JP4880099B2 - テープ貼付装置、テープ保持ユニット及びテープ貼付方法 - Google Patents
テープ貼付装置、テープ保持ユニット及びテープ貼付方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4880099B2 JP4880099B2 JP2011532394A JP2011532394A JP4880099B2 JP 4880099 B2 JP4880099 B2 JP 4880099B2 JP 2011532394 A JP2011532394 A JP 2011532394A JP 2011532394 A JP2011532394 A JP 2011532394A JP 4880099 B2 JP4880099 B2 JP 4880099B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- reel
- unit
- state
- tape guide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 58
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 30
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 29
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 29
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 29
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 13
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 12
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 10
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 5
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 5
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 4
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 3
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003505 heat denaturation Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H37/00—Article or web delivery apparatus incorporating devices for performing specified auxiliary operations
- B65H37/002—Web delivery apparatus, the web serving as support for articles, material or another web
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/27—Manufacturing methods
- H01L2224/274—Manufacturing methods by blanket deposition of the material of the layer connector
- H01L2224/2743—Manufacturing methods by blanket deposition of the material of the layer connector in solid form
- H01L2224/27436—Lamination of a preform, e.g. foil, sheet or layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/29001—Core members of the layer connector
- H01L2224/29099—Material
- H01L2224/29198—Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
- H01L2224/29199—Material of the matrix
- H01L2224/2929—Material of the matrix with a principal constituent of the material being a polymer, e.g. polyester, phenolic based polymer, epoxy
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/29001—Core members of the layer connector
- H01L2224/29099—Material
- H01L2224/29198—Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
- H01L2224/29298—Fillers
- H01L2224/29299—Base material
- H01L2224/293—Base material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/838—Bonding techniques
- H01L2224/8385—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
- H01L2224/83851—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester being an anisotropic conductive adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/27—Manufacturing methods
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00011—Not relevant to the scope of the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01004—Beryllium [Be]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/06—Polymers
- H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
- H01L2924/0781—Adhesive characteristics other than chemical being an ohmic electrical conductor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
- H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1089—Methods of surface bonding and/or assembly therefor of discrete laminae to single face of additional lamina
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1089—Methods of surface bonding and/or assembly therefor of discrete laminae to single face of additional lamina
- Y10T156/1092—All laminae planar and face to face
- Y10T156/1097—Lamina is running length web
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
- Y10T156/1702—For plural parts or plural areas of single part
- Y10T156/1712—Indefinite or running length work
- Y10T156/1734—Means bringing articles into association with web
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
- Y10T156/1702—For plural parts or plural areas of single part
- Y10T156/1712—Indefinite or running length work
- Y10T156/1737—Discontinuous, spaced area, and/or patterned pressing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Adhesive Tape Dispensing Devices (AREA)
Description
操作者は、テープ保持ユニット16のテープ交換を行う。具体的には、操作者は、セパレータ20が積層された導電テープ18を供給リール54に巻き付けるとともに、巻取リール56に巻かれたセパレータ20を除去し、テープ案内部24に上述の経路で導電テープ18及びセパレータ20を取り付け、セパレータ20の端部を巻取リール56に固定する。これにより、テープ保持ユニット16に導電テープ18及びセパレータ20がセットされる。
続けて、操作者は、ハンドル68を下方へ押し下げることによって、テープ保持ユニット16を下方へスライド移動させる。これにより、磁石26と吸着部材28との係合、及び結合ピン30と結合穴部32との係合が解かれて、テープ保持ユニット16は、図6及び図7に示す分離状態になる。分離状態は取付状態の一形態である。
テープ貼付装置10は、貼付ヘッド36の下方に基板34の貼付位置44が位置付けられるようにベース部14を移動させた後に、導電テープ18が基板34から1〜数mm程度の距離に配置されるまで、テープ案内部24を下降させる。テープ貼付装置10は、図9及び図10に示す貼付準備状態になる。この時、貼付ヘッド36は、導電テープ18との間で所定距離だけ隔てたまま、下降する。テープ案内部24が昇降可能であるため、このように、導電テープ18を貼り付ける前に、導電テープ18を基板34に近づけることができる。これによって、基板34から遠い位置から貼付ヘッド36が移動して導電テープ18を基板34に貼り付けるよりも正確に、基板34の貼付位置44に導電テープ18を貼り付けることが可能になる。また、導電テープ18を基板34に貼り付けるまでに貼付ヘッド36が導電テープ18を加熱する時間は、貼付ヘッド36が導電テープ18を1〜数mm押し下げるために要する極めて短い時間となる。そのため、導電テープ18をほとんど熱変性させることなく基板34に貼り付けることが可能になる。
テープ貼付装置10は、下受け部38を貼付位置44の下方に配置し、貼付ヘッド36を下降させて、基板搬送装置(図示せず)により搬送され所定位置に配置された基板34の貼付位置に導電テープ18を加熱しながら押圧する(図11参照)。これによって、導電テープ18が、基板34に貼り付けられる。
貼付動作を繰り返して、供給リール54が保持する導電テープ18がすべて消費されると、テープ案内部24をベース部14から取り外すために、操作者は、ハンドル68のボタン106を押す。これによって、位置付けピン98が穴部156から抜け、テープ案内部24を上方へ移動させることが可能になる。
操作者は、ハンドル68を持ち、ガイド部材160の案内に従って、結合状態のテープ保持ユニット16を前方へ引く。これにより、テープ保持ユニット16はベース部14から取り外される。
Claims (10)
- 導電テープを基板上に貼り付けるためのテープ貼付装置において、
導電テープを押圧する貼付ヘッドと、
セパレータが積層された導電テープを供給する供給リール及びセパレータが巻き取られる巻取リールを有するリール部と、前記貼付ヘッドが押圧する位置へ導電テープをセパレータとともに案内するテープ案内部とを含むテープ保持ユニットと、
前記テープ案内部を昇降させるためのテープ案内駆動部を有し、前記テープ保持ユニットが着脱可能なベース部とを備え、
前記テープ案内部は、前記ベース部に取り付けられた取付状態で、前記テープ案内駆動部の駆動力によって前記リール部から離間して昇降し、
前記テープ案内部は、取付状態において前記リール部に対して相対的にスライド移動することによって、前記リール部から離間した離間状態と前記リール部に結合した結合状態とを切り替える、
テープ貼付装置。 - 導電テープを基板上に貼り付けるためのテープ貼付装置において、
導電テープを押圧する貼付ヘッドと、
セパレータが積層された導電テープを供給する供給リール及びセパレータが巻き取られる巻取リールを有するリール部と、前記貼付ヘッドが押圧する位置へ導電テープをセパレータとともに案内するテープ案内部とを含むテープ保持ユニットと、
前記テープ案内部を昇降させるためのテープ案内駆動部を有し、前記テープ保持ユニットが着脱可能なベース部とを備え、
前記テープ案内部は、前記ベース部に取り付けられた取付状態で、前記テープ案内駆動部の駆動力によって前記リール部から離間して昇降し、
前記供給リールと前記巻取リールとは、回転軸方向から見て互いに重なり合うように並べて設けられる、
テープ貼付装置。 - 前記テープ案内部は、
セパレータを挟んで走行させるための駆動ローラ及びピンチローラと、
前記貼付ヘッドが導電テープを貼り付ける貼付位置と前記供給リールとの間に設けられ、結合状態から離間状態に変化する時に導電テープ及びセパレータに掛かる張力を調整する第1テンション調整部と、
前記駆動ローラ及びピンチローラと前記巻取リールとの間に設けられ、結合状態から離間状態に変化する時にセパレータに掛かる張力を調整する第2テンション調整部とを有する、請求項1または2に記載のテープ貼付装置。 - 前記ベース部は、前記リール部が前記ベース部に取り外し不能に係止されたロック状態と、前記リール部が前記ベース部から取り外し可能な開放状態とを切り替え可能なロック機構部を有し、
前記テープ案内部は、離間状態と結合状態とを切り替えるためのスライド移動に連動して前記ロック機構部と係合し、離間状態におけるロック状態と結合状態における開放状態とに前記ロック機構部を切り替えるように、前記ロック機構部に係合する切替補助部を有する、請求項1または2に記載のテープ貼付装置。 - 前記テープ案内部は、
前記ベース部と対向する前記テープ案内部の取付面に設けられた第1係合部と、
前記テープ案内部の取付面から外へ突き出すように付勢された位置付けピンと、
付勢力に抗して前記テープ案内部の取付面より内へ引き込むように前記位置付けピンを作動させるピン引き込み部とを有し、
前記ベース部は、
前記テープ案内部と対向する前記ベース部の取付面に設けられた第2係合部と、
離間状態において前記位置付けピンが対向する当該ベース部の取付面の位置に設けられた穴部とを有し、
前記第1係合部と前記第2係合部とは、離間状態では前記テープ案内部が前記ベース部から離れないように互いに係合し、結合状態では前記テープ案内部を前記ベース部に着脱可能なように互いの係合を解除し、
前記位置付けピンは、離間状態において前記穴部に嵌る、請求項1または2に記載のテープ貼付装置。 - 前記リール部は、
スライド移動する方向に突き出す結合ピン、及び、前記結合ピンが嵌る穴を形成する結合穴部の一方と、
磁力によって互いに吸着するように対応付けて設けられた磁石、及び、吸着部材の一方とを有し、
前記テープ案内部は、
前記結合ピン及び前記結合穴部の他方と、
前記磁石及び前記吸着部材の他方とを有する、請求項1または2に記載のテープ貼付装置。 - 前記供給リールと前記巻取リールとは、それぞれの回転軸が同軸となるように並べて設けられる、請求項2に記載のテープ貼付装置。
- 前記ベース部は、
取付状態において前記供給リールに係合し、前記供給リールを駆動するための駆動力を前記供給リールに伝達する供給駆動力伝達部と、
取付状態において前記巻取リールと係合し、前記巻取リールを駆動するための駆動力を前記巻取リールに伝達する巻取駆動力伝達部とを有し、
前記供給リールは、前記巻取リールよりもベース部側に設けられ、
前記供給駆動力伝達部が前記供給リールと係合する部分は、前記供給リール及び前記巻取リールの回転軸から見て、前記巻取駆動力伝達部が前記巻取リールと係合する部分よりも外側に位置する、請求項7に記載のテープ貼付装置。 - 導電テープを基板上に貼り付けるためのテープ貼付装置に使用される導電テープ保持ユニットにおいて、
セパレータが積層された導電テープを供給する供給リール及びセパレータが巻き取られる巻取リールを有するリール部と、
導電テープ及びセパレータを案内するテープ案内部とを備え、
前記リール部及びテープ案内部は、一体的に結合した状態で前記テープ貼付装置に着脱可能であり、
テープ案内部は、前記テープ貼付装置に取り付けられた状態で前記リール部から離間可能である、テープ保持ユニット。 - テープ貼付装置が導電テープを基板上に貼り付けるテープ貼付方法であって、
セパレータが積層された導電テープを供給する供給リール及びセパレータが巻き取られる巻取リールを有するリール部と、導電テープ及びセパレータを案内するテープ案内部とを含むテープ保持ユニットを前記テープ貼付装置のベース部に取り付けるステップと、
前記リール部に対して相対的に前記テープ案内部をスライド移動させて、前記リール部と前記テープ案内部とを離間させた状態で前記ベース部に固定するスライド移動ステップと、
前記基板上に導電テープを貼り付けるために、前記リール部から離間した状態で前記テープ案内部を前記基板の近傍まで下降させる下降ステップと、
下降した前記テープ案内部が案内する導電テープを基板に押し付けることによって、導電テープを基板に貼り付けるステップとを含み、
前記テープ保持ユニットを前記ベース部に取り付けるステップでは、前記テープ案内部が前記リール部に結合した結合状態にあり、
スライド移動ステップにおいて、前記テープ保持ユニットが前記ベース部に取り付けられた状態にて、前記テープ案内部を前記リール部に対して相対的にスライド移動させることにより、前記テープ案内部が前記リール部に結合した結合状態から、リール部より離間した離間状態に切り換える、
テープ貼付方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011532394A JP4880099B2 (ja) | 2010-02-25 | 2011-02-25 | テープ貼付装置、テープ保持ユニット及びテープ貼付方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010040305 | 2010-02-25 | ||
JP2010040305 | 2010-02-25 | ||
JP2011532394A JP4880099B2 (ja) | 2010-02-25 | 2011-02-25 | テープ貼付装置、テープ保持ユニット及びテープ貼付方法 |
PCT/JP2011/001114 WO2011105104A1 (ja) | 2010-02-25 | 2011-02-25 | テープ貼付装置、テープ保持ユニット及びテープ貼付方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP4880099B2 true JP4880099B2 (ja) | 2012-02-22 |
JPWO2011105104A1 JPWO2011105104A1 (ja) | 2013-06-20 |
Family
ID=44506528
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011532394A Active JP4880099B2 (ja) | 2010-02-25 | 2011-02-25 | テープ貼付装置、テープ保持ユニット及びテープ貼付方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8545664B2 (ja) |
JP (1) | JP4880099B2 (ja) |
CN (1) | CN102770951A (ja) |
WO (1) | WO2011105104A1 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104085724B (zh) * | 2014-07-14 | 2016-05-18 | 无锡奥特维科技股份有限公司 | 一种光伏电池片的贴膜机构 |
CN104709502B (zh) * | 2015-03-03 | 2016-08-17 | 无锡奥特维科技股份有限公司 | 一种全自动电池片的贴膜机构 |
JP6706746B2 (ja) * | 2015-12-16 | 2020-06-10 | 株式会社タカトリ | 接着シート貼り付け装置及び貼り付け方法 |
WO2017107094A1 (zh) * | 2015-12-23 | 2017-06-29 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 绑定装置及柔性显示模组的绑定方法 |
CN106429599A (zh) * | 2016-10-18 | 2017-02-22 | 成都绿迪科技有限公司 | 光伏组件粘性互联带贴附装置 |
CN107082310B (zh) * | 2017-04-10 | 2018-07-31 | 惠科股份有限公司 | 送料回收机构和贴附装置 |
CN107381194B (zh) * | 2017-08-04 | 2023-06-16 | 南京埃斯顿智能系统工程有限公司 | 一种自动贴网格布设备 |
CN109301033A (zh) * | 2018-10-10 | 2019-02-01 | 苏州鑫本智能科技有限公司 | 热熔胶反光膜贴附设备 |
TW202021887A (zh) * | 2018-12-03 | 2020-06-16 | 由田新技股份有限公司 | 捲帶式工作物的檢測設備 |
CN110524898B (zh) * | 2019-09-27 | 2021-11-26 | 惠州同兴自动化工业设备有限公司 | 一种电视胶框自动贴覆设备 |
CN110789142B (zh) * | 2019-10-30 | 2021-05-14 | 精诚工科汽车系统有限公司 | 输送装置及粘接设备 |
CN111573394A (zh) * | 2020-06-01 | 2020-08-25 | 深圳市博林鑫实业有限公司 | 贴双面胶机 |
DK181134B1 (en) * | 2020-12-21 | 2023-02-13 | Redmond Jack | Device, system and method for applying an adhesive to a longitudinal product |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008159617A (ja) * | 2006-12-20 | 2008-07-10 | Takatori Corp | テープの交換方法及び装置 |
JP2008187087A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法およびテープ貼付装置 |
JP2009016523A (ja) * | 2007-07-04 | 2009-01-22 | Panasonic Corp | 接合膜貼付装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5058049A (en) | 1989-09-06 | 1991-10-15 | Motorola Inc. | Complex signal transformation using a resistive network |
JP3149679B2 (ja) * | 1994-05-13 | 2001-03-26 | 松下電器産業株式会社 | 異方性導電テープ収納用カセットおよび異方性導電テープの貼着装置 |
US7076867B2 (en) * | 2001-12-28 | 2006-07-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Pressurizing method |
JP4965113B2 (ja) * | 2005-11-22 | 2012-07-04 | パナソニック株式会社 | 接合シート貼付装置及び方法 |
KR101236613B1 (ko) * | 2005-12-16 | 2013-02-22 | 파나소닉 주식회사 | 부착 테이프의 접속 장치, 부착 장치 |
-
2011
- 2011-02-25 US US13/580,751 patent/US8545664B2/en active Active
- 2011-02-25 JP JP2011532394A patent/JP4880099B2/ja active Active
- 2011-02-25 CN CN2011800094978A patent/CN102770951A/zh active Pending
- 2011-02-25 WO PCT/JP2011/001114 patent/WO2011105104A1/ja active Application Filing
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008159617A (ja) * | 2006-12-20 | 2008-07-10 | Takatori Corp | テープの交換方法及び装置 |
JP2008187087A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法およびテープ貼付装置 |
JP2009016523A (ja) * | 2007-07-04 | 2009-01-22 | Panasonic Corp | 接合膜貼付装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20120318445A1 (en) | 2012-12-20 |
CN102770951A (zh) | 2012-11-07 |
WO2011105104A1 (ja) | 2011-09-01 |
US8545664B2 (en) | 2013-10-01 |
JPWO2011105104A1 (ja) | 2013-06-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4880099B2 (ja) | テープ貼付装置、テープ保持ユニット及びテープ貼付方法 | |
JP4769338B2 (ja) | テープ貼り付け装置 | |
KR101995286B1 (ko) | 전자 부품 공급 장치, 릴 장치, 테이프 처리 장치 및 부품 수납 테이프의 보급 방법 | |
JP4964043B2 (ja) | 接合膜貼付装置 | |
KR101236613B1 (ko) | 부착 테이프의 접속 장치, 부착 장치 | |
JP5419574B2 (ja) | 電子部品フィーダ | |
WO2011158476A1 (ja) | テープ貼付け装置およびテープ貼付け方法 | |
TWI623972B (zh) | 片材黏貼裝置及片材黏貼方法 | |
KR102398971B1 (ko) | 본딩 장치 및 본딩 방법 | |
JP4037649B2 (ja) | 加圧装置 | |
JP5605215B2 (ja) | テープ貼着装置及びテープ貼着方法 | |
KR20130080924A (ko) | 구동용 회로기판 본딩장치 | |
JP4818008B2 (ja) | 異方導電性テープの貼着装置および電気機器の製造方法 | |
JP2008159617A (ja) | テープの交換方法及び装置 | |
JP5313945B2 (ja) | テープ貼付装置、保護シートユニット、及び保護シート送り方法 | |
KR101365077B1 (ko) | 구동용 회로기판 본딩장치 | |
JP5370280B2 (ja) | テープ貼付け装置およびテープ貼付け方法 | |
JP4133926B2 (ja) | 実装装置 | |
JP2007189197A (ja) | 貼着装置 | |
JP4262168B2 (ja) | 実装装置 | |
KR20130080923A (ko) | 구동용 회로기판 본딩장치 | |
KR20220136203A (ko) | 전자 부품 실장 장치 | |
KR20220136202A (ko) | 전자 부품 실장 장치 | |
JP2003318227A (ja) | テープ状接着剤の仮付け装置 | |
JP2012069862A (ja) | 異方性導電膜貼付装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111108 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111130 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4880099 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141209 Year of fee payment: 3 |