CN101528878A - 粘接带和粘接带卷绕体 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种粘接带，其具有带状的支持基材和带状的粘接层，其中粘接层设置在支持基材的主面上，并且支持基材的宽度大于粘接层的宽度。根据本发明，即使粘接带中构成粘接层的粘接剂成分在宽度方向上溢出，也可以比以往进一步抑制其向支持基材侧面溢出。

Description

粘接带和粘接带卷绕体

技术领域

本发明涉及粘接带和粘接带卷绕体。

背景技术

近年来，使用各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film，以下，也称作“ACF”。)等粘接带，作为用于连接具有多个相对电极的被连接部件的连接材料。作为被连接部件，可以列举印刷线路基板、LCD用玻璃基板、挠性印刷基板等基板、IC、LSI等半导体元件或包装等。ACF是将这些被连接部件彼此相互连接，并以保持相对电极相互之间的导通状态，以及保持相邻电极相互之间绝缘的方式进行电连接和机械固定的连接材料。

ACF通常经过以下工序而成品化。首先，在薄膜状的支持基材主面上形成薄膜状的粘接层。作为支持基材的材质，例如，可以列举聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下，表示为“PET”)。此外，粘接层，包含例如含有热固性树脂的粘接剂成分，和根据需要配合的导电性粒子。然后，将支持基材和粘接层的层叠体切割(slit)为带状。然后，将切割后的带状材料以同心圆状卷绕至芯材上，形成卷轴形状的细长的ACF带卷绕体而进行成品化。以往，在ACF的粘接剂成分中，采用使用了粘接力高并且可靠性也高的环氧树脂等的热固性树脂(例如，参见专利文献1)。此外，最近，将丙烯酸酯衍生物或甲基丙烯酸酯衍生物和作为自由基聚合引发剂的过氧化物并用的自由基固化型粘接剂成分正受到关注(例如，参见专利文献2、3)。自由基固化型粘接剂成分，由于作为反应活性种子的自由基富有反应性，因此可以短时间固化。

专利文献1：日本特开平1-113480号公报

专利文献2：日本特开2002-203427号公报

专利文献3：国际公开第98/044067号小册子

发明内容

发明要解决的问题

通常，在支持基材主面上形成粘接层时，粘接层形成为具有10～50cm左右宽度的带状，然后，将这些层叠体暂且卷绕起来形成卷筒。接着，一边拉出卷筒，一边通过切刀的切割刀刃等，以0.5～5mm左右的窄宽度在与卷筒宽度方向垂直的方向上进行切割，形成ACF，并再次卷绕。

在图5中，表示以往的ACF模式截面图。该图5，表示与ACF长度方向垂直的截面形状，并且是在支持基材主面上形成粘接层后，上下反转进行表示。由于卷筒是在与其宽度方向垂直的方向上被切割，因此，在ACF40中，与支持基材41以及粘接层42的长度方向垂直的截面形状，分别形成扁平的长方形。此外，由于在支持基材主面上形成粘接层后，以窄宽度切割它们的层叠体，因此，就ACF40来说，形成了在支持基材41一边的主面整个面上设置有粘接层42的状态，并且支持基材41和粘接层42的宽度(a、a’、b、b’)相同。

图6，是表示将图5中表示截面形状的以往ACF40卷绕起来形成卷轴形状的，细长的ACF带卷绕体50的一部分的模式截面图。该截面是与ACF带长度方向垂直的截面。在将ACF40形成为这种卷叠状态时，粘接层42被夹在支持基材41之间，在其叠层方向上被加压。由此，粘接层42中所含的粘接剂成分，特别是低粘度成分，溢出至ACF40的宽度方向外侧。溢出的部分425，覆盖了支持基材41的侧面，极端情况是支持基材41的侧面，被位于其上下的粘接层42所溢出的部分425完全覆盖。这样的话，在想要将ACF40从ACF带卷绕体50中拉出时，想要拉出的ACF40与更内侧的ACF40粘着，因此难以拉出。

此外，ACF带卷绕体50，为了可以良好地进行卷绕，经常会卷绕在具有卷芯和安装在该卷芯两端的侧板的卷轴上。这种情况下，由于粘接层42溢出部分425附着在卷轴侧板上，因此在它们之间引起了粘连。当ACF40含有自由基固化型粘接剂成分时，由于经常会配合低粘度的自由基单体，因此这种现象特别显著。

上述现象，并不限于ACF，只要粘接层含有因压缩或自重而导致溢出的成分，就同样会发生该现象。因此，即使是ACF以外的导电性粘接带或通用的粘接带，也会产生和上述相同的现象。

因此，本发明鉴于上述情况而进行，其目的在于提供一种即使粘接带中构成粘接层的粘接剂成分在宽度方向上溢出，也可以比以往进一步抑制其向支持基材侧面溢出的粘接带以及粘接带卷绕体。此外，其目的还在于提供一种当粘接带被卷绕在上述卷轴上时，可以比以往进一步抑制粘接剂成分向卷轴侧板上附着的粘接带以及粘接带卷绕体。

用于解决问题的方法

为了实现上述目的，本发明提供一种粘接带，其具有带状的支持基材和带状的粘接层，其中粘接层设置在支持基材的主面上，并且支持基材的宽度大于粘接层的宽度。

根据本发明，由于支持基材的宽度大于粘接层的宽度，因此即使粘接剂成分从粘接层向粘接带宽度方向上溢出，也可以比以往进一步抑制其向支持基材侧面溢出。此外，当粘接带被卷绕在上述卷轴上时，由于支持基材的宽度大于粘接层的宽度，因此，由于支持基材与卷轴侧壁接触，因而粘接层处于不易与卷轴侧壁接触的状态。由此，即使粘接剂成分从粘接层向其宽度方向溢出，也可以比以往进一步抑制粘接剂成分向卷轴侧板上附着。

此外，为了实现上述目的，本发明提供了一种粘接带，其具备：具有第1主面以及与该第1主面相对的第2主面的带状的支持基材，和具有第3主面以及与该第3主面相对的第4主面的带状的粘接层；其中，上述粘接层以第2主面和第3主面接触的方式设置在上述支持基材上，支持基材的宽度大于粘接层的宽度，并且第1、第2、第3和第4主面的宽度，满足下述式(1)所表示的条件。

a＞a’≥b＞b’(1)

此处，式(1)中，各自地，a表示第1主面的宽度，a’表示第2主面的宽度，b表示第3主面的宽度，b’表示第4主面的宽度。

根据本发明，由于支持基材的宽度大于粘接层的宽度，因此即使粘接剂成分从粘接层向粘接带宽度方向溢出，也可以比以往进一步抑制其向支持基材侧面溢出。此外，当粘接带被卷绕重叠时，在相邻粘接带之间，形成支持基材的第1主面和粘接层的第4主面直接接触的状态。这时，由于第1主面的宽度一定大于第4主面的宽度，因此，进一步抑制了相邻粘接带之间的粘接剂成分向支持基材侧面溢出。由此，更容易拉出粘接带。

此外，当粘接带被卷绕在上述卷轴上时，由于支持基材的宽度大于粘接层的宽度，因此，由于支持基材与卷轴侧壁接触，因而粘接层处于不易与卷轴侧壁接触的状态。由此，即使粘接剂成分从粘接层向其宽度方向溢出，也可以比以往进一步抑制粘接剂成分向卷轴侧板上附着。

在本发明的粘接带中，粘接层也可以含有分散的导电性粒子。由此，粘接带不仅将电子部件和电路基板，或电路基板彼此之间粘接固定，还将两者电连接，作为导电性的粘接带而发挥功能。

本发明提供一种将上述粘接带卷绕重叠而形成的粘接带卷绕体。该粘接带卷绕体，由于支持基材的宽度大于粘接层的宽度，因此，即使粘接剂成分从粘接层向粘接带宽度方向溢出，也可以比以往进一步抑制其向相邻粘接带中的支持基材侧面溢出。由此，由于抑制了卷绕重叠的粘接带之间的粘着，因此可以比以往更容易地将粘接带从该粘接带卷绕体中拉出。此外，当该卷绕体为卷绕在卷轴上的状态时，即使粘接剂成分从粘接层向其宽度方向溢出，也可以比以往进一步抑制粘接剂成分向卷轴侧板上附着。因此，可以比以往进一步降低粘接带和卷轴侧壁之间的粘连。进而，与以片状递送相比，粘接带在递送形式上更优异，粘接带向粘接装置的供给变得容易等，处理性提高了。

发明效果

根据本发明，可以提供一种即使粘接带中构成粘接层的粘接剂成分在宽度方向上溢出，也可以比以往进一步抑制其向支持基材侧面溢出的粘接带以及粘接带卷绕体。此外，还可以提供一种当粘接带被卷绕在上述卷轴上时，可以比以往进一步抑制粘接剂成分向卷轴侧板上附着的粘接带以及粘接带卷绕体。

附图说明

[图1]是表示本发明第1实施方式的粘接带的模式截面图。

[图2]是表示本发明第2实施方式的粘接带的模式截面图。

[图3]是表示卷绕重叠在卷轴上的实施方式的粘接带卷绕体的模式斜视图。

[图4]是表示图3所示的粘接带卷绕体的I-I线截面图。

[图5]是表示以往的粘接带的模式截面图。

[图6]是表示以往的粘接带卷绕体的模式截面图。

符号说明

1...支持基材、2...粘接层、10、20...粘接带、60...卷轴。

具体实施方式

以下，根据需要参照附图，对本发明的优选实施方式进行详细说明。另外，附图中，对相同要素标注相同的符号，省略重复的说明。此外，上下左右等位置关系，只要没有特别限定，就基于附图所示的位置关系。进一步，附图的尺寸比例，并不限于图示比例。此外，本说明书中的“(甲基)丙烯酸”表示“丙烯酸”以及与之对应的“甲基丙烯酸”，“(甲基)丙烯酸酯”表示“丙烯酸酯”以及与之对应的“甲基丙烯酸酯”。

图1是表示本发明合适的第1实施方式的粘接带的模式截面图。该图1，表示与粘接带的长度方向垂直的截面形状。根据图1，粘接带10具备带状的支持基材1和带状的粘接层2。支持基材具有第1主面11以及与该第1主面11相对的第2主面12，粘接层2具有第3主面21以及与该第3主面21相对的第4主面22。支持基材1和粘接层2，以第2主面12和第3主面21接触的方式层叠。

在该粘接带10中，支持基材1的具有最大宽度的部分，即第1主面11的宽度a，比粘接层2的具有最大宽度的部分，即第3主面21的宽度b更长。支持基材1的第2主面12，具有和粘接层2的第3主面21的宽度b相同的宽度a’。此外，粘接层2的第4主面22，具有比第3主面21更短的宽度b’。也就是说，在该实施方式中，各层的各主面的宽度的关系，满足下述式(1A)所表示的条件。

a＞a’＝b＞b’(1A)

图2是表示本发明另一合适的第2实施方式的粘接带的模式截面图。

该图2，表示与粘接带的长度方向垂直的截面形状。根据图2，粘接带20具备带状的支持基材1和带状的粘接层2。支持基材具有第1主面11以及与该第1主面11相对的第2主面12；粘接层2具有第3主面21以及与该第3主面21相对的第4主面22。支持基材1和粘接层2，以第2主面12和第3主面21接触的方式层叠。

在该粘接带20中，支持基材1的具有最大宽度的部分，即第1主面11的宽度a，比粘接层2的具有最大宽度的部分，即第3主面21的宽度b更长。支持基材1的第2主面12，具有比粘接层2的第3主面21的宽度b更长的宽度a’。此外，粘接层2的第4主面22，具有比第3主面21更短的宽度b’。也就是说，在该实施方式中，各层的各主面的宽度的关系，满足下述式(1B)所表示的条件。

a＞a’＞b＞b’(1B)

在上述第1和第2实施方式中，支持基材1和粘接层2的截面形状，分别形成从支持基材1侧至粘接层2侧的宽度变窄的梯形。如此所述，当支持基材和粘接层的截面形状，分别形成从支持基材侧至粘接层侧的宽度变窄的梯形时，可以更有效地防止粘接剂成分由粘接层向支持基材侧面的溢出，以及上述卷轴侧板和粘接层溢出部分之间的粘连。但是，本发明中，只要支持基材的宽度大于粘接层的宽度，粘接层的两个侧面各自不比支持基材的两个侧面更向外突出，则支持基材和粘接层的截面形状就不限定于梯形。

此外，在粘接被粘接物体时，从确保更稳定的粘接力的观点考虑，优选支持基材和粘接层的各个主面互相平行。作为支持基材和粘接层的截面形状，例如，可以列举长方形、平行四边形、以及上述以外的与主面相应的边互相平行的四边形。此外，也可以是与主面相应的边互相平行，并且与各层的侧面相应的边(一边或两边)弯曲的形状。另外，支持基材和粘接层的截面形状相互之间可以相同，也可以不同。

支持基材1的厚度优选为30～100μm。如果支持基材1的厚度低于30μm，则会有支持基材1的机械强度降低的倾向。此外，如果该厚度超过100μm，则在形成粘接带卷绕体时，相对于带长度的卷绕体的体积变得过大，卷绕体的带长度变短，或者，卷绕体自身变大，结果会有处理性降低的倾向。

此外，支持基材1的宽度，只要大于粘接层2的宽度，就没有特别限定，就最长部分来说，例如，可以为0.5mm～20mm。

支持基材1的材质，只要是以往可用于粘接带支持基材的材料，就没有特别限定。作为从材质观点所考虑的支持基材1的具体例子，可以列举聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜、聚间苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚烯烃类薄膜、聚乙酸酯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚苯硫醚薄膜、聚酰胺薄膜、乙烯-乙酸乙烯醇酯共聚物薄膜、聚氯乙烯薄膜、聚偏二氯乙烯薄膜、合成橡胶类薄膜以及液晶聚合物薄膜。其中，从防止切割时产生折皱或弯曲，提高其机械强度的观点考虑，优选聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。

支持基材也可以通过以往公知的方法，对其一个或两个的主面进行粗化处理。代替该处理或除该处理之外，还可以通过聚硅氧烷等脱模处理剂对主面进行脱模处理。

粘接层2的厚度优选为8～50μm。如果粘接层2的厚度低于上述下限值，则表现出粘接性所需的粘接剂量减少，会有粘接力降低的倾向。此外，如果粘接层2的厚度超过上述上限值，则由于粘接剂量多，从相对的电路中排除必要量以外的粘接剂需要时间，因此会有连接阻力变高的倾向。

粘接层2，优选为由含有(A1)热塑性树脂、(B1)自由基聚合性化合物和(C1)自由基生成剂(自由基聚合引发剂)的粘接剂组合物所形成的层。因而，能够在更短的时间内进行粘接，并且，通过该粘接剂组合物的固化物将电路部件相互连接而形成的连接结构，其可靠性更高。

作为(A1)成分的热塑性树脂，没有特别限制，可以使用公知的物质。作为热塑性树脂的具体例子，可以列举苯氧基树脂、聚乙烯醇缩甲醛树脂、聚苯乙烯树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、二甲苯树脂以及聚氨酯树脂。它们可以单独使用一种或两种以上组合使用。进一步，热塑性树脂也可以在分子内具有硅氧烷键或氟取代基。在将两种以上热塑性树脂组合使用时，如果混合的树脂为相互之间完全相容，或者发生微相分离而产生白色浑浊的状态，则是适合的。

热塑性树脂，可以使粘接剂组合物的成膜性良好。所谓成膜性，是指在将液状的粘接剂组合物固体化，形成膜状时，不容易撕裂、断裂、发粘的机械特性。如果在通常的状态下(例如，常温)作为薄膜容易处理，则可以说是成膜性良好。在这些热塑性树脂中，苯氧基树脂的粘接性、相容性、耐热性和机械强度优异，因此优选。

苯氧基树脂，可以通过将双官能酚类和表卤醇反应至高分子量，或者，使双官能环氧树脂和双官能酚类进行加聚反应而得到。例如，通过在非反应性溶剂中，在碱金属氢氧化物的存在下，使0.985～1.015摩尔表氯醇相对于1摩尔双官能酚类，在40～120℃的温度下进行反应，能够得到苯氧基树脂。

为了通过上述加聚反应得到苯氧基树脂，在有机溶剂中，在加聚催化剂的存在下，使双官能环氧树脂和双官能酚类进行反应。这时的双官能环氧树脂和双官能酚类的配合比，优选为使双官能环氧树脂的环氧基和双官能酚类的酚羟基的摩尔比为1∶0.9～1∶1.1的配合比。此外，作为加聚催化剂，优选使用选自碱金属化合物、有机磷系化合物以及环状胺型化合物的一种以上催化剂。进一步，作为有机溶剂，优选使用选自沸点为120℃以上的酰胺类溶剂、醚类、酮类、内酯类和醇类中的一种以上溶剂。此外，有机溶剂中的反应固体成分，相对于100质量份有机溶剂，优选为50质量份以下，反应温度优选为50～200℃。因而，所得苯氧基树脂的机械特性和热特性提高。

作为双官能环氧树脂，例如，可以列举双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AD型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、联苯基二缩水甘油醚和甲基取代联苯基二缩水甘油醚。它们可以单独使用一种或者将两种以上组合使用。

双官能酚类是在分子内具有2个酚羟基的物质，作为这种双官能酚类，例如，可以列举双酚A、双酚F、双酚AD、双酚S、双酚芴、甲基取代双酚芴、二羟基联苯和甲基取代二甲基联苯等双酚类，以及氢醌类。它们可以单独使用一种或者将两种以上组合使用。

此外，苯氧基树脂可以通过自由基聚合性官能基，或其它反应性化合物进行改性。苯氧基树脂可以单独使用一种或者将两种以上组合使用。

上述热塑性树脂的分子量没有特别限制，但是，热塑性树脂的分子量越大，则可以越容易地形成后述的薄膜，还能够将影响作为粘接剂的流动性的熔融粘度设定在较宽范围内。如果可以将熔融粘度设定在较宽范围内，则在用于连接半导体元件或液晶元件等时，即使元件间以及配线间的间距狭窄，也可以进一步防止粘接剂附着在周围部件上，能够提高生产量(throughput)。作为通常的重均分子量，优选为5000～150000，特别优选为10000～80000。如果重均分子量不到5000，则在用作后述薄膜时，存在有成膜性不足的倾向；如果重均分子量超过150000，则存在有与其它成分的相容性差的倾向。

另外，本说明书中的重均分子量，可以根据以下条件，通过凝胶渗透色谱(GPC)分析在下述条件下测定，并使用标准聚苯乙烯标准曲线进行换算而求出。

(GPC条件)

使用机器：日立L-6000型((株)日立制作所制，商品名)

检测器：L-3300RI((株)日立制作所制，商品名)

色谱柱：戈尔派(ゲルパツク)GL-R420+戈尔派GL-R430+戈尔派GL-R440(总共3根)(日立化成工业(株)制，商品名)

洗脱液：四氢呋喃

测定温度：40℃

流量：1.75ml/min

作为(B1)成分的自由基聚合性化合物，是具有通过自由基进行聚合的官能基的物质，例如，适宜使用(甲基)丙烯酸酯化合物、马来酰亚胺化合物、苯乙烯衍生物。该自由基聚合性化合物，可以是聚合性单体或聚合性低聚物中的任一种，也可以并用聚合性单体和聚合性低聚物。由于聚合性低聚物通常是高粘度的，因此在使用聚合性低聚物时，优选通过并用低粘度的聚合性多官能(甲基)丙烯酸酯等聚合性单体来调整粘度。

作为(甲基)丙烯酸酯化合物，可以使用环氧(甲基)丙烯酸酯低聚物、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、聚醚(甲基)丙烯酸酯低聚物、聚酯(甲基)丙烯酸酯低聚物等聚合性低聚物，或(甲基)丙烯酸酯等聚合性单体。它们可以单独使用一种或者将两种以上组合使用。

作为(甲基)丙烯酸酯化合物的具体例子，可以列举氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、二(甲基)丙烯酸乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸酯二乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸酯三乙二醇酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、2-羟基-1，3-二(甲基)丙烯酰氧基丙烷、2，2-二[4-((甲基)丙烯酰氧基甲氧基)苯基]丙烷、2，2-二[4-((甲基)丙烯酰氧基多乙氧基)苯基]丙烷、二环戊烯基(甲基)丙烯酸酯、三环癸基(甲基)丙烯酸酯、二羟甲基三环癸烷二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二((甲基)丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、ε-己内酯改性三((甲基)丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯和三((甲基)丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯。它们可以单独使用一种或者将两种以上组合使用。

进一步，除此之外，本实施方式的粘接剂组合物，如果使用例如具有二环戊烯基的物质、具有三环癸基的物质和/或具有三嗪环的物质作为自由基聚合性化合物，则耐热性提高，因此优选。

作为马来酰亚胺化合物，优选在分子中具有2个以上马来酰亚胺基的化合物。作为在分子中具有2个以上马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物，例如，可以列举1-甲基-2，4-二马来酰亚胺基苯、N，N’-间亚苯基双马来酰亚胺、N，N’-对亚苯基双马来酰亚胺、N，N’-间亚甲苯基双马来酰亚胺、N，N’-4，4-二亚苯基双马来酰亚胺、N，N’-4，4-(3，3’-二甲基-二亚苯基)双马来酰亚胺、N，N’-4，4-(3，3’-二甲基二苯基甲烷)双马来酰亚胺、N，N’-4，4-(3，3’-二乙基二苯基甲烷)双马来酰亚胺、N，N’-4，4-二苯基甲烷双马来酰亚胺、N，N’-4，4-二苯基丙烷双马来酰亚胺、N，N’-4，4-二苯基醚双马来酰亚胺、N，N’-3，3’-二苯基砜双马来酰亚胺、2，2-二[4-(4-马来酰亚胺基苯氧基)苯基]丙烷、2，2-二[3-仲丁基-4，8-(4-马来酰亚胺基苯氧基)苯基]丙烷、1，1-二[4-(4-马来酰亚胺基苯氧基)苯基]癸烷、4，4’-亚环己基-二[1-(4-马来酰亚胺基苯氧基)-2-环己基]苯、2，2-二[4-(4-马来酰亚胺基苯氧基)苯基]六氟丙烷。它们可以单独使用一种或者将两种以上组合使用。

作为自由基聚合性化合物，可以使用将(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯和丙烯腈中的一种以上作为单体成分的聚合物或共聚物。在并用包含含缩水甘油醚基的(甲基)丙烯酸缩水甘油酯的共聚物系丙烯酸橡胶时，由于应力缓和优异，因此优选。上述丙烯酸橡胶的重均分子量，从提高粘接剂组合物的凝集力观点考虑，优选为20万以上。

此外，根据需要，也可以在粘接剂组合物中适当配合氢醌、甲基醚氢醌类等阻聚剂。

作为(C1)成分的自由基聚合引发剂，可以使用以往公知的过氧化化合物(有机过氧化物)和偶氮化合物这样的通过加热而分解并产生游离自由基的化合物。在使用这些化合物作为自由基聚合引发剂时，根据目的连接温度、连接时间、使用寿命等，适当选择有机过氧化物和/或偶氮化合物中的一种或两种以上。

另外，为了防止电路部件的电路电极(连接端子)的腐蚀，自由基聚合引发剂中的氯离子或有机酸的含量优选为5000ppm以下。

作为有机过氧化物，从兼顾高反应性和长使用寿命的观点考虑，优选10小时半衰期温度为40℃以上，并且1分钟半衰期温度为180℃以下的有机过氧化物，更优选10小时半衰期温度为60℃以上，并且1分钟半衰期温度为170℃以下的有机过氧化物。

作为有机过氧化物，具体来说，适宜使用选自二酰基过氧化物、过氧化二碳酸酯、过氧化酯、过氧化缩酮、二烷基过氧化物、氢化过氧化物和硅烷基过氧化物中的一种以上。其中，从兼顾保存时的高保存稳定性和使用时的高反应性的观点考虑，更优选为选自过氧化酯、过氧化缩酮、二烷基过氧化物、氢过氧化物和硅烷基过氧化物中的一种以上的有机过氧化物。进而，在可以得到更高反应性方面，有机过氧化物进一步优选为过氧化酯和/或过氧化缩酮。作为二酰基过氧化物，例如，可以列举异丁基过氧化物、2，4-二氯苯甲酰基过氧化物、3，5，5-三甲基己酰基过氧化物、辛酰基过氧化物、月桂酰基过氧化物、硬脂酰基过氧化物、琥珀酰基过氧化物、苯甲酰基过氧化甲苯和苯甲酰基过氧化物。它们可以单独使用一种或者将两种以上组合使用。

作为二烷基过氧化物，例如，可以列举α，α’-双(过氧化叔丁基)二异丙基苯、过氧化二异丙苯、2，5-二甲基-2，5-二(过氧化叔丁基)己烷和叔丁基过氧化二异丙苯。它们可以单独使用一种或者将两种以上组合使用。

作为过氧化二碳酸酯，例如，可以列举二正丙基过氧化二碳酸酯、二异丙基过氧化二碳酸酯、双(4-叔丁基环己基)过氧化二碳酸酯、二-2-乙氧基甲氧基过氧化二碳酸酯、双(2-乙基己基过氧化)二碳酸酯、二甲氧基丁基过氧化二碳酸酯和双(3-甲基-3-甲氧基丁基过氧化)二碳酸酯。它们可以单独使用一种或者将两种以上组合使用。

作为过氧化酯，例如，可以列举异丙苯基过氧化新癸酸酯、1，1，3，3-四甲基丁基过氧化新癸酸酯、1-环己基-1-甲基乙基过氧化新癸酸酯、叔己基过氧化新癸酸酯、叔丁基过氧化新戊酸酯、1，1，3，3-四甲基丁基过氧化-2-乙基己酸酯、2，5-二甲基-2，5-二(2-乙基己酰基过氧化)己烷、1-环己基-1-甲基乙基过氧化-2-乙基己酸酯、叔己基过氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基过氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基过氧化异丁酸酯、1，1-双(叔丁基过氧化)环己烷、叔己基过氧化异丙基一碳酸酯、叔丁基过氧化-3，5，5-三甲基己酸酯、叔丁基过氧化月桂酸酯、2，5-二甲基-2，5-二(间甲苯酰基过氧化)己烷、叔丁基过氧化异丙基一碳酸酯、叔丁基过氧化-2-乙基己基一碳酸酯、叔己基过氧化苯甲酸酯、叔丁基过氧化乙酸酯和双(叔丁基过氧化)六氢对苯二甲酸酯。它们可以单独使用一种或者将两种以上组合使用。

作为过氧化缩酮，例如，可以列举1，1-双(叔己基过氧化)-3，3，5-三甲基环己烷、1，1-双(叔己基过氧化)环己烷、1，1-双(叔丁基过氧化)-3，3，5-三甲基环己烷、1，1-(叔丁基过氧化)环十二烷和2，2-双(叔丁基过氧化)癸烷。它们可以单独使用一种或者将两种以上组合使用。

作为氢过氧化物，例如，可以列举二异丙苯氢过氧化物和枯烯氢过氧化物。它们可以单独使用一种或者将两种以上组合使用。

作为硅烷基过氧化物，例如，可以列举叔丁基三甲基硅烷基过氧化物、双叔丁基二甲基硅烷基过氧化物、叔丁基三乙烯基硅烷基过氧化物、双叔丁基二乙烯基硅烷基过氧化物、三叔丁基乙烯基硅烷基过氧化物、叔丁基三烯丙基硅烷基过氧化物、双叔丁基二烯丙基硅烷基过氧化物和三叔丁基烯丙基硅烷基过氧化物。它们可以单独使用一种或者将两种以上组合使用。

这些自由基聚合引发剂，可以单独使用一种或者将两种以上组合使用。此外，也可以在自由基聚合引发剂中混合分解促进剂、抑制剂等来使用。进而，用聚氨酯类、聚酯类高分子物质等包覆上述自由基聚合引发剂而将其微囊化得到的物质，使用时间延长，因此优选。

作为(B1)成分的自由基聚合性化合物的配合比例，相对于100质量份(A1)热塑性树脂，优选为50～250质量份，更优选为60～150质量份。如果自由基聚合性化合物的配合比例不到50质量份，则会有粘接剂组合物的固化物的耐热性降低的倾向；如果其超过250质量份，则会有粘接剂组合物的成膜性不足的倾向。

此外，作为(C1)成分的自由基聚合引发剂的配合比例，可以根据目的连接温度、连接时间、使用寿命等而适当设定。例如，当连接时间为10秒钟以下时，为了得到足够的反应率，自由基聚合引发剂的配合比例，相对于自由基聚合性化合物和热塑性树脂合计100质量份，优选为0.1～30质量份，更优选为1～20质量份。如果自由基聚合引发剂的配合比例不到0.1质量份，则反应率降低，因此会有粘接剂组合物的固化物难以固化的倾向。如果自由基聚合引发剂的配合比例超过30质量份，则会有粘接剂组合物的流动性降低、连接阻力上升、粘接剂组合物的使用寿命变短的倾向。

粘接层2，也可以是由含有(A1)热塑性树脂、(B2)热固性树脂和(C2)潜性固化剂的粘接剂组合物所形成的层。该粘接剂组合物能够以更高的粘接强度将电路部件相互粘接。

这时，作为(A1)成分的热塑性树脂，可以使用和上述热塑性树脂相同的物质。

作为(B2)成分的热固性树脂，优选为环氧树脂。环氧树脂，使用在1分子内具有2个以上缩水甘油基的环氧化合物，可以单独使用一种也可以将两种以上组合使用。具体来说，可以列举由表氯醇和双酚A、F或AD等所衍生的双酚型环氧树脂、由表氯醇和苯酚酚醛清漆树脂或甲酚酚醛清漆树脂所衍生的环氧酚醛清漆树脂或具有含萘环的骨架的萘类环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油醚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、脂环型环氧树脂等。它们可以单独使用一种或者将两种以上组合使用。为了防止电子迁移，环氧树脂优选为其中杂质离子(Na⁺、Cl^-等)和水解性氯等减少至300ppm以下的高纯度制品。

如果使用(C2)潜性固化剂作为上述热固性树脂的固化剂，则能够得到更长的使用寿命。当热固性树脂为环氧树脂时，作为潜性固化剂，可以列举咪唑类、酰肼类、三氟化硼-胺络合物、锍盐、胺酰亚胺、聚胺的盐、双氰胺等。此外，从延长使用时间的观点考虑，优选使用用聚氨酯类、聚酯类高分子物质等包覆这些固化剂而进行微囊化得到的物质。它们可以单独使用一种或者将两种以上组合使用，并且也可以并用分解促进剂、抑制剂。

为了得到足够的反应率，作为(C2)成分的潜性固化剂的配合比例，相对于热塑性树脂和热固性树脂合计100质量份，优选为0.1～60质量份，更优选为1～20质量份。如果潜性固化剂的配合比例不到0.1质量份，则会有反应率降低从而粘接强度降低，或连接阻力变大的倾向。如果潜性固化剂的配合比例超过60质量份，则会有粘接剂组合物的流动性降低，或连接阻力上升，或粘接剂组合物的使用寿命变短的倾向。

本发明的粘接剂组合物，即使不含导电性粒子，在连接时也可以通过相对的电路电极的直接接触而得以连接。另一方面，在含有分散的导电性粒子时，可以得到更稳定的连接，因此优选。

在本发明的粘接剂组合物中根据需要所含的导电性粒子，只要具有能够得到电连接的导电性，就没有特别限制。作为导电性粒子，例如，可以列举Au、Ag、Ni、Cu和焊锡等金属粒子或碳等。此外，导电性粒子，也可以是由1层或2层以上的层包覆形成核的粒子，其最外层具有导电性的物质。这时，从得到更优异的使用寿命的观点考虑，和Ni、Cu等过渡金属相比，最外层优选以Au、Ag和/或铂族金属等贵金属为主成分，更优选由这些贵金属的至少一种以上所形成。在这些贵金属中，尤其优选Au。

导电性粒子，也可以是对作为核的以过渡金属为主成分的粒子或者包覆核的以过渡金属为主成分的层的表面，进一步用以贵金属为主成分的层进行包覆而形成的粒子。此外，导电性粒子，还可以是将以非导电性的玻璃、陶瓷、塑料等为主成分的绝缘性粒子作为核，在该核的表面上包覆以上述金属或碳为主成分的层而得的粒子。

当导电性粒子是用导电层包覆作为绝缘性粒子的核而形成的粒子时，优选绝缘性粒子以塑料为主成分，最外层以贵金属为主成分。由此，在将粘接剂组合物用作电路连接材料等电连接材料时，导电性粒子可以对加热和加压产生良好的变形。并且，在电路等的连接时，导电性粒子和电极或连接端子的接触面积增加。因此，可以进一步提高电连接材料的连接可靠性。由同样的观点考虑，导电性粒子优选为含有通过上述加热而熔融的金属为主成分的粒子。

导电性粒子的平均粒径，从分散性、导电性的观点考虑，优选为1～18μm。

当导电性粒子是用导电层包覆作为绝缘性粒子的核而形成的粒子时，为了得到更加良好的导电性，导电层的厚度优选为

(10nm)以上。此外，当导电性粒子是对作为核的以过渡金属为主成分的粒子或者包覆核的以过渡金属为主成分的层的表面，进一步用以贵金属为主成分的层进行包覆而形成的粒子时，形成最外层的以上述贵金属为主成分的层的厚度优选为

(30nm)以上。如果该厚度低于则最外层容易破裂。结果是，露出的过渡金属和粘接剂成分接触，由于过渡金属产生的氧化还原作用而容易生成游离自由基，因而会有使用寿命容易降低的倾向。另一方面，如果上述导电层的厚度变厚，则这些效果饱和，因此其厚度优选为1μm以下。

使用导电性粒子时的配合比例，没有特别限制，其相对于粘接剂组合物固化时形成树脂的成分100体积份，优选为0.1～30体积份，更优选为0.1～10体积份。如果该值不到0.1体积份，则会有难以得到良好导电性的倾向；如果其超过30体积份，则会有容易引起电路等短路的倾向。导电性粒子的配合比例(体积份)，基于在23℃时使粘接剂组合物固化前的各成分的体积而决定。各成分的体积，可以通过如下方法求出：利用比重并由重量换算为体积的方法；或者将这些成分投入至已装入了适当溶剂(水、醇等)的量筒等容器中，所述溶剂不会溶解或膨胀这些成分，但能够充分润湿这些成分，然后由增加的体积进行计算的方法。

本实施方式的粘接剂组合物，除上述物质之外，还可以根据使用目的添加其它材料。例如，该粘接剂组合物中，也可以适当添加偶联剂、密合性改进剂和流平剂等粘接助剂。由此，可以赋予更良好的密合性或处理性。此外，本发明的粘接剂组合物，也可以含有橡胶。由此，可以缓和应力并提高粘接性。进而，为了控制固化速度或赋予贮藏稳定性，在该粘接剂组合物中，还可以添加稳定剂。此外，在粘接剂组合物中，也可以配合填充材料、软化剂、促进剂、抗老化剂、着色剂、阻燃剂、触变剂、酚树脂、三聚氰胺树脂、异氰酸酯类等。

粘接剂组合物含有填充材料(填料)时，由于可以提高连接可靠性等，因此优选。作为填充材料，只要具有绝缘性，并且其最大直径小于导电性粒子的平均粒径，就可以使用。填充材料的配合比例，相对于粘接剂组合物固化时形成树脂的成分100体积份，优选为5～60体积份。如果填充材料的配合比例超过60体积份，则会有可靠性提高效果饱和的倾向；如果其不到5体积份，则会有填充材料的添加效果变小的倾向。

作为偶联剂，从提高粘接性的观点考虑，可以优选使用含酮亚胺、乙烯基、丙烯酸基、氨基、环氧基和异氰酸酯基的物质。具体来说，作为具有丙烯酸基的硅烷偶联剂，可以列举(3-甲基丙烯酰氧基丙基)三甲氧基硅烷、(3-丙烯酰氧基丙基)三甲氧基硅烷、(3-甲基丙烯酰氧基丙基)二甲氧基甲基硅烷、(3-丙烯酰氧基丙基)二甲氧基甲基硅烷；作为具有氨基的硅烷偶联剂，可以列举N-β(氨基乙基)γ-氨基丙基三甲氧基硅烷，N-β(氨基乙基)γ-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷，γ-氨基丙基三乙氧基硅烷，N-苯基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷等。作为具有酮亚胺的硅烷偶联剂，可以列举使丙酮，甲基乙基酮，甲基异丁酮等酮化合物与上述具有氨基的硅烷偶联剂反应所得的物质。此外，作为具有环氧基的硅烷偶联剂，可以列举γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油氧基丙基-甲基二甲氧基硅烷、γ-缩水甘油氧基丙基-甲基二乙氧基硅烷等。

硅烷偶联剂的配合比例，相对于粘接剂组合物中其它成分的合计100质量份，优选为0.1～20质量份。如果偶联剂的配合比例不到0.1质量份，则会有无法得到实质上的添加效果的倾向。此外，当偶联剂的配合比例超过20质量份时，则会有向支持基材上形成由粘接剂组合物所形成的粘接层时的粘接层成膜性降低，膜厚强度降低的倾向。

上述各成分也可以将各自例示的物质任意组合。此外，上述各成分可以通过常规方法合成，也可以购买市售商品。

粘接带的支持基材最宽部分的宽度和粘接层最宽部分的宽度差值，根据支持基材的截面形状、构成粘接层的粘接剂成分的种类、以及各层的厚度，适当调整以达到本发明的目的效果即可。优选上述各层的宽度差值为0.05～2mm，更优选为0.1～2mm。如果宽度的差值不到0.05mm，和处于0.05～2mm范围内的情况相比，会有本发明目的效果降低的倾向。此外，如果上述各层的宽度差值超过2mm，和处于0.05～2mm范围内的情况相比，会有粘接层体积相对于支持基材体积的比例变小，粘接带的每单位体积的粘接剂量降低的倾向。

上述第1、第2实施方式中，上述合适的各层宽度差值，由下述式(2)表示。

0.05≤a-b≤2(单位：mm)(2)

粘接带10可以通过下述方法制造。也就是说，首先，通过常规方法将上述粘接剂组合物涂布在支持基材的主面上，然后挥发除去溶剂，得到作为具备支持基材和粘接层的层叠体(粘接片)卷绕体的卷筒。接着，一边拉出卷筒，一边将切刀的切割刀刃由支持基材1的第1主面a侧插入，使其贯通至粘接层2的第4主面b’侧，得到具备带状的支持基材1和粘接层2的粘接带10。或者，也可以将切割刀刃由粘接层2的第4主面b’侧插入，使其贯通至支持基材1的第1主面a侧。这时，调整切割刀刃的插入角度以便可以得到图1所示的粘接带10的截面形状即可。

此外，粘接带20可以通过下述方法制造。也就是说，首先，将片状的支持基材卷筒切割为带状，得到支持基材1。在切割时，调整切割刀刃的插入角度，以使支持基材1的截面形状形成为图1所示的形状。接着，除此之外，将上述粘接剂组合物涂布在剥离性基材上，然后挥发除去溶剂，得到在剥离性基材上层叠有粘接层的卷筒。将该卷筒切割为带状，得到在带状的剥离性基材上具有带状粘接层2的叠层带。在切割时，调整切割刀刃的插入角度，以使粘接层2的截面形状形成为图2所示的形状。然后，将剥离性基材从粘接层2上剥离，一边将剥离后的粘接层2定位在支持基材1上，一边进行压合，制作截面形状如图2所示的粘接带20。

如上说明的本发明粘接带，其支持基材的宽度大于粘接层的宽度。由此，即使粘接剂成分由粘接层溢出，也可以减少从溢出的粘接剂成分溢出至支持基材侧面。此外，当支持基材置于下侧时，可以抑制由粘接层溢出的部分流到支持基材的侧面。因此，可以比以往更加容易地将粘接层从支持基材上剥离。

如上述第1实施方式所示，当支持基材1的第2主面12的宽度a’和粘接层2的第3主面21的宽度b为相同长度时，和宽度a’比宽度b长或短的情况相比，粘接带的制造变得更加容易。

进一步，如上述第2实施方式所示，当支持基材1的第2主面12的宽度a’大于粘接层2的第3主面21的宽度b时，和宽度a’比宽度b短或两者为相同长度的情况相比，可以更有效地防止溢出的粘接剂成分流到支持基材1的侧面。

本发明的粘接带，可用于各向异性导电膜、各向同性导电膜等导电性粘接带，或底部填充(underfill)用膜等绝缘性粘接膜。

图3是表示将本发明第1实施方式的粘接带10卷绕重叠而形成的粘接带卷绕体的模式斜视图。图4是图3所示的粘接带卷绕体的I-I线截面图。

如图4所示，将粘接带10卷绕于在卷芯61的两端安装有侧板62的卷轴60上，并使支持基材1位于外侧，形成粘接带卷绕体。通过将粘接带10卷绕重叠在卷轴60上，可以很容易将其安装在以往所用的粘接装置上等，可以提高粘接带10的处理性。这时，随着卷绕重叠，图4所示的粘接层2c、2d，分别被支持基材1c和1d，支持基材1d和1e压缩。由此，或者由于随经时变化所产生的尺寸变动等，而导致粘接剂成分从粘接层2溢出，产生溢出部分25。

本发明的粘接带10，如上所述，其支持基材1的宽度大于粘接层2的宽度。由此，即使粘接剂成分溢出，也可以抑制该溢出部分25与侧板62接触。结果，可以防止粘接剂成分溢出部分25和卷轴60的侧壁62之间的粘连。并且，即使溢出部分25溢出至支持基材1的侧面或主面，例如图4中的来自粘接层2c、2d的溢出部分25覆盖了支持基材1d的侧面那样，也可以充分抑制其相互粘接。由此，可以比以往更容易地将粘接带10从卷轴60中拉出。

以上，对本发明的优选实施方式进行了说明，但本发明并不限于上述实施方式。本发明在不脱离其要旨的范围内，可以进行各种改变。

实施例

以下，通过实施例对本发明进行更详细的说明，但本发明并不限定于这些实施例。

(实施例1)

首先，将400质量份的重均分子量为800的聚己内酯二醇、131质量份的2-羟基丙基丙烯酸酯、0.5质量份的作为催化剂的二丁基锡二月桂酸酯和1.0质量份的氢醌单甲醚混合，一边加热至50℃，一边搅拌。在所得的混合物中，进一步滴入222质量份的异佛尔酮二异氰酸酯，一边搅拌一边升温至80℃，进行氨基甲酸酯化反应。在确认异氰酸酯基的反应率达到99％以上后，冷却反应物，得到氨基甲酸酯丙烯酸酯。

接着，将作为热塑性树脂的双酚A型苯氧基树脂(重均分子量为45000，尤尼卡百得(ユニカ一バイド)社制造，商品名“PKHC”)50质量份、作为自由基聚合性化合物的上述氨基甲酸酯丙烯酸酯35质量份和季戊四醇三丙烯酸酯(新中村工业社制造，商品名“A-TMM-3L”)15质量份、作为自由基聚合引发剂的有机过氧化物(叔己基过氧化2-乙基己酸酯)5质量份以及相对于粘接剂组合物总体量100体积份为3体积份的导电性粒子(平均粒径为10μm)溶解和/或分散在甲基乙基酮(MEK)中，制备粘接剂组合物的MEK溶液。另外，上述有机过氧化物，以50质量％的DOP溶液状态(日本油脂社制造，商品名“帕快(パ一キユア)HO”)使用。此外，上述导电性粒子，通过在以聚苯乙烯为核的粒子表面上设置厚度为0.2μm的镍层，在该镍层的外侧设置厚度为0.04μm的金层而制作。

将所得的粘接剂组合物的MEK溶液均匀涂布在厚度为80μm的PET薄膜的主面上。PET薄膜的涂布有粘接剂组合物溶液的主面，预先实施了粗化处理和脱模处理。然后，通过70℃、10分钟的热风挥发除去溶剂，得到在作为支持基材的PET薄膜上设置有粘接层的粘接片。这时的粘接层的厚度为30μm。

在使用公知的粘接带卷绕体制作装置卷绕重叠该粘接片的同时，在长度方向上切割该粘接片，制作卷绕长度为50m的粘接带卷绕体。这时，在粘接带卷绕体制作装置内，设置了用于切割粘接片的切割刀刃，为了使粘接层的宽度小于支持基材的宽度，将切割刀刃调整为相对于粘接层的主面从离垂直方向为±45°的角度进行切割。在所得的粘接带卷绕体中，支持基材的第1主面的宽度a为3.0mm，支持基材的第2主面的宽度a’和粘接层的第3主面的宽度b为2.9mm，粘接层的第4主面的宽度b’为2.8mm。

将10卷制作的粘接带卷绕体静置在保持为30℃的大气氛围的恒温槽内，使卷绕体的一个侧面位于下侧，保持该状态24小时。然后，确认粘接剂成分有没有从粘接带卷绕体的侧面溢出，结果是10卷中都没有发现溢出。

(比较例1)

和实施例1同样地制作粘接片。在使用上述的粘接带卷绕体制作装置卷绕重叠该粘接片的同时，在长度方向上切割该粘接片，制作卷绕长度为50m的粘接带卷绕体。这时，在粘接带卷绕体制作装置内，设置了用于切割粘接片的切割刀刃，将切割刀刃调整为相对于粘接层的主面垂直进行切割。在所得的粘接带卷绕体中，支持基材的第1主面的宽度a、第2主面的宽度a’、粘接层的第3主面的宽度b、第4主面的宽度b’都为3.0mm。

将10卷制作的粘接带卷绕体静置在保持为30℃的大气氛围的恒温槽内，使卷绕体的一个侧面位于下侧，保持该状态24小时。然后，确认粘接剂成分有没有从粘接带卷绕体的侧面溢出，结果是10卷中有7卷被发现有溢出。

Claims (4)

1.一种粘接带，其具备带状的支持基材和带状的粘接层，其中，所述粘接层设置在所述支持基材的主面上，并且所述支持基材的宽度大于所述粘接层的宽度。

2.一种粘接带，其具备：具有第1主面以及与该第1主面相对的第2主面的带状的支持基材，和具有第3主面以及与该第3主面相对的第4主面的带状的粘接层；其中，所述粘接层以所述第2主面和所述第3主面接触的方式设置在所述支持基材上，所述支持基材的宽度大于所述粘接层的宽度，并且所述第1、第2、第3和第4主面的宽度满足下述式(1)所表示的条件：

a＞a’≥b＞b’(1)

式(1)中，各自地，a表示所述第1主面的宽度，a’表示所述第2主面的宽度，b表示所述第3主面的宽度，b’表示所述第4主面的宽度。

3.如权利要求1或2所述的粘接带，其中，所述粘接层包含分散的导电性粒子。

4.将权利要求1～3任一项所述的粘接带卷绕起来所形成的粘接带卷绕体。

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