WO2017047389A1 - 接着フィルム構造体、接着フィルム収容体、および接着フィルム構造体の仮貼り方法 - Google Patents

接着フィルム構造体、接着フィルム収容体、および接着フィルム構造体の仮貼り方法 Download PDF

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WO2017047389A1
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WO
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adhesive
adhesive film
film
film structure
layer
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PCT/JP2016/075548
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和典 濱崎
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デクセリアルズ株式会社
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    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy

Definitions

  • the present invention relates to an adhesive film structure, an adhesive film container, and a method for temporarily attaching an adhesive film structure.
  • an adhesive film when bonding electronic components to a substrate or the like.
  • Such an adhesive film is shipped, for example, in a form wound on a reel member in a roll shape. Further, at the manufacturing site, the adhesive film is used while being pulled out from the reel member wound up.
  • Patent Documents 1 and 2 below disclose an adhesive film structure in which a plurality of adhesive films are connected by sandwiching the end portions of the adhesive film with two non-translucent connecting tapes. ing.
  • the coating thickness of the adhesive is uniform without increasing the length of the raw material on which the adhesive is applied, and without enlarging the unwinding and winding part of the coating mechanism.
  • a long adhesive film structure can be produced.
  • a plurality of adhesive films provided with an adhesive layer on one surface of a film base, and a bonding layer provided on a tape body, the film base A connecting tape that connects the ends of the adhesive film through the bonding layer on the other surface facing the one surface, and the film thickness of the entire connecting tape is the film thickness of the film substrate.
  • the adhesive film structure is provided in which the film thickness of the bonding layer is not less than 0.36 times and not more than 0.7 times, and the film thickness of the bonding layer is not less than 0.16 times and not more than 0.36 times the film thickness of the film substrate.
  • the film thickness of the entire connecting tape may be 7/16 times or less the film thickness of the entire adhesive film.
  • the film thickness of the whole connecting tape may be 35 ⁇ m or less.
  • the adhesive strength between the connecting tape and the adhesive film may be larger than 0.6 N / mm.
  • the film base may have a thickness of 12 ⁇ m or more and 75 ⁇ m or less.
  • an adhesive film container in which the above adhesive film structure is wound around a reel member.
  • a plurality of adhesive films provided with an adhesive layer on one surface of a film substrate, and a bonding layer is provided on the tape body,
  • a connecting tape that connects ends of the adhesive film through the bonding layer on the other surface facing the one surface of the film substrate, and the film thickness of the entire connecting tape is the film substrate
  • the film thickness of the bonding layer is 0.36 times or more and 0.36 times or less of the film substrate thickness.
  • the adhesive film is a conductive adhesive film
  • the adherend has a plurality of terminals to be conductively connected
  • the adhesive layer has a connecting portion in which ends of the adhesive film are connected to each other. You may affix on the said to-be-adhered body so that it may be located between the said terminals.
  • connection region between the adhesive films and the region other than the connection region can be temporarily attached under the same conditions. it can. Therefore, according to this invention, it is possible to improve the efficiency of the temporary sticking process using the adhesive film structure.
  • FIG. 1 is a schematic side view for explaining the outline of an adhesive film structure 1 according to the present embodiment.
  • the adhesive film structure 1 has a structure in which a plurality of adhesive films 2 are linearly connected by a connecting tape 3.
  • the number of the adhesive films 2 to be connected is not particularly limited as long as the length of the adhesive film structure 1 is a desired length.
  • the adhesive film 2 has a configuration in which an adhesive layer is provided on each film base material.
  • the width of the adhesive film 2 is, for example, 0.2 mm or more and 5.0 mm or less, and the length of the adhesive film 2 is, for example, 1 m or more and 300 m or less. Further, the lengths of the adhesive film 2 may be the same or different.
  • the connecting tapes 3 each have a configuration in which a bonding layer is provided on the tape body. Moreover, the connection tape 3 is provided in the other surface facing the one surface in which the adhesive bond layer of the adhesive film 2 was provided, and connects the edge part of adhesive films 2 through a joining layer, respectively.
  • the width of the connecting tape 3 is, for example, not less than 0.2 mm and not more than 5.0 mm, but is the same width as the adhesive film 2 in order to smoothly wind up, pull out and run the adhesive film structure 1. It is preferable.
  • the length of the connection tape 3 should just be the length which can ensure the adhesive force which connects the adhesive films 2, and is shorter than the adhesive film 2.
  • the length of the connecting tape 3 may be, for example, 10 mm or more and 100 mm or less.
  • the connecting tapes 3 may be the same or different.
  • the adhesive film structure 1 can be elongated.
  • the length of such an adhesive film structure 1 may be, for example, 10 m or more and 7000 m or less, and more specifically about 5000 m.
  • the manufacture of the prototype can be tested on the production line, which can contribute to reducing the time and man-hour for verifying the product.
  • the length of the adhesive film structure 1 is 7000 m or less, the modification of the manufacturing apparatus is minimized, which can contribute to cost reduction.
  • Such a long adhesive film structure 1 can be used, for example, as an adhesive film for tab wire bonding in a solar cell or the like.
  • the adhesive film structure 1 according to the present embodiment can also use the adhesive film 2 in the connection region where the connection tape 3 is affixed by providing the connection tape 3 for connecting the adhesive film 2 only on one side of the adhesive film 2. It is what.
  • the adhesive film structure 1 according to the present embodiment has a specific relationship between the thicknesses of the respective layers, so that the connection tape 3 is attached to the connection region and any region other than the connection region. This makes it possible to perform the temporary attachment step efficiently under the same conditions.
  • the adhesive film structure 1 according to the present embodiment can be formed by connecting a plurality of adhesive films 2, even when the yield of the adhesive film 2 is low, the adhesive film structure can be efficiently produced at low cost.
  • the body 1 can be formed.
  • FIG. 2 is a schematic side view showing an enlarged region where the connecting tape 3 is affixed in the adhesive film structure 1 according to the present embodiment.
  • the adhesive film structure 1 includes a film base 21, a plurality of adhesive films 2 having an adhesive layer 22 provided on the film base 21, and a tape body 31. , And a connecting tape 3 having a bonding layer 32 provided on the tape body 31. Moreover, in the adhesive film structure 1, the connection tape 3 is straddled between the edge parts of the some adhesive film 2, and the other surface facing the one surface in which the adhesive bond layer 22 of the film base material 21 was provided is a joining layer. 32 are connected.
  • the film substrate 21 supports the adhesive layer 22 and maintains the shape of the adhesive film 2.
  • the material of the film substrate 21 is not particularly limited, and for example, PET (polyethylene terephthalate), OPP (orientated polypropylene), PMP (polymethylpentene), PTFE (polytetrafluoroethylene), or the like can be used.
  • the silicone type release agent may be apply
  • the film thickness Fb of the film substrate 21 is preferably 10 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less, and more preferably 12 ⁇ m or more and 75 ⁇ m or less.
  • the adhesive film 2 can have sufficient strength, and thus the stability when the adhesive film structure 1 is pulled out from the reel member is improved.
  • the film thickness Fb of the film base material 21 is 100 ⁇ m or less, an excessively large winding diameter when the adhesive film structure 1 is wound around the reel member is suppressed.
  • the adhesive layer 22 is provided on one surface of the film substrate 21 and has adhesiveness.
  • the adhesive layer 22 is peeled off from the film substrate 21 by a temporary sticking step to be described later, and is adhered to the adherend as an adhesive that bonds the adherend and another adherend.
  • the adhesive layer 22 may be formed of any resin as long as it is a resin used as an adhesive.
  • the adhesive layer 22 is formed of a thermosetting resin such as an epoxy resin, a phenoxy resin, and a urethane resin, and an energy ray curable resin (for example, a photocurable resin) such as an acrylic resin. May be.
  • the film thickness Fa of the adhesive layer 22 may be, for example, 10 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less.
  • the adhesive layer 22 can reliably bond the adherends to each other.
  • the film thickness Fa of the adhesive layer 22 is preferably thinner than the film thickness Fb of the film substrate 21.
  • the adhesive layer 22 can be stably formed over the entire surface of the adhesive film 2 with a small variation in film thickness.
  • the ratio (Fa / Fb) of the film thickness Fa of the adhesive layer 22 to the film thickness Fb of the film base 21 may be, for example, 0.2 or more and 5.0 or less.
  • the adhesive layer 22 further includes conductive particles.
  • the conductive particles are, for example, metal particles or metal-coated resin particles.
  • the metal particles may be metal particles such as nickel, cobalt, copper, silver, gold, or palladium.
  • the metal-coated resin particles have a surface of core resin particles such as styrene-divinylbenzene copolymer, benzoguanamine resin, cross-linked polystyrene resin, acrylic resin, or styrene-silica composite resin, such as nickel, copper, gold, or palladium. Particles coated with metal may be used.
  • the average particle size (number average value of particle diameters) of such conductive particles is specifically 1 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less, and more specifically 2 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less.
  • the average particle diameter of the conductive particles can be measured by, for example, a laser diffraction / scattering method.
  • the adhesive film structure 1 can suppress an excessive increase in the winding diameter when wound on the reel member.
  • the tape body 31 supports the bonding layer 32 and connects the ends of the adhesive film 2 through the bonding layer 32.
  • the material of the tape main body 31 is not specifically limited, the thing similar to the film base material 21 can be used.
  • the material of the tape body 31 may be PET, OPP, PMP, PTFE, or the like.
  • the film thickness Tb of the tape body 31 may be, for example, 10 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less.
  • the connecting tape 3 can reliably connect the ends of the adhesive film 2 to each other.
  • the bonding layer 32 has adhesiveness, is provided on one surface of the tape main body 31, and connects the ends of the adhesive film 2 on the other surface facing the one surface on which the adhesive layer 22 of the film base material 21 is provided. To do.
  • the bonding layer 32 may be formed of the same resin as the adhesive layer 22.
  • the bonding layer 32 may be formed of a thermosetting resin such as an epoxy resin, a phenoxy resin, and a urethane resin, and an energy ray curable resin such as an acrylic resin.
  • the bonding layer 32 is not peeled off from the tape body 31 and attached to an adherend or the like. Therefore, the bonding layer 32 may be formed of a non-curable resin or a cured resin. Specifically, the bonding layer 32 may be formed of a silicone resin. When the bonding layer 32 is formed of a non-curable resin or a cured resin, the storage stability of the adhesive film structure 1 can be improved.
  • the film thickness Ta of the bonding layer 32 may be, for example, 2 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less. When the film thickness Ta of the bonding layer 32 is within the above range, the bonding layer 32 can more reliably connect the ends of the adhesive film 2 to each other.
  • the ratio (Ta / Tb) of the film thickness Ta of the bonding layer 32 to the film thickness Tb of the tape body 31 may be, for example, 0.2 or more and 5.0 or less.
  • the film thickness Tt of the whole connection tape 3 is 35 ⁇ m or less, an excessively large winding diameter when the adhesive film structure 1 is wound around the reel member is suppressed.
  • the film thickness Tt of the entire connecting tape 3 exceeds 35 ⁇ m, a local load is applied to the adherend when the adhesive layer 22 is stuck, which may break the adherend. Absent.
  • the length L of the connecting tape 3 may be 10 mm or more and 100 mm or less as described above. Moreover, it is preferable that the connection tape 3 is symmetrically straddled with respect to each of the adhesive films 2 to be connected. Specifically, the connecting tape 3 is preferably bonded so that the length of the bonding surface with each of the adhesive films 2 is the same. In such a case, the connection tape 3 can prevent the bond with one adhesive film 2 from being excessively weaker than the bond with the other adhesive film 2, and the connection from being easily released.
  • the adhesive strength between the connecting tape 3 and the adhesive film 2 is preferably greater than 0.6 N / mm, and more preferably 1.0 N / mm or more.
  • the adhesive strength between the connecting tape 3 and the adhesive film 2 is 0.6 N / mm or less, it is preferable that the adhesive film 2 may be disconnected when the adhesive film structure 1 is pulled out from the reel member. Absent.
  • the upper limit of the adhesive strength of the connection tape 3 and the adhesive film 2 is not specifically limited, For example, it is 3.0 N / mm.
  • the adhesive strength between the connecting tape 3 and the adhesive film 2 can be measured by, for example, a tensile tester. Specifically, one end of the sample to which the adhesive film 2 is connected by the connecting tape 3 is fixed to a clamp fixed to a test stand or the like, and the other end of the sample is fixed to a tensile testing machine. Thereafter, the tensile tester is pulled up vertically. At this time, the load applied to the tensile tester increases as the tensile tester is pulled up, and the adhesive film 2 and the connecting tape 3 are finally separated. The load applied to the tensile tester at the time of separation can be measured as the adhesive strength. More specifically, both ends in the longitudinal direction of the adhesive film 2 shown in FIG. 2 are fixed by a tensile tester and a clamp, respectively, and the load in the longitudinal direction of the adhesive film 2 is measured when pulled up vertically. .
  • the adhesive strength between the connecting tape 3 and the adhesive film 2 is increased by, for example, forming the bonding layer 32 with a resin having a high minimum melt viscosity or increasing the film thickness of the bonding layer 32. It is possible to make it.
  • FIG. 3 is a side view schematically showing an aspect when the adhesive layer 22 is cut in the temporary sticking step of the adhesive film structure 1 according to the present embodiment.
  • the slit blade 4 slit blade 4A or 4B
  • the adhesive layer 22 is adhered to the substrate or the like by pressing the adhesive film structure 1 against the substrate or the like with a pressing tool from the film base 21 side. Note that the order of cutting and sticking the adhesive film structure 1 may be appropriately changed depending on the mechanism of the apparatus.
  • the cutting depth of the slit blade 4 at the time of half-cutting is determined based on the distance from the back surface to the surface on which the adhesive layer 22 of the adhesive film structure 1 is provided. Specifically, the cutting depth of the slit blade 4 at the time of half-cut is such that the distance from the back surface of the film substrate 21 or the tape body 31 facing the surface on which the adhesive layer 22 is provided is a constant distance Cd. To be determined.
  • the cutting depth of the slit blades 4A and 4B at the time of half-cutting is that of the film base material 21 that has been cut partially.
  • the depth needs to be sufficient to maintain sufficient strength. This is because, when the partially cut film base material 21 cannot maintain sufficient strength, the connection between the adhesive films 2 may be disconnected after the half cut, or the adhesive film 2 may be disconnected. It is.
  • the connecting tape 3 is affixed to the back surface of the film substrate 21 that faces the surface on which the adhesive layer 22 is provided. Therefore, the film thickness of the adhesive film structure 1 as a whole is different between the connection region where the connection tape 3 is attached and the region other than the connection region. Therefore, in order to enable the film substrate 21 to maintain sufficient strength even when half-cutting under the same conditions regardless of whether or not it is a connected region, each layer of the adhesive film structure 1 Must satisfy the following conditions.
  • the film thickness Tt of the entire connecting tape 3 is 0.3 to 0.7 times the film thickness Fb of the film base 21.
  • the film thickness Tt of the whole connection tape 3 is less than 0.3 times, the connection between the adhesive films 2 by the connection tape 3 becomes weak, and it becomes difficult to pull out the adhesive film structure 1 from the reel member.
  • film thickness Tt of the whole connection tape 3 exceeds 0.7 times, it becomes difficult to maintain the intensity
  • the film thickness Ta of the bonding layer 32 is 0.16 times or more and 0.36 times or less of the film thickness Fb of the film base material 21.
  • the film thickness Ta of the bonding layer 32 is less than 0.16 times, the adhesive strength between the connecting tape 3 and the adhesive film 2 becomes weak, and it becomes difficult to pull out the adhesive film structure 1 from the reel member.
  • the film thickness Ta of the bonding layer 32 exceeds 0.36 times, it is difficult to sufficiently maintain the strength of the film substrate 21 after half-cutting.
  • the film thickness Tt of the entire connecting tape 3 is preferably 7/16 times or less, more preferably 3/8 times or less of the film thickness Ft of the entire adhesive film 2.
  • the film thickness Tt of the entire connecting tape 3 exceeds 7/16 times the film thickness Ft of the entire adhesive film 2, a local load is applied to the adherend when the cut adhesive layer 22 is attached, and the adherend Is not preferable because it may break.
  • the film thickness Tt of the entire connecting tape 3 is preferably larger than 1 / times the film thickness Ft of the entire adhesive film 2.
  • the adhesive film structure 1 When the film thickness of each layer of the adhesive film structure 1 satisfies the above relationship, the adhesive film structure 1 is bonded under the same conditions in any of the connection region where the connection tape 3 is applied and the region other than the connection region.
  • the agent layer 22 can be half-cut and adhered to the adherend. Therefore, the adhesive film structure 1 can perform a temporary sticking process efficiently.
  • a composition liquid for an adhesive layer is prepared by dissolving components constituting the adhesive layer 22 in an appropriate solvent.
  • the prepared adhesive layer composition liquid is applied on the film substrate 21 by a known coating method or coating method so as to have a predetermined film thickness, and then dried to form the adhesive film 2.
  • a composition liquid for the bonding layer is prepared by dissolving the components constituting the bonding layer 32 in an appropriate solvent.
  • the adjusted bonding layer composition liquid is applied on the tape body 31 by a known coating method or coating method so as to have a predetermined film thickness, and then dried to form the connecting tape 3.
  • the adhesive film structure 1 can be manufactured by connecting the ends of the formed adhesive film 2 with the connecting tape 3.
  • commercially available materials can be appropriately used as a material and an apparatus used for manufacture of the adhesive film structure 1 according to the present embodiment.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining a process of temporarily attaching the adhesive layer 22 of the adhesive film structure 1 to an adherend.
  • the adhesive film structure 1 forms a film roll 1A by being wound around a reel member 10 in a roll shape.
  • the adhesive film structure 1 is drawn from the film roll 1A by the drawing roller 11, and is conveyed between the pressing tool 16 and the adherend 5 by the rollers 13-15.
  • the adhesive film structure 1 is half-cut by the slit blade 4.
  • the adhesive bond layer 22 is cut
  • the pressing tool 16 presses the adhesive film structure 1 so that the adhesive layer 22 of the adhesive film 2 is attached to the adherend 5 (note that cutting and sticking are appropriately performed depending on the mechanism of the apparatus or the like). You may change the order).
  • Adhesion of the adhesive layer 22 may be performed by thermocompression bonding by heat, or may be performed by pressure bonding while irradiating energy rays such as UV (Ultra Violet) light. Moreover, you may carry out by the crimping
  • the adhesive film structure 1 from which the adhesive layer 22 has been peeled off by sticking (that is, the film base material 21 connected by the connecting tape 3) is conveyed by the guide roller 18 and is taken up by the winding device 19. Is wound up and collected.
  • a buffer material may be provided between the pressing tool 16 and the adhesive film structure 1, and the pressing tool 16 may press the adhesive film structure 1 via the buffer material.
  • a buffer material a well-known thing can be used. By using the buffer material, it is possible to reduce damage to the adherend 5 due to pressure bonding.
  • the adhesive film structure 1 according to the present embodiment can adhere the adhesive layer 22 to the adherend. Moreover, in the adhesive film structure 1 which concerns on this embodiment, it is possible to perform said temporary sticking process on the same conditions also in any area
  • FIG. 5 is an explanatory diagram showing the positional relationship in the temporary bonding step between the adherend 5 having the terminals 51 and the adhesive film structure 1.
  • an anisotropic conductive adhesive film is used as the adhesive film structure 1. Since the adhesive film structure 1 is an anisotropic conductive adhesive film, the adherend 5 can form conductive connections with other adherends at each terminal 51.
  • the adhesive film structure 1 is arranged such that the joint 23 between the adhesive films 2 is disposed between the terminals 51. It is preferably conveyed between the pressing tool 16 and the adherend 5. This is because the adhesive film 2 does not exist at the joint 23 between the adhesive films 2, and therefore, when the joint 23 is disposed on the terminals 51, compared to the case where the joint 23 is disposed between the terminals 51, the adhesion and conductivity are increased. This is because the reliability of connection is lowered.
  • the adhesive film structure 1 is disposed between the pressing tool 16 and the adherend 5 so that the joint 23 between the adhesive films 2 is further spaced from the terminal 51 by the width of the terminal 51. More preferably it is conveyed. In such a case, the adhesive film structure 1 can suppress the joint 23 between the adhesive films 2 from affecting the adhesion and conductive connection of the terminals 51, and form a more reliable conductive connection at each terminal 51. it can.
  • Example shown below is an example for showing the feasibility and effect of the adhesive film structure which concerns on this embodiment, and this invention is not limited to a following example.
  • a film substrate made of PET (polyethylene terephthalate) and having a width of 1.2 mm and a film thickness of 50 ⁇ m was prepared.
  • 30 parts by mass of phenoxy resin (YP50 manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd.) 20 parts by mass of liquid epoxy resin (JER828 manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.), 10 parts by mass of rubber component (SG80H manufactured by Nagase Chemtech Co., Ltd.), curing agent (Asahi Kasei) 40 parts by mass of NOVACURE 3941HP manufactured by KK and 1 part by mass of silane coupling agent (A-187 manufactured by Momentive Performance Materials) were dissolved in toluene to prepare an adhesive layer composition solution.
  • the adjusted adhesive layer composition liquid was applied onto a film substrate so that the dry film thickness was 30 ⁇ m, and was dried by heating at 60 ° C. for 10 minutes to produce an adhesive film.
  • a tape body made of PET and having a length of 50 mm and a width of 1.2 mm was prepared with various film thicknesses shown in Table 1.
  • 100 parts by mass of a silicone resin SD4584PSA manufactured by Toray Dow Corning
  • a curing agent BY24-741 manufactured by Toray Dow Corning
  • a silane coupling agent Momentive Performance Materials, Inc.
  • a bonding layer composition containing 1 part by mass of A-187) and 0.6 part by mass of a platinum catalyst was prepared.
  • the adjusted bonding layer composition was applied onto the tape body with a bar coater so as to have the dry film thicknesses shown in Table 1, respectively, heated at 70 ° C. for 5 minutes, and further heated at 150 ° C. for 4 minutes to cure.
  • To produce a connecting tape 100 parts by mass of a silicone resin (SD4584PSA manufactured by Toray Dow Corning), 0.7 parts by mass of a curing agent (BY24-741 manufactured by Toray Dow Corning), a silane coupling agent (
  • An adhesive film structure having a total length of 5000 m was prepared using the adhesive film and the connecting tape prepared above. Specifically, the adhesive film structure was manufactured by linearly connecting the end portions of the surface opposite to the surface provided with the adhesive layer of the adhesive film with a connecting tape. In addition, the manufactured adhesive film structure was made into the film roll shape by winding up on a reel member.
  • Table 1 shows the film thickness of the connecting tape in the adhesive film structure produced above. Table 1 also shows the adhesive strength of each adhesive film structure. The adhesive strength of each adhesive film structure was measured with a tensile testing machine (Tensilon manufactured by A & D).
  • the temporary attachment process to a to-be-adhered body was performed by the method shown in FIG. 4 using the adhesive film structure manufactured above. Specifically, the adhesive film structure is pulled out from the film roll of each adhesive film structure with a pulling tension of 0.7 N, the adhesive layer is half-cut, and then the cut adhesive layer is heated to the adherend. Crimped.
  • membrane was used as a to-be-adhered body.
  • the half cut was performed to the depth of 44 micrometers from the back surface which opposes the surface in which the adhesive bond layer of the adhesive film structure was provided, and thermocompression bonding was performed for 1 second at 80 degreeC and 0.5 MPa.
  • Table 1 shows the evaluation of the adhesive film structure in the temporary attachment step. Specifically, the presence or absence of disconnection of the connecting tape after half-cutting in the temporary bonding step, the presence or absence of cracking of the adherend during thermocompression bonding, the presence or absence of disconnection of the connecting tape when the adhesive film structure is pulled out from the film roll In respect, the adhesive film structure was evaluated.
  • the temporary pasting process was performed five times, and “A” indicates that no error occurred such as disconnection of the connecting tape or cracking of the adherend, and the error was 1-2. The case where the error occurred was evaluated as “B”, and the case where the error occurred 3-4 times was evaluated as “C”.
  • the evaluation results for the adhesive film structure are summarized in Table 1.
  • “Remaining film thickness of film base after half-cut” is the film thickness of the film base that was not cut by half-cut when the connection area where the connection tape was applied was half-cut. Show. Specifically, the “residual film thickness of the film substrate after half-cut” is a value obtained by subtracting the film thickness Tt of the entire connecting tape from the distance 44 ⁇ m between the slit blade and the back surface at the time of half-cut (however, Negative values are listed as 0). Further, the “remaining ratio of the film base after half-cut” is a percentage obtained by dividing the “residual film thickness of the film base after half-cut” by the film thickness Fb of the film base.
  • the thickness Tt of the whole connecting tape is 0.3 to 0.7 times the film thickness Fb of the film base, and the thickness Ta of the bonding layer is It is 0.16 times or more and 0.36 times or less of the film thickness Fb of the film substrate. For this reason, in Examples 1 to 5, it is understood that disconnection of the connecting tape after half-cutting and at the time of withdrawal is suppressed, and cracking of the adherend is suppressed at the time of pressure bonding in the temporary attaching step.
  • the adhesive strength between the connecting tape and the adhesive film is 0.6 N / It turns out that it is preferable to make it larger than mm.
  • the adhesive film structure according to the present embodiment has a specific relationship between the film thicknesses of the respective layers, so that any of the connection region to which the connection tape is attached and the region other than the connection region can be used. It is possible to perform the temporary attachment step efficiently under the same conditions.

Abstract

【課題】仮貼り工程の効率を向上させることが可能な接着フィルム構造体、接着フィルム収容体、および接着フィルム構造体の仮貼り方法を提供する。 【解決手段】フィルム基材の一面に接着剤層が設けられた複数の接着フィルムと、テープ本体上に接合層が設けられ、前記フィルム基材の前記一面と対向する他面にて、前記接合層を介して前記接着フィルムの端部同士を連結する連結テープと、を備え、前記連結テープ全体の膜厚は、前記フィルム基材の膜厚の０．３倍以上０．７倍以下であり、前記接合層の膜厚は、前記フィルム基材の膜厚の０．１６倍以上０．３６倍以下である、接着フィルム構造体。

Description

接着フィルム構造体、接着フィルム収容体、および接着フィルム構造体の仮貼り方法
　本発明は、接着フィルム構造体、接着フィルム収容体、および接着フィルム構造体の仮貼り方法に関する。
　近年、電子部品を基板等に接着する際に、接着フィルムを用いることが一般的になっている。このような接着フィルムは、例えば、リール部材にロール状に巻き取られた形態で出荷される。また、製造現場では、接着フィルムは、巻き取られたリール部材から引き出されながら使用されている。
　ここで、リール部材に巻き取られた接着フィルムを使い切った場合、製造ラインを停止させた後、新しい接着フィルムが巻き取られたリール部材に空のリール部材を交換していた。そのため、接着フィルムを使い切るたびに製造ラインを停止させる必要があり、効率的ではなかった。
　そのため、リール部材の交換によって発生する製造ラインの停止の回数を低減するために、複数の接着フィルムを連結し、接着フィルムの長さを長くすることが検討されている。例えば、下記の特許文献１および２には、接着フィルムの端部同士を２枚の非透光性の連結テープにて挟持することで、複数の接着フィルムを連結した接着フィルム構造体が開示されている。
　このような技術によれば、接着剤を塗布する原反の長さを長くしたり、塗布機構の巻出および巻取部を大型したりせずとも、かつ接着剤の塗布厚が均一であり、かつ長尺な接着フィルム構造体を製造することができる。
特開２０１５－１０１５９０号公報 特開２０１５－０８６３２５号公報
　しかし、上記の特許文献１および２に開示された接着フィルム構造体は、接着フィルムの両面に連結テープが貼付されているため、使用時には、連結テープが貼付された領域を除外する必要があった。そのため、特許文献１および２に開示された接着フィルム構造体を用いた場合、製造ラインの円滑な進行が妨げられ、効率が低下していた。
　そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、複数の接着フィルムを連結した接着フィルム構造体において、より効率的な仮貼り工程を行うことが可能な、新規かつ改良された接着フィルム構造体、接着フィルム収容体、および接着フィルム構造体の仮貼り方法を提供する。
　上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、フィルム基材の一面に接着剤層が設けられた複数の接着フィルムと、テープ本体上に接合層が設けられ、前記フィルム基材の前記一面と対向する他面にて、前記接合層を介して前記接着フィルムの端部同士を連結する連結テープと、を備え、前記連結テープ全体の膜厚は、前記フィルム基材の膜厚の０．３倍以上０．７倍以下であり、前記接合層の膜厚は、前記フィルム基材の膜厚の０．１６倍以上０．３６倍以下である、接着フィルム構造体が提供される。
　前記連結テープ全体の膜厚は、前記接着フィルム全体の膜厚の７／１６倍以下であってもよい。
　前記連結テープ全体の膜厚は、３５μｍ以下であってもよい。
　前記連結テープと前記接着フィルムと接着強度は、０．６Ｎ／ｍｍより大きくてもよいい。
　前記フィルム基材の膜厚は、１２μｍ以上７５μｍ以下であってもよい。
　また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、上記の接着フィルム構造体をリール部材に巻き付けた、接着フィルム収容体が提供される。
　また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、フィルム基材の一面に接着剤層が設けられた複数の接着フィルムと、テープ本体上に接合層が設けられ、前記フィルム基材の前記一面と対向する他面にて、前記接合層を介して前記接着フィルムの端部同士を連結する連結テープと、を備え、前記連結テープ全体の膜厚は、前記フィルム基材の膜厚の０．３倍以上０．７倍以下であり、前記接合層の膜厚は、前記フィルム基材の膜厚の０．１６倍以上０．３６倍以下である接着フィルム構造体において、前記連結テープが貼付された連結領域と、前記連結領域以外の領域とで前記接着剤層を同一の条件にて切断するステップと、切断された前記接着剤層を被接着体に貼着させるステップと、を含む接着フィルム構造体の仮貼り方法が提供される。
　前記接着フィルムは、導電性接着フィルムであり、前記被接着体は、導電性接続される複数の端子を有し、前記接着剤層は、前記接着フィルムの端部同士が連結された連結部が前記端子の間に位置するように前記被接着体に貼着されてもよい。
　以上説明したように本発明によれば、複数の接着フィルムを連結した接着フィルム構造体において、接着フィルムの間の連結領域と、連結領域以外の領域とで同一の条件にて仮貼りすることができる。したがって、本発明によれば、接着フィルム構造体を用いた仮貼り工程の効率を向上させることが可能である。
本発明の一実施形態に係る接着フィルム構造体の概略を説明する模式的な側面図である。 接着フィルム構造体において、連結テープが貼付された領域を拡大して示した模式的な側面図である。 接着フィルム構造体の仮貼り工程において、接着剤層を切断する際の様態を模式的に示す側面図である。 接着フィルム構造体の接着剤層を被接着体に仮貼りする工程を説明する説明図である。 端子を有する被接着体と接着フィルム構造体との仮貼り工程における位置関係を示した説明図である。
　以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
　＜１．接着フィルム構造体の構成＞
　まず、図１および図２を参照して、本発明の一実施形態に係る接着フィルム構造体１の構成について説明する。図１は、本実施形態に係る接着フィルム構造体１の概略を説明する模式的な側面図である。
　図１に示すように、本実施形態に係る接着フィルム構造体１は、複数の接着フィルム２を連結テープ３にて直線的に連結した構造を有する。なお、連結される接着フィルム２の数は、特に限定されず、接着フィルム構造体１の長さが所望の長さとなる数であればよい。
　接着フィルム２は、それぞれフィルム基材上に接着剤層が設けられた構成を有する。接着フィルム２の幅は、例えば、０．２ｍｍ以上５．０ｍｍ以下であり、接着フィルム２の長さは、例えば、１ｍ以上３００ｍ以下である。また、接着フィルム２の長さは、それぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい。
　連結テープ３は、それぞれテープ本体上に接合層が設けられた構成を有する。また、連結テープ３は、接着フィルム２の接着剤層が設けられた一面と対向する他面に設けられ、接合層を介して接着フィルム２同士の端部をそれぞれ連結する。連結テープ３の幅は、例えば、０．２ｍｍ以上５．０ｍｍ以下であるが、接着フィルム構造体１の巻取、引出および走行を円滑に行うためには、接着フィルム２と同一の幅であることが好ましい。また、連結テープ３の長さは、接着フィルム２同士を連結する接着力を確保することが可能な長さであり、かつ接着フィルム２より短い長さであればよい。連結テープ３の長さは、例えば、１０ｍｍ以上１００ｍｍ以下であってもよい。なお、連結テープ３は、それぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい
　このような連結テープ３によって接着フィルム２を連結することによって、接着フィルム構造体１を長尺化することができる。このような接着フィルム構造体１の長さは、例えば、１０ｍ以上７０００ｍ以下であってもよく、より具体的には、５０００ｍ程度であってもよい。例えば、接着フィルム構造体１の長さが１０ｍ程度であれば、試作品の製造を製造ラインでテストすることができるため、製品を検証する時間および工数を削減することに寄与することができる。また、接着フィルム構造体１の長さが７０００ｍ以下であれば、製造装置の改造が最小限に済むため、コスト削減に寄与することができる。このような長尺の接着フィルム構造体１は、例えば、太陽電池等においてタブ線接合用の接着フィルムとして用いることができる。
　本実施形態に係る接着フィルム構造体１は、接着フィルム２を連結する連結テープ３を接着フィルム２の片面のみに設けることにより、連結テープ３が貼付された連結領域の接着フィルム２をも使用可能とするものである。また、本実施形態に係る接着フィルム構造体１は、各層の膜厚を特定の関係にすることにより、連結テープ３が貼付された連結領域、および連結領域以外の領域のいずれであっても、同一条件にて効率的に仮貼り工程を行うことを可能にするものである。
　さらに、本実施形態に係る接着フィルム構造体１は、複数の接着フィルム２を連結することで形成することができるため、接着フィルム２の歩留まりが低い場合でも、低コストで効率的に接着フィルム構造体１を形成することができる。
　続いて、図２を参照して、本実施形態に係る接着フィルム構造体１のより具体的な構成について説明する。図２は、本実施形態に係る接着フィルム構造体１において、連結テープ３が貼付された領域を拡大して示した模式的な側面図である。
　図２に示すように、本実施形態に係る接着フィルム構造体１は、フィルム基材２１、およびフィルム基材２１上に設けられた接着剤層２２を有する複数の接着フィルム２と、テープ本体３１、およびテープ本体３１上に設けられた接合層３２を有する連結テープ３と、を有する。また、接着フィルム構造体１において、連結テープ３は、複数の接着フィルム２の端部間に跨設され、フィルム基材２１の接着剤層２２が設けられた一面と対向する他面を接合層３２によって連結する。
　フィルム基材２１は、接着剤層２２を支持し、接着フィルム２の形状を維持する。フィルム基材２１の材質は、特に制限されないが、例えば、ＰＥＴ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ　ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＯＰＰ（ｏｒｉｅｎｔｅｄ　ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）、ＰＭＰ（ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｐｅｎｔｅｎｅ）、ＰＴＦＥ（ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ）などを使用することができる。また、フィルム基材２１の接着剤層が設けられていない他面には、シリコーン系剥離剤が塗布されていてもよい。
　フィルム基材２１の膜厚Ｆｂは、１０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、１２μｍ以上７５μｍ以下であることがより好ましい。フィルム基材２１の膜厚Ｆｂが１０μｍ以上である場合、接着フィルム２が十分な強度を備えることができるため、接着フィルム構造体１をリール部材から引き出した際の安定性が向上する。また、フィルム基材２１の膜厚Ｆｂが１００μｍ以下である場合、接着フィルム構造体１をリール部材に巻き取った際の巻径が過度に大きくなることが抑制される。
　接着剤層２２は、フィルム基材２１の一面に設けられ、接着性を有する。接着剤層２２は、後述する仮貼り工程によって、フィルム基材２１から剥離され、被接着体と他の被接着体とを接着する接着剤として、被接着体に貼着される。接着剤層２２は、接着剤として用いられる樹脂であれば、どのような樹脂にて形成されてもよい。例えば、接着剤層２２は、エポキシ系樹脂、フェノキシ系樹脂、およびウレタン系樹脂などの熱硬化性樹脂、ならびにアクリル系樹脂などのエネルギー線硬化性樹脂（例えば、光硬化性樹脂）などで形成されてもよい。
　接着剤層２２の膜厚Ｆａは、例えば、１０μｍ以上１００μｍ以下であってもよい。接着剤層２２の膜厚Ｆａが上記の範囲の膜厚である場合、接着剤層２２は、貼着された被接着体同士を確実に接着することができる。
　ただし、接着剤層２２の膜厚Ｆａは、フィルム基材２１の膜厚Ｆｂよりも薄いことが好ましい。このような場合、接着フィルム２の全面にわたって、少ない膜厚ばらつきで安定して接着剤層２２を形成することができる。また、フィルム基材２１の膜厚Ｆｂに対する接着剤層２２の膜厚Ｆａの比率（Ｆａ／Ｆｂ）は、例えば、０．２以上５．０以下であってもよい。
　なお、接着フィルム２が異方性導電接着フィルムである場合、接着剤層２２は、導電粒子をさらに含む。ここで、導電粒子は、例えば、金属粒子、または金属被覆樹脂粒子である。具体的には、金属粒子は、ニッケル、コバルト、銅、銀、金、またはパラジウムなどの金属粒子であってもよい。また、金属被覆樹脂粒子は、スチレン－ジビニルベンゼン共重合体、ベンゾグアナミン樹脂、架橋ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、またはスチレン－シリカ複合樹脂などのコア樹脂粒子の表面をニッケル、銅、金、またはパラジウムなどの金属で被覆した粒子であってもよい。
　このような導電粒子の平均粒子径（粒子の直径の個数平均値）は、具体的には、１μｍ以上３０μｍ以下であり、より具体的には、２μｍ以上１０μｍ以下であってもよい。なお、導電粒子の平均粒子径は、例えば、レーザー回折・散乱法などによって測定することが可能である。
　また、接着フィルム２全体の膜厚Ｆｔ（＝Ｆａ＋Ｆｂ）は、２０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。接着フィルム２全体の膜厚Ｆｔが上記の範囲の膜厚である場合、接着フィルム構造体１は、リール部材に巻き取った際の巻径が過度に大きくなることを抑制することができる。
　テープ本体３１は、接合層３２を支持し、接合層３２を介して接着フィルム２の端部同士を連結する。テープ本体３１の材質は、特に限定されないが、フィルム基材２１と同様のものを使用することができる。例えば、テープ本体３１の材質は、ＰＥＴ、ＯＰＰ、ＰＭＰ、ＰＴＦＥなどであってもよい。
　テープ本体３１の膜厚Ｔｂは、例えば、１０μｍ以上１００μｍ以下であってもよい。テープ本体３１の膜厚Ｔｂが上記の範囲の膜厚である場合、連結テープ３は、接着フィルム２の端部同士を確実に連結することができる。
　接合層３２は、接着性を有し、テープ本体３１の一面に設けられ、フィルム基材２１の接着剤層２２が設けられた一面と対向する他面にて接着フィルム２の端部同士を連結する。接合層３２は、接着剤層２２と同様の樹脂にて形成されてもよい。例えば、接合層３２は、エポキシ系樹脂、フェノキシ系樹脂、およびウレタン系樹脂などの熱硬化性樹脂、ならびにアクリル系樹脂などのエネルギー線硬化性樹脂にて形成されてもよい。
　なお、接合層３２は、接着剤層２２とは異なり、テープ本体３１から剥離されて被接着体等に貼着されることがない。そのため、接合層３２は、非硬化性樹脂または硬化済樹脂にて形成されてもよい。具体的には、接合層３２は、シリコーン系樹脂にて形成されてもよい。接合層３２が非硬化性樹脂または硬化済樹脂にて形成される場合、接着フィルム構造体１の保存安定性を向上させることができる。
　接合層３２の膜厚Ｔａは、例えば、２μｍ以上１００μｍ以下であってもよい。接合層３２の膜厚Ｔａが上記の範囲の膜厚である場合、接合層３２は、より確実に接着フィルム２の端部同士を連結することができる。なお、テープ本体３１の膜厚Ｔｂに対する接合層３２の膜厚Ｔａの比率（Ｔａ／Ｔｂ）は、例えば、０．２以上５．０以下であってもよい。
　連結テープ３全体の膜厚Ｔｔ（＝Ｔａ＋Ｔｂ）は、１０μｍ以上３５μｍ以下であることがより好ましい。連結テープ３全体の膜厚Ｔｔが３５μｍ以下である場合、接着フィルム構造体１をリール部材に巻き取った際の巻径が過度に大きくなることが抑制される。一方、連結テープ３全体の膜厚Ｔｔが３５μｍを超える場合、接着剤層２２の貼着の際に、被接着体に局所的な負荷がかかり、被接着体が割れる可能性があるため、好ましくない。
　なお、連結テープ３の長さＬは、上述したように、１０ｍｍ以上１００ｍｍ以下であってもよい。また、連結テープ３は、連結する接着フィルム２のそれぞれに対して、対称的に跨設されることが好ましい。具体的には、連結テープ３は、接着フィルム２のそれぞれとの接着面の長さが同一になるように接着されていることが好ましい。このような場合、連結テープ３は、一方の接着フィルム２との接着が他方の接着フィルム２との接着よりも過度に弱くなり、連結が外れやすくなることを防止することができる。
　また、連結テープ３と、接着フィルム２との接着強度は、０．６Ｎ／ｍｍより大きいことが好ましく、１．０Ｎ／ｍｍ以上であることがさらに好ましい。連結テープ３と、接着フィルム２との接着強度が０．６Ｎ／ｍｍ以下である場合、接着フィルム構造体１をリール部材から引き出す際に接着フィルム２同士の連結が外れる可能性が高くなるため好ましくない。なお、連結テープ３と、接着フィルム２との接着強度の上限は、特に限定されないが、例えば、３．０Ｎ／ｍｍである。
　なお、連結テープ３と、接着フィルム２との接着強度は、例えば、引張試験機によって測定することができる。具体的には、連結テープ３にて接着フィルム２を連結したサンプルの一端を試験台等に固定されたクランプに固定し、該サンプルの他端を引張試験機に固定する。その後、引張試験機を鉛直上方に引き上げる。このとき、引張試験機を引き上げるにつれて引張試験機に掛かる荷重が大きくなり、最終的に、接着フィルム２と連結テープ３とは分離する。分離時における引張試験機に掛かる荷重を接着強度として測定することができる。より詳細には、図２で示した接着フィルム２の長手方向の両端をそれぞれ引張試験機およびクランプにて固定し、鉛直上方に引き上げた場合における接着フィルム２の長手方向の荷重を測定している。
　また、連結テープ３と、接着フィルム２との間の接着強度は、例えば、接合層３２を最低溶融粘度が高い樹脂にて形成することや、接合層３２の膜厚を厚くすることなどによって増加させることが可能である。
　ここで、図３を参照して、本実施形態に係る接着フィルム構造体１の各層の膜厚の関係について説明する。図３は、本実施形態に係る接着フィルム構造体１の仮貼り工程において、接着剤層２２を切断する際の様態を模式的に示す側面図である。
　図３に示すように、被接着体への接着フィルム構造体１の仮貼り工程では、まず、接着フィルム構造体１に対して、接着剤層２２側からスリット刃４（スリット刃４Ａまたは４Ｂ）を差し込むことで接着剤層２２が切断される（以下、ハーフカットともいう）。所定の長さに切断した後、接着フィルム構造体１をフィルム基材２１側から押圧ツールで基板等に押し当てることで、切断された接着剤層２２が基板等に貼着される。なお、接着フィルム構造体１の切断および貼着は、装置の機構等により適宜順番を入れ替えてもよい。
　ここで、ハーフカット時のスリット刃４の切断深さは、接着フィルム構造体１の接着剤層２２が設けられた面に対する裏面からの距離に基づいて決定される。具体的には、ハーフカット時のスリット刃４の切断深さは、接着剤層２２が設けられた面と対向するフィルム基材２１またはテープ本体３１の裏面からの距離が一定距離Ｃｄになるように決定される。
　ただし、ハーフカット時には、接着剤層２２と併せてフィルム基材２１も一部切断されるため、ハーフカット時のスリット刃４Ａ、４Ｂの切断深さは、一部切断されたフィルム基材２１が十分な強度を維持することが可能な深さである必要がある。これは、一部切断されたフィルム基材２１が十分な強度を維持できない場合、ハーフカット後に接着フィルム２同士の連結が外れたり、接着フィルム２が離断したりしてしまう可能性があるためである。
　一方で、本実施形態に係る接着フィルム構造体１では、フィルム基材２１の接着剤層２２が設けられた面と対向する裏面に連結テープ３が貼付されている。そのため、連結テープ３が貼付された連結領域と、連結領域以外の領域とでは、接着フィルム構造体１全体の膜厚が変わっている。そこで、連結領域であるか否かに関わらず同一条件にてハーフカットした場合でも、フィルム基材２１が十分な強度を維持することができるようにするためには、接着フィルム構造体１の各層は以下の条件を満たす必要がある。
　具体的には、連結テープ３全体の膜厚Ｔｔは、フィルム基材２１の膜厚Ｆｂの０．３倍以上０．７倍以下である。連結テープ３全体の膜厚Ｔｔが０．３倍未満である場合、連結テープ３による接着フィルム２同士の連結が弱くなり、接着フィルム構造体１のリール部材からの引き出しが困難になる。また、連結テープ３全体の膜厚Ｔｔが０．７倍を超える場合、ハーフカット後にフィルム基材２１の強度を十分維持することが困難になる。
　また、接合層３２の膜厚Ｔａは、フィルム基材２１の膜厚Ｆｂの０．１６倍以上０．３６倍以下である。接合層３２の膜厚Ｔａが０．１６倍未満である場合、連結テープ３と、接着フィルム２との間の接着強度が弱くなり、接着フィルム構造体１のリール部材からの引き出しが困難になる。また、接合層３２の膜厚Ｔａが０．３６倍を超える場合、ハーフカット後にフィルム基材２１の強度を十分維持することが困難になる。
　また、連結テープ３全体の膜厚Ｔｔは、接着フィルム２全体の膜厚Ｆｔの７／１６倍以下であることが好ましく、３／８倍以下であることがより好ましい。連結テープ３全体の膜厚Ｔｔが接着フィルム２全体の膜厚Ｆｔの７／１６倍を超える場合、切断した接着剤層２２の貼着時に被接着体に局所的な負荷がかかり、被接着体が割れる可能性があるため、好ましくない。なお、連結テープ３と接着フィルム２との接着強度を確保するためには、連結テープ３全体の膜厚Ｔｔは、接着フィルム２全体の膜厚Ｆｔの１／８倍より大きいことが好ましい。
　接着フィルム構造体１の各層の膜厚が上記の関係を満たす場合、接着フィルム構造体１は、連結テープ３が貼付された連結領域、および連結領域以外の領域のいずれでも、同一条件にて接着剤層２２のハーフカットおよび被接着体への貼着を行うことができる。したがって、接着フィルム構造体１は、効率的に仮貼り工程を行うことができる。
　＜２．接着フィルム構造体の製造方法＞
　続いて、上述した本実施形態に係る接着フィルム構造体１の製造方法について説明する。なお、以下に示す製造方法は、あくまでも一例であって、本実施形態に係る接着フィルム構造体１の製造方法が下記に限定されるものではない。
　まず、接着剤層２２を構成する成分を適切な溶媒に溶解することによって、接着剤層用組成液を調製する。次に、調整した接着剤層用組成液を公知のコート法または塗布法によってフィルム基材２１上に所定の膜厚となるように塗布した後、乾燥することで接着フィルム２を形成する。
　同様に、接合層３２を構成する成分を適切な溶媒に溶解することによって、接合層用組成液を調製する。次に、調整した接合層用組成液を公知のコート法または塗布法によってテープ本体３１上に所定の膜厚となるように塗布した後、乾燥することで連結テープ３を形成する。続いて、形成した接着フィルム２の端部同士を連結テープ３にて連結することで、接着フィルム構造体１を製造することができる。なお、本実施形態に係る接着フィルム構造体１の製造に用いる材料および装置は、市販されているものを適宜用いることが可能である。
　＜３．接着フィルム構造体による仮貼り方法＞
　続いて、図４を参照して、本実施形態に係る接着フィルム構造体１の接着剤層２２を被接着体に仮貼りする工程について説明する。図４は、接着フィルム構造体１の接着剤層２２を被接着体に仮貼りする工程を説明する説明図である。
　図２に示すように、本実施形態に係る接着フィルム構造体１は、リール部材１０にロール状に巻き取られることで、フィルムロール１Ａを形成している。まず、フィルムロール１Ａから接着フィルム構造体１が引出ローラ１１によって引き出され、ローラ１３～１５によって押圧ツール１６と被接着体５との間に搬送される。
　次に、接着フィルム構造体１は、スリット刃４によってハーフカットされる。これにより、接着剤層２２は、被接着体に貼着される長さに切断される。続いて、押圧ツール１６が接着フィルム構造体１を押圧することで、接着フィルム２の接着剤層２２を被接着体５に貼着させる（なお、切断および貼着は、装置の機構等によって適宜順番を入れ替えてもよい）。接着剤層２２の貼着は、熱による熱圧着により行われてもよく、ＵＶ（Ｕｌｔｒａ　Ｖｉｏｌｅｔ）光などのエネルギー線を照射しながらの圧着により行われてもよい。また、これらを併用した圧着により行われてもよい。
　圧着が終了した後、貼着により接着剤層２２が剥離した接着フィルム構造体１（すなわち、フィルム基材２１を連結テープ３で連結したもの）は、ガイドローラ１８によって搬送され、巻取装置１９によって巻き取られて回収される。
　なお、押圧ツール１６と接着フィルム構造体１との間には、緩衝材が設けられ、押圧ツール１６は、緩衝材を介して接着フィルム構造体１を押圧してもよい。緩衝材の形状および材質については、公知のものを使用することができる。緩衝材を用いることにより、圧着による被接着体５へのダメージを緩和することができる。
　以上の方法により、本実施形態に係る接着フィルム構造体１は、接着剤層２２を被接着体に貼着することができる。また、本実施形態に係る接着フィルム構造体１では、連結テープ３が貼付された連結領域、および連結領域以外の領域のいずれでも、同一条件にて上記の仮貼り工程を行うことが可能である。
　ここで、図５を参照して、本実施形態に係る接着フィルム構造体１が異方性導電接着フィルムである場合の仮貼り工程について説明する。図５は、端子５１を有する被接着体５と接着フィルム構造体１との仮貼り工程における位置関係を示した説明図である。
　図５に示すように、導電接続が形成される端子５１を複数備えた基板が被接着体５である場合、接着フィルム構造体１として異方性導電接着フィルムが用いられる。接着フィルム構造体１が異方性導電接着フィルムであることにより、被接着体５は、各端子５１にて他の被接着物と導電接続を形成することができる。
　このような場合、仮貼り工程において、端子５１間の距離が継ぎ目２３に比べて十分に大きい場合、接着フィルム構造体１は、接着フィルム２同士の継ぎ目２３が端子５１間に配置されるように押圧ツール１６と被接着体５との間に搬送されることが好ましい。これは、接着フィルム２同士の継ぎ目２３では、接着フィルム２が存在しないため、継ぎ目２３が端子５１上に配置された場合、継ぎ目２３が端子５１間に配置された場合に比べて、接着および導電接続の確実性が低下してしまうためである。
　また、接着フィルム構造体１は、接着フィルム２同士の継ぎ目２３が端子５１からさらに該端子５１の幅分だけ離隔した位置に配置されるように、押圧ツール１６と被接着体５との間に搬送されることがより好ましい。このような場合、接着フィルム構造体１は、接着フィルム２同士の継ぎ目２３が端子５１の接着および導電接続に影響することを抑制し、各端子５１において、より確実な導電接続を形成することができる。
　以下では、実施例および比較例を参照しながら、本実施形態に係る接着フィルム構造体について、より詳細に説明する。なお、以下に示す実施例は、本実施形態に係る接着フィルム構造体の実施可能性および効果を示すための一例であり、本発明が以下の実施例に限定されるものではない。
　（接着フィルム構造体の製造）
　以下に示す方法によって、本実施形態に係る接着フィルム構造体を製造した。
　まず、ＰＥＴ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ　ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）からなり、幅１．２ｍｍ、膜厚５０μｍであるフィルム基材を用意した。次に、フェノキシ樹脂（新日鐵化学社製ＹＰ５０）３０質量部、液状エポキシ樹脂(三菱化学社製ＪＥＲ８２８)２０質量部、ゴム成分（ナガセケムテック社製ＳＧ８０Ｈ）１０質量部、硬化剤（旭化成社製ノバキュア３９４１ＨＰ）４０質量部、シランカップリング剤（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製Ａ－１８７）１質量部をトルエンに溶解させて接着剤層組成液を調製した。調整した接着剤層組成液をフィルム基材上に乾燥膜厚が３０μｍとなるように塗布し、６０℃にて１０分間加熱することで乾燥させ、接着フィルムを作製した。
　続いて、ＰＥＴからなり、長さ５０ｍｍ、幅１．２ｍｍであるテープ本体を表１にて示す各種膜厚にて用意した。次に、シリコーン系樹脂（東レ・ダウコーニング社製ＳＤ４５８４ＰＳＡ）１００質量部、硬化剤（東レ・ダウコーニング社製ＢＹ２４－７４１）０．７質量部、シランカップリング剤（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製Ａ－１８７）１質量部、白金触媒（東レ・ダウコーニング社製ＮＣ－２５）０．６質量部を含む接合層組成物を調製した。調整した接合層組成物をテープ本体上にそれぞれ表１に示す乾燥膜厚となるようにバーコーターにて塗布し、７０℃にて５分間加熱した後、さらに１５０℃で４分間加熱して硬化させ、連結テープを作製した。
　上記にて作製した接着フィルムおよび連結テープを用いて、全体長さが５０００ｍの接着フィルム構造体を作製した。具体的には、接着フィルムの接着剤層が設けられた面と対向する面の端部同士を連結テープにて直線的に連結することで接着フィルム構造体を製造した。なお、製造した接着フィルム構造体は、リール部材に巻き取ることによりフィルムロール形状とした。
　上記にて製造した接着フィルム構造体における連結テープの膜厚を表１に示す。また、表１には、各接着フィルム構造体の接着強度も併せて示した。各接着フィルム構造体の接着強度は、引張試験機（エー・アンド・デイ社製テンシロン）にて測定した。
　（仮貼り工程）
　次に、上記にて製造した接着フィルム構造体を用いて、図４にて示した方法にて被接着体への仮貼り工程を行った。具体的には、各接着フィルム構造体のフィルムロールから、０．７Ｎの引き出しテンションにて接着フィルム構造体を引き出し、接着剤層をハーフカットした後、切断した接着剤層を被接着体に熱圧着した。
　なお、被接着体としては、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）膜付きの厚み０．１ｍｍのガラス基板を用いた。また、ハーフカットは、接着フィルム構造体の接着剤層が設けられた面と対向する裏面からの距離が４４μｍの深さまで行い、熱圧着は、８０℃、０．５ＭＰａにて１秒間行った。
　仮貼り工程における接着フィルム構造体の評価を表１に示す。具体的には、仮貼り工程のハーフカット後の連結テープ外れの有無、熱圧着時の被接着体の割れの有無、接着フィルム構造体をフィルムロールから引き出した際の連結テープ外れの有無の３点において、接着フィルム構造体を評価した。表１では、各接着フィルム構造体に対して、仮貼り工程を５回ずつ行い、連結テープ外れ、または被接着体割れ等のエラーが発生しなかったものを「Ａ」、エラーが１～２回発生したものを「Ｂ」、エラーが３～４回発生したものを「Ｃ」として評価した。
　（評価結果）
　接着フィルム構造体に対する評価結果を表１にまとめて示す。なお、表１において、「ハーフカット後のフィルム基材の残膜厚」は、連結テープが貼付された連結領域をハーフカットした際に、ハーフカットにより切断されなかったフィルム基材の膜厚を示す。具体的には、「ハーフカット後のフィルム基材の残膜厚」は、ハーフカット時のスリット刃と裏面との距離４４μｍから、連結テープ全体の膜厚Ｔｔを減算した値である（ただし、負値は０として記載した）。また、「ハーフカット後のフィルム基材の残存率」は、「ハーフカット後のフィルム基材の残膜厚」をフィルム基材の膜厚Ｆｂで除算した結果を百分率で表したものである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１を参照すると、実施例１～５は、連結テープ全体の膜厚Ｔｔがフィルム基材の膜厚Ｆｂの０．３倍以上０．７倍以下であり、かつ接合層の膜厚Ｔａがフィルム基材の膜厚Ｆｂの０．１６倍以上０．３６倍以下である。このため、実施例１～５は、ハーフカット後および引出時の連結テープ外れが抑制され、かつ仮貼り工程の圧着時における被接着体の割れが抑制されていることがわかる。
　また、実施例１～５は、連結テープ全体の膜厚Ｔｔが接着フィルム全体の膜厚Ｆｔの７／１６倍以下となっているため、ハーフカット後の連結テープ外れが抑制され、かつ仮貼り工程の圧着時における被接着体の割れが抑制されていることがわかる。一方、連結テープ全体の膜厚Ｔｔが接着フィルム全体の膜厚Ｆｔの１／８倍以下である場合、連結テープの接着強度が低下し、リール部材からの引出時に連結テープが外れやすくなるため、好ましくないことがわかる。
　さらに、実施例１～５と、比較例３とを比較すると、リール部材からの引出時に連結テープが外れることを抑制するためには、連結テープと接着フィルムとの接着強度は、０．６Ｎ／ｍｍより大きくすることが好ましいことがわかる。
　以上の結果からわかるように、本実施形態に係る接着フィルム構造体は、各層の膜厚を特定の関係にすることにより、連結テープが貼付された連結領域、および連結領域以外の領域のいずれでも、同一条件にて効率的に仮貼り工程を行うことが可能である。
　以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
　１　　　　接着フィルム構造体
　１Ａ　　　フィルムロール
　２　　　　接着フィルム
　３　　　　連結テープ
　４　　　　スリット刃
　５　　　　被接着体
　１０　　　リール部材
　２１　　　フィルム基材
　２２　　　接着剤層
　３１　　　テープ本体
　３２　　　接合層
 

Claims (8)

  1. 　フィルム基材の一面に接着剤層が設けられた複数の接着フィルムと、
    　テープ本体上に接合層が設けられ、前記フィルム基材の前記一面と対向する他面にて、前記接合層を介して前記接着フィルムの端部同士を連結する連結テープと、
    を備え、
    　前記連結テープ全体の膜厚は、前記フィルム基材の膜厚の０．３倍以上０．７倍以下であり、
    　前記接合層の膜厚は、前記フィルム基材の膜厚の０．１６倍以上０．３６倍以下である、接着フィルム構造体。
  2. 　前記連結テープ全体の膜厚は、前記接着フィルム全体の膜厚の７／１６倍以下である、請求項１に記載の接着フィルム構造体。
  3. 　前記連結テープ全体の膜厚は、３５μｍ以下である、請求項２に記載の接着フィルム構造体。
  4. 　前記連結テープと前記接着フィルムと接着強度は、０．６Ｎ／ｍｍより大きい、請求項１～３のいずれか一項に記載の接着フィルム構造体。
  5. 　前記フィルム基材の膜厚は、１２μｍ以上７５μｍ以下である、請求項１～４のいずれか一項に記載の接着フィルム構造体。
  6. 　請求項１～５のいずれか一項に記載の接着フィルム構造体をリール部材に巻き付けた、接着フィルム収容体。
  7. 　フィルム基材の一面に接着剤層が設けられた複数の接着フィルムと、
    　テープ本体上に接合層が設けられ、前記フィルム基材の前記一面と対向する他面にて、前記接合層を介して前記接着フィルムの端部同士を連結する連結テープと、を備え、
    　前記連結テープ全体の膜厚は、前記フィルム基材の膜厚の０．３倍以上０．７倍以下であり、
    　前記接合層の膜厚は、前記フィルム基材の膜厚の０．１６倍以上０．３６倍以下である接着フィルム構造体において、
    　前記連結テープが貼付された連結領域と、前記連結領域以外の領域とで前記接着剤層を同一の条件にて切断するステップと、
    　切断された前記接着剤層を被接着体に貼着させるステップと、
    を含む接着フィルム構造体の仮貼り方法。
  8. 　前記接着フィルムは、導電性接着フィルムであり、
    　前記被接着体は、導電性接続される複数の端子を有し、
    　前記接着剤層は、前記接着フィルムの端部同士が連結された連結部が前記端子の間に位置するように前記被接着体に貼着される、請求項７に記載の接着フィルム構造体の仮貼り方法。
     
     
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0168829U (ja) * 1987-10-28 1989-05-08
JP2004202738A (ja) * 2002-12-24 2004-07-22 Hitachi Chem Co Ltd 接着材テープの接続方法
JP2010166097A (ja) * 2010-04-28 2010-07-29 Sony Chemical & Information Device Corp 接続方法、接続装置及び接続方法を用いて得られる接続構造体
WO2015076304A1 (ja) * 2013-11-20 2015-05-28 デクセリアルズ株式会社 接着テープ構造体及び接着テープ収容体

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0168829U (ja) * 1987-10-28 1989-05-08
JP2004202738A (ja) * 2002-12-24 2004-07-22 Hitachi Chem Co Ltd 接着材テープの接続方法
JP2010166097A (ja) * 2010-04-28 2010-07-29 Sony Chemical & Information Device Corp 接続方法、接続装置及び接続方法を用いて得られる接続構造体
WO2015076304A1 (ja) * 2013-11-20 2015-05-28 デクセリアルズ株式会社 接着テープ構造体及び接着テープ収容体

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