KR20140049976A - 회로 접속용 테이프, 접착제 릴, 적층 테이프의 회로 접속 재료로서의 용도, 적층 테이프의 회로 접속 재료의 제조를 위한 용도 및 회로 접속체의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명의 접착제 릴 (10)은 권심 (1)과, 권심 (1) 위에 권취된 이방 도전 테이프 (5A)를 갖는다. 이방 도전 테이프 (5A)는 테이프상의 기재 (6)과, 그의 한쪽면 위에 형성된 접착제층 (8)을 갖는다. 접착제층 (8)의 표면에는, 접착제층 (8)과 다른 색의 엔드 마크 (18)이 설치된다. 권심 (1)과 기재 (6)은 엔드 테이프 (12)로 접속된다. 커버 테이프 (14)는, 기재 (6) 중 접착제층 (8)이 형성되어 있지 않은 영역 (5b)를 덮는다. 커버 테이프 (14) 및 엔드 마크 (18)에는, 기재 (6)의 배면 (6c)와의 마찰을 크게 하기 위해 슬립 방지 가공이 실시된다. 이 마찰은 권심 (1) 위에 권취된 이방 도전 테이프 (5A)끼리 사이의 슬립을 억제한다.

Description

회로 접속용 테이프, 접착제 릴, 적층 테이프의 회로 접속 재료로서의 용도, 적층 테이프의 회로 접속 재료의 제조를 위한 용도 및 회로 접속체의 제조 방법 {TAPE FOR CONNECTING CIRCUITS, REEL OF ADHESIVE, USE OF LAMINATED TAPE AS CIRCUIT CONNECTING MATERIAL, USE OF LAMINATED TAPE FOR MANUFACTURE OF CIRCUIT CONNECTING MATERIAL, AND METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT-CONNECTED BODY}

본 발명은 회로 접속용 테이프 및 접착제 릴에 관한 것이다.

종래 다수의 전극을 갖는 피접속 부재끼리를 전기적으로 접속하고, 회로 접속체를 제조하기 위한 접속 재료로서 이방 도전 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film)이 사용되고 있다. 이 이방 도전 필름은 프린트 배선 기판, LCD용 유리 기판, 플렉시블 인쇄 기판 등의 기판에 IC, LSI 등의 반도체 소자나 패키지 등의 피접속 부재를 접속할 때, 대향하는 전극끼리의 도통 상태를 유지하고, 인접하는 전극끼리의 절연을 유지하도록 전기적 접속과 기계적 고착을 행하는 접속 재료이다. 또한, 접속 재료로는 이방 도전 필름 이외에도 비도전 필름(NCF: Non-Conductive film) 등이 알려져 있다.

상기 접속 재료는 열경화성 수지를 함유하는 접착제 성분과, 이방 도전 필름의 경우에는 필요에 따라 배합되는 도전 입자를 포함하여, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(PET) 등의 기재 위에 접착제층으로서 필름상으로 형성된다. 그리고, 이 필름상의 원반을 용도에 적합한 폭이 되도록 테이프상으로 절단하여 회로 접속용 테이프로 하고, 이 회로 접속용 테이프를 권심에 권취하여 권중체(卷重體)로 한 접착제 릴이 제조된다(특허문헌 1 참조).

회로 접속용 테이프에는 엔드 테이프가 설치되는 경우가 있다. 엔드 테이프에는, 사용되지 않고 파기되는 접착제층을 삭감하는 역할이 있다. 즉, 회로 접속체의 제조에 사용하는 압착 장치에서는, 접착제 릴의 장착 위치와 압착 작업을 행하는 위치 사이에 소정의 간격이 있어, 권심에 회로 접속용 테이프를 직접 권취한 접착제 릴을 사용한 경우, 권출이 종료되어 새로운 접착제 릴로 갈아끼울 때에, 상기 소정의 간격에 남은 접착제층은 사용되지 않고 파기된다. 따라서, 회로 접속용 테이프의 종단부 부근에 엔드 테이프를 설치함으로써, 상기 소정의 간격에 접착제층이 남는 것이 방지되어, 사용되지 않고 파기되는 접착제층을 삭감할 수 있다.

또한, 회로 접속용 테이프에는 엔드 마크가 설치되는 경우가 있다. 엔드 마크에는 회로 접속용 테이프의 종단부를 시인시킴으로써, 무리한 회로 접속용 테이프의 잡아당김에 의한 압착 장치의 파손을 방지하는 역할을 한다.

일본 특허 공개 제2003-34468호 공보

그런데 회로 접속체의 접속 신뢰성을 저하시키는 원인 중 하나로 블록킹이라 불리는 현상이 있다. 이 블록킹은, 접착제 릴로부터 회로 접속용 테이프를 잡아당겨 사용할 때, 접착제층이 기재 배면에 전사하는 현상이다. 블록킹이 발생하면, 피접속 부재 위의 소정 위치에 필요량의 접착제층을 배치할 수 없어, 접속부의 전기적 접속 또는 기계적 고착이 불충분해질 우려가 있다.

또한, 블록킹과는 별도로, 회로 접속용 테이프를 잡아당길 때에, 회로 접속용 테이프의 기재 배면과, 그 위에 적층된 접착제층 사이에서 슬립이 발생하고, 이에 따라 릴이 헛도는 공회전이라는 현상이 있다. 공회전이 발생한 경우, 권중체가 된 회로 접속용 테이프가 서서히 감기며 조여짐으로써 블록킹이 발생할 우려가 있다. 또한, 권심에 권취되어 권중체가 된 회로 접속용 테이프의 일부분이 공회전에 의해 릴의 축방향으로 비어져 나오고, 이 비어져 나온 회로 접속용 테이프가 권중체가 된 회로 접속용 테이프의 측면과 권심의 양끝에 설치되어 있는 측판 릴과의 간극에 권취되어, 최종적으로는 릴의 파괴에까지 이르러 권출하는 것이 불가능해지는 현상이 발생할 우려도 있다.

또한, 최근 회로 접속용 테이프를 이용한 회로 접속체의 제조에서는, 저온 단시간 접속이 요구되고 있기 때문에, 아크릴계 접착제를 이용하는 경우가 많아지고 있다. 그러나 아크릴계 접착제에서는, 릴을 제작할 때, 권취시의 장력에 의해 접착제 성분이 릴 단부면으로부터 비어져 나오기 쉬워, 높은 장력으로 권취하는 것이 불가능하기 때문에, 특히 공회전이 많이 발생하기 쉽다. 또한, 에폭시계 접착제의 경우에도, 단량체 성분의 양에 따라서는 릴 단부면으로부터 접착제가 비어져 나오기 쉬워 낮은 장력으로 권취할 수 밖에 없는 경우가 있으며, 이러한 회로 접속용 테이프에서는 공회전이 발생하기 쉽다. 또한, 고정밀하게 대응하기 위해 도전 입자 밀도를 높게 한 이방 도전층과 비도전층의 2층으로 이루어진 회로 접속용 테이프의 경우, 이방 도전층의 끈적임이 저하되기 때문에, 기재 배면과 거기에 적층되는 이방 도전층 사이에서 슬립이 발생하여, 공회전이 발생하는 경우가 있다. 또한, 두께가 10 ㎛ 정도인 얇은 회로 접속용 테이프에서도 끈적임이 저하되기 때문에, 기재 배면과 접착제층 사이에서 슬립이 발생하기 쉽고, 공회전이 발생하는 경우가 있다. 또한, 최근에는 길이가 200 내지 300 m로 장척인 회로 접속용 테이프가 많고, 이에 따라 공회전에 의한 문제점도 많아지고 있다.

여기서 공회전하기 쉬운 것의 지표로서, 공회전 개시 하중이 있다. 이 공회전 개시 하중은, 접착제 릴로부터 회로 접속용 테이프를 잡아당길 때에, 회로 접속용 테이프에 부하되는 장력의 기준이 되며, 일반적으로 그의 값이 200 gf 미만인 경우 공회전이 특히 발생하기 쉽고, 200 내지 400 gf 정도로 감소하거나, 400 gf 이상이면 공회전에 의한 문제점은 거의 발생하지 않는 경향이 있다.

본 발명자들은 공회전 개시 하중의 차이에 의해 상기 현상이 발생하기 쉽다는 점에 주목하고, 그의 개선책에 대해서 예의 검토하였다. 그 결과, 기재 배면과 접착제층 위에 설치된 엔드 마크 사이의 마찰력에 기인하여 공회전이 발생한다는 것을 발견하였다.

본 발명은 상기 실정을 감안하여 이루어진 것으로, 접착제 릴로부터 회로 접속용 테이프를 잡아당길 때에, 권중체가 된 회로 접속용 테이프 사이의 슬립에 의한 공회전을 억제할 수 있어, 회로 접속체를 제조할 때 우수한 접속 신뢰성을 얻을 수 있는 회로 접속용 테이프 및 접착제 릴을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 한 측면인 접착제 릴은, 테이프상의 기재 및 그의 한쪽면 위에 형성된 접착제층을 갖는 회로 접속용 테이프와, 회로 접속용 테이프가 권취된 권심을 구비하는 접착제 릴이며, 접착제층의 표면에는 슬립 방지 가공이 실시된 엔드 마크가 설치되어 있고, 엔드 마크와 기재 사이의 마찰력은 100 gf 이상인 것을 특징으로 한다. 또한, 본 발명의 한 측면인 접착제 릴은, 테이프상의 기재 및 그의 한쪽면 위에 형성된 접착제층을 갖는 회로 접속용 테이프와, 회로 접속용 테이프가 권취된 권심을 구비하는 접착제 릴이며, 회로 접속용 테이프는 권심과 기재의 종단부에 접속된 엔드 테이프를 갖고, 기재의 종단부에는 적어도 권심의 1회 권취분의 길이에 걸쳐 접착제층이 형성되어 있지 않은 비접착 영역이 설치되고, 비접착 영역에는 슬립 방지 가공이 실시된 커버 테이프가 설치되어 있고, 커버 테이프와 기재 사이의 마찰력은 100 gf 이상인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 한 측면인 접착제 릴에서는, 회로 접속용 테이프의 접착제층측의 면에 슬립 방지 가공이 실시된 엔드 마크 또는 슬립 방지 가공이 실시된 커버 테이프가 설치되어 있고, 엔드 마크와 기재 사이의 마찰력, 또는 커버 테이프와 기재 사이의 마찰력은 100 gf 이상으로 되어 있다. 이에 따라, 엔드 마크와 기재 배면 사이에서의 슬립, 또는 커버 테이프와 기재 배면 사이에서의 슬립이 방지되어, 공회전의 발생을 억제할 수 있다. 따라서, 회로 접속체를 제조할 때 우수한 접속 신뢰성을 얻을 수 있다.

또한, 커버 테이프는 기재와 엔드 테이프의 경계 부분을 덮도록 설치되어 있을 수도 있다. 이와 같이 하면, 기재와 엔드 테이프의 접속 강도를 향상시킬 수 있다.

또한, 기재와 엔드 테이프의 경계 부분을 덮도록 점착 테이프가 설치되어 있을 수도 있다. 이와 같이 하면, 기재와 엔드 테이프의 접속 강도를 한층 향상시킬 수 있다.

또한, 엔드 테이프 중 적어도 한쪽면에 슬립 방지 가공이 실시되어 있을 수도 있다. 이와 같이 하면, 엔드 테이프와 기재 사이에서의 슬립이 방지되어, 한층 확실하게 공회전의 발생을 억제할 수 있다.

또한, 커버 테이프의 색상은 접착제층의 색상과 상이할 수도 있다. 이와 같이 하면, 회로 접속용 테이프의 종단부를 자동적으로 검지하는 것이 가능해진다.

본 발명의 한 측면인 회로 접속용 테이프는, 테이프상의 기재 및 그의 한쪽면 위에 형성된 접착제층을 갖는 장척의 회로 접속용 테이프이며, 접착제층의 표면에는 슬립 방지 가공이 실시된 엔드 마크를 구비하고, 엔드 마크와 기재 사이의 마찰력은 100 gf 이상인 것을 특징으로 한다. 또한, 본 발명의 한 측면인 회로 접속용 테이프는, 테이프상의 기재 및 그의 한쪽면 위에 형성된 접착제층을 갖는 장척의 회로 접속용 테이프이며, 기재의 종단부에는 엔드 테이프가 접속되어 있을 뿐 아니라, 엔드 테이프보다도 앞쪽에 접착제층이 형성되어 있지 않은 비접착 영역이 설치되고, 비접착 영역에는 슬립 방지 가공이 실시된 커버 테이프가 설치되어 있고, 커버 테이프와 기재 사이의 마찰력은 100 gf 이상인 것을 특징으로 하는 것일 수도 있다.

본 발명의 한 측면인 회로 접속용 테이프에서는, 접착제층측의 면에 슬립 방지 가공이 실시된 엔드 마크 또는 슬립 방지 가공이 실시된 커버 테이프가 설치되어 있고, 엔드 마크와 기재 사이의 마찰력, 또는 커버 테이프와 기재 사이의 마찰력은 100 gf 이상으로 되어 있다. 이에 따라, 당해 회로 접속용 테이프가 권중체로 되었을 때에, 엔드 마크와 기재 배면 사이에서의 슬립, 또는 커버 테이프와 기재 배면 사이에서의 슬립이 방지되어, 공회전의 발생을 억제할 수 있다. 따라서, 회로 접속체를 제조할 때 우수한 접속 신뢰성을 얻을 수 있다.

또한, 본 발명의 한 측면인 적층 테이프의 회로 접속 재료로서의 용도는, 테이프상의 기재와, 기재의 한쪽면 위에 형성된 접착제층과, 접착제층의 표면에 설치되며, 슬립 방지 가공이 실시된 엔드 마크를 구비하고, 엔드 마크와 기재 사이의 마찰력은 100 gf 이상인 적층 테이프의 회로 접속 재료로서의 용도이다.

또한, 본 발명의 한 측면인 적층 테이프의 회로 접속 재료로서의 용도는, 테이프상의 기재와, 기재의 한쪽면 위에 형성된 접착제층과, 기재의 종단부에 접속된 엔드 테이프와, 기재의 종단부에서 엔드 테이프보다도 앞쪽에 설치되며, 접착제층이 형성되어 있지 않은 비접착 영역과, 비접착 영역에 설치되며, 슬립 방지 가공이 실시된 커버 테이프를 구비하고, 커버 테이프와 기재 사이의 마찰력은 100 gf 이상인 적층 테이프의 회로 접속 재료로서의 용도이다.

또한, 본 발명의 한 측면인 적층 테이프의 회로 접속 재료의 제조를 위한 용도는 테이프상의 기재와, 기재의 한쪽면 위에 형성된 접착제층과, 접착제층의 표면에 설치되며, 슬립 방지 가공이 실시된 엔드 마크를 구비하고, 엔드 마크와 기재 사이의 마찰력은 100 gf 이상인 적층 테이프의 회로 접속 재료의 제조를 위한 용도이다.

또한, 본 발명의 한 측면인 적층 테이프의 회로 접속 재료의 제조를 위한 용도는 테이프상의 기재와, 기재의 한쪽면 위에 형성된 접착제층과, 기재의 종단부에 접속된 엔드 테이프와, 기재의 종단부에서 엔드 테이프보다도 앞쪽에 설치되며, 접착제층이 형성되어 있지 않은 비접착 영역과, 비접착 영역에 설치되며, 슬립 방지 가공이 실시된 커버 테이프를 구비하고, 커버 테이프와 기재 사이의 마찰력은 100 gf 이상인 적층 테이프의 회로 접속 재료의 제조를 위한 용도이다.

또한, 본 발명의 한 측면인 회로 접속체의 제조 방법은, 테이프상의 기재 및 그의 한쪽면 위에 형성된 접착제층을 갖는 회로 접속용 테이프와, 회로 접속용 테이프가 권취된 권심을 구비하고, 접착제층의 표면에는 슬립 방지 가공이 실시된 엔드 마크가 설치되어 있고, 엔드 마크와 기재 사이의 마찰력은 100 gf 이상인 접착제 릴로부터 풀린 회로 접속용 테이프를 제1 회로 부재의 제1 회로 전극 위에 적재하고, 제1 회로 부재와 회로 접속용 테이프를 가압하여, 접착제층을 제1 회로 부재에 임시 접속하고, 접착제층으로부터 기재를 박리하고, 제2 회로 부재의 제2 회로 전극이 접착제층과 접하도록 제2 회로 부재를 접착제층 위에 적재하고, 접착제층을 가열하면서 제1 회로 부재와 제2 회로 부재를 가압하고, 접착제층의 경화에 의해 접속부를 형성하여 회로 접속체를 얻는다.

또한, 본 발명의 한 측면인 회로 접속체의 제조 방법은, 테이프상의 기재 및 그의 한쪽면 위에 형성된 접착제층을 갖는 회로 접속용 테이프와, 회로 접속용 테이프가 권취된 권심을 구비하고, 회로 접속용 테이프는 권심과 기재의 종단부에 접속된 엔드 테이프를 갖고, 기재의 종단부에는 적어도 권심의 1회 권취분의 길이에 걸쳐 접착제층이 형성되어 있지 않은 비접착 영역이 설치되고, 비접착 영역에는 슬립 방지 가공이 실시된 커버 테이프가 설치되어 있고, 커버 테이프와 기재 사이의 마찰력은 100 gf 이상인 접착제 릴로부터 풀린 회로 접속용 테이프를 제1 회로 부재의 제1 회로 전극 위에 적재하고, 제1 회로 부재와 회로 접속용 테이프를 가압하여 접착제층을 제1 회로 부재에 임시 접속하고, 접착제층으로부터 기재를 박리하고, 제2 회로 부재의 제2 회로 전극이 접착제층과 접하도록 제2 회로 부재를 접착제층 위에 적재하고, 접착제층을 가열하면서 제1 회로 부재와 제2 회로 부재를 가압하고, 접착제층의 경화에 의해 접속부를 형성하여 회로 접속체를 얻는다.

본 발명에 따르면, 접착제 릴로부터 회로 접속용 테이프를 잡아당길 때에, 권중체가 된 회로 접속용 테이프 사이의 슬립에 의한 공회전을 억제할 수 있어, 회로 접속체를 제조할 때 우수한 접속 신뢰성을 얻을 수 있다.

[도 1] 접착제 릴의 일례를 나타내는 사시도이다.
[도 2] 도 1에 도시한 접착제 릴이 압착 장치의 회전축에 장착된 상태를 나타내는 단면도이다.
[도 3] 이방 도전 테이프의 일례를 나타내는 모식 단면도이다.
[도 4] 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 이방 도전 테이프의 종단부를 나타내는 모식 단면도이다.
[도 5] 도 4에 도시한 종단부의 제1 변형예를 도시하는 모식 단면도이다.
[도 6] 도 4에 도시한 종단부의 제2 변형예를 도시하는 모식 단면도이다.
[도 7] 회로 전극끼리가 접속된 회로 접속체의 일례를 나타내는 개략 단면도이다.
[도 8] 회로 접속체의 제조 방법의 일례를 나타내는 개략 단면도이다.
[도 9] 비교예 1에 관한 이방 도전 테이프를 릴로부터 잡아당기는 과정을 나타내는 모식 단면도이다.
[도 10] 비교예 2에 관한 이방 도전 테이프를 릴로부터 잡아당기는 과정을 나타내는 모식 단면도이다.
[도 11] 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 이방 도전 테이프의 종단부를 나타내는 모식 단면도이다.
[도 12] 도 11에 도시한 이방 도전 테이프를 구비하는 접착제 릴이 압착 장치의 회전축에 장착된 상태를 나타내는 단면도이다.
[도 13] 커버 테이프 또는 엔드 마크와 기재 사이의 마찰력의 측정 장치를 나타내는 개략 구성도이다.

이하, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시 형태에 대해서 상세히 설명한다. 또한, 도면의 설명에서 동일한 요소에는 동일한 부호를 부여하고, 중복되는 설명은 생략한다. 또한, 도면의 편의상, 도면의 치수 비율은 설명하는 것과 반드시 일치하는 것은 아니다.

본 발명의 제1 실시 형태에 관한 회로 접속용 테이프 및 접착제 릴에 대해서 설명한다.

도 1은 접착제 릴의 일례를 나타내는 사시도, 도 2는 도 1의 접착제 릴이 압착 장치의 회전축에 장착된 상태를 나타내는 단면도이다.

접착제 릴 (10)은, 통상의 권심 (1)과, 권심 (1)의 축 방향의 양단면에 각각 설치된 원반상의 측판 (2)를 구비한다. 권심 (1)의 외면 (1a)에는 장척의 이방 도전 테이프(회로 접속용 테이프) (5A)가 권취되어 있고, 이에 따라 이방 도전 테이프 (5A)는 권중체로 되어 있다. 권심 (1)의 내면은, 압착 장치 (25)의 회전축 (25a)에 장착하기 위한 축구멍 (10a)로 되어 있다(도 2 참조). 또한, 권심 (1)의 외경은 특별히 제한되는 것은 아니지만, 취급성의 관점에서 4 내지 15 cm인 것이 바람직하다.

도 3은, 이방 도전 테이프의 일례를 나타내는 모식 단면도이다.

이방 도전 테이프 (5A)는 테이프상의 기재 (6)과, 기재 (6)의 한쪽면 위에 형성된 접착제층 (8)을 구비한다.

기재 (6)의 길이는, 예를 들면 1 내지 400 m 정도이고, 바람직하게는 50 내지 300 m이다. 기재 (6)의 두께는, 예를 들면 4 내지 200 ㎛ 정도이고, 바람직하게는 20 내지 100 ㎛이다. 기재 (6)의 폭은, 예를 들면 0.5 내지 30 mm 정도이고, 바람직하게는 0.5 내지 3.0 mm이다. 또한, 기재 (6)의 길이, 두께 및 폭은 상기한 범위로 한정되는 것이 아니다. 또한, 기재 (6)의 폭은, 그 위에 형성되는 접착제층 (8)의 폭과 동일하거나, 접착제층 (8)의 폭보다도 넓은 것이 바람직하다.

기재 (6)으로는, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리올레핀, 폴리아세테이트, 폴리카르보네이트, 폴리페닐렌설파이드, 폴리아미드, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 합성 고무계, 액정 중합체 등을 포함하는 각종 테이프를 사용하는 것이 가능하다. 또한, 기재 (6)을 구성하는 재질은 이것으로 한정되는 것은 아니다. 또한, 기재 (6)으로서, 접착제층 (8)과의 접촉면 등에 이형 처리가 실시된 것을 사용할 수도 있다.

접착제층 (8)은 접착제 조성물로 이루어지고, 이 접착제 조성물은, 예를 들면 접착제 성분 (8a)와 도전 입자 (8b)를 함유한다. 접착제층 (8)의 두께는, 사용하는 접착제 성분 및 피접착물의 종류 등에 맞춰 적절하게 선택할 수 있으며, 예를 들면 5 내지 100 ㎛이고, 바람직하게는 10 내지 40 ㎛이다. 또한, 접착제층 (8)의 폭은 사용 용도에 맞춰 조정할 수 있고, 예를 들면 0.5 내지 5 mm 정도이고, 바람직하게는 0.5 내지 3.0 mm이다.

접착제층 (8)의 접착제 성분 (8a)로는, 열이나 광에 의해 경화성을 나타내는 재료를 넓게 적용할 수 있어, 에폭시계 접착제 또는 아크릴계 접착제를 사용할 수 있다. 또한, 접속 후의 내열성이나 내습성이 우수하기 때문에, 가교성 재료의 사용이 바람직하다. 그 중에서도 열경화성 수지인 에폭시 수지를 주성분으로서 함유하는 에폭시계 접착제는, 단시간에서의 경화가 가능하고 접속 작업성이 양호하며, 분자 구조상 접착성이 우수하다는 등의 특징으로부터 바람직하다. 또한, 본 발명자들의 검토에 의하면, 접착제 성분 (8a)로서 아크릴계 접착제를 사용한 경우, 에폭시계 접착제를 사용한 경우와 비교하여, 기재 배면 (6c)에의 접착제층 (8)의 전사가 발생하기 쉽기 때문에, 이 점으로부터도 에폭시계 접착제를 사용하는 것이 바람직하다.

에폭시계 접착제의 구체예로서, 고분자량 에폭시, 고형 에폭시 또는 액상 에폭시, 또는 이들을 우레탄, 폴리에스테르, 아크릴 고무, 니트릴 고무(NBR), 합성 선상 폴리아미드 등으로 변성한 에폭시를 주성분으로 하는 것을 들 수 있다. 에폭시계 접착제는, 주성분을 이루는 상기 에폭시에 경화제, 촉매, 커플링제, 충전제 등을 첨가하여 이루어지는 것이 일반적이다.

아크릴계 접착제의 구체예로서 아크릴산, 아크릴산에스테르, 메타크릴산에스테르 및 아크릴로니트릴 중 적어도 하나를 단량체 성분으로 한 중합체 또는 공중합체를 들 수 있다.

또한, IC칩을 유리 기판이나 플렉시블 인쇄 기판(FPC) 위에 실장하는 경우, IC칩의 선팽창 계수와 기판의 선팽창 계수와의 차로부터 발생하는 기판의 휘어짐을 억제하는 관점에서, 내부응력의 완화 작용을 발휘하는 성분을 접착제 성분에 배합하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 접착제 성분에 아크릴 고무나 엘라스토머 성분을 배합하는 것이 바람직하다. 또한, 국제 공개 제98/44067호에 기재되어 있는 바와 같은 라디칼 경화계 접착제도 사용할 수 있다.

도전 입자 (8b)는 접착제 성분 (8a) 중에 분산되어 있다. 도전 입자 (8b)로는, 예를 들면 Au, Ag, Pt, Ni, Cu, W, Sb, Sn, 땜납 등의 금속이나 카본의 입자를 들 수 있다. 또는 비도전성의 유리, 세라믹, 플라스틱 등을 핵으로 하고, 이 핵을 상기한 금속이나 카본으로 피복한 피복 입자를 사용할 수도 있다. 도전 입자 (8b)의 평균 입경은 분산성, 도전성의 관점에서 1 내지 18 ㎛인 것이 바람직하다. 또한, 도전 입자를 절연층으로 피복하여 이루어지는 절연 피복 입자를 사용할 수도 있고, 인접하는 전극끼리의 절연성을 향상시키는 관점에서 도전 입자와 절연성 입자를 병용할 수도 있다.

도전 입자 (8b)의 배합 비율은, 접착제층 (8)에 포함되는 접착제 성분 100 부피부에 대하여, 예를 들면 0.1 내지 30 부피부이고, 바람직하게는 0.1 내지 10 부피부이다. 이 배합 비율이 0.1 부피부 미만이면 대향하는 전극간의 접속 저항이 높아지는 경향이 있고, 30 부피부를 초과하면 인접하는 전극간의 단락이 발생하기 쉬워지는 경향이 있다. 또한, 이방 도전 테이프 (5A)의 용도에 의해서는, 도전 입자 (8b)를 배합하지 않고, 접착제 성분 (8a)만으로 접착제층 (8)을 구성할 수도 있다.

다음에, 이방 도전 테이프 (5A)의 종단부의 구성에 대해서 설명한다.

도 4는, 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 이방 도전 테이프의 종단부를 나타내는 모식 단면도이다.

기재 (6)의 종단부 (6a)는, 엔드 테이프 (12)의 시단부 (12b)와 접속되어 있다. 엔드 테이프 (12)의 종단부 (12a)는, 권심 (1)의 외면 (1a)에 접속되어 있다. 엔드 테이프 (12)의 시단부 (12b)와 기재 (6)의 종단부 (6a)의 접속은, 후술하는 커버 테이프 (14) 및 점착 테이프 (16)에 의해서 행해지고 있다. 또한, 엔드 테이프 (12)의 종단부 (12a)와 외면 (1a)의 접속은, 여기서는 양면 테이프에 의해서 행해지고 있다.

엔드 테이프 (12)를 구성하는 재질로는, 상술한 기재 (6)을 구성하는 재질과 마찬가지인 것(예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트)을 들 수 있다.

엔드 테이프 (12)의 길이는, 접착제 릴 (10)을 장착하는 회전축 (25a)로부터 압착 작업을 행하는 위치까지의 거리에 알맞게 하는 등, 압착 장치 (25)의 구성 등에 따라 적절하게 설정할 수 있고, 예를 들면 0.5 내지 5 m 정도이고, 바람직하게는 1 내지 3 m이다. 엔드 테이프 (12)의 두께는, 요구되는 강도 등에 따라 적절하게 설정할 수 있고, 예를 들면 10 내지 100 ㎛이고, 바람직하게는 30 내지 70 ㎛이다. 또한, 엔드 테이프 (12)의 폭은, 기재 (6) 또는 접착제층 (8)의 폭에 따라 적절하게 설정할 수 있고, 예를 들면 0.5 내지 5 mm 정도이고, 바람직하게는 0.5 내지 3.0 mm이다.

엔드 테이프 (12)의 적어도 한쪽면에는 슬립 방지 가공이 실시되어 있다. 이에 따라, 이방 도전 테이프 (5A)가 권심 (1)에 권취되어 권중체가 된 상태에서, 서로 접촉하는 엔드 테이프 (12)의 외면과 내면 사이에서 슬립이 발생되기 어렵게 할 수 있다. 그 결과, 원하는 길이의 이방 도전 테이프 (5A)를 충분히 높은 정밀도로 잡아당기는 것이 가능해진다. 슬립 방지 가공은 엔드 테이프 (12)의 길이가 1 m 이상인 경우에 특히 유용하다. 슬립 방지 가공의 구체예로는, 엔드 테이프 (12)의 표면에 대한 엠보싱 가공이나 당해 표면에의 고무 등의 도포를 들 수 있다.

기재 (6)의 종단부 (6a)에는, 엔드 테이프 (12)보다도 앞쪽에 접착제층 (8)이 형성되어 있지 않은 비접착 영역 (5b)가 설치되어 있다. 이 비접착 영역 (5b)는, 이방 도전 테이프 (5A)가 권심 (1)에 권취되어 권중체가 된 상태에서, 적어도 1회 권취분의 길이에 걸쳐 설치되어 있다. 비접착 영역 (5b)는, 예를 들면 이방 도전 필름을 소정의 폭으로 절단하여 이방 도전 테이프 (5A)를 제조하는 과정에서, 이방 도전 필름의 소정의 영역에 대해서 접착제층을 제거함으로써 형성할 수 있다. 또한, 비접착 영역 (5b)를 설치하는 길이는, 권중체가 된 상태에서 1회 권취분의 길이 이상이면 특별히 제한은 없고, 2회 권취분일 수도 있고, 3회 권취분일 수도 있다. 다만, 권심 (1)의 직경에 따라 다르지만, 비접착 영역 (5b)의 길이가 0.5 m를 초과하면, 비접착 영역 (5b) 위에 커버 테이프 (14)를 접합시킬 때에 어긋남이 발생하기 쉬워지기 때문에, 비접착 영역 (5b)의 길이는 0.5 m 이하인 것이 바람직하다.

비접착 영역 (5b)에는, 당해 비접착 영역 (5b)를 덮도록 하여 커버 테이프 (14)가 설치되어 있다. 커버 테이프 (14)의 종단부 (14a)는, 엔드 테이프 (12)의 시단부 (12b)측으로까지 연장하여 기재 (6)과 엔드 테이프 (12)의 경계 부분을 덮고 있다.

여기서 도 5는, 도 4에 도시한 종단부의 제1 변형예를 도시하는 모식 단면도이다. 도 5에 도시한 바와 같이, 커버 테이프 (14)의 시단부 (14b)는 접착제층 (8)의 박리를 방지하는 관점에서, 접착제층 (8)의 종단부 (8c)를 덮도록 연장시키는 것이 바람직하다. 또한, 접착제층 (8)의 종단부 (8c)와 커버 테이프 (14)의 시단부 (14b) 사이에 스페이스를 설치하는 구조로 할 수도 있다.

커버 테이프 (14)의 표면에는 슬립 방지 가공이 실시되어 있다. 이 슬립 방지 가공으로는, 예를 들면 커버 테이프 (14)의 표면에 대한 엠보싱 가공이나, 당해 표면에의 고무 등의 도포를 들 수 있다. 단, 커버 테이프 (14)의 표면에 고무 등을 도포하는 경우, 이방 도전 테이프 (5A)가 권심 (1)에 권취되어 권중체가 된 상태에서는, 커버 테이프 (14)의 하층에 후술하는 점착 테이프 (16)이 위치하기 때문에, 접착제 릴 (10)으로부터 이방 도전 테이프 (5A)를 잡아당길 때에, 커버 테이프 (14)가 점착 테이프 (16)을 동시에 박리시킬 우려가 있다. 이 때문에, (기재 배면 (6c)에의 점착 테이프 (16)의 접착력)>(점착 테이프 (16) 배면에의 커버 테이프 (14)의 접착력)인 것이 바람직하다.

이방 도전 테이프 (5A)가 권심 (1)에 권취되어 권중체가 된 상태에서는, 커버 테이프 (14)는 당해 커버 테이프 (14)의 하층에 위치하는 기재 배면 (6c)와 접하게 되지만, 이방 도전 테이프 (5A)에서는 기재 배면 (6c)와 커버 테이프 (14) 사이의 마찰력은 100 gf 이상이 되도록 상기 슬립 방지 가공이 실시되어 있다.

커버 테이프 (14)의 색상은 접착제층 (8)의 색상과 상이하다. 이 때문에, 압착 장치 (25)에 설치되어 있는 검지 수단(도시되지 않음)에 의해, 이방 도전 테이프 (5A)의 종단부를 자동적으로 검지하는 것이 가능해지고 있다. 이와 같이 커버 테이프 (14)는 엔드 마크로서도 기능한다.

커버 테이프 (14)를 구성하는 재질로는, 상술한 기재 (6)을 구성하는 재질과 마찬가지인 것(예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트)을 들 수 있다. 또한, 커버 테이프 (14)에 기재가 포함되면, 이 기재의 두께에 의한 단차에 의해서 블록킹 등의 문제점을 일으키는 경우가 있기 때문에, 이러한 문제점 억제의 관점에서, 커버 테이프 (14)는 무기재 양면 테이프상인 것이 바람직하다.

커버 테이프 (14)의 두께는, 예를 들면 10 내지 100 ㎛이고, 바람직하게는 30 내지 70 ㎛이다. 또한, 커버 테이프 (14)의 폭은 기재 (6) 또는 접착제층 (8)의 폭에 따라 적절하게 설정할 수 있고, 예를 들면 0.5 내지 5 mm 정도이고, 바람직하게는 0.5 내지 3.0 mm이다. 커버 테이프 (14)의 길이는, 이방 도전 테이프 (5A)가 권심 (1)에 권취되어 권중체가 된 상태에서, 점착 테이프 (16)이 전체 길이에 걸쳐 커버 테이프 (14)에 덮이는 정도의 길이인 것이 바람직하다.

기재 배면 (6c)측이며, 기재 (6)의 종단부 (6a)와 엔드 테이프 (12)의 시단부 (12b)의 경계 부분에는, 당해 경계 부분을 덮도록 점착 테이프 (16)이 첩부되어 있다. 점착 테이프 (16)은 기재 (6)과 엔드 테이프 (12)의 접속 강도를 높이기 위한 테이프이다. 또한, 커버 테이프 (14)만으로 기재 (6)과 엔드 테이프 (12)의 접속 강도를 충분히 확보할 수 있는 경우에는, 점착 테이프 (16)을 첩부하지 않을 수도 있다. 또한, 점착 테이프 (16)만으로 기재 (6)과 엔드 테이프 (12)의 접속 강도를 충분히 확보할 수 있는 경우는, 커버 테이프 (14)를 엔드 테이프 (12)의 시단부 (12b)측으로까지 연장시키지 않을 수도 있다.

여기서 도 6은, 도 4에 도시한 종단부의 제2 변형예를 도시하는 모식 단면도이다. 도 6에 도시한 바와 같이, 접착제층 (8)측의 표면이며, 기재 (6)의 종단부 (6a)와 엔드 테이프 (12)의 시단부 (12b)의 경계 부분을 덮도록 점착 테이프 (16)을 설치하고, 이 점착 테이프 (16)을 추가로 덮도록 커버 테이프 (14)를 설치할 수도 있다.

점착 테이프 (16)의 길이는, 예를 들면 5 내지 30 mm 정도이고, 바람직하게는 10 내지 20 mm이다. 점착 테이프 (16)의 두께는, 요구되는 강도 등에 따라 적절하게 설정할 수 있고, 예를 들면 10 내지 100 ㎛이고, 바람직하게는 30 내지 70 ㎛이다. 또한, 점착 테이프 (16)의 폭은, 기재 (6) 또는 접착제층 (8)의 폭에 따라 적절하게 설정할 수 있고, 예를 들면 0.5 내지 5 mm 정도이고, 바람직하게는 0.5 내지 3.0 mm이다.

(회로 접속체)

다음에, 본 실시 형태에 관한 접착제 릴 (10)의 접착제층 (8)이 회로 접속 재료로서 사용되어 제조된 회로 접속체에 대해서 설명한다.

도 7은, 회로 전극끼리가 접속된 회로 접속체를 나타내는 개략 단면도이다. 도 7에 도시한 바와 같이, 회로 접속체 (100)은 서로 대향하는 제1 회로 부재 (30) 및 제2 회로 부재 (40)을 구비하고 있고, 제1 회로 부재 (30)과 제2 회로 부재 (40) 사이에는, 이들을 접속하는 접속부 (50a)가 설치되어 있다.

제1 회로 부재 (30)은 회로 기판 (31)과, 회로 기판 (31)의 주면 (31a) 위에 형성된 회로 전극 (32)를 구비하고 있다. 제2 회로 부재 (40)은, 회로 기판 (41)과, 회로 기판 (41)의 주면 (41a) 위에 형성된 회로 전극 (42)를 구비하고 있다.

한쪽측의 회로 부재의 구체예로는, 반도체칩(IC칩), 저항체칩, 컨덴서칩 등의 칩 부품 등을 들 수 있다. 이들 회로 부재는, 다수의 회로 전극을 구비하고 있는 것이 일반적이다. 다른쪽측의 회로 부재의 구체예로는, 금속 배선을 갖는 플렉시블 테이프, 플렉시블 인쇄 배선판, 인듐주석 산화물(ITO)이 증착된 유리 기판 등의 배선 기판을 들 수 있다. 이방 도전 테이프 (5A)는 외부에 정전기를 방전 가능하기 때문에, 이들 회로 부재를 접속할 때, 접착제 릴 (10)으로부터 잡아당긴 이방 도전 테이프 (5A)를 사용함으로써, 회로 부재끼리 효율적이면서 높은 접속 신뢰성으로 접속할 수 있다. 따라서, 본 실시 형태에 관한 이방 도전 테이프 (5A)는, 미세한 접속 단자(회로 전극)를 다수 구비하는 칩 부품의 배선 기판 위에의 COG 실장(Chip On Glass; 칩 온 글래스) 또는 COF 실장(Chip On Flex; 칩 온 플렉스)에 바람직하다.

각 회로 전극 (32, 42)의 표면은 금, 은, 주석, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 오스뮴, 이리듐, 백금 및 인듐주석 산화물(ITO)로부터 선택되는 1종으로 구성될 수도 있고, 2종 이상으로 구성될 수도 있다. 또한, 회로 전극 (32, 42) 표면의 재질은 모든 회로 전극에서 동일하거나 상이할 수도 있다.

접속부 (50a)는, 접착제층 (8)에 포함되는 접착제 성분 (8a)의 경화물 (8A)와, 이것에 분산되어 있는 도전 입자 (8b)를 구비하고 있다. 그리고, 회로 접속체 (100)에서는, 대향하는 회로 전극 (32)와 회로 전극 (42)가 도전 입자 (8b)를 통해 전기적으로 접속되어 있다. 즉, 도전 입자 (8b)가 회로 전극 (32, 42)의 쌍방에 직접 접촉하고 있다. 이 때문에, 회로 전극 (32, 42) 사이의 접속 저항이 충분히 감소되어, 회로 전극 (32, 42) 사이의 양호한 전기적 접속이 가능해진다. 한편, 경화물 (8A)는 전기 절연성을 갖는 것으로, 인접하는 회로 전극끼리는 절연성이 확보된다. 따라서, 회로 전극 (32, 42) 사이의 전류의 흐름을 원활하게 할 수 있어, 회로가 갖는 기능을 충분히 발휘할 수 있다.

(회로 접속체의 제조 방법)

다음에, 회로 접속체 (100)의 제조 방법에 대해서 설명한다.

도 8은, 회로 접속체의 제조 방법의 한 실시 형태를 개략 단면도에 의해 나타내는 공정도이다. 본 제조 방법에서는, 이방 도전 테이프 (5A)의 접착제층 (8)을 열 경화시키고, 최종적으로 회로 접속체 (100)을 제조한다.

우선, 접속 장치(도시되지 않음)의 회전축에 접착제 릴 (10)을 장착한다. 이 접착제 릴 (10)으로부터 이방 도전 테이프 (5A)를 접착제층 (8)이 아래쪽을 향하도록 하고 잡아당긴다. 그리고, 이방 도전 테이프 (5A)를 소정의 길이로 절단하여, 제1 회로 부재 (30)의 제1 회로 전극 (32) 위에 적재한다(도 8(a) 참조).

이어서, 제1 회로 부재 (30) 및 이방 도전 테이프 (5A)를 화살표 A 및 B 방향으로 가압하고, 접착제층 (8)을 제1 회로 부재 (30)에 임시 접속한다(도 8(b) 참조). 이 때의 압력은 회로 부재에 손상을 입히지 않는 범위이면 특별히 제한되지 않지만, 일반적으로는 0.1 내지 30.0 MPa로 하는 것이 바람직하다. 또한, 가열하면서 가압할 수도 있으며, 가열 온도는 접착제층 (8)이 실질적으로 경화하지 않는 온도로 한다. 가열 온도는 일반적으로는 50 내지 100℃로 하는 것이 바람직하다. 이들 가열 및 가압은 0.1 내지 2초간의 범위에서 행하는 것이 바람직하다.

이어서, 접착제층 (8)로부터 기재 (6)을 박리하고, 제2 회로 전극 (42)가 접착제층 (8)과 접하도록 제2 회로 부재 (40)을 접착제층 (8) 위에 적재한다(도 8(c) 참조). 그리고, 접착제층 (8)을 가열하면서, 화살표 A 및 B 방향으로 전체를 가압한다. 이 때의 가열 온도는, 접착제층 (8)의 접착제 성분 (8a)가 경화 가능한 온도로 한다. 가열 온도는 60 내지 180℃가 바람직하고, 70 내지 170℃가 보다 바람직하고, 80 내지 160℃가 더욱 바람직하다. 가열 온도가 60℃ 미만이면 경화 속도가 늦어지는 경향이 있고, 180℃를 초과하면 원하지 않는 부반응이 진행되기 쉬운 경향이 있다. 가열 시간은 0.1 내지 180초가 바람직하고, 0.5 내지 180초가 보다 바람직하고, 1 내지 180초가 더욱 바람직하다.

접착제 성분 (8a)의 경화에 의해 접속부 (50a)가 형성되고, 도 7에 도시한 바와 같은 회로 접속체 (100)이 얻어진다. 또한, 접속의 조건은 사용하는 용도, 접착제 조성물, 회로 부재에 의해서 적절하게 선택된다. 또한, 접착제층 (8)의 접착제 성분으로서, 광에 의해서 경화하는 것을 사용한 경우에는, 접착제층 (8)에 대하여 활성 광선이나 에너지선을 적절하게 조사할 수 있다. 활성 광선으로는, 자외선, 가시광, 적외선 등을 들 수 있다. 에너지선으로는 전자선, X선, γ선, 마이크로파 등을 들 수 있다.

이러한 회로 접속체 (100)의 제조에 이용되는 이방 도전 테이프 (5A)에서는, 접착제층 (8)측의 면에 슬립 방지 가공이 실시된 커버 테이프 (14)가 설치되어 있고, 커버 테이프 (14)와 기재 배면 (6c) 사이의 마찰력은 100 gf 이상으로 되어 있다. 이에 따라, 권심 (1)에 권취되어 권중체가 된 상태의 이방 도전 테이프 (5A)를 접착제 릴 (10)으로부터 잡아당길 때에, 커버 테이프 (14)와 기재 (6) 배면 사이에서의 슬립이 방지되어, 공회전의 발생을 억제할 수 있다. 따라서, 회로 접속체를 제조할 때 우수한 접속 신뢰성을 얻을 수 있다.

또한, 이방 도전 테이프 (5A)에서는, 커버 테이프 (14)는 엔드 테이프 (12)의 시단부 (12b)까지 연장되어 있고, 기재 (6)과 엔드 테이프 (12)의 경계 부분을 덮고 있기 때문에, 기재 (6)과 엔드 테이프 (12)의 접속 강도를 향상시킬 수 있다.

또한, 이방 도전 테이프 (5A)에서는, 기재 (6)의 종단부 (6a)와 엔드 테이프 (12)의 시단부 (12b)와의 경계 부분을 덮도록 점착 테이프가 설치되어 있기 때문에, 기재 (6)과 엔드 테이프 (12)의 접속 강도를 한층 향상시킬 수 있다.

또한, 이방 도전 테이프 (5A)에서는, 엔드 테이프 (12) 중 적어도 한쪽면에 슬립 방지 가공이 실시되어 있기 때문에, 엔드 테이프 (12)와 기재 배면 (6c) 사이에서의 슬립이 방지되어, 한층 확실하게 공회전의 발생을 억제할 수 있다.

또한, 이방 도전 테이프 (5A)에서는, 커버 테이프 (14)의 색상은 접착제층 (8)의 색상과 상이하기 때문에, 이방 도전 테이프 (5A)의 종단부를 자동적으로 검지하는 것이 가능해진다.

여기서 도 9는, 비교예 1에 관한 이방 도전 테이프를 릴로부터 잡아당기는 과정을 나타내는 모식 단면도이다.

비교예 1에 관한 이방 도전 테이프 (55)가 제1 실시 형태에 관한 이방 도전 테이프 (5A)와 상이한 점은, 접착제층 (8)이 기재 (6)과 엔드 테이프 (12)의 접속부에 이를 때까지 형성되어 있는 점, 이에 따라 비접착 영역 (5b) 및 이를 덮는 커버 테이프 (14)가 설치되어 있지 않은 점이다. 또한, 도 9에 있어서는, 편의상 권심 (1)의 외면 (1a)가 직선으로 그려져 있지만, 실제는 원호를 이루는 것이다.

도 9(a)에 도시한 바와 같이, 이방 도전 테이프 (55)가 권심 (1)에 권취된 상태에 있어서는, 이방 도전 테이프 (55)와 엔드 테이프 (12)와의 접속부의 상층, 즉 점착 테이프 (16)의 상층에도 접착제층 (8)이 존재한다. 이 상태로부터 이방 도전 테이프 (55)를 잡아당기면, 점착 테이프 (16)의 두께나 점착제의 영향에 의해, 접착제층 (8)이 기재 (6)으로부터 박리하여 상층의 기재 (6)의 배면에 전사하여, 블록킹이 발생할 가능성이 있다(도 9(b) 참조). 이와 같이 하여 접착제층 (8)이 기재 (6)의 배면에 전사하면, 압착 장치 (25)에 접착제층 (8)을 적절히 공급할 수 없게 된다(도 9(c) 참조). 그 결과, 회로 접속체의 접속 신뢰성을 확보할 수 없을 우려가 있다.

또한, 도 10은 비교예 2에 관한 이방 도전 테이프를 릴로부터 잡아당기는 과정을 나타내는 모식 단면도이다.

비교예 2에 관한 이방 도전 테이프 (56)이 비교예 1에 관한 이방 도전 테이프 (55)와 상이한 점은, 점착 테이프 (16)이 설치된 위치가 이방 도전 테이프의 접착제층 (8)측인 점, 기재 (6)과 엔드 테이프 (12) 사이를 접착제 (16a)가 관통하고 있다는 점이다.

도 10(a)에 도시한 바와 같이, 이방 도전 테이프 (56)이 권심 (1)에 권취된 상태에 있어서는, 이방 도전 테이프 (56)과 엔드 테이프 (12)와의 접속부의 상층에도 접착제층 (8)이 존재한다. 이 상태로부터 이방 도전 테이프 (56)을 잡아당기면, 점착 테이프 (16)의 두께나 점착제 (16a)의 영향에 의해 접착제층 (8)이 기재 (6)으로부터 박리하여 상층의 기재 (6)의 배면에 전사하여, 블록킹이 발생할 가능성이 있다(도 10(b) 참조). 접착제층 (8)이 기재 (6)의 배면에 전사하면, 압착 장치 (25)에 접착제층 (8)을 적절히 공급할 수 없게 된다(도 10c 참조). 그 결과, 회로 접속체의 접속 신뢰성을 확보할 수 없을 우려가 있다.

이에 대하여, 본 발명에 관한 이방 도전 테이프 (5A)에서는, 기재 (6)의 종단부 (6a)에 접착제층 (8)이 존재하지 않는 비접착 영역 (5b)가 형성되어 있기 때문에, 이방 도전 테이프 (5A)가 권심 (1)에 권취되어 권중체가 된 상태에서, 비접착 영역 (5b)가 기재 (6)과 엔드 테이프 (12)의 접속부의 상층에 위치한다. 당해 접속부가 비접착 영역 (5b)로 덮여 있으면, 접속부에 다소의 요철 등이 있었다고 해도, 이를 기인으로 하는 블록킹의 발생을 충분히 억제할 수 있다.

다음에, 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 접착제 릴 및 이방 도전 테이프에 대해서 설명한다.

도 11은 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 이방 도전 테이프의 종단부를 나타내는 모식 단면도, 도 12는 도 11의 이방 도전 테이프를 구비하는 접착제 릴이 압착 장치의 회전축에 장착된 상태를 나타내는 단면도이다.

이방 도전 테이프 (5B)가 도 4에 도시한 제1 실시 형태에 관한 이방 도전 테이프 (5A)와 상이한 점은, 엔드 테이프 (12)가 설치되어 있지 않은 점, 이에 따라 비접착 영역 (5b), 이를 덮는 커버 테이프 (14) 및 점착 테이프 (16)이 설치되어 있지 않은 점, 접착제층 (8)의 표면에 엔드 마크 (18)이 설치되어 있는 점이다.

엔드 마크 (18)의 길이는, 압착 장치 (25)의 구성 등에 따라 적절하게 설정할 수 있고, 예를 들면 3 cm 내지 50 cm 정도이고, 바람직하게는 5 cm 내지 0.4 m 정도이다. 엔드 마크 (18)의 두께는, 예를 들면 10 내지 100 ㎛ 정도이고, 바람직하게는 30 내지 70 ㎛ 정도이다. 또한, 엔드 마크 (18)의 폭은 기재 (6) 또는 접착제층 (8)의 폭에 맞출 수 있고, 예를 들면 0.5 내지 5 mm 정도이고, 바람직하게는 0.5 내지 3.0 mm 정도이다.

엔드 마크 (18)을 구성하는 재질로는, 상술한 기재 (6)을 구성하는 재질과 마찬가지인 것(예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트)을 들 수 있다. 또한, 엔드 마크 (18)에 기재가 포함되면, 이 기재의 두께에 의한 단차에 의해서 블록킹 등의 문제점을 일으키는 경우가 있기 때문에, 이러한 문제점 억제의 관점에서, 엔드 마크 (18)은 무기재 양면 테이프상인 것이 바람직하다.

엔드 마크 (18)에는 슬립 방지 가공이 실시되어 있다. 슬립 방지 가공의 구체예로는, 엔드 마크 표면에 대한 엠보싱 가공이나, 당해 표면에의 고무 등의 도포를 들 수 있다.

이방 도전 테이프 (5B)가 권심 (1)에 권취되어 권중체가 된 상태에서는, 엔드 마크 (18)은, 당해 엔드 마크 (18)의 하층에 위치하는 기재 배면 (6c)와 접하게 되지만, 이방 도전 테이프 (5B)에서는 기재 배면 (6c)와 엔드 마크 (18) 사이의 마찰력은 100 gf 이상이 되도록 슬립 방지 가공이 실시되어 있다.

이러한 이방 도전 테이프 (5B)에서는, 접착제층 (8)의 표면에 슬립 방지 가공이 실시된 엔드 마크 (18)이 설치되어 있고, 엔드 마크 (18)과 기재 배면 (6c) 사이의 마찰력은 100 gf 이상으로 되어 있다. 이에 따라, 권심 (1)에 권취되어 권중체가 된 상태의 이방 도전 테이프 (5B)를 접착제 릴 (10)으로부터 잡아당길 때에, 엔드 마크 (18)과 기재 (6) 배면 사이에서의 슬립이 방지되어, 공회전의 발생을 억제할 수 있다. 따라서, 회로 접속체를 제조할 때 우수한 접속 신뢰성을 얻을 수 있다.

또한, 본 발명은 상기 실시 형태로 한정되는 것은 아니다.

예를 들면, 제1 실시 형태에서는, 이방 도전 테이프 (5A)의 양이 약간 남아 있는 것을 검지하기 위해, 커버 테이프 (14)와 접착제층 (8) 사이에 색상차를 설치하는 경우를 예시했지만, 엔드 테이프 (12)와 기재 (6) 또는 접착제층 (8) 사이에 색상차를 설치할 수도 있다. 예를 들면, 엔드 테이프 (12)로서 흑색인 것을 사용할 수도 있다. 또는, 엔드 테이프 (12)의 표면과 이면 사이에서 색상차를 설치하는 등을 할 수도 있다.

또한, 상기 실시 형태에서는, 단층 구조의 접착제층 (8)을 갖는 이방 도전 테이프 (5A, 5B)를 예시했지만, 접착제층 (8)은 다층 구조일 수도 있다. 다층 구조의 접착제층을 갖는 이방 도전 테이프는, 접착제 성분 및 도전 입자의 종류 또는 이들 함유량이 상이한 층을 기재 (6) 위에 복수 적층함으로써 제조할 수 있다. 예를 들면, 도전 입자를 함유하지 않는 도전 입자 비함유층 및 도전 입자를 함유하는 도전 입자 함유층에 의해서 2층 구조의 접착제층을 구성할 수도 있다. 또한, 도전 입자 비함유층 및 도전 입자 함유층의 접착제 성분으로는, 상술한 접착제층 (8)의 접착제 성분과 마찬가지인 것을 사용할 수 있다.

또한, 상기 실시 형태에서는, 회로 접속용 테이프로서 이방 도전 테이프 (5A, 5B)를 예시했지만, 회로 접속용 테이프는 도전 입자 (8b)를 함유하지 않는 비도전 테이프일 수도 있다.

실시예

<회로 접속용 테이프, 엔드 마크, 커버 테이프 및 엔드 테이프의 준비>

회로 접속용 테이프로서 백색 PET 필름(데이진 듀퐁 필름 가부시끼가이샤 제조)을 준비하였다. 엔드 마크로서 폴리에스테르 필름 테이프 No.631U#12(가부시끼가이샤 데라오카 세이사꾸쇼 제조)를 준비하였다. 커버 테이프로서 절연용 흑색 점착 테이프(가부시끼가이샤 데라오카 세이사꾸쇼 제조)를 준비하였다. 엔드 테이프로서 루미러 X30-50(도레이 가부시끼가이샤 제조)을 준비하였다.

<시료 테이프의 준비>

(실시예 1)

폭 1.5 mm의 회로 접속용 테이프의 접착제층측의 면에 엠보싱 가공이 실시된 엔드 마크를 첩부하여 시료 테이프로 했다.

(실시예 2)

폭 1.5 mm의 회로 접속용 테이프의 종단부에 엔드 테이프, 비접착 영역 및 커버 테이프를 설치하고, 커버 테이프에는 엠보싱 가공을 실시하여 시료 테이프로 했다.

(실시예 3)

폭 1.5 mm의 회로 접속용 테이프의 접착제층측의 면에 엠보싱 가공이 실시된 엔드 마크를 첩부하고, 이어서 엔드 마크에 페녹시 수지를 도포하여 시료 테이프로 했다.

(실시예 4)

폭 1.5 mm의 회로 접속용 테이프의 접착제층측의 면에 엠보싱 가공이 실시된 엔드 마크를 첩부하고, 이어서 엔드 마크에 아크릴 고무를 도포하여 시료 테이프로 했다.

(비교예 1)

폭 1.5 mm의 회로 접속용 테이프의 접착제층측의 면에 슬립 방지 가공이 실시되지 않은 엔드 마크를 첩부하여 시료 테이프로 했다.

(비교예 2)

폭 1.5 mm의 회로 접속용 테이프의 접착제층측의 면에 양면에 아크릴계 점착제가 도포된 엔드 마크를 첩부하여 시료 테이프로 했다.

(비교예 3)

폭 1.5 mm의 회로 접속용 테이프의 종단부에 엔드 테이프, 비접착 영역 및 커버 테이프를 설치하여 시료 테이프로 했다. 커버 테이프에는 슬립 방지 가공은 실시하지 않았다.

(참고예)

엔드 마크 및 커버 테이프가 없는 폭 1.5 mm의 회로 접속용 테이프를 그대로 시료 테이프로 했다.

<마찰력의 측정>

도 13은 커버 테이프 또는 엔드 마크와 기재 사이의 마찰력의 측정 장치를 나타내는 개략 구성도이다. 도 13에 도시한 바와 같이, 고정된 직경 30 mm의 고정 롤 (200)의 표면에 회로 접속용 테이프의 기재와 동일한 기재 테이프를 첩부하고, 이에 따라 고정 롤 (200)의 표면에 기재 배면을 설치했다. 시료 테이프 S의 엔드 마크 (18) 또는 커버 테이프 (14)가 첩부된 면을 고정 롤 (200)의 하측의 일부에 접하도록 했다. 접하는 길이는, 고정 롤 (200)에서의 각도로 45도 정도였다. 고정 롤 (200)을 끼워 시료 테이프 S의 한쪽측은 회전 가능한 직경 40 mm의 프리 롤 (300)의 상측에 접하도록 하고, 단부에 50 g의 분동 (400)을 매달고, 다른쪽측은 단부를 가부시끼가이샤 오리엔텍 제조 텐실론 RTM-50(이하, "텐실론"이라 함)으로 50 mm/min의 속도로 상측으로 잡아당겼다. 이 때, 기재 배면과 엔드 마크 (18) 또는 커버 테이프 (14)가 미끄러지기 시작할 때의 인장 하중을 텐실론으로 측정하고, 이 인장 하중을 마찰력이라 했다. 평가 결과를 하기 표 1, 2에 나타내었다.

<공회전 개시 하중의 측정>

릴 상태의 시료 테이프를 텐실론으로 50 mm/min의 속도로 잡아당겼다. 이 때, 공회전을 시작할 때의 인장 하중을 텐실론으로 측정하고, 이 인장 하중을 공회전 개시 하중이라 했다. 평가 결과를 표 1, 2에 나타내었다.

<블록킹의 측정>

30℃(습도는 40 내지 60%RH)로 고정된 항온조 중에 릴 상태의 시료 테이프를 가로로 놓고 1일간(24 시간) 방치하였다. 그 후, 텐실론으로 1 m/min의 속도로 시료 테이프를 종단부까지 잡아당겼다. 평가 결과를 표 1, 2에 나타내었다.

표 1에 나타낸 바와 같이, 실시예 1 내지 4에서는 커버 테이프 또는 엔드 마크와 기재 사이의 마찰력은 모두 100 gf 이상이었다. 또한, 실시예 1 내지 4에서는, 공회전 개시 하중은 모두 공회전에 의한 문제점이 거의 발생하지 않는다고 되어 있는 400 gf 이상이고, 양호한 공회전 개시 하중이 얻어졌다. 그리고, 실시예 1 내지 4에서는 모두 블록킹은 발생하지 않았다.

표 2에 나타낸 바와 같이, 비교예 1, 3에서는 모두 마찰력은 90 gf였다. 또한, 비교예 1, 3에서는, 공회전 개시 하중은 모두 공회전이 발생하기 쉽다고 되어 있는 200 gf였다. 그리고, 비교예 1, 3에서는 블록킹이 발생하였다. 이러한 점에서, 커버 테이프 또는 엔드 마크와 기재 사이의 마찰력이 90 gf 정도이면 공회전이나 블록킹을 방지할 수 없으며, 이들을 방지하기 위해서는 커버 테이프 또는 엔드 마크와 기재 사이의 마찰력이 100 gf 이상 필요하다는 것을 확인할 수 있었다.

비교예 2에서는 마찰력은 150 gf이고, 공회전 개시 하중은 1000 gf이고, 모두 실시예 1 내지 4와 동등했다. 그러나 엔드 마크가 박리되고, 블록킹이 발생하였다. 이러한 점에서, 슬립 방지 가공과는 상이한 점착제에 의해서 마찰력이나 공회전 개시 하중을 향상시켜도, 블록킹은 방지할 수 없다는 것을 알 수 있었다.

참고예에서는, 접착제층과 기재 사이의 마찰력은 600 gf이고, 공회전 개시 하중은 700 gf으로, 모두 실시예 1 내지 4와 동등했다. 또한, 참고예에서는 블록킹은 발생하지 않았다. 그러나, 참고예에서는 엔드 마크나 엔드 테이프가 설치되어 있지 않았기 때문에, 사용되지 않고 파기되는 접착제층을 삭감하거나, 회로 접속용 테이프의 종단부를 시인시키는 것은 불가능하다.

이상으로부터 본 발명에 따르면, 공회전의 발생을 억제할 수 있어, 회로 접속체를 제조할 때 우수한 접속 신뢰성을 얻는 것을 확인할 수 있었다.

1… 권심
5… 이방 도전 테이프(회로 접속용 테이프)
5b… 비접착 영역
6… 기재
8… 접착제층
10, 20… 접착제 릴
12… 엔드 테이프
12b… 엔드 테이프의 시단부
14… 커버 테이프
16… 점착 테이프
18… 엔드 마크

Claims (14)

1. 테이프상의 기재 및 그의 한쪽면 위에 형성된 접착제층을 갖는 회로 접속용 테이프와, 상기 회로 접속용 테이프가 권취된 권심을 구비한 접착제 릴이며,
   상기 접착제층의 표면에는 슬립 방지 가공이 실시된 엔드 마크가 설치되어 있고,
   상기 엔드 마크와 상기 기재 사이의 마찰력은 100 gf 이상인 것을 특징으로 하는 접착제 릴.
2. 테이프상의 기재 및 그의 한쪽면 위에 형성된 접착제층을 갖는 회로 접속용 테이프와, 상기 회로 접속용 테이프가 권취된 권심을 구비한 접착제 릴이며,
   상기 회로 접속용 테이프는, 상기 권심과 상기 기재의 종단부에 접속된 엔드 테이프를 갖고,
   상기 기재의 종단부에는 적어도 상기 권심의 1회 권취분의 길이에 걸쳐 상기 접착제층이 형성되어 있지 않은 비접착 영역이 설치되고,
   상기 비접착 영역에는 슬립 방지 가공이 실시된 커버 테이프가 설치되어 있고,
   상기 커버 테이프와 상기 기재 사이의 마찰력은 100 gf 이상인 것을 특징으로 하는 접착제 릴.
3. 제2항에 있어서, 상기 커버 테이프는 상기 기재와 상기 엔드 테이프의 경계 부분을 덮도록 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 접착제 릴.
4. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 기재와 상기 엔드 테이프의 경계 부분을 덮도록 점착 테이프가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 접착제 릴.
5. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 엔드 테이프 중 적어도 한쪽면에 슬립 방지 가공이 실시되어 있는 것을 특징으로 하는 접착제 릴.
6. 제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 커버 테이프의 색상은 상기 접착제층의 색상과 상이한 것을 특징으로 하는 접착제 릴.
7. 테이프상의 기재 및 그의 한쪽면 위에 형성된 접착제층을 갖는 장척의 회로 접속용 테이프이며,
   상기 접착제층의 표면에는 슬립 방지 가공이 실시된 엔드 마크를 구비하고,
   상기 엔드 마크와 상기 기재 사이의 마찰력은 100 gf 이상인 것을 특징으로 하는 회로 접속용 테이프.
8. 테이프상의 기재 및 그의 한쪽면 위에 형성된 접착제층을 갖는 장척의 회로 접속용 테이프이며,
   상기 기재의 종단부에는 엔드 테이프가 접속되어 있을 뿐 아니라, 상기 엔드 테이프보다도 앞쪽에 상기 접착제층이 형성되어 있지 않은 비접착 영역이 설치되고,
   상기 비접착 영역에는 슬립 방지 가공이 실시된 커버 테이프가 설치되어 있고,
   상기 커버 테이프와 상기 기재 사이의 마찰력은 100 gf 이상인 것을 특징으로 하는 회로 접속용 테이프.
9. 테이프상의 기재와,
   상기 기재의 한쪽면 위에 형성된 접착제층과,
   상기 접착제층의 표면에 설치되며, 슬립 방지 가공이 실시된 엔드 마크를 구비하고,
   상기 엔드 마크와 상기 기재 사이의 마찰력은 100 gf 이상인 적층 테이프의 회로 접속 재료로서의 용도.
10. 테이프상의 기재와,
    상기 기재의 한쪽면 위에 형성된 접착제층과,
    상기 기재의 종단부에 접속된 엔드 테이프와,
    상기 기재의 종단부에서 상기 엔드 테이프보다도 앞쪽에 설치되며, 상기 접착제층이 형성되어 있지 않은 비접착 영역과,
    상기 비접착 영역에 설치되며, 슬립 방지 가공이 실시된 커버 테이프를 구비하고,
    상기 커버 테이프와 상기 기재 사이의 마찰력은 100 gf 이상인 적층 테이프의 회로 접속 재료로서의 용도.
11. 테이프상의 기재와,
    상기 기재의 한쪽면 위에 형성된 접착제층과,
    상기 접착제층의 표면에 설치되며, 슬립 방지 가공이 실시된 엔드 마크를 구비하고,
    상기 엔드 마크와 상기 기재 사이의 마찰력은 100 gf 이상인 적층 테이프의 회로 접속 재료의 제조를 위한 용도.
12. 테이프상의 기재와,
    상기 기재의 한쪽면 위에 형성된 접착제층과,
    상기 기재의 종단부에 접속된 엔드 테이프와,
    상기 기재의 종단부에서 상기 엔드 테이프보다도 앞쪽에 설치되며, 상기 접착제층이 형성되어 있지 않은 비접착 영역과,
    상기 비접착 영역에 설치되며, 슬립 방지 가공이 실시된 커버 테이프를 구비하고,
    상기 커버 테이프와 상기 기재 사이의 마찰력은 100 gf 이상인 적층 테이프의 회로 접속 재료의 제조를 위한 용도.
13. 테이프상의 기재 및 그의 한쪽면 위에 형성된 접착제층을 갖는 회로 접속용 테이프와, 상기 회로 접속용 테이프가 권취된 권심을 구비하고, 상기 접착제층의 표면에는 슬립 방지 가공이 실시된 엔드 마크가 설치되어 있고, 상기 엔드 마크와 상기 기재 사이의 마찰력은 100 gf 이상인 접착제 릴로부터 풀린 상기 회로 접속용 테이프를 제1 회로 부재의 제1 회로 전극 위에 적재하고,
    상기 제1 회로 부재와 상기 회로 접속용 테이프를 가압하여, 상기 접착제층을 상기 제1 회로 부재에 임시 접속하고,
    상기 접착제층으로부터 상기 기재를 박리하고,
    제2 회로 부재의 제2 회로 전극이 상기 접착제층과 접하도록 상기 제2 회로 부재를 상기 접착제층 위에 적재하고,
    상기 접착제층을 가열하면서 상기 제1 회로 부재와 상기 제2 회로 부재를 가압하고, 상기 접착제층의 경화에 의해 접속부를 형성하여 회로 접속체를 얻는
    회로 접속체의 제조 방법.
14. 테이프상의 기재 및 그의 한쪽면 위에 형성된 접착제층을 갖는 회로 접속용 테이프와, 상기 회로 접속용 테이프가 권취된 권심을 구비하고, 상기 회로 접속용 테이프는 상기 권심과 상기 기재의 종단부에 접속된 엔드 테이프를 갖고, 상기 기재의 종단부에는 적어도 상기 권심의 1회 권취분의 길이에 걸쳐 상기 접착제층이 형성되어 있지 않은 비접착 영역이 설치되고, 상기 비접착 영역에는 슬립 방지 가공이 실시된 커버 테이프가 설치되어 있고, 상기 커버 테이프와 상기 기재 사이의 마찰력은 100 gf 이상인 접착제 릴로부터 풀린 상기 회로 접속용 테이프를, 제1 회로 부재의 제1 회로 전극 위에 적재하고,
    상기 제1 회로 부재와 상기 회로 접속용 테이프를 가압하여, 상기 접착제층을 상기 제1 회로 부재에 임시 접속하고,
    상기 접착제층으로부터 상기 기재를 박리하고,
    제2 회로 부재의 제2 회로 전극이 상기 접착제층과 접하도록 상기 제2 회로 부재를 상기 접착제층 위에 적재하고,
    상기 접착제층을 가열하면서, 상기 제1 회로 부재와 상기 제2 회로 부재를 가압하고, 상기 접착제층의 경화에 의해 접속부를 형성하여 회로 접속체를 얻는
    회로 접속체의 제조 방법.

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