CN104203786A - 粘接膜的粘贴装置、粘接膜的粘贴方法及连接结构体 - Google Patents

Abstract

一种粘接膜的粘贴装置，其具备：输送具有基膜和支撑于该基膜上的粘接剂层的带状粘接膜的输送机构；支撑粘贴所述粘接剂层的粘贴对象物的支撑部；与所述支撑部对向而设置，将输送到所述粘贴对象物上的所述粘接膜相对于所述粘贴对象物进行挤压，使所述粘接剂层粘贴于所述粘贴对象物的头；设置在相对于所述支撑部及所述头所述粘接膜的输送方向下游侧，除去残存在所述基膜上的所述粘接剂层的除去部件。

Description

粘接膜的粘贴装置、粘接膜的粘贴方法及连接结构体

技术领域

本发明涉及一种将带状粘接膜粘贴于粘贴对象物的粘贴装置，特别是涉及一种在粘接膜输送工序中实施了改良的粘接膜的粘贴装置、粘接膜的粘贴方法及连接结构体。

背景技术

目前，采用在玻璃基板等连接对象物上使用粘接膜封装电子零件的封装法。可列举例如在液晶显示面板(LCD面板)的周缘部经由导电性的粘接膜封装作为液晶驱动电路的IC芯片的COG(Chip on Glass)的封装法、或将作为内部连接器的接合线与太阳能电池单元连接的连接法。

导电性粘接膜50在成为支撑体的基膜50b上形成有粘合剂树脂中分散有导电性粒子的粘接剂层50a。例如如图7所示，这种导电性粘接膜50可以以卷绕在具有一对卷轴凸缘52的卷轴部件51的卷芯53的膜卷装体的形状使用(例如参照专利文献1)。

如图8A所示，由卷轴部件51卷出的导电性粘接膜50一边被多个导向辊54导向，一边输送至支撑有玻璃基板等连接对象物55的支撑台56上，在形成于连接对象物55的端子电极区域临时粘贴粘接剂层50a侧。此时，导电性粘接膜50升降自如地设置在支撑台56上，利用加热至规定的温度的加热挤压头57从基膜50b侧以规定的压力及规定的时间进行热加压。由此，导电性粘接膜50的粘接剂层50a从基膜50b上剥离，粘贴于连接对象物55侧(例如参照专利文献2)。

接着，如图8B所示，导电性粘接膜50的加热挤压头57离开时，剥离了粘接剂层50a的基膜50b由一对夹持片58夹持，通过被该夹持片58牵引，向下游侧输送规定的长度。由此，如图8C所示，向支撑台56上输送新的导电性粘接膜50，供对连接对象物55的粘贴。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利公开第2001-171033号公报

专利文献2:日本专利公开第2010-114301号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，根据对于近年来的导电性粘接膜50的低温低压的粘接要求，导电性粘接膜50的临时粘贴温度或压力也要求进一步的低温化、低压化。

但是，进行低温下的临时粘贴时，导电性粘接膜50的粘接剂层50a不能从基膜50b充分地剥离，有时引起向连接对象物55的粘贴错误。

而且，如图9所示，基膜50b以残存有粘接剂层50a的状态由夹持片58夹持时，在夹持片58上附着粘接剂层50a的粘合剂树脂，在以后的基膜50b的夹持及输送时产生错误。因此，一旦停止制造线，往往在除去附着于夹持片58的粘合剂树脂等COG封装等工序中产生大量的时间损耗。

本发明的课题在于，解决现有的上述诸多问题，实现以下的目的。即，本发明的目的在于，提供一种粘接膜的粘贴装置、粘接膜的粘贴方法及由此制造的连接结构体，其能够在粘接膜的粘接剂层不能从基膜上充分地剥离，引起粘贴错误的情况下，也可以不停止制造线而继续进行以后的临时粘贴工序。

用于解决课题的手段

作为用于解决上述课题的手段，如下所述。即：

＜1＞一种粘接膜的粘贴装置，其具备：

输送具有基膜和支撑于该基膜上的粘接剂层的带状粘接膜的输送机构；

支撑粘贴所述粘接剂层的粘贴对象物的支撑部；

与所述支撑部对向而设置，将输送到所述粘贴对象物上的所述粘接膜相对于所述粘贴对象物进行挤压，使所述粘接剂层粘贴于所述粘贴对象物的头；

相对于所述支撑部及所述头设置在所述粘接膜的输送方向下游侧，除去残存于所述基膜上的所述粘接剂层的除去部件。

＜2＞根据上述＜1＞所述的粘接膜的粘贴装置，其中，所述除去部件为粘合带。

＜3＞根据上述＜1＞所述的粘接膜的粘贴装置，其中，所述除去部件为辊。

＜4＞根据上述＜1＞～＜3＞中任一项所述的粘接膜的粘贴装置，其中，所述输送机构具有导向所述粘接膜的多个导向辊和夹持剥离了所述粘接剂层的所述基膜而牵引的夹持片。

＜5＞根据上述＜1＞～＜4＞中任一项所述的粘接膜的粘贴装置，其中，具备将所述粘接膜输送到所述粘贴对象物上之后，将所述粘接剂层侧进行半切割的切割机构。

＜6＞根据上述＜1＞～＜4＞中任一项所述的粘接膜的粘贴装置，其中，所述粘接膜为在所述粘接剂层中分散有导电性粒子的导电性粘接膜、或在所述粘接剂层中不含有导电性粒子的绝缘性粘接膜。

＜7＞一种粘接膜的粘贴方法，具有：

利用输送机构将具有基膜和支撑于该基膜上的粘接剂层的带状粘接膜向支撑于支撑部的粘贴对象物上输送的输送工序；

利用与所述支撑部对向而设置的头，将所述粘接剂层向所述粘贴对象物上挤压，将所述粘接剂层粘贴于所述粘贴对象物的粘贴工序；

利用所述输送机构，将所述基膜相对于所述支撑部及所述头向所述粘接膜的输送方向下游侧输送的下游侧输送工序，

在所述下游侧输送工序中，相对于所述支撑部及所述头在所述粘接膜的输送方向下游侧，利用除去部件除去残存在所述基膜上的所述粘接剂层。

＜8＞根据上述＜7＞所述的粘接膜的粘贴方法，其中，所述除去部件为粘合带。

＜9＞根据上述＜7＞所述的粘接膜的粘贴方法，其中，所述除去部件为辊。

＜10＞根据上述＜7＞～＜9＞中任一项所述的粘接膜的粘贴方法，其中，所述输送机构具有导向所述粘接膜的多个导向辊和夹持剥离了所述粘接剂层的所述基膜而牵引的夹持片。

＜11＞一种连接结构体，其使用上述＜7＞～＜10＞中任一项所述的粘接膜的粘贴方法来制造。

发明效果

根据本发明，可以解决现有的上述诸多问题，在基膜上不残存粘接剂层，在输送机构上不附着粘接剂层。因此，在利用粘接剂层进行以后的基膜的夹持或牵引时，不会产生错误，可以防止制造线的停止引起的时间损耗。

附图说明

图1是表示应用了本发明的粘贴装置的一个实例的侧面图。

图2是表示粘接膜的构成的一个实例的截面图。

图3是表示应用了本发明的其它粘贴装置的其它一个实例的侧面图。

图4A是表示应用了本发明的一个实例的粘贴装置的粘贴工序的侧面图，是表示将粘接膜进行热加压的工序的侧面图。

图4B是表示应用了本发明的一个实例的粘贴装置的粘贴工序的侧面图，是表示粘接膜的粘接剂层粘贴于基板的状态的侧面图。

图4C是表示应用了本发明的一个实例的粘贴装置的粘贴工序的侧面图，是表示用夹持片夹持基膜并进行牵引，同时利用除去部件(粘合带)除去残存于基膜上的粘合剂的状态的侧面图。

图5A是表示应用了本发明的一个实例的粘贴装置的粘贴工序的侧面图，是表示将粘接膜进行热加压的工序的侧面图。

图5B是表示应用了本发明的一个实例的粘贴装置的粘贴工序的侧面图，是表示粘接膜的粘接剂层粘贴于基板的状态的侧面图。

图5C是表示应用了本发明的一个实例的粘贴装置的粘贴工序的侧面图，是表示用夹持片夹持基膜并进行牵引，同时利用除去部件(辊)除去残存于基膜上的粘合剂的状态的侧面图。

图6A是表示应用了本发明的一个实例的粘贴装置的粘贴工序的侧面图，是表示将粘接膜进行了热加压的工序的侧面图。

图6B是表示应用了本发明的一个实例的粘贴装置的粘贴工序的侧面图，是表示粘接膜的粘接剂层粘贴于基板的状态的侧面图。

图6C是表示应用了本发明的一个实例的粘贴装置的粘贴工序的侧面图，是表示用夹持片夹持基膜并进行牵引，同时利用除去部件(辊)除去残存于基膜上的粘合剂的状态的侧面图。

图7是表示卷绕有粘接膜的卷轴部件的立体图。

图8A是表示现有的粘贴装置的粘贴工序的侧面图，是表示将粘接膜进行热加压的工序的侧面图。

图8B是表示现有的粘贴装置的粘贴工序的侧面图，是表示粘接膜的粘接剂层粘贴于基板的状态的侧面图。

图8C是表示现有的粘贴装置的粘贴工序的侧面图，是表示用夹持片夹持基膜并进行牵引的状态的侧面图。

图9是表示在现有的粘贴装置中，因临时粘贴不良而在基膜上残存粘接剂层的状态下，用夹持片夹持并进行牵引的状态的侧面图。

具体实施方式

下面，参照附图对应用了本发明的粘接膜的粘贴装置、粘接膜的粘贴方法及由此制造的连接结构体进行详细说明。另外，本发明并不仅限定于以下的实施方式，不用说，在不脱离本发明的要点的范围内可以进行各种变更。另外，附图为示意图，有时各尺寸的比率等与现实的各尺寸的比率不同。具体的尺寸等应该参考以下的说明而判断。另外，不用说，在附图相互间也包含相互的尺寸的关系或比率不同的部分。

应用了本发明的粘接膜20的粘贴装置1为在玻璃基板或印刷线路板等粘贴对象物上封装IC芯片或挠性基板等电子零件时，预先在设置于粘贴对象物的端子电极上临时粘贴各向异性导电粘接膜(ACF)等粘接膜20的装置。以下，以作为粘贴对象物的玻璃基板或印刷线路板等基板10为例进行说明。

如图1所示，该粘贴装置1具备：输送带状粘接膜20的输送机构2；支撑粘贴粘接剂层21的基板10的支撑台3；与支撑台3对向而设置，将输送到基板10上的粘接膜20相对于基板10进行挤压，使粘接剂层粘贴于基板10的加热挤压头4；相对于支撑台3及加热挤压头4设置在粘接膜20的输送方向下游侧，除去残存于基膜22上的粘接剂层21的除去部件5。另外，如图2所示，利用粘贴装置1临时粘贴的粘接膜20具备由含有导电性粒子23的粘合剂(绝缘性粘接剂组合物)21a构成的粘接剂层21和成为支撑粘接剂层21的支撑体的基膜22。关于该粘接膜20，以后进行详述。

[支撑部/加热挤压头]

支撑台3支撑临时粘贴粘接膜20的基板10。支撑台3设有定位基板10的未图示的定位机构。另外，支撑台3被XY工作台支撑，可以进行相对于粘接膜20或加热挤压头4的基板10的端子电极的对位。在支撑台3的上方设有相对于基板10将粘接膜20进行热加压的加热挤压头4。

在加热挤压头4内置有用于将粘接膜20进行加热的加热器4a。加热挤压头4设为可以利用升降机构6在上下方向升降。升降机构6具备例如驱动气缸和封装有加热挤压头4的连杆，根据连杆的动作而使加热挤压头4升降。另外，升降机构6除使用由驱动气缸及连杆构成的机构之外，可以由公知的机构构成。

粘贴装置1将该支撑台3及加热挤压头4之间设为将粘接膜20的粘接剂层21临时粘贴于基板10的临时粘贴位置。

[输送机构]

在支撑台3及加热挤压头4之间输送粘接膜20的输送机构2具备：卷绕有带状粘接膜20的供给卷轴11、卷绕剥离了粘接剂层21的基膜22的卷绕卷轴12、跨越供给卷轴11及卷绕卷轴12间而导向粘接膜20的多个导向辊13、相对于临时粘贴位置设置在输送方向下游侧并夹持、牵引基膜22的一对夹持片14。

如图2所示，供给卷轴11具备：卷绕带状粘接膜20的卷芯16、和设置在卷芯16的两侧的卷轴凸缘17。卷绕于供给卷轴11的粘接膜20通过卷绕于卷芯16而形成膜卷装体18。同样地，卷绕卷轴12也具备：卷绕剥离了粘接剂层21的基膜22的卷芯、和设置于卷芯的两侧的卷轴凸缘。

另外，供给卷轴11及卷绕卷轴12均与未图示的旋转驱动源卡合，通过以该旋转驱动源进行旋转，卷出粘接膜20，或卷绕剥离了粘接剂层21的基膜22。

一对夹持片14夹持基膜22，同时，向图1中箭头A方向进行牵引。由此，一对夹持片14将基膜22向卷绕卷轴12输送，同时，将新的粘接膜20向临时粘贴位置输送。

夹持片14设为可以由牵引驱动源19接近离开，从而夹持基膜22，也进行释放。另外，夹持片14通过牵引驱动源19在图1中用实线表示的位置和用虚线表示的位置之间在上下方向上进行直线驱动。

牵引驱动源19、使供给卷轴11旋转的旋转驱动源、使卷绕卷轴12旋转的旋转驱动源同时同步动作。因此，输送机构2同步进行粘接膜20的卷出、剥离了粘接剂层21的基膜22的牵引及基膜22的卷绕，由此可以进行粘接膜20的输送。

[除去部件、粘合带]

除去部件5为在基膜22被夹持片14夹持之前，预先除去残存于基膜22的粘合剂21a，用于防止由夹持片14引起的夹持错误或牵引错误的部件。该除去部件5相对于临时粘贴位置设置在粘接膜20的输送方向下游侧，且相对于夹持片14设置在粘接膜20的输送方向上游侧。

如图1所示，除去部件5例如由粘合带30构成。粘合带30只要在与粘接剂层21之间具有比与基膜22的粘接力大的粘接力，就可以使用公知的粘合带。该粘接剂层21和基膜22的粘接力例如设定为1.6mN/cm，因此，粘合带30与粘合剂21a的粘接力设定为1.6mN/cm以上。

粘合带30卷绕于第1卷芯31，从该第1卷芯31卷出之后，沿基膜22的输送路线上引回，卷绕于第2卷芯32。另外，粘合带30利用设置于基膜22的输送路线上的临时粘贴位置和夹持片14之间的挤压部件35与基膜22对向而支撑。挤压部件35将粘合带30的粘合面向基膜22挤压，由未图示的驱动机构驱动，由此，可以将粘合带30向基膜22侧挤压。

粘贴装置1通常使挤压部件35向下方退避，使粘合带30从基膜22离开。另外，粘贴装置1在临时粘贴位置的下游侧设置照相机或传感器等检测装置25，监视是否在基膜22上残存粘合剂21a。而且，当粘接膜20的粘接剂层21不能从基膜22上充分地剥离，引起粘贴错误，其结果，探测到残存于基膜22上的粘合剂21a时，粘贴装置1驱动挤压部件35，将粘合带30按压于基膜22，将残存的粘合剂21a从基膜22上除去。

由此，在基膜22上不残存粘合剂21a，而用夹持片14夹持的情况下，在夹持片14上没有附着粘合剂21a。因此，在夹持片14进行以后的基膜22的夹持或牵引时，也不会产生伴有粘合剂21a的附着的夹具错误，可以防止制造线的停止引起的时间损耗。

[除去部件、辊]

另外，如图3所示，除去部件5可以由附着粘合剂21a的辊40构成。辊40只要不特别实施剥离处理等，而可以在与粘接剂层21之间以比与基膜22的粘接力大的力粘贴粘合剂21a，就可以使用所有的材料的辊。

辊40在基膜22的输送路线上的临时粘贴位置和夹持片14之间以转动方向与基膜22的输送方向平行的方式支撑。另外，辊40可以在总是与基膜22接触的位置被支撑，总是追随于基膜22的输送而转动，或也可以与基膜22可以接近离开地支撑，在基膜22上检测到粘合剂21a的残存时，与基膜22滑接。

作为除去部件5具备辊40的粘贴装置1可以通过基膜22在辊40上转动，使残存于基膜22的粘合剂21a粘贴于辊40而除去。

另外，粘贴装置1通过使未图示的刮刀与辊40抵接，或使其它辊转动，可以从辊40拂拭被粘贴的粘合剂21a，维持粘合剂21a的除去性能。另外，粘贴装置1也可以每次探测到残存于基膜22上的粘合剂21a时，使辊40与基膜22抵接，在每次进行粘合剂21a的除去时，更换为洁净的辊40。

[粘接膜]

在此，对粘贴装置1输送的粘接膜20进行说明。如图2所示，粘接膜20具备粘接剂层21和成为支撑粘接剂层21的支撑体的基膜22。

粘接剂层21可以设为在粘合剂(绝缘性粘接剂组合物)21a中含有导电性粒子23的各向异性导电膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)，但不限定于此，也可以为在粘合剂21a中不含导电性粒子23的绝缘性粘接膜(NCF：Non-Conductive Film)。

粘接膜20的粘合剂21a可以使用含有例如膜形成树脂、热固化性树脂、潜在性固化剂、硅烷偶联剂等的通常的粘合剂。通过将在粘合剂21a中分散有导电性粒子23的各向异性导电组合物、或在粘合剂21a中不含有导电性粒子23的绝缘性粘接剂组合物涂布于基膜22上、而在基膜22上形成粘接膜20。

基膜22为以膜状支撑粘合剂21a的膜，通过在例如PET(聚对苯二甲酸乙二酯)、OPP(定向聚丙烯)、PMP(聚-4-甲基戊烯-1)、PTFE(聚四氟乙烯)等中涂布硅酮等剥离剂而形成。

作为粘合剂21a中所含的膜形成树脂，优选平均分子量为10,000～80,000左右的树脂。作为膜形成树脂，可举出环氧树脂、变形环氧树脂、聚氨酯树脂、苯氧基树脂等各种树脂。其中，从膜形成状态、连接可靠性等观点出发，特别优选为苯氧基树脂。

作为热固化性树脂，只要在常温下具有流动性，就没有特别限制，例如可举出市售的环氧树脂、丙烯酸树脂等。

作为环氧树脂，没有特别限定，例如可举出萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、双酚型环氧树脂、茋型环氧树脂、三酚甲烷型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、三苯基甲烷型环氧树脂等。这些物质可以为单独，也可以为2种以上的组合。

作为丙烯酸树脂，没有特别限制，可以根据目的适当选择丙烯酸化合物、液体状丙烯酸酯等。例如可举出丙烯酸甲酯、乙基丙烯酸酯、异丙基丙烯酸酯、异丁基丙烯酸酯、丙烯酸环氧酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、二羟甲基三环癸烷二丙烯酸酯、四亚甲基二醇四丙烯酸酯、2-羟基-1,3-二丙烯氧基丙烷、2,2-双[4-(丙烯氧基甲氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-(丙烯氧基乙氧基)苯基]丙烷、双环戊烯基丙烯酸酯、三环癸基丙烯酸酯、三(丙烯氧基乙基)异氰脲酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、丙烯酸环氧酯等。另外，也可以使用使丙烯酸酯为甲基丙烯酸酯的物质。这些物质既可以单独使用1种，也可以并用2种以上。

作为潜在性固化剂，没有特别限定，例如可举出加热固化型、UV固化型等各种固化剂。潜在性固化剂通常不进行反应，利用根据热、光、加压等用途而选择的各种引发剂进行活化并引发反应。在热活性型潜在性固化剂的活化方法中，有通过加热引起的解离反应等生成活性种(阳离子或阴离子)的方法、在室温附近在环氧树脂中稳定地分散、在高温下与环氧树脂相溶或溶解并引发固化反应的方法、将分子筛封入型的固化剂在高温下溶出而引发固化反应的方法、来自微胶囊的溶出引起的固化方法等。作为热活性型潜在性固化剂，有咪唑类、酰肼类、三氟化硼-胺络合物、锍盐、胺酰亚胺、多胺盐、二氰二酰胺等、或它们的改性物，这些物质可以为单独，也可以为2种以上的混合体。其中，优选微胶囊型咪唑类潜在性固化剂。

作为硅烷偶联剂，没有特别限定，例如可举出环氧类、氨基类、巯基·硫醚类、酰脲类等。通过添加硅烷偶联剂，有机材料和无机材料的界面中的粘接性提高。

作为导电性粒子23，可以举出在各向异性导电膜中使用的公知的任何导电性粒子。作为导电性粒子23，例如可举出镍、铁、铜、铝、锡、铅、铬、钴、银、金等各种金属或在金属合金的粒子、金属氧化物、碳、石墨、玻璃、陶瓷、塑料等粒子的表面涂敷有金属的物质、或在这些粒子的表面进一步涂敷有绝缘薄膜的物质等。在为树脂粒子的表面涂敷有金属的物质的情况下，作为树脂粒子，例如可举出环氧树脂、苯酚树脂、丙烯酸树脂、丙烯腈·苯乙烯(AS)树脂、苯并胍胺树脂、二乙烯基苯类树脂、苯乙烯类树脂等粒子。

另外，在上述的说明中，使用在基膜22上层压由ACF或NCF构成的粘接剂层21而成的粘接膜20，但并不限定于该例。例如，膜层压体可以设为层压有ACF和NCF的2层以上的各向异性导电膜。

另外，粘接膜20可以设为在粘接剂层21的与层压了基膜22的面相反的面侧也设置覆盖膜的构成。另外，例如，也可以设为用于电连接太阳能电池单元和接合线的导电性粘接膜。

[粘接方法]

接着，对使用粘贴装置1将粘接剂层21粘贴于基板10的工序进行说明。首先，由供给卷轴11卷出粘接膜20，布置于粘贴装置1。粘接膜20由多个导向辊13支撑基膜22侧，由此，经支撑台3和加热挤压头4间的临时粘贴位置而引回至卷绕卷轴。由此，粘接膜20的粘接剂层21面向支撑台3侧被支撑。

另外，此时，优选粘接膜20从临时粘贴位置到夹持片14，利用除去部件5、或用其它方法预先从基膜22剥离粘接剂层21。由此，可以防止粘合剂21a向夹持片14的附着。另外，由粘合带30或辊40构成的除去部件5优选从基膜22离开。另外，夹持片14相互离开，向图1中反箭头A方向下降。

接着，将基板10载置于支撑台3，进行与粘接膜20的对准调整。另外，利用切割机构41将粘接膜20半切割为与将粘接剂层21向基板10的粘贴长度相对应的规定的长度。此时，粘接膜20没有被切割至基膜22。

接着，如图4A所示，加热至规定的温度的加热挤压头4利用升降机构6下降，从粘接膜20的基膜22侧以规定的压力、时间进行热加压。加热挤压头4的加热温度设为粘接剂层21的粘合剂21a不热固化但显示流动性的规定的温度，另外，根据低温化的要求设定为例如30℃～120℃的范围。由此，如图4B所示，粘接膜20的粘接剂层21从基膜22上剥离，向基板10临时粘贴。

粘接剂层21的临时粘贴结束后，被牵引驱动源19驱动的夹持片14夹持基膜22，同时向图4C中箭头A方向牵引。由此，剥离了粘接剂层21的基膜22从临时粘贴位置向下游侧输送。

此时，粘贴装置1利用检测装置25监视是否在基膜22上残存粘接剂层21的粘合剂21a。其结果，在基膜22上残存粘合剂21a的情况下，利用除去部件5除去粘合剂21a的残渣。

具体而言，在使用粘合带30作为除去部件5的情况下，如图4C所示，粘贴装置1驱动挤压部件35将粘合带30按压于基膜22，从基膜22上除去残存的粘合剂21a。此时，粘合带30具有使与粘合剂21a的粘接力比粘合剂21a和基膜22之间的粘接力大的粘接力例如1.6mN/cm以上，因此，能够可靠地粘贴残存于基膜22的粘合剂21a。

粘合带30在粘贴粘合剂21a时，利用挤压部件35从基膜22离开，卷绕于第2卷芯32上。由此，粘合带30通过从第1卷芯31上粘贴未使用部分而除去。此时，辊40在表面上不实施剥离处理，使辊表面和粘接剂层21的粘接力比涂布有硅酮等剥离剂的基膜22和粘接剂层21之间的粘接力大、例如设为1.6mN/cm以上，能够可靠地粘贴残存于基膜22的粘合剂21a。

辊40通过与刮刀或其它辊的滑接而拂拭被粘贴的粘合剂21a，备于下次以后的使用。

或者，如图6A及图6B所示，粘贴装置1在通常的状态下使辊40从基膜22离开，如图6C所示，检测到在基膜22上残存粘合剂21a时，通过将从基膜22离开而待机的辊40与基膜22抵接，粘贴残存的粘合剂21a而除去。在粘贴粘合剂21a时，辊40从基膜22离开。另外，辊40通过利用刮刀或其它辊拂拭粘贴的粘合剂21a、或更换为新的辊40而备于下次以后的使用。

这样，根据使用粘贴装置1的粘贴方法，在基膜22上不残存粘合剂21a，在后面的工序中利用夹持片14夹持的情况下，在夹持片14上不会附着粘合剂21a。因此，夹持片14在进行以后的基膜22的夹持或牵引时不产生夹具错误，可以防止制造线的停止引起的时间损耗。

临时粘贴有粘接膜20的粘接剂层21的基板10其后载置IC芯片或挠性基板等电子零件，利用加热挤压头从电子零件上进行热加压。由此，粘接剂层21的粘合剂21a从基板10和电子零件的各电极端子间流出，同时，在各电极端子间夹持导电性粒子，在该状态下进行热固化，制造连接结构体。

上述中，对在基板10上临时粘贴粘接膜20的粘接剂层21的工序进行了说明，但利用粘贴装置1的粘接剂层21的除去工序也可以在供给卷轴11的更换时等、粘接剂层21不粘贴于基板而直接输送的情况下适用。该情况下，也通过利用除去部件5从基膜22上除去粘接剂层21，可以在夹持片14中不附着粘合剂21a而进行粘接膜20的输送，可以不停止制造线而接着供给卷轴11的更换进行粘接膜20的临时粘贴工序。

实施例

接着，对本发明的实施例进行说明。在本实施例中，使用具有除去部件5的粘贴装置1和不具有除去部件5的现有的粘贴装置，在评价用玻璃基板的端子电极上临时粘贴粘接膜。就临时粘贴而言，改变加热温度而实行各500次，计数粘合剂的粘贴错误数及夹持片引起的基膜的夹具错误数。

使用的粘接膜使用将Dexerials株式会社制ACF：CP6920F3卷绕成宽度1mm的卷轴卷装体的供给卷轴。

另外，测定粘接膜的粘接剂层和基膜的剥离力，结果为1.6mN/cm。

在实施例1中，作为除去部件，使用采用粘合带的粘贴装置(图1参照)。测定粘合带和粘接膜的粘合剂的粘接力，结果为5,600mN/cm。另外，将加热挤压头的粘贴温度设为30℃。

在实施例2中，将加热挤压头的粘贴温度设为60℃，除此之外，设为与实施例1同样的条件。另外，测定粘合带和粘接膜的粘合剂的粘接力，结果为5,600mN/cm。

在实施例3中，除将加热挤压头的粘贴温度设为90℃之外，设为与实施例1同样的条件。另外，测定粘合带和粘接膜的粘合剂的粘接力，结果为5,600mN/cm。

在实施例4中，除将加热挤压头的粘贴温度设为120℃之外，设为与实施例1同样的条件。另外，测定粘合带和粘接膜的粘合剂的粘接力，结果为5,600mN/cm。

在实施例5中，作为除去部件，使用采用辊的粘贴装置(图3参照)。另外，以辊表面的温度成为50℃的方式进行加热。在该条件下测定粘接膜的粘合剂和辊的粘接力，结果为640mN/cm。另外，将加热挤压头的粘贴温度设为30℃。

在实施例6中，除将加热挤压头的粘贴温度设为60℃之外，设为与实施例5同样的条件。另外，测定粘接膜的粘合剂和辊的粘接力，结果为640mN/cm。

在实施例7中，除将加热挤压头的粘贴温度设为90℃之外，设为与实施例5同样的条件。另外，测定粘接膜的粘合剂和辊的粘接力，结果为640mN/cm。

在实施例8中，除将加热挤压头的粘贴温度设为120℃之外，设为与实施例5同样的条件。另外，测定粘接膜的粘合剂和辊的粘接力，结果为640mN/cm。

在比较例1中，使用不具备除去部件的现有的粘贴装置(图8参照)，将加热挤压头的粘贴温度设为30℃。

在比较例2中，除将加热挤压头的粘贴温度设为60℃之外，设为与比较例1同样的条件。

[表1]

[表2]

如表1及2所示，实施例及比较例均为粘贴温度越低温化，粘合剂的粘贴错误数越增加。这是因为，由于加热温度低，粘接剂层的粘度高，所以自基膜的剥离不充分。

但是，在具备除去部件的实施例中，夹持片的夹具错误数均为0，完全没有给予制造线的影响。另一方面，在不具备除去部件的比较例中，与粘合剂的粘贴错误数成比例，夹持片的夹具错误的数也增加。

符号说明

1 粘贴装置

2 输送机构

3 支撑台

4 加热挤压头

4a 加热器

5 除去部件

6 升降机构

10 基板

11 供给卷轴

12 卷绕卷轴

13 导向辊

14 夹持片

16 卷芯

17 卷轴凸缘

18 膜卷装体

19 牵引驱动源

20 粘接膜

21 粘接剂层

22 基膜

23 导电性粒子

25 检测装置

30 粘合带

31 第1卷芯

32 第2卷芯

35 挤压部件

40 辊

41 切割机构

Claims (11)

1.一种粘接膜的粘贴装置，其具备：

输送具有基膜和支撑于该基膜上的粘接剂层的带状粘接膜的输送机构；

支撑粘贴所述粘接剂层的粘贴对象物的支撑部；

与所述支撑部对向而设置，将输送到所述粘贴对象物上的所述粘接膜相对于所述粘贴对象物进行挤压，使所述粘接剂层粘贴于所述粘贴对象物的头；

相对于所述支撑部及所述头设置在所述粘接膜的输送方向下游侧，除去残存于所述基膜上的所述粘接剂层的除去部件。

2.根据权利要求1所述的粘接膜的粘贴装置，其中，

所述除去部件为粘合带。

3.根据权利要求1所述的粘接膜的粘贴装置，其中，

所述除去部件为辊。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘接膜的粘贴装置，其中，

所述输送机构具有导向所述粘接膜的多个导向辊和夹持剥离了所述粘接剂层的所述基膜而牵引的夹持片。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘接膜的粘贴装置，其中，

具备将所述粘接膜输送到所述粘贴对象物上之后，将所述粘接剂层侧进行半切割的切割机构。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的粘接膜的粘贴装置，其中，

所述粘接膜为在所述粘接剂层中分散有导电性粒子的导电性粘接膜、或在所述粘接剂层中不含有导电性粒子的绝缘性粘接膜。

7.一种粘接膜的粘贴方法，具有：

利用输送机构将具有基膜和支撑于该基膜上的粘接剂层的带状粘接膜向支撑于支撑部的粘贴对象物上输送的输送工序；

利用与所述支撑部对向而设置的头，将所述粘接剂层向所述粘贴对象物上挤压，将所述粘接剂层粘贴于所述粘贴对象物的粘贴工序；

利用所述输送机构，将所述基膜相对于所述支撑部及所述头向所述粘接膜的输送方向下游侧输送的下游侧输送工序，

在所述下游侧输送工序中，相对于所述支撑部及所述头在所述粘接膜的输送方向下游侧，利用除去部件除去残存在所述基膜上的所述粘接剂层。

8.根据权利要求7所述的粘接膜的粘贴方法，其中，

所述除去部件为粘合带。

9.根据权利要求7所述的粘接膜的粘贴方法，其中，

所述除去部件为辊。

10.根据权利要求7～9中任一项所述的粘接膜的粘贴方法，其中，

所述输送机构具有导向所述粘接膜的多个导向辊和夹持剥离了所述粘接剂层的所述基膜而牵引的夹持片。

11.一种连接结构体，其使用权利要求7～10中任一项所述的粘接膜的粘贴方法来制造。