JP2012033612A - Ｆｐｄモジュール組立装置 - Google Patents

Abstract

【課題】打ち抜かれたＴＡＢを目的の位置まで搬送する際に、当該ＴＡＢの電子部品にゴミが付着する確率を低減する。
【解決手段】ＦＰＤモジュール組立ラインは、第１のキャリアテープに形成された搭載部材を、下方から打ち抜く第１の打ち抜き部を備える。そして、第１の打ち抜き部の上方には、第１の打ち抜き部で打ち抜かれた搭載部材を上方から吸着可能な第１の受け渡しヘッドを有する第１のヘッド機構部が設けられる。この第１のヘッド機構部が、第１のキャリアテープの幅方向に平行な第１の回転軸先端に固定されて、第１の回転軸を中心に回転する。そして、第１の受け渡しヘッドが上方位置にある状態のとき、第１の受け渡しヘッドに吸着された搭載部材がピックアップ装置により上方から吸着されて移動される。
【選択図】図５

Description

本発明は、液晶や有機ＥＬなどのＦＰＤ（Flat Panel Display）の表示基板に搭載部材を実装し、ＦＰＤモジュールを組み立てるＦＰＤモジュール組立装置に関するものである。特に、ＣＯＦ（Chip on Film）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などのいわゆるＴＡＢ（Tape Automated Bonding）等の搭載部材が形成されたテープキャリアから搭載部材を打ち抜く機構に関するものである。

ＦＰＤとしては、例えば、液晶ディスプレイや有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ、プラズマディスプレイなどがある。このＦＰＤにおける表示基板の周縁部には、駆動ＩＣの搭載や、ＣＯＦ、ＦＰＣなどのＴＡＢ接続が行われる。また、表示基板の周辺には、例えば、ＰＣＢ（Printed Circuit Board）などの周辺基板が実装される。その結果、ＦＰＤモジュールが組み立てられる。

ＦＰＤモジュール組立装置は、複数の処理作業工程を順次行なうことで、ＦＰＤの表示基板における周縁部および周辺に、駆動ＩＣ、ＴＡＢおよびＰＣＢなどの搭載部材を実装し、ＦＰＤモジュールを組み立てるライン装置である。

ＦＰＤモジュール組立ラインにおける処理工程の一例としては、（１）基板端部のＴＡＢ貼付け部を清掃する端子クリーニング工程と、（２）清掃後の基板端部に異方性導電フィルム（ACF:Anisotropic Conductive Film）を貼り付けるＡＣＦ工程がある。また、（３）基板のＡＣＦを貼り付けた位置に、ＴＡＢやＩＣ等の搭載部材を位置決めして仮圧着する仮圧着工程と、（４）搭載した搭載部材を加熱圧着してＡＣＦにより固定する本圧着工程がある。さらに、（５）搭載部材の基板側と反対側に、予めＡＣＦを貼り付けたＰＣＢ基板を貼付け搭載するＰＣＢ工程がある。なお、ＰＣＢ工程は、複数の工程からなっている。

近年、テープ状フィルム基板に所定の配線パターン等を形成し、且つＩＣ回路素子を実装することで、搭載部材である複数のＴＡＢが形成されたキャリアテープが用いられている。

まず、図１４を参照して、キャリアテープの構成について説明する。
図１４は、キャリアテープを示す斜視図である。
図１４に示すように、キャリアテープ１は、電子部品キャリアテープ部１ａと、リーダテープ部１ｂ，１ｃとを備える。電子部品キャリアテープ部１ａには、その長手方向に等間隔で、ＴＡＢ２が形成されている。ＴＡＢ２は、ＩＣ等の電子部品２ａをテープ表面に印刷等の手段で形成した電極２ｂに接続するように実装したものである。

リーダテープ部１ｂ，１ｃは、ＴＡＢ２が形成されていない部分であり、電子部品キャリアテープ部１ａの長手方向の先頭側及び後尾側にそれぞれ連接されている。
更に、キャリアテープ１の幅方向の両側には、一定のピッチ間隔でスプロケット孔４が設けられている。そして、所定数のスプロケット孔４毎に１つのＴＡＢ２が形成されている。

このようなキャリアテープ１は、図１４に示すように、供給リール３に巻回されており、この供給リール３から繰り出される。

従来のＦＰＤモジュールの組立装置では、供給リールから繰り出されたキャリアテープ１は、電子部品２ａが設けられていない面（以下、「キャリアテープ底面」という）が地面側、すなわち下方を向くように、打ち抜き機構に供給される。なお、キャリアテープ１において、キャリアテープ底面の反対側にあり、電子部品２ａが設けられた面をキャリアテープ上面という。

そして、打ち抜き機構に供給されたキャリアテープ１は、この電子部品キャリアテープ部１ａのＴＡＢ２が、キャリアテープ上面側から打ち抜かれ、キャリアテープ１から分離される。そして、分離されたＴＡＢ２は、電子部品２ａが上方を向いた状態のまま目的の位置まで運ばれる（特許文献１を参照）。

特開平７−１０６７９６号公報

このように、従来のＦＰＤモジュール組立装置の打ち抜き機構では、上述したように打ち抜かれたＴＡＢ２は、電子部品２ａが上を向いた状態で目的の位置まで運ばれるので、搬送中に、ホコリなどのゴミが電子部品２ａに付着する恐れがあった。

本発明の目的は、上記の問題点を考慮し、打ち抜かれたＴＡＢを目的の位置まで搬送する際に、当該ＴＡＢの電子部品にゴミが付着する確率を低減できるＦＰＤモジュール組立装置を提供することにある。

上記課題を解決し、本発明の目的を達成するため、本発明のＦＰＤモジュール組立装置は、第１のキャリアテープに形成された搭載部材を、下方から打ち抜く第１の打ち抜き部を備える。そして、第１の打ち抜き部の上方に設けられ、該第１の打ち抜き部で打ち抜かれた搭載部材を上方から吸着可能な第１の受け渡しヘッドを有する第１のヘッド機構部を備える。また、第１のキャリアテープの幅方向に平行な第１の回転軸を有し、該第１の回転軸に固定された第１のヘッド機構部を、第１の回転軸を中心に回転させる第１のモータを備える。さらに、第１のモータの駆動により第１の受け渡しヘッドが上方位置にある状態のとき、第１の受け渡しヘッドに吸着された搭載部材を上方から吸着し、吸着した搭載部材を移動させるピックアップ装置を備える。

本発明のＦＰＤモジュール組立装置によれば、第１の打ち抜き部で打ち抜かれて第１の受け渡しヘッドに吸着された搭載部材を、当該搭載部材の電子回路のある面が下方（地面側）を向いた状態でピックアップ装置に吸着させることができる。その結果、電子部品が設けられた面を下方に向けた状態で、打ち抜かれた搭載部材を目的の位置まで搬送することができるので、搬送中に電子部品にゴミが付着する確率を低減できる、という効果がある。

本発明のＦＰＤモジュール組立装置によって実装組立を行うＦＰＤモジュールの概略構成を示す平面図である。 本発明のＦＰＤモジュール組立装置の実施の形態例を示すフロアレイアウト図である。 本発明のＦＰＤモジュール組立装置の実施の形態例にかかる仮圧着ユニットを示す平面図である。 図３に示す仮圧着ユニットにかかる搭載部材打ち抜き装置を示す概略構成図である。 図４に示すＴＡＢ打ち抜き装置の要部を示す斜視図である。 ＴＡＢ打ち抜き装置の動作（その１）を示す斜視図である。 ＴＡＢ打ち抜き装置の動作（その２）を示す斜視図である。 ＴＡＢ打ち抜き装置の動作（その３）を示す上面図である。 ＴＡＢ打ち抜き装置の動作（その４）を示す上面図である。 ＴＡＢ打ち抜き装置の動作（その５）を示す斜視図である。 ＴＡＢ打ち抜き装置の動作（その６）を示す斜視図である。 ＴＡＢ打ち抜き装置の動作（その７）を示す上面図である。 ＴＡＢ打ち抜き装置の動作（その８）を示す上面図である。 キャリアテープを示す斜視図である。

以下、本発明のＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）モジュール組立装置の実施の形態例について、図１〜図１３を参照して説明する。また、既に背景技術の説明に用いた図１４についても適宜参照して説明する。なお、各図において共通の部材には、同一の符号を付している。

説明は以下の順序で行う。
１．ＦＰＤモジュールの構成例
２．ＦＰＤモジュール組立ラインの構成例
３．仮圧着ユニットの構成例
４．ＴＡＢ打ち抜き装置の構成例
５．ＴＡＢ打ち抜き装置の動作例

［ＦＰＤモジュールの構成例］
まず、ＦＰＤモジュールについて、図１を参照して説明する。
図１は、本発明で実装組立を行うＦＰＤモジュールの概略構成を示す平面図である。

図１に示すように、ＦＰＤモジュールＰは、略長方形状に形成された表示基板１０に搭載部材の一例を示すＴＡＢ２を複数実装したものである。具体的には、表示基板１０の短辺に３枚のＴＡＢ２を実装すると共に、長辺に６枚のＴＡＢ２を実装している。また、このＴＡＢ２は、ＩＣチップからなる電子部品２ａが搭載され、表示基板１０の長辺側には、１枚のＰＣＢ１３が接続されている。

また、表示基板１０は、カラーフィルタ基板１１と、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）アレイ基板１２と、カラーフィルタ基板１１とＴＦＴアレイ基板１２の間に封入される液晶とから構成されている。
なお、表示基板１０に実装するＴＡＢ２の数は、上述した数に限定されるものではなく、例えば表示基板１０の長辺に４枚のＴＡＢ２を実装するようにしてもよい。

［ＦＰＤモジュール組立ラインの構成例］
次に、本発明のＦＰＤモジュール組立装置の実施の形態例であるＦＰＤモジュール組立ラインについて、図２を参照して説明する。
図２は、ＦＰＤモジュール組立ライン全体を示すフロアレイアウト図である。

本例のＦＰＤモジュール組立ライン２０は、上流（図２の左側）から下流側（右側）に向かって液晶やプラズマなどのＦＰＤの表示基板１０を順次搬送しながら、ＦＰＤモジュールＰを組み立てる組立ライン装置である。

図２に示すように、ＦＰＤモジュール組立ライン２０は、端子クリーニングユニット１００と、第１のＡＣＦ貼付ユニット２００と、第１の仮圧着ユニット３００と、第１の本圧着ユニット４００を備えている。さらに、ＦＰＤモジュール組立ライン２０は、第２のＡＣＦ貼付ユニット５００と、第２の仮圧着ユニット６００と、第２の本圧着ユニット７００と、ＰＣＢ接続ユニット８００を備えている。

このＦＰＤモジュール組立ライン２０では、端子クリーニングユニット１００からＰＣＢ接続ユニット８００まで表示基板１０（図１を参照）が順次運ばれて、実装プロセスを経る。

各ユニット１００〜８００は、それぞれフレーム１０１〜８０１を有している。また、各フレーム１０１〜８０１の操作面側には、搬送レール１０２〜８０２が設けられている。そして、この搬送レール１０２〜８０２は、隣り合う搬送レールと連結されることにより、一本のレールを形成している。

搬送レール１０２〜８０２には、それぞれ搬送ステージ１０３〜８０３が移動可能に係合されている。これら搬送ステージ１０３〜８０３は、次のユニットの作業位置まで表示基板１０を搬送する。

また、各ユニット１００〜８００には、表示基板１０の作業辺を載せて吸着させることで平坦化を行う基準バー１０４〜８０４が設けられている。この各基準バー１０４〜８０４は、図示しない後端支えとともに作業中の表示基板１０を安定して保持するためのものである。

端子クリーニングユニット１００では、表示基板１０（図１を参照）における接続用の端子が設けられている辺を清掃する処理が行われる。この端子クリーニングユニット１００には、搬入された表示基板１０の端子部を拭き取るクリーニングヘッド１０５と、このクリーニングヘッド１０５が摺動するガイドレール１０６が設けられている。

第１のＡＣＦ貼付ユニット２００では、表示基板１０の長辺側にＡＣＦを貼り付ける処理が行われる。この第１のＡＣＦ貼付ユニット２００は、表示基板１０にＡＣＦ層を貼り付ける２つのＡＣＦ貼付ヘッド２０５，２０５と、ガイドレール２０６とを有している。そして、２つのＡＣＦ貼付ヘッド２０５，２０５は、互いが近接しすぎない範囲でガイドレール２０６上を移動して、表示基板１０にＡＣＦ層を貼り付ける。

ＡＣＦ貼付ヘッド２０５，２０５は、昇降機構（不図示）によって上下方向に移動するとともに、回転機構（不図示）によって略水平面内を回転するようになっている。ガイドレール２０６は、フレーム２０１上に位置決めされた表示基板１０の長辺に沿ってＡＣＦ貼付ヘッド２０５，２０５を案内する。

第１の仮圧着ユニット３００では、表示基板１０の長辺側にＴＡＢ２（図１参照）を搭載して仮圧着する処理が行われる。この第１の仮圧着ユニット３００は、ＴＡＢ２を表示基板１０に搭載する搭載部３８０と、搭載部３８０にＴＡＢ２を供給するＴＡＢ供給部３１を有している。なお、この第１の仮圧着ユニット３００の詳細な構成については、後で詳しく説明する。

第１の本圧着ユニット４００では、本圧着部４０５を有している。この本圧着部４０５によって、表示基板１０の長辺側に搭載されたＴＡＢ２（図１参照）を表示基板１０に本圧着する処理が行われる。本圧着部４０５は、上刃を有する本圧着ヘッドと、下刃とを備えている。上刃および下刃は、ヒータにより加熱されており、ＴＡＢ２を加熱加圧して表示基板１０に接続する。

ＴＡＢ２を表示基板１０に本圧着するには、ＴＡＢ２を仮圧着した表示基板１０を下側から下刃で支えつつ、上刃で加圧する。上刃により加圧されたＡＣＦは、例えば、１９０℃で５秒間加熱されて熱硬化する。これにより、ＴＡＢ２と表示基板１０との本圧着が完了する。

第２のＡＣＦ貼付ユニット５００では、表示基板１０の短辺側にＡＣＦを貼り付ける処理が行われる。この第２のＡＣＦ貼付ユニット５００は、表示基板１０にＡＣＦ層を貼り付ける２つのＡＣＦ貼付ヘッド５０５，５０５と、ガイドレール５０６とを有している。その他の構成は、第１のＡＣＦ貼付ユニット２００と同様であるため、その説明は省略する。

第２の仮圧着ユニット６００では、表示基板１０の短辺側にＴＡＢ２（図１参照）を搭載して仮圧着する処理が行われる。この第２の仮圧着ユニット６００は、第１の仮圧着ユニット３００と同様に、ＴＡＢ２を表示基板１０に搭載する搭載部６８０と、搭載部６８０にＴＡＢ２を供給するＴＡＢ供給部６１０を有している。

第２の本圧着ユニット７００では、本圧着部７０５によって短辺側のＴＡＢ２（図１参照）を表示基板１０に本圧着する処理が行われる。本圧着部７０５は、第１の本圧着ユニット４００の本圧着部４０５と同様に、ＴＡＢ２を仮圧着した表示基板１０を下側から支える下刃と、ＴＡＢ２の圧着部分を加圧する上刃と、下刃及び上刃をそれぞれ加熱するヒータを有している。

ＰＣＢ接続ユニット８００では、表示基板１０に接続されたソース側のＴＡＢ２にＰＣＢ１３（図１参照）を接続する処理が行われる。このＰＣＢ接続ユニット８００は、ＰＣＢ供給ブロック８０５と、本圧着部８０６を備えている。ＰＣＢ供給ブロック８０５は、ＰＣＢ１３にＡＣＦ層を貼り付けて、本圧着部８０６に搬送する。

ＰＣＢ供給ブロック８０５は、ＰＣＢトレイ９０１と、ＡＣＦ貼付部９０２Ａ，９０２Ｂと、ＰＣＢ搬送部９０３を有している。ＰＣＢトレイ９０１には、複数のＰＣＢ１３が載置されている。このＰＣＢトレイ９０１に載置されたＰＣＢ１３は、ＡＣＦ層が貼り付けられる前のＰＣＢであり、ＰＣＢ把持部（不図示）によって把持されてＡＣＦ貼付部９０２Ａ，９０２Ｂに１枚ずつ供給される。

ＡＣＦ貼付部９０２Ａ，９０２Ｂは、ＰＣＢ把持部に把持されたＰＣＢ１３にＡＣＦ層を貼り付ける。ＰＣＢ把持部は、ＡＣＦ層の貼り付けが終了したＰＣＢ１３を交互にＰＣＢ搬送部９０３に供給する。ＰＣＢ搬送部９０３は、供給されたＰＣＢ１３を本圧着部８０６へ搬送する。本圧着部８０６は、ＰＣＢ１３を下側から支える下刃と、表示基板１０に接続されたソース側のＴＡＢ２の圧着部分を加圧する上刃と、下刃及び上刃をそれぞれ加熱するヒータを有している。

そして、ＰＣＢ接続ユニット８００は、ＰＣＢ１３を接続した表示基板１０、すなわち組み立てられたＦＰＤモジュールＰを排出する。
なお、本例では、処理ユニットを８台設けた例を説明したが、処理ユニットの台数は、表示基板１０に施す工程数に応じて適宜設定されるものである。

［仮圧着ユニットの構成例］
次に、第１の仮圧着ユニット３００、第２の仮圧着ユニット６００について、図３を参照して説明する。なお、第１の仮圧着ユニット３００と第２の仮圧着ユニット６００は、略同一の構成を有しているため、ここでは第１の仮圧着ユニット３００についてのみ説明する。

図３は、第１の仮圧着ユニット３００の平面図である。以下、第１の仮圧着ユニット３００を正面側から見たときの左右方向をＸ軸方向、第１の仮圧着ユニット３００を側面側から見たときの左右方向をＹ軸方向、Ｘ軸およびＹ軸に対する鉛直方向をＺ軸方向と定義する。

図３に示すように、第１の仮圧着ユニット３００は、ＴＡＢ供給部３１と、搭載部３８０を備えている。ＴＡＢ供給部３１は、搭載部材打ち抜き装置である第１のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ａ及び第２のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ｂと、ピックアップ装置３３とを有している。

第１のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ａと第２のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ｂには、それぞれキャリアテープ１が巻回された供給リール３（図１４参照）を有している。供給リール３を２つ用意することで、第１のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ａのリール交換の作業時に、第２のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ｂを稼働させることができる。その結果、リール交換の作業時に待ち時間が発生することを防止することができる。

ピックアップ装置３３は、回転軸３４と、この回転軸３４に回転可能に取り付けられた８つのピックアップアーム３６と、ピックアップアーム３６の先端に設けられたピックアップヘッド３７とから構成されている。８つのピックアップアーム３６は、回転軸３４の周方向に等角度間隔に配置されている。

このピックアップ装置３３は、第１のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ａまたは第２のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ｂによって打ち抜かれたＴＡＢ２をピックアップヘッド３７によって拾い上げて旋回し、受け渡し部３７５にＴＡＢ２を受け渡す。この受け渡し部３７５は、ガイドレール３７６によって移動可能に支持されている。そして、受け渡し部３７５は、ピックアップ装置３３から受け取ったＴＡＢ２を搭載部３８０に渡す。

また、ピックアップ装置３３は、不図示のＴＡＢ検出部と、クリーニング部とを有している。ＴＡＢ検出部は、ピックアップアーム３６が旋回する際に、ピックアップヘッド３７がＴＡＢ２をピックアップしているかどうか検出するものである。クリーニング部は、ピックアップアーム３６が旋回する際に、ピックアップヘッド３７にピックアップされたＴＡＢ２の電極２ｂ（図１４を参照）を清掃する処理を行う。

次に、搭載部３８０について説明する。
図３に示すように、搭載部３８０は、２つの反転シャトルチャック３８１と、Ｙ軸ガイド３８２と、第１のＸ軸ガイド３８３と、２つの搭載ブロック３８５と、第２のＸ軸ガイド３８４と、不図示のカメラ部とを備えている。

反転シャトルチャック３８１は、受け渡し部３７５からＴＡＢ２を受け取る。反転シャトルチャック３８１は、反転アーム３８１ａと、反転ヘッド３８１ｂと、反転モータ３８１ｃとを有している。反転アーム３８１ａは、反転モータ３８１ｃによって回転可能に支持されている。そのため、反転シャトルチャック３８１に受け渡されたＴＡＢ２は、反転アーム３８１ａが１８０°回転することで、表面と裏面が反転する。

また、反転シャトルチャック３８１は、Ｙ軸ガイド３８２に移動可能に支持されている。そして、Ｙ軸ガイド３８２は、第１のＸ軸ガイド３８３に移動可能に支持されている。これにより、反転シャトルチャック３８１は、水平方向に移動自在になっている。反転シャトルチャック３８１およびＹ軸ガイド３８２は、２つずつ設けられている。そして、２つのＹ軸ガイド３８２は、第１のＸ軸ガイド３８３を共有している。

搭載ブロック３８５は、搭載ベース３９１と、ＴＡＢ台３９２と、搭載ヘッド３９３と、ガイドレール３８６からなっている。搭載ベース３９１は、第２のＸ軸ガイド３８４に移動可能に支持されており、表示基板１０のＴＡＢ搭載位置に移動する。ＴＡＢ台３９２、搭載ヘッド３９３およびガイドレール３８６は、搭載ベース３９１上に配置されている。ＴＡＢ台３９２と搭載ヘッド３９３は、ガイドレール３８６に移動可能に支持されている。

反転シャトルチャック３８１は、搭載ベース３９１に接近し、ＴＡＢ台３９２にＴＡＢ２を渡す。ＴＡＢ台３９２は、受けとったＴＡＢ２を搭載ヘッド３９３に渡す。搭載ヘッド２９３は、ＴＡＢ台３９２から供給されたＴＡＢ２を表示基板１０のＴＡＢ搭載位置に仮圧着（搭載）する。

この際、搭載ベース３９１の移動に先立って予め搭載位置の両端部下方に待機した不図示の一対のカメラ部は、それぞれ２視野レンズを有し、表示基板１０の搭載マークとＴＡＢ２の位置決めマークの撮像を行う。この表示基板１０の搭載マークとＴＡＢ２の位置決めマークを撮像することにより算出される位置決め誤差が搭載ヘッド３９３に送られ、搭載ヘッド３９３は、受信した位置決め誤差に基づいて搭載位置の調整（位置決め）を行いつつＴＡＢ２を表示基板１０に搭載する。

［ＴＡＢ打ち抜き装置の構成例］
次に、第１のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ａ及び第２のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ｂについて、図４，５を参照して説明する。
なお、第１のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ａと第２のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ｂは、受け渡し部以外は同一の構成を有しているため、受け渡し部以外の構成については第１のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ａについてのみ説明する。また、第１のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ａ側の受け渡し部を受け渡し部６１Ａとし、第２のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ｂ側の受け渡し部を受け渡し部６１Ｂとする。

図４は、第１のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ａを示す概略構成図である。
図４に示すように、第１のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ａは、キャリアテープ１が巻回された供給リール３と、キャリアテープ１からＴＡＢ２を打ち抜く打ち抜き部５１と、打ち抜き部５１により打ち抜かれたＴＡＢ２を吸着してピックアップ装置３３のピックアップヘッド３７に受け渡す受け渡し部６１Ａと、ＴＡＢ２が抜き取られたキャリアテープ１を回収する回収箱４１とを有している。また、打ち抜き部５１におけるキャリアテープ１の送り方向の両側には、送り用スプロケット４２と、巻き取り用スプロケット４３が配置されている。そして、受け渡し部６１Ａの上方には、ピックアップヘッド３７が位置している。

供給リール３は、リール支軸４４に回転可能に支持されている。この供給リール３と、送り用スプロケット４２との間には、３つのガイドローラ４５ａ、４５ｂ、４５ｃが設けられている。送り用スプロケット４２の近傍に配置された第３のガイドローラ４５ｃは、キャリアテープ１の浮き上がりを防止している。

なお、キャリアテープ１に設けた電子部品２ａ（図１４を参照）を保護するために、キャリアテープ１は、セパレータ５を介在させて巻回させている。このセパレータ５は、供給リール３と第１のガイドローラ４５ａの間で、キャリアテープ１から離反する。また、第１のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ａには、離反したセパレータ５を回収するセパレータ回収箱４６が設けられている。

送り用スプロケット４２及び巻き取り用スプロケット４３には、キャリアテープ１に設けたスプロケット孔４（図１４を参照）に挿入する爪が設けられている。この送り用スプロケット４２及び巻き取り用スプロケット４３を間欠的に所定角度ずつ回転することで、キャリアテープ１が打ち抜き部５１に所定の長さずつピッチ送りされる。

送り用スプロケット４２と打ち抜き部５１との間には、電子部品検出センサ４７が設けられている。電子部品検出センサ４７は、例えば光学センサであり、検出エリアを通過したキャリアテープ１のＴＡＢ２を検出している。この電子部品検出センサ４７は、ＴＡＢ２を検出し、良品と不良品の判定を行うセンサである。

打ち抜き部５１は、固定台５２と、この固定台５２の鉛直方向の下側（Ｚ軸のマイナス方向側）に配置された昇降ブロック５３と、押え板５５と、不図示の駆動部とを有している。固定台５２には、不図示の固定刃が設けられており、昇降ブロック５３には可動刃５６が設けられている。

昇降ブロック５３は、ガイド棒５７によって固定台５２に接近又は固定台５２から離れる方向に移動可能に支持されている。この昇降ブロック５３には、可動刃５６を囲むように支持棒５８が設けられている。そして、この支持棒５８に押え板５５が支持されている。押え板５５には、昇降ブロック５３の可動刃５６を挿入する開口部５５ａが形成されている。そして、押え板５５と固定台５２との間にキャリアテープ１が配置される。このとき、キャリアテープ１は、電子部品２ａを有する面（以下、「キャリアテープ上面」）が上方（Ｚ軸のプラス方向）を向いた状態となっている。なお、キャリアテープ上面と逆側の面をキャリアテープ底面という。

駆動部が駆動力を発生させると、昇降ブロック５３は、ガイド棒５７に沿って移動し、昇降ブロック５３に設けた可動刃５６と押え板５５が固定台５２に対して接近する。また、ガイド棒５７には、昇降ブロック５３を固定台５２から離反させるバネ部５９が設けられている。

固定台５２には、開口部５２ａが形成されている。そして、この開口部５２ａに可動刃５６が挿入されることで、キャリアテープ１に搭載されているＴＡＢ２が、キャリアテープ底面側から打ち抜かれる。その結果、この開口部５２ａには、電子部品２ａが上方（Ｚ軸のプラス方向）を向いた状態で、可動刃５６によって打ち抜かれたＴＡＢ２が配置される。

図５は、受け渡し部を示す斜視図である。図５（ａ）は、第１のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ａ（図３参照）側の受け渡し部６１Ａを示す斜視図、図５（ｂ）は、第２のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ｂ側の受け渡し部６１Ｂを示す斜視図である。

まず、受け渡し部６１Ａについて説明する。
受け渡し部６１Ａには、略直方体状に形成された本体片６２およびこの本体片６２と同じ形状の本体片６３が、第１のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ａ（図４を参照）側の固定台５２に形成された開口部５２ａとピックアップヘッド３７との間に設けられている。

これら本体片６２，６３は、Ｙ−Ｚ平面に対して平行な面６２ａ，６３ａと、Ｘ−Ｚ平面に対して平行な面６２ｂ，６３ｂと、Ｘ−Ｙ平面に対して平行な面６２ｃ，６３ｃとをそれぞれ有している。そして、本体片６２，６３は、面６２ｂと面６３ｂとが対向するように固定片６４に固定されている。

固定片６４は、略直方体状に形成されており、Ｙ−Ｚ平面に対して平行な面を２つ有する。これら２つの面のうち、Ｘ軸のプラス方向側の面を面６４ａとし、Ｘ軸のマイナス方向側の面を面６４ｂとする。

そして、この面６４ａのＹ軸方向の両端部が、本体片６２，６３における面６２ａ，６３ａの中央部に接着されている。また、面６４ｂの中央部には、反転駆動モータ６５Ａの回転軸６６の先端が連結されている。回転軸６６はＸ方向に軸を有する。そのため、この回転軸６６に連結された固定片６４は、回転軸６６とともに、回転軸６６の軸を中心に矢印７５の方向に回転する。このとき、固定片６４により固定された本体片６２，６３と、これらの本体片６２，６３と支軸６７，６８を介してそれぞれ接続された受け渡しヘッド６９，７０も、矢印７５方向に回転する。なお、本体片６２，６３、固定片６４、支軸６７，６８および受け渡しヘッド６９，７０で構成されるものが、第１のヘッド機構部に相当する。

一方、本体片６２，６３の面６２ｃ，６３ｃには、円形の孔がそれそれ２つずつ開けられている。これらの孔は共にＺ軸方向に軸を有する。面６２ｃにおける各孔には２本の支軸６７の各一端部と、これら支軸６７をＺ軸方向に移動可能とするシリンダを用いた昇降駆動機構（不図示）がそれぞれ収納されている。また、面６３ｃに開口された各穴にも、支軸６７と同じ形状の２本の支軸６８の各一端部と、これら支軸６８をＺ軸方向に移動可能とするシリンダを用いた昇降駆動機構（不図示）がそれぞれ収納されている。そして、支軸６７，６８の他端には、受け渡しヘッド６９，７０がそれぞれ固定されている。

受け渡しヘッド６９，７０は、両方とも略直方体状に形成されており、各一面にはそれぞれ支軸６７，６８の他端が接着されており、各他面には打ち抜かれたＴＡＢ２を吸着するための吸着面６９ａ，７０ａがそれぞれ形成されている。

次に、受け渡し部６１Ｂについて説明する。
受け渡し部６１Ｂは、受け渡し部６１Ａの固定片６４と反転駆動モータ６５Ａの代わりに、第１および第２の固定片７１，７２と反転駆動モータ６５Ｂを備えたものである。第１および第２の固定片７１，７２および反転駆動モータ６５Ｂ以外の構成は受け渡し部６１Ａの構成と同じであるので、説明は省略する。

第１の固定片７１は、本体片６２，６３における面６２ａ，６３ａと反対側にある各面に固定されており、固定片６４と同様に、面６２ｂと面６３ｂとが対向するように、本体片６２，６３を固定している。

第２の固定片７２は、略直方体形状に形成されており、Ｘ−Ｚ平面に平行な面を２つ有する。この２つの面のうち、Ｙ軸のマイナス方向側にある面を面７２ａとし、Ｙ軸のプラス方向側にある面を面７２ｂとする。そして、面７２ａは、本体片６３におけるＸ−Ｚ平面に平行な面６３ｄの中央部と少なくとも重なるように、当該面６３ｄに固定されている。

一方、面７２ｂには、反転駆動モータ６５Ｂの回転軸（不図示）の先端が連結されている。反転駆動モータ６５Ｂの回転軸（不図示）は、Ｙ軸方向に軸を有し、この軸が本体片６３の面６３ｄの中央に重なる位置にある。そのため、反転駆動モータ６５Ｂが駆動されると、この当該反転駆動モータ６５Ｂの回転軸（不図示）に連結された第２の固定片７２は、反転駆動モータ６５Ｂの回転軸（不図示）とともに、当該回転軸（不図示）の軸を中心として矢印７６の方向に回転する。このとき、第１および第２の固定片７１，７２により固定された本体片６２，６３と、これらの本体片６２，６３と支軸６７，６８を介してそれぞれ接続された受け渡しヘッド６９，７０も、矢印７６方向に回転する。なお、本体片６２，６３と、支軸６７，６８と、受け渡しヘッド６９，７０と、第１および第２の固定片７１，７２で構成されるものが、第２のヘッド機構部に相当する。

［ＴＡＢ打ち抜き装置の動作例］
次に、図４および図６〜図１３を参照して第１のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ａ及び第２のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ｂの動作について説明する。

まず、図４に示すように、第１のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ａにおいて、打ち抜き部５１の固定台５２と昇降ブロック５３の間にキャリアテープ１が配置されているとする。このとき、第１のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ａの側面側から見て開口部５２ａの真下にＴＡＢ２が位置しているものとする。

次に、駆動部を駆動させて昇降ブロック５３を固定台５２に接近する方向（Ｚ軸のプラス方向）に移動させる。そして、更に昇降ブロック５３が上昇することで、キャリアテープ１が押え板５５に押えられると共に、昇降ブロック５３に設けた可動刃５６が上昇する。そして、可動刃５６と固定台５２に設けた固定刃によってキャリアテープ１におけるＴＡＢ２の周辺が切断される。その結果、ＴＡＢ２がキャリアテープ１から打ち抜かれ、開口部５２ａには、電子部品２ａが上方を向いた状態で、可動刃５６によって打ち抜かれたＴＡＢ２が配置される。

このとき、図６に示すように、本体片６２に収納された昇降駆動機構（不図示）が駆動し、支軸６７とともに受け渡しヘッド６９が降下（Ｚ軸のマイナス方向に移動）し、固定台５２の開口部５２ａに受け渡しヘッド６９が挿入される。そして、受け渡しヘッド６９は、打ち抜かれたＴＡＢ２の電子部品２ａが設けられた面（以下、「ＴＡＢ上面」という）を吸着面６９ａ（図５を参照）で吸着し、上昇（Ｚ軸のプラス方向に移動）する。

続いて、反転駆動モータ６５Ａが駆動される。すると、受け渡しヘッド６９は、図７に示すように、その吸着面６９ａがピックアップ装置３３のピックアップヘッド３７に対向する位置になるまで、反転駆動モータ６５Ａの回転軸６６の軸を中心に回転する。このとき、受け渡しヘッド７０も、受け渡しヘッド６９の回転角度と同じ角度だけ、回転軸６６の軸を中心に回転する。その結果、受け渡しヘッド７０の吸着面７０ａが開口部５２ａに対向する位置に配置される。ところで、受け渡しヘッド６９に吸着されたＴＡＢ２は、電極２ｂがＹ軸のプラス側にある状態となる。

ここで、ピックアップヘッド３７が降下（Ｚ軸のマイナス方向に移動）する。そして、ピックアップヘッド３７は、受け渡しヘッド６９の吸着面６９ａに吸着されたＴＡＢ２のＴＡＢ上面と反対側の面（以下、「ＴＡＢ底面」という）を吸着する。このとき、吸着面６９ａによるＴＡＢ２の吸着は解かれる。そして、ピックアップヘッド３７は、上昇する。

続いて、ＴＡＢ２を吸着したピックアップヘッド３７は、当該ピックアップヘッド３７が設けられたピックアップアーム３６とともに、回転軸３４の軸を中心に旋回し（図８を参照）、受け渡し部３７５にＴＡＢ２を受け渡す（図９を参照）。すると、受け渡し部３７５には、電極２ｂがＸ軸のプラス方向側にある状態でＴＡＢ２が配置される。

このように、ピックアップヘッド３７に吸着されてから受け渡し部３７５に受け渡されるまで、ＴＡＢ２は、ＴＡＢ上面が下方（Ｚ軸のマイナス方向）を向いた状態となっている。これにより、ＴＡＢ２が打ち抜かれてから受け渡し部３７５に配置されるまでの間に、ＴＡＢ２の電子部品２ａにゴミが付着する確率を低減することができる。

以上の処理が完了した後、第１のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ａ側の電子部品検出センサ４７（図４を参照）は、第１のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ａ側に供給されているキャリアテープ１にＴＡＢ２が残っているか否かを確認する。ＴＡＢ２が残っているならば、現在、吸着面７０ａが開口部５２ａに対向する位置にある受け渡しヘッド７０（図７を参照）を用いて、図６〜図９で示した処理を繰り返す。

ＴＡＢ２が残っていないならば、第２のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ｂ側に供給されたキャリアテープ１からＴＡＢ２を打ち抜く処理が開始される。

まず、第２のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ｂにおいても、図４で示したのと同様に、打ち抜き部５１の固定台５２と昇降ブロック５３の間にキャリアテープ１が配置されているとする。このときも、第２のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ｂの側面側から見て開口部５２ａの真下にＴＡＢ２が位置しているものとする。

次に、駆動部を駆動させて昇降ブロック５３を固定台５２に接近する方向（Ｚ軸のプラス方向）に移動させる。そして、更に昇降ブロック５３が上昇することで、キャリアテープ１が押え板５５に押えられると共に、昇降ブロック５３に設けた可動刃５６が上昇する。そして、可動刃５６と固定台５２に設けた固定刃によってキャリアテープ１におけるＴＡＢ２の周辺が切断される。その結果、ＴＡＢ２がキャリアテープ１から打ち抜かれ、開口部５２ａには、電子部品２ａが上方を向いた状態で、可動刃５６によって打ち抜かれたＴＡＢ２が配置される。

このとき、図１０に示すように、本体片６２に収納された昇降駆動機構（不図示）が駆動し、支軸６７とともに受け渡しヘッド６９が降下（Ｚ軸のマイナス方向に移動）し、固定台５２の開口部５２ａに受け渡しヘッド６９が挿入される。そして、受け渡しヘッド６９は、開口部５２ａに配置されたＴＡＢ２のＴＡＢ上面を吸着面６９ａで吸着し、上昇（Ｚ軸のプラス方向に移動）する。

続いて、反転駆動モータ６５Ｂが駆動される。すると、受け渡しヘッド６９は、図１１に示すように、その吸着面６９ａがピックアップ装置３３のピックアップヘッド３７に対向する位置になるまで、反転駆動モータ６５Ｂの回転軸（不図示）の軸を中心に回転する。このとき、受け渡しヘッド７０も、受け渡しヘッド６９の回転角度と同じ角度だけ、反転駆動モータ６５Ｂの回転軸の軸を中心に回転する。その結果、受け渡しヘッド７０の吸着面７０ａが開口部５２ａに対向する位置に配置される。ところで、受け渡しヘッド６９に吸着されたＴＡＢ２は、第１のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ａの場合とは異なり、電極２ｂがＹ軸のマイナス側にある状態となっている。

ここで、ピックアップヘッド３７が降下（Ｚ軸のマイナス方向に移動）し、ＴＡＢ２のＴＡＢ底面を吸着する。このとき、吸着面６９ａによるＴＡＢ２の吸着は解かれる。そして、ピックアップヘッド３７は、上昇する。

続いて、図１２に示すように、ＴＡＢ２を吸着したピックアップヘッド３７は、当該ピックアップヘッド３７が設けられたピックアップアーム３６とともに、回転軸３４の軸を中心に旋回し、受け渡し部３７５にＴＡＢ２を受け渡す。すると、受け渡し部３７５には、電極２ｂがＸ軸のプラス方向側にある状態でＴＡＢ２が配置される。

このように、第２のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ｂにおいても、ピックアップヘッド３７に吸着されてから受け渡し部３７５に受け渡されるまで、ＴＡＢ２は、ＴＡＢ底面が下方（Ｚ軸のマイナス方向）を向いた状態となっている。これにより、第２のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ａと同様に、ＴＡＢ２の電子部品２ａにゴミが付着する確率を低減することができる。

また、反転駆動モータ６５Ａの回転軸６６の軸に対して、反転駆動モータ６５Ｂの回転軸（不図示）の軸を９０度ずらすようにしている。これにより、第１および第２のＴＡＢ打ち抜き装置３２Ａ，３２Ｂのどちらで打ち抜かれたＴＡＢ２でも、上述した動作例で示したように、方向が揃った状態でＴＡＢ２を受け渡し部３７５に配置することができる。

なお、本発明は上述しかつ図面に示した実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。例えば、上述した実施例では、ＡＣＦを表示基板に貼り付ける例を説明したが、ＴＡＢ等の搭載部材にＡＣＦを貼り付けてもよい。

１…キャリアテープ、 ２…ＴＡＢ（搭載部材）、 ２ａ…電子部品、 ２ｂ…電極、 ３…供給リール、 ４…スプロケット孔、 ５…セパレータ、 １０…表示基板、 １１…カラーフィルタ基板、 １２…ＴＦＴアレイ基板、 １３…ＰＣＢ、 ２０…ＦＰＤモジュール組立ライン、 ３１…ＴＡＢ供給部、 ３２Ａ…第１のＴＡＢ打ち抜き装置、 ３２Ｂ…第２のＴＡＢ打ち抜き装置、 ３３…ピックアップ装置、 ３４…回転軸、 ３６…ピックアップアーム、 ３７…ピックアップヘッド、 ４１…回収箱、 ４２…送り用スプロケット、 ４３…巻き取り用スプロケット、 ４４…リール支軸、 ４６…セパレータ回収箱、 ４７…電子部品検出センサ、 ５１…打ち抜き部、 ５２…固定台、 ５２ａ…開口部、 ５３…昇降ブロック、 ５５…押え板、 ５６…可動刃、 ５７…ガイド棒、 ５８…支持棒、 ５９…バネ部、 ６１Ａ…受け渡し部、 ６１Ｂ…受け渡し部、 ６２，６３…本体片、 ６４…固定片、 ６５Ａ，６５Ｂ…反転駆動モータ、 ６６…回転軸、 ６７，６８…支軸、 ６９，７０…受け渡し渡しヘッド、 ６９ａ，７０ａ…吸着面、 ７１…第１の固定片、 ７２…第２の固定片

Claims (3)

1. 第１のキャリアテープに形成された搭載部材を、下方から打ち抜く第１の打ち抜き部と、
   前記第１の打ち抜き部の上方に設けられ、該第１の打ち抜き部で打ち抜かれた前記搭載部材を上方から吸着可能な第１の受け渡しヘッドを有する第１のヘッド機構部と、
   前記第１のキャリアテープの幅方向に平行な第１の回転軸を有し、該第１の回転軸に固定された前記第１のヘッド機構部を、前記第１の回転軸を中心に回転させる第１のモータと、
   前記第１のモータの駆動により前記第１の受け渡しヘッドが上方位置にある状態のとき、前記第１の受け渡しヘッドに吸着された前記搭載部材を上方から吸着し、吸着した前記搭載部材を移動させるピックアップ装置と
   を備えるＦＰＤモジュール組立装置。
2. 長さ方向および幅方向が前記第１のキャリアテープの長さ方向および幅方向とそれぞれ平行になるように配置された第２のキャリアテープに形成された搭載部材を、下方から打ち抜く第２の打ち抜き部と、
   前記第２の打ち抜き部の上方に配置され、該第２の打ち抜き部で打ち抜かれた前記搭載部材を上方から吸着可能な位置に設けられた第２の受け渡しヘッドを含む第２のヘッド機構部と、
   前記第２のキャリアテープの長さ方向に平行な第２の回転軸を有し、該第２の回転軸に固定された前記第２のヘッド機構部を、前記第２の回転軸を中心に回転させる第２のモータとをさらに備え、
   前記ピックアップ装置は、前記第２のモータの駆動により前記第２の受け渡しヘッドが上方位置にある状態のとき、前記第２の受け渡しヘッドに吸着された前記搭載部材を上方から吸着し、吸着した前記搭載部材を移動させる
   請求項１に記載のＦＰＤモジュール組立装置。
3. 前記第１のヘッド機構部は、前記第１の回転軸を中心とした前記第１の受け渡しヘッドの点対称位置に、前記第１の受け渡しヘッドと同じ受け渡しヘッドをさらに備え、
   前記第２のヘッド機構部は、前記第２の回転軸を中心とした前記第２の受け渡しヘッドの点対称位置に、前記第２の受け渡しヘッドと同じ受け渡しヘッドをさらに備える
   請求項２に記載のＦＰＤモジュール組立装置。