JP4769338B2 - テープ貼り付け装置 - Google Patents

テープ貼り付け装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4769338B2
JP4769338B2 JP2011021510A JP2011021510A JP4769338B2 JP 4769338 B2 JP4769338 B2 JP 4769338B2 JP 2011021510 A JP2011021510 A JP 2011021510A JP 2011021510 A JP2011021510 A JP 2011021510A JP 4769338 B2 JP4769338 B2 JP 4769338B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
tape
roller
reel
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2011021510A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2011139080A (ja
Inventor
広造 小田原
啓二 藤原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP2011021510A priority Critical patent/JP4769338B2/ja
Publication of JP2011139080A publication Critical patent/JP2011139080A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4769338B2 publication Critical patent/JP4769338B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H37/00—Article or web delivery apparatus incorporating devices for performing specified auxiliary operations
    • B65H37/002—Web delivery apparatus, the web serving as support for articles, material or another web
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/27—Manufacturing methods
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001—Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099—Material
    • H01L2224/29198—Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
    • H01L2224/29199—Material of the matrix
    • H01L2224/2929—Material of the matrix with a principal constituent of the material being a polymer, e.g. polyester, phenolic based polymer, epoxy
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001—Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099—Material
    • H01L2224/29198—Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
    • H01L2224/29298—Fillers
    • H01L2224/29299—Base material
    • H01L2224/293—Base material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/838—Bonding techniques
    • H01L2224/8385—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
    • H01L2224/83851—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester being an anisotropic conductive adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00011—Not relevant to the scope of the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01004—Beryllium [Be]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01019—Potassium [K]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01059—Praseodymium [Pr]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901—Structure
    • H01L2924/1904—Component type
    • H01L2924/19042—Component type being an inductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)

Description

本発明は、液晶パネルやＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）や有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）パネル等の基板に異方性導電テープを貼り付けるテープ貼り付け装置およびテープ貼り付け方法に関するものである。
例えば液晶パネルのモジュール製造工程では、基板の電極とドライバＩＣやＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）やＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）やＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の部品が接合され、その接合には、導電粒子を含んだ接着剤としての異方性導電テープ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ：ＡＣＦ）が用いられる。異方性導電テープ（以下、導電テープと称す）を基板の電極上に貼り付けるためのテープ貼り付け装置は、基板を保持して基板を水平面内方向に移動させる基板保持移動テーブル、導電テープにセパレータと呼ばれる保護テープが積層されて成るテープ部材を供給する供給リール、供給リールより供給されるテープ部材を基板に押し付けて導電テープを基板に貼り付ける圧着ヘッドを備えた貼り付けユニット及び貼り付けユニットにより導電テープが貼り付けられた後のテープ部材（セパレータ単体）を巻き取る巻き取りリールを備えている。また、圧着ヘッドによりテープ部材が基板に押し付けられるとき、圧着ヘッドの押圧体の直下の基板の下面を支持する下受け部（バックアップステージ）も備えている。
このようなテープ貼り付け装置の中には、供給リール、テープ部材を基板に押し付けて導電テープを基板に貼り付ける上記圧着ヘッドに相当する転写ヘッド、及び巻き取りリールをひとつのユニットとして構成した転写機構を複数配置し、基板に対する導電テープの貼り付け動作を同時に行えるようにして生産性を向上させるようにしたものが知られている（例えば特許文献１）。また、供給及び巻き取り両リールの交換回数をできるだけ少なくすることによっても生産性の向上を図ることができる。そのためにはテープ部材のテープ長を増大（例えば３倍程度に増大）させることが有効である。また、基板の下面に設けられた基板の位置決め用の基板マークを撮像するカメラを下受け部に取り付けることによって構成を簡単化したものも知られている。
特許第３８２１６２３号公報
しかしながら、テープ部材のテープ長を増大させると、供給及び巻き取り両リールの径が大きくなるため装置全体が大型化してコストアップを招くだけでなく、リールの交換そのものが行いにくくなって作業の中断時間が長くなり、その分、生産性が低下するおそれがあるという問題点があった。このような問題点は、圧着ヘッドを１台のみ備えているものにおいても生じ得るが、上記のように圧着ヘッドを複数備えているものにおいて顕著であり、複数の導電テープを同時に貼り付けることができるメリットを活かしきれない場合があった。
そこで本発明は、装置全体を大型化させることなくテープ長を増大させて作業効率の向上を図ることができるようにしたテープ貼り付け装置およびテープ貼り付け方法を提供することを目的とする。
また、本発明の別の目的についても説明する。
従来では、下受け部は貼り付けユニットと一体に移動するように構成されていたため、基板の下面に設けられた基板マークをカメラに撮像させようとすると、下受け部だけでなく重量のある貼り付けユニットも移動させることになる。そのため、カメラを迅速に移動させることができず、基板の位置決めに要する時間が長くなって作業効率が低下するおそれがあるという問題点があった。
そこで本発明の別の目的は、基板の位置決めに要する時間を短縮化して作業効率の向上を図ることができるようにしたテープ貼り付け装置及びテープ貼り付け方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
本発明の第１態様によれば、基板を保持する基板保持テーブルと、
基板の側縁部のテープ貼り付け位置に、テープ部材に積層された異方性導電テープを貼り付ける複数の貼り付けユニットと、
基板保持テーブルに保持された基板に対して、複数の貼り付けユニットを相対的に移動させる貼り付けユニット移動装置と、を備え、
基板保持テーブルに対して水平面内に移動可能に設けられ、基板保持テーブルに保持された基板の側縁部のテープ貼り付け位置の下面を支持する複数の下受け部と、
それぞれの下受け部に設けられ、基板保持テーブルに保持された基板の下方から基板が有する基板位置決め用の基板マークの撮像を行う複数のカメラと、
それぞれのカメラの撮像により得られた基板マークの画像に基づいて基板の位置認識を行う位置認識手段と、
位置認識手段による基板の位置認識結果に基づいて基板保持テーブルを動作させ、基板の作業位置への位置決めを行う位置決め手段と、をさらに備え、
貼り付けユニット移動装置は、それぞれの下受け部とは独立して、それぞれの貼り付けユニットを水平面内方向に移動可能であり、それぞれの作業位置に位置決めされかつそれぞれの下受け部によりテープ貼り付け位置の下面が支持された状態の基板に対して、それぞれの作業位置に位置決めされた状態のそれぞれの貼り付けユニットが、テープ貼り付け位置の上方から異方性導電テープを押し付けて貼り付ける、テープ貼り付け装置を提供する。
本発明の第２態様によれば、それぞれの貼り付けユニットに設けられ、異方性導電テープの基板への貼り付け状態の検査を行う貼り付け状態検査手段をさらに備える、第１態様に記載のテープ貼り付け装置を提供する。
本発明の第３態様によれば、貼り付けユニットは、
異方性導電テープにセパレータが積層されたテープ部材を供給する供給リールと、
供給リールより供給されるテープ部材を基板保持テーブルに保持された基板の側縁部のテープ貼り付け位置に異方性導電テープを押し付けて貼り付ける圧着ヘッドと、
圧着ヘッドにより異方性導電テープが基板に貼り付けられた後のテープ部材を巻き取る巻き取りリールと、を備え、
貼り付けユニットにおいて、供給リールと巻き取りリールとが同軸上に取り付けられている、第１態様または第２態様に記載のテープ貼り付け装置を提供する。
本発明の第４態様によれば、それぞれの貼り付けユニットは、
圧着ヘッドが取り付けられるとともに、基板保持テーブルに保持された基板に対して相対移動可能に貼り付けユニット移動装置に取り付けられたホルダと、
供給リールと巻き取りリールとが同軸上に取り付けられるとともに、ホルダに着脱可能に取り付けられたベースと、を備える、第３態様に記載のテープ貼り付け装置を提供する。
本発明の第５態様によれば、基板の側縁部の複数のテープ貼り付け位置に、テープ部材に積層された異方性導電テープを貼り付ける貼り付けユニットを基板に対して相対的に移動させることで、基板のそれぞれのテープ貼り付け位置と異方性導電テープとの位置決めを行って、異方性導電テープをテープ貼り付け位置に貼り付けるテープ貼り付け方法であって、
基板の側縁部のテープ貼り付け位置の下面を支持可能でありかつカメラが設けられた複数の下受け部を基板に対して移動させて、それぞれのカメラにより基板の下方から基板が有する基板位置決め用の基板マークの撮像を行い、得られた基板マークの画像に基づいて基板の位置認識を行う工程と、
基板の位置認識結果に基づいて基板の作業位置への位置決めを行う工程と、
基板の位置認識を行う工程を行っている間にそれぞれの貼り付けユニットの基板に対する相対的な移動を開始させて、それぞれの貼り付けユニットと基板のそれぞれのテープ貼り付け位置との位置決めを行う工程と、
基板のそれぞれのテープ貼り付け位置の下面を下受け部により支持した状態にて、それぞれの貼り付けユニットにより基板のそれぞれのテープ貼り付け位置に異方性導電テープを貼り付ける工程と、を備える、テープ貼り付け方法を提供する。
本発明によれば、基板保持テーブルに保持された基板の側縁部のテープ貼り付け位置の下面を支持する複数の下受け部にカメラがそれぞれ設けられ、カメラおよび下受け部が基板保持テーブルに対して水平面内に移動可能とされているため、基板の下面に設けられた基板マークをカメラにより撮像する際に、カメラおよび下受け部を、重量のある貼り付けユニットとは別個に移動させることができる。したがって、カメラを迅速に移動させることができ、基板の位置決めに要する時間を短縮化して作業効率の向上を図ることができる。
本発明の一実施の形態におけるテープ貼り付け装置の斜視図 本発明の一実施の形態におけるテープ貼り付け装置の正面図 本発明の一実施の形態におけるテープ貼り付け装置の側面図 本発明の一実施の形態におけるテープ貼り付け装置の平面図 本発明の一実施の形態におけるテープ貼り付け装置が備える貼り付けユニットの正面図 本発明の一実施の形態における貼り付けユニットの斜視図 本発明の一実施の形態における貼り付けユニットの一部分解斜視図 本発明の一実施の形態における貼り付けユニットの一部断面平面図 本発明の一実施の形態における貼り付けユニットの部分側面図 （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における貼り付けユニットの部分拡大正面図 本発明の一実施の形態における貼り付けユニットの部分拡大正面図 本発明の一実施の形態におけるテープ貼り付け装置の動作手順の一例を示すフローチャート 本発明の一実施の形態におけるテープ貼り付け装置の部分断面平面図 本発明の一実施の形態におけるテープ貼り付け装置の正面図 本発明の一実施の形態におけるテープ貼り付け装置の正面図
以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
本発明の記述を続ける前に、添付図面において同じ部品については同じ参照符号を付している。
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１〜図４において、テープ貼り付け装置１は、基台２の上面に門型のフレーム３を有しており、フレーム３はオペレータＯＰから見て基台２の横方向に延びた水平部３ａとこの水平部３ａの両端を支持する一対の垂直部３ｂを備えている。以下の説明では便宜上、フレーム３の水平部３ａの延びる水平面内の方向（基台２の横方向）をＸ軸方向とし、Ｘ軸方向と直交する水平面内の方向（基台２の前後方向）をＹ軸方向とする。また、その水平面に対する垂直方向をＺ軸方向とし、Ｚ軸回りの回転方向をθ方向とする。更に、このテープ貼り付け装置１において、Ｙ軸方向のオペレータの主な立ち位置側であるオペレータＯＰ側を前面側（以下、前面側と称す）とし、Ｙ軸方向のオペレータＯＰ側との反対側を後方側（背面側）（以下、後方側或いは背面側と称す）とする。
図１〜図４において、基台２の上面のフレーム３のＹ軸方向の後方側の領域には基板ＰＢの保持及び移動（作業位置への位置決め）を行うための基板保持移動テーブル４が設けられている。図３及び図４において、基板保持移動テーブル４は、基板ＰＢを保持した基板保持部４ｄをＸ軸方向に移動させる基台２上をＸ軸方向に延びたＸテーブル軸４ａと、Ｘテーブル軸４ａ上に配置され基板保持部４ｄをＹ軸方向に移動させるＹテーブル軸４ｂと、Ｙテーブル軸４ｂ上に配置され、基板保持部４ｄをＺ軸方向に上下移動及びθ方向に回転させるθテーブル軸４ｃとを備えている。基板保持移動テーブル４は、基板保持部４ｄの上面に載置された図示しない基板吸着機構により吸着保持された基板ＰＢを水平面内方向（Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向及びθ方向）に移動させて基板ＰＢの作業位置への位置決めを行う。基板保持移動テーブル４による基板ＰＢの作業位置への位置決め制御は、このテープ貼り付け装置１が備えるコントローラ８（図２）が行う。
図４において、基板ＰＢは例えば長方形形状をした液晶パネルの基板であり、その基板ＰＢの側縁部の長辺と短辺のそれぞれに、図示しない部品が導電テープＡＣＦを介して接合される複数の電極ＤＴが設けられている。なお、それぞれの電極ＤＴは、導電テープＡＣＦが貼り付けられるべき位置であるテープ貼り付け位置となっている。
図１及び図２において、フレーム３の前面側（オペレータＯＰの側）には供給リール３２から供給されるテープ部材Ｔの導電テープＡＣＦを基板ＰＢの側縁部に貼り付ける圧着ヘッド２１をそれぞれ備えた２つの貼り付けユニット５がフレーム３の水平部３ａに沿ってＸ軸方向に移動自在に設けられている。これら２つの貼り付けユニット５は、基板保持移動テーブル４に保持された基板ＰＢに対して基板ＰＢの側縁部に沿う方向であるＸ軸方向にそれぞれ独立して移動可能に構成されている。なお、フレーム３の水平部３ａには、２つの貼り付けユニット５をＸ軸方向にそれぞれ独立して移動させる移動装置（図示せず）が備えられている。本実施の形態では、この移動装置が貼り付けユニット移動装置の一例となっており、例えば、ボールネジ機構やリニア駆動機構を用いて構成することができる。また、貼り付けユニット移動装置は、基板保持移動テーブル４に保持された基板ＰＢに対して、「相対的に」２つの貼り付けユニット５をＸ軸方向にそれぞれ独立して移動させる機能を有していれば良く、必ずしも貼り付けユニット５自体が移動される場合のみに限定されるものではない。
図５、図６及び図７において、各貼り付けユニット５は、駆動ユニット部６と、駆動ユニット部６に着脱可能に装備されたテープ供給ユニット部７とを備えている。駆動ユニット部６は、導電テープＡＣＦを基板ＰＢの側縁部に貼り付ける圧着ヘッド２１が取り付けられるとともに、フレーム３の水平部３ａ上をＸ軸方向に移動可能なホルダ１１を備えている。テープ供給ユニット部７は、導電テープＡＣＦにセパレータＳＰと呼ばれる保護テープが積層されて成るテープ部材Ｔ（図５中の部分拡大図）を供給する供給リール３２と、供給リール３２から供給されるテープ部材Ｔの導電テープＡＣＦが圧着ヘッド２１により基板ＰＢに押し付けられて貼り付けられた後のテープ部材（セパレータＳＰ単体）Ｔを巻き取る巻き取りリール３３とをそれぞれベース３１に同軸上に取り付けて備えている。テープ供給ユニット部７は、テープ部材Ｔを収容しており、さらにテープ供給ユニット部７のベース３１は、駆動ユニット部６のホルダ１１に着脱可能に取り付けられている。
図６、図７及び図８において、駆動ユニット部６は、フレーム３の水平部３ａ上をＸ軸方向である横方向に移動自在に（したがって、基板保持移動テーブル４に保持された基板ＰＢに対して移動自在に）設けられた板状の部材から成るホルダ１１に、供給リール駆動モータ１２、巻き取りリール駆動モータ１３、駆動歯車１４、従動歯車１５、中空シャフト１６、第１原点センサ１７、第２原点センサ１８、テープ送りローラ駆動モータ１９、テープカッター２０、圧着ヘッド２１、剥離ローラユニット２２及びテープ撮像カメラ２３が取り付けられて成る。図１において、各ホルダ１１（ここでは２つ）を、フレーム３の水平部３ａ内に設けられた図示しないボール螺子機構をコントローラ８が作動制御することによって、フレーム３の水平部３ａ上を個々に独立して基板ＰＢの側縁部に沿う方向であるＸ軸方向に移動させることができる（図１中に示す矢印Ａ１）。
図６及び図７において、テープ供給ユニット部７は、駆動ユニット部６のホルダ１１に着脱可能に取り付けられる板状の部材から成るベース３１の前面に、供給リール３２、巻き取りリール３３に加え、供給リール３２から供給されるテープ部材Ｔの導電テープＡＣＦが圧着ヘッド２１により基板ＰＢに押し付けられて貼り付けられた後のテープ部材（セパレータＳＰ単体）Ｔを巻き取る巻き取りリール３３へテープ部材Ｔを案内するためのテープ送りローラ３４、第１段差ローラ３５、第２段差ローラ３６、クリーニングローラ３７及び複数の案内ローラ（第１〜第７案内ローラ４１，４２，・・・，４７）等のテープ送り経路手段が取り付けられて成る。
また、テープ供給ユニット部７を構成するベース３１の中央にはＺ軸方向の下方から上方に延びた切り欠き部３１ａが設けられており、切り欠き部３１ａの上方の領域には供給リール３２と巻き取りリール３３がともにＹ軸方向のＹ１軸回りにかつ同軸上に取り付けられている。巻き取りリール３３は供給リール３２よりも小径であり、供給リール３２よりもオペレータＯＰにとって手前側（前面側）になるように設けられている。すなわち、図６に示すように、供給リール３２が巻き取りリール３３よりもホルダ１１の近くに配置されるように、供給リール３２および巻き取りリール３３がベース３１に同軸上に取り付けられている。
図６及び図８（ａ），（ｂ）において、供給リール駆動モータ１２と巻き取りリール駆動モータ１３はオペレータＯＰ側（Ｙ軸方向の前面側）から見て、ホルダ１１の背面に並んで設けられている。供給リール駆動モータ１２の駆動軸１２ａはホルダ１１をＹ軸方向に貫通してホルダ１１の前面側に延び、外歯歯車である駆動歯車１４と連結している。中空シャフト１６（中空状の第２シャフトの一例）はホルダ１１の前面側にＹ１軸回り回転自在に設けられており、外歯歯車で駆動歯車１４と噛合した従動歯車１５は中空シャフト１６の外周面に固定されている。巻き取りリール駆動モータ１３の駆動軸１３ａ（第１シャフトの一例）はホルダ１１をＹ軸方向に貫通してホルダ１１の前面側に突出し、更に中空シャフト１６の内部をＹ軸方向に貫通して延びている。すなわち、中空シャフト１６と駆動軸１３ａとは同軸上に配置されている。
図８（ａ），（ｂ）において、テープ供給ユニット部７のベース３１が駆動ユニット部６のホルダ１１の前面側に取り付けられると、中空シャフト１６がベース３１に設けられた貫通穴３１ｂをＹ軸方向に貫通し、供給リール３２の背面に設けられたシャフト取り付け穴３２ａに嵌合して中空シャフト１６と供給リール３２が連結される。また、巻き取りリール駆動モータ１３の駆動軸１３ａが巻き取りリール３３の背面に設けられた駆動軸取り付け穴３３ａに嵌合して巻き取りリール駆動モータ１３の駆動軸１３ａと巻き取りリール３３が連結される構成となっている。なお、供給リール駆動モータ１２、駆動軸１２ａ、駆動歯車１４、従動歯車１５、および中空シャフト１６により、供給リール駆動装置が構成されており、巻き取りリール駆動モータ１３および駆動軸１３ａにより、巻き取りリール駆動装置が構成されている。
この構成により、テープ供給ユニット部７が駆動ユニット部６に取り付けられた状態で供給リール駆動モータ１２の駆動軸１２ａが駆動されると、その駆動力が駆動歯車１４、従動歯車１５、中空シャフト１６から供給リール３２に伝達されて供給リール３２がＹ１軸回りに回転する。また、巻き取りリール駆動モータ１３の駆動軸１３ａが駆動されると、その駆動力が巻き取りリール３３に伝達されて、供給リール３２と同軸上に配置されている巻き取りリール３３がＹ１軸回りに回転する。なお、供給リール駆動モータ１２の駆動軸１２ａの回転動作制御と巻き取りリール駆動モータ１３の駆動軸１３ａの回転動作制御はコントローラ８が行う。また、本実施の形態では、供給リール駆動装置が歯車伝達機構を用いて構成される場合を例として説明したが、このような場合に代えて、供給リール駆動装置や巻き取りリール駆動装置の駆動機構として、例えばタイミングベルト伝達機構を用いて構成しても良い。
図５及び図７において、第１案内ローラ４１は前面側から見たベース３１の切り欠き部３１ａの図示左方の領域に設けられており、第２案内ローラ４２は第１案内ローラ４１の下方に設けられている。第３案内ローラ４３は第２案内ローラ４２の図示右下方に設けられており、第１段差ローラ３５は第３案内ローラ４３の上方を上下方向に延びたＬＭガイドから成る第１段差ローラガイド３５ａに沿って上下方向に移動自在に設けられている。第１段差ローラ３５は図示しないばね部材によって常時上方に付勢されており、下方への引き下げ荷重が作用していないときには第１段差ローラガイド３５ａに対する最上側の位置である原点位置に位置するようになっている。
また、第１段差ローラガイド３５ａの図示右方にはベース３１をＹ軸方向に貫通した貫通孔３１ｃが設けられており、この貫通孔３１ｃからは駆動ユニット部６のホルダ１１の前面に設けられた第１原点センサ１７の先端（センサ部）が突出している。第１原点センサ１７は原点位置に位置している第１段差ローラ３５に向かって水平方向に検査光を投光しており、第１段差ローラ３５が原点位置に位置しているときには第１段差ローラ３５によって反射される検査光を受光するので受光信号を出力し、第１段差ローラ３５が原点位置に位置していないとき（原点位置の下方に位置しているとき）には第１段差ローラ３５によって反射される検査光を受光しないので受光信号を出力しない。コントローラ８はこのような第１原点センサ１７からの受光信号の出力状態に基づいて、第１段差ローラ３５が原点位置に位置しているか否かの検出を行う。
図５及び図７において、剥離ローラユニット２２は、ホルダ１１の図示右下方の領域に横方向（Ｘ軸方向）に移動自在に設けられた移動ベース２２ａと、移動ベース２２ａの前面に設けられた一対のローラ（第１剥離ローラ２２ｂ及び第２剥離ローラ２２ｃ）とを備えて構成されている。第１剥離ローラ２２ｂはホルダ１１の切り欠き部３１ａをＸ軸方向に挟んで第３案内ローラ４３の図示右側に位置し、第２剥離ローラ２２ｃは第１剥離ローラ２２ｂの図示右上方に位置している。
第４案内ローラ４４は、前面側から見て、テープ供給ユニット部７のベース３１の切り欠き部３１ａの図示右方の領域の中央部下方に設けられており、第５案内ローラ４５は第４案内ローラ４４の上方に設けられている。第６案内ローラ４６は第５案内ローラ４５の図示左上方に設けられており、第７案内ローラ４７は第６案内ローラ４６の図示左方に設けられている。第２段差ローラ３６は第６案内ローラ４６と第７案内ローラ４７の間の領域の下方を上下方向に延びたＬＭガイドから成る第２段差ローラガイド３６ａ上を上下方向に移動自在に設けられている。第２段差ローラ３６は図示しないばね部材によって常時下方に付勢されており、上方への引き上げ荷重が作用していないときには規定の原点位置（第２段差ローラガイド３６ａのほぼ中間位置）よりも下方に位置するようになっている。
また、第２段差ローラガイド３６ａの図示左方にはベース３１をＹ軸方向に貫通した貫通孔３１ｄが設けられており、この貫通孔３１ｄからは駆動ユニット部６のホルダ１１の前面に設けられた第２原点センサ１８の先端（センサ部）が突出している。第２原点センサ１８は原点位置に位置している第２段差ローラ３６に向かって水平方向に検査光を投光しており、第２段差ローラ３６が原点位置に位置しているときには第２段差ローラ３６によって反射される検査光を受光するので受光信号を出力し、第２段差ローラ３６が原点位置に位置していないとき（原点位置の下方に位置しているとき）には第２段差ローラ３６によって反射される検査光を受光しないので受光信号を出力しない。コントローラ８はこのような第２原点センサ１８からの受光信号の出力の有無に基づいて、第２段差ローラ３６が原点位置に位置しているか否かの検出を行う。
テープ送りローラ３４は相対的に外周面を押し付け合うように設けられた駆動ローラ３４ａ及びピンチローラ３４ｂから成り、第５案内ローラ４５の図示右方に取り付けられている。テープ送りローラ駆動モータ１９はホルダ１１の背面に設けられてその駆動軸１９ａはホルダ１１をＹ軸方向に貫通している。テープ供給ユニット部７のベース３１が駆動ユニット部６のホルダ１１の前面に取り付けられると、テープ送りローラ駆動モータ１９の駆動軸１９ａのホルダ１１の前面側に延びた部分が、駆動ローラ３４ａの背面に設けられた図示しない駆動軸取り付け穴に嵌合してホルダ１１に取り付けられたテープ送りローラ駆動モータ１９の駆動軸１９ａとテープ供給ユニット部７のベース３１に取り付けられた駆動ローラ３４ａが連結される。
このため、テープ供給ユニット部７が駆動ユニット部６に取り付けられた状態でテープ送りローラ駆動モータ１９の駆動軸１９ａが駆動されると、その駆動力が駆動ローラ３４ａに伝達されて駆動ローラ３４ａがＹ軸回りに回転し、ピンチローラ３４ｂは駆動ローラ３４ａとは反対の方向に回転し、駆動ローラ３４ａとピンチローラ３４ｂとによりテープ部材（セパレータＳＰ単体）Ｔを挟みながら巻き取りリール３３にて回収される方向にテープ部材（セパレータＳＰ単体）Ｔを送る。なお、テープ送りローラ駆動モータ１９の駆動軸１９ａの回転動作制御はコントローラ８が行う。
図５及び図７において、クリーニングローラ３７は相対的に外周面を押し付け合うように設けられた第１クリーニングローラ３７ａ及び第２クリーニングローラ３７ｂを備えている。駆動ローラ３４ａとピンチローラ３４ｂとによりテープ部材（セパレータＳＰ単体）を挟みながらテープ部材（セパレータＳＰ単体）Ｔを送るテープ送りローラ３４よりテープ部材（セパレータＳＰ単体）Ｔの送り方向（矢印Ｂの方向）に対して手前にクリーニングローラ３７は配置され、第４案内ローラ４４と第５案内ローラ４５の間の上下中間部に取り付けられている。第１クリーニングローラ３７ａはその外周面が粘着性のある弾性材料（例えばウレタン）により形成されており、第２クリーニングローラ３７ｂはその外周面が第１クリーニングローラ３７ａの側面よりも弱粘着性の材料（例えばテフロン（登録商標））により形成されている。
テープカッター２０はホルダ１１の前面の第３案内ローラ４３の右側の領域に設けられている。このテープカッター２０は上下方向に並んで設けられた上刃２０ａと下刃２０ｂから成り、これら上下両刃２０ａ，２０ｂが相対的に近接及び離間する開閉動作（切断動作）を行うことによって上下両刃２０ａ，２０ｂの間を水平方向に通されたテープ部材Ｔの導電テープＡＣＦを切断する（導電テープＡＣＦに対して切れ目を入れる）。なお、このテープカッター２０によるテープ部材Ｔの切断動作ではテープ部材ＴにおけるセパレータＳＰに積層された導電テープＡＣＦのみが切断され、セパレータＳＰは切断されない。
圧着ヘッド２１は、ベース３１に設けられた切り欠き部３１ａ内に位置してホルダ１１上に設けられている。圧着ヘッド２１は上下方向（Ｚ軸方向）に延びてロッド２１ａを下方に突没させるシリンダ２１ｂと、ロッド２１ａの下端に設けられた押圧体２１ｃとを備えている。押圧体２１ｃにはヒータ２１ｄが備えられている。
また、基板ＰＢ上の導電テープＡＣＦの貼り付け状態の検査のため、基板ＰＢに貼り付けられた導電テープＡＣＦを基板ＰＢの上方から撮像するテープ撮像カメラ２３は、基板ＰＢの側縁部に沿う方向のＸ軸方向に、基板保持移動テーブル４に対して移動可能（すなわち基板保持移動テーブル４に保持された基板ＰＢに対して移動可能）、かつ電極ＤＴが設けられた基板ＰＢの側縁部の下面を支持するバックアップステージ５１（下受け部）とは独立して移動可能な貼り付けユニット５のホルダ１１に備えられ、テープ供給ユニット部７のベース３１の前面の第４案内ローラ４４の図示右方に設けられている（図３及び図５参照）。テープ撮像カメラ２３は撮像視野を下方に向けており、基板ＰＢ上のテープ貼り付け位置（導電テープＡＣＦを貼り付けるべき位置であり、電極ＤＴが設けられている位置）に貼り付けられた導電テープＡＣＦを上方側から撮像する。
テープ撮像カメラ２３の撮像動作はコントローラ８によって制御され、テープ撮像カメラ２３によって撮像された画像情報はコントローラ８に入力される。そしてコントローラ８は、テープ撮像カメラ２３の撮像により得られた導電テープＡＣＦの画像に基づいて、導電テープＡＣＦの基板ＰＢへの貼り付け状態（基板ＰＢ上における導電テープＡＣＦの有無及び貼り付け状態の良否）の判断を行う。なお、この検査では、基板ＰＢ上の導電テープＡＣＦの貼り付け状態を検査できればよく、撮像カメラの代わりに光学式のセンサ等を用いてもよい。
図１〜図４において、基台２の上面に配置されたフレーム３のＹ軸方向の前方の領域であり、２つの貼り付けユニット５の下方領域にはバックアップステージガイド５０が基台２の横方向（Ｘ軸方向）に延びて設けられており、このバックアップステージガイド５０の上面には２つのバックアップステージ５１が互いに、かつ、２つの貼り付けユニット５に対して（したがって２つの圧着ヘッド２１に対して）独立して基板ＰＢの側縁部に沿う方向であるＸ軸方向に移動自在に設けられている。各バックアップステージ５１はバックアップステージガイド５０内に設けられた図示しないボールネジ機構あるいはリニアモータ機構等をコントローラ８が作動制御することによってバックアップステージガイド５０に沿ってＸ軸方向である横方向に移動させることができる（図１中に示す矢印Ａ２）。
各バックアップステージ５１は上面が平坦面５２（図３及び図４参照）となった柱状の部材であり、各バックアップステージ５１の平坦面５２のＸ軸方向への移動軌道は、両貼り付けユニット５が備える圧着ヘッド２１の押圧体２１ｃのＸ軸方向の移動軌道Ｌ（図４参照）と上下に対向している。このため各バックアップステージ５１は、フレーム３の水平部３ａに沿った任意の位置に位置させた圧着ヘッド２１と上下に対向する位置に相対的にＸ軸方向の移動をすることができる。
Ｙ軸方向のオペレータＯＰ側との反対側の各バックアップステージ５１の背面には後方側に突出したカメラ支持部５３が設けられており、このカメラ支持部５３には撮像視野を上方に向けた基板マーク撮像カメラ５４が設けられている。すなわち、このテープ貼り付け装置１が備える２つの基板マーク撮像カメラ５４は、互いにかつ２つの貼り付けユニット５に対してＸ軸方向に独立して移動させることができる。これら２つの基板マーク撮像カメラ５４はガラス等の透明な材質の基板ＰＢの側縁部の両端側に設けられた基板ＰＢの位置決め用の２つの基板マークＭ（図４参照）を側縁部の下面側よりそれぞれ撮像するものであり、その撮像動作はコントローラ８によって制御がなされ、これら２つの基板マーク撮像カメラ５４によって撮像された基板マークＭの画像情報はコントローラ８に入力される。そしてコントローラ８は、基板マーク撮像カメラ５４の撮像により得られた基板マークＭの画像に基づいて基板ＰＢの位置認識を行い、基板保持移動テーブル４により基板ＰＢを移動させて基板ＰＢの作業位置への位置決めを行う。
すなわち本実施の形態では、コントローラ８は、制御コントローラの機能として、基板マーク撮像カメラ５４の撮像により得られた基板マークＭの画像に基づいて基板ＰＢの位置認識を行う位置認識手段としての機能と、位置認識手段による基板ＰＢの位置認識結果に基づいて基板保持移動テーブル４を作動させ、基板ＰＢの作業位置への位置決めを行う基板位置決め手段としての機能を有している。
図５において、供給リール３２から引き出されたテープ部材Ｔは、テープ送り経路手段である第１案内ローラ４１、第２案内ローラ４２、第１段差ローラ３５、第３案内ローラ４３、剥離ローラユニット２２を構成する第１剥離ローラ２２ｂ及び第２剥離ローラ２２ｃ、第４案内ローラ４４、クリーニングローラ３７、第５案内ローラ４５、テープ送りローラ３４、第６案内ローラ４６、第２段差ローラ３６及び第７案内ローラ４７の順に掛け渡されて巻き取りリール３３に連結されている。なお、テープ送り経路手段にクリーニングローラ３７を含むとしたが、テープ部材Ｔによってテープ送り方向（矢印Ｂ（図５参照））下流に位置するテープ送りローラ３４のためのテープ部材Ｔのクリーニングを必要としない場合は、テープ送り経路手段に必ずしもクリーニングローラ３７を含まなくてもよい。
ここで、図９に示すように、第１案内ローラ４１及び第２案内ローラ４２は供給リール３２のテープ部材Ｔの巻回面を含む垂直面Ｓ１内でテープ部材Ｔを送り、図５及び図６に示すように、第１段差ローラ３５、第３案内ローラ４３、剥離ローラユニット２２（第１剥離ローラ２２ｂ及び第２剥離ローラ２２ｃ）、第４案内ローラ４４、クリーニングローラ３７、第５案内ローラ４５、テープ送りローラ３４、第６案内ローラ４６、第２段差ローラ３６及び第７案内ローラ４７は巻き取りリール３３のテープ部材Ｔの巻回面を含む垂直面Ｓ２内でテープ部材Ｔを送るようになっている。したがってテープ部材Ｔは、第２案内ローラ４２から第１段差ローラ３５に至る間に供給リール３２のテープ部材Ｔの巻回面を含む垂直面Ｓ１と巻き取りリール３３のテープ部材Ｔの巻回面を含む垂直面Ｓ２とのＹ軸方向の差（段差）Δ分だけＹ軸方向の前面側にずれることになるが、これによりＹ軸方向の同軸上に配置され、かつその段差Δ分だけＹ軸方向にずれた供給リール３２と巻き取りリール３３の間でテープ部材Ｔの供給及び巻き取りを行うことができるようになっている。
なお、テープ部材Ｔは、第２案内ローラ４２から第１段差ローラ３５に至る間に供給リール３２のテープ部材Ｔの巻回面を含む垂直面Ｓ１と巻き取りリール３３のテープ部材Ｔの巻回面を含む垂直面Ｓ２とのＹ軸方向の差（段差）Δ分だけＹ軸方向の前面側にずれることとしたが、第６案内ローラ４６から第２段差ローラ３６に至る間に供給リール３２のテープ部材Ｔの巻回面と巻き取りリール３３のテープ部材Ｔの巻回面とのＹ軸方向の差（段差）Δ分だけＹ軸方向の前面側にずれてＹ軸方向の同軸上に配置され、かつその段差Δ分だけＹ軸方向にずれた供給リール３２と巻き取りリール３３の間でテープ部材Ｔの供給及び巻き取りを行ってもよい。
しかしながら、後述する供給リール３２から引き出されたテープ部材Ｔの導電テープＡＣＦの面が基板ＰＢに対して圧着ヘッド２１により貼り付けられる前に、テープ送り経路手段のローラ（４１，４２，３５，４３）の面に接触することがないような構成にするためには、テープ部材Ｔは、第２案内ローラ４２から第１段差ローラ３５に至る間に供給リール３２のテープ部材Ｔの巻回面を含む垂直面Ｓ１と巻き取りリール３３のテープ部材Ｔの巻回面を含む垂直面Ｓ２とのＹ軸方向の差（段差）Δ分だけＹ軸方向の前面側にずれてＹ軸方向の同軸上に配置され、かつその段差Δ分だけＹ軸方向にずれた供給リール３２と巻き取りリール３３の間でテープ部材Ｔの供給及び巻き取りを行う構成にするのが望ましい。
図２及び図５において、テープ部材Ｔは第３案内ローラ４３と第１剥離ローラ２２ｂの間で水平方向に送られる。これは、この間（第３案内ローラ４３と第１剥離ローラ２２ｂの間）のテープ部材Ｔが基板保持移動テーブル４に保持された基板ＰＢの側縁部に設けられ、テープ部材Ｔの導電テープＡＣＦが貼り付けられる電極ＤＴの表面と平行になるようにするためである。なお、図６に示すように、このテープ貼り付け装置１の貼り付けユニット５では、テープ部材Ｔは導電テープＡＣＦが設けられている側が供給リール３２の軸芯方向の内側になるように供給リール３２に巻回されており、供給リール３２から引き出された後のセパレータＳＰに導電テープＡＣＦが積層されているテープ部材Ｔは、導電テープＡＣＦが設けられている側とは反対側のセパレータＳＰが第１案内ローラ４１、第２案内ローラ４２、第１段差ローラ３５及び第３案内ローラ４３の外周面に接触するようになっており、第３案内ローラ４３と第４案内ローラ４４の間のテープ部材Ｔが水平方向に送られる領域においては、導電テープＡＣＦがテープ部材Ｔの下面になるようになっている。
このことにより、供給リール３２から引き出されたテープ部材Ｔの導電テープＡＣＦの面が基板ＰＢの側縁部の電極ＤＴに対して圧着ヘッド２１により貼り付けられる前にテープ送り経路手段のローラ（４１，４２，３５，４３）の面に接触することがないためテープ送り経路手段のローラ（４１，４２，３５，４３）の面の汚れ等による導電テープＡＣＦの品質の低下や粘着性の導電テープＡＣＦがテープ送り経路手段のローラ（４１，４２，３５，４３）の面に付着することによるテープ部材Ｔの送りトラブルを防止できる。
図５において、テープ部材Ｔはクリーニングローラ３７を、第１クリーニングローラ３７ａと第２クリーニングローラ３７ｂによって挟まれた状態で通過する。また、テープ部材Ｔは、テープ送りローラ３４を、駆動ローラ３４ａとピンチローラ３４ｂによって挟まれた状態で通過する。
テープ供給ユニット部７を駆動ユニット部６に取り付ける前の初期状態では、上記のように駆動ユニット部６に着脱可能なテープ供給ユニット部７において、テープ部材Ｔの供給リール３２と巻き取りリール３３を同軸上に取り付けるとともに、複数の案内ローラ（第１〜第７案内ローラ４１，４２，・・・，４７）や、テープ送りローラ３４、第１段差ローラ３５、第２段差ローラ３６、剥離ローラユニット２２及びクリーニングローラ３７等の供給リール３２から供給されるテープ部材Ｔの導電テープＡＣＦが圧着ヘッド２１により基板ＰＢに押し付けられて貼り付けられた後のテープ部材（セパレータＳＰ単体）を巻き取る巻き取りリール３３へテープ部材Ｔを案内するためのテープ送り経路手段にテープ部材Ｔが掛け渡され、第１段差ローラ３５及び第２段差ローラ３６がそれぞれの原点位置に位置調整可能な状態になるように供給リール３２から巻き取りリール３３までの間のテープ部材Ｔの長さが調節される。そして、この初期状態のテープ供給ユニット部７を駆動ユニット部６に取り付けてコントローラ８がテープ送りローラ駆動モータ１９の駆動軸１９ａを駆動し、テープ送りローラ３４の駆動ローラ３４ａを図５中に示す矢印Ｒ１の方向に回転させると、これに伴ってピンチローラ３４ｂが矢印Ｒ２の方向に回転し、駆動ローラ３４ａとピンチローラ３４ｂに挟まれたテープ部材Ｔは図５中に示す矢印Ｂの方向に進行する。
なお、テープ部材Ｔは駆動ローラ３４ａとピンチローラ３４ｂによって挟まれているため、初期状態（すなわち駆動ユニット部６に未装着状態）のテープ供給ユニット部７の駆動ローラ３４ａがテープ送りローラ駆動モータ１９の駆動軸１９ａと分離した状態であっても、テープ部材Ｔの送り位置が大きくずれることはない。
テープ部材Ｔが矢印Ｂの方向に進行すると、はじめ、供給リール３２（及び巻き取りリール３３）は停止状態であることから、供給リール３２とテープ送りローラ３４までの間のテープ部材Ｔの長さが短くなり、第１段差ローラ３５は第１段差ローラガイド３５ａに取り付けられたばね（図示せず）の付勢力に抗して原点位置から下方に引き下げられる。コントローラ８は、第１段差ローラ３５の原点位置からの下方への移動を原点位置に位置する第１原点センサ１７からの出力に基づいて検出したら、供給リール駆動モータ１２の駆動軸１２ａを駆動し、供給リール３２を図５中に示す矢印Ｒ３の方向に回転させる。これにより供給リール３２からテープ部材Ｔが供給される（繰り出される）。
供給リール３２からテープ部材Ｔが供給されると、供給リール３２とテープ送りローラ３４の間のテープ部材Ｔの長さは長くなってくるので、第１段差ローラ３５は第１段差ローラガイド３５ａに取り付けられたばね（図示せず）の付勢力によって上昇する。コントローラ８は、第１段差ローラ３５が原点位置に復帰したことを第１原点センサ１７からの出力に基づいて検出したら、供給リール３２の駆動を停止する。そして、この供給リール３２の駆動を停止したことによって再度第１段差ローラ３５が原点位置から下方に移動したことを検出したときには、コントローラ８は供給リール３２の駆動を再開する。これにより供給リール３２とテープ送りローラ３４の間のテープ部材Ｔの長さはほぼ一定に保たれる。
一方、テープ送りローラ３４によってテープ部材Ｔが巻き取りリール３３側へ送られると、テープ送りローラ３４と巻き取りリール３３の間のテープ部材Ｔは長くなってくるので、第２段差ローラ３６は第２段差ローラガイド３６ａに取り付けられたばね（図示せず）の付勢力によって原点位置から下方に移動する。コントローラ８は、第２段差ローラ３６が原点位置から下方に移動したことを原点位置に位置する第２原点センサ１８からの出力に基づいて検出したら、巻き取りリール駆動モータ１３を駆動し、巻き取りリール３３を図５中に示す矢印Ｒ４の方向に回転させる。これによりテープ送りローラ３４と巻き取りリール３３の間のテープ部材Ｔが巻き取りリール３３によって巻き取られる。
巻き取りリール３３によってテープ部材Ｔが巻き取られると、テープ送りローラ３４と巻き取りリール３３の間のテープ部材Ｔの長さは短くなってくるので、第２段差ローラ３６は第２段差ローラガイド３６ａに取り付けられたばね（図示せず）の付勢力に抗して引き上げられて上昇する。コントローラ８は、第２段差ローラ３６が原点位置に復帰したことを第２原点センサ１８の出力に基づいて検出したら、巻き取りリール３３の駆動を停止する。そして、この巻き取りリール３３の駆動を停止したことによって再度第２段差ローラ３６が原点位置から下方に移動したことを検出したときには、コントローラ８は巻き取りリール３３の駆動を再開する。これによりテープ送りローラ３４と巻き取りリール３３の間のテープ部材Ｔの長さほぼ一定に保たれる。
第３案内ローラ４３と剥離ローラユニット２２を構成する第１剥離ローラ２２ｂの間のテープ部材Ｔが水平方向に送られる領域の中間部は、基板保持移動テーブル４に保持された基板ＰＢ上のテープ貼り付け位置に、駆動ユニット部６のホルダ１１に設けられた圧着ヘッド２１により導電テープＡＣＦを貼り付ける作業を行う貼り付け作業領域ＰＲとなっている（図５）。
ここで、テープ部材Ｔは貼り付け作業領域ＰＲに至る前にテープカッター２０の上刃２０ａと下刃２０ｂの間を通過し、テープカッター２０の切断動作によって導電テープＡＣＦが切断され切れ目が入れられ、必要な長さに裁断される。
導電テープＡＣＦを下面側にして、セパレータＳＰに導電テープＡＣＦを積層したテープ部材Ｔが貼り付けユニット５の圧着ヘッド２１の貼り付け作業領域ＰＲに送られると、その貼り付けユニット５の圧着ヘッド２１の直下（したがって貼り付け作業領域ＰＲの直下）に位置させたバックアップステージ５１の平坦面５２によって、電極ＤＴが設けられた基板ＰＢの側縁部の下面を支持したうえで（図１０（ａ））、貼り付けユニット５の駆動ユニット部６のホルダ１１に設けられた圧着ヘッド２１のシリンダ２１ｂを作動させてロッド２１ａを下方に突出させ、ロッド２１ａの下端に設けられ、ヒータ２１ｄにより加熱された押圧体２１ｃによって貼り付け作業領域ＰＲ内のテープ部材Ｔをバックアップステージ５１に支持された基板ＰＢの側縁部に設けられた電極ＤＴ上に押し付け、テープ部材Ｔに積層されている導電テープＡＣＦを基板ＰＢの電極ＤＴ上に貼り付ける（図１０（ｂ））。圧着ヘッド２１によって導電テープＡＣＦが基板ＰＢ上に貼り付けられたら、シリンダ２１ｂを作動させてロッド２１ａを上方に引き上げ、押圧体２１ｃをテープ部材Ｔから離間させる（図１０（ｃ））。
次に、剥離ローラユニット２２の移動ベース２２ａを貼り付け作業領域ＰＲ側へ移動させる（図１０（ｃ）。図中に示す矢印Ａ３（Ｘ軸方向図示左側））。これによりテープ部材Ｔ（セパレータＳＰ単体）は上方に引き上げられ、基板ＰＢに貼り付けられた導電テープＡＣＦからセパレータＳＰが強制的に分離される。
なお、導電テープＡＣＦのセパレータＳＰとの間の接合力は、基板ＰＢに貼り付けられた導電テープＡＣＦと基板ＰＢとの間の接合力に比べて弱いので、押圧体２１ｃを上方に引き上げた後のテープ部材Ｔの張力によってセパレータＳＰは自然と導電テープＡＣＦから部分的に分離するのであるが、上記のような剥離ローラユニット２２を用いることによって、基板ＰＢに貼り付けられた導電テープＡＣＦからのセパレータＳＰの分離を迅速かつ確実に行うことができる。
圧着ヘッド２１による導電テープＡＣＦの貼り付け後、セパレータＳＰ単体となったテープ部材Ｔは、その後、図５及び図１１に示すように、第４案内ローラ４４、第５案内ローラ４５を経てテープ送りローラ３４を通過するが、そのセパレータＳＰ単体の導電テープＡＣＦが設けられていた側の面には粘着剤のカスが付着した（残った）状態となっている。テープ送りローラ３４の駆動ローラ３４ａはその外周面に複数の微小な突起３４ｔ（図１１参照）を備えてテープ部材Ｔの送り量を正確にコントロールするものであるが、そのような駆動ローラ３４ａの表面に粘着剤のカスＫが付着する（セパレータＳＰから移る）と、テープ部材Ｔの送り量のコントロールが不正確になるおそれがある。
また、駆動ローラ３４ａの表面に付着しこびりついた粘着剤のカスＫを取り除こうと駆動ローラ３４ａの表面を直接金属ブラシ等でクリーニングしようとした場合、駆動ローラ３４ａの外周面に備えられた複数の微小な突起３４ｔはクリーニングにより磨耗が進み、テープ部材Ｔの送り量のコントロールが不正確になってしまう。また、粘着剤のカスＫが駆動ローラ３４ａの表面にこびりつく前に、駆動ローラ３４ａの表面を直接クリーニングしたとしても駆動ローラ３４ａの表面にカスＫの粘着成分が残り、駆動ローラ３４ａの表面が不安定にべとつきテープ部材Ｔの送り量のコントロールが不正確になってしまう。
しかしながら、このテープ貼り付け装置１の貼り付けユニット５では、セパレータＳＰ単体となったテープ部材Ｔは、駆動ローラ３４ａに達する前に、第１クリーニングローラ３７ａを一の方向（図１１中に示す矢印Ｒ５）に回転させるとともに第２クリーニングローラ３７ｂを反対の方向（図１１中に示す矢印Ｒ６）に回転させてクリーニングローラ３７を通過し、テープ部材Ｔの粘着剤のカスＫが残っている側の面は粘着性のあるウレタン材料等の弾性材料から成る第１クリーニングローラ３７ａと接触して粘着剤のカスＫが除去されるので、粘着剤のカスＫによって駆動ローラ３４ａの送り量のコントロールが不正確になるおそれがない。なお、第１クリーニングローラ３７ａ及び第２クリーニングローラ３７ｂはテープ供給ユニット部７のベース３１に対して着脱して交換若しくは清掃することができ、駆動ローラ３４ａの表面を常にきれいに（粘着剤のカスがない状態に）しておくことができるようになっていることが好ましい。
次に、このような構成のテープ貼り付け装置１を用いて基板ＰＢ上のテープ貼り付け位置に導電テープＡＣＦを貼り付ける手順を図１２のフローチャート、図１３〜図１５及び図３を用いて説明する。基板ＰＢ上のテープ貼り付け位置に導電テープＡＣＦを貼り付けるには、はじめにコントローラ８が図示しない基板搬送装置を作動させて基板ＰＢをテープ貼り付け装置１内に搬入し、その基板ＰＢを基板保持移動テーブル４の基板保持部４ｄ上に載置し、吸着保持する（図１２のステップＳＴ１）。そして、基板保持移動テーブル４を作動させて、ガラス等の透明な材質の基板ＰＢの側縁部の両端側に設けられた２つの基板マークＭを、バックアップステージ５１がバックアップステージガイド５０上をＸ軸方向に移動することによって形成される基板マーク撮像カメラ５４の移動軌道Ｌ１のほぼ直上に位置するようにし（図１３及び図３中に破線で示す基板ＰＢ参照）、基板ＰＢの仮位置決めを行う（ステップＳＴ２）。
コントローラ８は、基板ＰＢの仮位置決めを行ったら、２つのバックアップステージ５１をそれぞれＸ軸方向に移動させて、この２つのバックアップステージ５１にそれぞれ備えられた基板マーク撮像カメラ５４が、Ｘ軸方向の基板マークＭの撮像位置であるそれぞれの基板ＰＢの側縁部の両端側の基板マークＭの直下に位置するようにしたうえで（図１３及び図１４）、これら２つの基板マーク撮像カメラ５４によりそれぞれ基板マークＭを撮像させる（ステップＳＴ３）。
なお、ここで、基板マーク撮像カメラ５４によりそれぞれ基板マークＭを撮像させるにあたり、基板ＰＢの仮位置決めをした後、２つのバックアップステージ５１をＸ軸方向の基板マークＭの撮像位置に移動させるとしたが、基板マークＭの撮像位置に対して、基板ＰＢの仮位置決めとバックアップステージ５１のＸ軸方向への移動を実質的に同時に行ってもよい。また、基板ＰＢの仮位置決めより先に２つのバックアップステージ５１をＸ軸方向に移動させて基板マークＭの撮像位置に移動させてもよい。
コントローラ８は、２つの基板マーク撮像カメラ５４に基板ＰＢの両端側の２つの基板マークＭを撮像させたら、これら２つの基板マークＭの撮像結果（画像）に基づいて画像認識を行い、基板ＰＢの位置ずれ（基板ＰＢのθ方向の位置ずれ）を算出するための基板ＰＢの位置認識を行う（ステップＳＴ４）。
コントローラ８は、基板ＰＢの位置認識を行ったら、この位置認識結果に基づき基板保持移動テーブル４を作動させて、基板保持移動テーブル４に保持された基板ＰＢの側縁部の複数のテープ貼り付け位置に導電テープＡＣＦを貼り付ける作業の位置である作業位置への位置決め（位置決め及び位置補正）を行う（ステップＳＴ５）。この基板ＰＢの作業位置への位置決めは、具体的には、基板保持移動テーブル４を作動させて、ステップＳＴ４で求めた位置認識結果に基づき、例えばθ方向に位置ずれが解消されるように基板ＰＢ全体をθ方向に回転させ、更に、基板保持移動テーブル４に保持された基板ＰＢのテープ貼り付け位置が、２つの貼り付けユニット５がそれぞれ備える圧着ヘッド２１の（押圧体２１ｃ）のＸ軸方向の移動軌道Ｌの直下に位置するように、基板保持移動テーブル４に保持された基板ＰＢ全体をＹ軸方向の前方に移動させることによって行う。
ここで、コントローラ８は、図１４に示すように、上記基板ＰＢの位置認識を行っている間に（若しくは基板ＰＢの位置認識を行う前に）、２つの貼り付けユニット５をそれぞれ、基板保持移動テーブル４に保持された基板ＰＢのテープ貼り付け位置の上方に移動させる（ステップＳＴ６）。
そして、ステップＳＴ５の基板ＰＢの作業位置への位置決めが終了したら、その作業位置に位置決めした基板ＰＢの側縁部のテープ貼り付け位置を上下方向の間に挟むように、２つの貼り付けユニット５のそれぞれと上下に対向する位置に２つのバックアップステージ５１を移動させ、２つのバックアップステージ５１に対し、基板保持移動テーブル４の基板保持部４ｄに保持された基板ＰＢをＺ軸方向に相対移動させて、２つのバックアップステージ５１により基板ＰＢのテープ貼り付け位置の下面を支持させる（ステップＳＴ７）。これにより、２つの貼り付けユニット５と２つのバックアップステージ５１は、それぞれ上下に対向するもの同士が一組になって、基板ＰＢのテープ貼り付け位置を上下に挟むように配置された状態となる。このとき、これから貼り付けようとするテープ部材Ｔの導電テープＡＣＦは各貼り付けユニット５の貼り付け作業領域ＰＲ内に位置した状態となっている（図５参照）。なお、上述の一組とする１つの貼り付けユニット５と１つのバックアップステージ５１は互いに独立してＸ軸方向に移動可能な構成である。
なお、２つのバックアップステージ５１による、基板保持移動テーブル４の基板保持部４ｄに保持された基板ＰＢのテープ貼り付け位置の下面の支持動作は、基板ＰＢを保持した基板保持部４ｄをＺ軸方向に下降させて行う。或いは、２つのバックアップステージ５１を基板ＰＢのテープ貼り付け位置の下面を支持するようにバックアップステージ５１にボール螺子機構、リニアモータ駆動機構或いはエアシリンダ機構等の上下移動手段（図示せず）を設けて上昇させて行うものであってもよい。
また、このテープ貼り付け装置１では、２つのバックアップステージ５１と２つの貼り付けユニット５は互いにそれぞれ独立して基板ＰＢの側縁部に沿う方向であるＸ軸方向に移動自在であるので、２つの基板マーク撮像カメラ５４で基板位置決めマークＭの撮像（すなわち基板ＰＢの位置認識）を行っている間に（図１４参照）、テープ部材Ｔの供給リール３２や巻き取りリール３３やテープ送り経路手段を有している２つの貼り付けユニット５を、それぞれ独立した動作で２つのバックアップステージ５１のＸ軸方向の移動とは独立して、貼り付けユニット５の圧着ヘッド２１により基板ＰＢの側縁部の電極ＤＴに導電テープＡＣＦを貼り付ける圧着ヘッド２１のＸ軸方向の移動軌道Ｌ上のテープ貼り付け位置に、先に移動させておくことができる。これにより、バックアップステージ５１に比べて、大きなサイズの２つの貼り付けユニット５の位置決め移動に伴う残留振動の影響を抑えて、Ｘ軸方向の移動軌道Ｌの位置に、基板ＰＢの位置決め及び、２つのバックアップステージ５１が基板ＰＢ上のテープ貼り付け位置を挟んで圧着ヘッド２１と上下に対向する位置の位置決め完了後、すぐに圧着ヘッド２１による導電テープＡＣＦの貼り付け動作を行うことが可能である（図４参照）。
また、ここで図１４に示すように、基板ＰＢの位置決め補正を高精度に行うため、撮像する基板マークＭはなるべく基板ＰＢの両側に位置するものが望ましい。基板ＰＢの両端側に位置した基板マークＭをＸ軸方向に移動可能なバックアップステージ５１に備えた基板マーク撮像カメラ５４にて撮像し位置認識をした後、２つのバックアップステージ５１が基板ＰＢ上のテープ貼り付け位置を挟んで２つの貼り付けユニット５のそれぞれの圧着ヘッド２１と上下に対向する位置になるように、２つのバックアップステージ５１を２つの貼り付けユニット５とはそれぞれ独立させて移動させる。この移動に際して、貼り付けユニット５は供給リール３２と巻き取りリール３３とをＹ軸方向の同軸上に並設して配置しているため、供給リール３２或いは巻き取りリール３３のいずれかの径が大きい方のリールの径以上の幅寸法を有している２つの貼り付けユニット５をＸ軸方向に並べた状態で、基板ＰＢの隣接した２つのテープ貼り付け位置に導電テープＡＣＦを同時に貼り付けるのは困難である。
このため、基板ＰＢの両端側から基板ＰＢの側縁部のＸ軸方向中央に向かって、２つの貼り付けユニット５が互いに近づく方向に移動して導電テープＡＣＦを順次、側縁部のテープ貼り付け位置に導電テープＡＣＦを貼り付けていくのではなく、例えば、図示Ｘ軸方向左側の貼り付けユニット５を基板ＰＢのＸ軸方向左側の端に位置するテープ貼り付け位置に導電テープＡＣＦを貼り付けるように移動させ、図示Ｘ軸方向右側の貼り付けユニット５を基板ＰＢの側縁部のＸ軸方向の中央側より右側に位置するテープ貼り付け位置に導電テープＡＣＦを貼り付けるように移動させる。そして、２つの貼り付けユニット５が干渉しないように２つの貼り付けユニット５を順次、Ｘ軸方向右側に移動させて複数のテープ貼り付け位置に同時に導電テープＡＣＦを貼り付けていく貼り付け方法が望ましい。
なお、上述の貼り付け方法で、２つの貼り付けユニット５のうち、図示Ｘ軸方向左側の貼り付けユニット５を基板ＰＢのＸ軸方向左側の端に、図示Ｘ軸方向右側の貼り付けユニット５を基板ＰＢの側縁部のＸ軸方向の中央側より右側に位置させ、順次、Ｘ軸方向右側に移動させて複数のテープ貼り付け位置に同時に導電テープＡＣＦを貼り付けていくとしたが、その逆の位置及び方向でもよい。複数のテープ貼り付け位置に導電テープＡＣＦを同時に貼り付ける際に、２つの貼り付けユニット５が干渉しないようにすればよい。
コントローラ８は、２つのバックアップステージ５１をそれぞれ基板ＰＢ上のテープ貼り付け位置に対応するＸ軸方向の移動軌道Ｌの位置に移動させたら、図１５に示すように、基板保持移動テーブル４の基板ＰＢを保持した基板保持部４ｄを降下させて、バックアップステージ５１の平坦面５２により電極ＤＴが設けられた基板ＰＢの側縁部の下面を支持するように作動させる。それとともに、コントローラ８は、各貼り付けユニット５の圧着ヘッド２１を作動させ、ヒータ２１ｄにより加熱されている圧着ヘッド２１の押圧体２１ｃを、バックアップステージ５１により基板ＰＢの側縁部の下面を支持された基板ＰＢの側縁部の電極ＤＴの上のテープ貼り付け位置にテープ部材Ｔを押し付けて導電テープＡＣＦを基板ＰＢの電極ＤＴに貼り付ける（ステップＳＴ８）。
コントローラ８は、貼り付けユニット５の圧着ヘッド２１によりテープ部材Ｔの導電テープＡＣＦを基板ＰＢ上のテープ貼り付け位置に貼り付けた後、圧着ヘッド２１の押圧体２１ｃを上昇させて、テープ部材（セパレータＳＰ単体）Ｔをテープ貼り付け位置に貼り付けられた導電テープＡＣＦから剥離し、貼り付けユニット５を基板ＰＢから離間させる。その後、コントローラ８は、２つの貼り付けユニット５を電極ＤＴが設けられた基板ＰＢの側縁部の下面を支持するバックアップステージ５１のＸ軸方向の移動とは独立してそれぞれ移動させることによって、各貼り付けユニット５に備えられたテープ撮像カメラ２３を、その貼り付けユニット５の圧着ヘッド２１によって基板ＰＢの側縁部に貼り付けられた導電テープＡＣＦの直上に移動させる。そして、各テープ撮像カメラ２３によって導電テープＡＣＦの撮像を行い、その導電テープＡＣＦの貼り付け状態の検査を行う（ステップＳＴ９）。またコントローラ８は、このステップＳＴ８と並行して、次の導電テープＡＣＦの貼り付け準備のため、各貼り付けユニット５においてテープ部材Ｔを次のテープ貼り付け位置に位置するように圧着ヘッド２１の貼り付け作業領域ＰＲに所定量送る動作を行う（ステップＳＴ１０）。
コントローラ８は、ステップＳＴ９において、各貼り付けユニット５により貼り付けた導電テープＡＣＦの貼り付け状態の検査を行ったら、次いで導電テープＡＣＦの貼り付け状態が良好であるかどうかの判断を行い（ステップＳＴ１１）、その結果、導電テープＡＣＦのめくれや破れ等が認められて導電テープＡＣＦの貼り付け状態が不良であると判断したときには、エラーをオペレータＯＰに通知したうえで（ステップＳＴ１２）、貼り付けユニット５の動作を停止させる（ステップＳＴ１３）。一方、ステップＳＴ１１において、導電テープＡＣＦの貼り付け状態が不良であると判断したときは、現在導電テープＡＣＦの貼り付け作業を行っている基板ＰＢにおける全てのテープ貼り付け位置に導電テープＡＣＦを貼り付け終えたかどうかの判断を行う（ステップＳＴ１４）。
ステップＳＴ１４において、全てのテープ貼り付け位置に導電テープＡＣＦを貼り付け終えていなかった場合にはステップＳＴ７に戻り、まだ導電テープＡＣＦの貼り付けを行っていないテープ貼り付け位置について導電テープＡＣＦの貼り付け作業を行うため、２つの貼り付けユニット５及び２つのバックアップステージ５１をそれぞれ新たなテープ貼り付け位置に対応する位置に移動させる動作を行う。例えば、図４に示すように、テープ貼り付け位置である電極ＤＴが基板ＰＢの長辺において６箇所、短辺において４箇所あり、２つの貼り付けユニット５によって同時に１つずつ導電テープＡＣＦを貼り付ける動作を都合５回（長辺について３回、短辺について２回）繰り返すものであれば、ステップＳＴ１４からステップＳＴ７に戻るループを計５回繰り返すことになる。なお、基板ＰＢの長辺についての導電テープＡＣＦの貼り付け作業と、基板ＰＢの短辺についての導電テープＡＣＦの貼り付け作業の切り替え時における基板ＰＢの位置決めは、基板保持移動テーブル４の基板保持部４ｄを９０度回転させることによって行う。
一方、コントローラ８は、ステップＳＴ１４において、その基板ＰＢにおける全てのテープ貼り付け位置に導電テープＡＣＦを貼り付け終えていた場合には、前述の基板搬送装置（図示せず）を作動させて、基板保持移動テーブル４上の基板ＰＢをテープ貼り付け装置１の外部に搬出する（ステップＳＴ１５）。
本実施の形態におけるテープ貼り付け装置１では、上記工程を繰り返すことによって複数の基板ＰＢの複数のテープ貼り付け位置に導電テープＡＣＦを貼り付けていくが、供給リール３２からテープ部材Ｔを供給しきって供給リール３２及び巻き取りリール３３の交換を行う必要が生じたときには、オペレータＯＰは駆動ユニット部６のホルダ１１から、このホルダ１１に着脱可能に並列して取り付けられてユニット化されているテープ供給ユニット部７を取り外し、オフラインにてテープ供給ユニット部７に対して供給リール３２と巻き取りリール３３を交換した新しいテープ供給ユニット部７を駆動ユニット部６のホルダ１１に取り付ける。
以上説明したように、本実施の形態におけるテープ貼り付け装置１は、基板ＰＢを保持する基板保持移動テーブル４と、基板保持移動テーブル４に保持された基板ＰＢに対して相対移動可能なホルダ１１と、ホルダ１１に着脱可能に取り付けられたベース３１と、ベース３１に取り付けられ、導電テープＡＣＦにセパレータＳＰが積層されて成るテープ部材Ｔを供給する供給リール３２と、ホルダ１１に取り付けられ、供給リール３２より供給されるテープ部材Ｔを基板保持移動テーブル４に保持された基板ＰＢに押し付けて導電テープＡＣＦを貼り付ける圧着ヘッド２１と、ベース３１に供給リール３２と同軸上に取り付けられ、圧着ヘッド２１により導電テープＡＣＦが基板ＰＢに貼り付けられた後のテープ部材Ｔを巻き取る巻き取りリール３３を備えたものとなっている。
また、このテープ貼り付け装置１は、基板ＰＢの側縁部のテープ貼り付け位置にテープ部材Ｔに積層された導電テープＡＣＦを貼り付ける貼り付けユニット５を備えたものであり、貼り付けユニット５は、導電テープＡＣＦにセパレータＳＰが積層されて成るテープ部材Ｔを供給する供給リール３２と、基板ＰＢの側縁部の下面を下受け部であるバックアップステージ５１により支持された側縁部のテープ貼り付け位置に、供給リール３２より供給されるテープ部材Ｔを押し付けて導電テープＡＣＦを基板ＰＢに貼り付ける圧着ヘッド２１と、圧着ヘッド２１により導電テープＡＣＦが基板ＰＢに貼り付けられた後のテープ部材Ｔを巻き取る巻き取りリール３３とを備え、貼り付けユニット５に、テープ部材Ｔの供給リール３２と巻き取りリール３３が同軸上に取り付けられたものとなっている。
本実施の形態におけるテープ貼り付け装置１では、テープ貼り付け装置１の貼り付けユニット５に、供給リール３２と巻き取りリール３３が同軸上に並列して取り付けられてコンパクトに配置されているので、テープ部材Ｔの巻回するテープ長を長くすることにより両リール３２，３３の径が大きくなっても、供給リール３２と巻き取りリール３３が実質的な平面上に並べて配置されるのに比べ、装置全体が大型化しない。これにより、テープ部材Ｔのテープ長を増大させてリール３２，３３の交換間隔を長くし、交換回数を少なくすることで、作業効率の向上を図ることができる。また、このため、本実施の形態のように、供給リール３２と巻き取りリール３３のセット（貼り付けユニット５に相当）を横方向（Ｘ軸方向）に複数並べるレイアウトを採用した場合でも、テープ貼り付け装置１全体のＸ軸方向のサイズアップを抑えることができる（特に設備ライン長を抑制）。
更に、供給リール３２と巻き取りリール３３は駆動ユニット部６のホルダ１１に着脱可能なベース３１に設けられてユニット化されテープ供給ユニット部７としているため、テープ貼り付け装置１内（オンライン）の駆動ユニット部６のホルダ１１より取り外したテープ供給ユニット部７の両リール３２，３３の交換を予めオフラインにて、或いは交換時にオフラインにて容易に行うことができる。また、交換されたテープ部材Ｔの供給リール３２と巻き取りリール３３がベース３１に取り付けられたテープ供給ユニット部７を駆動ユニット部６のホルダ１１に対して、着脱するだけで交換作業が簡単にでき、かつ交換のための生産中断時間を大幅に短縮することができ、更なる作業効率の向上を図ることができる。
また、供給リール３２を駆動する供給リール駆動モータ１２（供給リール駆動手段）と、巻き取りリール３３を駆動する巻き取りリール駆動モータ１３（巻き取りリール駆動手段）は駆動ユニット部６のホルダ１１に設けられている。そのため、両リール３２，３３の交換のための両リール３２，３３を備えたテープ供給ユニット部７の交換では、その駆動手段（供給リール駆動モータ１２及び巻き取りモータ駆動モータ１３）を除いた部分だけを交換すればよいので、駆動ユニット部６に対して交換するカセット構造のテープ供給ユニットをより軽量化できる。
また、本実施の形態におけるテープ貼り付け装置１では、圧着ヘッド２１により導電テープＡＣＦが基板ＰＢに貼り付けられてセパレータＳＰのみとなったテープ部材Ｔと接触してセパレータＳＰに残存する粘着剤のカスＫを除去するローラ部材としての第１クリーニングローラ３７ａを備えているので、テープ部材Ｔの送り量を常に正確にコントロールすることができる。
また、本実施の形態におけるテープ貼り付け装置１は、基板ＰＢを保持して基板ＰＢを水平面内に移動させる基板保持移動テーブル４と、基板保持移動テーブル４に対して水平面内に移動可能に設けられ、基板保持移動テーブル４に保持された基板ＰＢの側縁部のテープ貼り付け位置の下面を支持する下受け部としてのバックアップステージ５１と、バックアプステージ５１に設けられ、基板保持移動テーブル４に保持された基板ＰＢの下方から基板ＰＢが備える基板位置決め用の基板マークＭの撮像を行う基板マーク撮像カメラ５４と、基板マーク撮像カメラ５４の撮像により得られた基板マークＭの画像に基づいて基板ＰＢの位置認識を行う位置認識手段（コントローラ８）と、位置認識手段による基板ＰＢの位置認識結果に基づいて基板保持移動テーブル４を作動させ、基板ＰＢの作業位置への位置決めを行う基板位置決め手段（コントローラ８）と、バックアップステージ５１とは独立して水平面内方向に移動可能に設けられ、作業位置に位置決めされ、かつバックアップステージ５１によりテープ貼り付け位置の下面が支持された基板ＰＢのテープ貼り付け位置の上方から異方性導電テープＡＣＦを基板ＰＢに押し付けて貼り付ける貼り付けユニット５を備えたものとなっている。なお、本実施の形態では、基板マーク撮像カメラ５４を備えたバックアップステージ５１が複数（２つ）設けられたものとなっている。
また、本実施の形態におけるテープ貼り付け方法は、基板ＰＢを保持して基板ＰＢを水平面内に移動させる基板保持移動テーブル４と、基板保持移動テーブル４に対して水平面内に移動可能に設けられ、基板保持移動テーブル４に保持された基板ＰＢの側縁部の複数のテープ貼り付け位置の下面を個別に支持する２つの下受け部としてのバックアップステージ５１と、２つのバックアップステージ５１それぞれに設けられ、基板保持移動テーブル４に保持された基板ＰＢが備える基板位置決め用の２つの基板マークＭの下方に位置した状態で基板ＰＢの下方から２つの基板マークＭの撮像を行う２つの基板マーク撮像カメラ５４と、２つのバックアップステージ５１とは独立して水平面内方向に移動可能に設けられ、２つの基板マーク撮像カメラ５４の撮像により得られた２つの基板マークＭの画像に基づく基板ＰＢの位置認識結果に基づいて基板保持移動テーブル４に保持された基板ＰＢの側縁部の複数のテープ貼り付け位置に導電テープＡＣＦを貼り付ける作業の位置である作業位置に位置決めされ、かつ２つのバックアップステージ５１によりそれぞれテープ貼り付け位置の下面が支持された基板ＰＢのテープ貼り付け位置に導電テープＡＣＦを押し付けて貼り付ける２つの貼り付けユニット５を備えたテープ貼り付け装置１によるテープ貼り付け方法である。
そして、このテープ貼り付け方法では、基板保持移動テーブル４に保持させた基板ＰＢに対して２つのバックアップステージ５１をそれぞれ移動させ、２つの基板マーク撮像カメラ５４により基板ＰＢに設けられた２つの基板マークＭを基板ＰＢの下方から撮像し、得られた画像に基づいて基板ＰＢの位置認識を行う工程（ステップＳＴ３及びステップＳＴ４）と、基板ＰＢの位置認識結果に基づいて基板保持移動テーブル４を作動させ、基板ＰＢの作業位置への位置決めを行う工程（ステップＳＴ５）と、基板ＰＢの位置認識を行っている間（或いは基板ＰＢの位置認識を行う前）に、２つの貼り付けユニット５をそれぞれ、作業位置にて導電テープＡＣＦが貼り付けられる基板保持移動テーブル４に保持された基板ＰＢのテープ貼り付け位置の上方に移動させる工程（ステップＳＴ６）と、作業位置に位置決めした基板ＰＢの側縁部の２つのテープ貼り付け位置を２つの貼り付けユニット５と上下に挟む位置になるように２つのバックアップステージ５１を移動させて２つのバックアップステージ５１により基板ＰＢのテープ貼り付け位置の下面を支持させる工程（ステップＳＴ７）と、２つのテープ貼り付けユニット５により、２つのバックアップステージ５１によりテープ貼り付け位置の下面が支持された基板ＰＢの２つのテープ貼り付け位置に導電テープＡＣＦを貼り付ける工程（ステップＳＴ８）を含むものとなっている。そして更に、本実施の形態では、ステップＳＴ８の後、２つの貼り付けユニット５のそれぞれが備えるテープ撮像カメラ２３（貼り付け状態検査手段）により導電テープＡＣＦの基板ＰＢへの貼り付け状態の検査を行う工程（ステップＳＴ９）を実行するようになっている。
本実施の形態におけるテープ貼り付け装置１では、基板ＰＢに設けられた基板マークＭを撮像する基板マーク撮像カメラ５４が、貼り付けユニット５とは相互に独立して移動可能に設けられたバックアップステージ５１に取り付けられているので、基板マークＭの撮像の際の基板マーク撮像カメラ５４の移動は、下受け部であるバックアップステージ５１に比べて大きなサイズの貼り付けユニット５の移動を伴わないバックアップステージ５１のみの移動となる。貼り付けユニット５は、バックアップステージ５１に比べて大きなサイズを有しているだけではなく、テープ部材Ｔを保持していることからも比較的高速で移動させることは好ましくない。このような点からも、バックアップステージ５１および基板マーク撮像カメラ５４は、貼り付けユニット５に比して高速で移動させることができる。このため、基板ＰＢの位置認識を行う前若しくは基板ＰＢの位置認識を行っている間に、２つの貼り付けユニット５をそれぞれ、作業位置にて導電テープＡＣＦが貼り付けられる基板保持移動テーブル４に保持された基板ＰＢのテープ貼り付け位置の上方に移動させて、基板ＰＢの位置認識後に、基板マークＭを撮像する基板マーク撮像カメラ５４の移動を迅速に行うことができ、基板ＰＢの位置決めに要する時間を短縮化して作業効率の向上を図ることができる。特に、本実施の形態におけるテープ貼り付け装置１では、基板マーク撮像カメラ５４を備えたバックアップステージ５１が複数（２つ）設けられているので、基板ＰＢの両端に設けられた２つの基板マークＭを同時に撮像することができ、極めて短時間で基板ＰＢの位置決めを行うことができる。
これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述の実施の形態に示したものに限定されない。例えば、上述の実施の形態では、貼り付けユニット５は２つであったが、貼り付けユニット５は２つに限られず１つであってもよいし、３つ以上であってもよい。また、貼り付けユニット５におけるテープ部材Ｔの掛け渡し方は一例に過ぎず、上述のものに限定されない。
テープ貼り付け装置１が、例えば貼り付けユニット５を１つのみ備えるような装置構成である場合、このような構成のテープ貼り付け装置１を複数台隣接させて配置して、複数の基板に対する導電テープの貼り付け作業を同時的に行う場合が考えられる。このような装置構成においても、個々の装置を大型化させることなくテープ長を増大させて作業効率の向上を図ることが求められることには変わりがない。
なお、上記様々な実施の形態のうちの任意の実施の形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施の形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。
２００９年７月３日に出願された日本国特許出願Ｎｏ．２００９−１５８７０６号の明細書、図面、及び特許請求の範囲の開示内容、および２００９年７月３日に出願された日本国特許出願Ｎｏ．２００９−１５８７０７号の明細書、図面、及び特許請求の範囲の開示内容は、全体として参照されて本明細書の中に取り入れられるものである。
装置全体を大型化させることなくテープ長を増大させて作業の効率化を図ることができるようにしたテープ貼り付け装置を提供する。
また、基板の位置決めに要する時間を短縮化して作業効率の向上を図ることができるようにしたテープ貼り付け装置及びテープ貼り付け方法を提供する。
１ テープ貼り付け装置
２ 基台
３ フレーム
４ 基板保持移動テーブル
５ 貼り付けユニット
６ 駆動ユニット部
７ テープ供給ユニット部
８ コントローラ
１１ ホルダ
１２ 供給リール駆動モータ
１３ 巻き取りリール駆動モータ
１４ 駆動歯車
１５ 従動歯車
１６ 中空シャフト
１７ 第１原点センサ
１８ 第２原点センサ
１９ テープ送りローラ駆動モータ
２０ テープカッター
２１ 圧着ヘッド
２２ 剥離ローラユニット
２３ テープ撮像カメラ
３１ ベース
３２ 供給リール
３３ 巻き取りリール
３４ テープ送りローラ
３５ 第１段差ローラ
３６ 第２段差ローラ
３７ クリーニングローラ
４１〜４７ 第１〜第７案内ローラ
５０ バックアップステージガイド
５１ バックアップステージ
５２ 平坦面
５３ カメラ支持部
５４ 基板マーク撮像カメラ
Ｔ テープ部材
ＡＣＦ 導電テープ
ＳＰ セパレータ
ＤＴ 電極
ＰＢ 基板
Ｍ 基板マーク

Claims (2)

  1. 基板を保持する基板保持テーブルと、
    基板の側縁部のテープ貼り付け位置に、テープ部材に積層された異方性導電テープを貼り付ける複数の貼り付けユニットと、
    基板保持テーブルに保持された基板に対して、複数の貼り付けユニットを相対的に移動させる貼り付けユニット移動装置と、を備え、
    基板保持テーブルに対して水平面内に移動可能に設けられ、基板保持テーブルに保持された基板の側縁部のテープ貼り付け位置の下面を支持する複数の下受け部と、
    それぞれの下受け部に設けられ、基板保持テーブルに保持された基板の下方から基板が有する基板位置決め用の基板マークの撮像を行う複数のカメラと、
    それぞれのカメラの撮像により得られた基板マークの画像に基づいて基板の位置認識を行う位置認識手段と、
    位置認識手段による基板の位置認識結果に基づいて基板保持テーブルを動作させ、基板の作業位置への位置決めを行う位置決め手段と、をさらに備え、
    貼り付けユニット移動装置は、それぞれの下受け部とは独立して、それぞれの貼り付けユニットを水平面内方向に移動可能であり、それぞれの作業位置に位置決めされかつそれぞれの下受け部によりテープ貼り付け位置の下面が支持された状態の基板に対して、それぞれの作業位置に位置決めされた状態のそれぞれの貼り付けユニットが、テープ貼り付け位置の上方から異方性導電テープを押し付けて貼り付け、
    貼り付けユニットは、
    異方性導電テープにセパレータが積層されたテープ部材を供給する供給リールと、
    供給リールより供給されるテープ部材を基板保持テーブルに保持された基板の側縁部のテープ貼り付け位置に異方性導電テープを押し付けて貼り付ける圧着ヘッドと、
    圧着ヘッドにより異方性導電テープが基板に貼り付けられた後のテープ部材を巻き取る巻き取りリールと、を備え、
    貼り付けユニットにおいて、供給リールと巻き取りリールとが同軸上に取り付けられている、テープ貼り付け装置。
  2. それぞれの貼り付けユニットは、
    圧着ヘッドが取り付けられるとともに、基板保持テーブルに保持された基板に対して相対移動可能に貼り付けユニット移動装置に取り付けられたホルダと、
    供給リールと巻き取りリールとが同軸上に取り付けられるとともに、ホルダに着脱可能に取り付けられたベースと、を備える、請求項１に記載のテープ貼り付け装置。
JP2011021510A 2009-07-03 2011-02-03 テープ貼り付け装置 Active JP4769338B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011021510A JP4769338B2 (ja) 2009-07-03 2011-02-03 テープ貼り付け装置

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009158706 2009-07-03
JP2009158707 2009-07-03
JP2009158706 2009-07-03
JP2009158707 2009-07-03
JP2011021510A JP4769338B2 (ja) 2009-07-03 2011-02-03 テープ貼り付け装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011502961A Division JP4769341B2 (ja) 2009-07-03 2010-07-02 テープ貼り付け装置およびテープ貼り付け方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011139080A JP2011139080A (ja) 2011-07-14
JP4769338B2 true JP4769338B2 (ja) 2011-09-07

Family

ID=43410778

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011502961A Active JP4769341B2 (ja) 2009-07-03 2010-07-02 テープ貼り付け装置およびテープ貼り付け方法
JP2011021510A Active JP4769338B2 (ja) 2009-07-03 2011-02-03 テープ貼り付け装置

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011502961A Active JP4769341B2 (ja) 2009-07-03 2010-07-02 テープ貼り付け装置およびテープ貼り付け方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20120097313A1 (ja)
JP (2) JP4769341B2 (ja)
CN (1) CN102473654A (ja)
WO (1) WO2011001692A1 (ja)

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8978905B2 (en) * 2010-07-02 2015-03-17 Liko Research & Development Ab Lift systems with continuous in-rail charging
JP5996241B2 (ja) * 2012-04-12 2016-09-21 デクセリアルズ株式会社 接着フィルムの貼着装置、接着フィルムの貼着方法、及び接続構造体
CN104914595B (zh) * 2014-03-10 2018-01-09 旭东机械工业股份有限公司 基板压制机构
CN103939861B (zh) * 2014-04-03 2016-08-17 合肥京东方显示光源有限公司 胶带贴附装置
KR101615036B1 (ko) 2014-11-13 2016-04-22 박범수 주삿바늘의 방향 조절 장치
CN107135675A (zh) * 2015-01-14 2017-09-05 夏普株式会社 安装基板的制造装置、以及安装基板的制造方法
JP6589128B2 (ja) * 2015-06-09 2019-10-16 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Ａｃｆ貼着装置
GB2539684B (en) * 2015-06-24 2018-04-04 Dst Innovations Ltd Method of surface-mounting components
CN105093586B (zh) * 2015-08-21 2018-07-20 京东方科技集团股份有限公司 各向异性导电胶贴附载台装置和各向异性导电胶贴合方法
CN105405784A (zh) * 2015-10-31 2016-03-16 芜湖宏景电子股份有限公司 一种主动均衡模组的制作工艺
JP2017149034A (ja) * 2016-02-25 2017-08-31 プラス株式会社 塗膜転写具
CN106081714B (zh) * 2016-07-19 2018-08-28 厦门柯尔自动化设备有限公司 一种双层密封导电胶带自动贴覆设备
JP6767625B2 (ja) * 2016-11-04 2020-10-14 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品搭載装置
JP6790767B2 (ja) * 2016-11-30 2020-11-25 大日本印刷株式会社 重ね貼り装置、建材の貼り合せ方法
CN108196381B (zh) * 2018-01-02 2020-11-03 京东方科技集团股份有限公司 胶带贴附设备
CN108275502A (zh) * 2018-03-15 2018-07-13 国机智能科技有限公司 粘贴双面胶的设备及粘贴双面胶的系统
JP7131938B2 (ja) * 2018-03-29 2022-09-06 芝浦メカトロニクス株式会社 粘着テープの貼着装置
CN109247007B (zh) * 2018-10-29 2024-02-13 珠海奇川精密设备有限公司 牵引式上料飞达
CN109573137B (zh) * 2018-11-06 2024-04-16 淄博友利机电设备有限公司 一种胶带打包机
CN110600400B (zh) * 2019-08-23 2021-10-29 合肥派霸电气科技有限公司 一种晶体二极管贴胶纸装置
JP7329833B2 (ja) * 2019-11-01 2023-08-21 大学共同利用機関法人 高エネルギー加速器研究機構 長寿命イオン源
CN111263519B (zh) * 2020-02-17 2021-11-23 泉州台商投资区海雅达新材料有限公司 一种计算机软性线路板钢带套位治具
CN111508363A (zh) 2020-04-30 2020-08-07 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置
US20220052012A1 (en) * 2020-07-28 2022-02-17 Paricon Technologies Corporation Compliant Electronic Component Interconnection
US11872774B2 (en) 2020-09-29 2024-01-16 Ford Global Technologies, Llc Independent conductive tape dispensing system for manufacturing of electrical distribution circuits in vehicles
JP7141144B1 (ja) 2021-05-18 2022-09-22 株式会社大橋製作所 貼着装置
CN115611065A (zh) * 2022-12-20 2023-01-17 中电科风华信息装备股份有限公司 一种窄胶条双面同步贴附装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3498569A (en) * 1967-12-08 1970-03-03 Burroughs Corp Coaxial tape storage reel drive module
JP2637003B2 (ja) * 1992-02-07 1997-08-06 タバイエスペック株式会社 パッケージテープ用リール支持装置
US5337767A (en) * 1992-12-18 1994-08-16 Eastman Kodak Company Apparatus and method for cleaning the surface of a web
JP4275839B2 (ja) * 2000-04-06 2009-06-10 株式会社トンボ鉛筆 塗膜転写具
JP3596492B2 (ja) * 2001-08-08 2004-12-02 松下電器産業株式会社 ボンディング方法
JP4695406B2 (ja) * 2005-02-10 2011-06-08 パナソニック株式会社 部品実装装置及び部品実装方法
JP4965113B2 (ja) * 2005-11-22 2012-07-04 パナソニック株式会社 接合シート貼付装置及び方法
JP4338707B2 (ja) * 2006-02-14 2009-10-07 パナソニック株式会社 接合シート貼付装置、接合シート貼付方法、及び部品実装装置
JP2008159617A (ja) * 2006-12-20 2008-07-10 Takatori Corp テープの交換方法及び装置
JP4829813B2 (ja) * 2007-03-01 2011-12-07 芝浦メカトロニクス株式会社 電子部品の実装装置及び実装方法
JP4917994B2 (ja) * 2007-08-09 2012-04-18 芝浦メカトロニクス株式会社 電子部品の実装装置及び実装方法
ES2661890T3 (es) * 2008-05-05 2018-04-04 2502851 Ontario Limited Etiquetadora

Also Published As

Publication number Publication date
CN102473654A (zh) 2012-05-23
JPWO2011001692A1 (ja) 2012-12-10
JP2011139080A (ja) 2011-07-14
JP4769341B2 (ja) 2011-09-07
US20120097313A1 (en) 2012-04-26
WO2011001692A1 (ja) 2011-01-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4769338B2 (ja) テープ貼り付け装置
JP4964043B2 (ja) 接合膜貼付装置
WO2011158476A1 (ja) テープ貼付け装置およびテープ貼付け方法
JP4880099B2 (ja) テープ貼付装置、テープ保持ユニット及びテープ貼付方法
JP2011199056A (ja) Ｆｐｄモジュールの組立装置
JP5269873B2 (ja) 液晶表示装置の製造装置及び製造方法
JP4271056B2 (ja) 基板へのテープ貼り付け方法及び装置
JP5315273B2 (ja) Ｆｐｄモジュールの組立装置
JP2008109096A (ja) ワーククリーニング方法
JP5125536B2 (ja) 粘着テープ供給ユニット
JP5370278B2 (ja) テープ貼付け装置およびテープ貼付け方法
JP5605215B2 (ja) テープ貼着装置及びテープ貼着方法
JPH08133560A (ja) 粘着性テープ片の貼着装置および貼着方法
JP5370280B2 (ja) テープ貼付け装置およびテープ貼付け方法
JP5021394B2 (ja) Ａｃｆ貼付け装置及びフラットパネルディスプレイの製造装置
JP2007047286A (ja) 異方導電膜貼付装置及び方法
KR101365077B1 (ko) 구동용 회로기판 본딩장치
JP2007108255A (ja) 偏光板貼付装置
JP5231176B2 (ja) 異方導電膜貼付装置
JP5325669B2 (ja) Ａｃｆ貼着装置
JP5240909B2 (ja) 基板への異方性導電膜の貼り付け装置及び貼り付け方法
JP2022158937A (ja) 電子部品実装装置
JP2022158935A (ja) 電子部品実装装置
TW202240724A (zh) 電子零件安裝裝置
TW202241229A (zh) 電子零件安裝裝置

Legal Events

Date Code Title Description
A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20110303

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110315

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110506

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110531

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110617

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4769338

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140624

Year of fee payment: 3