JP2013216833A - 接着フィルムの貼着装置、接着フィルムの貼着方法、及び接続構造体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ベースフィルム22とベースフィルム22上に支持された接着剤層21とを有するテープ状の接着フィルム20を搬送する搬送機構2と、接着フィルム20が貼着される対象物10を支持する支持部3と、支持部3と対向して設けられ、貼着対象物10上に搬送された接着フィルム20を貼着対象物10に対して押圧し、接着剤層21を貼着対象物10に貼着させるヘッド4と、支持部3及びヘッド4よりも接着フィルム20の搬送方向下流側に設けられ、ベースフィルム22上に残存する接着剤層21を除去する除去部材5とを備える。
【選択図】図1
Description
支持台3は、接着フィルム20が仮貼りされる基板10を支持するものである。支持台3は、基板10を位置決めする図示しない位置決め機構が設けられている。また、支持台3は、XYステージに支持され、接着フィルム20や加熱押圧ヘッド4に対する基板10の端子電極の位置合わせを行うことができる。支持台3の上方には、接着フィルム20を基板10に対して熱加圧する加熱押圧ヘッド4が設けられている。
支持台3及び加熱押圧ヘッド4の間に接着フィルム20を搬送する搬送機構2は、テープ状の接着フィルム20が巻回された供給リール11と、接着剤層21が剥離されたベースフィルム22を巻き取る巻き取りリール12と、供給リール11及び巻き取りリール12間に亘って接着フィルム20をガイドする複数のガイドローラ13と、仮貼り位置より搬送方向下流側に設けられベースフィルム22を挟持、牽引する一対のチャッキング片14とを備える。
除去部材5は、ベースフィルム22がチャッキング片14に挟持される前に、予めベースフィルム22に残存するバインダー21aを除去し、チャッキング片14による挟持エラーや牽引エラーを防止するためのものである。この除去部材5は、仮貼り位置より接着フィルム20の搬送方向下流側に設けられ、かつチャッキング片14より接着フィルム20の搬送方向上流側に設けられている。
また、除去部材5は、図3に示すように、バインダー21aが付着するロール40によって構成してもよい。ロール40は、特に剥離処理などを施すことなく、接着剤層21との間で、ベースフィルム22との接着力より大きな力でバインダー21aが転着可能であれば、あらゆる材料のロールを用いることができる。
ここで、貼着装置1に搬送される接着フィルム20について説明する。接着フィルム20は、図2に示すように、接着剤層21と接着剤層21を支持する支持体となるベースフィルム22とを備える。
次いで、貼着装置1を用いて接着フィルム20を基板10に貼着する工程について説明する。先ず、供給リール11より接着フィルム20を巻き出し、貼着装置1にセットする。接着フィルム20は、複数のガイドローラ13にベースフィルム22側を支持されることにより、支持台3と加熱押圧ヘッド4間の仮貼り位置を経て巻き取りリールまで引き回される。これにより、接着フィルム20は、接着剤層21が支持台3側に向けて支持される。
Claims (11)
- ベースフィルムと該ベースフィルム上に支持された接着剤層とを有するテープ状の接着フィルムを搬送する搬送機構と、
上記接着フィルムが貼着される対象物を支持する支持部と、
上記支持部と対向して設けられ、上記貼着対象物上に搬送された上記接着フィルムを上記貼着対象物に対して押圧し、上記接着剤層を上記貼着対象物に貼着させるヘッドと、
上記支持部及び上記ヘッドよりも上記接着フィルムの搬送方向下流側に設けられ、上記ベースフィルム上に残存する上記接着剤層を除去する除去部材とを備える接着フィルムの貼着装置。 - 上記除去部材は、粘着テープである請求項1記載の接着フィルムの貼着装置。
- 上記除去部材は、ロールである請求項1記載の接着フィルムの貼着装置。
- 上記搬送機構は、上記接着フィルムをガイドする複数のガイドローラと、上記接着剤層が剥離された上記ベースフィルムを挟持して牽引するチャッキング片とを有する請求項1〜3のいずれか1項に記載の接着フィルムの貼着装置。
- 上記接着フィルムが上記貼着対象物上に搬送された後、上記接着剤層側をハーフカットするカット機構を備える請求項1〜4のいずれか1項に記載の接着フィルムの貼着装置。
- 上記接着フィルムは、上記接着剤層に導電性粒子が分散された導電性接着フィルム、又は上記接着剤層に導電性粒子が含有されていない絶縁性接着フィルムである請求項1〜4のいずれか1項に記載の接着フィルムの貼着装置。
- 搬送機構によって、ベースフィルムと該ベースフィルム上に支持された接着剤層とを有するテープ状の接着フィルムを、支持部に支持された貼着対象物上に搬送し、
上記支持部と対向して設けられたヘッドによって、上記接着フィルムを上記貼着対象物に押圧し、上記接着剤層を上記貼着対象物に貼着し、
上記ベースフィルムを上記支持部及び上記ヘッドよりも上記接着フィルムの搬送方向下流側に搬送する工程を有し、
上記ベースフィルムの搬送工程では、除去部材によって、上記ベースフィルム上に残存する上記接着剤層を除去する接着フィルムの貼着方法。 - 上記除去部材は、粘着テープである請求項7記載の接着フィルムの貼着方法。
- 上記除去部材は、ロールである請求項7記載の接着フィルムの貼着方法。
- 上記搬送機構は、上記接着フィルムをガイドする複数のガイドローラと、上記接着剤層が剥離された上記ベースフィルムを挟持して牽引するチャッキング片とを有する請求項7〜9のいずれか1項に記載の接着フィルムの貼着方法。
- 請求項7〜10のいずれか1項に記載の接着フィルムの貼着方法を用いて製造された接続構造体。
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