置２０とを備えている。
液晶パネル等の基板４３上に電子部品４２を圧着して実
装するものであり、テープ状のフィルムキャリア４１か
ら電子部品４２を打ち抜く打抜装置１１と、打抜装置１
１によりフィルムキャリア４１から打ち抜かれた電子部
品４２をその向きを変えつつ電子部品受け取り位置Ｐか
ら電子部品引き渡し位置Ｈまで移送する部品移送装置１
４と、電子部品引き渡し位置Ｈにて部品移送装置１４か
ら引き渡された電子部品４２を基板４３上に圧着する部
品圧着装置２０とを備えている。
【００１１】このうち、打抜装置１１は、フィルムキャ
リア４１を挟んで互いに対向するよう配置された上型１
２および下型１３を有している。ここで、上型１２の下
面にはパンチ１２ａが、下型１３には上下方向に貫通す
る貫通孔１３ａが設けられており、上型１２が下降して
上型１２のパンチ１２ａが下型１３の貫通孔１３ａ内に
押し込まれることにより、フィルムキャリア４１から電
子部品４２が打ち抜かれるようになっている。なお、上
型１２のパンチ１２ａには真空吸引孔１２ｂが設けられ
ており、打ち抜き後の電子部品４２がパンチ１２ａで吸
着保持されるようになっている。
リア４１を挟んで互いに対向するよう配置された上型１
２および下型１３を有している。ここで、上型１２の下
面にはパンチ１２ａが、下型１３には上下方向に貫通す
る貫通孔１３ａが設けられており、上型１２が下降して
上型１２のパンチ１２ａが下型１３の貫通孔１３ａ内に
押し込まれることにより、フィルムキャリア４１から電
子部品４２が打ち抜かれるようになっている。なお、上
型１２のパンチ１２ａには真空吸引孔１２ｂが設けられ
ており、打ち抜き後の電子部品４２がパンチ１２ａで吸
着保持されるようになっている。
【００１２】部品移送装置１４は、打抜装置１１により
打ち抜かれた電子部品４２を吸着保持するノズル（保持
部材）１５を有し、上型１２のパンチ１２ａで吸着保持
された電子部品４２を下型１３の下方から貫通孔１３ａ
を介して受け取ることができるようになっている。な
お、ノズル１５は、アーム（支持部材）１６を介してθ
軸駆動部（回転駆動部）１７の回転シャフト１８に取り
付けられており、ノズル１５がその軸心からずれた回転
軸Ｌを中心として回転するようになっている。また、θ
軸駆動部１７はＸＹ軸駆動部（平面移動駆動部）１９上
に設けられており、ノズル１５がアーム１６およびθ軸
駆動部１７とともに回転軸Ｌに垂直なＸ−Ｙ平面内で並
行移動するようになっている。
打ち抜かれた電子部品４２を吸着保持するノズル（保持
部材）１５を有し、上型１２のパンチ１２ａで吸着保持
された電子部品４２を下型１３の下方から貫通孔１３ａ
を介して受け取ることができるようになっている。な
お、ノズル１５は、アーム（支持部材）１６を介してθ
軸駆動部（回転駆動部）１７の回転シャフト１８に取り
付けられており、ノズル１５がその軸心からずれた回転
軸Ｌを中心として回転するようになっている。また、θ
軸駆動部１７はＸＹ軸駆動部（平面移動駆動部）１９上
に設けられており、ノズル１５がアーム１６およびθ軸
駆動部１７とともに回転軸Ｌに垂直なＸ−Ｙ平面内で並
行移動するようになっている。
【００１３】部品圧着装置２０は、回転シャフト２５を
間欠的に回転させるインデックス駆動部２４を有してい
る。インデックス駆動部２４の回転シャフト２５には４
本のアーム２１が外方に突出するよう取り付けられてお
り、これら各アーム２１が一定方向Ｒに回転するように
なっている。なお、各アーム２１には支持部材２２を介
して熱圧着ヘッド２３が上下動可能に支持されている。
ここで、各熱圧着ヘッド２３は、各アーム２１の回転に
伴って電子部品引き渡し位置Ｈおよび電子部品圧着位置
Ｂに順次位置付けられるようになっている。電子部品引
き渡し位置Ｈおよび電子部品圧着位置Ｂにはそれぞれ加
圧シリンダ２６，２６が設けられており、加圧シリンダ
２６，２６に対して上下動可能に支持された加圧部材２
７，２７により熱圧着ヘッド２３，２３が下方に向けて
加圧されるようになっている。これにより、電子部品引
き渡し位置Ｈにてノズル１５から熱圧着ヘッド２３へ電
子部品４２が受け渡され、電子部品圧着位置Ｂにて熱圧
着ヘッド２３に保持された電子部品４２が基板４３上に
圧着される。
間欠的に回転させるインデックス駆動部２４を有してい
る。インデックス駆動部２４の回転シャフト２５には４
本のアーム２１が外方に突出するよう取り付けられてお
り、これら各アーム２１が一定方向Ｒに回転するように
なっている。なお、各アーム２１には支持部材２２を介
して熱圧着ヘッド２３が上下動可能に支持されている。
ここで、各熱圧着ヘッド２３は、各アーム２１の回転に
伴って電子部品引き渡し位置Ｈおよび電子部品圧着位置
Ｂに順次位置付けられるようになっている。電子部品引
き渡し位置Ｈおよび電子部品圧着位置Ｂにはそれぞれ加
圧シリンダ２６，２６が設けられており、加圧シリンダ
２６，２６に対して上下動可能に支持された加圧部材２
７，２７により熱圧着ヘッド２３，２３が下方に向けて
加圧されるようになっている。これにより、電子部品引
き渡し位置Ｈにてノズル１５から熱圧着ヘッド２３へ電
子部品４２が受け渡され、電子部品圧着位置Ｂにて熱圧
着ヘッド２３に保持された電子部品４２が基板４３上に
圧着される。
【００１４】なお、基板４３は、可動テーブル２８上に
載置されている。可動テーブル２８は、基板４３を吸着
保持する載置台３２と、この載置台３２をＸ，Ｙ，θの
各軸方向に移動させるＸ軸テーブル２９、Ｙ軸テーブル
３０およびθ軸テーブル３１からなっており、Ｘ軸テー
ブル２９およびＹ軸テーブル３０を駆動することにより
基板４３がＸ−Ｙ平面内で並行移動し、θ軸テーブル３
１を駆動することにより基板４３がＸ−Ｙ平面内で回転
するようになっている。
載置されている。可動テーブル２８は、基板４３を吸着
保持する載置台３２と、この載置台３２をＸ，Ｙ，θの
各軸方向に移動させるＸ軸テーブル２９、Ｙ軸テーブル
３０およびθ軸テーブル３１からなっており、Ｘ軸テー
ブル２９およびＹ軸テーブル３０を駆動することにより
基板４３がＸ−Ｙ平面内で並行移動し、θ軸テーブル３
１を駆動することにより基板４３がＸ−Ｙ平面内で回転
するようになっている。
【００１５】また、部品移送装置１４や部品圧着装置２
０、可動テーブル２８等は制御装置５０に接続されてお
り、この制御装置５０により、後述の動作制御がなされ
るようになっている。
０、可動テーブル２８等は制御装置５０に接続されてお
り、この制御装置５０により、後述の動作制御がなされ
るようになっている。
【００１６】次に、このような構成からなる本実施の形
態の作用について説明する。
態の作用について説明する。
【００１７】まず、打抜装置１１の上型１２を下型１３
に対して下降させ、上型１２のパンチ１２ａを下型１３
の貫通孔１３ａ内に押し込むことにより、フィルムキャ
リア４１から電子部品４２を打ち抜く。このとき、上型
１２のパンチ１２ａは吸着状態となっており、打ち抜き
後の電子部品４２がパンチ１２ａで吸着保持される。
に対して下降させ、上型１２のパンチ１２ａを下型１３
の貫通孔１３ａ内に押し込むことにより、フィルムキャ
リア４１から電子部品４２を打ち抜く。このとき、上型
１２のパンチ１２ａは吸着状態となっており、打ち抜き
後の電子部品４２がパンチ１２ａで吸着保持される。
【００１８】次いで、上型１２のパンチ１２ａをさらに
下降させ、パンチ１２ａで吸着保持された電子部品４２
を吸着状態のノズル１５と接触させる。ここで、ノズル
１５およびパンチ１２ａにはそれぞれ電子部品４２の吸
着の有無を検出する吸着センサが設けられており、ノズ
ル１５の吸着センサがオンとなった時点でパンチ１２ａ
の吸着状態を解除し、またパンチ１２ａの吸着センサが
オフとなった時点で上型１２（パンチ１２ａ）を上昇さ
せることにより、電子部品受け取り位置Ｐにて電子部品
４２がパンチ１２ａからノズル１５へ受け渡される。
下降させ、パンチ１２ａで吸着保持された電子部品４２
を吸着状態のノズル１５と接触させる。ここで、ノズル
１５およびパンチ１２ａにはそれぞれ電子部品４２の吸
着の有無を検出する吸着センサが設けられており、ノズ
ル１５の吸着センサがオンとなった時点でパンチ１２ａ
の吸着状態を解除し、またパンチ１２ａの吸着センサが
オフとなった時点で上型１２（パンチ１２ａ）を上昇さ
せることにより、電子部品受け取り位置Ｐにて電子部品
４２がパンチ１２ａからノズル１５へ受け渡される。
【００１９】その後、部品移送装置１４のθ軸駆動部１
７およびＸＹ軸駆動部１９により、図２に示すように、
ノズル１５に保持された電子部品４２をその向きを変え
つつ電子部品受け取り位置Ｐから電子部品引き渡し位置
Ｈまで移送する。
７およびＸＹ軸駆動部１９により、図２に示すように、
ノズル１５に保持された電子部品４２をその向きを変え
つつ電子部品受け取り位置Ｐから電子部品引き渡し位置
Ｈまで移送する。
【００２０】図２に示すように、θ軸駆動部１７はその
回転軸Ｌが電子部品受け取り位置Ｐおよび電子部品引き
渡し位置Ｈを結ぶ直線ＰＨ上に位置するよう配置され、
またθ軸駆動部１７の回転シャフト１８に取り付けられ
たアーム１６も直線ＰＨ上に位置するよう配置されてい
る。
回転軸Ｌが電子部品受け取り位置Ｐおよび電子部品引き
渡し位置Ｈを結ぶ直線ＰＨ上に位置するよう配置され、
またθ軸駆動部１７の回転シャフト１８に取り付けられ
たアーム１６も直線ＰＨ上に位置するよう配置されてい
る。
【００２１】この状態で、ＸＹ軸駆動部１９により、ノ
ズル１５を回転軸Ｌに垂直なＸ−Ｙ平面内で並行移動さ
せながら、θ軸駆動部１７により、電子部品４２が吸着
保持されたノズル１５をその軸心からずれた回転軸Ｌを
中心として１８０度回転させる。
ズル１５を回転軸Ｌに垂直なＸ−Ｙ平面内で並行移動さ
せながら、θ軸駆動部１７により、電子部品４２が吸着
保持されたノズル１５をその軸心からずれた回転軸Ｌを
中心として１８０度回転させる。
【００２２】図３はノズル１５の軸心と回転軸Ｌとがず
れている場合の電子部品４２の移動量（並行移動による
移動量）を説明するための図である。図３に示すよう
に、電子部品受け取り位置Ｐの座標を（ｘｐ，ｙｐ）、
電子部品引き渡し位置Ｈの座標を（ｘｈ，ｙｈ）、これ
ら２つの位置Ｐ，Ｈ間の相対角度をθｐｈ、アーム１６
の長さ（ノズル１５の軸心と回転軸Ｌとの差）をｌとす
ると、ＸＹ軸駆動部１９によるＸ，Ｙの各軸の移動量Δ
ｘ，Δｙ、およびθ軸駆動部１７によるθ軸の移動量Δ
θは、次のとおりとなる。
れている場合の電子部品４２の移動量（並行移動による
移動量）を説明するための図である。図３に示すよう
に、電子部品受け取り位置Ｐの座標を（ｘｐ，ｙｐ）、
電子部品引き渡し位置Ｈの座標を（ｘｈ，ｙｈ）、これ
ら２つの位置Ｐ，Ｈ間の相対角度をθｐｈ、アーム１６
の長さ（ノズル１５の軸心と回転軸Ｌとの差）をｌとす
ると、ＸＹ軸駆動部１９によるＸ，Ｙの各軸の移動量Δ
ｘ，Δｙ、およびθ軸駆動部１７によるθ軸の移動量Δ
θは、次のとおりとなる。
【００２３】Ｘ軸：Δｘ＝｜ｘｐ−ｘｈ｜−２×｜ｌ×
ｃｏｓθｐｈ｜ Ｙ軸：Δｙ＝｜ｙｐ−ｙｈ｜−２×｜ｌ×ｓｉｎθｐｈ
｜ θ軸：Δθ＝１８０度 これに対し、ノズル１５の軸心と回転軸Ｌとが一致して
いる場合には、図４に示すように、ＸＹ軸駆動部１９に
よるＸ，Ｙの各軸の移動量Δｘ′，Δｙ′、およびθ軸
駆動部１７によるθ軸の移動量Δθ′は、次のとおりと
なる。
ｃｏｓθｐｈ｜ Ｙ軸：Δｙ＝｜ｙｐ−ｙｈ｜−２×｜ｌ×ｓｉｎθｐｈ
｜ θ軸：Δθ＝１８０度 これに対し、ノズル１５の軸心と回転軸Ｌとが一致して
いる場合には、図４に示すように、ＸＹ軸駆動部１９に
よるＸ，Ｙの各軸の移動量Δｘ′，Δｙ′、およびθ軸
駆動部１７によるθ軸の移動量Δθ′は、次のとおりと
なる。
【００２４】Ｘ軸：Δｘ′＝｜ｘｐ−ｘｈ｜ Ｙ軸：Δｙ′＝｜ｙｐ−ｙｈ｜ θ軸：Δθ′＝１８０度 従って、図３に示す場合（本実施の形態の場合）には、
図４に示す場合に比べて、θ軸駆動部１７によるθ軸回
りの回転に関しては同一の時間がかかるが、ＸＹ軸駆動
部１９によるＸ，Ｙ軸の移動に関してはその移動距離が
短くなるので、その分だけ移送時間を短縮することがで
きる。
図４に示す場合に比べて、θ軸駆動部１７によるθ軸回
りの回転に関しては同一の時間がかかるが、ＸＹ軸駆動
部１９によるＸ，Ｙ軸の移動に関してはその移動距離が
短くなるので、その分だけ移送時間を短縮することがで
きる。
【００２５】その後、電子部品引き渡し位置Ｈに位置付
けられた吸着状態の熱圧着ヘッド２３を加圧シリンダ２
６の加圧部材２７により加圧して下降させ、ノズル１５
に吸着保持された電子部品４２と接触させる。ここで、
熱圧着ヘッド２３およびノズル１５にはそれぞれ電子部
品４２の吸着の有無を検出する吸着センサが設けられて
おり、熱圧着ヘッド２３の吸着センサがオンとなった時
点でノズル１５の吸着状態を解除し、またノズル１５の
吸着センサがオフとなった時点で熱圧着ヘッド２３を上
昇させることにより、電子部品引き渡し位置Ｈにて電子
部品４２がノズル１５から熱圧着ヘッド２３へ受け渡さ
れる。
けられた吸着状態の熱圧着ヘッド２３を加圧シリンダ２
６の加圧部材２７により加圧して下降させ、ノズル１５
に吸着保持された電子部品４２と接触させる。ここで、
熱圧着ヘッド２３およびノズル１５にはそれぞれ電子部
品４２の吸着の有無を検出する吸着センサが設けられて
おり、熱圧着ヘッド２３の吸着センサがオンとなった時
点でノズル１５の吸着状態を解除し、またノズル１５の
吸着センサがオフとなった時点で熱圧着ヘッド２３を上
昇させることにより、電子部品引き渡し位置Ｈにて電子
部品４２がノズル１５から熱圧着ヘッド２３へ受け渡さ
れる。
【００２６】ここで、インデックス駆動部２４により、
各熱圧着ヘッド２３は各アーム２１の回転に伴って回転
しており、電子部品引き渡し位置Ｈにて電子部品４２が
引き渡された熱圧着ヘッド２３は電子部品圧着位置Ｂに
位置付けられる。
各熱圧着ヘッド２３は各アーム２１の回転に伴って回転
しており、電子部品引き渡し位置Ｈにて電子部品４２が
引き渡された熱圧着ヘッド２３は電子部品圧着位置Ｂに
位置付けられる。
【００２７】その後、熱圧着ヘッド２３が電子部品圧着
位置Ｂに位置付けられると、この熱圧着ヘッド２３を加
圧シリンダ２６の加圧部材２７により加圧して下降さ
せ、熱圧着ヘッド２３に保持された電子部品４２を基板
４３上に圧着する。
位置Ｂに位置付けられると、この熱圧着ヘッド２３を加
圧シリンダ２６の加圧部材２７により加圧して下降さ
せ、熱圧着ヘッド２３に保持された電子部品４２を基板
４３上に圧着する。
【００２８】このように本実施の形態によれば、電子部
品４２を電子部品引き渡し位置Ｈまで移送する際に、電
子部品４２が吸着保持されるノズル１５をその軸心から
ずれた回転軸Ｌを中心として回転させるようにしている
ので、電子部品４２の回転と同時にこの回転によるＸ−
Ｙ平面内での並行移動を行うことができ、このため、実
装対象となる電子部品４２の移送時間を短縮してタクト
タイムの短縮および実装効率の向上を図ることができ
る。
品４２を電子部品引き渡し位置Ｈまで移送する際に、電
子部品４２が吸着保持されるノズル１５をその軸心から
ずれた回転軸Ｌを中心として回転させるようにしている
ので、電子部品４２の回転と同時にこの回転によるＸ−
Ｙ平面内での並行移動を行うことができ、このため、実
装対象となる電子部品４２の移送時間を短縮してタクト
タイムの短縮および実装効率の向上を図ることができ
る。
【００２９】なお、上述した実施の形態においては、平
面移動駆動部に相当するＸＹ軸駆動部１９によりノズル
１５をＸ軸およびＹ軸の二軸方向に移動可能としたが、
この平面移動駆動部は、ノズル１５を一軸方向にだけ直
線移動させるものであってもよい。この場合、その一軸
方向は、図３を借りると、直線ＰＨ方向とするのが好ま
しい。
面移動駆動部に相当するＸＹ軸駆動部１９によりノズル
１５をＸ軸およびＹ軸の二軸方向に移動可能としたが、
この平面移動駆動部は、ノズル１５を一軸方向にだけ直
線移動させるものであってもよい。この場合、その一軸
方向は、図３を借りると、直線ＰＨ方向とするのが好ま
しい。
【００３０】また、上述した実施の形態においては、Ｘ
Ｙ軸駆動部１９によりノズル１５をＸ−Ｙ平面内で並行
移動させている最中に、θ軸駆動部１７によりノズル１
５を回転軸Ｌを中心として回転させるようにしたが、
（１）ＸＹ軸駆動部１９によりノズル１５がＸ−Ｙ平面
内にて並行移動を開始するタイミング、あるいは一軸直
線方向への移動開始タイミングと、θ軸駆動部１７によ
りノズル１５が回転を開始するタイミングが同じで、し
かも終了タイミングも同じ場合、（２）ＸＹ軸駆動部１
９によりノズル１５がＸ−Ｙ平面内にて並行移動を開始
した後、あるいは一軸直線方向への移動を開始した後
に、θ軸駆動部１７によりノズル１５が回転を開始する
場合、（３）θ軸駆動部１７によりノズル１５が回転を
開始した後に、ＸＹ軸駆動部１９によりノズル１５がＸ
−Ｙ平面内にて並行移動を開始、あるいは一軸直線方向
への移動を開始する場合等、のように、ノズル１５のＸ
−Ｙ平面内での並行移動、あるいは一軸直線方向への移
動の動作と、θ軸駆動部１７によるノズル１５の回転動
作とが少なくとも一部において並行して行われるもので
あればよい。
Ｙ軸駆動部１９によりノズル１５をＸ−Ｙ平面内で並行
移動させている最中に、θ軸駆動部１７によりノズル１
５を回転軸Ｌを中心として回転させるようにしたが、
（１）ＸＹ軸駆動部１９によりノズル１５がＸ−Ｙ平面
内にて並行移動を開始するタイミング、あるいは一軸直
線方向への移動開始タイミングと、θ軸駆動部１７によ
りノズル１５が回転を開始するタイミングが同じで、し
かも終了タイミングも同じ場合、（２）ＸＹ軸駆動部１
９によりノズル１５がＸ−Ｙ平面内にて並行移動を開始
した後、あるいは一軸直線方向への移動を開始した後
に、θ軸駆動部１７によりノズル１５が回転を開始する
場合、（３）θ軸駆動部１７によりノズル１５が回転を
開始した後に、ＸＹ軸駆動部１９によりノズル１５がＸ
−Ｙ平面内にて並行移動を開始、あるいは一軸直線方向
への移動を開始する場合等、のように、ノズル１５のＸ
−Ｙ平面内での並行移動、あるいは一軸直線方向への移
動の動作と、θ軸駆動部１７によるノズル１５の回転動
作とが少なくとも一部において並行して行われるもので
あればよい。
【００３１】さらに、上述した実施の形態においては、
部品移送装置１４が打抜装置１１から受け取った電子部
品４２を部品圧着装置２０に直接引き渡しているが、部
品移送装置１４と部品圧着装置２０との間に、さらに別
の移送装置を介在させるようにしてもよい。
部品移送装置１４が打抜装置１１から受け取った電子部
品４２を部品圧着装置２０に直接引き渡しているが、部
品移送装置１４と部品圧着装置２０との間に、さらに別
の移送装置を介在させるようにしてもよい。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
子部品を所定の引き渡し位置まで移送する際に、電子部
品をその軸心からずれた回転軸を中心として回転させる
動作と、回転軸をその自軸に垂直な平面内で移動させる
動作とが並行して行われるので、平面内における回転軸
の移動距離を従来より短くすることができ、このため、
実装対象となる電子部品の移送時間を短縮してタクトタ
イムの短縮および実装効率の向上を図ることができる。
子部品を所定の引き渡し位置まで移送する際に、電子部
品をその軸心からずれた回転軸を中心として回転させる
動作と、回転軸をその自軸に垂直な平面内で移動させる
動作とが並行して行われるので、平面内における回転軸
の移動距離を従来より短くすることができ、このため、
実装対象となる電子部品の移送時間を短縮してタクトタ
イムの短縮および実装効率の向上を図ることができる。
【図１】本発明による部品実装装置の一実施の形態を示
す図。
す図。
【図２】図１に示す部品実装装置の作用を説明するため
の図。
の図。
【図３】ノズルの軸心と回転軸とがずれている場合の電
子部品の移動量（並行移動による移動量）を説明するた
めの図。
子部品の移動量（並行移動による移動量）を説明するた
めの図。
【図４】ノズルの軸心と回転軸とが一致している場合の
電子部品の移動量（並行移動による移動量）を説明する
ための図。
電子部品の移動量（並行移動による移動量）を説明する
ための図。
１０ 部品実装装置 １１ 打抜装置 １２ 上型 １２ａ パンチ １２ｂ 真空吸引孔 １３ 下型 １３ａ 貫通孔 １４ 部品移送装置 １５ ノズル（保持部材） １６ アーム（支持部材） １７ θ軸駆動部（回転駆動部） １８ 回転シャフト １９ ＸＹ軸駆動部（並行移動駆動部） ２０ 部品圧着装置 ２１ アーム ２２ 支持部材 ２３ 熱圧着ヘッド ２４ インデックス駆動部 ２５ 回転シャフト ２６ 加圧シリンダ ２７ 加圧部材 ２８ 可動テーブル ２９ Ｘ軸テーブル ３０ Ｙ軸テーブル ３１ θ軸テーブル ３２ 載置台 ４１ フィルムキャリア ４２ 電子部品 ４３ 基板 Ｌ 回転軸 Ｐ 電子部品受け取り位置 Ｈ 電子部品引き渡し位置 Ｂ 電子部品圧着位置
Claims (4)
- 【請求項１】基板上に電子部品を実装する部品実装装置
において、 フィルムキャリアから電子部品を打ち抜く打抜装置と、 前記打抜装置により打ち抜かれた電子部品をその向きを
変えつつ所定の引き渡し位置まで移送する部品移送装置
と、 前記引き渡し位置にて前記部品移送装置から引き渡され
た電子部品を基板上に圧着する部品圧着装置と、 前記部品移送装置を制御する制御装置とを備え、 前記部品移送装置は、前記打抜装置により打ち抜かれた
電子部品を保持する保持部材と、前記保持部材をその軸
心からずれた回転軸を中心として回転自在に支持する支
持部材と、前記支持部材を前記回転軸を中心として回転
させる回転駆動部と、前記保持部材を前記回転軸に垂直
な平面内で移動させる平面移動駆動部とを有し、 前記制御装置は、前記保持部材にて保持された電子部品
を前記引き渡し位置まで移送するとき、前記回転駆動部
と前記平面移動駆動部とを並行動作させることを特徴と
する部品実装装置。 - 【請求項２】前記回転軸は、前記保持部材により前記打
抜装置から電子部品を受け取る受け取り位置と前記引き
渡し位置とを結ぶ直線上を移動することを特徴とする請
求項１記載の部品実装装置。 - 【請求項３】前記部品移送装置の前記保持部材は、電子
部品を吸着保持するノズルであることを特徴とする請求
項１または２記載の部品実装装置。 - 【請求項４】基板上に電子部品を実装する部品実装方法
において、 フィルムキャリアから電子部品を打ち抜く工程と、 前記フィルムキャリアから打ち抜かれた電子部品をその
向きを変えつつ所定の引き渡し位置まで移送する工程
と、 前記引き渡し位置にて引き渡された電子部品を基板上に
圧着する工程とを含み、 前記移送する工程において、電子部品をその軸心からず
れた回転軸を中心として回転させる動作と、前記回転軸
を当該回転軸に垂直な平面内で移動させる動作とを並行
して行うことを特徴とする部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001112687A JP4262903B2 (ja) | 2001-04-11 | 2001-04-11 | 部品実装装置およびその方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001112687A JP4262903B2 (ja) | 2001-04-11 | 2001-04-11 | 部品実装装置およびその方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002314294A true JP2002314294A (ja) | 2002-10-25 |
| JP4262903B2 JP4262903B2 (ja) | 2009-05-13 |
Family
ID=18964056
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001112687A Expired - Fee Related JP4262903B2 (ja) | 2001-04-11 | 2001-04-11 | 部品実装装置およびその方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4262903B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008102592A1 (ja) * | 2007-02-22 | 2008-08-28 | Shibaura Mechatronics Corporation | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
| CN102165858A (zh) * | 2008-09-29 | 2011-08-24 | 芝浦机械电子株式会社 | 电子部件的安装装置及安装方法 |
| KR101166058B1 (ko) | 2007-02-22 | 2012-07-19 | 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 | 전자 부품의 실장 장치 및 실장 방법 |
-
2001
- 2001-04-11 JP JP2001112687A patent/JP4262903B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008102592A1 (ja) * | 2007-02-22 | 2008-08-28 | Shibaura Mechatronics Corporation | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
| KR101166058B1 (ko) | 2007-02-22 | 2012-07-19 | 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 | 전자 부품의 실장 장치 및 실장 방법 |
| JP5046253B2 (ja) * | 2007-02-22 | 2012-10-10 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
| CN102165858A (zh) * | 2008-09-29 | 2011-08-24 | 芝浦机械电子株式会社 | 电子部件的安装装置及安装方法 |
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| JP4262903B2 (ja) | 2009-05-13 |
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