CN105405784A - 一种主动均衡模组的制作工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种主动均衡模组的制作工艺，制作过程中增加二次镜检，这样能够确保避免出现有异物，防止出现基板与IC、FPC接触不良现象；ACF贴附完成后，在显微镜观察ACF是否完全贴附，这样能够对不完全贴附进行及时排除修复，以保证接下来的工序；IC芯片预压之前，通过显微镜标定预压的位置，为了保证ACF中的粒子爆破要规则，保证导电性能，同时防止短路，因此本发明在IC芯片预压之前对预压的位点进行标定，以确保预压位置的精确性；使用的固定胶为硅胶，这种胶无毒无害，生产出来的产品对人体无伤害；将自然晾干改为冷却固定，冷却的温度为20℃，自然晾干十分耗时，因此本发明改为冷却固定，加快了固定胶固化的速度，缩短了工艺流程。

Description

一种主动均衡模组的制作工艺
技术领域
本发明涉及电子设备领域，特别是涉及一种主动均衡模组的制作工艺。
背景技术
这是目前市场上最高端的BMS产品，采用DC/DC集中式主动均衡的均衡电流达到5A的电动大巴用产品在2.3~2.5万元/套。市场上现有产品最大均衡电流为5A，以90%的能效为标杆。而本发明的均衡技术是一种原创技术，项目已经实现的样品均衡电流最大10A，能效95%左右。
发明内容
一种主动均衡模组的制作工艺，其特征在于，其步骤包括：
（1）镜检
在高倍数字显微镜对基板的pin脚进行检查，用50-60%的酒精将pin脚擦洗干净，擦拭时要朝一个方向进行操作；
（2）ACF贴附
在该道工序中，是在基板上贴IC芯片的位置贴附ACF，工作温度为110-120℃，贴附机的工艺参数为：0.5-0.7MPa，压接压力：2.5~40Kgf；
（3）IC预压
将IC芯片初步压在基板上，该道工序的操作温度为60-80℃，压力为50-70KPa；
（4）IC本压
将IC的pin脚与基板的pin压合在一起，操作温度为280-320℃，压力为0.15-0.35MPa；
（5）ACF贴服
在基板上贴FPC的位置贴附ACF，工作温度为100-120℃，贴附机的工艺参数为：0.6-0.7MPa，压接压力：7~24Kgf；
（6）TAB热压
将FPC与基板的pin结合在一起，温度为140-150℃，压力为0.12-0.18MPa；
（7）电测
对初步组合好的模组进行点亮检测，检查模组是否合格；
（8）打胶
将固定胶在135-150下均匀的打在FPC与基板和IC与基板的连接处，并在自然条件下晾干固话；
（9）外观检测
对模组进行外观检测，检测完毕即为成品；
优选的，步骤（1）增加二次镜检，利用80%的酒精对基板的pin脚处进行同向擦拭。
优选的，步骤（2）中ACF贴附完成后，在显微镜观察ACF是否完全贴附。
优选的，步骤（3）中IC芯片预压之前，通过显微镜标定预压的位置。
优选的，步骤（8）中使用的固定胶为硅胶。
优选的，步骤（8）中将自然晾干改为冷却固定，冷却的温度为20℃。
有益效果：本发明提供了一种主动均衡模组的制作工艺，制作过程中增加二次镜检，利用80%的酒精对基板的pin脚处进行同向擦拭，这样能够确保避免出现有异物，防止出现基板与IC、FPC接触不良现象；ACF贴附完成后，在显微镜观察ACF是否完全贴附，在此处对ACF进行镜检操作，能够对不完全贴附进行及时排除修复，以保证接下来的工序；IC芯片预压之前，通过显微镜标定预压的位置，为了保证ACF中的粒子爆破要规则，保证导电性能，同时防止短路，因此本发明在IC芯片预压之前对预压的位点进行标定，以确保预压位置的精确性；使用的固定胶为硅胶，这种胶无毒无害，生产出来的产品对人体无伤害；将自然晾干改为冷却固定，冷却的温度为20℃，自然晾干十分耗时，因此本发明改为冷却固定，加快了固定胶固化的速度，缩短了工艺流程。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
实施例1：
一种主动均衡模组的制作工艺，其特征在于，其步骤包括：
（1）镜检
在高倍数字显微镜对基板的pin脚进行检查，用50%的酒精将pin脚擦洗干净，擦拭时要朝一个方向进行操作，加二次镜检，利用80%的酒精对基板的pin脚处进行同向擦拭；
（2）ACF贴附
在该道工序中，是在基板上贴IC芯片的位置贴附ACF，工作温度为110℃，贴附机的工艺参数为：0.5MPa，压接压力：2.5Kgf，ACF贴附完成后，在显微镜观察ACF是否完全贴附；
（3）IC预压
IC芯片预压之前，通过显微镜标定预压的位置，将IC芯片初步压在基板上，该道工序的操作温度为60℃，压力为50KPa；
（4）IC本压
将IC的pin脚与基板的pin压合在一起，操作温度为280℃，压力为0.15MPa；
（5）ACF贴服
在基板上贴FPC的位置贴附ACF，工作温度为100℃，贴附机的工艺参数为：0.6MPa，压接压力：7Kgf；
（6）TAB热压
将FPC与基板的pin结合在一起，温度为140℃，压力为0.12MPa；
（7）电测
对初步组合好的模组进行点亮检测，检查模组是否合格；
（8）打胶
将硅胶在135℃下均匀的打在FPC与基板和IC与基板的连接处，并进行冷却固定，冷却的温度为20℃；
（9）外观检测
对模组进行外观检测，检测完毕即为成品；
实施例2：
一种主动均衡模组的制作工艺，其特征在于，其步骤包括：
（1）镜检
在高倍数字显微镜对基板的pin脚进行检查，用55%的酒精将pin脚擦洗干净，擦拭时要朝一个方向进行操作，加二次镜检，利用80%的酒精对基板的pin脚处进行同向擦拭；
（2）ACF贴附
在该道工序中，是在基板上贴IC芯片的位置贴附ACF，工作温度为115℃，贴附机的工艺参数为：0.55MPa，压接压力：27Kgf，ACF贴附完成后，在显微镜观察ACF是否完全贴附；
（3）IC预压
IC芯片预压之前，通过显微镜标定预压的位置，将IC芯片初步压在基板上，该道工序的操作温度为75℃，压力为60KPa；
（4）IC本压
将IC的pin脚与基板的pin压合在一起，操作温度为300℃，压力为0.27MPa；
（5）ACF贴服
在基板上贴FPC的位置贴附ACF，工作温度为108℃，贴附机的工艺参数为：0.66MPa，压接压力：18Kgf；
（6）TAB热压
将FPC与基板的pin结合在一起，温度为144℃，压力为0.15MPa；
（7）电测
对初步组合好的模组进行点亮检测，检查模组是否合格；
（8）打胶
将硅胶在135℃下均匀的打在FPC与基板和IC与基板的连接处，并进行冷却固定，冷却的温度为20℃；
（9）外观检测
对模组进行外观检测，检测完毕即为成品；
实施例3：
一种主动均衡模组的制作工艺，其特征在于，其步骤包括：
（1）镜检
在高倍数字显微镜对基板的pin脚进行检查，用60%的酒精将pin脚擦洗干净，擦拭时要朝一个方向进行操作，加二次镜检，利用80%的酒精对基板的pin脚处进行同向擦拭；
（2）ACF贴附
在该道工序中，是在基板上贴IC芯片的位置贴附ACF，工作温度为120℃，贴附机的工艺参数为：0.7MPa，压接压力：40Kgf，ACF贴附完成后，在显微镜观察ACF是否完全贴附；
（3）IC预压
IC芯片预压之前，通过显微镜标定预压的位置，将IC芯片初步压在基板上，该道工序的操作温度为80℃，压力为70KPa；
（4）IC本压
将IC的pin脚与基板的pin压合在一起，操作温度为320℃，压力为00.35MPa；
（5）ACF贴服
在基板上贴FPC的位置贴附ACF，工作温度为100-120℃，贴附机的工艺参数为：0.7MPa，压接压力：24Kgf；
（6）TAB热压
将FPC与基板的pin结合在一起，温度为150℃，压力为0.18MPa；
（7）电测
对初步组合好的模组进行点亮检测，检查模组是否合格；
（8）打胶
将硅胶在150℃下均匀的打在FPC与基板和IC与基板的连接处，并进行冷却固定，冷却的温度为20℃；
（9）外观检测
对模组进行外观检测，检测完毕即为成品；
坏点/% 最大均衡电流/A 能效/% 同规格体积/mm
实施例1 2.3% 10 95% 120×90×10
实施例2 1.8% 10 96% 120×90×10
实施例3 2.5% 10 95% 120×90×10
现有技术指标 3.5% 5 90% 150×100×20
根据上述表格数据可以得出，当实施实施例2参数时，得到的自动均衡模组，其坏点率为1.8%，最大均衡电流为10A，能效为96%，同规格的体积为120×90×10mm，而现有技术标准其坏点率为3.5%，最大均衡电流为5A，能效为90%，同规格的体积为150×100×20mm，相较而言本发明具有显著地优越性。
本发明提供了一种主动均衡模组的制作工艺，制作过程中增加二次镜检，利用80%的酒精对基板的pin脚处进行同向擦拭，这样能够确保避免出现有异物，防止出现基板与IC、FPC接触不良现象；ACF贴附完成后，在显微镜观察ACF是否完全贴附，在此处对ACF进行镜检操作，能够对不完全贴附进行及时排除修复，以保证接下来的工序；IC芯片预压之前，通过显微镜标定预压的位置，为了保证ACF中的粒子爆破要规则，保证导电性能，同时防止短路，因此本发明在IC芯片预压之前对预压的位点进行标定，以确保预压位置的精确性；使用的固定胶为硅胶，这种胶无毒无害，生产出来的产品对人体无伤害；将自然晾干改为冷却固定，冷却的温度为20℃，自然晾干十分耗时，因此本发明改为冷却固定，加快了固定胶固化的速度，缩短了工艺流程。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种主动均衡模组的制作工艺，其特征在于，其步骤包括：
（1）镜检
在高倍数字显微镜对基板的pin脚进行检查，用50-60%的酒精将pin脚擦洗干净，擦拭时要朝一个方向进行操作；
（2）ACF贴附
在该道工序中，是在基板上贴IC芯片的位置贴附ACF，工作温度为110-120℃，贴附机的工艺参数为：0.5-0.7MPa，压接压力：2.5~40Kgf；
（3）IC预压
将IC芯片初步压在基板上，该道工序的操作温度为60-80℃，压力为50-70KPa；
（4）IC本压
将IC的pin脚与基板的pin压合在一起，操作温度为280-320℃，压力为0.15-0.35MPa；
（5）ACF贴服
在基板上贴FPC的位置贴附ACF，工作温度为100-120℃，贴附机的工艺参数为：0.6-0.7MPa，压接压力：7~24Kgf；
（6）TAB热压
将FPC与基板的pin结合在一起，温度为140-150℃，压力为0.12-0.18MPa；
（7）电测
对初步组合好的模组进行点亮检测，检查模组是否合格；
（8）打胶
将固定胶在135-150下均匀的打在FPC与基板和IC与基板的连接处，并在自然条件下晾干固话；
（9）外观检测
对模组进行外观检测，检测完毕即为成品。
2.一种权利要求1所述的主动均衡模组的制作工艺，其特征在于，步骤（1）中增加二次镜检，利用80%的酒精对基板的pin脚处进行同向擦拭。
3.一种权利要求1所述的主动均衡模组的制作工艺，其特征在于，步骤（2）中ACF贴附完成后，在显微镜观察ACF是否完全贴附。
4.一种权利要求1所述的主动均衡模组的制作工艺，其特征在于，步骤（3）中IC芯片预压之前，通过显微镜标定预压的位置。
5.一种权利要求1所述的主动均衡模组的制作工艺，其特征在于，步骤（8）中使用的固定胶为硅胶。
6.一种权利要求1所述的主动均衡模组的制作工艺，其特征在于，步骤（8）中将自然晾干改为冷却固定，冷却的温度为20℃。
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