JPWO2008136284A1 - 多層フィルムの製造方法 - Google Patents

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Abstract

仮基材上に形成された接着剤層を、仮基材の長手方向に沿って所定の間隔を空けて配され接着フィルムとして用いられる複数の部分とそれ以外の部分とに区分されるようにカットする工程と、仮基材上の複数の接着フィルムを、支持フィルムの長手方向に沿って所定の間隔を空けて支持フィルム上に移動させる工程と、を備える多層フィルムの製造方法。仮基材上で隣り合う接着フィルムの間隔は、支持フィルム上で隣り合う接着フィルムの間隔とは異なる。

Description

本発明は、支持フィルム上に設けられた複数の接着フィルムを有する多層フィルム、さらには、支持フィルム上に設けられた複数の接着フィルム及び粘着フィルムを有する多層フィルムの製造方法に関する。
支持フィルム上に形成された複数の接着フィルム及び粘着フィルムを有する多層フィルムとして、例えば、ダイボンディング用の接着剤層及びダイシング用の粘着剤層が支持フィルム上に形成されたダイボンドダイシング一体型フィルムがある。
このような多層フィルムは、例えば、支持フィルム及び該支持フィルム上に所定の間隔を空けて形成された接着剤層を有するダイボンディングフィルムと、基材フィルム及び該基材フィルム上に形成された粘着剤層を有するダイシングフィルムとを、接着剤層及び粘着剤層を内側にして貼り合わせる方法により製造される（特許文献１）。
特開２００４−２２１３３６号公報
所定の間隔を空けて配された複数の接着剤層は、支持フィルムの片面全面を覆う接着剤層を一旦形成し、その後その一部を残して不要部分を除去する方法により形成させることが可能であり、生産効率等の点から、工業的にはそのような方法を採用することが望ましい。
しかし、従来の方法で多層フィルムを製造する場合、最終製品において必要とされる間隔を空けて支持フィルム上に接着フィルムを形成する必要があるため、接着剤層のうち不要部分として廃棄される部分の量が多くなる場合があるという問題があった。特に、ダイボンディング用の接着フィルムのように高価な材料を用いる場合、不要部分として廃棄される部分の量を少しでも減少させることが工業上強く求められる。
また、従来の方法で多層フィルムを製造する場合、支持フィルム上で接着フィルムをカットする必要があるため、接着フィルムをカットする際に支持フィルムの表面に接着フィルムの外周に沿うカット傷が発生してしまうという問題があった。カット傷があるとその部分にフィルム塵等の異物が付着し易くなることから、カット傷の発生を抑制することが強く望まれる。
そこで、本発明は、支持フィルム上に設けられた複数の接着フィルムを有する多層フィルムの製造において、最終製品における間隔とは異なる任意に設定された間隔で又は間隔を空けずに複数の接着フィルムを効率的に形成することと、支持フィルムの表面におけるカット傷の発生を抑制することを可能にする方法を提供することを目的とする。
本発明は、支持フィルムと、支持フィルムの長手方向に沿って支持フィルム上に配された複数の接着フィルムと、を備える多層フィルムの製造方法に関する。本発明に係る製造方法は、仮基材上に形成された接着剤層を、仮基材の長手方向に沿って所定の間隔を空けて又は間隔を空けずに配され接着フィルムとして用いられる複数の部分とそれ以外の部分とに区分されるようにカットする工程（Ａ）と、仮基材上の接着フィルムを、支持フィルムの長手方向に沿って所定の間隔を空けて支持フィルム上に移動させる工程（Ｂ）と、を備える。接着フィルムとして用いられる複数の部分が仮基材の長手方向に沿って所定の間隔を空けて配されるとき、仮基材上で隣り合う接着フィルムの間隔は、支持フィルム上で隣り合う接着フィルムの間隔とは異なる。
上記本発明に係る製造方法では、多層フィルムを構成する複数の接着フィルムを一旦仮基材上に形成し、その後形成された接着フィルムを支持フィルム上に移動させる。したがって、最終製品における間隔とは異なる任意に設定された間隔で又は間隔を空けずに配されるように接着フィルムを形成することができる。
また、本発明に係る製造方法では、接着剤層を仮基材上でカットし、形成された接着フィルムを支持フィルム上に移動させるため、支持フィルム表面におけるカット傷の発生を抑制することができる。
本発明に係る製造方法は、工程（Ａ）と工程（Ｂ）の間に、仮基材上の接着剤層のうち接着フィルム以外の部分の一部又は全部を除去して、接着フィルムを仮基材上に残す工程（Ｃ）を更に備えていてもよい。これにより、仮基材上の接着フィルムをより容易に支持フィルムに移動させることができる。
接着フィルムとして用いられる複数の部分が仮基材の長手方向に沿って所定の間隔を空けて配されるとき、仮基材上で隣り合う接着フィルムの間隔が、支持フィルム上で隣り合う接着フィルムの間隔よりも狭いことが好ましい。この場合、最終製品において必要とされる間隔よりも狭い間隔で高密度に配されるように接着フィルムが仮基材上に形成される。その結果、不要部分として除去される接着剤層の量が小さくなる。
上記多層フィルムは、接着フィルム上に設けられた、接着フィルムの外周から張り出した張り出し部を有する粘着フィルムを更に備えていてもよい。この場合、本発明に係る製造方法は、好ましくは、接着フィルムと粘着剤層とを貼り合わせる工程（ａ）と、接着フィルム上の粘着剤層を、粘着フィルムとして用いられる複数の部分とそれ以外の部分とに区分されるようにカットする工程（ｂ）と、粘着剤層のうち粘着フィルム以外の部分の一部又は全部を除去して、粘着フィルムを接着フィルム上に残す工程（ｃ）と、を更に備える。
例えば、接着フィルムと粘着剤層とを貼り合わせることにより、粘着剤層の長手方向に沿って、仮基材上で隣り合う接着フィルムの間隔とは異なる所定の間隔を空けて、仮基材上の複数の接着フィルムを粘着剤層上に移動させ、その後、粘着剤層上の接着フィルムと支持フィルムとを貼り合せることにより、複数の接着フィルムを粘着剤層に貼り合わせた状態で、支持フィルムの長手方向に沿って所定の間隔を空けて支持フィルム上に移動させてもよい。この場合、工程（ａ）は工程（Ｂ）に含まれ、工程（ｂ）及び（ｃ）は工程（Ｂ）の後工程となる。また、例えば、工程（Ｂ）で支持フィルム上に移動した接着フィルムを、支持フィルムに貼り合わせた状態で、粘着剤層に貼り合わせてもよい。この場合、工程（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、工程（Ｂ）の後工程となる。
上記粘着フィルムを有する多層フィルムの場合、粘着フィルムの張り出し部の場所を確保するために接着フィルム同士の間隔を大きく広げる必要があるが、このような場合であっても、本発明によれば不要部分として除去される接着剤層の量を少なく維持することができる。
工程（ｃ）においては、粘着剤層を、粘着フィルムとして用いられる複数の部分と該部分のそれぞれを囲む部分とそれら以外の部分とに区分されるようにカットし、粘着剤層のうち複数の粘着フィルムのそれぞれを囲む部分を除去して、接着フィルム上に粘着フィルムを残すことが好ましい。この場合、得られる多層フィルムにおいて、支持フィルムが露出した部分が粘着フィルムの周囲に形成される。これにより、接着フィルム及び粘着フィルムを有する積層体を用いる際に支持フィルムからの剥離が容易になるなど、多層フィルムの取扱い性が改善される。
本発明に係る製造方法においては、例えば、接着フィルムがダイボンディング用の接着フィルムであり、粘着フィルムがダイシング用の粘着フィルムであってもよい。
本発明に係る製造方法は、仮基材上の接着フィルムの外観を検査する工程を更に備えていてもよい。この場合、例えば、仮基材上の複数の接着フィルムのうち、接着フィルムの外観を検査する工程により良品と判定されたもののみ、支持フィルム上に移動させることにより、最終製品中への不良品の混入を防ぐことができる。
本発明によれば、支持フィルム上に設けられた複数の接着フィルムを有する多層フィルムの製造において、最終製品における間隔とは異なる任意に設定された間隔で又は間隔を空けずに複数の接着フィルムを効率的に形成することが可能になる。その結果、例えば、不要部分として除去される接着剤層の量を少なくすることが可能になり、廃棄物の減量や製造コストの削減が図られる。また、本発明によれば、支持フィルム表面におけるカット傷の発生及びこれに起因するフィルム塵等の異物の残存を抑制することが可能になる。
多層フィルムの一実施形態を示す平面図である。 図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った端面図である。 半導体ウェハをダイシングする工程を示す端面図である。 多層フィルムの製造方法の一実施形態を示す模式図である。 多層フィルムの製造方法の一実施形態を示す模式図である。 多層フィルムの製造方法の一実施形態を示す模式図である。 多層フィルムの製造方法の一実施形態を示す模式図である。 多層フィルムの製造方法の一実施形態を示す模式図である。
符号の説明
１…多層フィルム、３…積層体（ダイボンドダイシング一体型フィルム）、５…半導体ウェハ、７…リングフレーム、９…ダイシングフィルム、１０…支持フィルム、１１…仮基材、１２…ベースフィルム、１３…カバーフィルム、２１…接着剤層、２１ａ…接着フィルム、２２…粘着剤層、２２Ａ…張り出し部、２２ａ…粘着フィルム、３１，３２…カッター、４０…剥離板、５０，５１…吸着パッド、８０…検査部、９０…露出部。
以下、本発明の好適な実施形態について必要により図面を参照して詳細に説明する。図中、同一又は同等の構成要素については同一符号を付し、重複する説明は適宜省略される。
図１は、多層フィルムの一実施形態を示す平面図であり、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った端面図である。図１、２に示す多層フィルム１は、長尺の支持フィルム１０と、円形の主面を有する複数の接着フィルム２１ａと、複数の接着フィルム２１ａそれぞれの支持フィルム１０とは反対側の面上に積層された粘着フィルム２２ａと、粘着フィルム２２ａを覆うベースフィルム１２ａとから構成される。
接着フィルム２１ａは支持フィルム１０の長手方向に沿って所定の間隔Ｄ２を空けて支持フィルム１０上に配されている。接着フィルム２１ａは半導体素子を半導体素子搭載用基板に接着するために用いられるダイボンディング用の接着フィルムである。粘着フィルム２２ａ及びベースフィルム１２ａは接着フィルム２１ａの主面よりも大きな面積を有する円形の主面を有しており、粘着フィルム２２ａは接着フィルム２１ａ主面の外周から張り出したリング状の張り出し部２２Ａを有している。粘着フィルム２２ａは半導体ウェハをダイシングにより個片化する際に半導体ウェハを固定するために用いられるダイシング用の粘着フィルムである。
接着フィルム２１ａ、粘着フィルム２２ａ及びベースフィルム１２ａがこの順で積層された積層構成を有する積層体３が支持フィルム１０から剥離され、ダイボンディング及びダイシングの両機能を兼ね備えたダイボンドダイシング一体型フィルムとして用いられる。積層体３の剥離を容易にするため、積層体３の周囲には支持フィルム１０が露出したリング状の露出部９０が設けられている。露出部９０よりも更に外側の部分の支持フィルム１０上には、粘着剤層の一部２２ｂ及びベースフィルム１２ｂが積層されている。なお、図では簡略化のため粘着フィルム２２ａの張り出し部２２Ａが支持フィルム１０から離れた状態で示されているが、張り出し部２２Ａも通常は部分的に支持フィルム１０と接した状態となっている。
図３は、積層体（ダイボンドダイシング一体型フィルム）３を用いて半導体ウェハをダイシングする工程の一実施形態を示す端面図である。接着フィルム２１ａが半導体ウェハ５に貼り付けられるとともに、半導体ウェハ５の周囲を囲んで設けられたリングフレーム７に粘着フィルム２２ａの張り出し部２２Ａが貼り付けられる。張り出し部２２Ａの粘着力によってリングフレーム７に対してダイボンドダイシング一体型フィルム３が固定される。この状態で半導体ウェハ５が図中の破線Ａに沿って接着フィルム２１ａとともに格子状にダイシングされる。ダイシングの後、必要により光照射により粘着フィルム２２ａの粘着力を減少させ、個片化された半導体ウェハ（半導体チップ）がその片面に貼りつけられた接着フィルム２１ａとともにピックアップされる。ピックアップされた半導体チップは接着フィルム２１ａを介して半導体搭載用基板に接着される。
図４、５は、多層フィルム１の製造方法の一実施形態を示す模式図である。図４に示す実施形態に係る製造方法は、仮基材１１の片面全面を覆って形成された接着剤層２１を、仮基材１１の長手方向に沿って所定の間隔Ｄ１を空けて配され接着フィルム２１ａとして用いられる複数の部分とそれ以外の部分とに区分されるようにカットする工程と、仮基材１１上の接着剤層２１のうち接着フィルム２１ａ以外の部分を除去する工程と、仮基材１１上の接着フィルム２１ａを、粘着剤層２２の長手方向に沿って間隔Ｄ２を空けて粘着剤層２２上に移動させる工程と、粘着剤層２２上に移動された接着フィルム２１ａ上に支持フィルム１０を貼り合わせる工程とを備える。仮基材１１上で隣り合う接着フィルム２１ａの間隔Ｄ１は、支持フィルム１０上で隣り合う接着フィルム２１ａの間隔Ｄ２よりも狭い。図５に示す実施形態に係る製造方法は、さらに、接着フィルム２１ａ上の粘着剤層２２及びベースフィルム１２を、粘着フィルム２２ａとして用いられる複数の部分と該部分を囲むリング状の部分２２ｃとそれら以外の部分とに粘着剤層２２が区分されるようにカットする工程と、粘着剤層２２のうちリング状の部分２２ｃを該リング状の部分２２ｃ上の部分のベースフィルム１２ｃとともに除去する工程とを備える。
接着剤層２１は、例えば、接着剤及び該接着剤が溶解又は分散している溶剤を含有する接着剤溶液を仮基材１１上に塗付し、塗布された接着剤溶液から溶剤を除去する方法により仮基材１１上に形成される。仮基材１１としては樹脂フィルムが好ましく用いられ、特に、シリコーン系の離型剤により離型処理を施されたポリエチレンテレフタレートフィルムが好適である。接着剤層２１は、通常、カバーフィルム１３に覆われた状態で供給される。
カバーフィルム１３をロール６１の外周面を走行させて接着剤層２１から剥離した後、円形の刃を有するカッター３１を用いて接着剤層２１を円形にカットする。この時、仮基材１１が完全には切断されないように、接着剤層２１のみ切断される。接着フィルム２１ａとして残す円形の部分以外の部分である接着剤層の一部２１ｂは、カッター３１の下流側に設けられたロール６３の外周面を経て除去される。接着剤層の一部２１ｂの除去後、所定の間隔Ｄ１を空けて配された接着フィルム２１ａが仮基材１１上に残される。
間隔Ｄ１は最終製品としての多層フィルム１における隣り合う接着フィルム２１ａ同士の間隔Ｄ２に依存することなく、任意に設定することが可能である。本実施形態の場合、間隔Ｄ１は間隔Ｄ２よりも小さく設定されている。
間隔Ｄ１を小さくして接着フィルム２１ａを高密度に形成することにより、不要部分として除去される接着剤層の一部２１ｂの量が大きく減少する。特に、本実施形態のようにダイボンディング用に用いられる接着剤は一般に高価であり、不要部分の削減によるメリットが大きい。また、上述のようにダイシングの際にリングフレームへの貼り付けに用いられる張り出し部２２Ａのスペースを確保するためには多層フィルム１における接着フィルム２１ａ同士の間隔Ｄ２を比較的大きくとる必要があるため、本発明によるメリットは極めて大きい。
好ましくは、間隔Ｄ１（隣り合う接着フィルム同士の最短距離）は０〜６０ｍｍの範囲で設定される。仮基材１１上で隣り合う接着フィルム２１ａは、間隔を空けずに、すなわち間隔Ｄ１＝０となるように配されていてもよい。間隔Ｄ１がこの範囲より大きいと不要部分として除去される接着剤層の一部２１ｂの量が多くなって、本発明による効果が小さくなる。
間隔Ｄ２は、間隔Ｄ１によらずに調整することが可能であり、複数の間隔Ｄ２は個々に異ならせることができる。
図４、５に示す実施形態では、接着フィルム２１ａを支持フィルム１０上に移動させる工程は、接着フィルム２１ａと粘着剤層２２とを貼り合わせる工程と同時進行的に行われる。接着フィルム２１ａは仮基材１１から粘着剤層２２に貼り替えられ、粘着剤層２２上の接着フィルム２１ａに対して支持フィルム１０が貼り付けられる。係る一連のプロセスを経て、接着フィルム２１ａは仮基材１１上から支持フィルム１０上へ移動する。ここで、接着フィルム２１ａが支持フィルム１０及び粘着剤層２２に貼り合わせられる順序は、どちらが先であってもよく、両者が同時に貼り合わせられてもよい。すなわち、図４の実施形態のように仮基材１１上の接着フィルム２１ａを粘着剤層２２と貼り合わせて粘着剤層２２上に移動させた後、粘着剤層２２上の接着フィルム２１ａに支持フィルム１０を貼り合わせるのに代えて、例えば、仮基材１１上の接着フィルム２１ａを支持フィルム１０と貼り合わせて支持フィルム１０上に移動させた後、支持フィルム１０上の接着フィルム２１ａに粘着剤層２２を貼り合わせてもよい。
粘着剤層２２は、ベースフィルム１２及び粘着剤層２２を有するダイシングフィルム９の形態で供給される。粘着剤層２２は、ダイシング用のフィルム状粘着剤として通常用いられているものから適宜選択される。原反から巻き出された長尺のダイシングフィルム９はロール６６の外周面上を走行する。ロール６６と対向してロール６５が配置されており、ロール６６は矢印Ｂの方向に沿って移動可能に設置されている。接着剤層２１ａを載せた仮基材１１はロール６５の外周面上を走行し、接着フィルム２１ａがロール６５，６６の間に到達した時に、ロール６６がロール６５に向かって加圧される。これにより、接着フィルム２１ａが粘着剤層２２に転写される。接着フィルム２１ａがロール６５，６６の間を通過後、ロール６６はロール６５から離れるように矢印Ｂの方向に沿って移動し、次の接着フィルム２１ａが到達するまで所定の位置で待機する。接着フィルム２１ａから剥離された仮基材１１はロール６５の外周面を経て排出される。
ロール６５，６６の上流側には、接着フィルム２１ａの外観の状態を検出可能なＣＣＤカメラ等の検査部８０が設置されており、検査部８０により接着フィルム２１ａの外観が検査される。検査の結果不良と判定された接着フィルム２１ａが転写用のロール６５，６６間を通過する際には、ロール６６がロール６５から離れた位置を維持し、不良の接着フィルム２１ａは粘着剤層２２に転写されることなく仮基材１１とともに排出される。言い換えると、仮基材１１上の複数の接着フィルム２１ａのうち、接着フィルム２１ａの外観を検査する工程により良品と判定されたもののみ、支持フィルム１０上に移動する。接着フィルム２１ａの良否は、所望の製品仕様等に応じて予め設定された基準に基づいて判定される。これにより、不良の接着フィルム２１ａを実質的に含まない多層フィルム１を得ることが可能になる。
粘着剤層２２と貼り合わせられた接着フィルム２１ａに対して、ロール６８の外周面を経て供給された支持フィルム１０が貼り付けられる。ロール６８により支持フィルム１０が粘着剤層２２に対して圧着される。その後、図５に示されるように、リング状に設けられた刃を有するカッター３２により、リング状の露出部９０の形状に沿って粘着剤層２２及びベースフィルム１２が切断（カット）される。リング状の粘着剤層の一部２２ｃ及びベースフィルムの一部１２ｃがロール６９の外周面を経て除去され、粘着フィルム２２ａが形成される。以上の工程により、図１、２に示される多層フィルム１が得られる。
支持フィルム１０としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム等の樹脂フィルムが好適に用いられる。支持フィルム上に接着剤溶液を塗布する工程を経て支持フィルム上に接着フィルムを形成する場合、接着フィルムの支持フィルムからの十分な離型性を確保することは一般に困難である。離型性が不足すると、接着フィルムを含む積層体を支持フィルムから剥離する際に、接着フィルムと粘着フィルムとが剥がれてしまう場合がある。そのため、支持フィルムの表面は離型処理されていることが通常必要とされる。しかし、シリコーン系離型剤等の離型剤の層が支持フィルムの接着フィルム側の表面に形成されていると、粘着フィルムの張り出し部のうち支持フィルムに接触した部分の表面に離型剤が転写されて、張り出し部の粘着力が低下する可能性がある。更には、離型剤の混入によって接着フィルムの特性が低下したり、離型剤により半導体素子等が汚染されたりする可能性がある。
これに対して、本実施形態の場合、支持フィルム１０に接着剤溶液を塗布することはなく、仮基材１１上で形成された接着フィルム２１ａが支持フィルム１０に転写されるため、支持フィルム１０の接着フィルム２１ａ側の表面は離型処理を施されていなくても、接着フィルム２１ａの支持フィルム１０からの剥離性を良好なものとすることが可能である。したがって、本実施形態によれば、接着フィルム２１ａの支持フィルム１０からの十分な離型性を維持しつつ、接着フィルム２１ａ側の表面に離型剤が実質的に付着していない支持フィルム１０を採用することが可能である。支持フィルム１０の離型処理が不要であることから、本実施形態によれば上記のような問題の発生を回避することできる。なお、接着フィルム１０と仮基材１１との密着性がある程度強かったとしても接着フィルム１０の貼り替えは可能であるため、仮基材１１の離型処理は必ずしも必要とされない。
また、支持フィルム上に接着剤溶液を塗布する工程を経て支持フィルム上に接着フィルムを形成する場合、支持フィルム上に残された接着フィルム周囲において支持フィルム上に接着剤層の一部が残存する場合がある。特に、支持フィルムが離型処理されていないと接着剤層が残存し易い。残存した接着剤が粘着フィルムの張り出し部に転写されて、張り出し部の粘着性が低下する可能性がある。本実施形態によればそのような問題も解消される。
さらに、支持フィルム上に接着剤溶液を塗布する工程を経て支持フィルム上に接着フィルムを形成する場合、支持フィルム上で接着フィルムをカットする必要があるため、接着フィルムをカットする際に支持フィルム表面にカット傷が発生し易い。このカット傷があると、接着フィルムの周囲において支持フィルム表面にフィルム塵等の異物が残存する場合がある。本実施形態によれば、このようなカット傷の発生及び異物の残存を抑制することができる。
図６、７及び８は、多層フィルム１の製造方法の他の実施形態を示す模式図である。図６に示す実施形態では、図４におけるロール６３に代えて、鋭角を有する形状の断面を有する剥離板４０の鋭角部分に添わせることにより仮基材１１が除去される。仮基材１１の除去とともに、対向配置された１対のロール７０，７１間に接着フィルム２１ａが挿入される。ロール７０の外周面にはダイシングフィルム９が、ロール７１の外周面には支持フィルム１０が、それぞれ供給される。１対のロール７０，７１間で接着フィルム２１ａが粘着剤層２２及び支持フィルム１０の間に挿入される。
図７に示す実施形態では、仮基材１１上の接着剤層２１がカッター３１を用いたカットによりカバーフィルム１３とともに円形にカットされる。接着フィルム２１ａ及び該接着フィルム２１ａ上にあるカバーフィルム１３ａを残して、不要部分である接着剤層の一部２１ｂ及びカバーフィルムの一部１３ｂがロール７２の外周面を経て除去される。その後、鋭角を有する形状の断面を有する剥離板４０の鋭角部分に添わせることにより仮基材１１が除去される。仮基材１１の除去とともに、接着フィルム２１ａ及びカバーフィルム１３ａが、ロール７４を経て供給されたダイシングフィルム９の粘着剤層２２に貼り付けられる。剥離板４０の下流側において、ダイシングフィルム９を挟んで接着フィルム２１ａの反対側の位置に吸着パッド５０が設けられており、吸着パッド５０の作用によってダイシングフィルム９が吸着パット５０上に吸着される。吸着パッド５０は、静電気、真空圧等の作用によりダイシングフィルム９を吸引する。吸着パッド５０に吸着されたダイシングフィルム９上に、ロール７５によって接着フィルム２１ａが圧着される。その後、カバーフィルム１３ａが除去され、露出した接着フィルム２１ａ上に支持フィルム１０がロール７６により積層される。
図８に示す実施形態では、接着フィルム２１ａ及びカバーフィルム１３ａからなる積層体から仮基材１１がロール７７により剥離される。仮基材１１が剥離される位置で、該積層体の仮基材１１とは反対側に待機する吸着パッド５１に該積層体が吸着される。接着フィルム２１ａ及びカバーフィルム１３ａからなる積層体を載せた吸着パッド５１が下流側に移動し、ロール７８により供給されるダイシングフィルム９の粘着剤層２２に接着フィルム２１ａが貼り付けられる。その後、カバーフィルム１３ａが除去され、露出した接着フィルム２１ａ上に支持フィルム１０がロール７６により積層される。
図６〜８により示される工程の後、図５の実施形態と同様にして、粘着フィルム２２ａが形成される。
本発明は以上説明した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜変形が可能である。例えば、仮基材の幅が、支持フィルムの幅より小さくてもよい。これにより、接着剤層の不要部分を幅方向においても削減することが可能になる。また、接着フィルムが仮基材から支持フィルムへ移動し、粘着フィルムが接着フィルム上に形成されるような一連のプロセスであれば特に制限なく採用することができ、各構成部材の貼り付けや貼り替えの順番等は適宜変更され得る。
本発明によれば、支持フィルム上に設けられた複数の接着フィルムを有する多層フィルムの製造において、最終製品における間隔とは異なる任意に設定された間隔で又は間隔を空けずに複数の接着フィルムを効率的に形成することが可能になる。その結果、例えば、不要部分として除去される接着剤層の量を少なくすることが可能になり、廃棄物の減量や製造コストの削減が図られる。また、本発明によれば、支持フィルム表面のカット傷の発生及びこれに起因するフィルム塵等の異物の残存を抑制することが可能になる。

Claims (11)

  1. 支持フィルムと、前記支持フィルムの長手方向に沿って前記支持フィルム上に配された複数の接着フィルムと、を備える多層フィルムの製造方法において、
    仮基材上に形成された接着剤層を、前記仮基材の長手方向に沿って所定の間隔を空けて又は間隔を空けずに配され前記接着フィルムとして用いられる複数の部分とそれ以外の部分とに区分されるようにカットする工程（Ａ）と、
    前記仮基材上の複数の前記接着フィルムを、前記支持フィルムの長手方向に沿って所定の間隔を空けて前記支持フィルム上に移動させる工程（Ｂ）と、を備え、
    前記接着フィルムとして用いられる複数の部分が前記仮基材の長手方向に沿って所定の間隔を空けて配されるとき、前記仮基材上で隣り合う前記接着フィルムの間隔が、前記支持フィルム上で隣り合う前記接着フィルムの間隔とは異なる、製造方法。
  2. 前記工程（Ａ）と前記工程（Ｂ）の間に、前記仮基材上の前記接着剤層のうち前記接着フィルム以外の部分の一部又は全部を除去して、前記接着フィルムを前記仮基材上に残す工程（Ｃ）を更に備える、請求項１記載の製造方法。
  3. 前記接着フィルムとして用いられる複数の部分が前記仮基材の長手方向に沿って所定の間隔を空けて配され、前記仮基材上で隣り合う前記接着フィルムの間隔が、前記支持フィルム上で隣り合う前記接着フィルムの間隔よりも狭い、請求項１記載の製造方法。
  4. 前記支持フィルムが、前記接着フィルムの外周に沿うカット傷を実質的に有しない、請求項１記載の製造方法。
  5. 前記多層フィルムが、前記接着フィルム上に設けられた、前記接着フィルムの外周から張り出した張り出し部を有する粘着フィルムを更に備え、
    当該製造方法が、
    前記接着フィルムと粘着剤層とを貼り合わせる工程（ａ）と、
    前記接着フィルム上の前記粘着剤層を、前記粘着フィルムとして用いられる複数の部分とそれ以外の部分とに区分されるようにカットする工程（ｂ）と、
    前記粘着剤層のうち前記粘着フィルム以外の部分の一部又は全部を除去して、前記粘着フィルムを前記接着フィルム上に残す工程（ｃ）と、を更に備える、請求項１記載の製造方法。
  6. 前記工程（ａ）において、前記接着フィルムと前記粘着剤層とを貼り合わせることにより、前記粘着剤層の長手方向に沿って、前記仮基材上で隣り合う前記接着フィルムの間隔とは異なる所定の間隔を空けて、前記仮基材上の複数の前記接着フィルムを前記粘着剤層上に移動させ、
    前記工程（Ｂ）が、前記工程（ａ）と、
    前記粘着剤層上の前記接着フィルムと前記支持フィルムとを貼り合わせることにより、複数の前記接着フィルムを前記粘着剤層に貼り合わせた状態で、前記支持フィルムの長手方向に沿って所定の間隔を空けて前記支持フィルム上に移動させる工程（ｄ）と、をこの順に含み、
    当該製造方法が、前記工程（Ｂ）の後に前記工程（ｂ）及び（ｃ）を備える、請求項５記載の製造方法。
  7. 前記工程（Ｂ）の後に前記工程（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）を備え、
    前記工程（ａ）において、前記工程（Ｂ）で前記支持フィルム上に移動した前記接着フィルムを、前記支持フィルムに貼り合わせた状態で、前記粘着剤層に貼り合わせる、請求項５記載の製造方法。
  8. 前記工程（ｃ）において、前記粘着剤層を、前記粘着フィルムとして用いられる複数の部分と該部分のそれぞれを囲む部分とそれら以外の部分とに区分されるようにカットし、前記粘着剤層のうち複数の前記粘着フィルムのそれぞれを囲む部分を除去する、請求項５記載の製造方法。
  9. 前記接着フィルムがダイボンディング用の接着フィルムであり、
    前記粘着フィルムがダイシング用の粘着フィルムである、
    請求項５記載の製造方法。
  10. 前記仮基材上の前記接着フィルムの外観を検査する工程を更に備える、請求項１〜９のいずれか一項に記載の製造方法。
  11. 前記仮基材上の複数の前記接着フィルムのうち、前記接着フィルムの外観を検査する工程により良品と判定されたもののみ、前記支持フィルム上に移動させる、請求項１０記載の製造方法。
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