CN102007190A

CN102007190A - 粘接材料带以及粘接材料带卷绕体

Info

Publication number: CN102007190A
Application number: CN2009801133239A
Authority: CN
Inventors: 柳川俊之; 藤绳贡; 本多智康
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Lishennoco Co ltd
Priority date: 2008-04-17
Filing date: 2009-04-16
Publication date: 2011-04-06
Anticipated expiration: 2029-04-16
Also published as: JP5163741B2; TW201006906A; KR101321208B1; WO2009128514A1; TWI450942B; JPWO2009128514A1; KR20100125451A; EP2284236A1; CN102007190B; KR101371953B1; KR20120089375A

Abstract

本发明提供一种粘接材料带10，其具有：带状的支持体1，其具有第1面F1和位于所述第1面相反侧的第2面F2；粘接剂层2，其含有粘接剂成分2a且形成于支持体1的第1面F1上。其中，支持体1的第2面F2在测定2维表面粗糙度时的最大高度Ry为1μm以上。

Description

粘接材料带以及粘接材料带卷绕体

技术领域

本发明涉及粘接材料带及其卷绕体。

背景技术

作为用于电连接具有多个电极的被连接部件彼此的连接材料，一直使用各向异性导电膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)。在将IC、LSI等半导体元件、封装等被连接部件连接到印刷电路基板、LCD用玻璃基板、挠性印刷基板等基板时，各向异性导电膜对上述部件进行电连接和机械固定，使得相对的电极彼此保持导通状态、相邻电极彼此保持绝缘。

各向异性导电膜由含有含热固性树脂的粘接剂成分以及根据需要而配合的导电性颗粒的粘接剂组合物构成，并在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(PET)等支持体上形成膜状。更具体而言，在支持体上形成宽度10～50cm左右的粘接剂层，暂时卷曲制得带卷(原反)，一边将该带卷放出一边连续裁切成宽度0.5～5mm左右从而获得粘接材料带。将该粘接材料带卷曲到卷芯上，从而制得粘接材料卷轴。

一直以来，大多使用粘接性好且显示高可靠性的使用了环氧树脂的热固性树脂作为各向异性导电膜的粘接剂成分(例如，参照专利文献1)。此外，自由基固化型粘接剂由于作为反应活性种的自由基的反应性强、能在短时间内固化这点而受到关注(例如，参照专利文献2、3)。自由基固化型粘接剂中同时使用丙烯酸酯衍生物和/或甲基丙烯酸酯衍生物以及作为自由基聚合引发剂的过氧化物。

专利文献1：日本特开平01-113480号公报

专利文献2：日本特开2002-203427号公报

专利文献3：国际公开第98/044067号

发明内容

发明要解决的问题

然而，当使用卷成卷轴状的粘接材料带时，必须从卷轴拉出粘接材料带直到配置有粘接剂层的位置。然后，在配置有粘接剂层的位置的前后，通过辊、夹子等部分地固定粘接材料带。拉出粘接材料带的张力大时，通过辊、夹子等进行的固定容易变得不充分，粘接材料带有可能从规定位置移动或滑动。这种情况下，将产生贴附粘接剂层的位置发生偏移、无法准确地将粘接剂层配置在规定位置的问题。

本发明是鉴于上述课题而进行的，目的在于提供一种粘接材料带及其卷绕体，其对于将粘接剂组合物所构成的粘接剂层以充分高的精度配置在规定位置而言是有用的。

解决问题的手段

本发明提供一种粘接材料带，所述粘接材料带具有：带状的支持体，其具有第1面和位于所述第1面相反侧的第2面；粘接剂层，其含有粘接剂成分并形成于支持体的第1面上；其中，支持体的第2面在测定2维表面粗糙度时的最大高度Ry为1μm以上。就该粘接材料带而言，其支持体的第2面的最大高度Ry为1μm以上，即，未形成粘接剂层的一侧的支持体表面具有微小的凹凸，表面适当粗糙。因此，在与辊、夹子等接触的位置产生足够大的摩擦力，能够抑制粘接材料带滑动。因此，即使是以较大张力拉出粘接材料带的情况下，也能以充分高的精度将粘接剂层配置在规定位置。

本发明中，优选粘接剂层还含有分散于粘接剂成分中的导电性颗粒。通过使导电性颗粒分散在粘接剂成分中，能够将上述粘接材料带合适地用作对电路部件与电路部件之间进行粘接的连接材料(各向异性导电膜或各向同性导电膜)。由于能够以充分高的精度将粘接剂层配置在规定位置，因此能够降低生产电子仪器时的不良并提高生产效率。

本发明还提供将上述粘接材料带卷绕重合而成的卷绕体。通过将粘接材料带制成卷绕体，与片状的材料相比操作性优异、也易于供给到粘接装置。

发明效果

根据本发明，能够以充分高的精度将由粘接剂组合物形成的粘接剂层配置在规定位置。

附图说明

图1为表示本发明的粘接材料带的一个实施方式的剖面图；

图2为表示本发明的粘接材料带的卷绕体的一个实施方式的立体图；

图3为表示支持体的2维表面粗糙度的测定结果的一个例子的图表；

图4为表示电路电极彼此连接而成的电路连接体的一个例子的概略剖面图；

图5为通过概略剖面图表示电路连接体的制造方法的一个例子的工序图；

图6为表示实施例1中使用的支持体的2维表面粗糙度的测定结果的图表；

图7为表示比较例1中使用的支持体的2维表面粗糙度的测定结果的图表。

具体实施方式

<粘接材料带>

如图1所示，本实施方式的粘接材料带10具有：带状的支持体1，其具有第1面F1和位于所述第1面相反侧的第2面F2；粘接剂层2，其含有粘接剂成分2a并形成于支持体1的第1面F1上。图2所示的粘接材料卷轴(卷绕体)20为将粘接材料带10卷绕重合到筒状的卷芯21上而成的。卷芯21的两端分别设有圆形的侧板22。

支持体1的第2面F2在测定2维表面粗糙度时的最大高度(Ry)为1μm以上。图3为表示支持体1的2维表面粗糙度的测定结果的一个例子的图表。支持体1的2维表面粗糙度可通过基于JIS B0601(1994)的方法测定。如图3所示，最大高度(Ry)是指：每个基准长度(L)中的从最低谷底(A)到最高顶部(B)的高度。该值越大则表面的凹凸越大，相反，该值越接近零则表面的凹凸越小，表面越平滑。

如上所述，第2面F2的最大高度(Ry)为1μm以上，优选为1.2μm以上，更优选为1.5μm以上。第2面F2的最大高度(Ry)优选为10μm以下，更优选为5μm以下。如果第2面F2的最大高度(Ry)小于1μm的话，则从粘接材料卷轴20拉出粘接材料带10的张力大时，通过辊、夹子等进行的固定将不充分。其结果，导致贴附粘接剂层2的位置偏移，无法将粘接剂层2充分准确地配置在规定位置。另一方面，如果第2面F2的最大高度(Ry)超过10μm的话，则存在支持体1的厚度偏差变大、粘接材料带10的品质降低的倾向。另外，可通过支持体1的材质的选择或表面处理等对支持体1的最大高度(Ry)进行适当调整。支持体1的表面处理包括：为使支持体1易于从粘接剂层2剥离而进行的剥离处理；带电处理和导电处理等对支持体1本身赋予特定特性而进行的处理等。剥离处理中所使用的方法包括硅酮系处理、非硅酮系处理、氟系处理等公知的处理方法。也可通过处理的材质、处理量而调节剥离性的强弱。

粘接材料带10可如下获得：在膜状的支持体上形成宽度10～50cm左右的粘接剂层后，暂时卷曲而制作带卷，边将其放出边连续裁切成宽度0.5～5mm左右。将带卷裁断为规定宽度时，优选以切断刀的前端比粘接材料带的宽度更靠近内侧的方式，使切断刀从支持体侧贯通到粘接剂层侧。或者，也可以以切断刀的前端比粘接材料带的宽度更靠近外侧的方式，使切断刀从粘接剂层侧贯通到支持体侧。通过采用这种方式进行切断，能够实现粘接剂层2不从支持体1溢出。

支持体1可使用聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚间苯二甲酸乙二醇酯膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯膜、聚烯烃系膜、聚乙酸酯膜、聚碳酸酯膜、聚苯硫醚膜、聚酰胺膜、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物膜、聚氯乙烯膜、聚偏氯乙烯膜、合成橡胶系膜、液晶聚合物膜等各种膜。这些之中，从防止切断时的歪扭和弯曲以及从强度的观点出发，优选用聚对苯二甲酸乙二醇酯膜作为支持体1。

支持体1的厚度没有特别限制，从确保带强度和制成卷绕体时的带长度的观点出发，优选为30～100μm。支持体1的宽度可以设定为比粘接剂层2的宽度更宽，优选为例如0.5～20mm。

粘接剂层2的厚度没有特别限定，优选为5～100μm。如果粘接剂层2的厚度小于5μm的话，则存在电路部件彼此间的机械性固定不充分的倾向，另一方面，如果超过100μm的话，则存在相对电极彼此的电连接不充分的倾向。粘接剂层2的宽度可以设定为比支持体1的宽度窄，优选为例如0.5～20mm。

(粘接剂成分)

粘接剂层2优选由含有作为粘接剂成分2a的热塑性树脂(a)、自由基聚合性化合物(b)和自由基产生剂(c)的粘接剂组合物形成。从能够以充分高的水平实现短时间内的粘接性和高连接可靠性两方面的观点来看，含有这些成分的粘接剂层2是优选的。

作为热塑性树脂(a)，可举出苯氧树脂、聚乙烯醇缩甲醛树脂、聚苯乙烯树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、二甲苯树脂以及聚氨酯树脂等。这些树脂是已知的膜形成材料。所谓膜形成材料，是指在将液状物固体化、使构成组合物成形为膜形状时，赋予不容易撕裂、断裂、发粘的特性等，以使该膜易于处理。上述树脂中，苯氧树脂的粘接性、相溶性、耐热性和机械强度优异，因此优选。苯氧树脂可通过使双官能酚类与表氯醇反应至高分子量或者使双官能环氧树脂与双官能酚类加聚而获得。

具体而言，通过在非反应性溶剂中，在碱金属氢氧化物的存在下，使1摩尔双官能酚类与0.985～1.015摩尔表氯醇，在40～120℃的温度下进行反应，能够得到苯氧树脂。从机械特性和热特性的观点出发，更优选使用由双官能环氧树脂和双官能酚类按照下述方式而获得的苯氧树脂。即，更优选的是如下得到的苯氧树脂：将双官能性环氧树脂和双官能性酚类的配合当量比(环氧基：酚羟基)调整为1/0.9～1/1.1，在有机溶剂中，在催化剂存在下，进行加聚反应使得反应固体成分为50质量份以下。此时，反应温度优选为50～200℃。作为催化剂，可使用碱金属化合物、有机磷系化合物或环状胺系化合物等。此外，作为有机溶剂，可使用沸点为120℃以上的酰胺系、醚系、酮系、内酯系、醇系等。

作为双官能环氧树脂，可举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AD型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、联苯基二缩水甘油醚、甲基取代联苯基二缩水甘油醚等。双官能酚类是具有2个酚羟基的物质，例如，可举出氢醌类、双酚A、双酚F、双酚AD、双酚S、双酚芴、甲基取代双酚芴、二羟基联苯、甲基取代二羟基联苯等双酚类等。苯氧树脂可以通过自由基聚合性官能团，或其它反应性化合物进行改性。苯氧树脂可以单独使用一种或者将两种以上混合使用。

自由基聚合性化合物(b)是具有通过自由基进行聚合的官能团的物质，其具体例子可举出丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、马来酰亚胺化合物、苯乙烯衍生物等。自由基聚合性化合物，可以以单体、低聚物中的任一种状态使用，也可以并用单体和低聚物

作为丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的具体例子，可举出丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸异丁酯、二丙烯酸乙二醇酯、二丙烯酸二乙二醇酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四丙烯酸酯、2-羟基-1，3-二丙烯酰氧基丙烷、2，2-双[4-(丙烯酰氧基甲氧基)苯基]丙烷、2，2-双[4-(丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基]丙烷、二环戊烯基丙烯酸酯、三环癸烯基丙烯酸酯、异氰脲酸环氧乙烷改性二丙烯酸酯、异氰脲酸环氧乙烷改性三丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯类和与这些丙烯酸酯对应的甲基丙烯酸酯等。这些可以单独使用或者并用，根据需要，可适当使用氢醌、甲基醚氢醌类等阻聚剂。此外，使用具有选自二环戊烯基、三环癸烯基和三嗪环中的一种以上基团的化合物的话，耐热性可得到提高，因此优选。

作为马来酰亚胺化合物，可举出在分子中具有至少2个以上马来酰亚胺基的化合物，例如，1-甲基-2，4-双马来酰亚胺基苯、N，N’-间亚苯基双马来酰亚胺、N，N’-对亚苯基双马来酰亚胺、N，N’-间亚甲苯基双马来酰亚胺、N，N’-4，4-二亚苯基双马来酰亚胺、N，N’-4，4-(3，3’-二甲基-二亚苯基)双马来酰亚胺、N，N’-4，4-(3，3’-二甲基二苯基甲烷)双马来酰亚胺、N，N’-4，4-(3，3’-二乙基二苯基甲烷)双马来酰亚胺、N，N’-4，4-二苯基甲烷双马来酰亚胺、N，N’-4，4-二苯基丙烷双马来酰亚胺、N，N’-3，3’-二苯基砜双马来酰亚胺、N，N’-4，4-二苯基醚双马来酰亚胺、2，2-双[4-(4-马来酰亚胺基苯氧基)苯基]丙烷、2，2-双[3-仲丁基-4，8-(4-马来酰亚胺基苯氧基)苯基]丙烷、1，1-双[4-(4-马来酰亚胺基苯氧基)苯基]癸烷、4，4’-环亚己基-双(1-(4-马来酰亚胺基苯氧基)-2-环己基苯、2，2-双[4-(4-马来酰亚胺基苯氧基)苯基]六氟丙烷等。马来酰亚胺化合物可以单独使用一种或者将两种以上组合使用。

自由基产生剂(c)是通过过度加热而分解并产生游离自由基的化合物。作为自由基产生剂(c)，可以使用过氧化化合物、偶氮系化合物等，可根据作为目的连接温度、连接时间、使用寿命等适当进行选择。从兼顾高反应性和长使用寿命的观点出发，优选半衰期10小时的温度为40℃以上且半衰期1分钟的温度为180℃以下的有机过氧化物，更优选半衰期10小时的温度为60℃以上且半衰期1分钟的温度为170℃以下的有机过氧化物。从实现较短的连接时间(例如，10秒钟以下)的观点出发，相对于热塑性树脂(a)和自由基聚合性化合物(b)的总计100质量份，自由基产生剂(c)的配合量优选为0.1～30质量份，更优选为1～20质量份。如果自由基产生剂(c)的配合量小于0.1质量份的话，则存在无法获得充分的反应率、难以获得良好的粘接强度以及较低的连接电阻的倾向。另一方面，如果自由基产生剂(c)的配合量超过30质量份的话，则存在粘接剂成分的流动性降低、连接电阻升高或者粘接剂成分的使用寿命变短的倾向。

作为自由基产生剂(c)的具体例子，可举出二酰基过氧化物、过氧化二碳酸酯、过氧化酯、过氧化缩酮、二烷基过氧化物、氢化过氧化物和甲硅烷基过氧化物等。此外，为抑制电路部件的连接端子的腐蚀，优选氯离子和有机酸的含量在5000ppm以下。其中，自由基产生剂(c)优选从过氧化酯、过氧化缩酮、二烷基过氧化物、氢过氧化物和甲硅烷基过氧化物中进行选择，更优选从能得到高反应性的过氧化酯、过氧化缩酮中进行选择。

作为二酰基过氧化物，可举出异丁基过氧化物、2，4-二氯苯甲酰基过氧化物、3，5，5-三甲基己酰基过氧化物、辛酰基过氧化物、月桂酰基过氧化物、硬脂酰基过氧化物、琥珀酰基过氧化物、苯甲酰基过氧化甲苯、苯甲酰基过氧化物等。

作为过氧化二碳酸酯，可举出二正丙基过氧化二碳酸酯、二异丙基过氧化二碳酸酯、双(4-叔丁基环己基)过氧化二碳酸酯、二-2-乙氧基甲氧基过氧化二碳酸酯、双(2-乙基己基过氧化)二碳酸酯、二甲氧基丁基过氧化二碳酸酯、双(3-甲基-3-甲氧基丁基过氧化)二碳酸酯等。

作为过氧化酯，可举出异丙苯基过氧化新癸酸酯、1，1，3，3-四甲基丁基过氧化新癸酸酯、1-环己基-1-甲基乙基过氧化新癸酸酯、叔己基过氧化新癸酸酯、叔丁基过氧化新戊酸酯、1，1，3，3-四甲基丁基过氧化-2-乙基己酸酯、2，5-二甲基-2，5-二(2-乙基己酰基过氧化)己烷、1-环己基-1-甲基乙基过氧化-2-乙基己酸酯、叔己基过氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基过氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基过氧化异丁酸酯、1，1-双(叔丁基过氧化)环己烷、叔己基过氧化异丙基一碳酸酯、叔丁基过氧化-3，5，5-三甲基己酸酯、叔丁基过氧化月桂酸酯、2，5-二甲基-2，5-二(间甲基苯酰基过氧化)己烷、叔丁基过氧化异丙基一碳酸酯、叔丁基过氧化-2-乙基己基一碳酸酯、叔己基过氧化苯甲酸酯、叔丁基过氧化乙酸酯等。

作为过氧化缩酮，可举出1，1-双(叔己基过氧化)-3，3，5-三甲基环己烷、1，1-双(叔己基过氧化)环己烷、1，1-双(叔丁基过氧化)-3，3，5-三甲基环己烷、1，1-(叔丁基过氧化)环十二烷、2，2-双(叔丁基过氧化)癸烷等。

作为二烷基过氧化物，可举出α，α’-双(过氧化叔丁基)二异丙基苯、过氧化二异丙苯、2，5-二甲基-2，5-二(过氧化叔丁基)己烷、叔丁基过氧化二异丙苯等。

作为氢化过氧化物，可举出二异丙基苯氢过氧化物、枯烯氢过氧化物等。

作为甲硅烷基过氧化物，可举出叔丁基三甲基甲硅烷基过氧化物、双叔丁基二甲基甲硅烷基过氧化物、叔丁基三乙烯基甲硅烷基过氧化物、双叔丁基二乙烯基甲硅烷基过氧化物、三叔丁基乙烯基甲硅烷基过氧化物、叔丁基三烯丙基甲硅烷基过氧化物、双叔丁基二烯丙基甲硅烷基过氧化物、三叔丁基烯丙基甲硅烷基过氧化物等。

作为自由基产生剂(c)，可以将上述化合物单独使用或者将两种以上混合使用。此外，也可以混合分解促进剂、抑制剂等与自由基产生剂(c)一起使用。另外，用聚氨酯系、聚酯系高分子物质等被覆自由基产生剂(c)而将其微胶囊化得到的物质，可使使用时间延长，因此优选。

粘接剂成分2a中，还可以含有填充剂、软化剂、促进剂、抗老化剂、阻燃剂、色素、触变剂、偶联剂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂以及异氰酸酯类等。通过在粘接剂组合物中含有填充剂，可以提高连接可靠性等，因此优选。填充材料的配合量，相对于粘接剂成分100体积份，优选为5～60体积份。如果填充剂的配合量小于5体积份的话，则会有填充剂的添加效果变小的倾向；另一方面，如果填充剂配合量超过60体积份的话，则会有可靠性提高的效果饱和的倾向。另外，填充剂的最大粒径只要小于后述的导电性颗粒2b的粒径即可。

粘接剂成分2a中配合偶联剂的情况下，其配合量相对于粘接剂组合物100质量份，优选为0.5～30质量份。如果偶联剂的配合量不到0.5质量份的话，则会有偶联剂的添加效果变得不充分的倾向。另一方面，如果偶联剂的配合量超过30质量份的话，则会有难以在支持体1上形成粘接剂层2、膜厚精度降低的倾向。

作为偶联剂，从提高粘接性的观点出发，优选从含酮亚胺、乙烯基、丙烯酰基、氨基、环氧基或异氰酸酯基的物质中选择。具体来说，作为具有丙烯酰基的硅烷偶联剂，可以列举(3-甲基丙烯酰氧基丙基)三甲氧基硅烷、(3-丙烯酰氧基丙基)三甲氧基硅烷、(3-甲基丙烯酰氧基丙基)二甲氧基甲基硅烷、(3-丙烯酰氧基丙基)二甲氧基甲基硅烷等。作为具有氨基的硅烷偶联剂，可以列举N-β(氨基乙基)γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-β(氨基乙基)γ-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-苯基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷等。作为具有酮亚胺的硅烷偶联剂，可以列举使丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮等酮化合物与上述具有氨基的硅烷偶联剂反应所得的物质。

粘接剂成分2a可以含有热塑性树脂(a)、环氧树脂(d)和潜在性固化剂(e)。利用含有这些成分的粘接剂成分2a，能够制作电路部件彼此之间以高强度进行粘接的电路连接体。

作为环氧树脂(d)，可举出由表氯醇和双酚A、F或AD所衍生的双酚型环氧树脂、由表氯醇和苯酚酚醛清漆或甲酚酚醛清漆所衍生的环氧酚醛清漆树脂、具有含萘环的骨架的萘系环氧树脂、缩水甘油胺、缩水甘油醚、联苯、脂环式等1分子内具有2个以上缩水甘油基的各种环氧化合物等。这些可以单独使用一种或者将两种以上混合使用。从防止电子迁移的观点出发，优选使用杂质离子(Na⁺、Cl^-等)、水解性氯等的含量减少至300ppm以下的环氧树脂。

作为潜性固化剂(e)，可举出咪唑系、酰肼系、三氟化硼-胺络合物、锍盐、胺酰亚胺、聚胺的盐、双氰胺等。这些可以单独使用一种或者将两种以上混合使用。此外，也可以与分解促进剂、抑制剂等混合后使用。可将这些固化剂用聚氨酯系、聚酯系高分子物质等被覆并进行微囊化。这样能够延长使用时间。为了获得充分的反应率，潜性固化剂(e)的配合量，相对于热塑性树脂(a)和环氧树脂(d)合计100质量份，优选为0.1～60质量份，更优选为1～20质量份。如果潜性固化剂(e)的配合量小于0.1质量份，则存在无法获得充分的反应率、难以得到良好的粘接强度和较小的连接电阻的倾向。如果潜性固化剂(e)的配合量超过60质量份，则存在粘接剂组合物的流动性降低、连接电阻上升、或粘接剂组合物的使用寿命变短的倾向。

粘接剂成分2a，可以是由选自丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯和丙烯腈中的至少一种作为单体成分的聚合物或共聚物形成的。此时，并用包含含缩水甘油醚基的丙烯酸缩水甘油酯或甲基丙烯酸缩水甘油酯的共聚物系丙烯酸橡胶时，由于应力缓和优异，因此优选。上述丙烯酸橡胶的分子量(重均分子量)，从提高粘接剂层2的凝集力观点出发，优选为20万以上。

当粘接剂成分2a含有较多量的单体成分、分子量小于5000的低分子量聚合物成分时，由于这些成分在常温下的形态大多为液状或粘稠的液状，因此存在粘接剂层2的表面的胶粘强度变高的倾向。因此，存在从粘接材料卷轴20拉出粘接材料带10时的张力变大的倾向。即使是这种情况下，也由于粘接材料带10的第2面F2存在微小的凹凸、具有适度的粗糙度，因此在与辊、夹子等接触的位置产生足够大的摩擦力，从而能够抑制粘接材料带10滑动。

(导电性颗粒)

构成粘接剂层2的粘接剂组合物优选含有分散于上述粘接剂成分2a中的导电性颗粒2b。如图1所示，在粘接剂层2为含有导电性颗粒2b的层时，与不含导电性颗粒2b时相比，在后述电路连接体100中能够获得更稳定的电连接。另外，粘接剂层2即使不含导电性颗粒2b而仅由粘接剂成分2a构成时，若使相对的电路电极彼此直接接触则也能确保电连接。

作为导电性颗粒2b，可举出例如Au、Ag.、Pt、Ni、Cu、W、Sb、Sn和焊锡等金属颗粒或炭颗粒。从分散性和导电性的观点出发，导电性颗粒2b的平均粒径优选为1～18μm。导电性颗粒2b的配合比例，相对于粘接剂成分100体积份优选为0.1～30体积份、更优选为0.1～10体积份。该配合比例可根据粘接剂组合物的用途而适当调整。当导电性颗粒2b的配合比例小于0.1体积份时，则存在相对的电极间的连接电阻变大的倾向，当导电性颗粒2b的配合比例超过30体积份时，则存在相邻的电极间容易发生短路的倾向。

从得到足够的使用寿命的观点出发，导电性颗粒2b的表层优选由Au、Ag、铂族金属这些贵金属类形成，而不是由Ni、Cu等过渡金属类形成，更优选由Au形成。导电性颗粒2b也可以是通过Au等贵金属类被覆由Ni等过渡金属类构成的层而形成。进而，导电性颗粒2b还可以在非导电性的玻璃、陶瓷、塑料等颗粒的表面被覆导通层并在最外层形成由贵金属类构成的层而形成。

导电性颗粒2b也可以使用通过加热加压而变形的颗粒、例如，在塑料颗粒表面形成有导通层的颗粒或焊锡这类热熔融金属颗粒。通过使用这种颗粒，能够增大连接时与电极接触的面积，同时吸收电路部件的电路端子厚度的偏差，从而提高连接可靠性。

在塑料颗粒的表面设有由贵金属类构成的导电层的情况下，导电层的厚度优选设为10nm以上。导电层的厚度小于10nm的话，存在电路连接体的连接电阻变大的倾向。在进一步通过贵金属类被覆由Ni等过渡金属构成的层的情况下，优选由贵金属类构成的层的厚度为30nm以上。由贵金属类构成的层的厚度小于30nm的话，存在过渡金属由于该被覆层缺损等而容易露出的倾向。过渡金属在导电性颗粒2b的表面露出的话，则通过氧化还原作用而产生游离自由基，粘接剂组合物将难以长期保存。另外，该被覆层的厚度的上限为1μm左右。

作为导电性颗粒2b，可使用表面被覆有具有绝缘性的树脂的颗粒，或附着有具有绝缘性的微粒的颗粒等。使用具有这种结构的导电性颗粒2b时，能够抑制颗粒彼此接触而导致的短路，能提高相邻的电极电路间的绝缘性。导电性颗粒2b可以单独使用一种或者将多种组合使用。

(电路连接体)

下面，对将粘接材料带10的粘接剂层2用作电路连接材料而制造的电路连接体进行说明。图4是表示电路电极彼此连接而成的电路连接体的概略剖面图。图4所示的电路连接体100具备相互相对的第1电路部件30和第2电路部件40。第1电路部件30与第2电路部件40之间设有用于连接它们的连接部50a。

第1电路部件30具备电路基板31和形成于电路基板31的主面31a上的电路电极32。第2电路部件40具备电路基板41和形成于电路基板41的主面41a上的电路电极42。

电路部件的具体例子可举出半导体芯片(IC芯片)、电阻芯片、电容器芯片等芯片部件等。这些电路部件具有电路电极，且通常具有多个电路电极。上述电路部件连接而成的另一种电路部件的具体例子可举出：具有金属配线的挠性带、挠性印刷线电路板、蒸镀有氧化铟锡(ITO)的玻璃基板等配线基板。本实施方式的粘接材料带10还可应用于：具备多个微小连接端子(电路电极)的芯片部件在线路基板上的COG安装或COF安装。

各电路电极32、42的表面可以由选自金、银、锡、钌、铑、钯、锇、铱、铂和氧化铟锡(ITO)中的1种构成，也可以由上述中的2种以上构成。此外，在全部电路电极中，电路电极32、42的表面材质可以相同也可以不同。

连接部50a具备：粘接剂层2中所含的粘接剂成分2a的固化物2A；和分散在其中的导电性颗粒2b。在电路连接体100中，相对的电路电极32和电路电极42通过导电性颗粒2b而电连接。即，导电性颗粒2b与电路电极32、42双方直接接触。因此，电路电极32、42间的连接电阻能够充分降低、电路电极32、42间能够形成更好的电连接。另一方面，固化物2A具有绝缘性，能确保相邻的电路电极彼此具有绝缘性。因此，电路电极32、42间的电流能够顺利地流动、能充分发挥电路所具有的功能。

(电路连接体的制造方法)

接着，对电路连接体100的制造方法进行说明。图5是通过概略剖面图表示电路连接体的制造方法的一个实施方式的工序图。本实施方式中，对粘接材料带10的粘接剂层2进行热固化，最终制造出电路连接体100。

首先，将粘接材料卷轴20安装到连接装置(未图示)的旋转轴上。以粘接剂层2朝向下方的方式，从该粘接材料卷轴20拉出粘接材料带10。为了将粘接材料带10配置到第1电路部件30的主面31a上的规定位置，通过连接装置的辊45a、45b而将粘接材料带10固定(图5的(a))。然后，剥离支持体1并同时将粘接剂层2切断为规定长度，并将其放置在电路部件30的主面31a上(图5的(b))。

接着，沿着图5的(b)的箭头A和B的方向加压，将粘接剂层2暂时连接到第1电路部件30上(图5的(c))。此时的压力只要在不损伤电路部件的范围内则没有特别限制，通常优选为0.1～30.0MPa。此外，可以在加热的同时进行加压，加热温度设定为粘接剂层2实质上不固化的温度。加热温度通常优选设定为50～190℃。上述加热和加压优选在0.5～120秒钟的范围内进行。

接着，如图5的(d)所示那样，以第2电路电极42朝向第1电路部件30一侧的方式将第2电路部件40放置在粘接剂层2上。然后，边加热粘接剂层2边沿着图5的(d)的箭头A和B的方向对整体进行加压。此时的加热温度设定为粘接剂层2的粘接剂成分2a能够固化的温度。加热温度优选为60～180℃，更优选为70～170℃，进一步优选为80～160℃。如果加热温度小于60℃的话，则存在固化速度变慢的倾向，如果加热温度超过180℃的话，则存在容易发生不期望副反应的倾向。加热时间优选为0.1～180秒，更优选为0.5～180秒，进一步优选为1～180秒。

通过粘接剂成分2a的固化而形成连接部50a，获得如图4所示的电路连接体100。连接条件可根据使用的用途、粘接剂组合物、电路部件而适当选择。粘接剂层2的粘接剂成分使用通过光进行固化的成分的情况下，对粘接剂层2适度照射活性光线、能量射线即可。活性光线可举出紫外线、可见光、红外线等。能量射线可举出电子射线、X射线、γ射线、微波等。

本实施方式的粘接材料带10由于支持体1的第2面F2具有适度的凹凸，因此在第2面F2与辊45a、45b接触的位置能产生足够大的摩擦力。因此，能够抑制粘接材料带10滑动、即使在以较大张力拉出粘接材料带10的情况下，也能以充分高的精度将粘接剂层2配置在规定位置。此外，粘接材料带10一旦附设到电路部件30上，则粘接剂层2将会发生转印，不能再次重新粘贴，因此能够以高的精度配置在规定位置，由此能够降低粘接材料带10损耗。

实施例

下面基于实施例对本发明进行具体说明，但本发明并不受实施例限制。

(2维表面粗糙度的测定)

准备3种聚对苯二甲酸乙二醇酯制的膜(厚度80μm)，分别测定不形成粘接剂层一侧表面的2维表面粗糙度。2维表面粗糙度的测定中，使用表面粗糙度测定仪(株式会社小坂研究所制，商品名：Surfcorder SE-3500)。测定长度L设为30mm、输送速度设为1mm/s，对各膜的长度方向，测定测定长度L范围内的从最低谷底(A)至最高顶部(B)的最大高度(Ry)。结果示于表1。图6和图7为分别表示膜1和膜3的2维表面粗糙度的测定结果的图表。

(关于支持体表面的滑动性的评价)

将膜1～3分别切成宽度5mm、长度20mm的大小，来制作测定样品。通过夹持器分别夹住测定样品的长度方向的上部和下部，从而保持住测定样品。使下侧的夹持器处于固定状态，另一方面，将上侧的夹持器沿着垂直方向以一定速度进行拉伸，测定直至上侧的夹持器脱离为止所施加的力。该力通过东洋Baldwin株式会社制的Tensilon U TM-4进行测定。测定条件为速度50mm/分钟、测定长度15mm。结果示于表1。

表1

	膜1	膜2	膜3
				2维表面粗糙度	约4μm	约2.5μm	约0.7μm
力(N/m)	1350	1080	580

(实施例1)

调制出具有表2所示组成的溶液，将该溶液涂布于膜1的实施了硅酮剥离处理的表面(第1面)上。然后，在70℃下热风干燥10分钟使溶剂挥发，从而获得在膜1上形成有粘接剂层(厚度30μm)的粘接材料膜。将该粘接材料膜供给到卷绕体制作装置，制得宽度10mm、卷长50m的粘接材料带卷绕体。

表2

成分	配合量	备注
			双酚A骨架苯氧树脂	50质量份	重均分子量45000
丙烯酸酯树脂	50质量份
			过氧化物	5质量份
导电性颗粒	3体积份	平均粒径10μm
			甲基乙基酮(溶剂)	适量

表2中的“双酚A骨架苯氧树脂”，是按照规定方法将2官能双酚A型环氧树脂高分子化而得的。“过氧化物”为叔己基过氧化-2-乙基己酸酯的50质量％DOP(邻苯二甲酸二辛酯)溶液(日本油脂株式会社制，商品名：パ一キユアHO)。“导电性颗粒”为在聚苯乙烯所构成的核心颗粒的表面设置厚度0.2μm的镍层再在其外侧设置厚度0.04μm的金层而成。

(实施例2)

除使用膜2代替膜1以外，与实施例1同样地制作粘接材料膜和粘接材料带卷绕体。

(比较例1)

除使用膜3代替膜1以外，与实施例1同样地制作粘接材料膜和粘接材料带卷绕体。

(关于粘接剂层贴附性的评价)

将实施例1、2以及比较例1中制作的卷绕体分别安装到连接装置，以拉出张力1N拉出粘接材料带。在形成有厚度0.2μm的ITO层的玻璃(厚度1.1mm、表面电阻20Ω/□)上，在长度40mm内贴附粘接剂层。粘接剂层的贴附通过在温度70℃、压力1MPa下加热加压3秒钟来实施。

对每1个卷绕体各进行30次上述贴附操作。其结果，实施例1、2的卷绕体完全没发生贴附位置偏离。与此相对，比较例1的卷绕体在30次中有6次发生贴附位置在宽度方向偏离0.2mm的现象。

符号说明

1：支持体、2：粘接剂层、2a：粘接剂成分、2b：导电性颗粒、10：粘接材料带、20：粘接材料卷轴、100：电路连接体、A：最低谷底、B：最高顶部、L：基准长度、Ry：最大高度。

Claims

1.一种粘接材料带，其特征在于，具有：带状的支持体，其具有第1面和位于所述第1面相反侧的第2面；粘接剂层，其含有粘接剂成分且形成于所述支持体的所述第1面上，

所述支持体的所述第2面在测定2维表面粗糙度时的最大高度Ry为1μm以上。

2.根据权利要求1所述的粘接材料带，其特征在于，所述粘接剂层还含有分散于所述粘接剂成分中的导电性颗粒。

3.一种粘接材料带卷绕体，其特征在于，将权利要求1或2所述的粘接材料带卷绕重合而成。