JP4133926B2 - 実装装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 30
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims description 23
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 21
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 5
- 210000002858 crystal cell Anatomy 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 101100260044 Arabidopsis thaliana TCP5 gene Proteins 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100098979 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) CCT5 gene Proteins 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
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- Wire Bonding (AREA)
Description
上記基板を受ける受け部材を有する装置本体と、
上記受け部材に対向する位置に上下駆動可能に設けられ上記受け部材上に位置決めされた上記基板の上記電子部品を加圧して圧着する圧着ツールと、
シートが装着される繰り出し体及びこの繰り出し体に装着されたシートを巻き取る巻き取り体とを有し、上記シートの上記繰り出し体と巻き取り体との間に位置する部分が上記受け部材と上記圧着ツールとの間に位置するよう上記装置本体に着脱可能に装着されるカセットと、
上記巻き取り体の上記カセットの外部に突出した一端部に設けられた従動歯車と、
上記カセットを上記装置本体に装着したときに、上記巻き取り体と対応する位置に設けられた駆動モータと、
この駆動モータの回転軸に設けられ上記カセットを上記装置本体に対して着脱することで上記従動歯車に係脱する駆動歯車と
を具備したことを特徴とする実装装置にある。
図1は実装装置の概略的構成を示し、この実装装置は装置本体1を備えている。この装置本体1には、水平方向である、X方向とY方向とに駆動されるXYテーブル2が設けられている。このXYテーブル2にはたとえば液晶セルなどの基板3が一側縁部をXYテーブル2の上面から突出させた状態で供給載置され、真空吸着などの手段によって保持固定されるようになっている。この基板3の一側縁部には異方性導電部材4を介して電子部品としてのTCP5が仮圧着されている。
また、この実施の形態では従動歯車と駆動歯車との歯数とピッチ円直径とが同じ場合について説明したが、歯数とピッチ円直径とが異なる場合であっても差し支えない。
Claims (3)
- 基板に設けられた電子部品をシートを介して圧着ヘッドにより加圧して圧着する実装装置であって、
上記基板を受ける受け部材を有する装置本体と、
上記受け部材に対向する位置に上下駆動可能に設けられ上記受け部材上に位置決めされた上記基板の上記電子部品を加圧して圧着する圧着ツールと、
シートが装着される繰り出し体及びこの繰り出し体に装着されたシートを巻き取る巻き取り体とを有し、上記シートの上記繰り出し体と巻き取り体との間に位置する部分が上記受け部材と上記圧着ツールとの間に位置するよう上記装置本体に着脱可能に装着されるカセットと、
上記巻き取り体の上記カセットの外部に突出した一端部に設けられた従動歯車と、
上記カセットを上記装置本体に装着したときに、上記巻き取り体と対応する位置に設けられた駆動モータと、
この駆動モータの回転軸に設けられ上記カセットを上記装置本体に対して着脱することで上記従動歯車に係脱する駆動歯車と
を具備したことを特徴とする実装装置。 - 上記駆動歯車と上記従動歯車とは、上記カセットを上記装置本体に装着したときに、このカセットの装着方向と交差する上下方向に位置して係合することを特徴とする請求項1記載の実装装置。
- 上記駆動歯車と上記従動歯車とは、上記カセットを上記装置本体に装着したときに、このカセットの装着方向に沿うほぼ水平方向に位置して係合することを特徴とする請求項1記載の実装装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004156138A JP4133926B2 (ja) | 2004-05-26 | 2004-05-26 | 実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004156138A JP4133926B2 (ja) | 2004-05-26 | 2004-05-26 | 実装装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005340436A JP2005340436A (ja) | 2005-12-08 |
JP4133926B2 true JP4133926B2 (ja) | 2008-08-13 |
Family
ID=35493663
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004156138A Expired - Lifetime JP4133926B2 (ja) | 2004-05-26 | 2004-05-26 | 実装装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4133926B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008159880A (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品圧着装置および電子部品圧着方法 |
WO2008146539A1 (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Shibaura Mechatronics Corporation | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
JP5027736B2 (ja) * | 2008-05-26 | 2012-09-19 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 電子部品実装装置 |
JP7182036B2 (ja) * | 2018-06-28 | 2022-12-02 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品圧着装置、シート設置ユニットおよびシート設置ユニットの取付け方法 |
-
2004
- 2004-05-26 JP JP2004156138A patent/JP4133926B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005340436A (ja) | 2005-12-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060721 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080519 |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080602 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110606 Year of fee payment: 3 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120606 Year of fee payment: 4 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120606 Year of fee payment: 4 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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