KR101183382B1 - 접착재 릴 - Google Patents

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모또히로 아리후꾸
고따로 세끼
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Abstract

본 발명에 따른 접착재 릴은 테이프상의 기재 및 그의 한쪽면 상에 형성된 접착제층을 갖는 회로 접속용 테이프와, 회로 접속용 테이프가 감기는 권심을 구비한 것으로서, 상기 회로 접속용 테이프는, 종단으로부터 시단의 방향으로 향하여 적어도 권심의 한번 감기 분의 길이에 걸쳐 접착제층이 형성되어 있지 않은 영역과, 해당 영역을 덮도록 해당 회로 접속용 테이프의 종단부에 접합되고 해당 종단부로부터 권심으로 향하여 연장하는 엔드 테이프를 갖는다.

Description

접착재 릴{ADHESIVE MATERIAL REEL}
본 발명은 테이프상의 기재 및 그의 한쪽면 상에 형성된 접착제층을 갖는 회로 접속용 테이프와, 이 회로 접속용 테이프가 감기는 권심을 구비한 접착재 릴에 관한 것이다.
다수의 전극을 갖는 피접속 부재끼리를 전기적으로 접속하여 회로 접속체를 제조하기 위한 접속 재료로서, 이방 도전 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film)이 사용되고 있다. 이방 도전 필름은 인쇄 배선 기판, LCD용 유리 기판, 플렉시블 인쇄 기판 등의 기판에, IC, LSI 등의 반도체 소자나 패키지 등의 피접속 부재를 접속할 때, 마주 대하는 전극끼리의 도통 상태를 유지하고, 인접하는 전극끼리의 절연을 유지하도록 전기적 접속과 기계적 고착을 행하는 접속 재료이다. 이방 도전 필름 외에도 비도전 필름(NCF: Non-Conductive film) 등의 접속 재료가 알려져 있다.
상기 접속 재료는 열경화성 수지를 함유하는 접착제 성분과, 이방 도전 필름의 경우에 있어서는 필요에 따라 배합되는 도전 입자를 포함하며, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(PET) 등의 기재 상에 필름상으로 형성된다. 기재 상에 형성된 필름의 원반을 용도에 적합한 폭이 되도록 테이프상으로 절단하고, 이것을 코어재에 감아서 접착재 릴이 제조된다(특허문헌 1 참조).　
일본 특허 공개 제2003-34468호 공보
그런데, 회로 접속체의 접속 신뢰성을 저하시키는 원인의 하나로 블록킹이라 불리는 현상이 있다. 블록킹은 릴로부터 회로 접속용 테이프를 인출하여 사용할 때, 접착제층이 기재의 배면에 전사하는 현상이다. 이 현상이 생기면, 피접속 부재 상의 소정 위치에 필요량의 접착제층을 배치할 수 없어, 접속부의 전기적 접속 또는 기계적 고착이 불충분해질 우려가 있다.
본 발명자들은 릴에 감긴 회로 접속용 테이프의 남은 부분이 적어진 단계에서 상기 현상이 발생하기 쉬운 것에 주목하여, 그 개선책에 대해서 검토하였다. 그 결과, 회로 접속용 테이프와 엔드 테이프의 접합부에 기인하여 이 현상이 생기고 있을 가능성이 있는 것을 발견하였다. 엔드 테이프는 회로 접속용 테이프의 종단부에 접합되는 테이프로서, 이방 도전 테이프와 권심을 연결하고 있다.
엔드 테이프는 사용되지 않고서 파기되는 접착제층을 삭감하는 역할이 있다. 즉, 회로 접속체의 제조에 사용하는 압착 장치는 접착재 릴의 장착 위치부터 압착 작업을 행하는 위치까지 소정의 거리가 있다. 이 때문에, 권심에 회로 접속용 테이프를 직접 감아 붙인 릴을 사용한 경우, 권출하기가 종료하여 새로운 릴로 갈아 붙일 때, 남은 부분의 접착제층은 사용되지 않고 파기된다.
본 발명은 상기 실정을 감안하여 이루어진 것으로서, 감긴 상태의 회로 접속용 테이프를 인출할 때, 기재 배면에의 접착제층의 전사를 충분히 억제할 수 있어, 우수한 접속 신뢰성의 회로 접속체를 제조하는 데 유용한 접착재 릴을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 접착재 릴은 테이프상의 기재 및 그의 한쪽면 상에 형성된 접착제층을 갖는 회로 접속용 테이프와, 회로 접속용 테이프가 감기는 권심을 구비한 것으로서, 상기 회로 접속용 테이프는, 종단으로부터 시단의 방향으로 향하여 적어도 권심의 한번 감기 분의 길이에 걸쳐 접착제층이 형성되어 있지 않은 영역과, 해당 영역을 덮도록 해당 회로 접속용 테이프의 종단부에 접합되고 해당 종단부로부터 권심으로 향하여 연장하는 엔드 테이프를 갖는다.
상기한 바와 같이, 회로 접속용 테이프는 그 종단으로부터 시단의 방향으로 향하여 적어도 권심의 한번 감기 분의 길이에 걸쳐 접착제층이 형성되어 있지 않은 영역을 갖고, 이 영역을 덮도록 엔드 테이프가 접합되어 있다. 이러한 구성에 의해, 권심에 감긴 상태에서는, 해당 영역이 회로 접속용 테이프의 종단의 바로 윗쪽에 위치한다. 접착제층이 형성되어 있지 않은 영역에서 기재의 종단이 덮어지기 때문에, 이 부분에 다소의 요철 등이 있었다고 해도, 이것에 기인하는 블록킹의 발생을 충분히 억제할 수 있다.
본 발명에 있어서는, 엔드 테이프의 적어도 한쪽면에 미끄럼 방지 가공이 실시되어 있는 것이 바람직하다. 이에 따라, 권심 상에 감긴 상태에서 서로 접촉하는 엔드 테이프의 외면과 내면 사이에서 미끄러짐이 생기기 어렵게 할 수 있다. 그 결과, 원하는 길이의 회로 접속용 테이프를 충분히 높은 정밀도로 인출하는 것이 가능해진다. 또한, 엔드 테이프는 릴에 감긴 회로 접속용 테이프가 약간 남은 것을 검지하는 데 이용할 수 있다. 화상 장치 등으로 자동 검출하기 위해서는, 엔드 테이프의 색상은 접착제층의 색상과 상이한 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 감긴 상태의 회로 접속용 테이프를 인출할 때, 기재 배면으로의 접착제층의 전사를 충분히 억제할 수 있어, 우수한 접속 신뢰성의 회로 접속체를 제조할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 접착재 릴의 일 실시 형태를 도시하는 사시도이다.
도 2는 도 1의 접착재 릴이 압착 장치의 회전축에 장착된 상태를 도시하는 단면도이다.
도 3은 이방 도전 테이프의 일례를 도시하는 모식단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시 형태에 따른 이방 도전 테이프의 종단부를 도시하는 모식단면도이다.
도 5는 도 4에 도시하는 종단부의 변형예를 도시하는 모식단면도이다.
도 6은 비교예 1에 따른 이방 도전 테이프의 종단부를 도시하는 모식단면도이다.
도 7은 비교예 1에 따른 이방 도전 테이프를 릴로부터 인출하는 과정을 도시하는 모식단면도이다.
도 8은 비교예 2에 따른 이방 도전 테이프의 종단부를 도시하는 모식단면도이다.
도 9는 비교예 2에 따른 이방 도전 테이프를 릴로부터 인출하는 과정을 도시하는 모식단면도이다.
도 10은 회로 전극끼리가 접속된 회로 접속체의 일례를 도시하는 개략단면도이다.
도 11은 회로 접속체의 제조 방법의 일례를 도시하는 개략단면도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시 형태에 대해서 상세히 설명한다. 또한, 도면의 설명에 있어서 동일한 요소에는 동일한 부호를 붙여 중복하는 설명은 생략한다. 또한, 도면의 편의상, 도면의 치수 비율은 설명한 것과 반드시 일치하는 것은 아니다.
도 1에 도시하는 접착재 릴 (10)은 통상의 권심 (1)과, 권심 (1)의 축 방향의 양 단면에 각각 설치된 원형의 측판 (2)를 구비한다. 도 2에 도시된 바와 같이 권심 (1)의 외면 (1a) 상에는 이방 도전 테이프 (5)가 감겨 권중체(卷重體)를 구성하고 있다. 접착재 릴 (10)은 압착 장치 (25)의 회전축 (25a)에 장착하기 위한 축구멍 (10a)를 갖는다. 권심 (1)의 외경은, 특별히 제한되는 것은 아니지만, 취급성 면에서 4 내지 15 cm인 것이 바람직하다.
이방 도전 테이프 (5)는 도 3에 도시된 바와 같이 테이프상의 기재 (6)과, 기재 (6)의 한쪽면 상에 형성된 접착제층 (8)을 구비한다.
기재 (6)의 길이는 1 내지 400 m 정도이고, 바람직하게는 50 내지 300 m이다. 기재 (6)의 두께는 4 내지 200 ㎛ 정도이고, 바람직하게는 20 내지 100 ㎛이다. 기재 (6)의 폭은 0.5 내지 30 mm 정도이고, 바람직하게는 0.5 내지 3.0 mm이다. 기재 (6)의 길이, 두께 및 폭은 상기한 범위에 한정되는 것은 아니다. 또한, 기재 (6)의 폭은 그 위에 형성되는 접착제층 (8)의 폭과 동일하거나, 접착제층 (8)의 폭보다도 넓은 것이 바람직하다.
기재 (6)은, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리올레핀, 폴리아세테이트, 폴리카보네이트, 폴리페닐렌술피드, 폴리아미드, 에틸렌?아세트산비닐 공중합체, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 합성 고무계, 액정 중합체 등으로 이루어지는 각종 테이프를 사용하는 것이 가능하다. 무엇보다, 기재 (6)을 구성하는 재질은 이것에 한정되는 것은 아니다. 또한, 기재 (6)으로서 접착제층 (8)과의 접촉면 등에 이형 처리가 실시된 것을 사용할 수도 있다.
접착제층 (8)은 접착제 조성물로 이루어지고, 이 접착제 조성물은 예를 들면, 접착제 성분 (8a)와 도전 입자 (8b)를 함유한다. 접착제층 (8)의 두께는 사용하는 접착제 성분 및 피접착물의 종류 등에 맞추어서 적절하게 선택하면 되는데, 바람직하게는 5 내지 100 ㎛이고, 보다 바람직하게는 10 내지 40 ㎛이다. 또한, 접착제층 (8)의 폭은 사용 용도에 맞추어서 조정하면 되는데, 0.5 내지 5 mm 정도이고, 바람직하게는 0.5 내지 3.0 mm이다.
접착제층 (8)의 접착제 성분 (8a)로서는, 열이나 광에 의해 경화성을 나타내는 재료를 넓게 적용할 수 있고, 에폭시계 접착제 또는 아크릴계 접착제를 사용할 수 있다. 접속 후의 내열성이나 내습성이 우수한 점에서, 가교성 재료의 사용이 바람직하다. 그 중에서도 열경화성 수지인 에폭시 수지를 주성분으로서 함유하는 에폭시계 접착제는 단시간 경화가 가능하고 접속 작업성이 좋고, 분자 구조상 접착성이 우수하다는 등의 특징으로부터 바람직하다.
에폭시계 접착제의 구체예로서, 고분자량 에폭시, 고형 에폭시 또는 액상 에폭시, 또는 이들을 우레탄, 폴리에스테르, 아크릴 고무, 니트릴 고무(NBR), 합성 선상 폴리아미드 등으로 변성한 에폭시를 주성분으로 하는 것을 들 수 있다. 에폭시계 접착제는 주성분을 이루는 상기 에폭시에 경화제, 촉매, 커플링제, 충전제 등을 첨가하여 이루어지는 것이 일반적이다.
아크릴계 접착제의 구체예로서, 아크릴산, 아크릴산에스테르, 메타크릴산에스테르 및 아크릴로니트릴 중 적어도 하나를 단량체 성분으로 한 중합체 또는 공중합체를 들 수 있다. 본 발명자들의 검토에 의하면, 접착제 성분 (8a)로서 아크릴계 접착제를 사용한 경우, 에폭시계 접착제를 사용한 경우와 비교하여, 기재 (6)의 배면으로의 접착제층 (8)의 전사가 발생하기 쉽다.
또한, IC칩을 유리 기판이나 플렉시블 인쇄 기판(FPC) 상에 실장하는 경우, IC칩과 기판의 선팽창 계수의 차로부터 생기는 기판의 휘어짐을 억제하는 관점에서, 내부 응력의 완화 작용을 발휘하는 성분을 접착제 성분에 배합하는 것이 바람직하다. 구체적으로는 접착재 성분에 아크릴 고무나 엘라스토머 성분을 배합하는 것이 바람직하다. 또한, 국제 공개 제98/44067호에 기재되어 있는 것과 같은 라디칼 경화계 접착제도 사용할 수 있다.
도전 입자 (8b)는 접착제 성분 (8a) 중에 분산되어 있다. 도전 입자 (8b)로서는, 예를 들면 Au, Ag, Pt, Ni, Cu, W, Sb, Sn, 땜납 등의 금속이나 카본의 입자를 들 수 있다. 또는, 비도전성의 유리, 세라믹, 플라스틱 등을 핵으로 하여, 이 핵을 상기한 금속이나 카본으로 피복한 피복 입자를 사용할 수도 있다. 도전 입자 (8b)의 평균 입경은 분산성, 도전성 측면에서 1 내지 18 ㎛인 것이 바람직하다. 또한, 도전 입자를 절연층으로 피복하여 이루어지는 절연 피복 입자를 사용할 수도 있고, 인접하는 전극끼리의 절연성을 향상시키는 관점에서 도전 입자와 절연성 입자를 병용할 수도 있다.
도전 입자 (8b)의 배합 비율은 접착제층 (8)에 포함되는 접착제 성분 100 부피부에 대하여 0.1 내지 30 부피부인 것이 바람직하고, 0.1 내지 10 부피부인 것이 보다 바람직하다. 이 배합 비율이 0.1 부피부 미만이면 대향하는 전극 사이의 접속 저항이 높아지는 경향이 있고, 30 부피부를 초과하면 인접하는 전극 사이의 단락이 생기기 쉬워지는 경향이 있다. 또한, 이방 도전 테이프 (5)의 용도에 따라서는, 도전 입자 (8b)를 배합하지 않고, 접착제 성분 (8a)만으로 접착제층 (8)을 구성할 수도 있다.
다음으로, 이방 도전 테이프 (5)의 종단부 (5a)의 구성에 대해서 도 4를 참조하면서 설명한다. 도 4에 도시된 바와 같이 이방 도전 테이프 (5)의 종단부 (5a)에는 접착제층 (8)이 형성되어 있지 않은 영역 (5b)가 설치되어 있다. 이 영역 (5b)는 이방 도전 테이프 (5)의 종단 (5c)로부터 시단의 방향으로 향하여 적어도 권심 (1)의 한번 감기 분의 길이에 걸쳐 설치되어 있다. 영역 (5b)는, 예를 들면 이방 도전 필름을 소정의 폭으로 절단하여 이방 도전 테이프 (5)를 제조하는 과정에서, 이방 도전 필름의 소정의 영역에 대해서 접착제층을 제거함으로써 형성할 수 있다.
이방 도전 테이프 (5)의 종단부 (5a)에는, 영역 (5b)를 덮도록 엔드 테이프 (12)가 접합되어 있다. 엔드 테이프 (12)는 이방 도전 테이프 (5)와 권심 (1)을 연결하는 테이프로서, 그 종단부 (12a)는 권심 (1)의 외면 (1a)에 고정되어 있다. 종단부 (12a)와 외면 (1a)의 고정은 양면 테이프(예를 들면, 데라오카 세이사꾸쇼의 것)을 이용하여 행할 수 있다. 다른 한편, 엔드 테이프 (12)의 선단부 (12b)는, 영역 (5b)를 덮도록 이방 도전 테이프 (5)의 종단부 (5a)와 접합되어 있다. 엔드 테이프 (12)의 선단부 (12b)와 영역 (5b)와의 접합은 점착제 등을 사용하면 좋다.
또한, 엔드 테이프 (12)의 선단부 (12b)는 접착제층 (8)의 박리를 방지하는 관점에서, 접착제층 (8)의 종단 (8c)를 덮도록 연장시키는 것이 바람직하였다(도 5 참조).　 또한, 접착제층 (8)의 종단 (8c)와 엔드 테이프 (12)의 선단부 (12b)의 사이에 스페이스를 형성하는 구조로 할 수도 있다.　
엔드 테이프 (12)의 길이는 특별히 제한되는 것은 아니고, 압착 장치 (25)의 구성 등에 따라서, 예를 들면 접착재 릴 (10)을 장착하는 회전축 (25a)로부터 압착 작업을 행하는 위치까지 소정의 거리에 따라서 적절하게 설정하면 좋다. 엔드 테이프 (12)의 길이는 0.5 내지 5 m 정도이고, 바람직하게는 1 내지 3 m이다. 엔드 테이프 (12)의 두께는 요구되는 강도 등에 따라서 적절하게 설정하면 되는데, 바람직하게는 10 내지 100 ㎛이고, 보다 바람직하게는 30 내지 70 ㎛이다. 또한, 엔드 테이프 (12)의 폭은 기재 (6) 또는 접착제층 (8)의 폭에 맞추면 되고, 0.5 내지 5 mm 정도이고, 바람직하게는 0.5 내지 3.0 mm이다.
엔드 테이프 (12)는 적어도 한쪽면에 미끄럼 방지 가공이 실시되어 있는 것이 바람직하다. 이에 따라, 권심 (1) 상에 감긴 상태에서 서로 접촉하는 엔드 테이프 (12)의 외면과 내면 사이에서 미끄러짐이 생기기 어렵게 할 수 있다. 그 결과, 원하는 길이의 이방 도전 테이프 (5)를 충분히 높은 정밀도로 인출하는 것이 가능해진다. 미끄럼 방지 가공은 엔드 테이프 (12)의 길이가 1 m 이상인 경우에 특히 유용하다. 또한, 미끄럼 방지 가공의 구체예로서, 엔드 테이프 (12)의 표면에 대한 엠보싱 가공이나 해당 표면에 대한 고무 등의 도포를 들 수 있다.
엔드 테이프 (12)는 권심 (1)에 감긴 이방 도전 테이프 (5)가 약간 남아있는 것을 검지하는 데 이용할 수 있다. 화상 장치 등으로 자동 검출하는 관점에서, 엔드 테이프 (12)의 표면의 색상은 접착제층 (8)의 색상과 상이한 것이 바람직하다. 예를 들면, 엔드 테이프 (12)로서 흑색의 것을 사용할 수 있다.
이방 도전 테이프 (5)의 종단부 (5a)에 접착제층 (8)이 존재하지 않는 영역 (5b)를 형성함으로써 이하와 같은 효과가 발휘된다. 즉, 이방 도전 테이프 (5)가 권심 (1)에 감긴 상태에서는, 영역 (5b)가 이방 도전 테이프 (5)의 종단 (5c)의 바로 윗쪽에 위치한다. 종단 (5c)가 영역 (5b)로 덮여지기 때문에, 이 부분에 다소의 요철 등이 있었다고 해도, 이것에 기인하는 블록킹의 발생을 충분히 억제할 수 있다. 또한, 영역 (5b)를 설치하는 길이는 권심 (1)의 한번 감기 분의 길이 이상이면 특별히 제한은 없고, 두번 감기 분이거나, 세번 감기 분일 수도 있다. 다만, 권심 (1)의 직경에도 의존하는데, 영역 (5b)의 길이는 0.5 m 이하인 것이 바람직하다. 영역 (5b)의 길이가 0.5 m를 초과하면, 영역 (5b) 상에 엔드 테이프 (12)를 접합시킬 때에 어긋남이 생기기 쉬워진다.
도 6, 7을 참조하면서, 비교예 1에 따른 접착재 릴의 블록킹 현상에 대해서 설명한다. 도 6에 도시된 바와 같이 비교예 1에 따른 이방 도전 테이프 (55)는, 접착제층 (8)이 이방 도전 테이프 (55)의 종단 (55a)에까지 형성되어 있고, 이방 도전 테이프 (55)와 엔드 테이프 (12)가 점착 테이프 (16)으로 접합되어 있다. 또한, 점착 테이프 (16)은 이방 도전 테이프 (55)의 기재 (6)측의 면에 설치되어 있다.
도 7의 (a)에 도시한 바와 같이, 이방 도전 테이프 (55)가 권심 (1)에 감긴 상태에서는, 이방 도전 테이프 (55)와 엔드 테이프 (12)의 접합부(점착 테이프 (16))의 바로 윗쪽에도 접착제층 (8)이 존재한다. 이 상태로부터 이방 도전 테이프 (55)를 인출하면, 점착 테이프 (16)의 두께나 점착제의 영향에 의해서 접착제층 (8)이 기재 (6)으로부터 박리할 가능성이 있다(도 7의 (b) 참조).　 이와 같이 하여 접착제층 (8)이 기재 (6)의 배면에 전사하면, 압착 장치 (25)에 접착제층 (8)을 적절히 공급할 수 없게 된다(도 7의 (c) 참조).　 그 결과, 회로 접속체의 접속 신뢰성이 불충분해질 우려가 있다.
도 8, 9를 참조하면서, 비교예 2에 따른 접착재 릴의 블록킹 현상에 대해서 설명한다. 도 8에 도시된 바와 같이 비교예 2에 따른 이방 도전 테이프 (56)은 점착 테이프 (16)가 설치된 위치가 이방 도전 테이프의 접착제층 (8)측인 것 외에는, 비교예 1에 따른 이방 도전 테이프 (55)와 동일한 구성을 갖는다.
도 9의 (a)에 도시한 바와 같이, 이방 도전 테이프 (56)이 권심 (1)에 감긴 상태에서는, 이방 도전 테이프 (56)과 엔드 테이프 (12)의 접합부의 바로 위쪽에도 접착제층 (8)이 존재한다. 이 상태로부터 이방 도전 테이프 (56)을 인출하면, 점착 테이프 (16)의 두께나 점착제 (16a)의 영향에 의해서 접착제층 (8)이 기재 (6)으로부터 박리할 가능성이 있다(도 9의 (b) 참조).　 접착제층 (8)이 기재 (6)의 배면에 전사하면, 압착 장치 (25)에 접착제층 (8)을 적절히 공급할 수 없게 된다(도 9의 (c) 참조).　 그 결과, 회로 접속체의 접속 신뢰성이 불충분해질 우려가 있다. 또한, 도 7, 9에 있어서는, 편의상, 권심 (1)의 외면 (1a)가 직선으로 그려져 있지만, 실제는 원호를 이루는 것이다(도 4 참조).　
(회로 접속체)
다음으로, 본 실시 형태에 따른 접착재 릴 (10)의 접착제층 (8)을 회로 접속 재료로서 사용하여 제조된 회로 접속체에 대해서 설명한다. 도 10은 회로 전극끼리가 접속된 회로 접속체를 도시하는 개략단면도이다. 도 10에 도시하는 회로 접속체 (100)은 서로 대향하는 제1 회로 부재 (30) 및 제2 회로 부재 (40)을 구비하고 있고, 제1 회로 부재 (30)과 제2 회로 부재 (40) 사이에는 이들을 접속하는 접속부 (50a)가 설치되어 있다.
제1 회로 부재 (30)은 회로 기판 (31)과, 회로 기판 (31)의 주요면 (31a) 상에 형성된 회로 전극 (32)를 구비하고 있다. 제2 회로 부재 (40)은 회로 기판 (41)과, 회로 기판 (41)의 주요면 (41a) 상에 형성된 회로 전극 (42)를 구비하고 있다.
회로 부재의 구체예로서는, 반도체칩(IC칩), 저항체칩, 컨덴서칩 등의 칩 부품 등을 들 수 있다. 이들 회로 부재는 회로 전극을 구비하고 있고, 다수의 회로 전극을 구비하고 있는 것이 일반적이다. 상기 회로 부재가 접속되는 또다른 한쪽의 회로 부재의 구체예로서는, 금속 배선을 갖는 플렉시블 테이프, 플렉시블 인쇄 배선판, 인듐주석 산화물(ITO)이 증착된 유리 기판 등의 배선 기판을 들 수 있다. 외부에 정전기를 방전 가능한 접착재 릴 (10)으로부터 권출한 이방 도전 테이프 (5)를 사용함으로써 회로 부재끼리를 효율적으로 또한 높은 접속 신뢰성을 갖고 접속할 수 있다. 따라서, 본 실시 형태에 따른 이방 도전 테이프 (5)는 미세한 접속 단자(회로 전극)을 다수 구비하는 칩 부품의 배선 기판 상으로의 COG 실장(칩 온 글래스) 또는 COF 실장(칩 온 플렉스)에 바람직하다.
각 회로 전극 (32), (42)의 표면은, 금, 은, 주석, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 오스뮴, 이리듐, 백금 및 인듐주석 산화물(ITO)로부터 선택되는 1종으로 구성될 수도 있고, 2종 이상으로 구성되어 있을 수도 있다. 또한, 회로 전극 (32), (42)의 표면의 재질은 모든 회로 전극에서 동일할 수도 있고, 상이할 수 있다.
접속부 (50a)는 접착제층 (8)에 포함되는 접착제 성분 (8a)의 경화물 (8A)와, 이것에 분산되어 있는 도전 입자 (8b)를 구비하고 있다. 그리고, 회로 접속체 (100)에 있어서는, 대향하는 회로 전극 (32)와 회로 전극 (42)가 도전 입자 (8b)를 통해 전기적으로 접속되어 있다. 즉, 도전 입자 (8b)가 회로 전극 (32), (42)의 쌍방에 직접 접촉하고 있다.
이 때문에, 회로 전극 (32), (42) 사이의 접속 저항이 충분히 감소되어, 회로 전극 (32), (42) 사이의 양호한 전기적 접속이 가능해진다. 다른 한편, 경화물 (8A)는 전기 절연성을 갖는 것으로서, 인접하는 회로 전극끼리는 절연성이 확보된다. 따라서, 회로 전극 (32), (42) 사이의 전류의 흐름을 원활하게 할 수 있어, 회로가 갖는 기능을 충분히 발휘할 수 있다.
(회로 접속체의 제조 방법)
다음으로, 회로 접속체 (100)의 제조 방법에 대해서 설명한다. 도 11은 회로 접속체의 제조 방법의 일 실시 형태를 개략단면도에 의해 도시하는 공정도이다. 본 실시 형태에서는 이방 도전 테이프 (5)의 접착제층 (8)을 열 경화시켜, 최종적으로 회로 접속체 (100)을 제조한다.
우선, 접속 장치(도시하지 않음)의 회전축에 접착재 릴 (20)을 장착한다. 이 접착재 릴 (20)으로부터 이방 도전 테이프 (5)를, 접착제층 (8)이 아래쪽으로 향하도록 하여 인출한다. 이방 도전 테이프 (5)를 소정의 길이로 절단하여 회로 부재 (30)의 주요면 (31a) 상에 얹어 놓는다(도 11의 (a)).　
다음으로, 도 11의 (a)의 화살표 A 및 B 방향으로 가압하여 접착제층 (8)을 제1 회로 부재 (30)에 임시 접속한다(도 11의 (b)).　 이 때의 압력은 회로 부재에 손상을 제공하지 않는 범위이면 특별히 제한되지 않지만, 일반적으로는 0.1 내지 30.0 MPa로 하는 것이 바람직하다. 또한, 가열하면서 가압할 수도 있고, 가열 온도는 접착제층 (8)이 실질적으로 경화하지 않는 온도로 한다. 가열 온도는 일반적으로는 50 내지 100℃로 하는 것이 바람직하다. 이들 가열 및 가압은 0.1 내지 2초간의 범위에서 행하는 것이 바람직하다.
기재 (6)을 박리한 후, 도 11의 (c)에 도시된 바와 같이 제2 회로 부재 (40)을, 제2 회로 전극 (42)를 제1 회로 부재 (30) 측으로 향하도록 하여 접착제층 (8) 상에 싣는다. 그리고, 접착제층 (8)을 가열하면서, 도 11의 (c)의 화살표 A 및 B 방향으로 전체를 가압한다. 이 때의 가열 온도는 접착제층 (8)의 접착제 성분 (8a)가 경화 가능한 온도로 한다. 가열 온도는 60 내지 180℃가 바람직하고, 70 내지 170℃가 보다 바람직하고, 80 내지 160℃가 더욱 바람직하다. 가열 온도가 60℃ 미만이면 경화 속도가 늦어지는 경향이 있고, 180℃를 초과하면 요구하지 않는 부반응이 진행하기 쉬운 경향이 있다. 가열 시간은 0.1 내지 180초가 바람직하고, 0.5 내지 180초가 보다 바람직하고, 1 내지 180초가 더욱 바람직하다.
접착제 성분 (8a)의 경화에 의해 접속부 (50a)가 형성되어, 도 10에 도시한 바와 같은 회로 접속체 (100)이 얻어진다. 접속의 조건은 사용하는 용도, 접착제 조성물, 회로 부재에 따라서 적절하게 선택된다. 또한, 접착제층 (8)의 접착제 성분으로서, 광에 의해서 경화하는 것을 사용한 경우에는, 접착제층 (8)에 대하여 활성 광선이나 에너지선을 적절하게 조사하면 좋다. 활성 광선으로서는, 자외선, 가시광, 적외선 등을 들 수 있다. 에너지선으로서는, 전자선, X선, γ선, 마이크로파 등을 들 수 있다.
본 실시 형태에 따르면, 접착재 릴 (10)을 사용함으로써 감긴 상태의 이방 도전 테이프 (5)를 인출할 때에 블록킹의 발생을 충분히 억제할 수 있다. 이 때문에, 접속 신뢰성이 우수한 회로 접속체 (100)을 충분안정적으로 제조할 수 있다. 또한, 접착재 릴 (10)에 감긴 이방 도전 테이프 (5)를 최후까지 사용할 수 있어서, 사용되지 않고서 파기되는 접착제 조성물을 충분히 감소할 수 있다.
이상, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 대해서 설명했지만, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니다. 본 발명은 그 요지를 일탈하지 않은 범위에서 다양한 변형이 가능하다.
예를 들면, 상기 실시 형태에서는, 이방 도전 테이프 (5)의 양이 약간 남아있는 것을 검지하기 위해서 엔드 테이프 (12)와 접착제층 (8) 사이에 색상차를 설정하는 경우를 예시했지만, 엔드 테이프 (12)의 표면과 이면간에 색상차를 설정하는 등 할 수도 있다.
또한, 상기 실시 형태에 있어서는, 단층 구조의 접착제층 (8)을 갖는 이방 도전 테이프 (5)를 예시했지만, 접착제층은 다층 구조일 수도 있다. 다층 구조의 접착제층을 갖는 이방 도전 테이프는 접착제 성분 및 도전 입자의 종류 또는 이들의 함유량이 서로 다른 층을 기재 (6) 상에 복수 적층함으로써 제조할 수 있다. 예를 들면, 도전 입자를 함유하지 않은 도전 입자비 함유층 및 도전 입자를 함유하는 도전 입자 함유층에 의해서 2층 구조의 접착제층을 구성할 수도 있다. 또한, 도전 입자비 함유층 및 도전 입자 함유층의 접착제 성분으로서는, 상술한 접착제층 (8)의 접착제 성분과 동일한 것을 사용할 수 있다.
또한, 상기 실시 형태에 있어서는, 회로 접속용 테이프로서 이방 도전 테이프 (5)를 예시했지만, 접착제층 (8)이 접착제 성분 (8a)로 이루어지고 도전 입자 (8b)를 함유하지 않은 비도전 테이프에 대하여 상기 실시 형태에 따른 구성을 채용할 수도 있다.
본 발명에 따르면, 감긴 상태의 회로 접속용 테이프를 인출할 때, 기재 배면으로의 접착제층의 전사를 충분히 억제할 수 있어, 우수한 접속 신뢰성의 회로 접속체를 제조할 수 있다.
1: 권심
5: 이방 도전 테이프(회로 접속용 테이프)
5a: 이방 도전 테이프의 종단부
5b: 접착제층이 형성되어 있지 않은 영역
5c: 이방 도전 테이프의 종단
6: 기재
8: 접착제층
8A: 경화물
8a: 접착제 성분
8b: 도전 입자
10, 20: 접착재 릴
12: 엔드 테이프
12b: 엔드 테이프의 선단부

Claims (12)

  1. 테이프상의 기재 및 그의 한쪽면 상에 형성된 접착제층을 갖는 회로 접속용 테이프와, 상기 회로 접속용 테이프가 감기는 권심을 구비한 접착재 릴로서,
    상기 회로 접속용 테이프는, 종단으로부터 시단의 방향으로 향하여 적어도 상기 권심의 한번 감기 분의 길이에 걸쳐 상기 접착제층이 형성되어 있지 않은 영역과, 해당 영역을 덮도록 해당 회로 접속용 테이프의 종단부에 접합되고 해당 종단부로부터 상기 권심으로 향하여 연장하는 엔드 테이프를 갖는 접착재 릴.
  2. 제1항에 있어서, 상기 엔드 테이프는 상기 접착제층측의 단부가 상기 접착제층의 종단을 덮도록 연장되어 있는 접착재 릴.
  3. 제1항에 있어서, 상기 엔드 테이프의 적어도 한쪽면에 미끄럼 방지 가공이 실시되어 있는 접착재 릴.
  4. 제2항에 있어서, 상기 엔드 테이프의 적어도 한쪽면에 미끄럼 방지 가공이 실시되어 있는 접착재 릴.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 엔드 테이프의 색상은 상기 접착제층의 색상과 상이한 접착재 릴.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 엔드 테이프는 표면과 이면간에 색상차가 형성되어 있는 접착재 릴.
  7. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기재는 폭이 0.5 내지 5 mm이고, 상기 접착제층은 폭이 0.5 내지 5 mm이며, 상기 엔드 테이프는 폭이 0.5 내지 5 mm인 접착재 릴.
  8. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 엔드 테이프는 길이가 0.5 내지 5 m인 접착재 릴.
  9. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기재는 길이가 50 내지 400 m인 접착재 릴.
  10. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 권심의 외경이 4 내지 15 cm이고, 상기 접착제층이 형성되어 있지 않은 영역은 길이가 0.5 m 이하인 접착재 릴.
  11. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 회로 접속용 테이프는 이방 도전 테이프 또는 비도전 테이프인 접착재 릴.
  12. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 권심은 해당 권심의 축 방향의 양 단면에 각각 설치된 원형의 측판을 구비하는 접착재 릴.
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