WO2012057227A1 - 電子部品の接続方法及び接続構造体 - Google Patents

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WO2012057227A1 PCT/JP2011/074718 JP2011074718W WO2012057227A1 WO 2012057227 A1 WO2012057227 A1 WO 2012057227A1 JP 2011074718 W JP2011074718 W JP 2011074718W WO 2012057227 A1 WO2012057227 A1 WO 2012057227A1
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insulating resin
conductive film
electronic component
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怜司 塚尾
朋之 石松
裕樹 大関
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ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a connection method and a connection structure for connecting electronic components via an anisotropic conductive film in which conductive particles are dispersed.
  • substrates such as LCD (Liquid Crystal Display) panels and PD (Plasma Display) panels and wiring materials such as FPC (Flexible Printed Circuits), COF (Chip On Film), and TCP (Tape Carrier Package) are different.
  • the conductive film (ACF: AnisotropicAConductive Film) is used for connection.
  • a circuit protective material (solder resist) for protecting the circuit is formed on the wiring material, and the resist layer is pressure-bonded in contact with the anisotropic conductive film, thereby improving the connection strength and between the wirings.
  • the circuit protective material when the circuit protective material is pressure-bonded in contact with the anisotropic conductive film, the flowing conductive particles are clogged at the end of the circuit protective material, and a short circuit may occur between adjacent connection terminals.
  • conductive particles may be clogged between the circuit protection material and the substrate, and the resin may not be sufficiently removed by pressing, resulting in an increase in connection resistance between the connection terminals.
  • the present invention has been proposed in view of such a conventional situation, and provides an electronic component connection method and a connection structure capable of obtaining high connection reliability.
  • an electronic component connection method includes an insulating resin layer that does not include conductive particles in an insulating resin on a first electronic component on which a connection terminal is formed.
  • An anisotropic conductive film having a single-layer region and a two-layer electric region composed of the insulating resin layer and a conductive particle-containing layer in which conductive particles are dispersed in the insulating resin.
  • a single-layer area of the anisotropic conductive film The boundary between the circuit protection region and the terminal region of the second electronic component is located above, and the terminal region of the second electronic component is located on the two-layer region of the anisotropic conductive film. It is characterized by temporarily installing an anisotropic conductive film.
  • connection structure according to the present invention is characterized in that the first electronic component and the second electronic component are electrically connected by the connection method described above.
  • the anisotropic conductive film according to the present invention includes a single layer region composed of an insulating resin layer in which the conductive resin does not contain conductive particles, and conductive particles dispersed in the insulating resin layer and the insulating resin. And a two-layer region comprising a conductive particle-containing layer.
  • the method for producing an anisotropic conductive film according to the present invention includes an insulating resin layer in which conductive particles are not contained in the insulating resin, and a conductive particle-containing layer in which conductive particles are dispersed in the insulating resin.
  • a single-layer region composed of the insulating resin layer and a two-layer region composed of the insulating resin layer and the conductive particle-containing layer are formed by bonding.
  • the present invention it is possible to prevent the conductive particles from reaching the circuit protective material during the thermocompression bonding. Therefore, it is possible to prevent the conductive particles from clogging the end portions of the circuit protective material between the adjacent connection terminals. Short circuit can be prevented from occurring. Further, it is possible to prevent the conductive particles from being clogged between the circuit protection material and the substrate, and the resin can be sufficiently eliminated by pressing, so that the connection resistance between the connection terminals can be prevented from increasing.
  • FIG. 1A and 1B are diagrams for explaining a method of mounting an electronic component according to an embodiment of the present invention.
  • 2A and 2B are diagrams for explaining a conventional electronic component mounting method.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing an anisotropic conductive film according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a method for producing an anisotropic conductive film.
  • FIG. 5A to FIG. 5C are diagrams for explaining a method of mounting an electronic component in the first to third embodiments.
  • 6A to 6C are diagrams for explaining a mounting method of electronic components in Comparative Examples 1 to 3.
  • FIG. 7A to 7C are diagrams for explaining a mounting method of electronic components in Comparative Examples 4 to 6.
  • FIG. 1 is a diagram for explaining a method of connecting electronic components according to the present embodiment.
  • the electronic component connecting method shown as a specific example is an anisotropic method in which the conductive particle-containing layer 21 and the insulating resin layer 22 are provided between the terminal of the first electronic component 11 and the terminal of the second electronic component 12.
  • the terminals of the first electronic component 11 and the terminals of the second electronic component 12 are connected by interposing the conductive conductive film 20 and heating and pressing them.
  • the first electronic component 11 is, for example, a glass substrate such as an LCD (Liquid Crystal Display) panel or a PD (Plasma Display) panel, and a terminal for connecting to the second electronic component 12 is formed.
  • a glass substrate such as an LCD (Liquid Crystal Display) panel or a PD (Plasma Display) panel
  • a terminal for connecting to the second electronic component 12 is formed.
  • the second electronic component 12 is, for example, a wiring material such as FPC (Flexible Printed Circuits), COF (Chip On Film), TCP (Tape Carrier Package), and a terminal for connecting to the first electronic component 11 is used. Is formed. Further, the second electronic component 12 is provided with a circuit protective material (solder resist) 13 for protecting the terminal circuit, and includes a circuit protective region 14 where the circuit protective material 13 is formed and a terminal region 15 where the terminal is exposed. Is formed.
  • FPC Flexible Printed Circuits
  • COF Chip On Film
  • TCP Transmission Carrier Package
  • the anisotropic conductive film 20 includes a conductive particle-containing layer 21 in which conductive particles are dispersed in an insulating resin, and an insulating resin layer 22 in which the conductive resin is not included in the insulating resin. It is configured.
  • the anisotropic conductive film 20 includes a single-layer region 23 having a single-layer structure of the insulating resin layer 22 and a two-layer region 24 having a two-layer structure of the conductive particle-containing layer 21 and the insulating resin layer 22. And have.
  • the electronic component connecting method in the present embodiment is a temporary installation in which the anisotropic conductive film 20 is temporarily installed on the first electronic component 11 and the second electronic component 12 is temporarily installed on the anisotropic conductive film 20.
  • the boundary 16 between the circuit protection region 14 and the terminal region 15 of the second electronic component 12 is located on the single-layer region 23 of the anisotropic conductive film 20, and is anisotropic.
  • the anisotropic conductive film 20 is temporarily installed so that the terminal region 15 of the second electronic component 12 is positioned on the two-layer region 24 of the conductive conductive film 20. More preferably, the anisotropic conductive film 20 is placed so that the boundary 16 between the circuit protection region 14 and the terminal region 15 of the second electronic component 12 is positioned at the center of the single layer region 24 of the anisotropic conductive film 20.
  • Temporary installation Thereby, high connection reliability can be obtained.
  • the anisotropic resin layer 22 is anisotropic so that it is on the flexible substrate side.
  • connection terminals are connected in a state where the conductive particles do not reach the circuit protection member 13 at the portion a of the boundary 16 between the circuit protection region 14 and the terminal region 15. .
  • the conductive particles can be prevented from clogging the end portions of the circuit protection member 13, and a short circuit can be prevented from occurring between adjacent connection terminals.
  • FIG. 2 is a diagram for explaining a conventional electronic component mounting method.
  • an anisotropic conductive film having a two-layer structure of a conductive particle-containing layer 31 and an insulating resin layer 32 is used.
  • a conductive particle-containing layer 31 exists on the boundary 16 between the protective region 14 and the terminal region 15. Therefore, as shown in FIG. 2B, due to the flow of the conductive particles at the time of thermocompression bonding, the conductive particles are clogged at the end of the circuit protective material 13, and a short circuit occurs between adjacent connection terminals. Also. Conductive particles are clogged between the circuit protection material 13 and the substrate 11, and the resin is not sufficiently removed by pressing, and the connection resistance between the connection terminals is increased.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing an anisotropic conductive film according to an embodiment of the present invention.
  • the anisotropic conductive film 20 includes a conductive particle-containing layer 21 in which conductive particles are dispersed in an insulating resin, and an insulating resin layer 22 in which the conductive resin is not included in the insulating resin. .
  • the anisotropic conductive film 20 includes a single-layer region 23 having a single-layer structure of the insulating resin layer 22 and a two-layer region 24 having a two-layer structure of the conductive particle-containing layer 21 and the insulating resin layer 22. And have.
  • the width of the conductive particle-containing layer 21 is formed smaller than the width of the insulating resin layer 22, and one end in the width direction of the conductive particle-containing layer 21 is the same as the end of the insulating resin layer 22. It is pasted at the same position. That is, the length in the width direction of the single layer region 23 is the difference in the width direction between the conductive particle-containing layer 21 and the insulating resin layer 22.
  • the difference in the width direction between the conductive particle-containing layer 21 and the insulating resin layer 22 is preferably 100 to 500 ⁇ m. More preferably, the thickness is 100 to 300 ⁇ m. Since the difference in the width direction between the conductive particle-containing layer 21 and the insulating resin layer 22 is 100 to 500 ⁇ m, the conductivity generated at the end of the circuit protection material 13 due to the flow of the conductive particle-containing layer 21 during thermocompression bonding. The clogging of the conductive particles can be prevented.
  • the conductive particle-containing layer 21 of the anisotropic conductive film 20 contains at least a film-forming resin, a thermosetting resin, a curing agent, and conductive particles.
  • the film-forming resin corresponds to a high molecular weight resin having an average molecular weight of 10,000 or more, and preferably has an average molecular weight of about 10,000 to 80,000 from the viewpoint of film formation.
  • the film forming resin include various resins such as phenoxy resin, polyester urethane resin, polyester resin, polyurethane resin, acrylic resin, polyimide resin, butyral resin, and these may be used alone or in combination of two or more. You may use it in combination.
  • phenoxy resin is preferably used from the viewpoints of film formation state, connection reliability, and the like.
  • thermosetting resin an epoxy resin, a liquid epoxy resin having fluidity at room temperature, or the like may be used alone, or two or more kinds may be mixed and used.
  • the epoxy resin include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, novolac type epoxy resin, various modified epoxy resins such as rubber and urethane, etc. These are used alone or in combination of two or more. May be.
  • Liquid epoxy resins include bisphenol type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, stilbene type epoxy resin, triphenolmethane type epoxy resin, phenol aralkyl type epoxy resin, and naphthol type epoxy resin. Resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, triphenylmethane type epoxy resin and the like can be used, and these may be used alone or in combination of two or more.
  • the curing agent is not particularly limited and can be appropriately selected depending on the purpose.
  • a latent curing agent that is activated by heating a latent curing agent that generates free radicals by heating, or the like can be used.
  • the latent curing agent activated by heating include anionic curing agents such as polyamine and imidazole, and cationic curing agents such as sulfonium salts.
  • the conductive particles can be used as long as they are electrically good conductors, and examples thereof include particles in which metal powder such as copper, silver, nickel, or resin is coated with the above metal. Moreover, you may use what coat
  • silane coupling agent epoxy, amino, mercapto sulfide, ureido, and the like can be used. Among these, in this Embodiment, an epoxy-type silane coupling agent is used preferably. Thereby, the adhesiveness in the interface of an organic material and an inorganic material can be improved. Moreover, you may add an inorganic filler. As the inorganic filler, silica, talc, titanium oxide, calcium carbonate, magnesium oxide and the like can be used, and the kind of the inorganic filler is not particularly limited. Depending on the content of the inorganic filler, the fluidity can be controlled and the particle capture rate can be improved. A rubber component or the like can also be used as appropriate for the purpose of relaxing the stress of the bonded body.
  • the insulating resin layer 22 of the anisotropic conductive film 20 contains a film-forming resin, a thermosetting resin, and a curing agent.
  • a film-forming resin, the thermosetting resin, and the curing agent the same material as the conductive particle-containing layer 21 can be used.
  • additive compositions such as a silane coupling agent, an inorganic filler, and a rubber component, similarly to the electroconductive particle content layer 21.
  • the anisotropic conductive film 20 described above is manufactured by laminating a conductive particle-containing layer 21 and an insulating resin layer 22. Specifically, a forming step of applying the resin composition of the conductive particle-containing layer 21 on the release substrate, drying to form the conductive particle-containing layer 21, and similarly forming the insulating resin layer 22; And a bonding step of bonding the conductive particle-containing layer 21 and the insulating resin layer 22 together.
  • the resin composition of the conductive particle-containing layer 21 or the insulating resin layer 22 is applied onto the peeling substrate using a bar coater, a coating apparatus, or the like, and the resin composition on the peeling substrate is heated in a thermal oven. Then, a layer having a predetermined thickness is formed by drying using a heat drying apparatus or the like.
  • the conductive particle-containing layer 21 and the insulating resin layer 22 having a predetermined thickness formed in the forming step are bonded and laminated.
  • the conductive particle-containing resin tape 41 produced by winding the conductive particle-containing layer 21 on a reel, and the insulating resin layer 22 having a predetermined width larger than the conductive particle-containing layer 21 are reeled.
  • an insulating resin tape 42 wound around the sheet is passed through a bonding apparatus 43 to be bonded, wound, and anisotropic having a single layer region 23 made of an insulating resin layer 22 having a predetermined width on one side in the width direction.
  • a conductive film tape 44 is produced.
  • the insulating resin layer 22 is formed by apply
  • the particle containing layer 21 may be formed.
  • an anisotropic conductive film may be produced by bonding a rectangular conductive particle-containing layer 21 film and an insulating resin layer 22 film cut to an arbitrary width.
  • Example> Examples of the present invention will be described below.
  • a conductive particle-containing layer and an insulating resin layer were prepared, and these were bonded together to prepare a two-layer anisotropic conductive film.
  • substrate were thermocompression bonded through the anisotropic conductive film, the mounting body was produced, and the particle
  • the present invention is not limited to these examples.
  • [Preparation of conductive particle-containing layer] 45 parts by mass of phenoxy resin (product name: PKHC, manufactured by Sakai Kogyo Co., Ltd.), 50 parts by mass of radical polymerizable resin (product name: EB-600, manufactured by Daicel-Cytec), hydrophobic silica (product names: AEROSIL 972, manufactured by EVONIK) ), 3 parts by mass of a silane coupling agent (product name: KBM-503, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) and 3 parts by mass of a reaction initiator (product name: Perhexa C, manufactured by NOF Corporation).
  • phenoxy resin product name: PKHC, manufactured by Sakai Kogyo Co., Ltd.
  • EB-600 radical polymerizable resin
  • hydrophobic silica product names: AEROSIL 972, manufactured by EVONIK
  • a silane coupling agent product name: KBM-503, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd
  • a composition obtained by dispersing conductive particles (product name: AUL704, manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) so as to have a particle density of 6000 particles / mm 2 is applied onto a release substrate with a bar coater.
  • the resin composition was dried in a hot oven to obtain a conductive particle-containing layer having a thickness of 8 ⁇ m.
  • Preparation of insulating resin layer 55 parts by mass of phenoxy resin (product name: PKHC, manufactured by Sakai Kogyo Co., Ltd.), 45 parts by mass of radical polymerizable resin (product name: EB-600, manufactured by Daicel Cytec Co., Ltd.), and a reaction initiator (product name: Perhexa C, Japan)
  • PKHC phenoxy resin
  • EB-600 radical polymerizable resin
  • reaction initiator product name: Perhexa C, Japan
  • a resin composition containing 3 parts by mass of Ogyu Co., Ltd. was applied onto a release substrate with a bar coater, and the resin composition on the release substrate was dried with a thermal oven to obtain an insulating resin layer having a thickness of 8 ⁇ m. .
  • the conductive particle-containing layer was slit to a width of 1.2 mm and wound on a reel to produce a conductive particle-containing layer tape. Further, the insulating resin layer was slit to a width of 1.5 mm and wound on a reel to produce an insulating resin layer tape.
  • a conductive particle-containing layer tape and an insulating resin layer tape are passed through a laminating apparatus, bonded, wound, and a single layer region composed of an insulating resin layer having a width of 0.3 mm on one side in the width direction and a width of 1.2 mm. An anisotropic conductive film having a two-layer region was produced.
  • the first electronic component is a COF with an ITO coated glass (entire ITO coat, glass thickness 0.7 mm, chamfering 0.3 mm) as a glass substrate and a solder resist as a flexible wiring substrate as a second electronic component ( 50 ⁇ m P, Cu 8 ⁇ mt-Sn plating, S / R PI system, PI 38 ⁇ mt-SuperFlex substrate) were used to bond ITO coated glass and COF.
  • An anisotropic film is temporarily pasted at a predetermined position on the ITO coating glass, COF is temporarily fixed thereon, and then a heat tool having a width of 150 mm and a 1.5 mm width heat tool coated with 150 ⁇ mt Teflon is used. Bonding was performed under a bonding condition of ⁇ 4 MPa ⁇ 10 sec to complete the mounting body.
  • FIG. 5A is a cross-sectional view for explaining the electronic component mounting method according to the first embodiment.
  • a 1.2 mm width conductive particle-containing layer 61 and a 1.5 mm width insulating resin layer 62 are bonded together through a bonding apparatus, and a single layer made of a 0.3 mm width insulating resin layer 62 is formed.
  • a step anisotropic conductive film having a region 63 and a two-layer region 64 having a two-layer structure having a width of 1.2 mm was used.
  • the anisotropic conductive film is placed so that the boundary 56 between the circuit protection region 54 and the terminal region 55 coincides with the boundary between the single-layer region 63 and the two-layer region 64 of the anisotropic conductive film.
  • Temporarily pasted That is, the anisotropic conductive film was temporarily attached so that the step anisotropic conductive film and the solder resist 53 overlap each other by 0.3 mm. And it joined on the joining conditions mentioned above, and obtained the mounting body of the state by which the edge part of the soldering resist 53 was adhere
  • the initial conduction resistance of the mounting body was 1.24 ⁇ , and the conduction resistance after the TH test was 1.47 ⁇ . Moreover, the short circuit number was 0 and the adhesive strength was 6.6 N / cm. Table 1 shows these results.
  • FIG. 5B is a cross-sectional view for explaining the electronic component mounting method according to the second embodiment.
  • the 1.2 mm wide conductive particle-containing layer 61 and the 1.5 mm wide insulating resin layer 62 are bonded together through a bonding apparatus, and the 0.3 mm wide insulating resin layer 62 is bonded.
  • the step anisotropic conductive film which has the single layer area
  • the step anisotropic conductive film was temporarily pasted so that the boundary 56 between the circuit protection region 54 and the terminal region 55 was the center of the single layer region 63 of the anisotropic conductive film. That is, the anisotropic conductive film was temporarily attached so that the step anisotropic conductive film and the solder resist 53 overlap each other by 0.15 mm. And it joined on the joining conditions mentioned above, and obtained the mounting body of the state by which the edge part of the soldering resist 53 was adhere
  • the initial conduction resistance of the mounting body was 1.11 ⁇ , and the conduction resistance after the TH test was 1.32 ⁇ . Moreover, the short circuit number was 0 and the adhesive strength was 6.5 N / cm. Table 1 shows these results.
  • FIG. 5C is a cross-sectional view for explaining the electronic component mounting method according to the third embodiment.
  • the 1.2 mm wide conductive particle-containing layer 61 and the 1.5 mm wide insulating resin layer 62 are bonded together through a bonding apparatus, and the 0.3 mm wide insulating resin layer 62 is bonded.
  • the step anisotropic conductive film which has the single layer area
  • the step anisotropic conductive film is placed so that the boundary 56 between the circuit protection region 54 and the terminal region 55 is the end of the anisotropic conductive film, that is, the end of the insulating resin layer 62. Temporarily pasted. And it joined on the joining conditions mentioned above, and obtained the mounting body of the state by which the edge part of the soldering resist 53 was adhere
  • the initial conduction resistance of the mounting body was 1.12 ⁇ , and the conduction resistance after the TH test was 1.34 ⁇ .
  • the number of shorts was 0, and the adhesive strength was 5.8 N / cm. Table 1 shows these results.
  • FIG. 6A is a cross-sectional view for explaining a mounting method of an electronic component in Comparative Example 1.
  • FIG. Here, the conductive particle containing layer 71 having a width of 1.5 mm and the insulating resin layer 72 having a width of 1.5 mm are bonded through a bonding apparatus, and the anisotropic conductive material having a two-layer structure having a width of 1.5 mm. A film was used.
  • an anisotropic conductive film was temporarily pasted on the boundary 56 between the circuit protection region 54 and the terminal region 55. Specifically, the anisotropic conductive film was temporarily attached so that the anisotropic conductive film and the solder resist 53 overlap each other by 0.3 mm. And it joined on the joining conditions mentioned above, and obtained the mounting body of the state by which the edge part of the soldering resist 53 was adhere
  • the initial conduction resistance of the mounting body was 1.37 ⁇ , and the conduction resistance after the TH test was 1.82 ⁇ .
  • the short number was 4 and the adhesive strength was 6.4 N / cm. Table 1 shows these results.
  • FIG. 6B is a cross-sectional view for explaining the electronic component mounting method in Comparative Example 2. Similar to Comparative Example 1, the conductive particle-containing layer 71 having a width of 1.5 mm and the insulating resin layer 72 having a width of 1.5 mm are bonded through a bonding apparatus to have a two-layer structure having a width of 1.5 mm. An anisotropic conductive film was used.
  • an anisotropic conductive film was temporarily pasted on the boundary 56 between the circuit protection region 54 and the terminal region 55. Specifically, the anisotropic conductive film was temporarily attached so that the anisotropic conductive film and the solder resist 53 overlap each other by 0.15 mm. And it joined on the joining conditions mentioned above, and obtained the mounting body of the state by which the edge part of the soldering resist 53 was adhere
  • the initial conduction resistance of the mounting body was 1.34 ⁇ , and the conduction resistance after the TH test was 1.79 ⁇ . Further, the number of shorts was 3, and the adhesive strength was 6.5 N / cm. Table 1 shows these results.
  • FIG. 6C is a cross-sectional view for explaining the electronic component mounting method in Comparative Example 3. Similar to Comparative Example 1, the conductive particle-containing layer 71 having a width of 1.5 mm and the insulating resin layer 72 having a width of 1.5 mm are bonded through a bonding apparatus to have a two-layer structure having a width of 1.5 mm. An anisotropic conductive film was used.
  • an anisotropic conductive film was temporarily pasted on the boundary 56 between the circuit protection region 54 and the terminal region 55. Specifically, the anisotropic conductive film was temporarily attached so that the boundary 56 between the circuit protection region 54 and the terminal region 55 was an end portion of the anisotropic conductive film. And it joined on the joining conditions mentioned above, and obtained the mounting body of the state by which the edge part of the soldering resist 53 was adhere
  • the initial conduction resistance of the mounting body was 1.22 ⁇ , and the conduction resistance after the TH test was 1.45 ⁇ . Further, the number of shorts was 2, and the adhesive strength was 5.9 N / cm. Table 1 shows these results.
  • FIG. 7A is a cross-sectional view for explaining a method of mounting an electronic component in Comparative Example 4.
  • a conductive particle containing layer 81 having a width of 1.5 mm and an insulating resin layer 82 having a width of 1.3 mm are bonded through a bonding apparatus, and a single layer made of the conductive particle containing layer 81 having a width of 0.2 mm is formed.
  • An anisotropic conductive film having a layer region 83 and a two-layer region 84 having a 1.3-mm width two-layer structure was used.
  • an anisotropic conductive film was temporarily pasted on the boundary 56 between the circuit protection region 54 and the terminal region 55. Specifically, the anisotropic conductive film was temporarily attached so that the anisotropic conductive film and the solder resist 53 overlap each other by 0.3 mm. And it joined on the joining conditions mentioned above, and obtained the mounting body of the state by which the edge part of the soldering resist 53 was adhere
  • the initial conduction resistance of the mounting body was 1.23 ⁇ , and the conduction resistance after the TH test was 1.45 ⁇ .
  • the short number was 4 and the adhesive strength was 6.4 N / cm. Table 1 shows these results.
  • FIG. 7B is a cross-sectional view for explaining the electronic component mounting method in Comparative Example 5.
  • the 1.5 mm wide conductive particle-containing layer 81 and the 1.3 mm wide insulating resin layer 82 are bonded together through a bonding apparatus, and the 0.2 mm wide conductive particle-containing layer is bonded.
  • An anisotropic conductive film having a single-layer region 83 made of 81 and a two-layer region 84 having a two-layer structure with a width of 1.3 mm was used.
  • the boundary 56 between the circuit protection region 54 and the terminal region 55 coincides with the boundary between the single-layer region 83 and the two-layer region 84 made of the conductive particle-containing layer 81 of the anisotropic conductive film.
  • an anisotropic conductive film was temporarily attached. That is, the anisotropic conductive film was temporarily attached so that the anisotropic conductive film and the solder resist 53 overlap each other by 0.2 mm. And it joined on the joining conditions mentioned above, and obtained the mounting body of the state by which the edge part of the soldering resist 53 was adhere
  • the initial conduction resistance of the mounting body was 1.10 ⁇ , and the conduction resistance after the TH test was 1.31 ⁇ .
  • the short number was 4 and the adhesive strength was 5.7 N / cm. Table 1 shows these results.
  • FIG. 7C is a cross-sectional view for explaining the electronic component mounting method in Comparative Example 6.
  • the 1.5 mm wide conductive particle-containing layer 81 and the 1.3 mm wide insulating resin layer 82 are bonded together through a bonding apparatus, and the 0.2 mm wide conductive particle-containing layer is bonded.
  • An anisotropic conductive film having a single-layer region 83 made of 81 and a two-layer region 84 having a two-layer structure with a width of 1.3 mm was used.
  • the anisotropic conductive film is placed so that the boundary 56 between the circuit protection region 54 and the terminal region 55 is the end of the anisotropic conductive film, that is, the end of the conductive particle-containing layer 81. Temporarily pasted. And it joined on the joining conditions mentioned above, and obtained the mounting body of the state by which the edge part of the soldering resist 53 was adhere
  • the initial conduction resistance of the mounting body was 1.11 ⁇ , and the conduction resistance after the TH test was 1.32 ⁇ .
  • the short number was 1 and the adhesive strength was 4.8 N / cm. Table 1 shows these results.
  • An anisotropic conductive film having no difference in width between the conductive particle-containing layer 71 and the insulating resin layer 72 in Comparative Examples 1 to 3, and the width of the conductive particle-containing layer 81 in Comparative Examples 4 to 6 is the insulating resin layer In the anisotropic conductive film larger than the width of 82, a short circuit occurred even when arranged as shown in FIGS. 6A to 6C and FIGS. 7A to 7C.
  • the circuit protection of the COF 52 is provided on the single layer region 63 of the anisotropic conductive film.
  • the boundary 56 between the region 54 and the terminal region 55 is disposed, and the terminal region 55 of the COF 52 is disposed on the two-layer region 64 of the anisotropic conductive film, thereby reducing conduction resistance and preventing occurrence of a short circuit.
  • the adhesive strength was improved and high connection reliability was obtained.

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Abstract

　高い接続信頼性を得ることができる電子部品の接続方法及び接続構造体を提供する。異方性導電フィルム（２０）の単層領域（２３）上に第２の電子部品（１２）の回路保護領域（１４）と端子領域（１５）との境界（１６）が位置し、異方性導電フィルム（２０）の２層領域（２４）上に第２の電子部品（１２）の端子領域（１５）が位置するように異方性導電フィルム（２０）を仮設置して熱圧着する。

Description

電子部品の接続方法及び接続構造体
　本発明は、導電性粒子が分散された異方性導電フィルムを介して電子部品を接続する接続方法及び接続構造体に関する。本出願は、日本国において２０１０年１０月２８日に出願された日本特許出願番号特願２０１０－２４１８６５を基礎として優先権を主張するものであり、この出願を参照することにより、本出願に援用される。
　従来、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）パネル、ＰＤ（Plasma Display）パネル等の基板と、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）、ＣＯＦ（Chip On Film）、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）等の配線材とを、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）を用いて接続している。配線材には、回路を保護する回路保護材（ソルダーレジスト）が形成されており、レジスト層が異方性導電フィルムと接触した状態で圧着されることにより、接続強度の向上、及び配線間への異物侵入防止が図られている（例えば、特許文献１、２参照。）。
　しかしながら、回路保護材が異方性導電フィルムと接触した状態で圧着される際、流動した導電性粒子が回路保護材端部に詰まり、隣接接続端子間でショートが発生することがある。また、回路保護材と基板との間に導電性粒子が詰まり、押し込みによる樹脂の排除が不十分となり、接続端子間の接続抵抗が上がってしまうことがある。
特開２００９－１３５３８８号公報 特開２００７－４１３８９号公報
　本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、高い接続信頼性を得ることができる電子部品の接続方法及び接続構造体を提供する。
　上述した課題を解決するために、本発明に係る電子部品の接続方法は、接続端子が形成された第１の電子部品上に、絶縁性樹脂に導電性粒子が含まれない絶縁性樹脂層からなる単層領域と、前記絶縁性樹脂層と絶縁性樹脂に導電性粒子が分散された導電性粒子含有層とからなる２層電領域とを有する異方性導電フィルムを仮設置し、該異方性導電フィルム上に、接続端子が形成された端子領域と接続端子の回路パターンを保護する回路保護材が形成された回路保護領域とを有する第２の電子部品を仮設置する仮設置工程と、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品とを熱圧着し、前記第１の電子部品の接続端子と、前記第２の電子部品の接続端子とを接続させる接続工程とを有し、前記仮設置工程では、前記異方性導電フィルムの単層領域上に前記第２の電子部品の回路保護領域と端子領域との境界が位置し、前記異方性導電フィルムの２層領域上に前記第２の電子部品の端子領域が位置するように前記異方性導電フィルムを仮設置することを特徴としている。
　また、本発明に係る接続構造体は、上述した接続方法により第１の電子部品と第２の電子部品とが電気的に接続されていることを特徴としている。
　また、本発明に係る異方性導電フィルムは、絶縁性樹脂に導電性粒子が含まれない絶縁性樹脂層からなる単層領域と、前記絶縁性樹脂層と絶縁性樹脂に導電性粒子が分散された導電性粒子含有層とからなる２層領域とを有することを特徴としている。
　また、本発明に係る異方性導電フィルムの製造方法は、絶縁性樹脂に導電性粒子が含まれない絶縁性樹脂層と絶縁性樹脂に導電性粒子が分散された導電性粒子含有層とを貼り合わせ、前記絶縁性樹脂層からなる単層領域と、前記絶縁性樹脂層と前記導電性粒子含有層とからなる２層領域とを形成することを特徴としている。
　本発明によれば、熱圧着の際、導電性粒子が回路保護材まで到達するのを防ぐとこができるため、導電性粒子が回路保護材端部に詰まるのを防止し、隣接接続端子間でショートが発生するのを防ぐことができる。また、回路保護材と基板との間に導電性粒子が詰まるのを防止し、押し込みによる樹脂の排除が十分に行われ、接続端子間の接続抵抗が上がるのを防止することができる。
図１Ａ及び図１Ｂは、本発明の一実施の形態に係る電子部品の実装方法を説明するための図である。 図２Ａ及び図２Ｂは、従来の電子部品の実装方法を説明するための図である。 図３は、本発明の一実施の形態に係る異方性導電フィルムを示す断面図である。 図４は、異方性導電フィルムの製造方法の一例を示す図である。 図５Ａ乃至図５Ｃは、実施例１～３における電子部品の実装方法を説明するための図である。 図６Ａ乃至図６Ｃは、比較例１～３における電子部品の実装方法を説明するための図である。 図７Ａ乃至図７Ｃは、比較例４～６における電子部品の実装方法を説明するための図である。
　以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら下記順序にて詳細に説明する。
１．電子部品の接続方法
２．異方性導電フィルム
３．実施例
　＜１．電子部品の接続方法＞
　図１は、本実施の形態における電子部品の接続方法を説明するための図である。具体例として示す電子部品の接続方法は、第１の電子部品１１の端子と第２の電子部品１２の端子との間に、導電性粒子含有層２１と絶縁性樹脂層２２とを有する異方性導電フィルム２０を介在させ、これらを加熱押圧することにより、第１の電子部品１１の端子と第２の電子部品１２の端子とを接続させるものである。
　第１の電子部品１１は、例えば、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）パネル、ＰＤ（Plasma Display）パネルなどのガラス基板であり、第２の電子部品１２と接続するための端子が形成されている。
　第２の電子部品１２は、例えば、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）、ＣＯＦ（Chip On Film）、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）などの配線材であり、第１の電子部品１１と接続するための端子が形成されている。また、第２の電子部品１２には、端子回路を保護する回路保護材（ソルダーレジスト）１３が形成され、回路保護材１３が形成された回路保護領域１４と端子が露出した端子領域１５とが形成されている。
　異方性導電フィルム２０は、後述のように、絶縁性樹脂に導電性粒子が分散された導電性粒子含有層２１と、絶縁性樹脂に導電性粒子が含まれない絶縁性樹脂層２２とから構成されている。また、異方性導電フィルム２０は、絶縁性樹脂層２２の１層構造からなる単層領域２３と、導電性粒子含有層２１と絶縁性樹脂層２２との２層構造からなる２層領域２４とを有する。
　本実施の形態における電子部品の接続方法は、第１の電子部品１１上に異方性導電フィルム２０を仮設置し、異方性導電フィルム２０上に第２の電子部品１２を仮設置する仮設置工程と、第１の電子部品１１と第２の電子部品１２とを熱圧着し、第１の電子部品１１の接続端子と、第２の電子部品１２の接続端子とを接続させる接続工程とを有する。
　仮設置工程では、図１Ａに示すように、異方性導電フィルム２０の単層領域２３上に第２の電子部品１２の回路保護領域１４と端子領域１５との境界１６が位置し、異方性導電フィルム２０の２層領域２４上に第２の電子部品１２の端子領域１５が位置するように異方性導電フィルム２０を仮設置する。より好ましくは、異方性導電フィルム２０の単層領域２４の中心部に第２の電子部品１２の回路保護領域１４と端子領域１５との境界１６が位置するように異方性導電フィルム２０を仮設置する。これにより、高い接続信頼性を得ることができる。また、特に、第１の電子部品１１が画像表示パネルのガラス基板であり、第２の電子部品１２がフレキシブル配線基板である場合、絶縁性樹脂層２２がフレキシブル基板側となるように異方性導電フィルムを仮配置することで、粒子捕捉性を向上させることができる。
　次の接続工程では、図１Ｂに示すように、回路保護領域１４と端子領域１５との境界１６の部分ａにおいて、導電性粒子が回路保護材１３まで到達しない状態で接続端子間が接続される。これにより、導電性粒子が回路保護材１３端部に詰まるのを防ぐことができ、隣接接続端子間でショートが発生するのを防ぐことができる。また、回路保護材１３と基板１１との間に導電性粒子が詰まるのを防ぐことができるため、押し込みによる樹脂の排除が十分に行われ、接続端子間の接続抵抗が上がるのを防止することができる。
　一方、図２は、従来の電子部品の実装方法を説明するための図である。従来の電子部品の実装方法では、図２Ａに示すように、導電性粒子含有層３１と絶縁性樹脂層３２の２層構造からなる異方性導電フィルムを用い、第２の電子部品１２の回路保護領域１４と端子領域１５との境界１６上に導電性粒子含有層３１が存在している。したがって、図２Ｂに示すように、熱圧着時の導電性粒子の流動により、導電性粒子が回路保護材１３端部に詰まり、隣接接続端子間でショートが発生してしまう。また。回路保護材１３と基板１１との間に導電性粒子が詰まってしまい、押し込みによる樹脂の排除が十分に行われず、接続端子間の接続抵抗が上がってしまう。
　＜２．異方性導電フィルム＞
　次に、本実施の形態における異方性導電フィルムについて説明する。図３は、本発明の一実施の形態に係る異方性導電フィルムを示す断面図である。この異方性導電フィルム２０は、絶縁性樹脂に導電性粒子が分散された導電性粒子含有層２１と、絶縁性樹脂に導電性粒子が含まれない絶縁性樹脂層２２とから構成されている。
　また、異方性導電フィルム２０は、絶縁性樹脂層２２の１層構造からなる単層領域２３と、導電性粒子含有層２１と絶縁性樹脂層２２との２層構造からなる２層領域２４とを有する。導電性粒子含有層２１の幅は、絶縁性樹脂層２２の幅よりも小さく形成されており、導電性粒子含有層２１の幅方向の一方の端部は、絶縁性樹脂層２２の端部と同じ位置に貼り付けられている。すなわち、単層領域２３の幅方向の長さは、導電性粒子含有層２１と絶縁性樹脂層２２の幅方向の差となる。具体的には、絶縁性樹脂層２２の幅方向の長さが１０００～２０００μｍの場合、導電性粒子含有層２１と絶縁性樹脂層２２の幅方向の差は１００～５００μｍであることが好ましく、１００～３００μｍであることがさらに好ましい。導電性粒子含有層２１と絶縁性樹脂層２２の幅方向の差が、１００～５００μｍであることにより、熱圧着時の導電性粒子含有層２１の流動により回路保護材１３端部で発生する導電性粒子の詰まりを防止することができる。
　異方性導電フィルム２０の導電性粒子含有層２１は、膜形成樹脂と、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、導電性粒子とを少なくとも含有する。
　膜形成樹脂は、平均分子量が１００００以上の高分子量樹脂に相当し、フィルム形成性の観点から、１００００～８００００程度の平均分子量であることが好ましい。膜形成樹脂としては、フェノキシ樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ブチラール樹脂などの種々の樹脂が挙げられ、これらは単独で用いても良いし、２種類以上を組み合わせて用いても良い。これらの中でも膜形成状態、接続信頼性などの観点からフェノキシ樹脂が好適に用いられる。
　熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、常温で流動性を有する液状エポキシ樹脂などを単独で用いても２種以上を混合して用いてもよい。エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂や、ゴム、ウレタン等の各種変成エポキシ樹脂等が例示され、これらは単独でも、２種以上を混合して用いてもよい。また、液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂などを用いることができ、これらは単独でも、２種以上を混合して用いてもよい。
　硬化剤は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、加熱により活性化する潜在性硬化剤、加熱により遊離ラジカルを発生させる潜在性硬化剤などを用いることができる。加熱により活性化する潜在性硬化剤としては、例えば、ポリアミン、イミダゾール等のアニオン系硬化剤やスルホニウム塩などのカチオン系硬化剤などが挙げられる。
　導電性粒子は、電気的に良好な導体であるものであれば使用でき、例えば、銅、銀、ニッケル等の金属粉末や樹脂よりなる粒子を上記金属により被覆したものが挙げられる。また、導電性粒子の全表面を絶縁性の皮膜で被覆したものを用いてもよい。
　その他の添加組成物として、シランカップリング剤を添加することが好ましい。シランカップリング剤としては、エポキシ系、アミノ系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系などを用いることができる。これらの中でも、本実施の形態では、エポキシ系シランカップリング剤が好ましく用いられる。これにより、有機材料と無機材料の界面における接着性を向上させることができる。また、無機フィラーを添加させてもよい。無機フィラーとしては、シリカ、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム等を用いることができ、無機フィラーの種類は特に限定されるものではない。無機フィラーの含有量により、流動性を制御し、粒子捕捉率を向上させることができる。また、ゴム成分なども接合体の応力を緩和させる目的で、適宜使用することができる。
　また、異方性導電フィルム２０の絶縁性樹脂層２２は、膜形成樹脂と、熱硬化性樹脂と、硬化剤とを含有する。膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、及び硬化剤は、導電性粒子含有層２１と同様なものを用いることができる。また、導電性粒子含有層２１と同様に、シランカップリング剤、無機フィラー、ゴム成分などの添加組成物を添加することが好ましい。
　上述した異方性導電フィルム２０は、導電性粒子含有層２１と絶縁性樹脂層２２とを積層させて製造される。具体的には、剥離基材上に導電性粒子含有層２１の樹脂組成物を塗布し、乾燥させ導電性粒子含有層２１を形成し、同様にして絶縁性樹脂層２２を形成する形成工程と、導電性粒子含有層２１と絶縁性樹脂層２２とを貼り合わせる貼り合わせ工程とを有する。
　形成工程では、導電性粒子含有層２１、又は絶縁性樹脂層２２の樹脂組成物をバーコーター、塗布装置などを用いて剥離基材上に塗布し、剥離基材上の樹脂組成物を熱オーブン、加熱乾燥装置などを用いて乾燥させ、所定の厚さの層を形成する。
　貼り合わせ工程では、形成工程にて形成された所定の厚さの導電性粒子含有層２１、及び絶縁性樹脂層２２を貼り合わせ、積層させる。例えば、図４に示すように、導電性粒子含有層２１をリールに巻き取って作製した導電性粒子含有樹脂テープ４１と、導電性粒子含有層２１よりも所定幅大きい絶縁性樹脂層２２をリールに巻き取って作製した絶縁性樹脂テープ４２とを貼り合わせ装置４３に通して貼り合わせ、巻き取り、幅方向の一方に所定幅の絶縁性樹脂層２２からなる単層領域２３を有する異方性導電フィルムテープ４４を作製する。
　なお、上述のような製造方法に限られず、剥離基材上に絶縁性樹脂層２２の樹脂組成物を塗布、乾燥させて絶縁性樹脂層２２を形成し、その上に同様にして、導電性粒子含有層２１を形成してもよい。また、任意の幅にカットした矩形の導電性粒子含有層２１のフィルムと絶縁性樹脂層２２のフィルムとを貼り合わせて異方性導電フィルムを作製してもよい。
　＜３．実施例＞
　以下、本発明の実施例について説明する。ここでは、導電性粒子含有層、及び絶縁性樹脂層を作製し、これらを貼り合わせて２層構造の異方性導電フィルムを作製した。そして、異方性導電フィルムを介して半導体素子と基板とを熱圧着させて実装体を作製し、実装体における粒子捕捉数及び接続抵抗値を評価した。なお、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
　［導電性粒子含有層の作製］
　フェノキシ樹脂（品名：ＰＫＨＣ、巴工業社製）を４５質量部、ラジカル重合性樹脂（品名：ＥＢ－６００、ダイセル・サイテック社製）を５０質量部、疎水性シリカ（品名：ＡＥＲＯＳＩＬ９７２、ＥＶＯＮＩＫ社製）を３質量部、シランカップリング剤（品名：ＫＢＭ－５０３、信越化学工業社製）を２質量部、及び反応開始剤（品名：パーヘキサＣ，日本油脂社製）を３質量部配合した樹脂組成物に、導電性粒子（品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業社製）を粒子密度６０００個／ｍｍ２となるように分散させたものをバーコーターにより剥離基材上に塗布し、剥離基材上の樹脂組成物を熱オーブンにより乾燥させ、厚み８μｍの導電性粒子含有層を得た。
　［絶縁性樹脂層の作製］
　フェノキシ樹脂（品名：ＰＫＨＣ、巴工業社製）を５５質量部、ラジカル重合性樹脂（品名：ＥＢ－６００、ダイセル・サイテック社製）を４５質量部、及び反応開始剤（品名：パーヘキサＣ，日本油脂社製）を３質量部配合した樹脂組成物をバーコーターにより剥離基材上に塗布し、剥離基材上の樹脂組成物を熱オーブンにより乾燥させ、厚み８μｍの絶縁性樹脂層を得た。
　［導電性フィルムの作製］
　導電性粒子含有層を１．２ｍｍ幅にスリットし、リールに巻き取って導電性粒子含有層テープを作製した。また、絶縁性樹脂層を１．５ｍｍ幅にスリットし、リールに巻き取って絶縁性樹脂層テープを作製した。導電性粒子含有層テープと絶縁性樹脂層テープとを貼り合わせ装置に通して貼り合わせ、巻き取り、幅方向の一方に０．３ｍｍ幅の絶縁樹脂層からなる単層領域と１．２ｍｍ幅の２層領域を有する異方性導電フィルムを作製した。
　［実装体の作製］
　第１の電子部品としてガラス基板であるＩＴＯコーティングガラス（全面ＩＴＯコート、ガラス厚０．７ｍｍ、面取り０．３ｍｍ）、及び第２の電子部品としてフレキシブル配線基板であるソルダーレジストが形成されたＣＯＦ（５０μｍＰ、Ｃｕ８μｍｔ－Ｓｎめっき、Ｓ／Ｒ ＰＩ系,ＰＩ３８μｍｔ－ＳｐｅｒＦｌｅｘ基材）を用い、ＩＴＯコーティングガラスとＣＯＦとの接合を行った。ＩＴＯコーティングガラス上の所定位置に異方性フィルムを仮貼りし、その上にＣＯＦを仮固定した後、緩衝材として１５０μｍｔのテフロンが被覆された１．５ｍｍ幅のヒートツールを用いて、１９０℃‐４ＭＰａ－１０ｓｅｃの接合条件で接合を行い、実装体を完成させた。
　［導通抵抗試験］
　実装体について、デジタルマルチメータ（品番：デジタルマルチメータ７５５５、横河電機社製）を用いて４端子法にて電流１ｍＡを流したときの導通抵抗値（初期）の測定を行った。また、温度８５℃、湿度８５％ＲＨ、５００時間のＴＨテスト（Thermal Humidity Test）後の導通抵抗を測定した。
　［ショート試験］
　実装体に１５Ｖの電圧を印加し、１００ｃｈの絶縁抵抗測定を行い、ショート数をカウントした。
　［接着強度試験］
　実装体を引張強度５０ｃｍ／ｍｉｎで９０℃方向に剥離したときの剥離強度（Ｎ／ｃｍ）を、剥離強度試験機（テンシロン、オリエンテック社製）を用いて測定した。
　［実施例１］
　図５Ａは、実施例１における電子部品の実装方法を説明するための断面図である。ここでは、１．２ｍｍ幅の導電性粒子含有層６１と１．５ｍｍ幅の絶縁性樹脂層６２とを貼り合わせ装置に通して貼り合わせ、０．３ｍｍ幅の絶縁性樹脂層６２からなる単層領域６３と、１．２ｍｍ幅の２層構造の２層領域６４とを有する段差異方性導電フィルムを用いた。
　図５Ａに示すように、回路保護領域５４と端子領域５５との境界５６が、異方性導電フィルムの単層領域６３と２層領域６４との境界と一致するように異方性導電フィルムを仮貼りした。すなわち、段差異方性導電フィルムとソルダーレジスト５３とが、０．３ｍｍ重なるように異方性導電フィルムを仮貼りした。そして、上述した接合条件にて接合を行い、ソルダーレジスト５３の端部が段差異方性導電フィルムに接着された状態の実装体を得た。
　実装体の初期の導通抵抗は１．２４Ω、ＴＨテスト後の導通抵抗は１．４７Ωであった。また、ショート数は０であり、接着強度は６．６Ｎ／ｃｍであった。表１にこれらの結果を示す。
　［実施例２］
　図５Ｂは、実施例２における電子部品の実装方法を説明するための断面図である。実施例１と同様に、１．２ｍｍ幅の導電性粒子含有層６１と１．５ｍｍ幅の絶縁性樹脂層６２とを貼り合わせ装置に通して貼り合わせ、０．３ｍｍ幅の絶縁性樹脂層６２からなる単層領域６３と、１．２ｍｍ幅の２層構造の２層領域６４とを有する段差異方性導電フィルムを用いた。
　図５Ｂに示すように、回路保護領域５４と端子領域５５との境界５６が、異方性導電フィルムの単層領域６３の中心部となるように段差異方性導電フィルムを仮貼りした。すなわち、段差異方性導電フィルムとソルダーレジスト５３とが、０．１５ｍｍ重なるように異方性導電フィルムを仮貼りした。そして、上述した接合条件にて接合を行い、ソルダーレジスト５３の端部が段差異方性導電フィルムに接着された状態の実装体を得た。
　実装体の初期の導通抵抗は１．１１Ω、ＴＨテスト後の導通抵抗は１．３２Ωであった。また、ショート数は０であり、接着強度は６．５Ｎ／ｃｍであった。表１にこれらの結果を示す。
　［実施例３］
　図５Ｃは、実施例３における電子部品の実装方法を説明するための断面図である。実施例１と同様に、１．２ｍｍ幅の導電性粒子含有層６１と１．５ｍｍ幅の絶縁性樹脂層６２とを貼り合わせ装置に通して貼り合わせ、０．３ｍｍ幅の絶縁性樹脂層６２からなる単層領域６３と、１．２ｍｍ幅の２層構造の２層領域６４とを有する段差異方性導電フィルムを用いた。
　図５Ｃに示すように、回路保護領域５４と端子領域５５との境界５６が、異方性導電フィルムの端部、すなわち絶縁性樹脂層６２の端部となるように段差異方性導電フィルムを仮貼りした。そして、上述した接合条件にて接合を行い、ソルダーレジスト５３の端部が異方性導電フィルムに接着された状態の実装体を得た。
　実装体の初期の導通抵抗は１．１２Ω、ＴＨテスト後の導通抵抗は１．３４Ωであった。また、ショート数は０であり、接着強度は５．８Ｎ／ｃｍであった。表１にこれらの結果を示す。
　［比較例１］
　図６Ａは、比較例１における電子部品の実装方法を説明するための断面図である。ここでは、１．５ｍｍ幅の導電性粒子含有層７１と１．５ｍｍ幅の絶縁性樹脂層７２とを貼り合わせ装置に通して貼り合わせ、１．５ｍｍ幅の２層構造を有する異方性導電フィルムを用いた。
　図６Ａに示すように、回路保護領域５４と端子領域５５との境界５６上に異方性導電フィルムを仮貼りした。具体的には、異方性導電フィルムとソルダーレジスト５３とが０．３ｍｍ重なるように異方性導電フィルムを仮貼りした。そして、上述した接合条件にて接合を行い、ソルダーレジスト５３の端部が異方性導電フィルムに接着された状態の実装体を得た。
　実装体の初期の導通抵抗は１．３７Ω、ＴＨテスト後の導通抵抗は１．８２Ωであった。また、ショート数は４であり、接着強度は６．４Ｎ／ｃｍであった。表１にこれらの結果を示す。
　［比較例２］
　図６Ｂは、比較例２における電子部品の実装方法を説明するための断面図である。比較例１と同様に、１．５ｍｍ幅の導電性粒子含有層７１と１．５ｍｍ幅の絶縁性樹脂層７２とを貼り合わせ装置に通して貼り合わせ、１．５ｍｍ幅の２層構造を有する異方性導電フィルムを用いた。
　図６Ｂに示すように、回路保護領域５４と端子領域５５との境界５６上に異方性導電フィルムを仮貼りした。具体的には、異方性導電フィルムとソルダーレジスト５３とが０．１５ｍｍ重なるように異方性導電フィルムを仮貼りした。そして、上述した接合条件にて接合を行い、ソルダーレジスト５３の端部が異方性導電フィルムに接着された状態の実装体を得た。
　実装体の初期の導通抵抗は１．３４Ω、ＴＨテスト後の導通抵抗は１．７９Ωであった。また、ショート数は３であり、接着強度は６．５Ｎ／ｃｍであった。表１にこれらの結果を示す。
　［比較例３］
　図６Ｃは、比較例３における電子部品の実装方法を説明するための断面図である。比較例１と同様に、１．５ｍｍ幅の導電性粒子含有層７１と１．５ｍｍ幅の絶縁性樹脂層７２とを貼り合わせ装置に通して貼り合わせ、１．５ｍｍ幅の２層構造を有する異方性導電フィルムを用いた。
　図６Ｃに示すように、回路保護領域５４と端子領域５５との境界５６上に異方性導電フィルムを仮貼りした。具体的には、回路保護領域５４と端子領域５５との境界５６が、異方性導電フィルムの端部となるように異方性導電フィルムを仮貼りした。そして、上述した接合条件にて接合を行い、ソルダーレジスト５３の端部が異方性導電フィルムに接着された状態の実装体を得た。
　実装体の初期の導通抵抗は１．２２Ω、ＴＨテスト後の導通抵抗は１．４５Ωであった。また、ショート数は２であり、接着強度は５．９Ｎ／ｃｍであった。表１にこれらの結果を示す。
　［比較例４］
　図７Ａは、比較例４における電子部品の実装方法を説明するための断面図である。ここでは、１．５ｍｍ幅の導電性粒子含有層８１と１．３ｍｍ幅の絶縁性樹脂層８２とを貼り合わせ装置に通して貼り合わせ、０．２ｍｍ幅の導電性粒子含有層８１からなる単層領域８３と、１．３ｍｍ幅の２層構造の２層領域８４とを有する異方性導電フィルムを用いた。
　図７Ａに示すように、回路保護領域５４と端子領域５５との境界５６上に異方性導電フィルムを仮貼りした。具体的には、異方性導電フィルムとソルダーレジスト５３とが、０．３ｍｍ重なるように異方性導電フィルムを仮貼りした。そして、上述した接合条件にて接合を行い、ソルダーレジスト５３の端部が異方性導電フィルムに接着された状態の実装体を得た。
　実装体の初期の導通抵抗は１．２３Ω、ＴＨテスト後の導通抵抗は１．４５Ωであった。また、ショート数は４であり、接着強度は６．４Ｎ／ｃｍであった。表１にこれらの結果を示す。
　［比較例５］
　図７Ｂは、比較例５における電子部品の実装方法を説明するための断面図である。比較例４と同様に、１．５ｍｍ幅の導電性粒子含有層８１と１．３ｍｍ幅の絶縁性樹脂層８２とを貼り合わせ装置に通して貼り合わせ、０．２ｍｍ幅の導電性粒子含有層８１からなる単層領域８３と、１．３ｍｍ幅の２層構造の２層領域８４とを有する異方性導電フィルムを用いた。
　図７Ｂに示すように、回路保護領域５４と端子領域５５との境界５６が、異方性導電フィルムの導電性粒子含有層８１からなる単層領域８３と２層領域８４との境界と一致するように異方性導電フィルムを仮貼りした。すなわち、異方性導電フィルムとソルダーレジスト５３とが、０．２ｍｍ重なるように異方性導電フィルムを仮貼りした。そして、上述した接合条件にて接合を行い、ソルダーレジスト５３の端部が異方性導電フィルムに接着された状態の実装体を得た。
　実装体の初期の導通抵抗は１．１０Ω、ＴＨテスト後の導通抵抗は１．３１Ωであった。また、ショート数は４であり、接着強度は５．７Ｎ／ｃｍであった。表１にこれらの結果を示す。
　［比較例６］
　図７Ｃは、比較例６における電子部品の実装方法を説明するための断面図である。比較例４と同様に、１．５ｍｍ幅の導電性粒子含有層８１と１．３ｍｍ幅の絶縁性樹脂層８２とを貼り合わせ装置に通して貼り合わせ、０．２ｍｍ幅の導電性粒子含有層８１からなる単層領域８３と、１．３ｍｍ幅の２層構造の２層領域８４とを有する異方性導電フィルムを用いた。
　図５Ｃに示すように、回路保護領域５４と端子領域５５との境界５６が、異方性導電フィルムの端部、すなわち導電性粒子含有層８１の端部となるように異方性導電フィルムを仮貼りした。そして、上述した接合条件にて接合を行い、ソルダーレジスト５３の端部が異方性導電フィルムに接着された状態の実装体を得た。
　実装体の初期の導通抵抗は１．１１Ω、ＴＨテスト後の導通抵抗は１．３２Ωであった。また、ショート数は１であり、接着強度は４．８Ｎ／ｃｍであった。表１にこれらの結果を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　比較例１～３の導電性粒子含有層７１と絶縁性樹脂層７２の幅に差が無い異方性導電フィルム、及び比較例４～６の導電性粒子含有層８１の幅が絶縁性樹脂層８２の幅よりも大きい異方性導電フィルムでは、図６Ａ～図６Ｃ、及び図７Ａ～図７Ｃ示すように配置しても、ショートが発生した。
　一方、実施例１～３の導電性粒子含有層６１の幅が絶縁性樹脂層６２の幅よりも小さい異方性導電フィルムでは、異方性導電フィルムの単層領域６３上にＣＯＦ５２の回路保護領域５４と端子領域５５との境界５６を配置するとともに、異方性導電フィルムの２層領域６４上にＣＯＦ５２の端子領域５５を配置することにより、導通抵抗を低下させ、ショートの発生を防止し、接着強度を向上させ、高い接続信頼性を得ることができた。
　１１　第１の電子部品、１２　第２の電子部品、１３　回路保護材、１４　回路保護領域、１５　端子領域、１６　境界、２０　異方性導電フィルム、２１　導電性粒子含有層、２２　絶縁性樹脂層、２３　単層領域、２４　２層領域、３１　導電性粒子含有層、３２　絶縁性樹脂層、４１　導電性粒子含有樹脂テープ、４２　絶縁性樹脂テープ、４３　貼り合わせ装置、４４　異方性導電フィルムテープ、　５１　ＩＴＯコーティングガラス、５２　ＣＯＦ、５３　ソルダーレジスト、５４　回路保護領域、５５　端子領域、５６　境界、６１　導電性粒子含有層、６２　絶縁性樹脂層、６３　単層領域、６４　２層領域、７１　導電性粒子含有層、７２　絶縁性樹脂層、８１　導電性粒子含有層、８２　絶縁性樹脂層、８３　単層領域、８４　２層領域

Claims (6)

  1. 　接続端子が形成された第１の電子部品上に、絶縁性樹脂に導電性粒子が含まれない絶縁性樹脂層からなる単層領域と、前記絶縁性樹脂層と絶縁性樹脂に導電性粒子が分散された導電性粒子含有層とからなる２層電領域とを有する異方性導電フィルムを仮設置し、該異方性導電フィルム上に、接続端子が形成された端子領域と接続端子の回路パターンを保護する回路保護材が形成された回路保護領域とを有する第２の電子部品を仮設置する仮設置工程と、
    　前記第１の電子部品と前記第２の電子部品とを熱圧着し、前記第１の電子部品の接続端子と、前記第２の電子部品の接続端子とを接続させる接続工程とを有し、
    　前記仮設置工程では、前記異方性導電フィルムの単層領域上に前記第２の電子部品の回路保護領域と端子領域との境界が位置し、前記異方性導電フィルムの２層領域上に前記第２の電子部品の端子領域が位置するように前記異方性導電フィルムを仮設置する電子部品の接続方法。
  2. 　前記仮設置工程では、前記異方性導電フィルムの単層領域の中心部に第２の電子部品の回路保護領域と端子領域との境界が位置するように前記異方性導電フィルムを仮設置する請求項１記載の電子部品の接続方法。
  3. 　前記第１の電子部品は、画像表示パネルのガラス基板であり、
    　前記第２の電子部品は、フレキシブル配線基板であり、
    　前記仮設置工程では、前記絶縁樹脂層が前記フレキシブル配線板側となるように前記異方性導電フィルムを仮設置する請求項１又は２記載の電子部品の接続方法。
  4. 　請求項１乃至３記載の接続方法により第１の電子部品と第２の電子部品とが電気的に接続された接続構造体。
  5. 　絶縁性樹脂に導電性粒子が含まれない絶縁性樹脂層からなる単層領域と、前記絶縁性樹脂層と絶縁性樹脂に導電性粒子が分散された導電性粒子含有層とからなる２層領域とを有する異方性導電フィルム。
  6. 　絶縁性樹脂に導電性粒子が含まれない絶縁性樹脂層と絶縁性樹脂に導電性粒子が分散された導電性粒子含有層とを貼り合わせ、前記絶縁性樹脂層からなる単層領域と、前記絶縁性樹脂層と前記導電性粒子含有層とからなる２層領域とを形成する異方性導電フィルムの製造方法。
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