KR101121365B1 - 다층필름의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

가기재상에 형성된 접착제층을, 가기재의 긴 방향을 따라서 소정의 간격을 비워서 배치되어 접착필름으로서 사용되는 복수의 부분과 그 이외의 부분으로 구분되도록 커트하는 공정과, 가기재상의 복수의 접착필름을, 지지필름의 긴 방향을 따라서 소정의 간격을 비워 지지필름상으로 이동시키는 공정을 구비하는 다층필름의 제조방법. 가기재상에서 인접하는 접착필름의 간격은, 지지필름상에서 인접하는 접착필름의 간격과는 다르다.

Description

다층필름의 제조방법{PROCESS FOR PRODUCTION OF MULTILAYER FILM}
본 발명은, 지지필름상에 설치된 복수의 접착필름을 가지는 다층필름, 또한, 지지필름상에 설치된 복수의 접착필름 및 점착필름을 가지는 다층필름의 제조방법에 관한 것이다.
지지필름상에 형성된 복수의 접착필름 및 점착필름을 가지는 다층필름으로서, 예를 들면, 다이본딩용의 접착제층 및 다이싱용의 점착제층이 지지필름상에 형성된 다이본드 다이싱 일체형 필름이 있다.
이와 같은 다층필름은, 예를 들면, 지지필름 및 상기 지지필름상에 소정의 간격을 비워 형성된 접착제층을 가지는 다이본딩 필름과, 기재필름 및 상기 기재필름상에 형성된 점착제층을 가지는 다이싱 필름을, 접착제층 및 점착제층을 내측으로 하여 접합시키는 방법에 의해 제조된다(특허문헌 1).
특허문헌 1:일본 특허공개공보 2004-221336호
발명의 개시
발명이 해결하고자 하는 과제
소정의 간격을 비워서 배치된 복수의 접착제층은, 지지필름의 편면 전면을 덮는 접착제층을 일단 형성하고, 그 후 그 일부를 남겨 불필요 부분을 제거하는 방법에 의해 형성시키는 것이 가능하고, 생산효율 등의 점으로부터, 공업적으로는 그와 같은 방법을 채용하는 것이 바람직하다.
그러나, 종래의 방법으로 다층필름을 제조하는 경우, 최종제품에 있어서 필요로 여겨지는 간격을 비워 지지필름상에 접착필름을 형성할 필요가 있기 때문에, 접착제층 중 불필요 부분으로서 폐기되는 부분의 양이 많아지는 경우가 있다는 문제가 있었다. 특히, 다이본딩용의 접착필름과 같이 고가의 재료를 이용하는 경우, 불필요 부분으로서 폐기되는 부분의 양을 조금이라도 감소시키는 것이 공업상 강하게 요구된다.
또한, 종래의 방법으로 다층필름을 제조하는 경우, 지지필름상에서 접착필름을 커트할 필요가 있기 때문에, 접착필름을 커트할 때에 지지필름의 표면에 접착필름의 외주에 따르는 커트 손상이 발생해 버린다는 문제가 있었다. 커트 손상이 있으면 그 부분에 필름 티끌 등의 이물이 부착하기 쉬워지기 때문에, 커트 손상의 발생을 억제하는 것이 강하게 요망된다.
따라서, 본 발명은, 지지필름상에 설치된 복수의 접착필름을 가지는 다층필름의 제조에 있어서, 최종제품에 있어서의 간격과는 다른 임의로 설정된 간격으로 또는 간격을 비우지 않고 복수의 접착필름을 효율적으로 형성하는 것과, 지지필름의 표면에 있어서의 커트 손상의 발생을 억제하는 것을 가능하게 하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
과제를 해결하기 위한 수단
본 발명은, 지지필름과 지지필름의 긴 방향을 따라서 지지필름상에 배치된 복수의 접착필름을 구비하는 다층필름의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 제조방법은, 가기재상에 형성된 접착제층을, 가기재의 긴 방향을 따라서 소정의 간격을 비워 또는 간격을 비우지 않고 배치되어 접착필름으로서 사용되는 복수의 부분과 그 이외의 부분으로 구분되도록 커트하는 공정(A)과, 가기재상의 접착필름을, 지지필름의 긴 방향을 따라서 소정의 간격을 비워 지지필름상으로 이동시키는 공정(B)을 구비한다. 접착필름으로서 사용되는 복수의 부분이 가기재의 긴 방향을 따라서 소정의 간격을 비워서 배치될 때, 가기재상에서 인접하는 접착필름의 간격은, 지지필름상에서 인접하는 접착필름의 간격과는 다르다.
상기 본 발명에 따른 제조방법에서는, 다층필름을 구성하는 복수의 접착필름을 일단 가기재상에 형성하고, 그 후 형성된 접착필름을 지지필름상으로 이동시킨다. 따라서, 최종제품에 있어서의 간격과는 다른 임의로 설정된 간격으로 또는 간격을 비우지 않고 배치되도록 접착필름을 형성할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 제조방법에서는, 접착제층을 가기재상에서 커트하고, 형성된 접착필름을 지지필름상으로 이동시키기 위해, 지지필름 표면에 있어서의 커트 손상의 발생을 억제할 수 있다.
본 발명에 따른 제조방법은, 공정(A)와 공정(B)의 사이에, 가기재상의 접착제층 중 접착필름 이외의 부분의 일부 또는 전부를 제거하여, 접착필름을 가기재상에 남기는 공정(C)을 더 구비하고 있어도 좋다. 이것에 의해, 가기재상의 접착필름을 보다 용이에 지지필름에 이동시킬 수 있다.
접착필름으로서 사용되는 복수의 부분이 가기재의 긴 방향을 따라서 소정의 간격을 비워서 배치될 때, 가기재상에서 인접하는 접착필름의 간격이, 지지필름상에서 인접하는 접착필름의 간격보다 좁은 것이 바람직하다. 이 경우, 최종제품에 있어서 필요로 되는 간격보다도 좁은 간격으로 고밀도로 배치되도록 접착필름이 가기재상에 형성된다. 그 결과, 불필요 부분으로서 제거되는 접착제층의 양이 작아지게 된다.
상기 다층필름은, 접착필름상에 설치된, 접착필름의 외주로부터 튀어나온 장출부를 가지는 점착필름을 더 구비하고 있어도 좋다. 이 경우, 본 발명에 따른 제조방법은, 바람직하게는, 접착필름과 점착제층을 접합시키는 공정(a)과, 접착필름상의 점착제층을, 점착필름으로서 사용되는 복수의 부분과 그 이외의 부분으로 구분되도록 커트하는 공정(b)과, 점착제층 중 접착필름 이외의 부분의 일부 또는 전부를 제거하여, 접착필름을 접착필름상에 남기는 공정(c)을 더 구비한다.
예를 들면, 접착필름과 점착제층을 접합시키는 것에 의해, 점착제층의 긴 방향을 따라서, 가기재상에서 인접하는 접착필름의 간격과는 다른 소정의 간격을 비워, 가기재상의 복수의 접착필름을 점착제층상으로 이동시키고, 그 후, 점착제층상의 접착필름과 지지필름을 접합시키는 것에 의해, 복수의 접착필름을 점착제층에 접합시킨 상태에서, 지지필름의 긴 방향을 따라서 소정의 간격을 비워 지지필름상으로 이동시켜도 좋다. 이 경우, 공정(a)는 공정(B)에 포함되고, 공정(b) 및 (c)는 공정(B)의 후공정으로 된다. 또한, 예를 들면, 공정(B)에서 지지필름상으로 이동한 접착필름을, 지지필름에 접합시킨 상태에서, 점착제층에 접합시켜도 좋다. 이 경우, 공정(a), (b) 및 (c)는, 공정(B)의 후공정으로 된다.
상기 점착필름을 가지는 다층필름의 경우, 접착필름의 장출부의 장소를 확보하기 위해서 접착필름끼리의 간격을 크게 넓힐 필요가 있지만, 이와 같은 경우이더라도, 본 발명에 의하면 불필요 부분으로서 제거되는 접착제층의 양을 적게 유지 할 수 있다.
공정(c)에 있어서는, 점착제층을, 점착필름으로서 사용되는 복수의 부분과 상기 부분의 각각을 둘러싸는 부분과 그들 이외의 부분으로 구분되도록 커트하고, 점착제층 중 복수의 접착필름의 각각을 둘러싸는 부분을 제거하여, 접착필름상에 점착필름을 남기는 것이 바람직하다. 이 경우, 얻어지는 다층필름에 있어서, 지지필름이 노출한 부분이 점착필름의 주위에 형성된다. 이것에 의해, 접착필름 및 점착필름을 가지는 적층체를 이용할 때에 지지필름으로부터의 박리가 용이하게 되는 등, 다층필름의 취급성이 개선된다.
본 발명에 따른 제조방법에 있어서는, 예를 들면, 접착필름이 다이본딩용의 접착필름이고, 점착필름이 다이싱용의 접착필름이어도 좋다.
본 발명에 따른 제조방법은, 가기재상의 접착필름의 외관을 검사하는 공정을 더 구비하고 있어도 좋다. 이 경우, 예를 들면, 가기재상의 복수의 접착필름 중, 접착필름의 외관을 검사하는 공정에 의해 양품이라 판정된 것만, 지지필름상으로 이동시키는 것에 의해, 최종제품 중으로의 불량품의 혼입을 방지할 수 있다.
발명의 효과
본 발명에 의하면, 지지필름상에 설치된 복수의 접착필름을 가지는 다층필름의 제조에 있어서, 최종제품에 있어서의 간격과는 다른 임의로 설정된 간격으로 또는 간격을 비우지 않고 복수의 접착필름을 효율적으로 형성하는 것이 가능하게 된다. 그 결과, 예를 들면, 불필요 부분으로서 제거되는 점착제층의 양을 적게하는 것이 가능하게 되어, 폐기물의 감량이나 제조원가의 삭감이 도모된다. 또한, 본 발명에 의하면, 지지필름 표면에 있어서의 커트 손상의 발생 및 이것에 기인하는 필름 티끌 등의 이물의 잔존을 억제하는 것이 가능하게 된다.
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
이하, 본 발명의 최적의 실시형태에 관해서 필요에 의해 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 도면 중, 동일 또는 동등한 구성요소에 관해서는 동일 부호를 붙이고, 중복하는 설명은 적절하게 생략된다.
도 1은, 다층필름의 일실시형태를 나타내는 평면도이고, 도 2는 도 1의 II-II선에 따른 단면도이다. 도 1, 2에 나타내는 다층필름(1)은, 길이가 긴 지지필름(10)과 원형의 주면을 가지는 복수의 접착필름(21a)과, 복수의 접착필름(21a) 각각의 지지필름(10)과는 반대측의 면상에 적층된 점착필름(22a)과, 점착필름(22a)을 덮는 베이스 필름(12a)으로 구성된다.
접착필름(21a)은 지지필름(10)의 긴 방향을 따라서 소정의 간격D2를 비워 지지필름(10)상에 배치되어 있다. 접착필름(21a)은 반도체소자를 반도체소자 탑재용 기판에 접착하기 위해서 이용되는 다이본딩용의 접착필름이다. 점착필름(22a) 및 베이스 필름(12a)은 접착필름(21a)의 주면보다 큰 면적을 가지는 원형의 주면을 가지고 있고, 점착필름(22a)은 접착필름(21a)의 주면의 외주로부터 튀어나온 링 상(狀)의 장출부(22A)를 가지고 있다. 점착필름(22a)은 반도체 웨이퍼를 다이싱에 의해 개편화(個片化)할 때에 반도체 웨이퍼를 고정하기 위해서 이용되는 다이싱용의 점착필름이다.
접착필름(21a), 점착필름(22a) 및 베이스 필름(12a)이 이 순서로 적층된 적층 구성을 가지는 적층체(3)가 지지필름(10)으로부터 박리되어, 다이본딩 및 다이싱의 양 기능을 겸비한 다이본드 다이싱 일체형 필름으로서 이용된다. 적층체(3)의 박리를 용이하게 하기 위해, 적층체(3)의 주위에는 지지필름(10)이 노출한 링 상의 노출부(90)가 설치되어 있다. 노출부(90)보다도 더욱 외측의 부분의 지지필름(10)상에는, 점착제층의 일부(22b) 및 베이스 필름(12b)이 적층되어 있다. 또, 도면에서는 간략화를 위해 점착필름(22a)의 장출부(22A)가 지지필름(10)으로부터 떨어진 상태로 표시되어 있지만, 장출부(22A)도 통상은 부분적으로 지지필름(1O)과 접한 상태로 되어 있다.
도 3은, 적층체(다이본드 다이싱 일체형 필름)(3)을 이용하여 반도체 웨이퍼를 다이싱하는 공정의 일실시형태를 나타내는 단면도이다. 접착필름(21a)이 반도체 웨이퍼(5)에 첩부됨과 동시에, 반도체 웨이퍼(5)의 주위를 둘러싸서 설치된 링 프레임(7)에 점착필름(22a)의 장출부(22A)가 첩부된다. 장출부(22A)의 점착력에 의해서 링 프레임(7)에 대해서 다이본드 다이싱 일체형 필름(3)이 고정된다. 이 상태에서 반도체 웨이퍼(5)가 도면 중의 파선(A)에 따라서 접착필름(21a)과 함께 격자상으로 다이싱된다. 다이싱 후, 필요에 의해 광조사에 의해 점착필름(22a)의 점착력을 감소시켜,개편화된 반도체 웨이퍼(반도체 칩)가 그 편면에 첩부된 접착필름(21a)과 함께 픽업된다. 픽업된 반도체칩은 접착필름(21a)를 개재하여 반도체 탑재용 기판에 접착 된다.
도 4, 5는, 다층필름(1)의 제조방법의 일실시형태를 나타내는 모식도이다. 도 4에 나타내는 실시형태와 관련되는 제조방법은, 가기재(11)의 편면 전면을 덮어 형성된 접착제층(21)을, 가기재(11)의 긴 방향을 따라서 소정의 간격(D1)을 비워서 배치되어 접착필름(21a)으로서 이용되는 복수의 부분과 그 이외의 부분으로 구분되도록 커트하는 공정과, 가기재(11)상의 접착제층(21)의 중 접착필름(21a) 이외의 부분을 제거하는 공정과, 가기재(11)상의 접착필름(21a)을, 점착제층(22)의 긴 방향을 따라서 간격(D2)을 비워 점착제층(22)상으로 이동시키는 공정과, 점착제층(22)상으로 이동된 접착필름(21a)상에 지지필름(10)을 접합시키는 공정을 구비한다. 가기재(11)상에서 인접하는 접착필름(21a)의 간격(D1)은, 지지필름(10)상에서 인접하는 접착필름(21a)의 (간격D2)보다도 좁다. 도 5에 나타내는 실시형태와 관련되는 제조방법은, 더욱이, 접착필름(21a)상의 점착제층(22) 및 베이스 필름(12)을, 점착필름(22a)로서 이용되는 복수의 부분과 상기 부분을 둘러싸는 링 상의 부분(22 c)과 그들 이외의 부분에 점착제층(22)이 구분되도록 커트하는 공정과, 점착제층(22) 중 링 상의 부분(22c)을 상기 링 상의 부분(22c)상의 부분의 베이스 필름(12c)과 함께 제거하는 공정을 구비한다.
접착제층(21)은, 예를 들면, 접착제 및 상기 접착제가 용해 또는 분산하고 있는 용제를 함유하는 접착제 용액을 가기재(11)상에 도부(塗付)하고, 도포된 접착제 용액으로부터 용제를 제거하는 방법에 의해 가기재(11)상에 형성된다. 가기재(11)로서는 수지 필름이 바람직하게 이용되고, 특히, 실리콘계의 이형제에 의해 이형처리가 실시된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 최적이다. 접착제층(21)은, 통상, 커버 필름(13)으로 덮인 상태로 공급된다.
커버 필름(13)을 롤(61)의 외주면을 주행시켜 접착제층(21)으로부터 박리한 후, 원형의 칼날을 가지는 커터(31)를 이용하여 접착제층(21)을 원형으로 커트한다. 이 때, 가기재(11)가 완전하게는 절단되지 않도록, 접착제층(21)만 절단된다. 접착필름(21a)로서 남는 원형의 부분 이외의 부분인 점착제층의 일부(21b)는, 커터(31)의 하류측에 설치된 롤(63)의 외주면을 거쳐 제거된다. 접착제층의 일부(21b)의 제거 후, 소정의 간격(D1)을 비워서 배치된 접착필름(21a)이 가기재(11)상에 남겨진다.
간격(D1)은 최종제품으로서의 다층필름(1)에 있어서 인접하는 접착필름(21a) 끼리의 간격(D2)에 의존하지 않고, 임의로 설정하는 것이 가능하다. 본 실시형태의 경우, 간격(D1)은 간격(D2)보다 작게 설정되어 있다.
간격(D1)을 작게 하여 접착필름(21a)을 고밀도로 형성하는 것에 의해, 불필요 부분으로서 제거되는 점착제층의 일부(21b)의 양이 크게 감소한다. 특히, 본 실시형태와 같이 다이본딩용으로 이용되는 접착제는 일반적으로 고가이고, 불필요 부분의 삭감에 의한 메리트가 크다. 또한, 상술한 바와 같이 다이싱 때에 링 프레임에의 첩부에 이용되는 장출부(22A)의 스페이스를 확보하기 위해서는 다층필름(1)에 있어서의 접착필름(21a)끼리의 간격(D2)을 비교적 크게 할 필요가 있기 때문에, 본 발명에 의한 메리트는 극히 크다.
바람직하게는, 간격(D1)(인접하는 접착필름끼리의 최단 거리)은 0~60mm의 범위로 설정된다. 가기재(11)상에서 인접하는 접착필름(21a)은, 간격을 비우지 않고, 즉 간격 D1=O으로 되도록 배치되어 있어도 좋다. 간격(D1)이 이 범위보다 크면 불필요 부분으로서 제거되는 접착제층의 일부(21b)의 양이 많아지게 되어, 본 발명에 의한 효과가 작아진다.
간격(D2)은, 간격(D1)에 의하지 않고 조정하는 것이 가능하고, 복수의 간격(D2)은 개별적으로 다르게 할 수 있다.
도 4, 5에 나타내는 실시형태에서는, 접착필름(21a)을 지지필름(10)상으로 이동시키는 공정은, 접착필름(21a)과 점착제층(22)을 접합시키는 공정과 동시 진행적으로 행해진다. 접착필름(21a)은 가기재(11)로부터 점착제층(22)에 바꾸어 첩부되고, 점착제층(22)상의 접착필름(21a)에 대해서 지지필름(10)이 첩부된다. 관련되는 일련의 프로세스를 거쳐서, 접착필름(21a)은 가기재(11)상으로부터 지지필름(10)상으로 이동한다. 여기에서, 접착필름(21a)이 지지필름(10) 및 점착제층(22)에 접합시키는 순서는, 어느 쪽이 먼저이어도 좋고, 양자가 동시에 접합되어도 좋다. 즉, 도 4의 실시형태와 같이 가기재(11)상의 접착필름(21a)을 점착제층(22)과 접합시켜 점착제층(22)상으로 이동시킨 후, 점착제층(22)상의 접착필름(21a)에 지지필름(10)을 접합시키는 대신, 예를 들면, 가기재(11)상의 접착필름(21a)을 지지필름(10)과 접합시켜 지지필름(10)상으로 이동시킨 후, 지지필름(10)상의 접착필름(21a)에 점착제층(22)을 접합시켜도 좋다.
점착제층(22)은, 베이스 필름(12) 및 점착제층(22)을 가지는 다이싱 필름(9)의 형태로 공급된다. 점착제층(22)은, 다이싱용의 필름상 점착제로서 통상 이용되고 있는 것으로부터 적절히 선택된다. 원단(原反)으로부터 감겨나온 길이가 긴 다이싱 필름(9)은 롤(66)의 외주면상을 주행한다. 롤(66)과 대향하여 롤(65)이 배치되어 있고, 롤(66)은 화살표(B)의 방향을 따라서 이동 가능하게 설치되어 있다. 접착제층(21a)을 탑재한 가기재(11)는 롤(65)의 외주면상을 주행하여, 접착필름(21a)이 롤(65), (66)의 사이에 도달했을 때에, 롤(66)이 롤(65)로 향해 가압된다. 이것에 의해, 접착필름(21a)이 점착제층(22)에 전사된다. 접착필름(21a)이 롤(65), (66)의 사이를 통과 후, 롤(66)은 롤(65)로부터 떨어지도록 화살표(B)의 방향을 따라서 이동하고, 다음의 접착필름(21a)이 도달할 때까지 소정의 위치에서 대기한다. 접착필름(21a)으로부터 박리된 가기재(11)는 롤(65)의 외주면을 거쳐 배출된다.
롤(65, 66)의 상류측에는, 접착필름(21a)의 외관의 상태를 검출가능한 CCD 카메라 등의 검사부(80)가 설치되어 있고, 검사부(80)에 의해 접착필름(21a)의 외관이 검사된다. 검사의 결과 불량으로 판정된 접착필름(21a)이 전사용의 롤(65, 66) 사이를 통과할 때에는, 롤(66)이 롤(65)로부터 떨어진 위치를 유지하여, 불량의 접착필름(21a)은 점착제층(22)에 전사되지 않고 가기재(11)와 함께 배출된다. 바꾸어 말하면, 가기재(11)상의 복수의 접착필름(21a) 중, 접착필름(21a)의 외관을 검사하는 공정에 의해 양품이라 판정된 것만, 지지필름(10)상으로 이동한다. 접착필름(21a)의 양부는, 소망의 제품 사양 등에 따라 미리 설정된 기준에 근거하여 판정된다. 이것에 의해, 불량의 접착필름(21a)을 실질적으로 포함하지 않는 다층 필름(1)을 얻는 것이 가능하게 된다.
점착제층(22)과 접합시키는 접착필름(21a)에 대하여, 롤(68)의 외주면을 거쳐 공급된 지지필름(10)이 첩부된다. 롤(68)에 의해 지지필름(10)이 점착제층(22)에 대해서 압착된다. 그 후, 도 5에 나타낸 바와 같이, 링 상으로 설치된 칼날을 가지는 커터(32)에 의해, 링 상의 노출부(90)의 형상에 따라서 점착제층(22)및 베이스 필름(12c)이 절단(커트)된다. 링 상의 점착제층의 일부(22c) 및 베이스 필름의 일부(12c)가 롤(69)의 외주면을 거쳐 제거되고, 점착필름(22a)이 형성된다. 이상의 공정에 의해, 도 1, 2에 나타내는 다층필름(1)이 얻어진다.
지지필름(10)으로서는, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 등의 수지 필름이 적절하게 이용된다. 지지필름상에 접착제 용액을 도포하는 공정을 거쳐 지지필름상에 접착필름을 형성하는 경우, 접착필름의 지지필름으로부터의 충분한 이형성을 확보하는 것은 일반적으로 곤란하다. 이형성이 부족하면, 접착필름을 포함한 적층체를 지지필름으로부터 박리할 때에, 접착필름과 점착필름이 벗겨져 버리는 경우가 있다. 그 때문에, 지지필름의 표면은 이형처리되어 있는 것이 통상 필요로 된다. 그러나, 실리콘계 이형제 등의 이형제의 층이 지지필름의 접착필름측의 표면에 형성되어 있으면, 점착필름의 장출부 중 지지필름에 접촉한 부분의 표면에 이형제가 전사되어, 장출부의 점착력이 저하할 가능성이 있다. 더욱이, 이형제의 혼입에 의해서 접착필름의 특성이 저하하거나, 이형제에 의해 반도체소자 등이 오염되거나 할 가능성이 있다.
이것에 대해서, 본 실시형태의 경우, 지지필름(1O)에 접착제 용액을 도포하지 않고, 가기재(11)상에서 형성된 접착필름(21a)이 지지필름(10)에 전사되기 때문에, 지지필름(10)의 접착필름(21a)측의 표면은 이형처리가 실시되지 않더라도, 접착필름(21a)의 지지필름(10)으로부터의 박리성을 양호한 것으로 하는 것이 가능하다. 따라서, 본 실시형태에 의하면, 접착필름(21a)의 지지필름(10)으로부터의 충분한 이형성을 유지하면서, 접착필름(21a)측의 표면에 이형제가 실질적으로 부착하고 있지 않은 지지필름(10)을 채용하는 것이 가능하다. 지지필름(10)의 이형처리가 불필요한 것으로부터, 본 실시형태에 의하면 상기와 같은 문제의 발생을 회피할 수 있다. 또, 접착필름(10)과 가기재(11)와의 밀착성이 어느 정도 강했다고 하더라도 접착필름(10)의 바꾸어 붙이는 것은 가능하기 때문에, 가기재(11)의 이형처리는 반드시 필요하지 않다.
또한, 지지필름상에 접착제 용액을 도포하는 공정을 거쳐 지지필름상에 접착필름을 형성하는 경우, 지지필름상에 남겨진 접착필름 주위에 있어서 지지필름상에 접착제층의 일부가 잔존하는 경우가 있다. 특히, 지지필름이 이형처리되어 있지 않으면 접착제층이 잔존하기 쉽다. 잔존한 접착제가 점착필름의 장출부로 전사되어, 장출부의 점착성이 저하할 가능성이 있다. 본 실시형태에 의하면 그와 같은 문제도 해소된다.
더욱이, 지지필름상에 접착제 용액을 도포하는 공정을 거쳐 지지필름상에 접착필름을 형성하는 경우, 지지필름상에서 접착필름을 커트할 필요가 있기 때문에, 접착필름을 커트할 때에 지지필름 표면에 커트 손상이 발생 하기 쉽다. 이 커트 손상이 있으면, 접착필름의 주위에 있어서 지지필름 표면에 필름 티끌 등의 이물이 잔존하는 경우가 있다. 본 실시형태에 의하면, 이와 같은 커트 손상의 발생 및 이물의 잔존을 억제할 수 있다.
도 6, 7 및 8은, 다층필름(1)의 제조방법의 다른 실시형태를 나타내는 모식도이다. 도 6에 나타내는 실시형태에서는, 도 4에 있어서의 롤(63) 대신에, 예각을 가지는 형상의 단면을 가지는 박리판(40)의 예각 부분에 첨가시키는 것에 의해 가기재(11)가 제거된다. 가기재(11)의 제거와 함께, 대향 배치된 한쌍의 롤(70, 71) 사이에 접착필름(21a)이 삽입된다. 롤(70)의 외주면에는 다이싱 필름(9)이, 롤(71)의 외주면에는 지지필름(10)이, 각각 공급된다. 한쌍의 롤(70, 71) 사이에서 접착필름(21a)이 점착제층(22) 및 지지필름(10)의 사이에 삽입된다.
도 7에 나타내는 실시형태에서는, 가기재(11)상의 접착제층(21)이 커터(31)를 이용한 커트에 의해 커버 필름(13)과 함께 원형으로 커트된다. 접착필름(21a) 및 상기 접착필름(21a)상에 있는 커버 필름(13a)을 남겨서, 불필요 부분인 접착제층의 일부(21b) 및 커버 필름의 일부(13b)가 롤(72)의 외주면을 거쳐 제거된다. 그 후, 예각을 가지는 형상의 단면을 가지는 박리판(40)의 예각 부분에 첨가시키는 것에 의해 가기재(11)가 제거된다. 가기재(11)의 제거와 함께, 접착필름(21a) 및 커버 필름(13a)이, 롤(74)을 거쳐 공급된 다이싱 필름(9)의 점착제층(22)에 첩부된다. 박리판(40)의 하류측에 있어서, 다이싱 필름(9)을 끼워 접착필름(21a)의 반대측의 위치에 흡착 패드(50)가 설치되어 있고, 흡착 패드(50)의 작용에 의해서 다이싱 필름(9)이 흡착 패트(50)상에 흡착된다. 흡착 패드(50)는, 정전기, 진공압 등의 작용에 의해 다이싱 필름(9)을 흡인한다. 흡착 패드(50)에 흡착된 다이싱 필름(9)상에, 롤(75)에 의해서 접착필름(21a)이 압착된다. 그 후, 커버 필름(13a)이 제거되고, 노출한 접착필름(21a)상에 지지필름(10)이, 롤(76)에 의해 적층된다.
도 8에 나타내는 실시형태에서는, 접착필름(21a) 및 커버 필름(13a)으로 이루어지는 적층체로부터 가기재(11)가 롤(77)에 의해 박리된다. 가기재(11)가 박리되는 위치에서, 상기 적층체의 가기재(11)는 반대측에 대기하는 흡착 패드(51)에 상기 적층체가 흡착된다. 접착필름(21a) 및 커버 필름(13a)으로 이루어지는 적층체를 얹은 흡착 패드(51)가 하류측으로 이동하고, 롤(78)에 의해 공급되는 다이싱 필름(9)의 점착제층(22)에 접착필름(21a)이 첩부된다. 그 후, 커버 필름(13a)이 제거되고, 노출한 접착필름(21a)상에 지지필름(10)이 롤(76)에 의해 적층된다.
도 6~8에 의해 나타내는 공정 후, 도 5의 실시형태와 동일하게 하여, 점착필름(22a)이 형성된다.
본 발명은 이상 설명한 실시형태로 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 한, 적절한 변형이 가능하다. 예를 들면, 가기재의 폭이, 지지필름의 폭보다 작더라도 좋다. 이것에 의해, 접착제층의 불필요 부분을 폭 방향에 있어서도 삭감하는 것이 가능하게 된다. 또한, 접착필름이 가기재로부터 지지필름으로 이동하고, 점착필름이 접착필름상에 형성되는 바와 같은 일련의 프로세스이면 특별히 제한 없이 채용할 수 있고, 각 구성 부재의 첩부나 교체 첩부의 순서 등은 적절히 변경될 수 있다.
도 1은 다층필름의 일실시형태를 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1의 II-II선에 따른 단면도이다.
도 3은 반도체 웨이퍼를 다이싱하는 공정을 나타내는 단면도이다.
도 4는 다층필름의 제조방법의 일실시형태를 나타내는 모식도이다.
도 5는 다층필름의 제조방법의 일실시형태를 나타내는 모식도이다.
도 6은 다층필름의 제조방법의 일실시형태를 나타내는 모식도이다.
도 7은 다층필름의 제조방법의 일실시형태를 나타내는 모식도이다.
도 8은 다층필름의 제조방법의 일실시형태를 나타내는 모식도이다.
<부호의 설명>
1…다층필름, 3…적층체(다이본드 다이싱 일체형 필름), 5…반도체 웨이퍼, 7…링 프레임, 9…다이싱 필름, 10…지지필름, 11…가기재, 12…베이스 필름, 13…커버 필름, 21…접착제층, 21a…접착필름, 22…점착제층, 22A…장출부, 22a…점착필름, 31, 32…커터, 40…박리판, 50, 51…흡착 패드, 80…검사부, 90…노출부.
본 발명에 의하면, 지지필름상에 설치된 복수의 접착필름을 가지는 다층필름의 제조에 있어서, 최종제품에 있어서의 간격과는 다른 임의로 설정된 간격으로 또는 간격을 비우지 않고 복수의 접착필름을 효율적으로 형성하는 것이 가능하게 된다. 그 결과, 예를 들면, 불필요 부분으로서 제거되는 접착제층의 양을 적게 하는 것이 가능하게 되어, 폐기물의 감량이나 제조원가의 삭감이 도모된다. 또한, 본 발명에 의하면, 지지필름 표면의 커트 손상의 발생 및 이것에 기인하는 필름 티끌 등의 이물의 잔존을 억제하는 것이 가능하게 된다.

Claims (11)

  1. 지지필름과, 상기 지지필름의 긴 방향을 따라서 상기 지지필름상에 배치된 복수의 접착필름을 구비하는 다층필름의 제조방법에 있어서,
    가기재상에 형성된 접착제층을, 상기 가기재의 긴 방향을 따라서 소정의 간격을 비워 또는 간격을 비우지 않고 배치시켜 상기 접착필름으로서 사용되는 복수의 부분과 그 이외의 부분으로 구분되도록 커트하는 공정(A)와,
    상기 가기재상의 복수의 상기 접착필름을, 상기 지지필름의 긴 방향을 따라서 소정의 간격을 비워 상기 지지필름상으로 이동시키는 공정(B)를 구비하고,
    상기 접착필름으로서 사용되는 복수의 부분이 상기 가기재의 긴 방향을 따라서 소정의 간격을 비워서 배치될 때, 상기 가기재상에서 인접하는 상기 접착필름의 간격이, 상기 지지필름상에서 인접하는 상기 접착필름의 간격과는 다른, 제조방법.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 공정(A)와 상기 공정(B) 사이에, 상기 가기재상의 상기 접착제층 중 상기 접착필름 이외의 부분의 일부 또는 전부를 제거하여, 상기 접착필름을 상기 가기재상에 남기는 공정(C)를 더 구비하는 제조방법.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 접착필름으로서 사용되는 복수의 부분이 상기 가기재의 긴 방향을 따라서 소정의 간격을 비워서 배치되고, 상기 가기재상에서 인접하는 상기 접착필름의 간격이, 상기 지지필름상에서 인접하는 상기 접착필름의 간격보다 도 좁은 제조방법.
  4. 삭제
  5. 제 1항에 있어서, 상기 다층필름이, 상기 접착필름상에 설치된, 상기 접착필름의 외주로부터 튀어나온 장출부(張出部)를 가지는 접착필름을 더 구비하고,
    당해 제조방법이,
    상기 접착필름과 점착제층을 접합시키는 공정(a)와,
    상기 접착필름상의 상기 점착제층을, 상기 점착필름으로서 사용되는 복수의 부분과 그 이외의 부분으로 구분되도록 커트하는 공정(b)와,
    상기 점착제층 중 상기 점착필름 이외의 부분의 일부 또는 전부를 제거하여, 상기 점착필름을 상기 접착필름상에 남기는 공정(c)를 더 구비하는 제조방법.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 공정(a)에 있어서, 상기 접착필름과 상기 점착제층을 접합시키는 것에 의해, 상기 점착제층의 긴 방향을 따라서, 상기 가기재상에서 인접하는 상기 접착필름의 간격과는 다른 소정의 간격을 비워서, 상기 가기재상의 복수의 상기 접착필름을 상기 점착제층상으로 이동시키고,
    상기 공정(B)가, 상기 공정(A)와,
    상기 점착제층상의 상기 접착필름과 상기 지지필름을 접합시키는 것에 의해, 복수의 상기 접착필름을 상기 점착제층에 접합시킨 상태에서, 상기 지지필름의 긴 방향을 따라서 소정의 간격을 비워 상기 지지필름상으로 이동시키는 공정(d)를 이 순서로 포함하고,
    당해 제조방법이, 상기 공정(B)의 후에 상기 공정(b) 및 (c)를 구비하는 제조방법.
  7. 제 5항에 있어서, 상기 공정(B)의 후에 상기 공정(a), (b) 및 (c)를 구비하고,
    상기 공정(a)에 있어서, 상기 공정(B)에서 상기 지지필름상으로 이동한 상기 접착필름을, 상기 지지필름에 접합시킨 상태에서, 상기 점착제층에 접합시키는 제조방법.
  8. 제 5항에 있어서, 상기 공정(c)에 있어서, 상기 점착제층을, 상기 점착필름으로서 사용되는 복수의 부분과 상기 부분의 각각을 둘러싸는 부분과 그들 이외의 부분으로 구분되도록 커트하고, 상기 점착제층 중 복수의 상기 점착필름의 각각을 둘러싸는 부분을 제거하는 제조방법.
  9. 제 5항에 있어서, 상기 접착필름이 다이본딩용의 접착필름이고,
    상기 점착필름이 다이싱용의 점착필름인 제조방법.
  10. 제 1항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가기재상의 상기 접착필름의 외관을 검사하는 공정을 더 구비하는 제조방법.
  11. 제 10항에 있어서, 상기 가기재상의 복수의 상기 접착필름 중, 상기 접착필름의 외관을 검사하는 공정에 의해 양품(良品)이라 판정된 것만, 상기 지지필름상으로 이동시키는 제조방법.
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