JPWO2009128514A1 - 接着材テープ及び接着材テープ巻重体 - Google Patents

Abstract

本発明の接着材テープ１０は、第１面Ｆ１及びこれと反対側の第２面Ｆ２を有するテープ状の支持体１と、接着剤成分２ａを含有し支持体１の第１面Ｆ１上に形成された接着剤層２とを備え、支持体１の第２面Ｆ２は２次元表面粗さを測定したときの最大高さＲｙが１μｍ以上である。

Description

本発明は、接着材テープ及びその巻重体に関する。

多数の電極を有する被接続部材同士を電気的に接続するための接続材料として、異方導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）が使用されている。異方導電フィルムはプリント配線基板、ＬＣＤ用ガラス基板、フレキシブルプリント基板等の基板に、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子やパッケージなどの被接続部材を接続する際、相対する電極同士の導通状態を保ち、隣接する電極同士の絶縁を保つように電気的接続と機械的固着を行うものである。

異方導電フィルムは、熱硬化性樹脂を含有する接着剤成分と、必要により配合される導電性粒子とを含有する接着剤組成物からなり、ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ）などの支持体上にフィルム状に形成される。より具体的には、支持体上に接着剤層を幅１０〜５０ｃｍ程度に形成した後、一旦巻き取って原反を作製し、これを巻き出しながら連続的に幅０．５〜５ｍｍ程度に裁断して接着材テープが得られる。この接着材テープを巻芯に巻き取ることによって接着材リールが作製される。

従来、異方導電フィルムの接着剤成分としては、高接着性であり且つ高信頼性を示すエポキシ樹脂を用いた熱硬化性樹脂が多く用いられている（例えば、特許文献１参照）。また、反応活性種であるラジカルの反応性が高く、短時間での硬化が可能である点から、ラジカル硬化型接着剤が注目されている（例えば、特許文献２、３参照）。ラジカル硬化型接着剤は、アクリレート誘導体やメタアクリレート誘導体とラジカル重合開始剤である過酸化物とを併用したものである。

特開平０１−１１３４８０号公報 特開２００２−２０３４２７号公報 国際公開第９８／０４４０６７号

ところで、リールに巻かれた状態の接着材テープを使用するに際しては、接着剤層が配置される箇所までリールから接着材テープを引き出す必要がある。そして、接着剤層が配置される箇所の前後では、ローラやクランプ等によって接着材テープを部分的に固定する。接着材テープを引き出す張力が大きい場合、ローラやクランプ等による固定が不十分となりやすく、接着材テープが所定の位置から動いたり滑ったりするおそれがある。その場合、接着剤層を貼り付ける位置がずれてしまい、接着剤層を所定の位置に正確に配置することができないという問題が生じる。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、接着剤組成物からなる接着剤層を所定の位置に十分に高い精度で配置するのに有用な接着材テープ及びその巻重体を提供することを目的とする。

本発明は、第１面及びこれと反対側の第２面を有するテープ状の支持体と、接着剤成分を含有し支持体の第１面上に形成された接着剤層とを備える接着材テープであって、支持体の第２面は２次元表面粗さを測定したときの最大高さＲｙが１μｍ以上である接着材テープを提供する。この接着材テープは、支持体の第２面の最大高さＲｙが１μｍ以上、すなわち、接着剤層が形成されていない側の支持体表面に微小な凹凸があり、表面が適度に粗くなっている。このため、ローラやクランプ等が当接する箇所において十分に大きな摩擦力が生じ、接着材テープが滑ることを抑制できる。従って、接着材テープを大きい張力で引き出した場合であっても、接着剤層を所定の位置に十分高い精度で配置できる。

本発明においては、接着剤層が接着剤成分中に分散した導電性粒子を更に含有することが好ましい。接着剤成分中に導電性粒子を分散せしめることで、回路部材同士を接続する接続材料（異方導電フィルム又は等方導電フィルム）として上記接着材テープを好適に使用できる。接着剤層を所定の位置に十分高い精度で配置できるため、電子機器生産時の不具合低減及び生産効率の向上が図られる。

本発明は、上記接着材テープを巻き重ねてなる巻重体を提供する。接着材テープを巻重体とすることで、シート状のものと比較し、取扱い性に優れ、接着装置への供給も容易である。

本発明によれば、接着剤組成物からなる接着剤層を所定の位置に十分高い精度で配置することができる。

本発明に係る接着材テープの一実施形態を示す断面図である。 本発明に係る接着材テープの巻重体の一実施形態を示す斜視図である。 支持体の２次元表面粗さの測定結果の一例を示すグラフである。 回路電極同士が接続された回路接続体の一例を示す概略断面図である。 回路接続体の製造方法の一例を概略断面図により示す工程図である。 実施例１において使用した支持体の２次元表面粗さの測定結果を示すグラフである。 比較例１において使用した支持体の２次元表面粗さの測定結果を示すグラフである。

＜接着材テープ＞
図１に示すように、本実施形態に係る接着材テープ１０は、第１面Ｆ１及びこれと反対側の第２面Ｆ２を有するテープ状の支持体１と、接着剤成分２ａを含有し支持体１の第１面Ｆ１上に形成された接着剤層２とを備える。図２に示す接着材リール（巻重体）２０は、接着材テープ１０を筒状の巻芯２１に巻き重ねることによって形成したものである。巻芯２１の両端には円形の側板２２がそれぞれ設けられている。

支持体１の第２面Ｆ２は、２次元表面粗さを測定したときの最大高さ（Ｒｙ）が１μｍ以上である。図３は、支持体１の２次元表面粗さの測定結果の一例を示すグラフである。支持体１の２次元表面粗さは、ＪＩＳ Ｂ０６０１（１９９４）に準拠した方法によって測定することができる。図３に示すように、最大高さ（Ｒｙ）とは、基準長さ（Ｌ）毎の最低谷底（Ａ）から最大山頂（Ｂ）までの高さを意味する。この値が大きいほど表面の凹凸が大きく、反対にこの値がゼロに近づくほど表面の凹凸は小さくなり、表面は平滑となる。

第２面Ｆ２の最大高さ（Ｒｙ）は、上記の通り１μｍ以上であり、１．２μｍ以上であることが好ましく、１．５μｍ以上であることがより好ましい。第２面Ｆ２の最大高さ（Ｒｙ）は、１０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以下であることがより好ましい。第２面Ｆ２の最大高さ（Ｒｙ）が１μｍ未満であると、接着材リール２０から接着材テープ１０を引き出す張力が大きい場合、ローラやクランプ等による固定が不十分となる。その結果、接着剤層２を貼り付ける位置がずれてしまい、接着剤層２を所定の位置に十分正確に配置することができない。他方、第２面Ｆ２の最大高さ（Ｒｙ）が１０μｍを超えると、支持体１の厚さのばらつきが大きくなり、接着材テープ１０の品質が低下する傾向にある。なお、支持体１の最大高さ（Ｒｙ）は、支持体１の材質の選択又は表面処理等によって適宜調整することができる。支持体１の表面処理は、接着剤層２から支持体１を容易に剥離させるための剥離処理や、帯電処理や導電処理等のような、支持体１自体に独自の特性を持たせるための処理等がある。剥離処理に用いられる方法としては、シリコーン系処理、非シリコーン系処理、フッ素系処理等の公知の処理方法がある。処理する材質や処理量によって、その剥離性に強弱を持たせることもできる。

接着材テープ１０は、フィルム状の支持体上に接着剤層を幅１０〜５０ｃｍ程度に形成した後、一旦巻き取って原反を作製し、これを巻き出しながら連続的に幅０．５〜５ｍｍ程度に裁断することによって得られる。原反を所定の幅に切断する際、切断刃の先端が接着材テープの幅よりも内側に向くようにして、支持体側から接着剤層側へ切断刃を貫通させることが好ましい。あるいは、切断刃の先端が接着材テープの幅よりも外側に向くようにして、接着剤層側から支持体側へ切断刃を貫通させてもよい。このようにして切断することによって、支持体１から接着剤層２がはみ出さないようにすることができる。

支持体１としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエチレンイソフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリオレフィン系フィルム、ポリアセテートフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリアミドフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、合成ゴム系フィルム、液晶ポリマーフィルムなどの各種フィルムを使用できる。これらのうち、切断時のよれ及びたわみの防止並びに強度の観点から、ポリエチレンテレフタレートフィルムを支持体１として使用することが好ましい。

支持体１の厚さは、特に制限はないが、テープ強度及び巻重体にした時のテープ長さを確保する点から、３０〜１００μｍであることが好ましい。支持体１の幅は、接着剤層２の幅よりも広く設定すればよく、例えば、０．５〜２０ｍｍであることが好ましい。

接着剤層２の厚さは、特に制限はないが、５〜１００μｍであることが好ましい。接着剤層２の厚さが５μｍ未満であると、回路部材同士の機械的固着が不十分となる傾向にあり、他方、１００μｍを越えると、相対する電極同士の電気的接続が不十分となる傾向にある。接着剤層２の幅は、支持体１の幅よりも狭く設定すればよく、例えば、０．５〜２０ｍｍが好ましい。

（接着剤成分）
接着剤層２は、接着剤成分２ａとして熱可塑性樹脂（ａ）、ラジカル重合性化合物（ｂ）及びラジカル発生剤（ｃ）を含有する接着剤組成物からなるものが好ましい。これらの成分を含有する接着剤層２は、短時間接着性及び高い接続信頼性の両方を十分高水準に達成できる点で好ましい。

熱可塑性樹脂（ａ）として、フェノキシ樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、キシレン樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は、フィルム形成材として知られている。フィルム形成材とは、液状物を固形化し、構成組成物をフィルム形状とした場合、容易に裂けたり、割れたり、べたついたりしない特性等を付与し、そのフィルムの取扱いを容易にするものである。上記樹脂のうち、接着性、相溶性、耐熱性及び機械強度に優れることから、フェノキシ樹脂が好ましい。フェノキシ樹脂は、２官能フェノール類とエピクロルヒドリンとを高分子量まで反応させるか、あるいは、２官能エポキシ樹脂と２官能フェノール類とを重付加させることにより得られる。

具体的には、２官能フェノール類１モルとエピクロルヒドリン０．９８５〜１．０１５モルとをアルカリ金属水酸化物の存在下、非反応性溶媒中において４０〜１２０℃の温度で反応させることによってフェノキシ樹脂を得ることができる。機械的特性や熱的特性の点からは、２官能エポキシ樹脂及び２官能フェノール類から以下のようにして得たフェノキシ樹脂を使用することがより好ましい。すなわち、２官能性エポキシ樹脂と２官能性フェノール類との配合当量比（エポキシ基／フェノール水酸基）を１／０．９〜１／１．１に調整し、触媒の存在下、有機溶剤中において反応固形分が５０質量部以下で重付加反応させて得たフェノキシ樹脂がより好ましい。この場合、反応温度は５０〜２００℃が好ましい。触媒としては、アルカリ金属化合物、有機リン系化合物又は環状アミン系化合物等を使用できる。また、有機溶剤としては、沸点が１２０℃以上のアミド系、エーテル系、ケトン系、ラクトン系、アルコール系等を使用できる。

２官能エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニルジグリシジルエーテル、メチル置換ビフェニルジグリシジルエーテルなどが挙げられる。２官能フェノール類は２個のフェノール性水酸基を持つものであり、例えば、ハイドロキノン類、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールフルオレン、メチル置換ビスフェノールフルオレン、ジヒドロキシビフェニル、メチル置換ジヒドロキシビフェニル等のビスフェノール類などが挙げられる。フェノキシ樹脂はラジカル重合性の官能基や、その他の反応性化合物により変性されていてもよい。フェノキシ樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種類以上を混合して用いてもよい。

ラジカル重合性化合物（ｂ）は、ラジカルにより重合する官能基を有する物質である。その具体例としては、アクリレート、メタクリレート、マレイミド化合物、スチレン誘導体等が挙げられる。ラジカル重合性化合物は、モノマー、オリゴマーいずれの状態でも用いることが可能であり、モノマーとオリゴマーとを併用することも可能である。

アクリレート又はメタクリレートの具体例としては、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシポリエトキシ）フェニル］プロパン、ジシクロペンチニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性ジアクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性トリアクリレート、ウレタンアクリレート類及びこれらのアクリレートに対応するメタクリレート等が挙げられる。これらは単独又は併用して用いることができ、必要によってはハイドロキノン、メチルエーテルハイドロキノン類などの重合禁止剤を適宜用いてもよい。また、ジシクロペンチニル基、トリシクロデカニル基及びトリアジン環から選ばれる基を一種以上有する化合物を使用すると、耐熱性が向上するので好ましい。

マレイミド化合物としては、分子中にマレイミド基を少なくとも２個以上含有するもの、例えば、１−メチル−２，４−ビスマレイミドベンゼン、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｍ−トルイレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ビフェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３’−ジメチル−ビフェニレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３’−ジメチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３’−ジエチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルプロパンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−３，３’−ジフェニルスルホンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルエーテルビスマレイミド、２，２−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ｓ−ブチル−４，８−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、１，１−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）デカン、４，４’−シクロへキシリデン−ビス（１−（４−マレイミドフェノキシ）−２−シクロへキシルベンゼン、２，２−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）へキサフルオロプロパン等が挙げられる。マレイミド化合物は、１種を単独で用いてもよく、２種類以上を混合して用いてもよい。

ラジカル発生剤（ｃ）は、過加熱により分解して遊離ラジカルを発生するものである。ラジカル発生剤（ｃ）として、過酸化化合物、アゾ系化合物などを使用でき、目的とする接続温度、接続時間、ポットライフ等により適宜選定される。高反応性及びポットライフの点から、半減期１０時間の温度が４０℃以上であり且つ半減期１分の温度が１８０℃以下の有機過酸化物が好ましく、半減期１０時間の温度が６０℃以上であり且つ半減期１分の温度が１７０℃以下の有機過酸化物がより好ましい。短い接続時間（例えば、１０秒以下）を達成する観点から、ラジカル発生剤（ｃ）の配合量は、熱可塑性樹脂（ａ）及びラジカル重合性化合物（ｂ）の合計１００質量部に対して、０．１〜３０質量部とすることが好ましく、１〜２０質量部とすることがより好ましい。ラジカル発生剤（ｃ）の配合量が０．１質量部未満であると、十分な反応率を得ることができず良好な接着強度や低い接続抵抗が得られにくくなる傾向にある。他方、ラジカル発生剤（ｃ）の配合量が３０質量部を超えると、接着剤成分の流動性が低下したり、接続抵抗が上昇したり、接着剤成分のポットライフが短くなる傾向にある。

ラジカル発生剤（ｃ）の具体例としては、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシエステル、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド及びシリルパーオキサイド等が挙げられる。また、回路部材の接続端子の腐食を抑制するため、塩素イオン及び有機酸の含有量は５０００ｐｐｍ以下であることが好ましい。ラジカル発生剤（ｃ）は、パーオキシエステル、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド及びシリルパーオキサイドから選定することが好ましく、高反応性が得られるパーオキシエステル、パーオキシケタールから選定されることがより好ましい。

ジアシルパーオキサイドとしては、イソブチルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、３，５，５−トリメチルへキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ステアロイルパーオキサイド、スクシニツクパーオキサイド、ベンゾイルパーオキシトルエン、ベンゾイルパーオキサイド等が挙げられる。

パーオキシジカーボネートとしては、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス（４−ｔ−ブチルシクロへキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−２−エトキシメトキシパーオキシジカーボネート、ジ（２−エチルへキシルパーオキシ）ジカーボネート、ジメトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ（３−メチル−３メトキシブチルパーオキシ）ジカーボネート等が挙げられる。

パーオキシエステルとしては、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、１−シクロへキシル−１−メチルエチルパーオキシノエデカノエート、ｔ−へキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルへキサノネート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、１−シクロへキシル−１−メチルエチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ−へキシルパーオキシ−２−エチルへキサノネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルへキサノネート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロへキサン、ｔ−へキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルへキサノネート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｍ−トルオイルパーオキシ）へキサン、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルへキシルモノカーボネート、ｔ−へキシルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシアセテート等が挙げられる。

パーオキシケタールとしては、１，１−ビス（ｔ−へキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロへキサン、１，１−ビス（ｔ−へキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロへキサン、１，１−（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロドデカン、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）デカン等が挙げられる。

ジアルキルパーオキサイドとしては、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）へキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド等が挙げられる。

ハイドロパーオキサイドとしては、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド等が挙げられる。

シリルパーオキサイドとしては、ｔ−ブチルトリメチルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジメチルシリルパーオキサイド、ｔ−ブチルトリビニルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジビニルシリルパーオキサイド、トリス（ｔ−ブチル）ビニルシリルパーオキサイド、ｔ−ブチルトリアリルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジアリルシリルパーオキサイド、トリス（ｔ−ブチル）アリルシリルパーオキサイド等が挙げられる。

ラジカル発生剤（ｃ）として、上記化合物を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。また、ラジカル発生剤（ｃ）とともに、分解促進剤、抑制剤等を混合して用いてもよい。なお、ラジカル発生剤（ｃ）をポリウレタン系又はポリエステル系の高分子物質等で被覆してマイクロカプセル化したものは、可使時間が延長されるために好ましい。

接着剤成分２ａは、充填剤、軟化剤、促進剤、老化防止剤、難燃化剤、色素、チキソトロピック剤、カップリング剤、フェノール樹脂、メラミン樹脂及びイソシアネート類等を更に含有してもよい。充填剤を含有せしめることにより、接続信頼性等の向上が得られるので好ましい。充填剤の配合量は、接着剤成分１００体積部に対して５〜６０体積部であることが好ましい。充填剤の配合量が５体積部未満であると、充填剤による効果が不十分となる傾向にあり、他方、６０体積部を超えると信頼性向上の効果が飽和する傾向にある。なお、充填剤の最大径は後述する導電性粒子２ｂの粒径未満であればよい。
含有してもよい。

接着剤成分２ａにカップリング剤を配合する場合、その配合量は接着剤組成物１００質量部に対して０．５〜３０質量部であることが好ましい。カップリング剤の配合量が０．５質量部未満であると、カップリング剤による効果が不十分となる傾向にある。他方、カップリング剤の配合量が３０質量部を超えると、支持体１上に接着剤層２を形成しにくくなり、膜厚精度が低下する傾向にある。

カップリング剤としては、接着性の向上の点から、ケチミン、ビニル基、アクリル基、アミノ基、エポキシ基又はイソシアネート基含有物から選択することが好ましい。具体的には、アクリル基を有するシランカップリング剤として、（３−メタクリロキシプロピル）トリメトキシシラン、（３−アクリロキシプロピル）トリメトキシシラン、（３−メタクリロキシプロピル）ジメトキシメチルシラン、（３−アクリロキシプロピル）ジメトキシメチルシラン等が挙げられる。アミノ基を有するシランカップリング剤として、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。ケチミンを有するシランカップリング剤として、上記のアミノ基を有するシランカップリング剤に、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン化合物を反応させて得られたものが挙げられる。

接着剤成分２ａは、熱可塑性樹脂（ａ）、エポキシ樹脂（ｄ）及び潜在性硬化剤（ｅ）を含有するものであってもよい。これらを含有する接着剤成分２ａによれば、回路部材同士が高い強度で接着されてなる回路接続体を作製できる。

エポキシ樹脂（ｄ）としては、エピクロルヒドリンとビスフェノールＡ、Ｆ又はＡＤから誘導されるビスフェノール型エポキシ樹脂、エピクロルヒドリンとフェノールノボラック又はクレゾールノボラックから誘導されるエポキシノボラック樹脂、ナフタレン環を含んだ骨格を有するナフタレン系エポキシ樹脂、グリシジルアミン、グリシジルエーテル、ビフェニル、脂環式等の１分子内に２個以上のグリシジル基を有する各種のエポキシ化合物等が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。エレクトロンマイグレーション防止の観点から、不純物イオン（Ｎａ^＋、Ｃｌ⁻等）や加水分解性塩素等の含有量が３００ｐｐｍ以下に低減されたエポキシ樹脂を用いることが好ましい。

潜在性硬化剤（ｅ）としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリアミンの塩、ジシアンジアミド等が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。また、分解促進剤、抑制剤等を混合して用いてもよい。これらの硬化剤をポリウレタン系、ポリエステル系の高分子物質等で被覆してマイクロカプセル化してもよい。これにより、可使時間を延長することができる。潜在性硬化剤（ｅ）の配合量は、十分な反応率を得るために熱可塑性樹脂（ａ）及びエポキシ樹脂（ｄ）の合計１００質量部に対して、０．１〜６０質量部であることが好ましく１〜２０質量部であることがより好ましい。潜在性硬化剤（ｅ）の配合量が０．１質量部未満であると、十分な反応率を得ることができず良好な接着強度や小さな接続抵抗が得られにくくなる傾向にある。潜在性硬化剤（ｅ）の配合量が６０質量部を超えると、接着剤組成物の流動性が低下したり、接続抵抗が上昇したり、接着剤組成物のポットライフが短くなる傾向にある。

接着剤成分２ａは、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル及びアクリロニトリルから選ばれる少なくとも一種をモノマー成分とした重合体又は共重合体からなるものであってもよい。この場合、グリシジルエーテル基を含有するグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを含む共重合体系アクリルゴムを併用すると、応力緩和に優れるので好ましい。アクリルゴムの分子量（重量平均）は接着剤層２の凝集力を高める点から２０万以上が好ましい。

接着剤成分２ａとして、モノマー成分や分子量が５０００未満の低分子量重合体成分を多く含有するものであると、これらは常温での形態が液状もしくは粘ちょうな液状であるものが多く、接着剤層２の表面のタック強度が高くなる傾向にある。このため、接着材リール２０から接着材テープ１０を引き出す際の張力が大きくなる傾向にある。かかる場合であっても、接着材テープ１０は、第２面Ｆ２に微小な凹凸があり、適度に粗くなっているため、ローラやクランプ等が当接する箇所において十分に大きな摩擦力が生じ、接着材テープ１０が滑ることを抑制できる。

（導電性粒子）
接着剤層２を構成する接着剤組成物は、上記接着剤成分２ａ中に分散した導電性粒子２ｂを含有することが好ましい。図１に示すように、接着剤層２が導電性粒子２ｂを含有するものであると、導電性粒子２ｂを含有しないものと比較し、後述する回路接続体１００において一層安定した電気的接続を得ることができる。なお、接着剤層２が導電性粒子２ｂを含有せず、接着剤成分２ａのみからなる場合であっても相対する回路電極同士を直接接触させれば電気的接続を確保できる。

導電性粒子２ｂとしては、例えばＡｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｗ、Ｓｂ、Ｓｎ、はんだ等の金属又はカーボンの粒子が挙げられる。導電性粒子２ｂの平均粒径は、分散性及び導電性の観点から１〜１８μｍであることが好ましい。導電性粒子２ｂの配合割合は、接着剤成分１００体積部に対して０．１〜３０体積部であることが好ましく、０．１〜１０体積部であることがより好ましい。この配合割合は、接着剤組成物の用途によって適宜調整する。導電性粒子２ｂの配合割合が０．１体積部未満であると相対する電極間の接続抵抗が高くなる傾向にあり、３０体積部を超えると隣接する電極間の短絡が生じやすくなる傾向がある。

十分なポットライフを得る観点から、導電性粒子２ｂの表層はＮｉ、Ｃｕ等の遷移金属類ではなく、Ａｕ、Ａｇ、白金属の貴金属類で形成されていることが好ましく、Ａｕで形成されていることがより好ましい。導電性粒子２ｂは、Ｎｉ等の遷移金属類からなる層をＡｕ等の貴金属類で被覆したものであってもよい。更に、導電性粒子２ｂは、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等の粒子の表面に導通層を被覆し、更に最外層に貴金属類からなる層を形成したものであってもよい。

導電性粒子２ｂとして、加熱加圧により変形する粒子、例えば、プラスチック粒子の表面に導通層を形成した粒子又ははんだのような熱溶融金属粒子を使用してもよい。かかる粒子を使用することにより、接続時に電極との接触面積が増大するとともに、回路部材の回路端子の厚さのばらつきを吸収することができ、接続信頼性が向上する。

プラスチック粒子の表面に貴金属類からなる導電層を設ける場合、導電層の厚さは１０ｎｍ以上とすることが好ましい。導電層の厚さが１０ｎｍ未満であると、回路接続体の接続抵抗が大きくなる傾向にある。Ｎｉ等の遷移金属からなる層を貴金属類で更に被覆する場合、貴金属類からなる層の厚さは３０ｎｍ以上とすることが好ましい。貴金属類からなる層の厚さが３０ｎｍ未満であると、当該被覆層の欠損等によって遷移金属が露出しやすくなる傾向にある。遷移金属が導電性粒子２ｂの表面に露出すると、酸化還元作用によって遊離ラジカルが発生し、接着剤組成物を長期にわたり保存することが困難となる。なお、当該被覆層の厚さの上限は１μｍ程度である。

導電性粒子２ｂとして、絶縁性を有する樹脂を表面に被覆したもの、又は、絶縁性を有する微粒子を付着させたものなどを使用してもよい。かかる構成の導電性粒子２ｂを使用した場合、粒子同士の接触による短絡を抑制でき、隣接する電極回路間の絶縁性を向上できる。導電性粒子２ｂとして、１種を単独で用いてもよく、複数の種類のものを併用してもよい。

（回路接続体）
次に、接着材テープ１０の接着剤層２を回路接続材料として使用して製造された回路接続体について説明する。図４は、回路電極同士が接続された回路接続体を示す概略断面図である。図４に示す回路接続体１００は、相互に対向する第１の回路部材３０及び第２の回路部材４０を備える。第１の回路部材３０と第２の回路部材４０との間には、これらを接続する接続部５０ａが設けられている。

第１の回路部材３０は、回路基板３１と、回路基板３１の主面３１ａ上に形成された回路電極３２とを備える。第２の回路部材４０は、回路基板４１と、回路基板４１の主面４１ａ上に形成された回路電極４２とを備える。

回路部材の具体例としては、半導体チップ（ＩＣチップ）、抵抗体チップ、コンデンサチップ等のチップ部品などが挙げられる。これらの回路部材は、回路電極を備えており、多数の回路電極を備えているものが一般的である。上記回路部材が接続される、もう一方の回路部材の具体例としては、金属配線を有するフレキシブルテープ、フレキシブルプリント配線板、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）が蒸着されたガラス基板などの配線基板が挙げられる。本実施形態に係る接着材テープ１０は、微細な接続端子（回路電極）を多数備えるチップ部品の配線基板上へのＣＯＧ実装もしくはＣＯＦ実装にも適用できる。

各回路電極３２，４２の表面は、金、銀、錫、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、白金及びインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）から選ばれる１種で構成されてもよく、２種以上で構成されていてもよい。また、回路電極３２，４２の表面の材質は、すべての回路電極において同一であってもよく、異なっていてもよい。

接続部５０ａは接着剤層２に含まれる接着剤成分２ａの硬化物２Ａと、これに分散している導電性粒子２ｂとを備える。回路接続体１００においては、相対する回路電極３２と回路電極４２とが、導電性粒子２ｂを介して電気的に接続されている。すなわち、導電性粒子２ｂが、回路電極３２，４２の双方に直接接触している。このため、回路電極３２，４２間の接続抵抗が十分に低減され、回路電極３２，４２間の良好な電気的接続が可能となる。他方、硬化物２Ａは電気絶縁性を有するものであり、隣接する回路電極同士は絶縁性が確保される。従って、回路電極３２，４２間の電流の流れを円滑にすることができ、回路の持つ機能を十分に発揮することができる。

（回路接続体の製造方法）
次に、回路接続体１００の製造方法について説明する。図５は、回路接続体の製造方法の一実施形態を概略断面図により示す工程図である。本実施形態では、接着材テープ１０の接着剤層２を熱硬化させ、最終的に回路接続体１００を製造する。

まず、接続装置（図示せず）の回転軸に接着材リール２０を装着する。この接着材リール２０から接着材テープ１０を、接着剤層２が下方に向くようにして引き出す。第１の回路部材３０の主面３１ａ上の所定の位置に接着材テープ１０を配置するため、接続装置のローラ４５ａ，４５ｂによって接着材テープ１０を固定する（図５（ａ））。その後、支持体１を剥離するとともに、接着剤層２を所定の長さに切断して回路部材３０の主面３１ａ上に載置する（図５（ｂ））。

次に、図５（ｂ）の矢印Ａ及びＢ方向に加圧し、接着剤層２を第１の回路部材３０に仮接続する（図５（ｃ））。このときの圧力は回路部材に損傷を与えない範囲であれば特に制限されないが、一般的には０．１〜３０．０ＭＰａとすることが好ましい。また、加熱しながら加圧してもよく、加熱温度は接着剤層２が実質的に硬化しない温度とする。加熱温度は一般的には５０〜１９０℃にするのが好ましい。これらの加熱及び加圧は０．５〜１２０秒間の範囲で行うことが好ましい。

次いで、図５（ｄ）に示すように、第２の回路部材４０を、第２の回路電極４２を第１の回路部材３０の側に向けるようにして接着剤層２上に載せる。そして、接着剤層２を加熱しながら、図５（ｄ）の矢印Ａ及びＢ方向に全体を加圧する。このときの加熱温度は、接着剤層２の接着剤成分２ａが硬化可能な温度とする。加熱温度は、６０〜１８０℃が好ましく、７０〜１７０℃がより好ましく、８０〜１６０℃が更に好ましい。加熱温度が６０℃未満であると硬化速度が遅くなる傾向があり、１８０℃を超えると望まない副反応が進行し易い傾向がある。加熱時間は、０．１〜１８０秒が好ましく、０．５〜１８０秒がより好ましく、１〜１８０秒が更に好ましい。

接着剤成分２ａの硬化により接続部５０ａが形成されて、図４に示すような回路接続体１００が得られる。接続の条件は、使用する用途、接着剤組成物、回路部材によって適宜選択される。なお、接着剤層２の接着剤成分として、光によって硬化するものを使用した場合には、接着剤層２に対して活性光線やエネルギー線を適宜照射すればよい。活性光線としては、紫外線、可視光、赤外線等が挙げられる。エネルギー線としては、電子線、エックス線、γ線、マイクロ波等が挙げられる。

本実施形態に係る接着材テープ１０は、支持体１の第２面Ｆ２が適度な凹凸を有しているため、第２面Ｆ２がローラ４５ａ，４５ｂと当接する箇所において十分に大きな摩擦力が生じる。このため、接着材テープ１０が滑ることを抑制でき、接着材テープ１０を大きい張力で引き出した場合であっても、接着剤層２を所定の位置に十分高い精度で配置できる。また、接着材テープ１０は、一旦回路部材３０上に付設されると接着剤層２が転写してしまい、再度、貼り直すことはできないため、所定の位置に高い精度で配置できることで、接着材テープ１０のロスも低減できる。

以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれに制限されるものではない。

（２次元表面粗さの測定）
３種類のポリエチレンテレフタレート製フィルム（厚さ８０μｍ）を準備し、接着剤層を形成しない側の表面の２次元表面粗さをそれぞれ測定した。２次元表面粗さの測定には、表面粗さ測定器（株式会社小坂研究所製、商品名：サーフコーダＳＥ−３５００）を使用した。測定長Ｌを３０ｍｍ、送り速さ１ｍｍ／ｓとし、測定長Ｌの範囲内の最低谷底（Ａ）から最大山頂（Ｂ）までの最大高さ（Ｒｙ）を各フィルムの長手方向について測定した。表１に結果を示す。なお、図６及び図７は、フィルム１及びフィルム３の２次元表面粗さの測定結果をそれぞれ示すグラフである。

（支持体表面の滑りに関する評価）
フィルム１〜３をそれぞれ幅５ｍｍ、長さ２０ｍｍの大きさに切り出し、測定サンプルを作製した。測定サンプルの長手方向の上部及び下部をクリップでそれぞれ挟むことによって測定サンプルを保持した。下側のクリップを固定した状態とし、他方、上側のクリップを鉛直方向に一定速度で引っ張り、上側のクリップが外れるまでにかかる力を測定した。この力は東洋ボールドウィン株式会社製テンシロンＵＴＭ−４を用いて測定を行った。測定条件は、速度５０ｍｍ／ｍｉｎ、測定長１５ｍｍとした。表１に結果を示す。

（実施例１）
表２に示す組成の溶液を調製し、この溶液をフィルム１のシリコーン剥離処理を施した表面（第１面）に塗布した。その後、７０℃にて１０分の熱風乾燥によって溶剤を揮発させることによって、フィルム１上に接着剤層（厚さ３０μｍ）が形成された接着材フィルムを得た。この接着材フィルムを巻重体作製装置に供給し、幅１０ｍｍ、巻き長さ５０ｍの接着材テープ巻重体を作製した。

表２中の「ビスフェノールＡ骨格フェノキシ樹脂」は、２官能ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を所定の方法により高分子量化したものである。「過酸化物」はｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノネートの５０質量％ＤＯＰ（ジオクチルフタレート）溶液（日本油脂株式会社製、商品名：パーキュアＨＯ）である。「導電性粒子」は、ポリスチレンからなる核粒子の表面に、厚さ０．２μｍのニッケル層を設け、更にその外側に厚さ０．０４μｍの金層を設けて作製したものである。

（実施例２）
フィルム１の代わりにフィルム２を使用したことの他は、実施例１と同様にして接着材フィルム及び接着材テープ巻重体を作製した。

（比較例１）
フィルム１の代わりにフィルム３を使用したことの他は、実施例１と同様にして接着材フィルム及び接着材テープ巻重体を作製した。

（接着剤層の貼り付けに関する評価）
実施例１，２及び比較例１で作製した巻重体を接続装置にそれぞれ装着し、引き出し張力１Ｎで接着材テープを引き出した。厚さ０．２μｍのＩＴＯ層を形成したガラス（厚さ１．１ｍｍ、表面抵抗２０Ω／□）上に、長さ４０ｍｍにわたって接着剤層を貼り付けた。接着剤層の貼り付けは、温度７０℃、圧力１ＭＰａで３秒間にわったって加熱加圧することによって実施した。

１つの巻重体について上記の貼り付け作業を３０回ずつ行なった。その結果、実施例１，２に係る巻重体は貼り付け位置ずれが全く起こらなかった。これに対し、比較例１に係る巻重体は、貼り付け位置が幅方向に０．２ｍｍずれる現象が３０回中６回発生した。

１…支持体、２…接着剤層、２ａ…接着剤成分、２ｂ…導電性粒子、１０…接着材テープ、２０…接着材リール、１００…回路接続体、Ａ…最低谷底、Ｂ…最大山頂、Ｌ…基準長さ、Ｒｙ…最大高さ。

Claims (3)

1. 第１面及びこれと反対側の第２面を有するテープ状の支持体と、接着剤成分を含有し前記支持体の前記第１面上に形成された接着剤層とを備える接着材テープであって、
   前記支持体の前記第２面は、２次元表面粗さを測定したときの最大高さＲｙが１μｍ以上である接着材テープ。
2. 前記接着剤層は、前記接着剤成分中に分散した導電性粒子を更に含有する、請求項１に記載の接着材テープ。
3. 請求項１又は２に記載の接着材テープを巻き重ねてなる接着材テープ巻重体。

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